JP7020436B2 - 帯電防止剤、ならびにそれを用いた成形体用組成物および架橋性組成物 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂材料およびゴム材料との相溶性に優れ、かつ、優れた帯電防止性を有する帯電防止剤、ならびに、このような帯電防止剤を用いてなる成形体用組成物および架橋性組成物に関する。

近年、様々な樹脂材料・ゴム材料は、電子機器用の部材として用いられており、さらには、これら電子機器の製造に必要な部材としても用いられている。一方で、電子機器の製造等に用いられる、樹脂材料やゴム材料においては、静電気による周囲のゴミの吸い寄せや静電破壊などにより、不具合を発生させるおそれがあることから、これら樹脂材料やゴム材料においては、帯電防止性に優れていることが求められている。また、これら樹脂材料やゴム材料は、電子機器等を包装する場合にも用いられ、この場合にも、帯電防止性に優れていることが求められている。

樹脂材料やゴム材料に帯電防止性を付与する方法としては、帯電防止剤を配合する方法が一般的に用いられている。たとえば、樹脂材料やゴム材料に配合する、帯電防止剤としては、有機カチオンを有してなるイオン液体を用いる方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。イオン液体を樹脂材料やゴム材料に配合することで、樹脂組成物あるいはゴム組成物に、帯電防止性を付与することができるものの、その一方で、イオン液体は、多くの樹脂材料やゴム材料との相溶性が低く、そのため、樹脂組成物やゴム組成物の表面上にブリードアウトしてしまい、周囲の機器等を汚染してしまうという問題がある。

特開２０１３－２５６４９９号公報

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、樹脂材料およびゴム材料との相溶性に優れ、かつ、優れた帯電防止性を有する帯電防止剤を提供することを目的とする。また、本発明は、このような帯電防止剤を用いてなる成形体用組成物および架橋性組成物、ならびに、これらを用いて得られる成形体および架橋体、さらには、上記帯電防止剤を用いて得られる積層体を提供することも目的とする。

本発明者等は、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤によれば、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明によれば、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤が提供される。
また、本発明によれば、カチオン性基を有するポリエーテル化合物と、架橋剤とを含有する帯電防止剤用組成物を架橋してなる帯電防止剤が提供される。
本発明の帯電防止剤において、前記カチオン性基を有するポリエーテル化合物が、下記一般式（１）で表される単量体単位からなるものであることが好ましい。

（上記一般式（１）中、Ａ^＋は、カチオン性基またはカチオン性基含有基を表し、Ｘ^－は、任意の対アニオンを表し、Ｒは非イオン性基を表し、ｎは２以上の整数であり、ｍは０以上の整数であり、ｎ＋ｍが５～１０００の整数である。）

また、本発明によれば、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤と、樹脂および／またはゴムとを含有する成形体用組成物であって、前記樹脂および前記ゴムの合計１００重量部に対する、前記カチオン性基を有するポリエーテル化合物の含有量が０．１～３０重量部である成形体用組成物、および該成形体用組成物を成形してなる成形体が提供される。
さらに、本発明によれば、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤と、樹脂および／またはゴムと、架橋剤とを含有する架橋性組成物であって、前記樹脂および前記ゴムの合計１００重量部に対する、前記カチオン性基を有するポリエーテル化合物の含有量が０．１～３０重量部である架橋性組成物、および該架橋性組成物を架橋してなる架橋体が提供される。
また、本発明によれば、樹脂および／またはゴムの成形体からなる層と、カチオン性基を有するポリエーテル化合物と架橋剤とを含有する帯電防止剤用組成物を架橋してなる帯電防止剤からなる層と、を含有する積層体が提供される。

本発明によれば、樹脂材料およびゴム材料との相溶性に優れ、かつ、優れた帯電防止性を有する帯電防止剤、ならびに、このような帯電防止剤を用いてなる成形体用組成物、および架橋性組成物、さらには、これらを用いた成形体、架橋体、および上記帯電防止剤を用いて得られる積層体を提供することができる。

本発明の帯電防止剤は、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有するものである。
まず、本発明の帯電防止剤を構成する、カチオン性基を有するポリエーテル化合物について説明する。

＜カチオン性基を有するポリエーテル化合物＞
本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物は、オキシラン構造を含有する化合物のオキシラン構造部分が開環重合することにより得られる単位である、オキシラン単量体単位を主鎖として含んでなるポリエーテル化合物であって、その分子中にカチオン性基を有するものである。

本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物を形成する、オキシラン単量体単位の具体例としては、エチレンオキシド単位、プロピレンオキシド単位、１，２－ブチレンオキシド単位などのアルキレンオキシド単量体単位；エピクロロヒドリン単位、エピブロモヒドリン単位、エピヨードヒドリン単位などのエピハロヒドリン単量体単位；アリルグリシジルエーテル単位などのアルケニル基含有オキシラン単量体単位；フェニルグリシジルエーテル単位などの芳香族エーテル基含有オキシラン単量体単位；グリシジルアクリレート単位、グリシジルメタクリレート単位などの（メタ）アクリロイル基含有オキシラン単量体単位；などを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。

本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物は、２種以上のオキシラン単量体単位を含有するものであってもよく、この場合においては、それら複数の繰り返し単位の分布様式は特に限定されないが、ランダムな分布を有していることが好ましい。

なお、上記単量体単位のうち、エピハロヒドリン単量体単位、アルケニル基含有オキシラン単量体単位、および（メタ）アクリロイル基含有オキシラン単量体単位は、架橋性基を有するオキシラン単量体単位であり、このような架橋性基を有するオキシラン単量体単位を含有することで、本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物中に、カチオン性基に加えて架橋性基をも導入でき、この場合には、架橋剤を組み合わせて用いることで、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を架橋可能なものとすることができる。カチオン性基を有するポリエーテル化合物を構成するオキシラン単量体単位において、カチオン性基と架橋性基とは、同一の繰り返し単位として含まれていてもよいし、別個の繰り返し単位として含まれていてもよいが、別個の繰り返し単位として含まれていることが好ましい。

本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物中における、架橋性基を有するオキシラン単量体単位が占める割合は、特に限定されず、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を構成するオキシラン単量体単位全体に対して、５０モル％以下が好ましく、３０モル％以下がより好ましく、１５モル％以下がさらに好ましい。なお、架橋性基を有するオキシラン単量体単位が占める割合の下限は、特に限定されないが、本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する組成物を架橋可能なものとするためには、好ましくは１モル％以上である。

また、本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物は、オキシラン単量体単位のうち少なくとも一部として、カチオン性基を有するオキシラン単量体単位を含有する。

本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物に含有させることのできるカチオン性基としては、特に限定されないが、帯電防止剤としての帯電防止性をより高めることができるという観点から、周期表第１５族または第１６族の原子がオニウムカチオン構造を形成したカチオン性基であることが好ましく、窒素原子がオニウムカチオン構造を形成したカチオン性基であることがより好ましく、窒素原子含有芳香族複素環中の窒素原子がオニウムカチオン構造を形成したカチオン性基であることがさらに好ましく、イミダソリウム環中の窒素原子がオニウムカチオン構造を形成したカチオン性基であることが特に好ましい。

カチオン性基の具体例としては、アンモニウム基、メチルアンモニウム基、ブチルアンモニウム基、シクロヘキシルアンモニウム基、アニリニウム基、ベンジルアンモニウム基、エタノールアンモニウム基、ジメチルアンモニウム基、ジエチルアンモニウム基、ジブチルアンモニウム基、ノニルフェニルアンモニウム基、トリメチルアンモニウム基、トリエチルアンモニウム基、ｎ－ブチルジメチルアンモニウム基、ｎ－オクチルジメチルアンモニウム基、ｎ－ステアリルジメチルアンモニウム基、トリブチルアンモニウム基、トリビニルアンモニウム基、トリエタノールアンモニウム基、Ｎ，Ｎ－ジメチルエタノールアンモニウム基、トリ（２－エトキシエチル）アンモニウム基等のアンモニウム基；ピペリジニウム基、１－ピロリジニウム基、１－メチルピロリジニウム基、イミダゾリウム基、１－メチルイミダゾリウム基、１－エチルイミダゾリウム基、ベンズイミダゾリウム基、ピロリウム基、１－メチルピロリウム基、オキサゾリウム基、ベンズオキサゾリウム基、ベンズイソオキサゾリウム基、ピラゾリウム基、イソオキサゾリウム基、ピリジニウム基、２，６－ジメチルピリジニウム基、ピラジニウム基、ピリミジニウム基、ピリダジニウム基、トリアジニウム基、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウム基、キノリニウム基、イソキノリニウム基、インドリニウム基、イソインドリウム基、キノキサリウム基、イソキノキサリウム基、チアゾリウム基等のカチオン性の窒素原子を含有する複素環を含んでなる基；トリフェニルホスホニウム塩、トリブチルホスホニウム基等のカチオン性のリン原子を含んでなる基；等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの中でも、１－メチルピロリジニウム基、イミダゾリウム基、１－メチルイミダゾリウム基、１－エチルイミダゾリウム基、ベンズイミダゾリウム基等のカチオン性の窒素原子を含有する複素環を含んでなる基が好ましい。なお、本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物中、含有するカチオン性基は、全て同じものであってもよいし、異なる２種類以上の基を含有するような態様であってもよい。

また、カチオン性基は、通常、対アニオンを有するものであるが、その対アニオンとしては特に限定されないが、たとえば、フッ化物イオン、塩化物イオン、臭化物イオン、ヨウ化物イオンなどのハロゲン化物イオン；硫酸イオン；亜硫酸イオン；水酸化物イオン；炭酸イオン；炭酸水素イオン；硝酸イオン；酢酸イオン；過塩素酸イオン；リン酸イオン；アルキルオキシイオン；トリフルオロメタンスルホン酸イオン；ビストリフルオロメタンスルホニルイミドイオン；ヘキサフルオロリン酸イオン；テトラフルオロホウ酸イオン；などを挙げることができる。これら対アニオンは、帯電防止剤として必要となる特性に応じて適宜選択すればよい。なお、本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物中、対アニオンは、全て同じものであってもよいし、異なる２種類以上のアニオンを含有するような態様であってもよい。

本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物においては、ポリエーテル化合物を構成するオキシラン単量体単位のうち、その少なくとも一部がカチオン性基を有するオキシラン単量体単位であればよく、たとえば、ポリエーテル化合物を構成するオキシラン単量体単位の全てがカチオン性基を有するものであってもよく、あるいは、カチオン性基を有するオキシラン単量体単位およびカチオン性基を有しないオキシラン単量体単位が混在するものであってもよい。本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物において、カチオン性基を有するオキシラン単量体単位が占める割合は、特に限定されず、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を構成するオキシラン単量体単位全体に対して、１モル％以上が好ましく、１０モル％以上がより好ましく、３０モル％以上が特に好ましい。なお、カチオン性基を有するオキシラン単量体単位が占める割合の上限は、特に限定されないが、本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する組成物を架橋可能なものとするためには、好ましくは９９モル％以下である。カチオン性基を有するオキシラン単量体単位が占める割合を上記範囲とすることにより、帯電防止剤としての帯電防止性をより高めることができる。

本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物の構造としては特に限定されないが、下記一般式（１）で表される単量体単位からなるものであることが好ましい。

（上記一般式（１）中、Ａ^＋は、カチオン性基またはカチオン性基含有基を表し、Ｘ^－は、任意の対アニオンを表し、Ｒは非イオン性基を表し、ｎは２以上の整数であり、ｍは０以上の整数であり、ｎ＋ｍが５～１０００の整数である。）

上記一般式（１）中、Ａ^＋は、カチオン性基またはカチオン性基含有基を表し、カチオン性基の具体例としては、上述したものが挙げられ、また、カチオン性基含有基としては、上述したカチオン性基を含有する基が挙げられる。なお、上記一般式（１）中、Ａ^＋で表されるカチオン性基またはカチオン性基含有基は、全て同じものであってもよいし、異なる２種類以上の基を含有するような態様であってもよい。

上記一般式（１）中、Ｘ^－は、任意の対アニオンを表し、たとえば、対アニオンの具体例としては、上述したものが挙げられる。なお、上記一般式（１）中、Ｘ^－で表される対アニオンは、全て同じものであってもよいし、異なる２種類以上のアニオンを含有するような態様であってもよい。

上記一般式（１）中、Ｒは、非イオン性基であり、非イオン性の基であれば特に限定されない。Ｒとしては、たとえば、水素原子；メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基等の炭素数１～１０のアルキル基；ビニル基、アリル基、プロペニル基等の炭素数２～１０のアルケニル基；エチニル基、プロピニル基等の炭素数２～１０のアルキニル基；シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数３～２０のシクロアルキル基；フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等の炭素数６～２０のアリール基；等が挙げられる。
これらのうち、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数２～１０のアルケニル基、炭素数２～１０のアルキニル基、炭素数３～２０のシクロアルキル基、および炭素数６～２０のアリール基は、任意の位置に置換基を有していてもよい。
置換基としては、メチル基、エチル基等の炭素数１～６のアルキル基；メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等の炭素数１～６のアルコキシ基；ビニルオキシ基、アリルオキシ基等の炭素数２～６のアルケニルオキシ基；フェニル基、４－メチルフェニル基、２－クロロフェニル基、３－メトキシフェニル基等の置換基を有していてもよいアリール基；フッ素原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子；メチルカルボニル基、エチルカルボニル基等の炭素数１～６のアルキルカルボニル基；アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等の（メタ）アクリロイルオキシ基；等が挙げられる。なお、上記一般式（１）中、Ｒで表される非イオン性基が複数ある場合には、それらは全て同じものであってもよいし、異なる２種類以上の基を含有するような態様であってもよい。

また、上記一般式（１）中、ｎは２以上の整数であり、ｍは０以上の整数であればよいが、ｎは、２～１０００の整数であることが好ましく、５～９００の整数であることがより好ましく、５～７００の整数であることがさらに好ましい。また、ｍは、０～９９８の整数であることが好ましく、０～１９５の整数であることがより好ましく、０～９５の整数であることがさらに好ましい。また、ｎ＋ｍは、５～１０００の整数であり、５～９００の整数であることが好ましく、１０～７００の整数であることがより好ましい。上記一般式（１）中、ｎ、ｍ、ｎ＋ｍを適切に調整することにより、樹脂材料やゴム材料との相溶性、および帯電防止性を適切に調整することができる。特に、ｎ＋ｍを上記範囲とすることにより、樹脂やゴムに配合した場合における、ブリードアウトを適切に抑制しながら、帯電防止性を適切に高めることができる。

なお、本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物の構造が、上記一般式（１）で表される単量体単位からなるものである時、重合体鎖末端は、特に限定されず、任意の基とすることができる。重合体鎖末端基としては、たとえば、上述したカチオン性基、水酸基、または水素原子などが挙げられる。

本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、５００～５００，０００であることが好ましく、１，０００～４００，０００であることがより好ましく、２，０００～３００，０００であることがさらに好ましい。また、本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物の重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比である分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、好ましくは１．０～３．０、より好ましくは１．０～２．０である。特に、数平均分子量（Ｍｎ）を上記範囲とすることにより、樹脂やゴムに配合した場合における、ブリードアウトを適切に抑制しながら、帯電防止性を適切に高めることができる。なお、カチオン性基を有するポリエーテル化合物の数平均分子量および分子量分布は、後述する実施例に記載の方法で求めることができる。また、カチオン性基を有するポリエーテル化合物の分子量分布は、カチオン性基を導入する前のベースポリマー（カチオン性基を有しないポリエーテル化合物）の分子量分布から変化していないものとして取り扱うことができる。

本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物の合成方法は、特に限定されず、目的とする化合物を得られるものである限りにおいて、任意の合成方法を採用することができる。合成方法の一例を示すと、まず、以下の（Ａ）または（Ｂ）の方法により、ベースポリマー（カチオン性基を有しないポリエーテル化合物）を得る。
（Ａ）エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨードヒドリンなどのエピハロヒドリンを少なくとも含む、オキシラン単量体を含有する単量体を、触媒として、特開２０１０－５３２１７号公報に開示されている、周期表第１５族または第１６族の原子を含有する化合物のオニウム塩と、含有されるアルキル基が全て直鎖状アルキル基であるトリアルキルアルミニウムとを含んでなる触媒との存在下で開環重合することにより、ベースポリマーを得る方法。
（Ｂ）エピクロロヒドリン、エピブロモヒドリン、エピヨードヒドリンなどのエピハロヒドリンを少なくとも含む、オキシラン単量体を含有する単量体を、特公昭４６－２７５３４号公報に開示されている、トリイソブチルアルミニウムにリン酸とトリエチルアミンを反応させた触媒の存在下で開環重合することにより、ベースポリマーを得る方法。

そして、上記（Ａ）または（Ｂ）の方法において得られたベースポリマーに、イミダゾール化合物などのアミン化合物を反応させることにより、ベースポリマーのエピハロヒドリン単量体単位を構成するハロゲン基をオニウムハライド基に変換して、さらに必要に応じて、オニウムハライド基を構成するハロゲン化物イオンを、アニオン交換反応を行うことにより、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を得ることができる。

＜帯電防止剤＞
本発明の帯電防止剤は、上述したカチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有するものであり、本発明の帯電防止剤は、上述したカチオン性基を有するポリエーテル化合物のみからなるもの（すなわち、カチオン性基を有するポリエーテル化合物１００重量％であるもの）であってもよいし、あるいは、カチオン性基を有するポリエーテル化合物以外の成分を含有するものであってもよい。

たとえば、本発明の帯電防止剤は、上述したカチオン性基を有するポリエーテル化合物に、架橋剤を含有させて帯電防止剤用組成物とし、これを架橋させたものであってもよい。

架橋剤としては、カチオン性基を有するポリエーテル化合物の有する架橋性基の種類などに応じて適宜選択すればよい。架橋剤の具体例としては、粉末硫黄、沈降硫黄、コロイド硫黄、不溶性硫黄、高分散性硫黄などの硫黄；一塩化硫黄、二塩化硫黄、モルホリンジスルフィド、アルキルフェノールジスルフィド、ジベンゾチアジルジスルフィド、Ｎ，Ｎ’－ジチオ－ビス（ヘキサヒドロ－２Ｈ－アゼピノン－２）、含リンポリスルフィド、高分子多硫化物などの含硫黄化合物；ジクミルペルオキシド、ジターシャリブチルペルオキシドなどの有機過酸化物；ｐ－キノンジオキシム、ｐ，ｐ’－ジベンゾイルキノンジオキシムなどのキノンジオキシム；トリエチレンテトラミン、ヘキサメチレンジアミンカルバメート、４，４’－メチレンビス－ｏ－クロロアニリンなどの有機多価アミン化合物；ｓ－トリアジン－２，４，６－トリチオールなどのトリアジン系化合物；メチロール基を持つアルキルフェノール樹脂；２－メチル－１－（４－メチルチオフェニル）－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノンなどのアルキルフェノン型光重合開始剤などの各種紫外線架橋剤；などが挙げられる。たとえば、カチオン性基を有するポリエーテル化合物が有する架橋性基が、エチレン性炭素－炭素不飽和結合含有基である場合には、上記架橋剤のなかでも、硫黄、含硫黄化合物、有機過酸化物および紫外線架橋剤から選択される架橋剤を用いることが好ましい。これらの架橋剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。本発明の帯電防止剤用組成物中における、架橋剤の配合量は、特に限定されないが、カチオン性基を有するポリエーテル化合物１００重量部に対して、好ましくは０．１～１０重量部、より好ましくは０．２～７重量部がより好ましく、さらに好ましくは０．３～５重量部である。架橋剤の配合量を上記範囲とすることにより、帯電防止効果を良好なものとしながら、適切に架橋を行うことができる。

帯電防止剤用組成物を架橋させるための方法としては、用いる架橋剤の種類などに応じて選択すればよく、特に限定されないが、たとえば、加熱による架橋や紫外線照射による架橋を挙げることができる。加熱により架橋する場合の架橋温度は、特に限定されないが、１３０～２００℃が好ましく、１４０～２００℃がより好ましい。架橋時間も特に限定されず、たとえば１分間～５時間の範囲で選択される。加熱方法としては、プレス加熱、オーブン加熱、蒸気加熱、熱風加熱、マイクロ波加熱などの方法を適宜選択すればよい。紫外線照射による架橋を行う場合は、高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、水銀－キセノンランプなどの光源を用いて、常法に従って、帯電防止剤用組成物に紫外線を照射すればよい。

本発明の帯電防止剤は、上述したカチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有するものであるため、樹脂材料およびゴム材料との相溶性に優れ、かつ、優れた帯電防止性を有するものであり、そのため、種々の樹脂およびゴムと好適に組み合わせて用いることができ、これらに優れた帯電防止性を適切に付与することができる。

＜成形体用組成物＞
本発明の成形体用組成物は、上述したカチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤と、樹脂および／またはゴムとを含有し、前記樹脂および前記ゴムの合計１００重量部に対する、前記カチオン性基を有するポリエーテル化合物の含有量が０．１～３０重量部である組成物である。

本発明で用いる樹脂としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれでもよく、特に限定されず、たとえば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ベークライト、尿素樹脂、ポリウレタン、シリコーン樹脂などが挙げられる。また、熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリシクロオレフィン、１，２－ポリブタジエンなどのポリオレフィン系樹脂；ポリスチレン、アクリル樹脂、ＰＡＮ、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、塩化ビニル、ＰＶＡなどのビニル系樹脂；テフロン（登録商標）などのフッ素系樹脂；ＰＥＴ、ＰＢＴなどのポリエステル系樹脂；ナイロン６６、ナイロン６などのポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリイミド、ＰＥＥＫ、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、液晶ポリマーなどの特殊樹脂；などが挙げられる。これらの樹脂は、ノニオン性であることが好ましい。これらは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。

本発明で用いる熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは２０，０００～１，０００，０００であり、より好ましくは２５，０００～７００，０００、特に好ましくは３０，０００～５００，０００である。重量平均分子量を上記範囲とすることにより、成形加工性を良好なものとしながら、成形体とした場合に、得られる成形体の強度を充分なものとすることができる。

また、本発明で用いる熱硬化性樹脂は、三次元架橋などにより硬化するものであればよく、その分子量は特に限定されるものではない。

本発明で用いるゴムとしては、特に限定されず、たとえば、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、天然ゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム（ニトリルゴム）、ブチルゴム、およびこれらゴムの部分水素添加物（たとえば、水素化ニトリルゴム）などのジエン系ゴム；エチレンプロピレンゴム、アクリルゴム、ポリエーテルゴム、ポリウレタンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴムなどのジエン系ゴム以外のゴム；などの種々のゴムを制限なく用いることができる。これらのゴムは、ノニオン性であることが好ましい。これらは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができ、さらには、このようなゴムと、上述した樹脂とを組み合わせて用いてもよい。

本発明で用いる樹脂および／またはゴムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、アクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂、スチレンブタジエンゴムまたはフッ素ゴムであることが好ましい。樹脂および／またはゴムを上記の種類とすることにより、カチオン性基を有するポリエーテル化合物との相溶性を良好にすることができる。

本発明で用いるゴムの重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、好ましくは１００，０００～２，０００，０００であり、より好ましくは２００，０００～２，０００，０００であり、特に好ましくは４００，０００～１，５００，０００である。重量平均分子量を上記範囲とすることにより、成形加工性を良好なものとしながら、成形体とした場合に、得られる成形体の強度を充分なものとすることができる。

なお、本発明で用いる樹脂およびゴムの重量平均分子量（Ｍｗ）の測定は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにより、ポリスチレン換算分子量として求めるものとする。

また、本発明で用いるゴムのムーニー粘度（ＭＬ１＋４，１００℃）は、好ましくは５～２５０、より好ましくは１０～２００、特に好ましくは２０～１６０である。

本発明の成形体用組成物中における、カチオン性基を有するポリエーテル化合物の含有量は、樹脂およびゴムの合計１００重量部に対して、０．１～３０重量部であり、好ましくは０．２～２５重量部、より好ましくは０．５～２５重量部、さらに好ましくは３～２５重量部である。カチオン性基を有するポリエーテル化合物の含有量が少なすぎると、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を配合することによる効果、すなわち、帯電防止効果が得難くなる。一方、カチオン性基を有するポリエーテル化合物の含有量が多すぎると、得られる成形体の機械特性が悪化するおそれがある。

また、本発明の成形体用組成物は、さらに充填剤を含有するものであってもよい。充填剤としては、特に限定されないが、たとえば、活性炭、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、グラファイト、グラフェンなどの炭素材料；アルミニウム粉末、金粉末、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、インジウム粉末、ガリウム粉末、金属ケイ素粉末などの金属粉末；酸化亜鉛粉末、シリカ粉末、酸化チタン粉末、アルミナ粉末、酸化銀粉末、酸化ジルコニウム粉末、酸化マグネシウム粉末などの金属酸化物粉末；窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末などの金属窒化物粉末；などが挙げられる。これらの充填剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。本発明の成形体用組成物中における、充填剤の配合量は、特に限定されないが、樹脂およびゴムの合計１００重量部に対して、好ましくは０．０１～３０重量部であり、より好ましくは０．１～２０重量部、さらに好ましくは１～２０重量部である。充填剤の配合量を上記範囲とすることで、帯電防止性を良好なものとしながら、充填剤を配合することによる補強効果を適切なものとすることができる。

さらに、本発明の成形体用組成物には、樹脂やゴムに通常配合されるその他の添加剤を含有していてもよい。このような添加剤としては、特に限定されないが、たとえば、受酸剤；補強剤；老化防止剤；可塑剤；紫外線吸収剤；耐光安定剤；粘着付与剤；界面活性剤；導電性付与剤；電解質物質；着色剤（染料・顔料）；難燃剤；などが挙げられる。

本発明の成形体用組成物は、樹脂および／またはゴムに、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を含む帯電防止剤を構成する成分、および必要に応じて用いられる充填剤やその他添加剤を、所望の方法により調合、混練することにより調製することができる。調合、混練に際しては、たとえば、ニーダー、バンバリー、オープンロール、カレンダーロール、二軸押出機など任意の混練成形機を一つあるいは複数組み合わせて用いて混練成形してもよい。

＜成形体＞
本発明の成形体は、上述した本発明の成形体用組成物を成形することにより得られるものである。成形方法としては、特に限定されないが、得ようとする成形体の形状、大きさなどに応じて選択すればよいが、たとえば、一軸や多軸の押出機を使用して、成形体用組成物を押し出して成形体を得る方法や、射出成形機、押出ブロー成形機、トランスファー成形機、プレス成形機などを使用して金型により成形する方法などが挙げられる。

以上のようにして得られる本発明の成形体は、上述したカチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤を特定の含有割合にて含有するものであるため、その表面抵抗値を、温度２３℃、湿度５０％とした測定環境にて、印加電圧を１０００Ｖとし、電圧印加開始から３０秒後の値において、好ましくは１×１０^３～１×１０^１２Ω・ｃｍ、より好ましくは１×１０^３～１×１０^１１Ω・ｃｍ、さらに好ましくは１×１０^３～１×１０^１０Ω・ｃｍとすることができ、帯電防止性に優れたものである。特に、本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤は、種々の樹脂および／またはゴムに対し高い親和性を示すものであり、そのため、ブリードアウトしないという特性を有するものであり、さらにこれに加えて、本発明の成形体中において、その内部よりも、その表面においてより高い含有割合にて存在するものとなるという特有の特性を有する（すなわち、成形体表面に移動しやすいという特有の特性を有する）ものである。そのため、樹脂および／またはゴム本来の特性を充分なものとしながら、表面抵抗値を上記範囲とすることができ、これにより、高い帯電防止効果を実現できるものである。

＜架橋性組成物＞
本発明の架橋性組成物は、上述したカチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤と、樹脂および／またはゴムと、架橋剤とを含有し、前記樹脂および前記ゴムの合計１００重量部に対する、前記カチオン性基を有するポリエーテル化合物の含有量が０．１～３０重量部である架橋可能な組成物である。

樹脂としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のいずれでもよく、特に限定されず、たとえば、上述した成形体用組成物と同様のものを用いることができる。

また、ゴムとしても、特に限定されず、たとえば、上述した成形体用組成物と同様のものを用いることができる。

本発明の架橋性組成物中における、カチオン性基を有するポリエーテル化合物の含有量は、樹脂およびゴムの合計１００重量部に対して、０．１～３０重量部であり、好ましくは０．２～２５重量部、より好ましくは０．５～１５重量部、さらに好ましくは３～１０重量部である。カチオン性基を有するポリエーテル化合物の含有量が少なすぎると、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を配合することによる効果、すなわち、帯電防止効果が得難くなる。一方、カチオン性基を有するポリエーテル化合物の含有量が多すぎると、得られる架橋体の機械特性が悪化するおそれがある。

架橋剤としては、樹脂および／またはゴムを架橋可能な化合物であればよく、用いる樹脂および／またはゴムが有する架橋性基の種類などに応じて適宜選択すればよく、たとえば、上述した各種架橋剤を用いることができる。本発明の架橋性組成物中における、架橋剤の配合量は、特に限定されないが、樹脂およびゴムの合計１００重量部に対して、好ましくは０．１～１０重量部、より好ましくは０．２～７重量部がより好ましく、さらに好ましくは０．３～５重量部である。架橋剤の配合量を上記範囲とすることにより、帯電防止効果を良好なものとしながら、適切に架橋を行うことができる。

また、架橋剤を用いる場合には、架橋促進助剤、および架橋促進剤を併用することが好ましい。架橋促進助剤としては、特に限定されないが、たとえば、酸化亜鉛、ステアリン酸などが挙げられる。架橋促進剤としては、特に限定されないが、たとえば、グアニジン系化合物；アルデヒド－アミン系化合物；アルデヒド－アンモニア系化合物；チアゾール系化合物；スルフェンアミド系化合物；チオ尿素系化合物；チウラム系化合物；ジチオカルバミン酸塩系化合物；ポリビニル化合物；などを用いることができる。架橋助剤および架橋促進剤は、それぞれ１種を単独で使用してもよく、２種以上併用して用いてもよい。架橋促進助剤および架橋促進剤の各使用量は、特に限定されないが、樹脂およびゴムの合計１００重量部に対して、０．０１～１５重量部が好ましく、０．１～１０重量部がより好ましい。

また、本発明の架橋性組成物は、充填剤をさらに含有するものであってもよい。充填剤としては、特に限定されないが、たとえば、上述した成形体用組成物と同様のものを、同様の配合量にて用いることができる。

さらに、本発明の架橋性組成物には、樹脂やゴムに通常配合されるその他の添加剤を含有していてもよい。このような添加剤としては、特に限定されないが、たとえば、上述した成形体用組成物と同様のものを用いることができる。

本発明の架橋性組成物は、樹脂および／またはゴムに、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を含む帯電防止剤を構成する成分、架橋剤、および必要に応じて用いられる充填剤やその他添加剤を、所望の方法により調合、混練することにより調製することができる。調合、混練に際しては、たとえば、ニーダー、バンバリー、オープンロール、カレンダーロール、二軸押出機など任意の混練成形機を一つあるいは複数組み合わせて用いて混練成形してもよい。

＜架橋体＞
本発明の架橋体は、上述した本発明の架橋性組成物を架橋することにより得られるものである。架橋方法としては、特に限定されないが、得ようとする架橋体の形状、大きさなどに応じて選択すればよいが、たとえば、一軸や多軸の押出機を使用して、架橋性組成物を押し出して成形体とした後、加熱して架橋する方法；射出成形機、押出ブロー成形機、トランスファー成形機、プレス成形機などを使用して金型により成形し、成形と同時に成形時の加熱で架橋する方法；などが挙げられる。加熱温度や加熱時間は、上述した帯電防止剤用組成物の架橋方法と同様である。

以上のようにして得られる本発明の架橋体は、上述したカチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤を特定の含有割合にて含有するものであるため、その表面抵抗値を、温度２３℃、湿度５０％とした測定環境にて、印加電圧を１０００Ｖとし、電圧印加開始から３０秒後の値において、好ましくは１×１０^３～１×１０^１２Ω・ｃｍ、より好ましくは１×１０^３～１×１０^１１Ω・ｃｍ、さらに好ましくは１×１０^３～１×１０^１０Ω・ｃｍとすることができ、帯電防止性に優れたものである。特に、本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤は、幅広い樹脂および／またはゴムに対し高い親和性を示すものであり、そのため、ブリードアウトしないという特性を有するものであり、さらにこれに加えて、本発明の架橋体中において、その内部よりも、その表面においてより高い含有割合にて存在するものとなるという特有の特性を有する（すなわち、成形体表面に移動しやすいという特有の特性を有する）ものである。そのため、樹脂および／またはゴム本来の特性を充分なものとしながら、表面抵抗値を上記範囲とすることができ、これにより、高い帯電防止効果を実現できるものである。

＜積層体＞
本発明の積層体は、樹脂および／またはゴムの成形体からなる層と、カチオン性基を有するポリエーテル化合物と架橋剤とを含有する帯電防止剤用組成物を架橋してなる帯電防止剤からなる層と、を含有するものである。

樹脂および／またはゴムの成形体としては、特に限定されず、上述した成形体用組成物で例示した樹脂および／またはゴムと同様のものを用いて、公知の成形方法により成形されたものを制限なく用いることができる。また、樹脂および／またはゴムの成形体は、上述した成形体用組成物で例示したものと同様の充填剤や架橋剤、その他の配合剤を含有するものであってもよく、架橋剤を含有する場合には、必要に応じて架橋されたものであってもよい。

本発明の積層体は、たとえば、樹脂および／またはゴムの成形体からなる層の表面に、溶液キャスト法などにより、帯電防止剤用組成物を塗布し、その後、帯電防止剤用組成物を架橋させることにより、帯電防止剤からなる層を形成させることで製造することができる。あるいは、帯電防止剤からなる層を予め形成し、この上に樹脂および／またはゴムの成形体からなる層を積層することにより製造してもよい。さらには、共押出し成型などにより、帯電防止剤用組成物からなる層、ならびに、樹脂および／またはゴムの成形体からなる層の形成と、これらの積層を同時に行った後、帯電防止剤用組成物からなる層を架橋させることにより、帯電防止剤からなる層を形成させることで製造してもよい。

本発明の積層体における、帯電防止剤からなる層の厚みは、特に限定されないが、帯電防止効果をより十分なものとするという観点より、好ましくは０．０１～１００μｍ、より好ましくは０．０５～５０μｍである。

本発明の積層体における、樹脂および／またはゴムの成形体からなる層の厚みは、特に限定されないが、通常１０～１０００μｍである。

また、本発明の積層体は、樹脂および／またはゴムの成形体からなる層と、カチオン性基を有するポリエーテル化合物と架橋剤とを含有する帯電防止剤用組成物を架橋してなる帯電防止剤からなる層とが積層していることが好ましい。

以上のようにして、得られる本発明の積層体は、上述したカチオン性基を有するポリエーテル化合物と、架橋剤とを含有する帯電防止剤用組成物を架橋してなる帯電防止剤からなる層を備えるものであるため、その表面抵抗値（帯電防止剤からなる層を形成した表面の表面抵抗値）が、温度２３℃、湿度５０％とした測定環境にて、印加電圧を１０００Ｖとし、電圧印加開始から３０秒後の値において、好ましくは１×１０^３～１×１０^１２Ω・ｃｍ、より好ましくは１×１０^３～１×１０^１１Ω・ｃｍ、さらに好ましくは１×１０^３～１×１０^１０Ω・ｃｍとすることができ、帯電防止性に優れたものである。特に、本発明で用いるカチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤は、幅広い樹脂および／またはゴムに対し高い親和性を示すものであり、そのため、樹脂および／またはゴムの成形体からなる層と、帯電防止剤からなる層との密着性を良好なものとすることができる。これにより、本発明の積層体によれば、樹脂および／またはゴム本来の特性を充分なものとしつつ、十分な信頼性を実現することができ、しかも、その表面抵抗値を上記範囲とすることができることから、これにより、高い帯電防止効果を実現できるものである。

＜導電性部材＞
本発明の成形体、架橋体および積層体は、その表面抵抗値が上述した範囲にあるものであるため、その特性を活かし、たとえば、複写機や印刷機などに使用される、導電性ロール、導電性ブレード、導電性ベルトなどの導電性部材；靴底やホース用材料；コンベアーベルトやエスカレータのハンドレールなどのベルト用材料；半導体や電子デバイス製造工程等における帯電防止容器、帯電防止シート、帯電防止フィルム、帯電防止シール、帯電防止袋；シール、パッキン用材料；などとして好適に用いることができる。

以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。なお、以下において、「部」は、特に断りのない限り重量基準である。また、試験および評価は下記に従った。

（１）数平均分子量（Ｍｎ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）
ベースポリマー（カチオン性基を有しないポリエーテル化合物）の数平均分子量（Ｍｎ）および分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、テトラヒドロフランを溶媒とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ポリスチレン換算値として測定した。なお、測定器としてはＨＬＣ－８３２０（東ソー社製）を用い、カラムはＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＭｕｌｔｉｐｏｒｅＨＺ－Ｈ（東ソー社製）４本を直列に連結して用い、検出器は示差屈折計ＲＩ－８３２０（東ソー社製）を用いた。
また、カチオン性基を有するポリエーテル化合物の数平均分子量（Ｍｎ）は、次のように求めた。すなわち、まず、ベースポリマー（カチオン性基を有しないポリエーテル化合物）の繰り返し単位の平均分子量と、カチオン性基を有するオキシラン単量体単位の平均分子量、および下記（２）により求めたカチオン性基を有するオキシラン単量体単位の含有率とから、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を構成する、全ての繰り返し単位の平均分子量を求めた。そして、ベースポリマー（カチオン性基を有しないポリエーテル化合物）の繰り返し単位数と、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を構成する、全ての繰り返し単位の平均分子量とを乗じることにより得られた値を、カチオン性基を有するポリエーテル化合物の数平均分子量とした。

（２）カチオン性基を有するポリエーテル化合物の構造およびカチオン性基を有するオキシラン単量体単位の含有率
カチオン性基を有するポリエーテル化合物の構造、およびカチオン性基を有するポリエーテル化合物中の、カチオン性基を有するオキシラン単量体単位の含有率は、核磁気共鳴装置（ＮＭＲ）を用いて、以下のように測定した。すなわち、まず、試料となるカチオン性基を有するポリエーテル化合物３０ｍｇを、１．０ｍＬの重クロロホルムまたは重ジメチルスルホキシドに加え、１時間振蕩することにより均一に溶解させた。そして、得られた溶液についてＮＭＲ測定を行って、^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルを得て、定法に従いポリエーテル化合物の構造を帰属した。
また、カチオン性基を有するポリエーテル化合物中の、カチオン性基を有するオキシラン単量体単位の含有率は、次の方法により算出した。すなわち、まず、主鎖のオキシラン単量体単位に由来するプロトンの積分値から全オキシラン単量体単位のモル数Ｂ１を算出した。次に、カチオン性基に由来するプロトンの積分値から、カチオン性基を有するオキシラン単量体単位のモル数Ｂ２を算出した。そして、Ｂ１に対するＢ２の割合（百分率）を、カチオン性基を有するポリエーテル化合物中の、カチオン性基を有するオキシラン単量体単位の含有率として求めた。

（３）表面抵抗値（２３℃、５０％ＲＨ）
得られたフィルム状の成形体、フィルム状の積層体またはシート状の架橋体を用いて、表面抵抗値を測定した。なお、表面抵抗値の測定は、ハイレスタ－ＵＸ ＭＣＰ－ＨＴ８００（三菱化学アナリティック社製）を用い、測定条件は、温度２３℃、湿度５０％とし、印加電圧は１０００Ｖとし、電圧の印加を開始してから３０秒後の値を測定した。表面抵抗値は、数値が小さいほど、導電性が高く、帯電防止性に優れていると判断できる。

〔製造例１〕
（エピクロロヒドリンのリビングアニオン重合によるポリエーテル化合物Ａの合成）
アルゴンで置換した攪拌機付きガラス反応器に、テトラノルマルブチルアンモニウムブロミド３．２２ｇとトルエン１００ｍｌを添加し、これを０℃に冷却した。次いで、トリエチルアルミニウム１．３７０ｇ（テトラノルマルブチルアンモニウムブロミドに対して１．２当量）をノルマルヘキサン１０ｍｌに溶解したものを添加して、１５分間反応させることで触媒組成物を得た。得られた触媒組成物に、エピクロロヒドリン３５．０ｇを添加し、０℃において重合反応を行った。重合反応開始後、徐々に溶液の粘度が上昇した。１２時間の反応後、重合反応液に少量の水を注いで反応を停止した。得られた重合反応液を０．１Ｎの塩酸水溶液で洗浄することにより触媒残渣の脱灰処理を行い、さらにイオン交換水で洗浄した後に、有機相を５０℃で１２時間減圧乾燥することで、オイル状物質を３４．６ｇの収量で得た。また、得られたオイル状物質のＧＰＣ測定による数平均分子量（Ｍｎ）は３，５００、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．４であった。さらに得られたオイル状物質について、^１Ｈ‐ＮＭＲ測定を行ったところ、繰り返し単位数（オキシラン単量体単位数）は３７であった。以上より、得られたオイル状物質は、重合開始末端にブロモメチル基を持つ、エピクロロヒドリン単位により構成されたポリエーテル化合物Ａ（繰り返し単位数３７）であると同定された。

〔製造例２〕
（ポリエーテル化合物Ａ中のエピクロロヒドリン単位の１－メチルイミダゾールによる４級化）
製造例１で得られたポリエーテル化合物Ａ ５．０ｇと、１－メチルイミダゾール１２．１ｇと、アセトニトリル１０．０ｇとを、アルゴンで置換した攪拌機付きガラス反応器に添加し、８０℃に加熱した。８０℃で４８時間反応させた後、室温に冷却し反応を停止した。得られた反応物をトルエン／メタノール／水の等重量混合溶液にて洗浄した後、１－メチルイミダゾールおよびトルエンを含む有機相を除去して、水相を５０℃で１２時間減圧乾燥したところ、薄赤色の固体を９．４ｇの収量で得た。この固体について、^１Ｈ－ＮＭＲ測定および元素分析を行ったところ、出発原料のポリエーテル化合物Ａの、繰り返し単位におけるクロロ基全てが１－メチルイミダゾリウムクロリド基に、重合開始末端のブロモメチル基のブロモ基が１－メチルイミダゾリウムブロミド基に、それぞれ置換された、対アニオンとしてハロゲン化物イオンを有するイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂであると同定された。イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂの数平均分子量（Ｍｎ）は６，５００であった。

〔製造例３〕
（イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂのリチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドによるアニオン交換）
製造例２で得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂ ２．５ｇと、リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド４．１ｇと、イオン交換水２０ｍＬとを攪拌機付きガラス反応器に添加した。室温で３０分間反応させた後、５０℃で１２時間減圧乾燥し、得られた固液混合物を水で洗浄して無機塩を除去した後、トルエンで液相を抽出した。得られたトルエン溶液を５０℃で１２時間減圧乾燥したところ、粘性液状物質を５．７ｇの収量で得た。得られた粘性液状物質について^１Ｈ－ＮＭＲスペクトル測定および元素分析を行ったところ、出発原料である対アニオンとしてハロゲン化物イオンを有するイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂの、塩化物イオンおよび臭化物イオンの全てが、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオンに交換された、対アニオンとしてビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオンを有するイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｃであると同定された。得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｃの数平均分子量（Ｍｎ）は１５，５００であった。

〔製造例４〕
（エピクロロヒドリンとグリシジルメタクリレートとのリビングアニオン共重合によるポリエーテル化合物Ｄの合成）
アルゴンで置換した攪拌機付きガラス反応器に、テトラノルマルブチルアンモニウムブロミド０．０３２ｇおよびトルエン５ｍｌを添加し、これを０℃に冷却した。次いで、トリエチルアルミニウム０．０２９ｇ（テトラノルマルブチルアンモニウムブロミドに対して２．５当量）をノルマルヘキサン０．２５ｍｌに溶解したものを添加して、１５分間反応させることで触媒組成物を得た。得られた触媒組成物に、エピクロロヒドリン９．５ｇおよびグリシジルメタクリレート０．５ｇを添加し、０℃において重合反応を行った。重合反応開始後、徐々に溶液の粘度が上昇した。１時間の反応後、重合反応液に少量の２-プロパノールを添加し、反応を停止した。次いで、得られた重合反応液をトルエンで希釈した後、２-プロパノールに注ぐことで、白色のゴム状物質を８．３ｇの収量で得た。得られたゴム状物質のＧＰＣ測定による数平均分子量（Ｍｎ）は５７，０００、分子量分布は１．５８であった。さらに得られたゴム状物質について、^１Ｈ‐ＮＭＲ測定を行ったところ、このゴム状物質は、エピクロロヒドリン単位９７．０モル％およびグリシジルメタクリレート単位３．０モル％を含むものであることが確認できた。以上より、得られたゴム状物質は、重合開始末端にブロモメチル基を持つ、エピクロロヒドリン単位およびグリシジルメタクリレート単位により構成されたポリエーテル化合物Ｄ（平均でエピクロロヒドリン単位５８８個とグリシジルメタクリレート単位１８個とからなる６０６量体）であるといえる。

〔製造例５〕
（ポリエーテル化合物Ｄ中のエピクロロヒドリン単位の１－メチルイミダゾールによる４級化）
製造例４で得られたポリエーテル化合物Ｄ ８．０ｇと、１－メチルイミダゾール２２．０ｇと、Ｎ, Ｎ－ジメチルホルムアミド１６．０ｇとを、アルゴンで置換した攪拌機付きガラス反応器に添加し、８０℃に加熱した。８０℃で１４４時間反応させた後、室温に冷却し反応を停止し、得られた反応溶液を一部抜き取り、５０℃で１２０時間減圧乾燥をしたところ、赤褐色の樹脂状物質を１５．０ｇの収量で得た。この樹脂状物質について、^１Ｈ‐ＮＭＲ測定および元素分析を行ったところ、出発原料のポリエーテル化合物Ｄの、全てのエピクロロヒドリン単位におけるクロロ基が、１－メチルイミダゾリウムクロリド基に、全ての重合開始末端のブロモメチル基のブロモ基が、１－メチルイミダゾリウムブロミド基に、それぞれ置換された、対アニオンとしてハロゲン化物イオンを有するイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｅであると同定された。得られたポリエーテル化合物Ｅの数平均分子量（Ｍｎ）は１０８，０００であった。

〔製造例６〕
（イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｅのリチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドによるアニオン交換）
リチウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド２６．０ｇを溶解させた蒸留水３００ｍｌを攪拌機付きガラス反応器に添加した。これとは別に、製造例５で得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｅ ５．０ｇを蒸留水５０ｍｌに溶解し、これを、上記ガラス反応器に滴下し室温で３０分間反応させた。反応後、沈殿したゴム状物質を回収し、アセトンに溶解させた後、そのアセトン溶液を蒸留水３００ｍｌに滴下し、ポリマー凝固により無機塩を除去した。そして、凝固により得られたゴム状物質を５０℃で１２時間減圧乾燥することにより、薄褐色のゴム状物質を１１．５ｇの収量で得た。得られたゴム状物質について^１Ｈ‐ＮＭＲ測定および元素分析を行ったところ、出発原料であるポリエーテル化合物Ｅの塩化物イオンとの臭化物イオンの全てがビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオンに交換された、対アニオンとしてビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドアニオンを有するイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆであると同定された。得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆの数平均分子量（Ｍｎ）は２５９，０００であった。

〔実施例１〕
ポリエチレンテレフタレート樹脂（製品名「クラペット・ＫＳ７１０」、クラレ社製 Ｍｗ＝１６９，０００）１００部に対し、製造例２で得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂ ５部を配合し、予備混合した後、室温で１２時間乾燥し、次いで、二軸混練機（製品名「ＴＥＸ－３０」、日本製鋼社製）で混練することで、ポリエチレンテレフタレート樹脂と、イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂとを含有する成形体用組成物のペレットを得た。得られたペレットを減圧乾燥した後、真空プレス機にてプレス成型することで、厚み２５０μｍのフィルム状の成形体を得た。そして、得られたフィルム状の成形体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値の測定を行った。結果を表１に示す。

〔実施例２〕
イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂ ５部の代わりに、製造例３で得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｃ ５部を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリエチレンテレフタレート樹脂と、イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｃとを含有する成形体用組成物、および厚み２５０μｍのフィルム状の成形体を得た。そして、得られたフィルム状の成形体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値の測定を行った。結果を表１に示す。

〔実施例３〕
イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂ ５部の代わりに、製造例５で得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｅ ２０部を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリエチレンテレフタレート樹脂と、イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｅとを含有する成形体用組成物、および厚み２５０μｍのフィルム状の成形体を得た。そして、得られたフィルム状の成形体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値の測定を行った。結果を表１に示す。

〔実施例４〕
イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂ ５部の代わりに、製造例６で得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆ ２０部を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリエチレンテレフタレート樹脂と、イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆとを含有する成形体用組成物、および厚み２５０μｍのフィルム状の成形体を得た。そして、得られたフィルム状の成形体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値の測定を行った。結果を表１に示す。

〔実施例５〕
ポリエチレンテレフタレート樹脂（製品名「クラペット・ＫＳ７１０」、クラレ社製 Ｍｗ＝１６９，０００）１００部を真空プレス機にて熱プレス成型し、厚さ２５０μｍのポリエチレンテレフタレートのフィルムを得た。次いで、得られたポリエチレンテレフタレートのフィルムの一方の面上に、製造例６で得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆ ５部と架橋剤としての２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（商品名「Ｉｒｇｃｕｒｅ（Ｒ） ３７９ＥＧ」、ＢＡＳＦ社製）０．１部とからなる帯電防止剤用組成物を、厚さ１２μｍにて塗布し、次いで、ＵＶ照射を行うことで、帯電防止剤用組成物を架橋させることにより、ポリエチレンテレフタレートの成形体からなる層と、帯電防止剤からなる層とからなるフィルム状の積層体を得た。そして、得られたフィルム状の積層体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値（帯電防止剤からなる層を形成した表面の抵抗値）の測定を行った。結果を表１に示す。

〔実施例６〕
アクリル樹脂（製品名「アクリペットＭＤ」、三菱レーヨン社製 Ｍｗ＝６０，０００）１００部に対し、製造例２で得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂ ５部を配合し、予備混合した後、室温で１２時間乾燥し、次いで、二軸混練機（製品名「ＴＥＸ－３０」、日本製鋼社製）で混練することで、アクリル樹脂と、イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂとを含有する成形体用組成物のペレットを得た。得られたペレットを減圧乾燥した後、真空プレス機にてプレス成型することで、厚み２５０μｍのフィルム状の成形体を得た。そして、得られたフィルム状の成形体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値の測定を行った。結果を表１に示す。

〔実施例７〕
イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂ ５部の代わりに、製造例６で得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆ ５部を用いた以外は、実施例６と同様にして、アクリル樹脂と、イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆとを含有する成形体用組成物、および厚み２５０μｍのフィルム状の成形体を得た。そして、得られたフィルム状の成形体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値の測定を行った。結果を表１に示す。

〔実施例８〕
ポリプロピレン樹脂（製品名「ノバテックＰＰ ＭＡ３」、日本ポリプロ社製 Ｍｗ＝３９０，０００）１００部を真空プレス機にて熱プレス成型し、厚さ３００μｍのポリプロピレンのフィルムを得た。次いで、得られたポリプロピレンのフィルムの一方の面上に、製造例６で得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆ ５部と架橋剤としての２－（ジメチルアミノ）－２－［（４－メチルフェニル）メチル］－１－［４－（４－モルホリニル）フェニル］－１－ブタノン（商品名「Ｉｒｇｃｕｒｅ（Ｒ） ３７９ＥＧ」、ＢＡＳＦ社製）０．１部とからなる帯電防止剤用組成物を、厚さ１５μｍにて塗布し、次いで、ＵＶ照射を行うことで、帯電防止剤用組成物を架橋させることにより、ポリプロピレンの成形体からなる層と、帯電防止剤からなる層とからなるフィルム状の積層体を得た。そして、得られたフィルム状の積層体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値（帯電防止剤からなる層を形成した表面の抵抗値）の測定を行った。結果を表１に示す。

〔実施例９〕
４０℃のオープンロールに、スチレンブタジエンゴム（製品名「Ｎｉｐｏｌ ＮＳ１１６Ｒ」、日本ゼオン社製 ムーニー粘度〔ＭＬ１＋４（１００℃）〕＝４５）１００部、製造例６で得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆ ５部、充填剤としてカーボンブラック（商品名「シーストＳＯ」、東海カーボン社製）１０部、架橋促進助剤としてのステアリン酸１部、架橋促進剤としての、テトラエチルチウラムジスルフィド（商品名「ノクセラーＴＥＴ」、大内新興化学工業社製）１部および架橋剤としての硫黄（商品名「サルファックスＰＭＣ」、鶴見化学工業社製）０．５部を投入し、１０分間混練することで、スチレンブタジエンゴムと、イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆと、架橋剤と、各種配合剤とを含有する架橋性組成物を得た。そして、得られた架橋性組成物について、１７０℃で２０分間プレス架橋を行うことで、厚み２５０μｍのシート状の架橋体を得た。そして、得られたシート状の架橋体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値の測定を行った。結果を表１に示す。

〔実施例１０〕
４０℃のオープンロールに、フッ素ゴム（製品名「ダイエル９５２」、ダイキン工業社製 ＶｄＦ／ＨＦＰ共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ＝７８／２２（モル比）、Ｍｗ＝８００，０００）１００部、製造例６で得られたイミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆ ５部、充填剤としてカーボンブラック（商品名「シーストＳＯ」、東海カーボン社製）２０部、架橋促進剤としての、トリアリルイソシアヌレート（商品名「タイク」、日本化成社製）４部および架橋剤としてのパーオキサイド（商品名「パーヘキサ２５Ｂ」、日油社製）１．５部を投入し、１０分間混練することで、フッ素ゴムと、イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆと、架橋剤と、各種配合剤とを含有する架橋性組成物を得た。そして、得られた架橋性組成物について、１６０℃で１０分間プレス架橋を行うことで、厚み２５０μｍのシート状の架橋体を得た。そして、得られたシート状の架橋体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値の測定を行った。結果を表１に示す。

〔比較例１〕
実施例１で用いたポリエチレンテレフタレート樹脂１００部を、イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂを配合せずに、そのまま真空プレス機にてプレス成型することで、厚み２５０μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂のフィルム状の成形体を得た。そして、得られたフィルム状の成形体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値の測定を行った。結果を表２に示す。

〔比較例２〕
実施例６で用いたアクリル樹脂１００部を、イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｂを配合せずに、そのまま真空プレス機にてプレス成型することで、厚み２５０μｍのアクリル樹脂のフィルム状の成形体を得た。そして、得られたフィルム状の成形体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値の測定を行った。結果を表２に示す。

〔比較例３〕
実施例８で用いたポリプロピレン樹脂１００部を、帯電防止剤用組成物からなる層を形成せずに、そのまま真空プレス機にてプレス成型することで、厚み２５０μｍのポリプロピレン樹脂のフィルム状の成形体を得た。そして、得られたフィルム状の成形体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値の測定を行った。結果を表２に示す。

〔比較例４〕
イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆを配合しなかった以外は、実施例９と同様にして、スチレンブタジエンゴムと、架橋剤と、各種配合剤とを含有する架橋性組成物、および厚み２５０μｍのシート状の架橋体を得た。そして、得られたシート状の架橋体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値の測定を行った。結果を表２に示す。

〔比較例５〕
イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆを配合しなかった以外は、実施例１０と同様にして、フッ素ゴムと、架橋剤と、各種配合剤とを含有する架橋性組成物、および厚み２５０μｍのシート状の架橋体を得た。そして、得られたシート状の架橋体を用いて、上記方法にしたがって、表面抵抗値の測定を行った。結果を表２に示す。

〔比較例６〕
イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆと架橋剤とからなる帯電防止剤用組成物に代えて、イオン液体（ブチルメチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド）５部を、厚さ３００μｍのポリプロピレンのフィルムに厚さ１５μｍにて塗布した以外は、実施例８と同様にして、フィルム状の積層体を得ようとしたが、塗布したイオン液体が流れ落ちてしまい、フィルム状の積層体を得ることができなかった。そのため、表面抵抗値の測定を行うこともできなかった。

〔比較例７〕
イミダゾリウム構造含有ポリエーテル化合物Ｆ ５部に代えて、イオン液体（ブチルメチルイミダゾリウム ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド）５部を使用した以外は、実施例９と同様にして、スチレンブタジエンゴムと、イオン液体と、架橋剤と、各種配合剤とを含有する架橋性組成物、および厚み２５０μｍのシート状の架橋体とを得た。得られたシート状の架橋体は、イオン液体が表面にブリードアウトしてきてしまい、ゴムシートとして不完全なものであり、表面抵抗率を正確に測定することができないものであった。

表１、表２中、実施例１～４、６，７，９，１０、比較例１～５，７については、各成分の配合比率を表しており、実施例５，８、比較例６については、積層体を構成する各層の厚みを表している。

表１から確認できるように、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤を用いた場合、具体的には、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤を、樹脂またはゴムと組み合わせることにより得られる成形体、架橋体および積層体は、いずれもブリードアウトが起こらず、さらには、表面抵抗値が低く、帯電防止性能に優れるものであった（実施例１～１０）。
一方、カチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有する帯電防止剤を配合しない場合には、表面抵抗値が高く、帯電防止性能に劣るものであった（比較例１～５）。
また、イオン液体を帯電防止剤に用いた場合には、樹脂からなる成形体の表面に定着しなかったり、ゴムとの相溶性に劣り、ブリードアウトが起こったりしてしまい、樹脂またはゴムの帯電防止剤として機能しないものであった（比較例６，７）。

Claims (8)

1. カチオン性基を有するポリエーテル化合物を含有し、
   前記カチオン性基を有するポリエーテル化合物が、下記一般式（１）で表される単量体単位からなり、
   前記カチオン性基が、カチオン性の窒素原子を含有する芳香族複素環を含んでなる基である帯電防止剤。
   

   

   （上記一般式（１）中、Ａ ^＋ は、カチオン性基またはカチオン性基含有基を表し、Ｘ ^－ は、任意の対アニオンを表し、Ｒは非イオン性基を表し、ｎは２以上の整数であり、ｍは０以上の整数であり、ｎ＋ｍが５～１０００の整数である。）
2. カチオン性基を有するポリエーテル化合物と、架橋剤とを含有する帯電防止剤用組成物を架橋してなる帯電防止剤。
3. 前記カチオン性基を有するポリエーテル化合物が、下記一般式（１）で表される単量体単位からなる請求項２に記載の帯電防止剤。
   

   

   （上記一般式（１）中、Ａ^＋は、カチオン性基またはカチオン性基含有基を表し、Ｘ^－は、任意の対アニオンを表し、Ｒは非イオン性基を表し、ｎは２以上の整数であり、ｍは０以上の整数であり、ｎ＋ｍが５～１０００の整数である。）
4. 請求項１に記載の帯電防止剤と、樹脂および／またはゴムとを含有する成形体用組成物であって、
   前記樹脂および前記ゴムの合計１００重量部に対する、前記カチオン性基を有するポリエーテル化合物の含有量が０．１～３０重量部である成形体用組成物。
5. 請求項４に記載の成形体用組成物を成形してなる成形体。
6. 請求項１に記載の帯電防止剤と、樹脂および／またはゴムと、架橋剤とを含有する架橋性組成物であって、
   前記樹脂および前記ゴムの合計１００重量部に対する、前記カチオン性基を有するポリエーテル化合物の含有量が０．１～３０重量部である架橋性組成物。
7. 請求項６に記載の架橋性組成物を架橋してなる架橋体。
8. 樹脂および／またはゴムの成形体からなる層と、請求項２に記載の帯電防止剤からなる層と、を含有する積層体。