JP6910723B2 - 研削方法 - Google Patents

Description

本発明は、反りを有した被加工物を研削する研削方法に関する。

パッケージ基板や半導体ウェーハ等の板状の基板には複数のデバイスが設けられる。該基板を薄化して切断すると、個々の薄化されたデバイスチップが形成される。デバイスチップを薄化する工程では、該基板を保持する保持テーブルと、該基板を研削する研削ユニットと、を備える研削装置が使用される。該研削装置では、該保持テーブル上に保持された該基板が該研削ユニットで研削される。該保持テーブルの上面は、該基板を保持する保持面となる。

該基板を研削する際は、研削された該基板が均一な厚さとなるように、例えば、極めて小さな勾配の側面を有する円錐の該側面の形状の保持面を有する保持テーブルが使用される（特許文献１参照）。該保持テーブルを使用すると、該基板の被研削面に研削痕が残る研削焼けや、該基板の損傷が抑制される。

該研削ユニットは、鉛直方向に略平行なスピンドルと、該スピンドルの下端に配されたホイールマウントと、該ホイールマウントの下面に装着された研削ホイールと、を備える。該研削ホイールの下面には、外周に沿って並ぶように研削砥石が配設されている。

該基板の研削時には、例えば、該スピンドルを回転させて該研削ホイールを回転させるとともに該保持テーブルを回転させ、該研削ユニットを鉛直方向下方に移動させる。そして、該研削ホイールに装着された該研削砥石が該基板に接触すると、該基板が研削される。このように、保持テーブル上方に配された加工ユニットを下降させて被加工物を研削する手法はインフィード研削と呼ばれる。

該研削装置の該保持テーブルの上部には、例えば、多孔質部材が配される。該保持テーブルは、一端が該多孔質部材に通じる吸引路を内部に有し、該吸引路の他端には吸引源が接続されている。該多孔質部材の上に該基板等の被加工物を載せ、該吸引源を作動させて該吸引路及び該多孔質部材を通じて該被加工物に負圧を作用させると、該被加工物が保持テーブルに吸引保持される。

特開２０００−２８８８８１号公報

例えば、樹脂で覆われた複数のデバイスを含むパッケージ基板は、該樹脂が形成されている側を内側にして谷状に反る場合がある。谷状の反りを有した該パッケージ基板を被加工物として該樹脂を研削するために、該樹脂を上方に露出させるように該パッケージ基板を該保持面に載せると、該保持面と、該パッケージ基板と、の間に隙間が生じる。

該保持面上で適切に該被加工物を吸引保持するためには、該被加工物に負圧を適切に作用させなければならない。しかし、該保持面と、該被加工物と、の間にこのように隙間が生じると該隙間から負圧がリークして吸引保持が困難となる。該被加工物を適切に吸引保持できなければ研削を適切に実施することができない。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、反りを有した被加工物を適切に吸引保持して研削できる研削方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、谷状の反りを有した被加工物を研削する研削方法であって、研削する被加工物の形状を検出する検出ステップと、該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から所定の角度傾斜させた研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、被加工物を保持する保持面を有した保持テーブルを該研削ホイールの外周側から該研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面に平行な方向に移動させることで該研削ホイールで該保持面を研削して該保持面に谷状の湾曲形状を形成する保持面研削ステップと、該保持面研削ステップを実施した後、形成された該保持面の湾曲形状に該被加工物の形状を合わせるように該被加工物を該保持面上に載せ、該保持テーブルで被加工物を吸引保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から傾斜させた該研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、該被加工物を保持した該保持テーブルを該研削ホイールの外周側から該研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面研削ステップでの該保持テーブルの移動方向に沿った方向に移動させることで被加工物を研削する研削ステップと、を備えたことを特徴とする研削方法が提供される。

また、本発明の他の一態様によれば、谷状の反りを有した被加工物を研削する研削方法であって、研削する被加工物の形状を検出する検出ステップと、該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から所定の角度傾斜させた保持面用研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、被加工物を保持する該保持面を有した保持テーブルを該保持面用研削ホイールの外周側から該保持面用研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面に平行な方向に移動させることで該保持面用研削ホイールで該保持面を研削して該保持面に谷状の湾曲形状を形成する保持面研削ステップと、該保持面研削ステップを実施した後、形成された該保持面の湾曲形状に該被加工物の形状を合わせるように該被加工物を該保持面上に載せ、該保持テーブルで被加工物を吸引保持する保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から傾斜させた該被加工物用研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、該被加工物を保持した該保持テーブルを該被加工物用研削ホイールの外周側から該被加工物用研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面研削ステップでの該保持テーブルの移動方向に沿った方向に移動させることで被加工物を研削する研削ステップと、を備えたことを特徴とする研削方法が提供される。

研削ホイールを鉛直方向から傾斜させ、該保持テーブルを回転する該研削ホイールの下方を通過するように相対的に移動させると保持テーブルの保持面が研削されて、該研削ホイールの最下点が通過した領域が谷底となる谷状の湾曲形状が形成される。本発明の一態様に係る研削方法では、谷状の反りを有した被加工物の形状を検出し、該被加工物の形状を基に研削ホイールの傾斜を設定するため、該保持面に形成される該谷状の湾曲形状が、該被加工物の形状に近い形状となる。

該被加工物の形状が該保持面の形状に合うように該保持面上に該被加工物を載せると、該保持面と、該被加工物と、の間の隙間が極めて小さくなる。すると、該被加工物を該保持テーブルで吸引保持しようとするとき負圧がリークしにくいため、該被加工物が該保持テーブルに適切に吸引保持される。

その後、該保持面を形成したときと同様に該研削ホイールを鉛直方向から傾斜させて回転させ、該研削ホイールの下方を通過するように該保持テーブルを相対的に移動させると、該被加工物が保持面の形状に沿って適切に研削される。なお、このように該研削ホイールの下方を通過するように該保持テーブルを相対的に移動させて被加工物を研削する手法はクリープフィード研削と呼ばれる。

したがって、本発明の一態様によると、反りを有した被加工物を適切に吸引保持して研削できる研削方法が提供される。

図１（Ａ）は、パッケージ基板の表面側を模式的に示す平面図であり、図１（Ｂ）は、パッケージ基板の裏面側を模式的に示す平面図であり、図１（Ｃ）は、該パッケージ基板を模式的に示す側面図である。 研削装置を模式的に示す斜視図である。 図３（Ａ）は、パッケージ基板の表面側の形状を検出する検出ステップを模式的に示す側面図であり、図３（Ｂ）は、パッケージ基板の裏面側の形状を検出する検出ステップを模式的に示す側面図である。 図４（Ａ）は、保持面研削ステップを模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、保持面研削ステップを模式的に示す上面図であり、図４（Ｃ）は、保持面研削ステップで研削された保持面を模式的に示す断面図である。 図５（Ａ）は、保持ステップを模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、研削ステップを模式的に示す断面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る研削方法の被加工物は、例えば、シリコン、ＳｉＣ（シリコンカーバイド）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる基板である。または、該被加工物は、デバイスが樹脂で覆われたパッケージ基板である。

該被加工物には、例えば、格子状に切断予定ラインが設定され、該切断予定ラインで区画された各領域にはデバイスが設けられる。デバイスが形成された被加工物を本実施形態に係る研削方法により研削して薄化し、該被加工物を該切断予定ラインに沿って切断すると、個々の薄型のデバイスチップを形成できる。

以下、パッケージ基板を被加工物とし場合を例に本実施形態について説明する。図１（Ａ）は、パッケージ基板の表面を模式的に示す平面図であり、図１（Ｂ）は、パッケージ基板の裏面を模式的に示す平面図である。図１（Ｃ）は、パッケージ基板を模式的に示す側面図である。パッケージ基板１は、平面視で略矩形状に形成された金属枠体３を含む。金属枠体３は、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属で構成されている。

図１（Ｂ）に示すように、パッケージ基板１の裏面１ｂ側には、複数のステージ５が配されている。ステージ５の表側（パッケージ基板１の表面１ａ側）には、各ステージ５に重なるようにＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイス（不図示）が設けられている。パッケージ基板１には、該デバイスを封止する樹脂９が配設されている。樹脂９は、所定の厚みに形成されており、金属枠体３から厚さ方向に突出する。各ステージ５上では、デバイスが樹脂９によって覆われている。

各ステージ５の周囲には複数の電極パッド７が行列状に配設されている。各電極パッド７は樹脂９により表側が覆われるとともに、裏側は露出している。該電極パッド７は、樹脂９が形成される前に金属ワイヤー（不図示）等で各デバイスの各電極に接続される。隣接する２つのデバイスに挟まれた位置にある電極パッド７は、該隣接する２つのデバイスに接続されている。パッケージ基板１が切削されて個々のデバイスチップが形成されるとき、該電極パッド７が分断されてそれぞれのデバイスチップの電極端子となる。

パッケージ基板１の裏面１ｂ側には、マーカー１１が形成されている。該マーカー１１は、パッケージ基板１を切断する際に加工ユニットを所定の位置に合わせるための目印として使用される。一対のマーカー１１の間で電極パッド７ごと樹脂９を切断すると、個々のデバイスチップが形成される。つまり、複数の電極パッド７が並ぶ各行および列が切断予定ラインである。

次に、薄型のデバイスチップを形成するためにパッケージ基板１を表面１ａ側から研削する研削装置について、図２を用いて説明する。図２は、研削装置の一例を模式的に示す斜視図である。

研削装置２の装置基台４の上面には、開口４ａが設けられている。該開口４ａ内には、被加工物を吸引保持する保持テーブル６が上面に載るＸ軸移動テーブル８が備えられている。該Ｘ軸移動テーブル８は、図示しないＸ軸方向移動機構によりＸ軸方向に移動可能である。該Ｘ軸移動テーブル８は、該Ｘ軸方向移動機構により保持テーブル６上で被加工物が着脱される搬入出領域１０と、該保持テーブル６上に吸引保持される被加工物が研削加工される加工領域１２と、に位置付けられる。

該保持テーブル６の上面には該被加工物の平面形状に対応する上面を有する多孔質部材が配設され、該多孔質部材の該上面が該被加工物を保持する保持面６ａとなる。該保持テーブル６は、一端が該多孔質部材に通じ、他端が図示しない吸引源に接続された吸引路６ｂ（図４（Ａ）等参照）を内部に備える。該吸引源を作動させると、該保持面６ａ上に載せられた被加工物に負圧が作用して、該被加工物は保持テーブル６に吸引保持される。また、該保持テーブル６は該保持面６ａに垂直な軸の周りに回転できる。

該加工領域１２の上方には、該被加工物を加工する研削ユニット１４が配設される。装置基台４の後方側には支持部１６が立設されており、この支持部１６により研削ユニット１４が支持されている。支持部１６の前面には、Ｚ軸方向に伸長する一対のＺ軸ガイドレール１８が設けられ、それぞれのＺ軸ガイドレール１８には、Ｚ軸移動プレート２０がスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート２０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール１８に平行なＺ軸ボールねじ２２が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ２２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ２４でＺ軸ボールねじ２２を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２０は、Ｚ軸ガイドレール１８に沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレート２０の前面側下部には、被加工物の研削加工を実施する研削ユニット１４が固定されている。Ｚ軸移動プレート２０をＺ軸方向に移動させれば、研削ユニット１４はＺ軸方向に移動できる。

研削ユニット１４は、基端側に連結されたモータにより回転するスピンドル２８と、該スピンドル２８の先端側に装着され該スピンドル２８の回転に従って回転する研削ホイール３０と、該研削ホイール３０の下面に備えられた研削砥石３２と、を備える。該モータはスピンドルハウジング２６内に備えられている。

該研削ユニット１４は、ホイール傾き変更機構３０ａに連結されている。該ホイール傾き変更機構３０ａは、該研削ユニット１４のスピンドル２８と、研削ホイール３０と、をＸＺ平面（Ｘ軸方向及びＺ軸方向を含む平面）内で所定の角度に傾ける機能を有する。例えば、スピンドル２８がＺ軸（鉛直方向）に沿っている状態を初期状態とし、該ホイール傾き変更機構３０ａは該スピンドル２８をＸ軸方向に向けて傾ける。

該研削装置２における研削加工時には、まず、搬出入領域１０に位置付けられた保持テーブル６の保持面６ａ上に被加工物を載せ、該保持テーブル６に吸引保持させ、保持テーブル６を加工領域１２に移動させる。次に、ホイール傾き変更機構３０ａにより該研削ユニット１４（スピンドル２８及び研削ホイール３０）を鉛直方向から所定の角度に傾けて、Ｚ軸移動プレート２０をＺ軸方向に移動させて研削ホイール３０を所定の高さ位置に位置づける。

そして、該スピンドル２８を回転させて研削ホイール３０を回転させ、該保持テーブル６を研削ホイール３０の下方を通過するようにＸ軸方向に沿って研削装置２の支持部１６側に移動させる。研削砥石３２の下端が被加工物に接触すると、該被加工物が研削される。このように該研削ホイール３０の下方を通過するように該保持テーブル６を相対的に移動させて被加工物を研削する手法はクリープフィード研削と呼ばれる。

ここで、パッケージ基板１の短手方向を第１の方向１ｄ、長手方向を第２の方向１ｃとするとき、図１（Ｃ）に示すように、パッケージ基板１は、該第１の方向１ｄを含む側面側から見て表面１ａ側を内側として谷状に反る場合がある。

該パッケージ基板１が反りを有する場合、該パッケージ基板１を被加工物として研削装置２で表面１ａ側から研削しようとするとき、保持テーブル６に該パッケージ基板１を適切に吸引保持させるのは容易ではない。反りを有する該パッケージ基板１を保持テーブル６の上に載せると、保持面６ａと、該パッケージ基板１と、の間に隙間が生じるため、保持テーブル６の吸引源を作動させても負圧が該隙間からリークからである。

そこで、本実施形態に係る研削方法では、予め、保持テーブル６の保持面６ａに対してクリープフィード研削を実施し、保持面６ａをパッケージ基板１の反りに合う形状となるように加工する。以下、本実施形態に係る研削方法について説明する。

本実施形態に係る研削方法では、研削する被加工物の形状を検出する検出ステップを実施する。図３（Ａ）は、被加工物であるパッケージ基板１の表面１ａ側の形状を検出する検出ステップを模式的に示す側面図であり、図３（Ｂ）は、被加工物であるパッケージ基板１の裏面１ｂ側の形状を検出する検出ステップを模式的に示す側面図である。検出ステップは、載置面３６に載せられた被加工物の形状を検出する機能を有する距離測定器３４により実施される。

該載置面３６は平坦な面であり、該距離測定器３４により形状が検出される被測定物が該載置面３６に載せられる。該距離測定器３４は、例えば、レーザ距離測定器である。該距離測定器３４は、載置面３６に載せられた被測定物に対してレーザビームを照射し、該被測定物に反射され該距離測定器３４に到達したレーザビームを検出する。レーザビームの照射を開始してから該レーザビームが該距離測定器３４に到達するまでの時間を基に、該距離測定器３４から被測定物までの距離を測定できる。

該被測定物の上面全体に該レーザビームを走査し、該上面の各点の高さ（該距離測定器３４からの距離）を求めることにより該被測定物の上面の形状を検出できる。

なお、該距離測定器は、接触式の高さ測定ゲージでもよい。該距離測定器が接触式の高さ測定ゲージである場合、該距離測定器の下端に配されたゲージヘッド（不図示）を被測定物の上面に接触させると、被接触箇所の高さを測定できる。

研削装置２は、距離測定器３４を有してもよく、その場合、検出ステップは研削装置２で実施される。また、研削装置２が距離測定器３４を備えない場合、該検出ステップは研削装置２の外部で実施される。

検出ステップでは、図３（Ａ）に示す通り、まず、裏面１ｂ側を下方に向け、表面１ａを上方に露出させるように被加工物であるパッケージ基板１を載置面３６に載せる。そして、該パッケージ基板１の上方で距離測定器３４を走査させ、該距離測定器３４により該パッケージ基板１の表面１ａの各点の高さを検出させる。すると、該パッケージ基板１の表面１ａの形状を検出できる。

なお、検出ステップでは、図３（Ｂ）に示す通り、表面１ｂ側を下方に向け、裏面１ｂを上方に露出させるようにパッケージ基板１を載置面３６に載せ、該距離測定器３４により該パッケージ基板１の裏面１ｂの形状を検出してもよい。

本実施形態に係る研削方法では、研削装置２の保持テーブル６を研削ホイール３０で研削して、該保持面６ａに該パッケージ基板１の形状に近い谷状の湾曲形状を形成する保持面研削ステップを実施する。図４（Ａ）は、保持面研削ステップを模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、保持面研削ステップを模式的に示す上面図である。

後述の保持ステップでは、該パッケージ基板１を保持テーブル６の上に載せる。該保持面研削ステップでは、保持ステップにおいて該パッケージ基板１と、該保持面６ａと、の間に隙間が生じないように該保持面６ａに該パッケージ基板１の形状に近い谷状の湾曲形状を形成する。

該保持面研削ステップでは、該検出ステップで検出したパッケージ基板１の形状に基づいて該研削ホイール３０をホイール傾き変更機構３０ａにより所定の角度傾ける。すなわち、スピンドル２８を垂直方向（Ｚ軸方向）から傾斜させる。次に、該研削ホイール３０を所定の高さ位置に位置づけ、該スピンドル２８を回転させて該研削ホイール３０を回転させる。そして、該研削ホイール３０の直下を通過するように相対的に該保持テーブル６を該保持面６ａに平行な方向（Ｘ軸方向）に移動させて、該保持面６ａを研削する。

図４（Ｃ）は、保持面研削ステップで研削された保持面６ａを模式的に示す断面図である。スピンドル２８をＺ軸方向（鉛直方向）から傾けた状態で保持面６ａを研削すると、該研削ホイールの最下点が通過した領域を谷底とする谷状の湾曲形状が該保持面６ａに形成される。形成される湾曲形状は、スピンドル２８の傾きの大きさによって決定される。そこで、保持面研削ステップでは、該検出ステップで検出したパッケージ基板１の形状に基づいて該スピンドル２８の傾き角を決定する。

該検出ステップで該パッケージ基板１の裏面１ｂ側の形状を検出した場合、検出した該形状に近い谷状の湾曲形状を保持面６ａに形成するように該スピンドル２８の傾き角を算出する。また、谷状の反りを有する該パッケージ基板１では、表面１ａ側も裏面１ｂ側と同様に湾曲する。そのため、該検出ステップで該パッケージ基板１の表面１ａ側の形状を検出した場合も、該検出した形状に近い谷状の湾曲形状を保持面６ａに形成するように該スピンドル２８の傾き角を算出できる。

次に、本実施形態に係る研削方法の保持ステップについて説明する。図５（Ａ）は、保持ステップを模式的に示す断面図である。該保持ステップでは、裏面１ｂ側を下方に向け被研削面である表面１ａ側を上方に露出させた状態で、被加工物である該パッケージ基板１を該保持テーブル６の該保持面６ａに載せる。このとき、保持面研削ステップにより形成した該保持面６ａの谷状の湾曲形状に該パッケージ基板１の形状を合わせるように該パッケージ基板１を該保持面６ａに載せる。

次に、保持テーブル６の吸引源（不図示）を作動させて、吸引路６ｂを通して該パッケージ基板１に負圧を作用させて、該保持テーブル６でパッケージ基板１を吸引保持する。該パッケージ基板１の裏面１ｂと、該保持面６ａと、の間の隙間が極めて小さくなるため、該負圧がリークせず該パッケージ基板１を適切に吸引保持できる。

次に、本実施形態に係る研削方法の研削ステップについて説明する。図５（Ｂ）は、研削ステップを模式的に示す断面図である。該研削ステップでは、該検出ステップで検出されたパッケージ基板１の形状に基づいて、該研削ホイール３０で該パッケージ基板１の表面１ａ側を研削する。

該研削ステップでは、該検出ステップで検出したパッケージ基板１の形状に基づいて該研削ホイール３０をホイール傾き変更機構３０ａにより所定の角度傾ける。すなわち、スピンドル２８を垂直方向（Ｚ軸方向）から傾斜させる。次に、該研削ホイール３０を所定の高さ位置に位置づけ、該スピンドル２８を回転させて該研削ホイール３０を回転させる。そして、該研削ホイール３０の直下を通過するように相対的に該保持テーブル６を該保持面６ａに平行な方向（Ｘ軸方向）に移動させて、該パッケージ基板１を研削する。

すなわち、該研削ステップでは、該保持面研削ステップと同様の角度に研削ホイール３０を傾ける。また、該保持面研削ステップでは、該保持面６ａを研削できる高さ位置に該研削ホイール３０を位置付ける。これに対して、該保持面研削ステップでは、該保持面６ａ上に吸引保持されたパッケージ基板１を研削して、所定の厚さに薄化できる高さ位置に該研削ホイール３０を位置付ける。該研削ステップを実施すると、谷状の反りを有した該パッケージ基板１が全域に渡って該保持面６ａの形状に沿って略均一な厚さとなるように適切に研削される。

以上に説明する通り、本実施形態に係る研削方法によると、反りを有した被加工物を適切に吸引保持して研削できる。

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、該研削装置２は一つの研削ユニット１４を有し、一つの研削ホイール３０で保持テーブル６の保持面６ａ及びパッケージ基板１の両方を研削する場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。例えば、本発明の一態様に係る研削方法で使用される該研削装置は、２つの研削ユニットを備えてもよい。

すなわち、該研削装置は、保持テーブルの保持面を研削する保持面用研削ホイールと、該被加工物を研削する被加工物用研削ホイールと、の２つの研削ホイールを備えてもよい。この場合、保持面用研削ホイールを用いて保持面研削ステップを実施し、該被加工物用研削ホイールを用いて研削ステップ実施する。２つの研削ホイールを使用することで、保持面の研削に適した研削ホイールと、被加工物の研削に適した研削ホイールと、を使い分けられる。

また、上記の実施形態では、被加工物が短手方向に沿って谷状に反る場合を例に説明したが、本発明はこれに限定されない。本発明の一態様によると、長手方向に沿って被加工物が谷状に反る場合にも保持テーブルの保持面を該被加工物の反りに合わせて研削ホイールで研削することで、該被加工物を保持テーブルに適切に保持して研削を実施できる。

また、複数の同様の被加工物を次々に研削する場合、すべての該被加工物に対して検出ステップを実施して、それぞれの被加工物の形状に合わせて保持面を研削する保持面研削ステップを実施する必要はない。該複数の被加工物の製造方法が同一であれば、すべての被加工物の反りが同程度となる傾向にある。

そのため、該複数の被加工物を研削する際に最初の被加工物の形状を検出ステップで検出し、該形状に基づいて保持面研削ステップを実施すれば、２番目以降の該被加工物も保持テーブル６で適切に吸引保持できるようになる。すなわち、本発明の一態様に係る研削方法では、検出ステップ及び保持面研削ステップに関係する被加工物と、保持ステップ及び研削ステップに関係する被加工物と、は同一の被加工物でなくてもよく、この場合においても被加工物を適切に保持して研削を実施できるとの効果を奏する。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ パッケージ基板
１ａ 表面
１ｂ 裏面
１ｃ 第２の方向
１ｄ 第１の方向
３ 金属枠体
５ ステージ
７ 電極パッド
９ 樹脂
１１ マーカー
２ 研削装置
４ 装置基台
４ａ 開口
６ チャックテーブル
６ａ 保持面
６ｂ 吸引路
８ Ｘ軸移動テーブル
１０ 搬入出領域
１２ 加工領域
１４ 研削ユニット
１６ 支持部
１８ Ｚ軸ガイドレール
２０ Ｚ軸移動プレート
２２ Ｚ軸ボールねじ
２４ Ｚ軸パルスモータ
２６ スピンドルハウジング
２８ スピンドル
２８ａ ホイールマウント
３０ 研削ホイール
３０ａ ホイール傾き変更機構
３２ 研削砥石
３４ 距離測定器
３６ 載置面

Claims (2)

1. 谷状の反りを有した被加工物を研削する研削方法であって、
   研削する被加工物の形状を検出する検出ステップと、
   該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から所定の角度傾斜させた研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、被加工物を保持する保持面を有した保持テーブルを該研削ホイールの外周側から該研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面に平行な方向に移動させることで該研削ホイールで該保持面を研削して該保持面に谷状の湾曲形状を形成する保持面研削ステップと、
   該保持面研削ステップを実施した後、形成された該保持面の湾曲形状に該被加工物の形状を合わせるように該被加工物を該保持面上に載せ、該保持テーブルで被加工物を吸引保持する保持ステップと、
   該保持ステップを実施した後、該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から傾斜させた該研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、該被加工物を保持した該保持テーブルを該研削ホイールの外周側から該研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面研削ステップでの該保持テーブルの移動方向に沿った方向に移動させることで被加工物を研削する研削ステップと、
   を備えたことを特徴とする研削方法。
2. 谷状の反りを有した被加工物を研削する研削方法であって、
   研削する被加工物の形状を検出する検出ステップと、
   該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から所定の角度傾斜させた保持面用研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、被加工物を保持する該保持面を有した保持テーブルを該保持面用研削ホイールの外周側から該保持面用研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面に平行な方向に移動させることで該保持面用研削ホイールで該保持面を研削して該保持面に谷状の湾曲形状を形成する保持面研削ステップと、
   該保持面研削ステップを実施した後、形成された該保持面の湾曲形状に該被加工物の形状を合わせるように該被加工物を該保持面上に載せ、該保持テーブルで被加工物を吸引保持する保持ステップと、
   該保持ステップを実施した後、該検出ステップで検出された被加工物の形状に基づいて回転軸を鉛直方向から傾斜させた該被加工物用研削ホイールを回転させるとともに所定の高さ位置に位置づけ、該被加工物を保持した該保持テーブルを該被加工物用研削ホイールの外周側から該被加工物用研削ホイールの直下を通過するよう相対的に該保持面研削ステップでの該保持テーブルの移動方向に沿った方向に移動させることで被加工物を研削する研削ステップと、
   を備えたことを特徴とする研削方法。

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