JP6948828B2 - ヨードニウム塩化合物、それを含有する光酸発生剤及び組成物、並びに、デバイスの製造方法 - Google Patents
ヨードニウム塩化合物、それを含有する光酸発生剤及び組成物、並びに、デバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6948828B2 JP6948828B2 JP2017095827A JP2017095827A JP6948828B2 JP 6948828 B2 JP6948828 B2 JP 6948828B2 JP 2017095827 A JP2017095827 A JP 2017095827A JP 2017095827 A JP2017095827 A JP 2017095827A JP 6948828 B2 JP6948828 B2 JP 6948828B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- acid
- integer
- iodonium salt
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Description
本発明のいくつかの態様は、このような事情に鑑み、i線領域に高い吸収を有する光酸発生剤としてのヨードニウム塩化合物を提供することを課題とする。また、本発明のいくつかの態様は、上記ヨードニウム塩化合物を含有する光酸発生剤、該光酸発生剤を含む組成物、及び、該組成物を用いたデバイスの製造方法を提供することを課題とする。
上記R1〜R5がメチレン基を有するとき、前記メチレン基の少なくとも1つは2価のヘテロ原子含有基で置換されていても良い。
mが1のとき、aは1〜5の整数であり、bは0〜4の整数であり、a+bは1〜5の整数である。mが2のとき、aは1〜7の整数であり、bは0〜6の整数であり、a+bは1〜7の整数である。
nが1のとき、dは0〜4の整数である。nが2のとき、dは0〜6の整数である。
cは0〜4の整数である。
mは1〜2の整数であり、mが1のとき、eは1〜5の整数であり、fは0〜4の整数であり、e+fは1〜5の整数である。mが2のとき、eは1〜7の整数であり、fは0〜6の整数であり、e+fは1〜7の整数である。
gは0〜2の整数であり、hは0〜4の整数である。
また、本発明の他の態様は、上記光酸発生剤と、酸反応性化合物を含む組成物である。
また、本発明の他の態様は、上記組成物を基板上に塗布しレジスト膜を形成する工程と、上記レジスト膜に活性エネルギー線を照射する工程と、上記レジスト膜を現像してパターンを得る工程と、を含むデバイスの製造方法である。
<1>ヨードニウム塩化合物
本発明のひとつの態様に係るヨードニウム塩化合物は、上記一般式(1)又は上記一般式(2)で表されるヨードニウム塩化合物である。
上記電子供与性基としては、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルコキシアリール基、アリールオキシアリール基、アルキルスファニル基及びアリールスルファニル基等が挙げられる。
またR4以外の置換基として、具体的にはR1〜R3及びR5の少なくともいずれかとしてアルキル基等の置換基をさらに有することが好ましい。R1〜R3及びR5の少なくともいずれかとしてアルキル基等を有するヨードニウム塩化合物をレジスト組成物に用いる場合に、レジスト組成物の成分として一般的に用いられる有機溶剤及び樹脂等に対して良好な溶解性を持つこととなる。そのため、アルキル基を有するヨードニウム塩化合物は、厚膜レジスト等の高溶解性が要求される用途に対しても利用することができる。
原料の入手容易性の点から、R1の炭素原子数は1〜12であることが好ましく、1〜6であることがより好ましい。この炭素数は、R1が第1置換基を有する場合は置換基を含めた炭素原子数である。ただし、第1置換基がポリマーを含む場合、ポリマー主鎖の炭素原子数を除いたものとする。
イソプロピル基及びt−ブチル基等の分岐状アルキル基;
シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、アダマンチル基及びノルボルニル基等の環状アルキル基;等が挙げられる。
R1のアルキル基において、少なくとも1つのメチレン基に代えて、−O−、−CO−、−COO−、−OCO−、−O−CO−O−、−NHCO−、−CONH−、−NH−CO−O−、−O−CO−NH−、−NH−、−N(R)−、−N(Ar)−、−S−、−SO−及び−SO2−からなる群より選ばれる1種の2価のヘテロ原子含有基を骨格に含んでいてもよい。上記2価のヘテロ原子含有基中のR及びArについては、後述する。
ナフチル基、アントリル基、フェナントレニル基、ペンタレニル基、インデニル基、インダセニル基、アセナフチル基、フルオレニル基、ヘプタレニル基、ナフタセニル基、ピレニル基及びクリセニル基等の縮合多環芳香族炭化水素基;
ビフェニル基、ターフェニル基及びクアテルフェニル基等の連結多環芳香族炭化水素基;
フラニル基、チエニル基、ピラニル基、スルファニルピラニル基、ピロリル基、イミダゾイル基、オキサゾリル基、チアゾリル基、ピラゾリル基、及びピリジル基、イソベンゾフラニル基、ベンゾフラニル基、イソクロメニル基、クロメニル基、インドリル基、イソインドリル基、ベンゾイミダゾイル基、キサンテニル基、アクリジニル基及びカルバゾリル基等の上記芳香族炭化水素基が複素環となった芳香族複素環基;等が挙げられる。
なお、上記2価のヘテロ原子含有基中のR及びArについても、R1のアルキル基及びR1のアリール基と同様のものからそれぞれ選択できる。
上記ヨードニウム塩化合物が、第1置換基として、ヒドロキシ基、メルカプト基、アルキルスルファニル基(−SR6)、アリールスルファニル基及びシアノ基等を有するヨードニウム塩化合物を含む組成物をシリコン若しくはガラス等のケイ素原子含有基板、又は、触媒活性を有する金属製基板状に塗布してレジスト膜を形成する工程を有するデバイスの製造方法に用いた場合、本発明のひとつの態様のヨードニウム塩化合物と基板との相互作用や触媒反応により、該酸発生剤から生じた酸により感光性樹脂層内のアルカリ溶解性を基板からの距離に応じて変えることが可能となる。
また、第1置換基として(メタ)アクリロイル基等の重合性基を有していてもよい。
R2、R3及びR5が炭素原子を有する場合は、炭素原子数が1〜12であることが好ましく、かつ、これらは置換基(以下、R2、R3及びR5が有する置換基を「第2置換基」ともいう)を有しても良い。
R2、R3及びR5がアリール基又はアリール基を有する基である場合、該アリール基として具体的に、R1のアリール基と同様のものから選択できる。
なお、R2、R3及びR5のいずれか1つがヒドロキシ基、メルカプト基、アルキルスルファニル基(−SR6)、アリールスルファニル基及びシアノ基等の極性基であることが好ましい。これらの置換基を有するヨードニウム塩化合物を含む組成物をシリコン若しくはガラス等のケイ素原子含有基板、又は、触媒活性を有する金属製基板上に塗布してレジスト膜を形成する工程を有するデバイスの製造方法に用いた場合、本発明のひとつの態様のヨードニウム塩化合物と基板との相互作用や触媒反応により、該酸発生剤から生じた酸により感光性樹脂層内のアルカリ溶解性を基板からの距離に応じて変えることが可能となる。
R4がアリール基又はアリール基を有する基である場合、該アリール基として具体的に、R1のアリール基と同様のものから選択できる。
上記第3置換基は、上記第1置換基と同様のものから選択できる。
mが1のとき、aは1〜5の整数であり、bは0〜4の整数であり、a+bは1〜5の整数である。
mが2のとき、aは1〜7の整数であり、bは0〜6の整数であり、a+bは1〜7の整数である。
nが1のとき、dは0〜4の整数であり、nが2のとき、dは0〜6の整数である。
cは0〜4の整数である。
X―は一価の対アニオンを表す。前記式(2)において、R1〜R5、X―、c及びmは前記式(1)におけるR1〜R5、X―、c及びmの各々と同じ選択肢から選択される。
mは1〜2の整数であり、mが1のとき、eは1〜5の整数であり、fは0〜4の整数であり、e+fは1〜5の整数であり、mが2のとき、eは1〜7の整数であり、fは0〜6の整数であり、e+fは1〜7の整数である。
gは0〜2の整数であり、hは0〜4の整数である。
Pはリン原子、Fはフッ素原子、Bはホウ素原子、Sはイオウ原子、Oは酸素原子、Cは炭素原子、Nは窒素原子を表す。
iは4〜6の整数を表す。jは1〜4の整数を表し、好ましくは4である。
ZAi −で表されるアニオンとしては、SbF6 −、PF6 −及びBF4 −で表されるアニオン等が挙げられる。
これらのアニオンのうち、スルホン酸アニオン及びカルボン酸アニオン等が好ましい。
本発明のひとつの態様におけるヨードニウム塩化合物の合成方法について説明する。本発明においてはこれに限定されない。
本発明のひとつの態様は、上記ヨードニウム塩化合物を含有する光酸発生剤である。
上記光酸発生剤は、上記ヨードニウム塩化合物を単独で又は組み合わせて含有することができる。
本発明のひとつの態様は、上記光酸発生剤と、酸反応性化合物と、を含む組成物である。
本発明のひとつの態様の組成物中の上記光酸発生剤の含有量は、該光酸発生剤を除く組成物成分(以下、光酸発生剤を除く組成物成分を「基本組成物成分」ともいう)100質量部に対し0.1〜50質量部であることが好ましく、1〜30質量部であることがより好ましく、3〜15質量部であることがさらに好ましい。
上記光酸発生剤の含有量の算出において、有機溶剤は上記基本組成物成分に含まないこととする。
上記第1光酸発生剤以外の第2光酸発生剤を含む場合、その含有量は光酸発生剤総量を除く上記基本組成物成分100質量部に対し0.1〜50質量部であることが好ましい。
上記酸反応性化合物は、酸により脱保護する保護基を有する化合物、酸により重合する重合性基を有する化合物、及び、酸により架橋作用を有する架橋剤からなる群より選択される少なくともいずれかであることが好ましい。
酸で脱保護する保護基の具体例としては、カルボキシ基と第3級アルキルエステル基を形成する基;アルコキシアセタール基;テトラヒドロピラニル基;シロキシ基及びベンジロキシ基等が挙げられる。該保護基を有する化合物として、これら保護基がペンダントしたスチレン骨格、ノボラック骨格、メタクリレート又はアクリレート骨格を有する化合物等が好適に用いられる。
酸により脱保護する保護基を有する化合物は、保護基含有低分子化合物であっても、保護基を有するユニット含有ポリマー成分であってもよい。
酸により重合する重合性基を有する化合物は、重合性低分子化合物であっても、重合性基を有するユニット含有ポリマー成分であってもよい。
酸により架橋作用を有する化合物は、架橋性低分子化合物であっても、架橋性基を有するユニット含有ポリマー成分であってもよい。
本発明のひとつの態様の組成物には、上記成分以外に必要により任意成分としてさらに、通常のレジスト組成物で用いられる酸拡散制御剤、界面活性剤、有機カルボン酸、有機溶剤、溶解抑制剤、安定剤及び色素、上記以外のポリマー、増感剤等を組み合わせて含んでいてもよい。
本発明のひとつの態様は、上記組成物を基板上に塗布する等してレジスト膜を形成する工程と、上記レジスト膜に活性エネルギー線を照射する工程と、上記活性エネルギー線照射後のレジスト膜を現像してパターンを得る工程と、を含むデバイスの製造方法である。
本発明のひとつの形態は、上記組成物を用いて基板上に塗布膜を形成する工程と、活性エネルギー線を用いて上記塗布膜を露光し、層間絶縁膜を得る工程と、を含むデバイスの製造方法であってもよい。
本発明のひとつの態様において、LSI作成のための層間絶縁膜等を得るために用いる活性エネルギー線としては、UV、KrFエキシマレーザ光、ArFエキシマレーザ光、電子線又は極端紫外線(EUV)等が好ましく挙げられる。
本発明のひとつの態様において、上記組成物により形成されたレジスト膜の膜厚は0.1〜10μmであることが好ましい。上記組成物は、スピンコート、ロールコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート、ドクターコート等の適当な塗布方法により基板上に塗布され、60〜150℃で1〜20分間、好ましくは80〜120℃で1〜10分間プリベークして薄膜を形成する。この塗布膜の膜厚は0.1〜10μmであることが好ましい。
(合成例1)2−ヨードベンゾイルクロリドの合成
(合成例28)ポリマーの合成
ポリヒドロキシスチレン(重量平均分子量8000)8.0gと0.010gの35質量%塩酸水溶液とを脱水ジオキサン28gに溶解する。そこに2.34gのエチルビニルエーテルを2.80gの脱水ジオキサンに溶解して30分かけてポリヒドロキシスチレン溶液に滴下する。滴下後に40℃として2時間撹拌する。撹拌後、冷却した後に0.014gのジメチルアミノピリジンを添加する。その後、溶液を260gの純水中に滴下することでポリマーを沈殿させる。これを減圧ろ過で分離して得られた固体を純水300gで2回洗浄した後、真空乾燥することで白色固体として下記に示すポリマーを8.9g得る。なお、本発明のいくつかの態様におけるポリマーのユニットのモノマー比は下記に限定されない。
<モル吸光係数測定>
上記ヨードニウム塩1〜5及びヨードニウム塩8、並びに、下記に示す比較スルホニウム塩及び比較ヨードニウム塩1〜3の各クロロホルム溶液(0.1mM)を調製し、紫外可視分光光度計(製品名:V−550、日本分光(株)製)を用いて吸光度を測定する。サンプル溶液の濃度と吸光度から、モル吸光係数を算出する。
下記のようにしてサンプル1〜10を調製する。シクロヘキサノン3000mgに、上記ポリマー500mgと、光酸発生剤として上記ヨードニウム塩1〜5及びヨードニウム塩8、並びに、下記に示す比較スルホニウム塩及び比較ヨードニウム塩1〜3のいずれかをそれぞれ0.018mmolと、クエンチャーとしてのトリオクチルアミンを0.0006mmolと、界面活性剤としてのNovac FC−4434(3M製)を0.15mgと、有機カルボン酸としてのサリチル酸0.0008mmolとを用いサンプルを調製する。
調製したサンプルをあらかじめヘキサメチルジシラザン(HMDS)処理を行ったSiウェハー上に、各評価サンプル1〜13を塗布してスピンコートを行い110℃で加熱することで膜厚500nmのレジスト膜を得る。
次に、評価サンプルを線幅のハーフピッチが2μmの1:1のライン及びスペースパターンマスクを介して365nmの輝線を持つUV露光装置によって露光量を変えて露光する。次いで、ホットプレート上で110℃で1分間加熱する。
加熱後、現像液(製品名:NMD−3、水酸化テトラメチルアンモニウム2.38質量%水溶液、東京応化工業(株)製)を用いて1分間現像して現像を行い、純水でリンスすることでパターンを得る。これを顕微鏡で観察してレジストが完全に剥離されている露光量をEsize(最小露光量)とする。最小露光量を感度として評価した結果を表1に示す。それぞれのサンプルの感度は、ヨードニウム塩1を添加したサンプル(実施例1)の感度を100として、それに対する各サンプルの評価結果を相対値として算出する。
なお、図1にヨードニウム塩1〜2、比較スルホニウム塩及び比較ヨードニウム塩1のUVスペクトルを示す。
Claims (6)
- 下記式(1)で表されるヨードニウム塩化合物。
R2は、シアノ基又はアシル基(−COR 6 )を有しても良いアルキル基であり、炭素原子を有する場合の炭素原子数が1〜12であり、
R 3 はフッ素原子を表し、
R4はアルコキシ基であり、炭素原子数が1〜12であり、
R 5 はアルキル基であり、炭素原子数が1〜12であり、
R 6 はアルキル基であり、炭素原子数が1〜12であり、
m及びnは独立して各々に1の整数であり、
aは1〜5の整数であり、bは0〜4の整数であり、a+bは1〜5の整数であり、
dは0〜4の整数であり、
cは0〜4の整数であり、
X―は一価の対アニオンを表す。) - 波長365nmのモル吸光係数が1×106cm2/mol以上、かつ、波長400nmのモル吸光係数が5×105cm2/mol以下である、請求項1に記載のヨードニウム塩化合物。
- 請求項1又は2に記載のヨードニウム塩化合物を含有する光酸発生剤。
- 請求項3に記載の光酸発生剤と、酸反応性化合物と、を含む組成物。
- ヒドロキシアリール基を有するポリマー又はオリゴマーをさらに含む請求項4に記載の組成物。
- 請求項4又は5に記載の組成物を基板上に塗布しレジスト膜を形成する工程と、
前記レジスト膜に活性エネルギー線を照射する工程と、
前記活性エネルギー線を照射した後のレジスト膜を現像してパターンを形成する工程と、を含むデバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017095827A JP6948828B2 (ja) | 2017-05-12 | 2017-05-12 | ヨードニウム塩化合物、それを含有する光酸発生剤及び組成物、並びに、デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017095827A JP6948828B2 (ja) | 2017-05-12 | 2017-05-12 | ヨードニウム塩化合物、それを含有する光酸発生剤及び組成物、並びに、デバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018193305A JP2018193305A (ja) | 2018-12-06 |
JP6948828B2 true JP6948828B2 (ja) | 2021-10-13 |
Family
ID=64571403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017095827A Active JP6948828B2 (ja) | 2017-05-12 | 2017-05-12 | ヨードニウム塩化合物、それを含有する光酸発生剤及び組成物、並びに、デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6948828B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7249198B2 (ja) * | 2019-04-19 | 2023-03-30 | 東洋合成工業株式会社 | オニウム塩、組成物及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
TW202202476A (zh) * | 2020-05-21 | 2022-01-16 | 日商住友化學股份有限公司 | 鹽、酸產生劑、抗蝕劑組成物及抗蝕劑圖案的製造方法 |
CN117700586B (zh) * | 2024-02-05 | 2024-05-28 | 中国科学院理化技术研究所 | 基于聚苯乙烯类碘鎓盐及其光刻胶组合物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4529490A (en) * | 1983-05-23 | 1985-07-16 | General Electric Company | Photopolymerizable organic compositions and diaryliodonium ketone salts used therein |
EP0175238A2 (en) * | 1984-09-07 | 1986-03-26 | Pilot Man-Nen-Hitsu Kabushiki Kaisha | Photosensitive composition |
TWI323251B (en) * | 2005-10-19 | 2010-04-11 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | New compound, acid genelator, chemically amplified photoresist composition, resist laminate, and process for forming resist pattern |
-
2017
- 2017-05-12 JP JP2017095827A patent/JP6948828B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018193305A (ja) | 2018-12-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5941280B2 (ja) | 重合性光酸発生剤 | |
JP6847121B2 (ja) | 組成物及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
TWI245161B (en) | Novel onium salts, photoacid generators, resist compositions, and patterning process | |
TW536549B (en) | Novel onium salts, photoacid generators for photo resist compositions, photo resist compositions, and patterning process | |
TW594402B (en) | Novel onium salts, photoacid generators, resist compositions, and patterning process | |
TW200832068A (en) | Positive radiation-sensitive resin composition and pattern forming method | |
JP6827037B2 (ja) | レジスト組成物及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
CN102850484B (zh) | 聚合物组合物和含有该组合物的光致抗蚀剂 | |
JP6887394B2 (ja) | スルホニウム塩、光酸発生剤、それを含む組成物、及び、デバイスの製造方法 | |
TW201233666A (en) | Lactone photoacid generators and resins and photoresists comprising same | |
TW201003319A (en) | Positive resist composition, method of forming resist pattern, and polymeric compound | |
JP2009114381A (ja) | (メタ)アクリル酸エステル樹脂 | |
JP7079647B2 (ja) | 組成物及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
WO2007020734A1 (ja) | ナノ平滑性とエッチング耐性を有するフォトレジストポリマーならびにレジスト組成物 | |
JP6948828B2 (ja) | ヨードニウム塩化合物、それを含有する光酸発生剤及び組成物、並びに、デバイスの製造方法 | |
JP7171601B2 (ja) | 光酸発生剤、レジスト組成物及び、該レジスト組成物を用いたデバイスの製造方法 | |
JP7555951B2 (ja) | スルホニウム塩、酸発生剤、レジスト組成物、及びデバイスの製造方法 | |
TW201229064A (en) | Photosensitive copolymer and photoresist composition | |
WO2018084050A1 (ja) | 金属含有オニウム塩化合物、光崩壊性塩基及びレジスト組成物、並びに、該レジスト組成物を用いたデバイスの製造方法 | |
WO2022196258A1 (ja) | オニウム塩、光酸発生剤、組成物及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
JP2018024598A (ja) | スルホニウム塩、光酸発生剤、それを含む組成物、及び、デバイスの製造方法 | |
JP7249198B2 (ja) | オニウム塩、組成物及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
JP5393128B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 | |
TW202323227A (zh) | 光酸產生劑、阻劑組成物、以及使用該阻劑組成物的設備的製造方法 | |
JP2021179544A (ja) | 組成物、それを用いて得られる硬化物、光学デバイス、及び、デバイスの製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210112 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210304 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210413 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210713 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20210713 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20210727 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20210803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210831 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210921 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6948828 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |