JP6767625B2 - 部品搭載装置 - Google Patents

Description

本発明は、フィルム状の基板の端部領域に部品を搭載する部品搭載装置に関するものである。

液晶パネルの製造等において用いられる部品搭載装置は、基板の端部領域に部品を搭載（仮圧着）する。部品搭載装置は基板保持テーブルとその移動機構、認識カメラ、バックアップステージ及び搭載ヘッドを備えている。部品搭載装置が部品を基板に搭載するときには、先ず、基板保持テーブルが基板の中央部を保持し、部品が搭載される基板の端部領域を水平方向に突出した状態とする。そして、移動機構が基板保持テーブルを移動させ、基板の端部領域の下面がバックアップステージによって支持された状態で、端部領域の下方から、端部領域に設けられた基板認識用のマークを、バックアップステージを上下に設けられた切欠部を通して認識カメラに認識させる。認識カメラがマークを認識したら、搭載ヘッドが部品をピックアップし、部品を基板ごとバックアップステージに押し付けて、部品を基板の端部領域に搭載する（下記の特許文献１）。

特開２０１６−８２１１１号公報

上記バックアップステージに設けられる切欠部は通常、基板認識用のマークを認識カメラによって認識できるだけの最小限の大きさとされる。このため、バックアップステージは基板の機種に応じて（マークの位置に応じて）専用のものが用意されており、基板の機種の切替えによって基板認識用のマークの位置が変わる場合にはバックアップステージを交換する必要が生じる。このため基板の機種の切替えがバックアップステージの交換作業を伴う場合には多くの時間が必要となり、その分、生産性が低下するおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、基板の機種の切替え作業時に必要となる時間を短縮化して生産性を向上させることができる部品搭載装置を提供することを目的とする。

本発明の部品搭載装置は、端部領域に設けられる部品搭載部に部品が搭載されるフィルム状の基板の中央部を保持する基板保持テーブルと、バックアップベース及び前記バックアップベースの上部に設けられた複数の支持ブロックを有して成り、前記基板保持テーブルによって前記中央部が保持された前記基板の前記端部領域を下方から支持するバックアップ部と、前記バックアップ部に支持された前記端部領域の下方から、前記端部領域の前記部品搭載部を挟む位置に設けられた２つのマークを認識するために、前記マークの間隔に応じて間隔を変更可能に設けられる２つの認識カメラと、を備えた部品搭載装置であって、前記複数の支持ブロックは前記バックアップベースに対して移動自在に設けられることにより前記基板保持テーブルに対する位置を設定可能な可動ブロックを含み、前記可動ブロックは、前記複数の支持ブロックが前記認識カメラによる前記マークの認識を妨げることなく前記端部領域を支持できるように前記基板保持テーブルに保持された前記基板の前記マークに対する位置が設定される。

本発明によれば、基板の機種の切替え作業時に必要となる時間を短縮化して生産性を向上させることができる。

本発明の一実施の形態における部品搭載装置の斜視図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置の一部の側面図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置により部品が搭載される基板を部品とともに示す斜視図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える基板保持部を基板とともに示す斜視図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える基板保持部を基板とともに示す斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置の一部の側面図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える基板保持部の分解斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える基板保持部の一部を基板とともに示す断面側面図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える基板保持部の平面図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える基板保持部を基板とともに示す平面図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置の制御系統を示すブロック図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える基板保持部を認識カメラとともに示す斜視図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置の動作説明図 （ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品搭載装置の動作説明図 本発明の一実施の形態における部品搭載装置が備える搭載ヘッドにより部品を基板に搭載している状態を示す斜視図 本発明の一実施の形態の第１の変形例における部品搭載装置が備える基板保持部の斜視図 本発明の一実施の形態の第２の変形例における部品搭載装置が備える基板保持部を基板とともに示す斜視図 本発明の一実施の形態の第２の変形例における部品搭載装置が備える基板保持部を基板とともに示す平面図

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１及び図２は本実施の形態における部品搭載装置１を示している。部品搭載装置１は、図３にも示すフィルム状の基板２（例えばフレキシブル基板）の端部領域２Ｒに設けられた部品搭載部２ａにフィルム状の部品３を搭載する装置である。以下の説明では、作業者ＯＰから見た左右方向をＸ軸方向とし、作業者ＯＰから見た前後方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。

図３において、基板２の端部領域２Ｒには複数の電極２ｄがＸ軸方向に並んで設けられている。これら複数の電極２ｄは、部品搭載装置１よりも前工程で貼り付けられたＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等の熱硬化性樹脂テープＪＴによって覆われている。本実施の形態において部品搭載部２ａとは、熱硬化性樹脂テープＪＴによって複数の電極２ｄが覆われた基板２の端部領域２Ｒにおける一部分をいう。基板２の端部領域２Ｒ上における部品搭載部２ａをＸ軸方向から挟む位置には、２つの基板認識用のマーク（以下、基板側マーク２ｍと称する）が設けられている。２つの基板側マーク２ｍはそれぞれ、基板２の下方側から認識（撮像）することができる。

図３において、部品３の前端部の下面には複数の部品側端子３ｄがＸ軸方向に並んで設けられている。部品側端子３ｄをＸ軸方向から挟む位置には２つの部品認識用のマーク（以下、部品側マーク３ｍと称する）が設けられている。２つの部品側マーク３ｍの間隔は、基板２に設けられた２つの基板側マーク２ｍの間隔とほぼ同じである。２つの部品側マーク３ｍはそれぞれ、部品３の上方から認識（撮像）することができる。

図１及び図２において、部品搭載装置１は、基台１１をベースとして、基板保持部１２、２つの認識カメラ１３、部品供給テーブル１４、中継テーブル１５、移載ヘッド１６、マーク撮像カメラ１７及び搭載ヘッド１８を備えている。基板保持部１２は基台１１の前部（作業者ＯＰから見た手前側）に設けられており、部品供給テーブル１４は基台１１の後部（作業者ＯＰから見た奥側）に設けられている。中継テーブル１５は基台１１上の基板保持部１２と部品供給テーブル１４との間の位置に設けられており、２つの認識カメラ１３は基板保持部１２と中継テーブル１５の間の位置に設けられている。マーク撮像カメラ１７は中継テーブル１５の上方に設けられている。

図２及び図４において、基板保持部１２は、基板保持テーブル２１とバックアップ部２２を備えており、基板２を水平姿勢に保持する。図４及び図５に示すように、基板保持テーブル２１はその上面において、基板２の中央部２Ｃの下面を支持する。バックアップ部２２は、基板保持テーブル２１の後部から水平後方に延びたバックアップベース３１と、バックアップベース３１の上部に設けられた複数の支持ブロック３２を有して成り、基板保持テーブル２１に中央部２Ｃの下面が支持された基板２の端部領域２Ｒの下面を複数の支持ブロック３２によって支持する。基板保持部１２は基台１１に設けられた基板保持部移動機構１２Ｍ（図１及び図２も参照）によって、基台１１に対してＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動される。すなわち基板保持部移動機構１２Ｍは、基板保持テーブル２１とバックアップ部２２を一体に移動させる移動機構となっている。

図１において、２つの認識カメラ１３はＸ軸方向に並んで配置されており、それぞれ撮像光軸を上方に向けている。２つの認識カメラ１３は、基板保持部１２によって保持された基板２が備える２つの基板側マーク２ｍを下方から撮像し、認識する。２つの認識カメラ１３はそれぞれ、基台１１に取り付けられた認識カメラ移動機構１３Ｍ（図１及び図２も参照）によってＸ軸方向に移動自在であり、基板２が備える２つの基板側マーク２ｍの間隔に応じてその間隔を変えることができるようになっている。

図１及び図２において、部品供給テーブル１４は上面が平坦な板状の部材から成り、基板２に搭載される複数の部品３が載置されている。部品供給テーブル１４は、基台１１上に設けられた部品供給テーブル移動機構１４ＭによってＸ軸方向及びＹ軸方向に移動される。部品供給テーブル移動機構１４Ｍを作動させて部品供給テーブル１４を移動させることで、部品供給テーブル１４に載置された任意の部品３を所定の部品供給位置（移載ヘッド１６に部品３を吸着させる位置）に位置させることができる。

図１及び図２において、中継テーブル１５は上面が平坦な板状の部材から成る。中継テーブル１５は基台１１上に設けられた中継テーブル移動機構１５ＭによってＹ軸方向に移動される。中継テーブル移動機構１５Ｍを作動させることで、中継テーブル１５を後方位置（図６（ａ）に示す位置）と前方位置（図６（ｂ）に示す位置）との間で移動させることができる。

図２において、移載ヘッド１６は下端に部品３を吸着する部品吸着口１６Ｋを備えている。移載ヘッド１６は基台１１上に設けられた移載ヘッド移動機構１６Ｍ（図１も参照）によってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。

図１及び図２において、マーク撮像カメラ１７は撮像光軸を下方に向けている。マーク撮像カメラ１７は基台１１に設けられたマーク撮像カメラ移動機構１７ＭによってＸ軸方向に移動されることで、中継テーブル１５に載置された部品３が備える２つの部品側マーク３ｍを上方から撮像し、認識する。

図２において、搭載ヘッド１８は、下端に部品３を吸着する部品吸着部１８Ｋを備えている。搭載ヘッド１８は認識カメラ１３の上方に設定された所定の位置（以下、作業位置ＳＧと称する）の上方に位置しており（図６（ａ），（ｂ）も参照）、基台１１に設けられた搭載ヘッド移動機構１８Ｍ（図１も参照）によってＺ軸方向に移動され、Ｚ軸回りに回転される。

次に、基板保持部１２の構成について説明する。図５、図７及び図８（ａ），（ｂ）において、基板保持テーブル２１の後部に設けられたバックアップベース３１の後端には上方に突出して延びたガイド部３１Ｇが形成されている。バックアップベース３１にはＸ軸方向に延びて上下方向に貫通した貫通孔３３が設けられている。

図５、図７及び図８（ａ），（ｂ）において、バックアップベース３１の上面には、ブロック固定部材３４がＸ軸方向に延びて設けられている。ブロック固定部材３４は貫通孔３３よりも前方の位置において、複数の固定螺子３５によってバックアップベース３１に着脱自在に取り付けられている。ブロック固定部材３４の後面３４ｍ（図７及び図８（ａ））は、その法線が後方斜め下方を向く斜面となっている。

図５、図７及び図８（ａ），（ｂ）において、３つの支持ブロック３２はそれぞれ、バックアップベース３１の上面に配置されている。各支持ブロック３２の後面はガイド部３１Ｇの前面と接触している。各支持ブロック３２の前面３２ｍ（図７及び図８（ａ））はその法線が前方斜め上方を向く斜面であり、ブロック固定部材３４の後面３４ｍと接触している。

図５及び図７において、３つの支持ブロック３２は、中央に配置された１つの固定ブロック３２Ａと、固定ブロック３２Ａの左右に配置された２つの可動ブロック３２Ｂから成る。固定ブロック３２Ａはバックアップベース３１の中央部に固定して設けられており、２つの可動ブロック３２Ｂのそれぞれには、上下方向に貫通した切欠き３２Ｋが設けられている（図９（ａ），（ｂ）も参照）。

固定螺子３５を締め付けてブロック固定部材３４をバックアップベース３１の上面に密着させると、各可動ブロック３２Ｂの前面３２ｍがブロック固定部材３４の後面３４ｍによって下方及び後方へ押圧され、各可動ブロック３２Ｂはバックアップベース３１に対して固定される。一方、固定螺子３５を緩めると、各可動ブロック３２Ｂのバックアップベース３１に対する固定は解除され、各可動ブロック３２Ｂをバックアップベース３１に対して（従って貫通孔３３に対して）Ｘ軸方向に移動させることができる。このため各可動ブロック３２Ｂのバックアップベース３１に対する位置は任意に変更することができる。

図９（ａ），（ｂ）は、２つの可動ブロック３２ＢのＸ軸方向の位置を変更した例を示している。図９（ａ）は２つの可動ブロック３２Ｂをそれぞれ中央に位置する固定ブロック３２Ａに近づけて配置した場合の例であり、図９（ｂ）は２つの可動ブロック３２Ｂをそれぞれ固定ブロック３２Ａから離して配置した場合の例である。

２つの可動ブロック３２Ｂは、基板保持テーブル２１によって中央部２Ｃが保持された基板２の端部領域２Ｒが３つの支持ブロック３２によって支持された状態で、基板２が有する２つの基板側マーク２ｍの直下に切欠き３２Ｋが位置するように（すなわち、切欠き３２Ｋ及び貫通孔３３を通して基板側マーク２ｍを下方から視認できるように）、バックアップベース３１に対して位置決めされたうえで固定される（図４及び図１０）。

図５、図７及び図８（ａ），（ｂ）において、基板保持テーブル２１の中央部と、複数の支持ブロック３２のそれぞれには、上面が平坦面に形成された多孔質部材３６が埋設されている。各多孔質部材３６はその上面を基板保持テーブル２１或いは各支持ブロック３２から上方に露出させている。

図８（ａ），（ｂ）において、基板保持テーブル２１の内部には真空圧供給管路４１が延びており、真空圧供給管路４１は基板保持テーブル２１に設けられた多孔質部材３６に繋がっている。真空圧供給管路４１は基板保持テーブル２１の外部において制御バルブ４２と繋がっており、制御バルブ４２は部品搭載装置１の外部に設けられた真空源ＶＣと繋がっている。

制御バルブ４２の作動によって、真空源ＶＣが送給する真空圧が真空圧供給管路４１から基板保持テーブル２１に設けられた多孔質部材３６に供給されると、多孔質部材３６が有する細孔を通じて、多孔質部材３６の上面（すなわち基板保持テーブル２１の上面）に吸引力が発生する。基板保持テーブル２１に基板２が載置され（図８（ａ）→図８（ｂ））、この状態で基板保持テーブル２１の上面に吸引力を発生させると、その吸引力によって基板２の中央部２Ｃが基板保持テーブル２１の上面に吸引保持される（図８（ｂ））。

図８（ａ），（ｂ）において、各支持ブロック３２には吸引管路４３が接続されている。各吸引管路４３は前述の制御バルブ４２と繋がっており、制御バルブ４２の作動によって、真空源ＶＣが送給する真空圧が吸引管路４３から各支持ブロック３２に設けられた多孔質部材３６に供給されると、各多孔質部材３６が有する細孔を通じて、各多孔質部材３６の上面（すなわち各支持ブロック３２の上面）に吸引力が発生する。基板保持テーブル２１に基板２が載置された状態で各支持ブロック３２の上面に吸引力を発生させると、この吸引力によって基板２の端部領域２Ｒは各支持ブロック３２の上面側に吸引され、その下面が各支持ブロック３２の上面に密着する（図８（ｂ））。

このように本実施の形態において、真空源ＶＣと制御バルブ４２及び吸引管路４３は、基板２の端部領域２Ｒを吸引して複数の支持ブロック３２それぞれの上面に密着させる吸引機構４４となっている（図８（ａ），（ｂ））。

なお、上記のように基板２の中央部２Ｃ及び端部領域２Ｒは多孔質部材３６の細孔を通じて吸引されることになるが、多孔質部材３６の細孔はその孔径がおよそ６０μ程度であり、基板２の厚さに比較して十分に小さいことから、基板２の表面が細孔の内部に引っ張り込まれたりすることはない。

図１１において、部品搭載装置１が備える制御装置５０は、基板保持部移動機構１２Ｍによる基板保持部１２の移動、２つの認識カメラ１３による基板側マーク２ｍの撮像、認識カメラ移動機構１３Ｍによる２つの認識カメラ１３の移動、部品供給テーブル移動機構１４Ｍによる部品供給テーブル１４の移動、中継テーブル移動機構１５Ｍによる中継テーブル１５の移動の各制御を行う。

また、制御装置５０は、図１１に示すように、移載ヘッド１６による部品３の吸着、移載ヘッド移動機構１６Ｍによる移載ヘッド１６の移動、マーク撮像カメラ１７による部品側マーク３ｍの撮像、マーク撮像カメラ移動機構１７Ｍによるマーク撮像カメラ１７の移動、搭載ヘッド１８による部品３の吸着及び搭載ヘッド移動機構１８Ｍによる搭載ヘッド１８の移動の各動作制御を行う。更に制御装置５０は、制御バルブ４２による基板保持テーブル２１及び複数の支持ブロック３２それぞれの上面への基板２の吸引力の発生の制御を行う。

図１１において、２つの認識カメラ１３によって得られた画像情報及びマーク撮像カメラ１７によって得られた画像データはそれぞれ制御装置５０に送られ、制御装置５０はそれらの画像データに基づいて所要の画像認識を行う。制御装置５０にはタッチパネル等の入出力装置５１が接続されており、作業者ＯＰは入出力装置５１を通して部品搭載装置１に所要の入力を行うことができる。また作業者ＯＰは、入出力装置５１を通じて部品搭載装置１に関する各種情報を得ることができる。

このような構成を有する部品搭載装置１によって基板２に部品３を搭載する場合には、作業者ＯＰは、認識カメラ移動機構１３Ｍを作動させて、２つの認識カメラ１３の間隔が、２つの基板側マーク２ｍの間隔と合致するようにしておく（図１２（ａ）中に示す矢印Ａ）。また、基板２の端部領域２Ｒに位置する２つの基板側マーク２ｍが基板保持部１２の下方から視認し得るようにするため、切欠き３２Ｋを有する２つの可動ブロック３２Ｂの位置調整を行っておく。

このように本実施の形態における部品搭載装置１では、可動ブロック３２Ｂは、複数の支持ブロック３２が認識カメラ１３による基板側マーク２ｍの認識を妨げることなく基板２の端部領域２Ｒを支持できるように、基板保持テーブル２１に対する位置が設定される。

部品搭載装置１は先ず、基板保持部移動機構１２Ｍを作動させて基板保持部１２を所定の基板受け取り位置に位置させ、部品搭載装置１の外部より供給される基板２を基板保持部１２によって受け取る。そして、制御バルブ４２を作動させて、基板保持部１２に基板２を吸引保持させる（基板保持工程）。

基板保持工程では、基板２はその中央部２Ｃが基板保持テーブル２１によって保持され、端部領域２Ｒが３つの支持ブロック３２によって支持される。このため基板２は端部領域２Ｒが下方に垂れ下がることがなく、全体として水平姿勢に保持された状態となる（図１２（ａ））。

制御装置５０は、基板保持部１２に基板２を吸引保持させたら、基板保持部移動機構１２Ｍを作動させて、基板２の端部領域２Ｒを作業位置ＳＧに位置させる（作業位置移動工程。図１２（ｂ）及び図１３（ａ）中に示す矢印Ｂ）。このとき基板保持テーブル２１と３つの支持ブロック３２は一体に移動するので、基板保持テーブル２１と３つの支持ブロック３２とによって水平姿勢に保持された基板２は、水平姿勢を維持した状態で移動する。基板２の端部領域２Ｒが作業位置ＳＧに位置すると、基板２が備える２つの基板側マーク２ｍは、２つの認識カメラ１３の上方に位置する（図１２（ｂ）及び図１３（ａ））。

基板２の端部領域２Ｒが作業位置ＳＧに位置したら、制御装置５０は、２つの認識カメラ１３を作動させて、２つの基板側マーク２ｍを撮像する（基板側マーク撮像工程）。制御装置５０はこれにより得られた画像データを画像認識し、作業位置ＳＧに位置した部品搭載部２ａの姿勢を把握して、部品搭載部２ａのＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸回りの回転方向それぞれの位置ずれを算出する（基板側位置ずれ算出工程）。

２つの認識カメラ１３により２つの基板側マーク２ｍを認識して作業位置ＳＧにおける部品搭載部２ａの位置ずれを算出したら、制御装置５０は移載ヘッド１６を部品供給テーブル１４の上方に移動させたうえで下降させ、移載ヘッド１６に部品３を吸着させる。そして、部品３を吸着させた移載ヘッド１６を中継テーブル１５の上方に移動させ、中継テーブル移動機構１５Ｍによって後方位置に位置されている中継テーブル１５上に部品３を載置（仮置き）させる（図１３（ａ）。部品仮置き工程）。

制御装置５０は、移載ヘッド１６に部品３を中継テーブル１５に仮置きさせたら、移載ヘッド１６を上方へ移動させ、そこから更に後方へ移動させることによって、中継テーブル１５の上方領域（マーク撮像カメラ１７による撮像領域）から移載ヘッド１６を退避させるとともに、次に中継テーブル１５に移載すべき部品３の上方に移載ヘッド１６を移動させる（図１３（ｂ））。制御装置５０は、移載ヘッド１６を中継テーブル１５の上方領域から退避させたら、中継テーブル１５上の部品３が備える２つの部品側マーク３ｍをマーク撮像カメラ１７に撮像させる（図１３（ｂ））。２つの部品側マーク３ｍの撮像は、マーク撮像カメラ移動機構１７Ｍによってマーク撮像カメラ１７をＸ軸方向に移動させて行う（部品側マーク撮像工程）。

制御装置５０は、マーク撮像カメラ１７に部品側マーク３ｍを撮像させたら、その撮像によって得られた画像を画像認識し、中継テーブル１５上における部品３の位置を把握する。そして、中継テーブル１５上における部品３のＸ軸方向の位置が正規の位置からずれている場合には、その正規の位置からの位置ずれ量を算出する（部品側位置ずれ算出工程）。

制御装置５０は、中継テーブル１５上における部品３の正規の位置からの位置ずれ量を算出したら、中継テーブル移動機構１５Ｍを作動させて中継テーブル１５を後方位置から前方位置に移動させる（図１３（ｃ）。中継テーブル移動工程）。この中継テーブル移動工程において中継テーブル１５をＸ軸方向に移動させる際、制御装置５０は、部品側位置ずれ算出工程で算出した中継テーブル１５上における部品３のＸ軸方向に位置ずれ量を補正する。中継テーブル移動工程によって、中継テーブル１５上の部品３は作業位置ＳＧの上方、すなわち、搭載ヘッド１８の直下に位置する。制御装置５０は、中継テーブル移動工程を実行しつつ、移載ヘッド１６を部品供給テーブル１４の上方に移動させて、次に中継テーブル１５に載置すべき部品３を移載ヘッド１６に吸着させる（図１３（ｃ））。

制御装置５０は、中継テーブル１５を前方位置に位置させたら、搭載ヘッド１８を下降させる。そして、中継テーブル１５上の部品３を搭載ヘッド１８に吸着させ、搭載ヘッド１８に部品３をピックアップさせる（図１４（ａ）。ピックアップ工程）。

制御装置５０は、搭載ヘッド１８に部品３をピックアップさせたら、中継テーブル１５を後方位置に移動させて、作業位置ＳＧの上方から退避させる（図１４（ｂ）。中継テーブル退避工程）。また、これと同時期に、制御装置５０は、移載ヘッド１６を、後方位置に移動させた中継テーブル１５の上方に移動させる（図１４（ｂ））。

制御装置５０は、中継テーブル１５を作業位置ＳＧの上方から退避させたら、基板側位置ずれ算出工程で算出した基板２側の位置ずれ量と、部品側位置ずれ算出工程で算出した部品３側の位置ずれ量とに基づいて、２つの基板側マーク２ｍと２つの部品側マーク３ｍが平面視において一致するように位置補正を行う。具体的には、基板保持部移動機構１２Ｍを作動させて基板保持部１２を（すなわち基板２を）水平面内で移動させ、搭載ヘッド移動機構１８Ｍを作動させて搭載ヘッド１８を（すなわち部品３を）Ｚ軸回りに回転させる（位置補正工程）。

本実施の形態における部品搭載装置１では、基板２の中央部２Ｃの下面を保持した基板保持テーブル２１と基板２の端部領域２Ｒの下面を支持した複数の支持ブロック３２とを一体に移動させるようになっているので、基板２を支持ブロック３２により支持した状態のまま、上記位置補正を行うことできる。

制御装置５０は、２つの基板側マーク２ｍと２つの部品側マーク３ｍが平面視において一致するように位置補正を行ったら、搭載ヘッド移動機構１８Ｍを作動させて、搭載ヘッド１８を作業位置ＳＧの上方から下降させる。これにより搭載ヘッド１８は３つの支持ブロック３２に支持された基板２の部品搭載部２ａに部品３を押し付け（図１４（ｃ）及び図１５中に示す矢印Ｃ）、基板２に部品３を圧着させて搭載する（部品搭載工程。図１４（ｃ）及び図１５）。このとき搭載ヘッド１８による部品３の押付け力は支持ブロック３２から基板保持テーブル２１に作用する。また、これと同時期に、制御装置５０は移載ヘッド１６を移動させ、移載ヘッド１６に吸着させた部品３を後方位置に位置した中継テーブル１５上に載置させる（図１４（ｃ））。

基板２に部品３が搭載されたら、制御装置５０は搭載ヘッド移動機構１８Ｍを作動させて、搭載ヘッド１８を上昇させる。制御装置５０は、搭載ヘッド１８を上昇させたら基板保持部移動機構１２Ｍを作動させ、基板保持部１２を移動させて、所定の基板受渡し位置に位置させる。基板保持部１２が基板受渡し位置に位置したら、制御装置５０は制御バルブ４２を作動させて、基板保持テーブル２１と各支持ブロック３２における基板２の吸引力を解除したうえで、部品３が搭載された基板２を部品搭載装置１の外部の機構（図示せず）に受け渡す（基板受渡し工程）。これにより基板２の１枚当たりの部品３の搭載作業が終了する。

以上説明したように、本実施の形態における部品搭載装置１では、基板保持テーブル２１によって中央部２Ｃが保持された基板２の端部領域２Ｒを下方から支持するバックアップ部２２がバックアップベース３１とその上部に設けられた複数の支持ブロック３２から成っており、これら複数の支持ブロック３２は、バックアップベース３１に対して移動自在な可動ブロック３２Ｂを含んでいる。そして、可動ブロック３２Ｂは、複数の支持ブロック３２が認識カメラ１３による基板側マーク２ｍの認識を妨げることなく基板２の端部領域２Ｒを支持できるように、バックアップベース３１に対する位置が設定されるようになっている。このため、基板２の機種の切替えによって基板側マーク２ｍの位置が変わる場合には、可動ブロック３２Ｂのバックアップベース３１に対する位置を変えればよく、基板２の機種（基板側マーク２ｍの位置）によらず、認識カメラ１３に基板側マーク２ｍを認識させることができる。

また、本実施の形態のように、基板保持テーブル２１とバックアップ部２２は移動機構（基板保持部移動機構１２Ｍ）によって一体に移動され、基板２の端部領域２Ｒが所定の位置（上記例では作業位置ＳＧ）に位置した状態で、認識カメラ１３が端部領域２Ｒの下方から基板側マーク２ｍを認識するようになっている構成では、中央部２Ｃを基板保持テーブル２１によって保持し、端部領域２Ｒをバックアップ部２２によって支持した状態のまま基板２を移動させることができる。このため、基板２がフィルム状であっても端部領域２Ｒが垂れ下がることはなく、認識カメラ１３に基板側マーク２ｍを正確に認識させることができるので、部品３の搭載精度が向上する。

本実施の形態における部品搭載装置１では、吸引機構４４により、基板保持部１２に保持された基板２の端部領域２Ｒを吸引して複数の支持ブロック３２それぞれの上面に密着させるようになっている。このため、フィルム状の基板２の端部領域２Ｒにしわや反り等の変形が生じていた場合であってもその変形は矯正されて平坦化され、認識カメラ１３による基板側マーク２ｍの認識精度が向上する。

また、本実施の形態における部品搭載装置１では、可動ブロック３２Ｂに上下方向（Ｚ軸方向）に貫通した切欠き３２Ｋが設けられており、この切欠き３２Ｋを通して認識カメラ１３に基板側マーク２ｍを認識させることができるようになっている。このため可動ブロック３２Ｂの切欠き３２Ｋを取り囲む領域で部品３における基板側マーク２ｍの周辺部を安定的に支持することができ、部品３の搭載時に部品３に与えられる押圧力を基板側マーク２ｍの周辺部に作用させて部品３を基板２に確実に搭載（圧着）させることができる。

図１６は、本実施の形態における部品搭載装置１の第１の変形例を示している。この第１の変形例では、複数の支持ブロック３２のそれぞれが多孔質部材３６を有する代わりに、上面に開口する複数の吸引口３２Ｓを有しており、これら吸引口３２Ｓに吸引管路４３が接続された構成となっている。このような第１の変形例の部品搭載装置であっても、前述の実施の形態における部品搭載装置１と同様に、基板２の端部領域２Ｒを吸引して各支持ブロック３２の上面に密着させることができる。

図１７及び図１８は、本実施の形態における部品搭載装置１の第２の変形例を示している。この第２の変形例では、支持ブロック３２は５つであり、そのうち可動ブロック３２Ｂは中央の固定ブロック３２Ａの左右に２つずつ設けられているが、４つの可動ブロック３２Ｂはいずれも切欠き３２Ｋを有していない。そして、隣接し合う可動ブロック３２Ｂ同士の間に基板側マーク２ｍが位置するように各可動ブロック３２Ｂの基板保持テーブル２１に対する位置が設定されるようになっている。このような第２の変形例の部品搭載装置であっても、前述の実施の形態における部品搭載装置１と同様、基板２に設けられた基板側マーク２ｍをバックアップ部２２の下方から貫通孔３３を通して認識カメラ１３によって正確に認識することができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、複数（３つ又は５つ）の支持ブロック３２のうち１つはバックアップベース３１に固定された固定ブロック３２Ａであったが、固定ブロック３２Ａはなくてもよく、支持ブロック３２の全てが可動ブロック３２Ｂであってもよい。可動ブロック３２Ｂは少なくとも１つあればよく、支持ブロック３２の数（固定ブロック３２Ａの数及び可動ブロック３２Ｂの数）は限定されない。

また、上述の実施の形態では、バックアップ部２２が基台１１に対して固定されておらず、基板保持テーブル２１とバックアップ部２２は移動機構（基板保持部移動機構１２Ｍ）によって一体に移動される構成になっていたが、本発明は、バックアップ部２２が基台１１に固定されているタイプの部品搭載装置に対しても適用することができる。

基板の機種の切替え作業時に必要となる時間を短縮化して生産性を向上させることができる部品搭載装置を提供する。

１ 部品搭載装置
２ 基板
２Ｃ 中央部
２Ｒ 端部領域
２ｍ 基板側マーク（マーク）
３ 部品
１２Ｍ 基板保持部移動機構（移動機構）
１３ 認識カメラ
２１ 基板保持テーブル
２２ バックアップ部
３１ バックアップベース
３２ 支持ブロック
３２Ｂ 可動ブロック
３２Ｋ 切欠き
４４ 吸引機構
ＳＧ 作業位置（所定の位置）

Claims (4)

1. 端部領域に設けられる部品搭載部に部品が搭載されるフィルム状の基板の中央部を保持する基板保持テーブルと、
   バックアップベース及び前記バックアップベースの上部に設けられた複数の支持ブロックを有して成り、前記基板保持テーブルによって前記中央部が保持された前記基板の前記端部領域を下方から支持するバックアップ部と、
   前記バックアップ部に支持された前記端部領域の下方から、前記端部領域の前記部品搭載部を挟む位置に設けられた２つのマークを認識するために、前記マークの間隔に応じて間隔を変更可能に設けられる２つの認識カメラと、
   を備えた部品搭載装置であって、
   前記複数の支持ブロックは前記バックアップベースに対して移動自在に設けられることにより前記基板保持テーブルに対する位置を設定可能な可動ブロックを含み、前記可動ブロックは、前記複数の支持ブロックが前記認識カメラによる前記マークの認識を妨げることなく前記端部領域を支持できるように前記基板保持テーブルに保持された前記基板の前記マークに対する位置が設定されることを特徴とする部品搭載装置。
2. 前記基板保持テーブルと前記バックアップ部は移動機構によって一体に移動され、前記端部領域が所定の位置に位置した状態で、前記認識カメラが前記端部領域の下方から前記マークを認識することを特徴とする請求項１に記載の部品搭載装置。
3. 前記中央部が前記基板保持テーブルに保持されるとともに前記端部領域が前記バックアップ部に支持された前記基板の前記端部領域を吸引して前記複数の支持ブロックそれぞれの上面に密着させる吸引機構を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の部品搭載装置。
4. 前記可動ブロックに、上下方向に貫通した切欠きが設けられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の部品搭載装置。

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