Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP6695676B2 - 電子機器 - Google Patents

電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP6695676B2
JP6695676B2 JP2015201201A JP2015201201A JP6695676B2 JP 6695676 B2 JP6695676 B2 JP 6695676B2 JP 2015201201 A JP2015201201 A JP 2015201201A JP 2015201201 A JP2015201201 A JP 2015201201A JP 6695676 B2 JP6695676 B2 JP 6695676B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mounting
housing
bottom plate
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015201201A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017073523A (ja
Inventor
鈴木 裕道
裕道 鈴木
所 昌高
昌高 所
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dynabook Inc
Original Assignee
Dynabook Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dynabook Inc filed Critical Dynabook Inc
Priority to JP2015201201A priority Critical patent/JP6695676B2/ja
Priority to US15/288,755 priority patent/US9820394B2/en
Publication of JP2017073523A publication Critical patent/JP2017073523A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6695676B2 publication Critical patent/JP6695676B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0069Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having connector relating features for connecting the connector pins with the PCB or for mounting the connector body with the housing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G06F1/1658Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories related to the mounting of internal components, e.g. disc drive or any other functional module
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50Fixed connections
    • H01R12/51Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/52Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/71Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0215Grounding of printed circuits by connection to external grounding means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0204Mounting supporting structures on the outside of casings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02Details
    • H05K5/0247Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0015Gaskets or seals
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03Conductive materials
    • H05K2201/0302Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0311Metallic part with specific elastic properties, e.g. bent piece of metal as electrical contact
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10409Screws

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

本発明の実施形態は、基板と筐体との間で導通がなされる基板取付構造及び電子機器に関する。
小型の基板では、基板の接地電極を電子機器の筐体に導通させ、基板の接地電位を安定化させる必要性がある。基板と筐体との導通に、導電性のガスケットを用いることが知られている。導電性のガスケットは、圧縮しながら基板に押し付けることで、基板と良好な導通が得られる。
例えば電子機器では、筐体にリブを設け、筐体を組むときに、ガスケットをリブで圧縮させている。又、基板と筐体との間に配置したガスケットの周囲に両面テープを設け、基板と筐体とを両面テープで接合させるとき、ガスケットを圧縮させることも考えられている。
特開2010−272757号公報
薄型化された電子機器の場合、筐体が歪むおそれがあるため、筐体にリブを立てて負荷を掛けられない。又、交換時に基板が破損するおそれがあるため、基板の保守性を考慮すると、基板を両面テープで筐体に固定することはできない。
電子機器は、基板取付構造と、表示パネルとを含んでいる。前記基板取付構造は、底板に基板が取り付けられる筐体と、前記筐体の底板に固定され、前記基板の基板取付領域を形成する取付プレートと、前記取付プレートに形成される複数の取付台部と、前記複数の取付台部から前記基板の上方に延び、前記複数の取付台部の上部にねじによって着脱可能にねじ止めされ、前記筐体との間で前記基板を挟む複数の押え片と、前記筐体の底板と前記基板との間に設けられ、前記基板の接地電極に接する導電性のガスケットと、前記基板取付領域の内側の前記基板の下面に設けられ、前記ガスケットに対応する箇所に切欠きを有する絶縁シートと、を備えている。
更に前記基板取付構造は、前記ガスケットを、前記複数の押え片が位置する前記基板を挟持する範囲内に複数設け、前記複数の押え片により、前記基板を前記複数のガスケットに押圧し、押圧された前記複数のガスケットを介して前記基板の接地電極と前記筐体の底板とを導通させており、前記複数の取付台部には、前記ねじの最も高い位置よりも上端が高くなる縦壁を備えている。
前記表示パネルは、前記基板取付構造の上に設けられている。
電子機器の一例としてのタブレットを示す斜視図。 同タブレットを分解して示す分解斜視図。 同タブレットの筐体を上方から示す平面図。 同タブレットの筐体を示す斜視図。 同筐体の一部を上方から示す部分平面図。 押え片を上方から示す平面図。 押え片を側方から示す側面図。 押え片を正面から示す正面図。 押え片を背面から示す背面図。 基板取付構造の一部を示す分解斜視図。 基板取付構造の一部を示す平面図。 基板取付構造の一部を示す平面図。 基板取付構造の一部を示す断面図。 基板取付構造の一部を示す分解断面図。 他の実施形態の基板取付構造の一部を示す断面図。
第1実施形態の基板取付構造について、図面を参照して説明する。図1は、基板取付構造を備えた電子機器の一例としてのタブレット端末12を示す斜視図である。タブレット端末12は、図1に示すように正面に画像表示パネル14を備え、画像表示パネル14の裏面側に筐体16を備えている。
図2は、タブレット端末12を画像表示パネル14と筐体16とに分離させて示す斜視図である。画像表示パネル14は、例えば、液晶を駆動させ、液晶を通過する透過光により画像を表示する液晶表示パネルである。画像表示パネル14の裏面側に、筐体16が組み付けられている。尚、画像表示パネル14は、液晶表示パネルに限るものではない。
筐体16は、平板状の底板18と、底板18の四辺に連続して設けられた縁部20とを備えている。以下、筐体16について、底板18から縁部20が延びる方向を筐体16の上方、あるいは表側とし、その逆方向を下方、あるいは裏側として説明する。
図3は、筐体16を上方から示す平面図である。図4は、筐体16から基板22等の付属部品類を離して示す斜視図である。図5は、基板22を外した筐体16の一部を上方から示す部分平面図である。
底板18は、炭素繊維に樹脂材を含浸させて固化した炭素繊維強化樹脂材から形成されている。尚、底板18は、炭素繊維強化樹脂材に限るものではなく、他の素材で形成されていてもよい。
底板18は、所定の寸法を有する長方形形状に形成されている。底板18は、筐体16を構成したとき、筐体16に所定の剛性を付与する強度と、所望の軽さとを備えている。底板18の周縁には、図2、図3に示すように、縁部20が設けられている。
縁部20は、合成樹脂材製で、例えば、射出成型で底板18に一体に形成されている。縁部20は、図4に示すように、底板18から立ち上げられている。縁部20の上縁には段部27が形成してあり、段部27に画像表示パネル14が組み付けられる。又、縁部20には、各種接続端子や各種カード類の挿し込み口等が設けられている。
縁部20は、底板18の短手方向に設けられた一対の短辺縁部20aと、底板18の長手方向に設けられた一対の長辺縁部20bとを備えている。一対の短辺縁部20aどうし、及び一対の長辺縁部20bどうしは、対向して設けられている。
又、底板18の表面には、位置決め用の突部29が設けられている。突部29は、縁部20を底板18に成形する行程と同じ行程で、底板18の所定の個所に成形される。
底板18には、導電膜32が、底板18のほぼ全面に形成されている。導電膜32は、例えば、金属を蒸着することにより設けられる。尚、シートを貼り付ける等により導電膜32を底板18に形成してもよい。底板18の上面に基板22が取り付けられる。
筐体16には、図4に分割して示すように、基板22と、放熱シート28と、絶縁シート30と、第1取付プレート36と、第2取付プレート38と、カードソケットプレート40とが組み付けられている。
基板22は、所定の形状に形成された配線基板の表面に、図13に示すように、電子部品100が取り付けられている。基板22は、基本的に可撓性のないリジッドな基板で、表面に回路配線が形成されている。
基板22は、一端縁に、図12に示すように、位置決め用の嵌合凹部46を備えている。嵌合凹部46は、後述する嵌合突部42に対応して形成されている。基板22の裏面には、図2、図14に示すように、接地パッド(電極)26が設けられている。
接地パッド26は、後述する押え片72の取付位置に合せて形成され、基板22に設けられているアース配線に接続している。接地パッド26等は、プリント等により設けられており、基板22の裏面は基本的に平坦に形成されている。又、基板22の裏面に、検査用パッドが設けられていてもよい。
第1取付プレート36は、図5に示すように、長細い長方形状で、嵌合突部42と突当て部44とを備えている。第1取付プレート36は、筐体16の縁部20の内側に嵌め合わされ、ねじにより縁部20に固定されている。
図12に、嵌合突部42を示す。嵌合突部42は、第1取付プレート36の一方の端縁付近に設けられている。嵌合突部42は、基板22に設けられた嵌合凹部46に対応して形成され、基板22の嵌合凹部46が嵌合する。
図11に、突当て部44を示す。突当て部44は、平面視で、筐体16の内側に向けて突出する、ほぼ台形形状を有している。突当て部44は、第1取付プレート36を筐体16に固定すると、台形状の上辺部分が底板18の所望位置に配置され、筐体16に固定する基板22の基準面を形成する。
第2取付プレート38は、第1片56と第2片58とを備え、両者をほぼ直角の角度で連結させたL字形状を有している。第2取付プレート38には、図4に示すように、3か所の位置合わせ孔47が形成されている。
位置合わせ孔47は、底板18に設けられた位置決め用の突部29に対応して設けられている。位置合わせ孔47を底板18の突部29に嵌め合せると、第2取付プレート38は、底板18の所定位置に配置される。
第2取付プレート38は、第2取付プレート38の第1片56が第1取付プレート36に対して垂直に配置され、第2片58が第1取付プレート36に対して平行に配置される。第2取付プレート38は、底板18に粘着剤で貼り付けられる。
又、第2取付プレート38は、第1取付台部48と第2取付台部50と第3取付台部52とを備えている。第2取付プレート38の第1片56に第1取付台部48が設けられ、第2片58に、第2取付台部50と第3取付台部52が設けられている。
カードソケットプレート40は、カードソケットプレート40の一端を、筐体16の長辺縁部20bに組み入れて底板18に取り付けられている。カードソケットプレート40には、カードソケットが設けられ、シムカードやカードタイプの記録媒体などを挿し入れるカードスロットが形成される。カードソケットプレート40には、第4取付台部60が設けられている。
第2取付プレート38及びカードソケットプレート40がそれぞれ底板18の所定位置に取り付けられると、第1取付プレート36と合わせて底板18に、ほぼ矩形の基板取付領域62が形成される。
次に、第2取付プレート38及びカードソケットプレート40の第1取付台部48から第4取付台部60の各取付台部について説明する。第1取付台部48は、図5に示すように、第2取付プレート38の第1片56の第1取付プレート36に近い端部に設けられている。
尚。第1取付台部48から第4取付台部60の各取付台部は、ほぼ同じ構造を有しているので、以下、図10に示す第2取付台部50について説明し、第1取付台部48と第3取付台部52と第4取付台部60については、第2取付台部50と異なる点について説明し、具体的な説明を省略する。
第2取付台部50は、雌ねじ66と位置決め部材68を備えている。雌ねじ66は、第2取付プレート38を底板18に取り付けたとき、底板18に取り付けられる基板22の上面の高さより高い高さを有している。
雌ねじ66は、図13に示すようにねじスリーブ69を第2取付台部50に埋め込んで形成されている。雌ねじ66は、雄ねじ70を第2取付台部50に螺合させるに十分な深さを有している。尚、雌ねじ66は、第2取付台部50に直接ねじを切って形成してもよい。
位置決め部材68は、第2取付台部50の上面に、雌ねじ66から所定距離離れた位置に設けられている。位置決め部材68は、ほぼ円筒形で、後述する押え片72に形成された位置決め孔73に対応した直径を有している。雌ねじ66と位置決め部材68は、雌ねじ66と位置決め部材68により第2取付台部50に押え片72を取り付けると、押え片72の当接部74が基板22の上方に位置するように配置されている。
又、第2取付台部50の周辺には、縦壁76が設けられている。縦壁76は、押え片72を第2取付台部50に取り付けたとき、雄ねじ70の最も高い位置より、上端が高くなる高さを有している。第1取付台部48と第3取付台部52と第4取付台部60は、縦壁76の配置等に異なる点があるが、以上述べた第2取付台部50と基本的に同様の構造を有している。
基板取付領域62には、図4、図5に示すように、導電膜32の上面に放熱シート28が貼り付けられている。放熱シート28は、良好な熱伝導性を備えた素材からなり、放熱シート28の上に配置された基板22からの熱を底板18に伝達させる。又、放熱シート28の表面には、絶縁シート30が設けられている。絶縁シート30は、電気的な絶縁性を有する素材から形成されている。
放熱シート28と絶縁シート30は、ほぼ同じ形状で、基板22より若干広く形成されている。更に、放熱シート28と絶縁シート30は、図4等に示すように切欠き80を備えている。切欠き80は、押え片72の取付位置に合わせ、第1取付台部48から第4取付台部60の各取付台部の近傍にそれぞれ所定の大きさで設けられている。
放熱シート28及び絶縁シート30は、底板18に取り付けられる基板22の下面を、切欠き80の部分を除き、十分に覆うように底板18に貼り付けられる。
切欠き80には、ガスケット84が取り付けられる。ガスケット84は、適度な弾性を備えた導電性部材であり、図14に示すように、自由状態で放熱シート28と絶縁シート30を合わせた厚みより若干厚い厚みを有している。ガスケット84は、切欠き80の内側に、放熱シート28と絶縁シート30に接触することなく、導電性粘着剤等で導電膜32上に貼り付けられる。
次に、押え片72について説明する。押え片72を、図6から図9に示す。図6は、押え片72を上方から示す平面図である。図7は、押え片72を側方から示す側面図である。押え片72は、適度な弾性を有する金属素材から形成されている。尚、押え片72は、適度な弾性を有すれば、金属素材でなく他の素材で形成してもよい。
押え片72は、図6、図7に示すように、基部78と、基部78の先端に連続して設けられた当接部74とを備えている。基部78には、ねじ用孔75と位置決め孔73が設けられている。
ねじ用孔75は、各取付台部の雌ねじ66に螺合される雄ねじ70の径より若干大きい内径を有し、雄ねじ70に対して若干の遊びを有している。位置決め孔73は、各取付台部に設けられている位置決め部材68の直径とほぼ等しい内径を有し、位置決め部材68にほぼ隙間なく嵌合される。
当接部74は、全体が湾曲した形状を有している。当接部74の中央部分には、切欠き部82が形成されている。切欠き部82により、当接部74は、左右に分割され、更に図8、図9に示すように、先端部77で左右が連結された形状を有している。
又、当接部74は、押え片72を第1取付台部48に取り付けたとき、自由状態では、先端部77が、筐体16に取り付けられる基板22の上面の位置より下方に配置されるように形成されている。これにより、押え片72は、第1取付台部48等にねじ止めされると、当接部74が基板22により上方に変形され、所定の押圧力を基板22に付与する。
又、各押え片72は、各取付台部に雄ねじ70で固定されると、図13に示すように、雄ねじ70を含めた全体が、各取付台部の周囲に形成された縦壁76の上端より低い位置に配置される。かかる構造は、第1取付台部48から第4取付台部60の各取付台部に共通である。
更に、第2取付台部50及び第3取付台部52には、図4、図10、図13に示すように、弾性部材86が取り付けられる。弾性部材86は、縦壁76と基板22との間に配置され、基板22を第1取付プレート36の方向に弾性力で付勢する。
次に、基板22を筐体16に取り付ける取付手順について説明する。まず、筐体16を形成する。筐体16は、炭素繊維強化樹脂板である底板18に合成樹脂を射出し、底板18の周囲に縁部20を形成し、所定の個所に突部29を設ける。底板18のほぼ全面に導電膜32を形成する。
導電膜32が形成されたら、第1取付プレート36を底板18と縁部20の上端との間に挿し入れ、縁部20にねじで固定する。第2取付プレート38を、突部29に合せて底板18に位置決めし、両面テープで底板18に貼りつける。カードソケットプレート40を、縁部20に形成された切溝に合せて位置決めし、両面テープで底板18に貼りつける。
底板18に、第1取付プレート36と第2取付プレート38とカードソケットプレート40とにより、ほぼ矩形の基板取付領域62が区画形成される。形成された基板取付領域62の内部に、放熱シート28と絶縁シート30を粘着材等により貼り付ける。
放熱シート28と絶縁シート30により、ほぼ基板取付領域62の全体が覆われる。一方、放熱シート28と絶縁シート30に設けられた切欠き80により、第1取付台部48から第4取付台部60の各取付台部の近傍には、導電膜32が露出した導電部分が形成される。
切欠き80により形成された導電部分に、ガスケット84を取り付ける。ガスケット84は、導電性両面テープ等により導電膜32の上に貼り付ける。更に、第2取付台部50と第3取付台部52の近傍に、図13に示すように、弾性部材86を取り付ける。
基板22を、図4に示すように、基板取付領域62の内側に配置する。基板22は、嵌合凹部46を嵌合突部42に嵌め合わせ、かつ嵌合凹部46に対向した側の基板22の端縁を第2取付プレート38に取り付けられた弾性部材86に当接させる。基板22は、弾性部材86の弾性力により、第1取付プレート36側に付勢される。すると、基板22は、嵌合凹部46が嵌合突部42に嵌合した状態で、基板22の端縁が第1取付プレート36に設けられた突当て部44に当接する。
次に、押え片72を第1取付台部48から第4取付台部60の各取付台部に取り付ける。各押え片72は、当接部74を基板22に当てて、基部78の位置決め孔73を位置決め部材68に嵌合し、ねじ用孔75に雄ねじ70を差し入れ、雄ねじ70を雌ねじ66に螺合して固定する。
雄ねじ70により押え片72を各取付台部に固定すると、それぞれの押え片72の当接部74が適度に変形し、基板22を底板18に所定の押圧力で押圧する。かかる状態を図13に示す。
これにより、基板22は、基板22の下面が放熱シート28と絶縁シート30を介して底板18に押し付けられる。基板22は、嵌合突部42との嵌合及び突当て部44との当接による位置決め、及び押え片72による押し付けにより、筐体16の所定位置に固定される。
そして、ガスケット84は、図14に示すように、押え片72の押圧力で底板18の導電膜32に押し付けられる。これにより、基板22は、基板22の接地パッド26が筐体16の導電膜32に、ガスケット84を介して電気的に導通する。すると、基板22のアース配線は、筐体16の底板18全体に広がる導電膜32と同等の容量を有する接地電極として機能する。したがって、基板22に、電圧変動の少ない、安定したアースが形成される。
又、押え片72の押圧力は、ガスケット84で受けることとなり、基板22に不要な荷重がかからず、安定した接触圧力で基板22を固定できる。
各取付台部の縦壁76は、雄ねじ70の頭部より高く形成されているので、筐体16に組み付けられた画像表示パネル14が、仮にタブレット端末12の厚み方向に湾曲しても、画像表示パネル14が雄ねじ70に直接接触することがない。
又、押え片72は、先端部77が左右連結された形状を有しているので、基板22と広い面積で接触して、基板22を適度な弾性力で押圧するとともに、接触圧力が集中することがなく、基板22に無理な力をおよぼさない。
タブレット端末12の基板22を交換、あるいは修理するとき等は、筐体16から画像表示パネル14を取り外し、各取付台部に取り付けられた雄ねじ70を外して、筐体16から押え片72を取り外す。
これにより、基板22の固定が解除され、筐体16から基板22を容易に取り出すことができる。そして、修理や交換した新たな基板22を上述したと同様に取り付けることにより、新たな基板22をタブレット端末12に、容易かつ確実に取り付けることができる。尚、押え片70は、雄ねじ70でなく、着脱自在のソケット等で取付台部に取り付けてもよい。又、押え片72は、上記形状に限るものではなく、他の形状でもよい。又、押え片72を変形しにくい部材で形成し、押え片72と基板22との間に、ゴム材等弾性部材を介在させてもよい。
又、電子機器としては、タブレット端末に限るものではない。本実施形態、及び第2実施形態は、例えば、キーボードの筐体に基板取付構造を内包させてクラムシェルタイプのコンピュータを構成するなど、他の電子機器に利用可能である。
(第2実施形態)
第2実施形態の基板取付構造について説明する。第2実施形態の基板取付構造は、底板18が、例えばマグネシウム等の導電性素材で形成されている。基板22の各取付台部は、底板18とともにマグネシウム等の導電性素材で形成する。その際、筐体16の縁部20も、同時に形成してもよい。又、基板22には、押え片72の取付位置に合せた位置に、接地パッド26が基板22の上面に形成されている。第2実施形態の基板取付構造のその他の構成は、第1実施形態の基板取付構造の構成と同様の構成である。
筐体16の基板取付領域62に、放熱シート28と絶縁シート30を設ける。基板22を筐体16の基板取付領域62に配置したなら、接地パッド26の上にガスケット84を載せる。
押え片72は、金属材など、導電性を有する素材で形成されている。又、雌ねじ66は、筐体16に設けられた各取付台部にねじ切りを行い、各取付台部に直接形成する。雄ねじ70は、取付台部の雌ねじ66に直接螺合する。
第2実施形態によれば、図15に示すように、基板22は、筐体16に設けられた取付台部に押え片72で確実に着脱自在に固定される。又、基板22は、基板22に設けられた接地配線が、接地パッド26からガスケット84を介して押え片72に導通し、更に、押え片72から雄ねじ70を介して取付台部に通じ筐体16に導通する。
このように、第2実施形態によれば、筐体16を導電性素材で形成し、各取付台部を底板18と一体に形成し、かつ、各取付台部に雌ねじ66を形成したので、筐体16の部品点数を低減させ、基板22の取付作業を簡略化できる。又、基板22の接地配線を筐体16に確実にアースさせることができる。
尚、押え片72が、押え片72の弾性力で基板22を押圧するとともに、接地パッド26と電気的に導通されれば、ガスケット84等を押え片72と接地パッドとの間に介在させなくともよい。但し、接地パッド26との導通を確実にする点からは、ガスケット84を押え片72と接地パッドとの間に用いた方が好ましい。又、各取付台部は、底板18と一体に形成するのではなく、導電性を有していれば、底板18と別体で形成し、導電性粘着剤等で底板18に組み付けてもよい。
尚、本発明は、前記実施形態に限定されるものではない。実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
12…タブレット端末、14…画像表示パネル、16…筐体、18…底板、20…縁部、22…基板、26…接地パッド、27…段部、28…放熱シート、29…突部、30…絶縁シート、32…導電膜、36…第1取付プレート、38…第2取付プレート、40…カードソケットプレート、42…嵌合突部、44…突当て部、46…嵌合凹部、47…位置合わせ孔、48…第1取付台部、50…第2取付台部、52…第3取付台部、56…第1片、58…第2片、60…第4取付台部、62…基板取付領域、66…雌ねじ、68…位置決め部材、69…ねじスリーブ、70…雄ねじ、72…押え片、73…位置決め孔、74…当接部、75…ねじ用孔、76…縦壁、78…基部、80…切欠き、82…切欠き部、84…ガスケット、86…弾性部材。

Claims (6)

  1. 底板に基板が取り付けられる筐体と、
    前記筐体の底板に固定され、前記基板の基板取付領域を形成する取付プレートと、
    前記取付プレートに形成される複数の取付台部と、
    前記複数の取付台部から前記基板の上方に延び、前記複数の取付台部の上部にねじによって着脱可能にねじ止めされ、前記筐体との間で前記基板を挟む複数の押え片と、
    前記筐体の底板と前記基板との間に設けられ、前記基板の接地電極に接する導電性のガスケットと、
    前記基板取付領域の内側の前記基板の下面に設けられ、前記ガスケットに対応する箇所に切欠きを有する絶縁シートと、を備え、
    前記ガスケットを、前記複数の押え片が位置する前記基板を挟持する範囲内に複数設け、
    前記複数の押え片により、前記基板を前記複数のガスケットに押圧し、押圧された前記複数のガスケットを介して前記基板の接地電極と前記筐体の底板とを導通させており、
    前記複数の取付台部には、前記ねじの最も高い位置よりも上端が高くなる縦壁を備える
    基板取付構造と、
    前記基板取付構造の上に設けられた表示パネルとを含む、電子機器
  2. 前記基板取付領域の内側の前記筐体の底板と前記絶縁シートとの間に設けられ、前記ガスケットに対応する箇所に切欠きを有する放熱シートを更に備える請求項1に記載の電子機器
  3. 前記取付プレートは、長細い長方形状の第1取付プレートと、L字形状の第2取付プレートと、により構成され、
    前記第1取付プレートは、矩形形状の前記筐体の縁部に沿って前記底板に固定され、
    前記第2取付プレートは、前記第1取付プレートに対して垂直に配置される第1片と、前記第1取付プレートに対して平行に配置される第2片とを備え、前記底板に固定される
    請求項1に記載の電子機器
  4. 前記第1取付プレートは、嵌合突部と突当て部を備え、
    前記基板の一端縁には、前記嵌合突部に対応して位置決め用の嵌合凹部が形成され、
    前記突当て部を基準面として、前記嵌合突部に前記嵌合凹部が嵌合することで、前記基板が固定される
    請求項3に記載の電子機器
  5. 前記基板と前記第2取付プレートの前記第2片に設けられる前記縦壁との間に複数の弾性体が設けられ、前記複数の弾性体によって前記基板を前記第1取付プレートの方向に付勢する請求項3に記載の電子機器
  6. 前記複数の押え片は、先端部が左右連結された形状を有している請求項1に記載の電子機器
JP2015201201A 2015-10-09 2015-10-09 電子機器 Active JP6695676B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015201201A JP6695676B2 (ja) 2015-10-09 2015-10-09 電子機器
US15/288,755 US9820394B2 (en) 2015-10-09 2016-10-07 Circuit board attachment structure and electronic device adopting the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015201201A JP6695676B2 (ja) 2015-10-09 2015-10-09 電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017073523A JP2017073523A (ja) 2017-04-13
JP6695676B2 true JP6695676B2 (ja) 2020-05-20

Family

ID=58500319

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015201201A Active JP6695676B2 (ja) 2015-10-09 2015-10-09 電子機器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9820394B2 (ja)
JP (1) JP6695676B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102014212243A1 (de) * 2014-06-25 2015-12-31 Robert Bosch Gmbh Vorrichtung zur Ansteuerung von Personenschutzmitteln und Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Ansteuerung von Personenschutzmitteln
JP6834513B2 (ja) * 2017-01-19 2021-02-24 アイシン精機株式会社 プリント基板の収容ケース
CN108882608A (zh) * 2018-06-08 2018-11-23 深圳市玛伽克蓝箭科技有限公司 运载体上的综合控制器上的电路板安装结构
KR20240058588A (ko) * 2022-10-26 2024-05-03 삼성전자주식회사 신축성 있는 표면실장형 개스킷

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2691027B2 (ja) * 1989-09-20 1997-12-17 株式会社日立製作所 情報処理装置
JPH0818266A (ja) 1994-07-01 1996-01-19 Sega Enterp Ltd 電磁波遮蔽型回路ユニット
JPH11219122A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Mitsubishi Electric Corp Pdp表示装置
US6624503B1 (en) * 2002-03-26 2003-09-23 Delphi Technologies, Inc. Electromagnetic filtering structure
JP2004055988A (ja) * 2002-07-23 2004-02-19 Fujitsu Ltd 情報処理装置
JP4477082B2 (ja) * 2008-09-22 2010-06-09 株式会社東芝 電子機器
JP4863130B2 (ja) 2009-05-22 2012-01-25 山一電機株式会社 基板接続用コネクタ、それを備える半導体装置用ソケット、ケーブル用コネクタ、および、ボードツーボードコネクタ
JP2011233421A (ja) 2010-04-28 2011-11-17 Jsr Corp 電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材
JP2013197223A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Hitachi Automotive Systems Ltd 電子制御装置
US9078351B2 (en) * 2012-11-15 2015-07-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Grounding gasket and electronic apparatus
DE102012222674A1 (de) * 2012-12-10 2014-06-12 Robert Bosch Gmbh Elektronische Anordnung mit Leiterplatte
JP2014187526A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Sharp Corp 電子機器
US9596748B2 (en) * 2013-03-28 2017-03-14 Stmicroelectronics Pte Ltd Lens mount with conductive glue pocket for grounding to a circuit board
DE102013208984B4 (de) * 2013-05-15 2022-06-30 Zf Friedrichshafen Ag Steuergerät
JP2015149453A (ja) * 2014-02-10 2015-08-20 株式会社デンソー 電子装置
US9433090B2 (en) * 2014-03-25 2016-08-30 Microsoft Technology Licensing, Llc Edge plated printed circuit board
US9980381B2 (en) * 2014-12-16 2018-05-22 Motorola Solutions, Inc. Method and apparatus for intrinsically safe circuit board arrangement for portable electronic devices

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017073523A (ja) 2017-04-13
US20170105295A1 (en) 2017-04-13
US9820394B2 (en) 2017-11-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7462036B2 (en) Printed circuit board connector for back light unit and chassis using the same
JP6695676B2 (ja) 電子機器
US5306162A (en) Clamp connector apparatus for removably coupling a flexible ribbon cable to a printed circuit board
US7719857B2 (en) Structure of mounting shield cover and display device
US9565795B2 (en) Receptacle assembly and module assembly
US9930781B2 (en) Receptacle assembly and module assembly
US6500010B2 (en) Electrical circuit connector with resilient pressure pads
EP2831494B1 (en) A lighting module
JP4756716B2 (ja) コネクタ及び電子装置
US9078351B2 (en) Grounding gasket and electronic apparatus
JP2015518238A5 (ja)
CN105792506A (zh) Fpc、fpc连接器和fpc连接装置
CN110277702B (zh) 电子设备
EP3751385A3 (en) Electronic device including connection structure for electrically connecting printed circuit board and housing
US9910461B2 (en) Circuit board attachment structure and electronic device adopting the same
JP2014082325A (ja) 電子機器、電子機器の製造方法、およびフレキシブルプリント回路板
US7695317B2 (en) Electrical connector
JP2006147312A (ja) コネクタ
WO2014076998A1 (en) Grounding gasket and electronic apparatus
TWI716846B (zh) 伺服器之擴充面板
US10205840B2 (en) Printing device provided with protruding part for fixing display member to casing
US20120026702A1 (en) Electronic Apparatus
KR101525443B1 (ko) 오토 프로브 유닛
JP2015038805A (ja) 電子機器
JP2000066622A (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180911

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20181206

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20181207

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190613

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190625

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190816

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191015

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191204

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200324

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200422

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6695676

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150