Nothing Special   »   [go: up one dir, main page]

JP6557515B2 - 走査露光装置、走査露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

走査露光装置、走査露光方法、及びデバイス製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6557515B2
JP6557515B2 JP2015114158A JP2015114158A JP6557515B2 JP 6557515 B2 JP6557515 B2 JP 6557515B2 JP 2015114158 A JP2015114158 A JP 2015114158A JP 2015114158 A JP2015114158 A JP 2015114158A JP 6557515 B2 JP6557515 B2 JP 6557515B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
distribution
scanning
scanning direction
scanning exposure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2015114158A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017003617A5 (ja
JP2017003617A (ja
Inventor
深川 容三
容三 深川
肇 竹内
肇 竹内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2015114158A priority Critical patent/JP6557515B2/ja
Publication of JP2017003617A publication Critical patent/JP2017003617A/ja
Publication of JP2017003617A5 publication Critical patent/JP2017003617A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6557515B2 publication Critical patent/JP6557515B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、走査露光装置、走査露光方法、及びデバイス製造方法に関する。
走査露光装置では、通常、縮小倍率と等しい移動距離で原版ステージと基板ステージとを走査方向に同期移動する。このとき、原版ステージと基板ステージとの同期位置を走査方向(Y方向)に微調整すれば、走査方向の倍率を調整できる。同期位置を走査方向と直交する方向(X方向)に微調整すれば、走査経路の形状を調整できる。さらに、投影光学系の光軸方向(Z方向)の並進と、走査方向およびその直交方向の軸周りの回転機能によって、原版と基板の平行度と適切なフォーカス距離を保つようにすることができる。
特許文献1は、予め走査速度毎にディストーションを計測し記録し、これを補正する方法を提案している。しかしながら、特許文献1では、スリット幅分の畳み込み逆算を行ってステージ位置を決めているが、基板をステージに積載した後に発生するディストーションには対応していない。特許文献2は、フォーカス制御における応答性の問題に応えるために先読みフォーカスセンサを用いることを開示している。特許文献2では、積載した基板の表面形状に応じたフォーカス制御を行うために先読み計測を行っているが、ディストーションの補正については扱っていない。
特開2003−273007号公報 特開平10−97987号公報
ステージに積載した後に発生するディストーションの計測方法について述べる。一般に、ディストーションの多くは、ステージ位置の誤差によって生じる。したがって、ステージ位置制御の偏差を小さくすることや、ステージ位置の計測誤差を小さくする方法が考えられている。しかし、スリット露光領域の一部に存在する非テレセン度とフォーカス制御で補償しきれなかったデフォーカス量によって発生するディストーションは、それを補正する方法が従来技術では示されていなかった。
本発明は、基板に投影されるパターンの像の原版のパターンからのずれが低減された走査露光装置を提供することを目的とする。
本発明の1つの側面は、光光に対して原版および基板を査しながら前記基板の複数のショット領域のそれぞれを露光する走査露光装置であって、前記原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系と、前記基板を保持して移動可能な基板ステージと、前記基板の表面位置を計測する計測器と、前記計測器により計測された前記表面位置に基づいて前記投影光学系のデフォーカス分布を求め、該求められたデフォーカス分布、前記投影光学系の非テレセン度分布および前記露光光の照度分布に基づいて前記基板に投影される前記パターンの像の前記原版のパターンからのずれ量を求める制御部と、を備えることを特徴とする。
本発明によれば、基板に投影されるパターンの像の原版のパターンからのずれが低減された走査露光装置を提供することができる。
走査露光装置の概略図。 スリット内部の照度分布を示す図。 非テレセン度分布を示す図。 非テレセン度の影響で発生するディストーションの予測手法を示す図。 ディストーションの補正手法を示す図。 ディストーションを予測し、補正する手順を示す図。
[露光装置]
図1は、本発明に係るスリット形状の露光光に対して原版および基板を同期して走査しながら前記基板の複数のショット領域のそれぞれを露光する走査露光装置の一例の構成を示すブロック図である。走査露光装置1は、照明光学系7、原版ステージ(レチクルステージ)8、投影光学系9、基板ステージ10、制御部11を備える。照明光学系7は、原版ステージ8に保持され、パターンが描画された原版(レチクル)をスリット形状の光で照明する。投影光学系9は、原版のパターンを基板ステージ10に保持された基板に投影する。制御部11は、原版ステージ8と基板ステージ10とを走査方向に同期して駆動させる。制御部11は、プログラム4、プログラム5、CPU6を含む。プログラム4は、投影光学系9のテレセントリック性からの乖離の度合いを示す非テレセン度に起因する基板に投影されるパターンの像の原版のパターンからのずれ量(ディストーション)を予測する。プログラム5は、基板を保持して移動可能な基板ステージ10の位置の補正量を算出(取得)する。走査方向をY方向、投影光学系9の光軸方向をZ方向、走査方向および光軸方向に直交する方向をX方向とする。
走査露光装置1は、さらにフォーカス計測器2と、メモリ(格納部)3とを含み得る。フォーカス計測器2は、基板ステージ10に保持された基板が投影光学系9の直下(露光位置)に到達する前に、基板の表面位置を計測する先読みフォーカスセンサを含む。メモリ(格納部)3は、スリット内における非テレセン度分布の情報とスリット内における照度分布の情報とを格納する。フォーカス計測器2およびメモリ3は、走査露光装置1の外部に構成してもよい。CPU6は、非テレセン度分布の情報、照度分布の情報等を用いて、プログラム4によって非テレセン度起因のディストーションを推定し、プログラム5によってディストーションを補正するために必要な基板ステージ10の位置補正量を算出(取得)する。制御部11は、得られた位置補正量に基づいて基板ステージ10の位置を補正することで、ディストーションが低減された精度の高い走査露光を実現する。
スリット形状の光で露光する走査露光装置1の場合、照度むらを防止してする目的から、スリット内の照度分布を図2のような台形形状にしてスリット内の光量を均一にしている。しかしながら、台形状の照度分布を実現するために、照度が変化するスリットの両端部付近の収差を大きくして結像しないように設けている。そのため、スリットの両端部で、テレセントリック性が崩れ、図3のような非テレセン度が発生する。このように非テレセン度が発生している条件下で原版のパターンがスリットで仕切られた露光光の領域内を通過するとする。そのときに、図4(a)に示されるようなデフォーカス分布が存在すると、図4(b)に示される非テレセン度分布と図4(c)に示される照度分布とによって、パターンの像がシフトし、図4(d)に示されるディストーションが基板上に発生する。
この非テレセン度起因のディストーションが発生する現象を、数学的に説明するため、変数と関数を以下のように定義する。
L:スリットの走査方向の半幅。
H:基板上の露光処理の対象領域。
y:各ショット領域の中心を原点とするパターンの像の基板上における走査方向の位置。
u:パターンのスリット内における走査方向の位置。
Z(y):基板上における走査方向の位置がyのパターンがスリットの中央に位置するときのデフォーカス量。
a(u):スリット内における走査方向の非テレセン度分布。
b(u):スリット内における走査方向の照度分布。
p(y,u):基板上における走査方向の位置がyでスリット内における走査方向の位置がuであるときのパターンの像のデフォーカス分布。
ωx(y):基板上における走査方向の位置がyのパターンがスリットの中央に位置するときの原版と基板との間の平行度。
基板上における走査方向の位置がyでスリット上の位置がuであるパターンのデフォーカス分布p(y,u)は、次式1で表される。
p(y,u)=Z(y+u)+u×ωx(y+u)・・・(1)
なお、原版と基板とが平行であれば、ωx=0であり、p(y,u)=Z(y+u)となる。
非テレセン度分布と照度分布とデフォーカス分布が存在する状況でパターンが露光光のスリット形状の領域−L≦u≦Lを移動する際に基板が露光されてパターンが基板に転写される。そのときの像のずれ量(シフト量)であるディストーションd(y)は、非テレセン度分布a(u)と照度分布b(u)とデフォーカス分布p(y,u)とから、次式2を用いて得られる。
Figure 0006557515
・・・(2)
式2で得られたディストーションを相殺するように基板ステージ10の位置を補正する方法を説明する。図5に示すように、式2で得られた図5(c)に示されるディストーションと図5(b)に示される照度分布から、制御部11は、プログラム5を用いて、基板ステージ10の補正位置を図5(a)に示されるように求める。なお、図5(b)に示される照度分布は、図4(b)に示される照度分布と同じものである。
図6は、制御部11がプログラム4を用いてディストーションを推定し、プログラム5を用いて前記ディストーションを低減(相殺)する基板ステージ10の補正位置を求める処理を説明するフローチャートである。制御部11は、S1で、予めスリットの設計値から求めた露光スリット領域の非テレセン度分布と照度分布の情報を得ておく。制御部11は、S2で、原版と基板との間の平行度の情報を得る。制御部11は、S3で、先読みフォーカスセンサでスリット幅分先の基板の表面位置を計測する。制御部11は、S4で、原版と基板との間の平行度と基板の表面位置とから式2を用いてデフォーカス分布を推定する。制御部11は、S5で、得られたデフォーカス分布、非テレセン度分布および照度分布から式1を用いてディストーション量を推定する。制御部11は、S6で、得られたディストーション量を低減もしくは相殺する基板ステージ10の位置の補正量を計算する。制御部11は、S7で、得られた補正量だけ基板ステージ10の位置を補正する。
本実施形態では、制御部11は、S6で、図5に示されるように、S1で得られた照度分布とS5で得られたディストーション量とに基づいて、基板ステージ10の位置の補正量を計算した。しかし、制御部11は、S6で、S5で得られたディストーション量から基板ステージ10の位置の補正量を、特許文献1に開示された別の手法によって求めてもよい。基板ステージ10の位置の補正量を求める別の手法を説明する。制御部11は、まず、S5で得られたディストーション量は位置の離散データであるため、その後の処理ができる程度にデータの補間処理を行う。制御部11は、次いで、補間処理されたディストーション量に基づいて、基板ステージ10を駆動するアクチュエータの走査方向の位置を変数とする駆動目標値を算出する。制御部11は、位置を変数とするアクチュエータの駆動目標値を走査速度に基づいて、時間(周波数)を変数とするアクチュエータの駆動目標値に変換する。アクチュエータの駆動目標値を時間の関数に変換することで、ショット領域内におけるディストーションの補正量の分布を周波数成分で管理することができる。制御部11は、時間(周波数)を変数とするアクチュエータの駆動目標値に対して、カットオフ周波数を持つフィルタによりフィルタリングする。次いで、制御部11は、フィルタリングされた時間(周波数)を変数とするアクチュエータの駆動目標値をアクチュエータの動特性で逆変換して、アクチュエータの駆動目標値を実現するアクチュエータの駆動入力値を求める。
本発明によれば、走査露光装置における露光スリットの非テレセン度分布と走査中のデフォーカス分布によって発生するディストーションをリアルタイムに低減することで、信頼性の高い高精度な走査露光装置を提供することができる。
〔デバイス製造方法〕
本発明の一実施形態のデバイス(半導体デバイス、液晶表示デバイス等)の製造方法について説明する。半導体デバイスは、基板に集積回路を作る前工程と、前工程で作られた基板上の集積回路チップを製品として完成させる後工程を経ることにより製造される。前工程は、前述の走査露光装置を使用して感光剤が塗布された基板を走査露光する工程と、基板を現像する工程を含む。後工程は、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)と、パッケージング工程(封入)を含む。液晶表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に感光剤を塗布する工程と、前述の走査露光装置を使用して感光剤が塗布されたガラス基板を走査露光する工程と、ガラス基板を現像する工程を含む。本実施形態のデバイス製造方法によれば、デバイスの生産性および品質の少なくとも一方において従来よりも有利である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
1:走査露光装置。2:フォーカス計測器。3:メモリ。7:照明光学系。8:原版ステージ。9:投影光学系。10:基板ステージ。11:制御部。

Claims (11)

  1. 光光に対して原版および基板を査しながら前記基板の複数のショット領域のそれぞれを露光する走査露光装置であって、
    前記原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
    前記基板を保持して移動可能な基板ステージと、
    前記基板の表面位置を計測する計測器と、
    前記計測器により計測された前記表面位置に基づいて前記投影光学系のデフォーカス分布を求め、該求められたデフォーカス分布、前記投影光学系の非テレセン度分布および前記露光光の照度分布に基づいて前記基板に投影される前記パターンの像の前記原版のパターンからのずれ量を求める制御部と、
    を備えることを特徴とする走査露光装置。
  2. 前記計測器は、前記基板上の走査方向の位置が露光位置となる前に前記位置における前記基板の表面位置を計測する先読み計測器を含み、前記制御部は、前記先読み計測器により計測された前記表面位置に基づいて前記ずれ量を求めることを特徴とする請求項1に記載の走査露光装置。
  3. 前記制御部は、前記計測器により計測された前記表面位置と、前記原版と前記基板との平行度についての情報と、に基づいて前記ずれ量を求めることを特徴とする請求項1または2に記載の走査露光装置。
  4. 前記露光光の形状を規定するスリットの走査方向の半幅をLとし、ショット領域の中心を原点とする前記パターンの像の前記基板上における前記走査方向の位置をyとし、前記パターンの前記スリット内における前記走査方向の位置をuとし、前記スリット内における前記走査方向の非テレセン度分布をa(u)とし、前記スリット内における前記走査方向の照度分布をb(u)とし、前記基板上における前記走査方向の位置がyで前記スリット内における前記走査方向の位置がuであるときの前記デフォーカス分布をp(y,u)とし、前記ずれ量をd(y)とするとき、
    前記制御部は、式
    Figure 0006557515
    を用いて前記ずれ量を求めることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の走査露光装置。
  5. 前記基板上における前記走査方向の位置がyである前記パターンが前記スリットの中央に位置するときのデフォーカス量をZ(y)とし、前記基板上における前記走査方向の位置がyである前記パターンが前記スリットの中央に位置するときの前記原版と前記基板との間の平行度をωx(y)とするとき、
    前記制御部は、式
    p(y,u)=Z(y+u)+u×ωx(y+u)
    を用いて前記デフォーカス分布を求めることを特徴とする請求項4に記載の走査露光装置。
  6. 前記制御部は、前記求められたずれ量を低減するように前記基板ステージの走査方向の位置を補正することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の走査露光装置。
  7. 前記非テレセン度分布は、前記投影光学系のテレセントリックな状態からの乖離の度合いの分布を示すことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の走査露光装置。
  8. 請求項1ないしのいずれか1項に記載の走査露光装置を用いて基板を走査露光する工程と、
    前記走査露光された基板を現像する工程と、
    を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
  9. 原版のパターンを基板に投影する投影光学系と、前記基板を保持して移動可能な基板ステージと、前記基板の表面位置を計測する計測器と、を含む走査露光装置を用いて、光光に対して原版および基板を査しながら前記基板の複数のショット領域のそれぞれを露光する走査露光方法であって、
    前記計測器により前記基板の表面位置を計測する工程と、
    該計測された表面位置に基づいて前記投影光学系のデフォーカス分布を求める工程と、
    該求められたデフォーカス分布と前記投影光学系の非テレセン度分布と前記露光光の照度分布とに基づいて前記基板に投影される前記パターンの像の前記原版のパターンからのずれ量を求める工程と、
    を備えることを特徴とする走査露光方法。
  10. 前記デフォーカス分布を求める工程では、前記計測された前記表面位置と、前記原版と前記基板との平行度についての情報と、に基づいて前記デフォーカス分布を求めることを特徴とする請求項に記載の走査露光方法。
  11. 前記求められたずれ量を低減するように前記基板ステージの走査方向の位置を補正する工程をさらに含むことを特徴とする請求項または10に記載の走査露光方法。
JP2015114158A 2015-06-04 2015-06-04 走査露光装置、走査露光方法、及びデバイス製造方法 Active JP6557515B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015114158A JP6557515B2 (ja) 2015-06-04 2015-06-04 走査露光装置、走査露光方法、及びデバイス製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015114158A JP6557515B2 (ja) 2015-06-04 2015-06-04 走査露光装置、走査露光方法、及びデバイス製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017003617A JP2017003617A (ja) 2017-01-05
JP2017003617A5 JP2017003617A5 (ja) 2018-07-12
JP6557515B2 true JP6557515B2 (ja) 2019-08-07

Family

ID=57754665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015114158A Active JP6557515B2 (ja) 2015-06-04 2015-06-04 走査露光装置、走査露光方法、及びデバイス製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6557515B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019053108A (ja) 2017-09-13 2019-04-04 東芝メモリ株式会社 露光装置及び面位置制御方法
JP2020112605A (ja) * 2019-01-08 2020-07-27 キヤノン株式会社 露光装置およびその制御方法、および、物品製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08316123A (ja) * 1995-05-19 1996-11-29 Nikon Corp 投影露光装置
JPH1097987A (ja) * 1996-09-25 1998-04-14 Canon Inc 走査型露光装置および方法
JPH11135420A (ja) * 1997-10-30 1999-05-21 Nikon Corp 投影露光装置
JP2003059817A (ja) * 2001-08-21 2003-02-28 Nikon Corp 露光方法及び露光装置並びにマイクロデバイス製造方法
JP4261810B2 (ja) * 2002-03-18 2009-04-30 キヤノン株式会社 露光装置、デバイス製造方法
US6853440B1 (en) * 2003-04-04 2005-02-08 Asml Netherlands B.V. Position correction in Y of mask object shift due to Z offset and non-perpendicular illumination
JP2009164296A (ja) * 2007-12-28 2009-07-23 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017003617A (ja) 2017-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20110177458A1 (en) Exposure determining method, method of manufacturing semiconductor device, and computer program product
US9726981B2 (en) Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP2017129629A (ja) パターン検査装置
KR102396135B1 (ko) 계산 방법, 노광 방법, 기억 매체, 노광 장치 및 물품 제조 방법
KR20220081284A (ko) 검출 장치, 검출 방법, 노광 장치, 노광 시스템 및 물품 제조 방법
US9910371B2 (en) Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
JP6557515B2 (ja) 走査露光装置、走査露光方法、及びデバイス製造方法
CN111338186B (zh) 决定方法、曝光方法、曝光装置以及物品制造方法
KR101031274B1 (ko) 리소그래피 장치 및 조정 방법
KR102231816B1 (ko) 모델 데이터 생성 방법, 패턴 측정 방법, 보정 패턴 데이터 생성 방법 및 모델 데이터 생성 장치
KR20170077041A (ko) 평가 방법, 노광 방법, 및 물품의 제조 방법
JP6732680B2 (ja) マップ作成方法、マスク検査方法およびマスク検査装置
KR102678914B1 (ko) 노광 장치 및 물품 제조 방법
KR102459126B1 (ko) 노광 장치, 노광 방법 및 물품 제조 방법
KR102493922B1 (ko) 결정 방법, 노광 방법, 노광 장치, 물품의 제조 방법 및 컴퓨터 프로그램
JP7213757B2 (ja) 露光装置、および物品製造方法
JP7022531B2 (ja) 露光方法、露光装置、および物品の製造方法
JP2016032003A (ja) リソグラフィ装置、照射方法、及びデバイスの製造方法
US20240361707A1 (en) Exposure apparatus, exposure method, and article manufacturing method
JP6039925B2 (ja) 露光装置および物品の製造方法
JP2018116155A (ja) 評価方法、物品製造方法およびプログラム
JP2024514399A (ja) スキャニング計測のためのデータフィルタ
JP6501680B2 (ja) 露光方法、露光装置及び物品の製造方法
KR20240080123A (ko) 결정방법, 노광방법, 물품 제조방법, 컴퓨터 프로그램, 정보처리장치 및 노광장치
KR20240157548A (ko) 노광장치, 노광방법, 및 물품 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180531

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180531

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190424

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190614

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190712

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6557515

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151