JP6557515B2 - 走査露光装置、走査露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明に係るスリット形状の露光光に対して原版および基板を同期して走査しながら前記基板の複数のショット領域のそれぞれを露光する走査露光装置の一例の構成を示すブロック図である。走査露光装置1は、照明光学系7、原版ステージ(レチクルステージ)8、投影光学系9、基板ステージ10、制御部11を備える。照明光学系7は、原版ステージ8に保持され、パターンが描画された原版(レチクル)をスリット形状の光で照明する。投影光学系9は、原版のパターンを基板ステージ10に保持された基板に投影する。制御部11は、原版ステージ8と基板ステージ10とを走査方向に同期して駆動させる。制御部11は、プログラム4、プログラム5、CPU6を含む。プログラム4は、投影光学系9のテレセントリック性からの乖離の度合いを示す非テレセン度に起因する基板に投影されるパターンの像の原版のパターンからのずれ量(ディストーション)を予測する。プログラム5は、基板を保持して移動可能な基板ステージ10の位置の補正量を算出(取得)する。走査方向をY方向、投影光学系9の光軸方向をZ方向、走査方向および光軸方向に直交する方向をX方向とする。
なお、原版と基板とが平行であれば、ωx=0であり、p(y,u)=Z(y+u)となる。
本発明の一実施形態のデバイス(半導体デバイス、液晶表示デバイス等)の製造方法について説明する。半導体デバイスは、基板に集積回路を作る前工程と、前工程で作られた基板上の集積回路チップを製品として完成させる後工程を経ることにより製造される。前工程は、前述の走査露光装置を使用して感光剤が塗布された基板を走査露光する工程と、基板を現像する工程を含む。後工程は、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)と、パッケージング工程(封入)を含む。液晶表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に感光剤を塗布する工程と、前述の走査露光装置を使用して感光剤が塗布されたガラス基板を走査露光する工程と、ガラス基板を現像する工程を含む。本実施形態のデバイス製造方法によれば、デバイスの生産性および品質の少なくとも一方において従来よりも有利である。
Claims (11)
- 露光光に対して原版および基板を走査しながら前記基板の複数のショット領域のそれぞれを露光する走査露光装置であって、
前記原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
前記基板を保持して移動可能な基板ステージと、
前記基板の表面位置を計測する計測器と、
前記計測器により計測された前記表面位置に基づいて前記投影光学系のデフォーカス分布を求め、該求められたデフォーカス分布、前記投影光学系の非テレセン度分布および前記露光光の照度分布に基づいて、前記基板に投影される前記パターンの像の前記原版のパターンからのずれ量を求める制御部と、
を備えることを特徴とする走査露光装置。 - 前記計測器は、前記基板上の走査方向の位置が露光位置となる前に前記位置における前記基板の表面位置を計測する先読み計測器を含み、前記制御部は、前記先読み計測器により計測された前記表面位置に基づいて前記ずれ量を求めることを特徴とする請求項1に記載の走査露光装置。
- 前記制御部は、前記計測器により計測された前記表面位置と、前記原版と前記基板との平行度についての情報と、に基づいて前記ずれ量を求めることを特徴とする請求項1または2に記載の走査露光装置。
- 前記露光光の形状を規定するスリットの走査方向の半幅をLとし、ショット領域の中心を原点とする前記パターンの像の前記基板上における前記走査方向の位置をyとし、前記パターンの前記スリット内における前記走査方向の位置をuとし、前記スリット内における前記走査方向の非テレセン度分布をa(u)とし、前記スリット内における前記走査方向の照度分布をb(u)とし、前記基板上における前記走査方向の位置がyで前記スリット内における前記走査方向の位置がuであるときの前記デフォーカス分布をp(y,u)とし、前記ずれ量をd(y)とするとき、
前記制御部は、式
を用いて前記ずれ量を求めることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の走査露光装置。 - 前記基板上における前記走査方向の位置がyである前記パターンが前記スリットの中央に位置するときのデフォーカス量をZ(y)とし、前記基板上における前記走査方向の位置がyである前記パターンが前記スリットの中央に位置するときの前記原版と前記基板との間の平行度をωx(y)とするとき、
前記制御部は、式
p(y,u)=Z(y+u)+u×ωx(y+u)
を用いて前記デフォーカス分布を求めることを特徴とする請求項4に記載の走査露光装置。 - 前記制御部は、前記求められたずれ量を低減するように前記基板ステージの走査方向の位置を補正することを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の走査露光装置。
- 前記非テレセン度分布は、前記投影光学系のテレセントリックな状態からの乖離の度合いの分布を示すことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の走査露光装置。
- 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の走査露光装置を用いて基板を走査露光する工程と、
前記走査露光された基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。 - 原版のパターンを基板に投影する投影光学系と、前記基板を保持して移動可能な基板ステージと、前記基板の表面位置を計測する計測器と、を含む走査露光装置を用いて、露光光に対して原版および基板を走査しながら前記基板の複数のショット領域のそれぞれを露光する走査露光方法であって、
前記計測器により前記基板の表面位置を計測する工程と、
該計測された表面位置に基づいて前記投影光学系のデフォーカス分布を求める工程と、
該求められたデフォーカス分布と前記投影光学系の非テレセン度分布と前記露光光の照度分布とに基づいて、前記基板に投影される前記パターンの像の前記原版のパターンからのずれ量を求める工程と、
を備えることを特徴とする走査露光方法。 - 前記デフォーカス分布を求める工程では、前記計測された前記表面位置と、前記原版と前記基板との平行度についての情報と、に基づいて前記デフォーカス分布を求めることを特徴とする請求項9に記載の走査露光方法。
- 前記求められたずれ量を低減するように前記基板ステージの走査方向の位置を補正する工程をさらに含むことを特徴とする請求項9または10に記載の走査露光方法。
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