JP6556200B2 - 電子部品実装装置、基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品を保持部により保持して基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。

一般に電子部品実装装置においては、部品供給位置から電子部品を吸着ノズルにより吸着し、その状態で電子部品を基板上の目標とする座標位置に移動して、電子部品を基板に実装するようになっている。この種の電子部品実装装置においては、基板の基準マークを認識するためのマークカメラと、吸着ノズルで吸着した電子部品を認識するためのパーツカメラが設けられ、これらマークカメラおよびパーツカメラで撮像した画像を画像処理することにより、電子部品を定められた角度姿勢で基板の所定位置に正確に実装できるようにしている。

しかしながら、従来の電子部品実装装置においては、マークカメラと吸着ノズルが並列的に配置されており、カメラ光軸とノズル軸の２軸が存在し、この２軸の基板に対する軌跡がそれぞれ異なり、２軸間の補正が必要となる。同様に、基準マークをマークカメラで撮像するヘッド位置と実際に電子部品を実装するヘッド位置が異なっているので、熱の影響を受けやすく、動作距離を補正する必要がある。しかも、パーツカメラの光軸と吸着ノズルのノズル軸が異なるため、上記したと同様に別途補正が必要となる。

これらの課題を解決するものとして、従来、特許文献１あるいは特許文献２に記載されたものが知られている。特許文献１に記載のものは、上側の第１カメラ２０と下側の第２カメラ２１によって共通のキャリブレーションマーク６を認識し、その後、第１カメラ２０にて吸着ヘッド２に形成されたヘッド基準マーク５を認識するとともに、第２カメラ２１にて吸着ヘッド２に吸着された電子部品Ｐを認識し、次いで、第２カメラ２１にてステージ１１に形成されたステージ基準マーク１４を認識するとともに、第１カメラ２０にてステージ１１上の基板Ｂを認識し、これらの認識結果から、電子部品を実装する座標位置を補正して電子部品を基板の定められた位置に正確に実装するようにしている。一方、特許文献２に記載のものは、吸着ユニット２４の上板４１と下板４２とをそれぞれ透明な材料から構成するとともに、吸着ユニット２４の上方において光軸が吸着ノズル２５と一致するように配されている画像認識用カメラ３１によって、上板４１および下板４２を通して吸着ノズル２５で吸着された電子部品２６の吸着姿勢を画像認識するようにしている。

特開２００４−１４６７８５号公報 特開２０００−３１５８９５号公報

本発明は、第１および第２の検出手段によって、電子部品を検出し、第１の検出手段は、部品供給装置より供給された電子部品を保持部が保持した後、部品供給装置より供給された電子部品が基板上に保持ヘッドによって実装される前に、部品供給装置より供給された電子部品を検出することを特徴とする電子部品実装装置により行われる基板の製造方法により、電子部品を基板の定められた位置に正確に実装することができるようにすることを目的とするものである。

上記の課題を解決するため、本発明に係る特徴の一つは、実装する保持ヘッドと、前記移動台に設けられ前記基板の基準部を検出する第１の検出手段と、前記基台に設けられ前記保持部に保持される電子部品を検出する第２の検出手段、を備えた電子部品実装装置により行われる前記基板の製造方法であって、前記第１の検出手段によって前記電子部品を、前記第２の検出手段によって前記電子部品を、それぞれ検出し、前記第１の検出手段は、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を前記保持部が保持した後、前記部品供給装置より供給された前記電子部品が前記基板上に前記保持ヘッドによって実装される前に、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を検出し、前記第１の検出手段によって、第１の検出手段用の前記保持ヘッドまたは前記保持部の上面に設けられる上側基準部を検出し、当該検出と同時に前記第２の検出手段によって、第２の検出手段用の前記保持ヘッドまたは前記保持部の下面に設けられる下側基準部を検出し、前記第１の検出手段で検出した前記上側基準部の画像データ、前記第２の検出手段で検出した前記下側基準部の画像データ、前記第１の検出手段で検出した前記電子部品の画像データ、および、前記第２の検出手段で検出した前記電子部品の画像データを画像処理することにより前記上側基準部、前記下側基準部、および、前記電子部品の相対位置関係を算出すること、を特徴とする前記電子部品実装装置により行われる前記基板の製造方法において、前記第１の検出手段は、前記電子部品を上方から検出するマークカメラであり、前記第２の検出手段は、前記電子部品を下方から検出するパーツカメラであり、前記検出において、前記第１の検出手段によって前記上側基準部を、前記第２の検出手段によって前記下側基準部および前記電子部品を、それぞれ同時に検出することを特徴とする、前記基板の製造方法、である。

上記のように構成した発明によれば、第１および第２の検出手段によって、電子部品を検出し、第１の検出手段は、部品供給装置より供給された電子部品を保持部が保持した後、部品供給装置より供給された電子部品が基板上に保持ヘッドによって実装される前に、部品供給装置より供給された電子部品を検出することを特徴とする電子部品実装装置により行われる基板の製造方法により、電子部品を基板の定められた位置に正確に実装することができる。

本発明の実施の形態を示す電子部品実装装置を示す斜視図である。 実施の形態に係る保持ヘッドを示す断面図である。 保持ヘッドを斜め上方より見た斜視図である。 保持ヘッドを斜め下方より見た斜視図である。 電子部品実装装置を制御する制御装置を示す図である。 マークカメラで見た電子部品と基板を示す図である。

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１に示すように、電子部品実装装置１０は、部品供給装置２０、基板搬送装置３０および部品移載装置４０を備えている。

部品供給装置２０は、一例として、基台１１上に複数のカセット式のフィーダ２１をＸ軸方向に並設して構成したものからなる。フィーダ２１は、基台１１に離脱可能に取付けた本体フレーム２２に着脱可能に装着され、多数の電子部品を、間隔を有して一列に収容したテープを巻回した供給リール２３を有している。フィーダ２１の内部には、図示してないが、テープをピッチ送りする駆動源となるモータが内蔵され、このモータによってテープが１ピッチずつ送り出され、テープに収容された電子部品がフィーダ２１の先端部に設けられた部品供給位置に順次供給される。

基板搬送装置３０は、回路基板ＢをＸ軸方向に搬送するとともに、所定位置に位置決め保持するもので、一例として、搬送手段３１、３２を２列並設したダブルコンベアタイプのもので構成されている。各搬送手段３１、３２は、基台１１上にそれぞれ一対のガイドレール３３、３４を互いに平行に対向させてそれぞれ水平に並設している。搬送手段３１，３２には、ガイドレール３３、３４によって案内される回路基板Ｂを支持して搬送する一対のコンベアベルト（図示せず）が並設されている。

部品移載装置４０はＸＹロボットからなり、ＸＹロボットは、基台１１上に装架されて部品供給装置２０および基板搬送装置３０の上方に配設され、ガイドレール４１に沿ってＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動可能なＹ軸移動台４３を備えている。Ｙ軸移動台４３のＹ軸方向移動は、ボールねじを介してＹ軸サーボモータ４４により制御される。Ｙ軸移動台４３には、Ｘ軸移動台４５がＸ軸方向に移動可能に案内支持され、Ｘ軸移動台４５のＸ軸方向移動は、ボールねじを介してＸ軸サーボモータ４６により制御される。

Ｘ軸移動台４５には、部品実装ヘッド４７が取付けられ、この部品実装ヘッド４７に、図２に示すように、昇降軸４８がＸ軸およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）昇降可能に、かつＺ軸線の回りに回転可能に支持されている。昇降軸４８は、Ｚ軸サーボモータ４９およびθ軸サーボモータ５０（図５参照）により、Ｚ軸方向への移動および回転角度が制御されるようになっている。昇降軸４８には、保持ヘッド５４が取付けられ、この保持ヘッド５４に電子部品Ｐを吸着保持する吸着ノズルからなる保持部５５が、昇降軸５３の回転軸線上に保持されている。

昇降軸４８の下端には、下方に向けて開口するカメラ収容室５７が形成され、このカメラ収容室５７内にマークカメラ５８が、カメラ光軸を保持部５５の中心と一致するように収容されている。マークカメラ５８によって、回路基板Ｂに設けられた基準マーク（図示せず）やローカルマークＢ１（図６参照）が上方より撮像される。ローカルマークＢ１は、特に実装精度が要求される特定の電子部品の部品実装位置の近傍に設けられるもので、特定の電子部品の実装に当たっては、ローカルマークＢ１を基準にして実装が行われるようになっている。カメラ収容室５７の開口部には、下方に向けて光を照射する光源５９が、マークカメラ５８のカメラ光軸を取り巻くように配置されている。

保持ヘッド５４は、昇降軸４８の下端に光源５９を取り巻くように固定されたリング状のベース部５４ａを有し、このベース部５４ａにＺ軸方向に延在する垂直部５４ｂ、およびこの垂直部５４ｂの下端より昇降軸４８の中心を横切るようにＺ軸と直交する水平方向に延在された水平部５４ｃからなる断面Ｌ字形の取付部６０が一体的に形成されている。そして、取付部６０には、保持部５５が水平部５４ｃより下方に突出するように取付けられ、保持部５５は昇降軸４８の中心およびマークカメラ５８のカメラ光軸と一致する中心軸線Ａ１上に設けられている。

なお、図２中６３は、保持ヘッド５４および昇降軸４８に形成された真空通路を示し、真空通路６３の一端は保持部５５の保持孔（吸着孔）に接続され、他端は図略の真空源に接続されている。

部品供給装置２０と基板搬送装置３０の間には、保持部５５によって吸着保持される電子部品Ｐを下方より撮像して、電子部品Ｐの保持状態を撮像するパーツカメラ６１（図１参照）が設けられている。パーツカメラ６１の上方には、照明装置６２が固定されている。

保持ヘッド５４の取付部６０の水平部５４ｃの上面には、図２および図３に示すように、マークカメラ５８によって撮像される上側基準マーク６５が設けられ、取付部６０の水平部５４ｃの下面には、図２および図４に示すように、パーツカメラ６１に
よって撮像される下側基準マーク６６が設けられている。

上側基準マーク６５は、取付部６０の水平部５４ｃの上面に、水平部５４ｃの伸長方向に所定距離隔てて２個設けられている。一方の基準マーク（第１基準マーク）６５Ａは、保持部５５の中心軸線Ａ１上に配置され、他方の基準マーク（第２基準マーク）６５Ｂは、中心軸線Ａ１上より水平方向に所定距離（設計寸法）ｄ１だけ離間した第２軸線Ａ２上に配置されている。

同様に、下側基準マーク６６も、取付部６０の水平部５４ｃの下面に、水平部５４ｃの伸長方向に所定距離隔てて２個設けられている。このうち、第１基準マーク６６Ａは、上記した第２基準マーク６５Ｂと同軸の第２軸線Ａ２上に配置され、第２基準マーク６６Ｂは、その平行軸線よりさらに水平方向に所定距離（設計寸法）ｄ１だけ離間した第３軸線Ａ３上に配置されている。

これら２つの上側および下側基準マーク６５Ａ、６５Ｂおよび６６Ａ、６６Ｂを認識することにより、保持ヘッド５４（保持部５５）の傾きを検出でき、検出した傾きに基づいて、保持ヘッド５４（保持部５５）の角度を補正できるようにしている。しかしながら、上下１つずつのマークでも、方向性を有する形状、例えば矩形状とすることにより、形状認識によって保持ヘッド５４の傾きを検出することが可能である。

これにより、マークカメラ５８によって、保持ヘッド５４に設けられた上側基準マーク６５Ａ、６５Ｂを撮像すると同時に、パーツカメラ６１によって、保持ヘッド５４に設けられた下側基準マーク６６Ａ、６６Ｂを撮像し、撮像した画像データを画像処理することにより、保持ヘッド５４の上面側と下面側の位置を関連付けることができる。すなわち、パーツカメラ６１よって撮像される電子部品は、リファレンスとなる下側基準マーク６６と同じ画面で撮像でき、しかも、下側基準マーク６６は、マークカメラ５８によって撮像される上側基準マーク６５と物理的に関連付けされているため、画像処理によって保持部５５との相対位置関係を算出できるようになる。

なお、形状や大きさの異なる各種の電子部品Ｐを保持できるように、部品実装ヘッド５２に複数の保持部５５をインデックス可能に設け、あるいは部品実装ヘッド５２をＸ軸移動台４５に着脱可能に設けることもできる。

電子部品実装装置１０は、図５に示すように、制御装置７０を有している。制御装置７０は、ＣＰＵ７１，ＲＯＭ７２，ＲＡＭ７３およびそれらを接続するバス７４を備え、バス７４には入出力インターフェース７５が接続されている。入出力インターフェース７５には、部品実装ヘッド４７をＹ軸およびＸ軸方向に移動するＹ軸およびＸ軸サーボモータ４４、４６、および昇降軸４８をＺ軸方向に移動するＺ軸サーボモータ４９、ならびに昇降軸４８をＺ軸線の回りに回動するθ軸サーボモータ５０を制御する実装ヘッド制御手段７７と、マークカメラ５８によって上側基準マーク６５（６５Ａ、６５Ｂ）を、パーツカメラ６１によって下側基準マーク６６（６６Ａ、６６Ｂ）および電子部品をそれぞれ同時に撮像する撮像制御手段７８と、マークカメラ５８およびパーツカメラ６１によって撮像された画像データを画像処理する画像処理装置７９等が接続されている。

次に、上記した実施の形態における電子部品実装装置１０の動作について説明する。 制御装置７０からの指令に基づいて、基板搬送装置３０のコンベアベルトが駆動され、回路基板Ｂがガイドレール３３（３４）に案内されて所定の位置まで搬送され、位置決めクランプされる。次いで、Ｙ軸サーボモータ４４およびＸ軸サーボモータ４６が駆動されることにより、Ｙ軸移動台４３およびＸ軸移動台４５がＹ軸方向およびＸ軸方向に移動され、部品実装ヘッド４７が部品供給装置２０の部品供給位置まで移動される。

部品実装ヘッド４７が部品供給位置まで移動された状態で、昇降軸４８とともに保持ヘッド５４がＺ軸サーボモータ４９によってＺ軸方向に下降され、保持ヘッド５４に取付けた保持部５５により、部品供給位置に供給された電子部品を保持する。

続いて、Ｙ軸移動台４３およびＸ軸移動台４５の移動により、部品実装ヘッド４７が回路基板Ｂ上の定められた座標位置まで移動されるが、その途中のパーツカメラ６１の上方を通過する位置で、パーツカメラ６１によって保持部５５に保持された電子部品Ｐを撮像することにより、保持部５５に対する電子部品Ｐのずれ量や、電子部品Ｐの保持姿勢を認識する。そして、電子部品Ｐのずれ量や、電子部品Ｐの保持姿勢を補正した上で、電子部品Ｐを回路基板Ｂの所定位置に実装する。

この場合、電子部品Ｐを短時間で回路基板Ｂ上に実装するために、部品実装ヘッド４７（保持ヘッド５４）をパーツカメラ６１上で停止させずに高速で通過させると、パーツカメラ６１に対して電子部品Ｐを撮像するタイミングを合わせたとしても、撮像のずれを生ずるが、本実施の形態においては、保持ヘッド５４がパーツカメラ６１の上方を通過する途中の所定のタイミングで、撮像制御手段７８（図５参照）からの指令に基づいて、パーツカメラ６１によって保持ヘッド５４に設けられた下側基準マーク６６（６６Ａ、６６Ｂ）および保持部５５に保持された電子部品Ｐを撮像して認識すると同時に、マークカメラ５８によって保持ヘッド５４に設けられた上側基準マーク６５（６５Ａ、６５Ｂ）を撮像して認識することにより、保持ヘッド５４の水平部５４ｃの上面側と下面側を関連付けることができるようになる。

すなわち、パーツカメラ６１よって撮像される電子部品Ｐは、リファレンスとなる下側基準マーク６６と同じ画面で認識でき、しかも、下側基準マーク６６の第１基準マーク６６Ａは、マークカメラ５８によって認識される上側基準マーク６５の第２基準マーク６５Ｂと同一軸線Ａ２上に設けられ、しかも、この軸線Ａ２は、保持部５５の中心軸線Ａ１より、既知の寸法（設計寸法）ｄ１だけ隔たられた位置に設けられている。従って、下側基準マーク６６の第１基準マーク６６Ａと上側基準マーク６５の第２基準マーク６５Ｂとに基づいて、保持ヘッド５４（水平部５４ｃ）の上面側と下面側を物理的に関連付けることができ、これによって、マークカメラ５８およびパーツカメラ６１で認識された上側および下側基準マーク６５、６６ならびに電子部品Ｐを画像処理することにより、電子部品Ｐと保持部５５との相対位置関係を算出できるようになる。これによって、撮像のずれを補正できるようになり、保持ヘッド５４をパーツカメラ６１上で停止させずに高速で通過させても、電子部品Ｐを回路基板Ｂ上の目標とする座標位置に正確に実装することが可能となる。

また、パーツカメラ６１による下側基準マーク６６の撮像と、マークカメラ５８による上側基準マーク６５の撮像とによって得られた画像情報を用いて、パーツカメラ６１とマークカメラ５８の光軸のずれ量を求め、この光軸のずれ量だけ座標位置を補正することにより、パーツカメラ６１とマークカメラ５８の光軸のずれによる実装位置への影響をなくすることができる。

さらに、特に実装精度が要求される電子部品Ｐ、例えば、実装する面にバンプを有する電子部品Ｐを回路基板Ｂ上に実装する場合には、図６に示すように、その実装位置の近傍に設けられたローカルマークＢ１を、マークカメラ５８によって上側基準マーク６５と同じ視野内で撮像し、撮像データを画像処理することにより、電子部品ＰをローカルマークＢ１に対して目標とする座標位置および目標とする姿勢で回路基板Ｂ上に正確に実装することができる。なお、図６中のＺ１はマークカメラ５８によって撮像された撮像エリアを示す。

また、保持部５５によって保持した電子部品Ｐが比較的大型の場合には、図６に示すように、保持部５５によって保持された電子部品Ｐが、保持ヘッド５４の水平部５４ｃよりはみ出すため、マークカメラ５８によって電子部品Ｐと上側基準マーク６５（６５Ａ、６５Ｂ）を同時に撮像することができるようになる。これによって、部品実装ヘッド４７の昇降軸４８の下降による電子部品Ｐの実装状態を、マークカメラ５８によって常時監視できるようになるので、例えば、電子部品が斜めに下降しながら実装される場合においても、そのずれ量を検出して補正することが可能となる。

さらに、保持部５５によって保持された電子部品Ｐをマークカメラ５８によって撮像できることを利用して、マークカメラ５８による部品実装前後の画像データを、差分画像処理などで確認することにより、電子部品Ｐが正常に回路基板Ｂに実装されたか否かを確認することができる。すなわち、電子部品Ｐが正常に回路基板Ｂに実装されておれば、差分画像処理によって差分が生じていることを確認できるが、実装に失敗し、電子部品Ｐを持ち帰ったような場合には、差分画像処理によって差分が生じないことになるので、電子部品Ｐの持ち帰りを容易に確認できるようになる。

上記したように、本実施の形態によれば、保持ヘッド５４の上面側に、マークカメラ５８によって撮像される上側基準マーク６５を設け、保持ヘッド５４の下面側に、パーツカメラ６１によって撮像される下側基準マーク６６を設け、マークカメラ５８によって上側基準マーク６５を、パーツカメラ６１によって下側基準マーク６６および電子部品Ｐを、それぞれ同時に撮像する撮像制御手段７８を有している。

この構成により、パーツカメラ６１によって電子部品Ｐを下側基準マーク６６と同じ画面で撮像することができ、しかも、下側基準マーク６６は、マークカメラ５８によって撮像される上側基準マーク６５と物理的に関連付けされているため、パーツカメラ６１とマークカメラ５８によって撮像した撮像データを画像処理することにより、保持部５５の中心に対する電子部品Ｐの相対位置関係を算出できるようになる。これに基づいて、電子部品Ｐを実装する座標位置を補正することができるので、従来のような撮像のずれによる悪影響を排除でき、保持ヘッド５４をパーツカメラ６１上で停止させずに高速で通過させても、電子部品Ｐを回路基板Ｂの定められた位置に正確に実装することが可能となる。

しかも、上記した実施の形態によれば、マークカメラ５８を保持部５５の中心位置に配置し、マークカメラ５８によって上側基準マーク６５と回路基板Ｂに設けたローカルマークＢ１を一視野で撮像できるようにしたので、電子部品Ｐを回路基板Ｂに実装する際に、ローカルマークＢ１をマークカメラ５８によって撮像しながら、電子部品Ｐを目標とする座標位置に実装できるようになり、電子部品Ｐを回路基板Ｂに正確に実装できるようになる。

さらに、保持部５５によって保持される電子部品Ｐの大きさが、マークカメラ５８によって撮像できる、すなわち、保持ヘッド５４よりはみ出すような場合には、電子部品Ｐの実装状態をマークカメラ５８によって常時監視することができるようになり、例えば、電子部品Ｐの実装時に電子部品Ｐが斜めに下降されることを検出でき、実装位置を補正することが可能となる。

上記した実施の形態においては、上側基準マーク６５および下側基準マーク６６を、保持部５５を取付けた保持ヘッド５４に設けた例について述べたが、上側基準マーク６５および下側基準マーク６６を、保持部５５に直接設けることも可能である。

また、上記した実施の形態においては、マークカメラ５８によって、回路基板Ｂに設けた基準マーク、および保持ヘッド５４等に設けた上側基準マーク６５を撮像するとともに、パーツカメラ６１によって、保持部５５に保持された電子部品Ｐ、および保持ヘッド５４等に設けた下側基準マーク６６を撮像し、撮像制御手段７８によって、マークカメラ５８によって上側基準マーク６５を、パーツカメラ６１によって下側基準マーク６６および電子部品を、それぞれ同時に撮像するように制御する例について述べたが、マークカメラ５８およびパーツカメラ６１は、上側および下側基準マーク６５、６６ならびに
電子部品を検出できる検出手段であればよく、必ずしもカメラに限定されるものではない。

同様に、回路基板Ｂに設けられた基準マークおよびローカルマークＢ１や、保持ヘッド５４等に設けられた上側基準マーク６５および下側基準マーク６６も、上記した検出手段（マークカメラ５８、パーツカメラ６１）によって検出できる基準部であればよく、必ずしもマークに限定されるものではない。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

本発明に係る電子部品実装装置は、保持ヘッドまたは保持部に設けた上側基準部と下側基準部を、第１および第２の検出手段（マークカメラ、パーツカメラ）によって同時に検出するものに用いるのに適している。

１０…電子部品実装装置、２０…部品供給装置、３０…基板搬送装置、４０…部品移載装置、４７…部品実装ヘッド、５４…保持ヘッド、５５…保持部、５８…第１の検出手段（マークカメラ）、６１…第２の検出手段（パーツカメラ）、６５…上側基準部（上側基準マーク）、６６…下側基準部（下側基準マーク）、７０…制御装置、７７…実装ヘッド制御手段、７８…撮像（検出）制御手段、Ｂ…基板、Ｂ１…ローカル部。

Claims (5)

1. 実装する保持ヘッドと、前記移動台に設けられ前記基板の基準部を検出する第１の検出手段と、前記基台に設けられ前記保持部に保持される電子部品を検出する第２の検出手段、を備えた電子部品実装装置により行われる前記基板の製造方法であって、前記第１の検出手段によって前記電子部品を、前記第２の検出手段によって前記電子部品を、それぞれ検出し、前記第１の検出手段は、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を前記保持部が保持した後、前記部品供給装置より供給された前記電子部品が前記基板上に前記保持ヘッドによって実装される前に、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を検出し、前記第１の検出手段によって、第１の検出手段用の前記保持ヘッドまたは前記保持部の上面に設けられる上側基準部を検出し、当該検出と同時に前記第２の検出手段によって、第２の検出手段用の前記保持ヘッドまたは前記保持部の下面に設けられる下側基準部を検出し、前記第１の検出手段で検出した前記上側基準部の画像データ、前記第２の検出手段で検出した前記下側基準部の画像データ、前記第１の検出手段で検出した前記電子部品の画像データ、および、前記第２の検出手段で検出した前記電子部品の画像データを画像処理することにより前記上側基準部、前記下側基準部、および、前記電子部品の相対位置関係を算出すること、を特徴とする前記電子部品実装装置により行われる前記基板の製造方法において、
   前記第１の検出手段は、前記電子部品を上方から検出するマークカメラであり、
   前記第２の検出手段は、前記電子部品を下方から検出するパーツカメラであり、
   前記検出において、前記第１の検出手段によって前記上側基準部を、前記第２の検出手段によって前記下側基準部および前記電子部品を、それぞれ同時に検出することを特徴とする、前記基板の製造方法。
2. 請求項１において、前記保持部は、前記電子部品を吸着保持する吸着ノズルであることを特徴とする電子部品実装装置により行われる前記基板の製造方法。
3. 請求項１または請求項２において、前記部品供給装置は、前記基台上に並設して構成したものからなるパーツカメラを備えない複数のカセット式のフィーダであることを特徴とする電子部品実装装置により行われる前記基板の製造方法。
4. 請求項１ないし請求項３の内のいずれか１項において、算出された前記相対位置関係により前記電子部品を実装する座標位置を補正することを特徴とする電子部品実装装置により行われる前記基板の製造方法。
5. 基台に設けられ基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対し移動可能に支持された移動台と、前記基板に実装する電子部品を供給する部品供給装置と、前記移動台に取付けられ前記部品供給装置により供給された電子部品を保持する保持部を有し該保持部に保持される前記電子部品を前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する保持ヘッドと、前記移動台に設けられ前記基板の基準部を検出する第１の検出手段と、前記基台に設けられ前記保持部に保持される電子部品を検出する第２の検出手段、を備えた電子部品実装装置であって、前記第１の検出手段によって前記電子部品を、前記第２の検出手段によって前記電子部品を、それぞれ検出し、前記第１の検出手段は、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を前記保持部が保持した後、前記部品供給装置より供給された前記電子部品が前記基板上に前記保持ヘッドによって実装される前に、前記部品供給装置より供給された前記電子部品を検出し、前記第１の検出手段によって、第１の検出手段用の前記保持ヘッドまたは前記保持部の上面に設けられる上側基準部を検出し、当該検出と同時に前記第２の検出手段によって、第２の検出手段用の前記保持ヘッドまたは前記保持部の下面に設けられる下側基準部を検出し、前記第１の検出手段で検出した前記上側基準部の画像データ、前記第２の検出手段で検出した前記下側基準部の画像データ、前記第１の検出手段で検出した前記電子部品の画像データ、および、前記第２の検出手段で検出した前記電子部品の画像データを画像処理することにより前記上側基準部、前記下側基準部、および、前記電子部品との相対位置関係を算出すること、を特徴とする電子部品実装装置において、
   前記第１の検出手段は、前記電子部品を上方から検出するマークカメラであり、
   前記第２の検出手段は、前記電子部品を下方から検出するパーツカメラであり、
   前記検出において、前記第１の検出手段によって前記上側基準部を、前記第２の検出手段によって前記下側基準部および前記電子部品を、それぞれ同時に検出することを特徴とする、電子部品実装装置。
   

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