JP6462325B2 - 表示装置の製造方法および表示装置の端子露出方法 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置の製造方法に関する。

ＯＬＥＤ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の自発光の素子を用いた表示装置は、一般に、ＯＬＥＤおよびこれを駆動するトランジスタが形成された基板と、この基板上の各素子を封止するための対向基板とを貼り合わせて作製される。このとき、素子の劣化を抑制するためＯＬＥＤを覆う封止層が形成される。封止層は絶縁性材料で形成される。

表示装置には、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）、ドライバＩＣ等、別の基板等を接続するための端子が設けられている。絶縁性材料である封止層がこの端子を覆って形成されてしまうと、端子上の封止層を除去して端子の導電表面を露出させる必要がある。そのため、端子上に封止層が形成されないようにしたり、端子上に封止層が形成された場合には、この封止層を除去したりする必要がある。

特許文献１に記載された技術によれば、端子上に予め剥離層を形成しておき、剥離層上に封止層が形成されるようにする。これによって、端子部分の対向基板を除去する際に、端子上に形成された封止層と剥離層とを対向基板とともに除去し、端子を露出させている。

特開２００９−６４５９０号公報

特許文献１の技術のように、対向基板を除去することによって端子上の封止層を除去することは、製造工程をより簡易にすることができる一方、封止層の除去ができずに端子の導電表面を露出できない部分が生じて歩留まりを低下させる場合もあった。そこで、より確実に端子上の封止層を除去することによって、歩留まりを向上させることが望まれている。

本発明の目的は、端子上に形成された封止層を除去する際の歩留まりを向上させることにある。

本発明の一態様は、複数の表示装置をそれぞれに分離して前記表示装置を製造する方法であって、有機層を含む発光素子、当該発光素子を覆う封止層、および当該発光素子を発光させるための駆動素子を含む表示領域と、当該駆動素子に信号を供給するための端子が配置された端子領域とを備える第１基板に対して、少なくとも前記表示領域に配置された第１貼り合わせ材と前記端子領域の一部であって前記端子を覆うように配置された第２貼り合わせ材とを挟んで、第２基板を貼り合わせ、それぞれの前記表示装置毎の前記端子領域と前記表示領域との間における切断位置において、前記第２基板を切断してから、前記端子領域の前記第２基板を前記表示装置から除去し、複数の前記表示装置からそれぞれの前記表示装置に分離することを含み、前記端子領域の前記端子上に前記有機層および前記封止層が形成され、前記第２貼り合わせ材は、前記第１貼り合わせ材よりも前記第２基板に対する単位面積当たりの接着力が強く、前記表示装置に分離するときに、前記端子領域の前記第２基板を前記表示装置から除去し、前記端子領域の前記第２基板を前記表示装置から除去するときに、前記第２基板に接着された第２貼り合わせ材を介して前記端子上に形成された前記有機層および前記封止層を当該第２基板とともに除去して当該端子の少なくとも一部を露出させることを特徴とする表示装置の製造方法を提供する。

また、本発明の一態様は、複数の表示装置をそれぞれに分離して前記表示装置の端子を露出する方法であって、有機層を含む発光素子、当該発光素子を覆う封止層、および当該発光素子を発光させるための駆動素子を含む表示領域と、当該駆動素子に信号を供給するための端子が配置された端子領域とを備える第１基板に対して、少なくとも前記表示領域に配置された第１貼り合わせ材と前記端子領域の一部であって前記端子を覆うように配置された第２貼り合わせ材とを挟んで、第２基板を貼り合わせ、それぞれの前記表示装置毎の前記端子領域と前記表示領域との間における切断位置において、前記第２基板を切断し、複数の前記表示装置からそれぞれの前記表示装置に分離することを含み、前記端子領域の前記端子上に前記有機層および前記封止層が形成され、前記第２貼り合わせ材は、前記第１貼り合わせ材よりも前記第２基板に対する単位面積当たりの接着力が強く、前記表示装置に分離するときに、前記端子領域の前記第２基板を前記表示装置から除去し、前記端子領域の前記第２基板を前記表示装置から除去するときに、前記第２基板に接着された第２貼り合わせ材を介して前記端子上に形成された前記有機層および前記封止層を当該第２基板とともに除去して当該端子の少なくとも一部を露出させることを特徴とする表示装置の端子露出方法を提供する。

また、本発明の一態様は、有機層を含む発光素子、当該発光素子を覆う封止層、および当該発光素子を発光させるための駆動素子を含む表示領域と、当該駆動素子に信号を供給するための端子が配置された端子領域とを備え、当該端子が露出された第１基板と、第１貼り合わせ材を挟んで前記第１基板の前記表示領域に貼り合わされた第２基板と、を含み、前記第２基板と前記第１基板との間の第１貼り合わせ材が、前記第２基板の前記端子領域側の端部よりも突出していることを特徴とする表示装置を提供する。

本発明の第１実施形態における表示装置の概略構成を示す平面図である。 本発明の第１実施形態における表示装置の断面構成（図１における断面線Ａ−Ａ’の断面構造）を示す模式図である。 本発明の第１実施形態における表示装置の断面構成（図１における断面線Ｂ−Ｂ’の断面構造）を示す模式図である。 本発明の第１実施形態における第１基板と第２基板とを貼り合わせる方法を説明する図である。 本発明の第１実施形態における貼り合わせ基板の断面構成（図６における断面線Ｃ−Ｃ’の断面構造）を示す模式図である。 本発明の第１実施形態における第２貼り合わせ材が配置される領域を示す平面図である。 本発明の第１実施形態における貼り合わせ基板の断面構成（図６における断面線Ｄ−Ｄ’の断面構造）を示す模式図である。 本発明の第１実施形態における表示装置を分離する方法を説明する図である。 本発明の第２実施形態における貼り合わせ基板の断面構成（図５に対応）を示す模式図である。 本発明の第２実施形態における貼り合わせ基板の断面構成（図７に対応）を示す模式図である。 本発明の第２実施形態における表示装置を分離する方法を説明する図である。

以下に、本発明の各実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

＜第１実施形態＞
［概略構成］
本発明の一実施形態における表示装置は、発光素子としてＯＬＥＤを用いた有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置である。この例での有機ＥＬ表示装置は、白色光を放出するＯＬＥＤを用いる。このＯＬＥＤからの白色光を、カラーフィルタに通過させてカラー表示を得る。なお、この有機ＥＬ表示装置は、カラーフィルタを用いずに、赤、緑、青の光をそれぞれ放出するＯＬＥＤを用いてカラー表示を得るものであってもよい。

表示装置は第１基板と第２基板とが貼り合わせ材によって貼り合わされた構成になっている。第１基板には、ＯＬＥＤの発光状態を制御するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の駆動素子、および駆動素子に信号を供給するための端子が配置されている。第２基板には、カラーフィルタ等が形成されている。

第１基板に配置されたＯＬＥＤからの光は、第１基板側とは反対側に放出され、第２基板に配置されたカラーフィルタを通してユーザに視認されるトップエミッション方式が用いられている。

本発明の一実施形態における表示装置は、以下に説明するとおり、端子上の第２基板を除去する際に、端子上に形成された絶縁性材料を容易に除去することができ、歩留まりを向上させることができる。

［表示装置１の外観構成］
図１は、本発明の一実施形態における表示装置１０００の概略構成を示す平面図である。表示装置１０００は、端子領域ＴＡ、表示領域ＤＡおよび走査線駆動回路１０３が配置された第１基板１と、表示領域ＤＡおよび走査線駆動回路１０３を覆うように配置された第２基板２とを備えている。第２基板２には、カラーフィルタ等が配置されている。

表示領域ＤＡには、走査線１０１、および走査線１０１と垂直に交わるデータ信号線１０２が配置されている。走査線１０１とデータ信号線１０２との交差部に対応する位置には、画素１０５が配置されている。画素１０５は、マトリクス状に配置されている。なお、図１においては、１つの画素１０５につき、走査線１０１またはデータ信号線１０２に沿った方向に延びる信号線が１本であるが、複数であってもよい。また、表示領域ＤＡには電源線等の所定の電圧を供給する配線が配置されてもよい。

端子領域ＴＡは、第１基板１にドライバＩＣ、ＦＰＣ等の別の基板等を接続するための端子１５が配置されている。これらの基板を接続するために、端子領域ＴＡには第２基板２が存在せず、また端子１５の導電表面が露出されている。

走査線駆動回路１０３は、走査線１０１に走査信号を供給する。例えば、端子１５にドライバＩＣが接続されると、このドライバＩＣによってデータ信号線１０２がデータ電圧を供給され、また、走査線駆動回路１０３が制御される。なお、表示領域ＤＡの周囲に、その他の駆動回路がさらに設けられていてもよい。

各画素１０５には、走査信号およびデータ電圧に基づいて発光を制御するための画素回路と、画素回路によって発光が制御される発光素子（ＯＬＥＤ）とを含む表示素子が配置されている。画素回路は、例えば、薄膜トランジスタおよびコンデンサを含み、走査信号およびデータ電圧によって薄膜トランジスタを駆動して、発光素子の発光を制御する。この発光の制御によって、表示領域ＤＡに画像が表示される。

［表示装置１０００の断面構成］
続いて、表示装置１０００の断面構成について説明する。本実施形態の特徴部分をより明確に示すため、基板端部近傍についての断面構成を説明する。以下では、図１における断面線Ａ−Ａ’およびＢ−Ｂ’の断面構造の模式図を用いて具体的に説明する。

図２は、本発明の第１実施形態における表示装置の断面構成（図１における断面線Ａ−Ａ’の断面構造）を示す模式図である。図３は、本発明の第１実施形態における表示装置の断面構成（図１における断面線Ｂ−Ｂ’の断面構造）を示す模式図である。図２、３は、各断面線に対応する端面図を示している。以下の断面構成を示す模式図についても、それぞれ端面図として示している。

第１基板１における第１支持基板１０および第２基板２における第２支持基板２０は、ガラス基板である。なお、第１支持基板１０および第２支持基板２０の一方または双方が、フレキシブル性を有する有機樹脂基板であってもよい。

第１基板１の構成について説明する。第１支持基板１０上に、薄膜トランジスタ１１０が配置されている。薄膜トランジスタ１１０は、半導体層１１１、ゲート電極１１３、および、半導体層１１１のソースまたはドレインに接続された導電層１１５を含む。ゲート電極１１３および導電層１１５は、配線としても用いられてもよい。

薄膜トランジスタ１１０を覆うように、層間絶縁層２００が配置されている。層間絶縁層２００上には画素電極３００が配置されている。層間絶縁層２００は、例えば、感光性のアクリル樹脂を塗布し、露光、現像、および焼成を経て、所望のパターンが形成される。なお、図２、３において、層間絶縁層２００は、単層で表されているが、複数の絶縁膜の積層であってもよい。この場合、複数の絶縁膜の間に配線が設けられていてもよい。

画素電極３００は、層間絶縁層２００に設けられたコンタクトホール２５０を介して薄膜トランジスタ１１０に接続されている。表示装置１は、トップエミッション方式で画像を表示するため、画素電極３００は光透過性を有しなくてもよい。したがって、画素電極３００は、ＯＬＥＤが放出した光を反射する層を含んでいてもよい。この例では、画素電極３００は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）などの金属酸化物およびその下層に光を反射する電極（Ａｌ、Ａｇ等）含み、ＯＬＥＤのアノード電極となる。

この例では、画素電極３００は、上記の半導体層１１１および導電層１１５とともに、積層されて、端子領域ＴＡにおいて端子１５を形成する。

バンク層４００は、画素電極３００の端部および隣接する画素間を覆い、画素電極３００の一部を露出する開口部を備えている。バンク層４００は、感光性のアクリル樹脂を塗布し、露光、現像、および焼成を経て、所望のパターンが形成される。

ＯＬＥＤ層５００は、画素電極３００とバンク層４００とを覆う。ＯＬＥＤは、有機層を積層した素子であり、例えば、画素電極３００側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層および電子注入層を積層した素子である。ＯＬＥＤ層５００は、例えば、マスク等を用いて所定の領域に蒸着して形成される。この例では、表示領域ＤＡの発光領域に形成される。

光透過性電極６００は、ＯＬＥＤ層５００を覆い、ＯＬＥＤのカソード電極を形成する。光透過性電極６００は、ＯＬＥＤからの光を透過する電極であり、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯなどの金属酸化物、または光が透過する程度に薄い金属層等を含む。光透過性電極６００は、マスク等を用いて所定の領域にスパッタ等にて形成される。

画素電極３００と光透過性電極６００とを介してＯＬＥＤ層５００に電流が供給されると、画像を表示させる光が光透過性電極６００を通して放出される。そのため、バンク層４００によって露出された画素電極３００の領域が発光領域となる。

封止層７００は、ＯＬＥＤ層５００への水分、ガス等の発光層を劣化させる成分の到達を抑制するための層であり、光透過性電極６００を覆う窒化シリコン等の無機絶縁層である。封止層７００は、端子領域ＴＡ側において除去されており、封止層７００の端部７００ｅが端子領域ＴＡ側に存在する。

端子領域ＴＡには、端子１５が配置されている。端子１５は、この例では、半導体層１１１、導電層１１５および画素電極３００の積層構造を有している。画素電極３００が端子１５の導電表面として露出されている。なお、端子１５の構造は、図２に示す積層構造に限られず、さらに多くの層が積層されていてもよいし、単層であってもよい。すなわち、端子１５は、導電表面を有し、その導電表面が露出してればよい。以上が第１基板１についての説明である。

続いて、第２基板２の構成について説明する。第２支持基板２０には、遮光層９５０および赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）に対応するカラーフィルタが設けられている。遮光層９５０は、金属等の遮光性のある材料で形成されている。また、遮光層９５０は、この例では、色が異なる画素の境界部分および表示領域ＤＡの外側の領域に形成されている。

カラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇ、９００Ｂは、各画素の発光領域に対応して配置されている。カラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇ、９００Ｂは、各色を呈する顔料を含む感光性の樹脂を塗布し、露光、現像、および焼成を経て、所望のパターンが形成される。印刷方式、インクジェット方式を用いて形成されてもよい。なお、図２、３においては、発光領域に対応して配置された例として、カラーフィルタ９００Ｂを示し、カラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇについては、省略している。

第１貼り合わせ材８１０は、第１基板１と第２基板２とを貼り合わせる材料であり、例えば、アクリル樹脂である。第１貼り合わせ材８１０は、少なくとも表示領域ＤＡに配置されている。したがって、第１貼り合わせ材８１０は、光透過性を有する。第１貼り合わせ材８１０は、第１基板１と第２基板２との間に充填されるため、充填材といった表現が用いられる場合がある。

端子領域ＴＡにおいては、端子１５の導電表面を露出させるため、図２に示すように、第２支持基板２０および第１貼り合わせ材８１０が存在しない。そのため、端子領域ＴＡ側には、第２支持基板２０の端部２０ｅ、第１貼り合わせ材８１０の端部８１０ｅが存在する。また、この端部８１０ｅは、端部２０ｅよりも端子領域ＴＡ側に突出している。この構造によって、第２基板２０の端部２０ｅの第１貼り合わせ材８１０側が欠けにくくなる。その結果、第２基板２０が第１貼り合わせ材８１０から剥離しにくくなる、すなわち、ピール強度（剥離強度）が向上する。

第１基板１のうち端子領域ＴＡ側の辺以外の３辺については、図３に示すように、第１貼り合わせ材８１０の端部８１０ｅ、第１基板１０の端部１０ｅおよび第２基板２０の端部２０ｅは、それぞれの位置がほぼ揃っている。

［第１基板と第２基板とを貼り合わせる方法］
複数の表示装置１０００に分離される前の第１基板（以下、第１基板１Ｙという）と第２基板（以下、第２基板２Ｙという）とが貼り合わされる。以下、第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとが貼り合わされた状態の構成を、全体として貼り合わせ基板という場合がある。その後、貼り合わせ基板が切断されて、複数の表示装置１０００に分離される。

図４は、本発明の第１実施形態における第１基板と第２基板とを貼り合わせる方法を説明する図である。遮光層９５０、およびカラーフィルタ９００Ｒ、９００Ｇ、９００Ｂが形成された第２基板２Ｙに、硬化前の第１貼り合わせ材８１５および硬化前の第２貼り合わせ材８２５を吐出する。この例では、第２貼り合わせ材８２５は、第１貼り合わせ材８１５よりも粘度が高い。なお、第１貼り合わせ材８１５を硬化したものが第１貼り合わせ材８１０、第２貼り合わせ材８２５を硬化したものが第２貼り合わせ材８２０として表記している。

第２貼り合わせ材８２５は、端子領域ＴＡの一部に吐出される。また、第１貼り合わせ材８１５は、第２貼り合わせ材８２５が吐出された領域以外に分散して吐出される。後述のように第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとを押しつけて貼り合わせた後に、第２貼り合わせ材８２５が端子１５を覆い、それ以外の領域（少なくとも表示領域ＤＡ）を第１貼り合わせ材８１５が覆う（図５参照）ように、それぞれの吐出位置が制御される。なお、第２貼り合わせ材８２５は、第１貼り合わせ材８１５よりも粘度が高いため、吐出位置の制御性が高くなり、端子領域ＴＡから外側にはみ出さないように制御しやすい。一方、第１貼り合わせ材８１５は、粘度が低いため、表示領域ＤＡにおいて全体に拡げやすい。

図４においては、第１貼り合わせ材８１５および第２貼り合わせ材８２５は、第２基板２Ｙに吐出されるように示したが、いずれか一方または双方が第１基板１Ｙに吐出されてもよい。なお、第２貼り合わせ材８２５には、第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとのギャップを制御するためのスペーサが含まれていてもよい。

このように第１貼り合わせ材８１５と第２貼り合わせ材８２５とが吐出された第２基板２Ｙが、発光素子、駆動素子および端子１５等が形成された第１基板１Ｙに貼り合わされる。

第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとを貼り合わせる前において、第１基板１Ｙの端子１５の導電表面となる画素電極３００上には、ＯＬＥＤ層５００が形成され、さらにＯＬＥＤ層５００上に封止層７００が配置されている。なお、ＯＬＥＤ層５００は、発光に必要な有機層の全てを含む積層構成でなくてもよく、一部の有機層のみを含む積層構造または単層構造であってもよい。また、端子１５上に形成されたＯＬＥＤ層５００は、端子１５上だけでなく、その周囲にも形成されている。その範囲は、端子領域ＴＡの内側（切断位置ＳＬ１とＳＬ２との間）のみを含んでいてもよいし、さらに端子領域ＴＡの外側を含んでいてもよいし、端子１５上のみを含んでいてもよい。

［基板の切断位置］
図５は、本発明の第１実施形態における貼り合わせ基板の断面構成（図６における断面線Ｃ−Ｃ’の断面構造）を示す模式図である。第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとを貼り合わせると、両基板に押しつけられた第１貼り合わせ材８１５および第２貼り合わせ材８２５が周囲に拡がる。

このようにして周囲に拡がった第１貼り合わせ材８１５および第２貼り合わせ材８２５を紫外線照射等によって硬化させることによって、第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとが貼り合わされる。その結果、図５に示すように、第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとは、硬化した第１貼り合わせ材８１０と第２貼り合わせ材８２０とによって固定される。このように硬化された第２貼り合わせ材８２０は、第１貼り合わせ材８１０よりも、第２基板２Ｙに対する単位面積当たりの接着力が強い。

その後、切断位置ＳＬ１の位置において第２支持基板２０Ｙが切断される。切断位置ＳＬ２において第１支持基板１０Ｙおよび第２支持基板２０Ｙが切断される。

図６は、本発明の第１実施形態における第２貼り合わせ材が配置される領域を示す平面図である。図６に示すように、切断位置ＳＬ１は、端子領域ＴＡと表示領域ＤＡとの間に設定されている。切断位置ＳＬ２は、表示装置１０００の外周に対応して設定されている。したがって、第２基板２Ｙは、切断位置ＳＬ１、ＳＬ２にしたがって切断されると、端子領域ＴＡに対応する部分（図８で示す第２分離基板２０Ｔ）が表示装置１０００から切り離されることになる。

端子領域ＴＡには、端子１５を覆うように第２貼り合わせ材８２０が配置される。第１貼り合わせ材８１０は、第２貼り合わせ材８２０が存在する領域以外に拡がっている。なお、第１貼り合わせ材８１０は、第２貼り合わせ材８２０が存在する領域以外の全ての領域に存在する場合に限らず、その領域の一部において存在しなくてもよいが、少なくとも端子領域ＴＡ以外の領域には全体的に拡がって配置されていることが望ましい。

この例では、第２貼り合わせ材８２０は、切断位置ＳＬ１、ＳＬ２の第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとの間には存在しないように配置されている。すなわち、切断位置ＳＬ１、ＳＬ２の部分では、第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとの間には、第１貼り合わせ材８１０が存在している。その一部に第１貼り合わせ材８１０が存在しない領域が存在してもよい。

また、隣接する端子領域ＴＡ（図６における左右に隣接する端子領域ＴＡ）の間の切断位置ＳＬ２についても、第２貼り合わせ材８２０は第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとの間には存在しないように配置されている。なお、第２貼り合わせ材８２０が、この位置において存在するように配置されていてもよい。この場合には、第２貼り合わせ材８２０が、隣接する複数の端子領域ＴＡにわたって連続して配置されることになる。

図７は、本発明の第１実施形態における貼り合わせ基板の断面構成（図６における断面線Ｄ−Ｄ’の断面構造）を示す模式図である。図６、図７に示すように、各表示装置の端子領域ＴＡ側の辺以外の３辺の切断位置ＳＬ２において、第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとの間には、第１貼り合わせ材８１０が拡がって配置されている。

［表示装置１０００を分離する方法］
図８は、本発明の第１実施形態における表示装置を分離する方法を説明する図である。図５における切断位置ＳＬ１、ＳＬ２において基板を切断した後に、複数の表示装置１０００が配置されている貼り合わせ基板を、表示装置１０００毎に分離する。図８は、切断位置ＳＬ１、ＳＬ２の近傍を拡大して示している。

切断位置ＳＬ２において、表示装置１０００は、隣接する表示装置１０００ａと分離される。端子領域ＴＡに対応して分離された第２支持基板（以下、第２分離基板２０Ｔという）は、第２貼り合わせ材８２０を介して接着された封止層７００とともに、第１基板１から分離される。このような現象は、ＯＬＥＤ層５００（有機層）の他の層に対する密着性が、他の各層間の密着性に比べて低いために生じる。

図８に示す例では、ＯＬＥＤ層５００は、封止層７００とともに端子１５の導電表面（画素電極３００）から剥離されている。なお、ＯＬＥＤ層５００の一部が端子１５側に残る場合もある。端子１５側に残るＯＬＥＤ層５００の一部とは、端子１５の表面の一部に残る場合もあり、また、ＯＬＥＤ層５００を形成する積層された有機層の一部の層が残る場合もある。

このように、ＯＬＥＤ層５００の一部が端子１５側に残った場合を考慮して、残存したＯＬＥＤ層５００を除去するための洗浄を実施して、この導電表面（画素電極３００）をさらに確実に露出されるようにしてもよい。この洗浄は、水洗によって実施されてもよいし、ＯＬＥＤ層５００に対してエッチングレートが高く、端子１５の構成材料等、周囲に配置された材料に対してエッチングレートの低いエッチング液を併用して実施されてもよい。

また、第２貼り合わせ材８２０は、上述したように、第１貼り合わせ材８１０よりも第２基板２（２Ｙ）に対する単位面積当たりの接着力が高い。そのため、第２分離基板２０Ｔの端部において第１貼り合わせ材８１０が分離される。さらに、第１貼り合わせ材８１０と第２貼り合わせ材８２０とは、異なる部材であるため、切断位置ＳＬ１の直下において第１貼り合わせ材８１０が２つに分割されるよりも、第１貼り合わせ材８１０と第２貼り合わせ材８２０との境界で分離されやすい。このように分離された結果、第２貼り合わせ材８２０によって封止層７００を端子１５から容易に剥離させることができる。

なお、図８に示す例では、第１貼り合わせ材８１０と第２貼り合わせ材８２０との境界においてのみ分離されているが、その境界以外で分離されている部分を含んでいてもよい。例えば、第１貼り合わせ材８１０の一部が第２貼り合わせ材８２０側に付着していてもよい。

第１貼り合わせ材８１０と第２貼り合わせ材８２０との境界部分によって分離され、さらにＯＬＥＤ層５００の低密着性によってＯＬＥＤ層５００が他の層と分離することにより、その境界部分の近傍で封止層７００は切断される。

その結果、第１貼り合わせ材８１０の端部８１０ｅ、封止層７００の端部７００ｅが、端子領域ＴＡ側に現れる。切断位置ＳＬ１は、第１貼り合わせ材８１０が存在する位置に設定されているが、第２支持基板２０の端部２０ｅよりも、第１貼り合わせ材８１０ｅが端子領域ＴＡ側に突出した構成になる。

以上の通り、本実施形態においては、第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとを貼り合わせる際に、第１貼り合わせ材８１０のみを用いるのではなく、接着力の強い第２貼り合わせ材８２０を、端子１５を覆って配置する。これによって、端子領域ＴＡに位置する第２分離基板２０Ｔを除去するときに、封止層７００等、端子１５上に形成された絶縁性材料をあわせて除去することが容易となり、端子１５の導電表面を露出させることができる。

また、一般に、端子領域ＴＡには、端子１５の露出のため第１貼り合わせ材８１０が存在しないように形成される。そのため、第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとを貼り合わせたときには、端子領域ＴＡにおいて基板間に空間が形成されるように、硬化前の第１貼り合わせ材８１５が浸入しないようにする構成（いわゆるダム材、シール材等）を形成する必要がある。一方、本実施形態においては、端子領域ＴＡ上に第２貼り合わせ材８２０を設けておき、第２分離基板２０Ｔとともに除去するため、ダム材等の構成を用いなくてもよい。

＜第２実施形態＞
第２実施形態では、、第１基板１Ｙと第２基板２Ｙとが貼り合わされる前において、第１実施形態における光透過性電極６００が端子１５を覆うＯＬＥＤ層５００上にも形成されている場合の例を説明する。

図９は、本発明の第２実施形態における貼り合わせ基板の断面構成を示す模式図である。図１０は、本発明の第２実施形態における貼り合わせ基板の断面構成を示す模式図である。図９は、第１実施形態における図５（図６における断面線Ｃ−Ｃ’の断面構造）に対応する。図１０は、第１実施形態における図７（図６における断面線Ｄ−Ｄ’の断面構造）に対応する。

図９、図１０に示すように、第１基板１Ｙａは、光透過性電極６００が、基板全面に形成されている。すなわち、第１実施形態においては、光透過性電極６００を必要な領域にのみ形成していたため、マスク等を用いて蒸着をしていたが、第２実施形態では、基板全面に形成されるため、マスク等を用いる必要がない。

図１１は、本発明の第２実施形態における表示装置を分離する方法を説明する図である。図１１に示すように、端子１５上に封止層７００とＯＬＥＤ層５００との間に光透過性電極６００が形成されていても、光透過性電極６００がＯＬＥＤ層５００よりも端子１５から離れた位置にある。そのため、図８の説明と同様、第２分離基板２０Ｔを除去するときに、端子１５上の光透過性電極６００は封止層７００とともに除去される。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

１，１Ｙ，１Ｙａ…第１基板、２，２Ｙ…第２基板、１０，１０Ｙ…第１支持基板、１５…端子、２０，２０Ｙ…第２支持基板、２０Ｔ…第２分離基板、１０１…走査線、１０２…データ信号線、１０３…走査線駆動回路、１０５…画素、１１０…薄膜トランジスタ、１１１…半導体層、１１３…ゲート電極、１１５…導電層、２００…層間絶縁層、２５０…コンタクトホール、３００…画素電極、４００…バンク層、５００…発光層、６００…光透過性電極、７００…封止層、８１０，８１５…第１貼り合わせ材、８２０．８２５…第２貼り合わせ材、９００Ｂ…カラーフィルタ、９５０…遮光層

Claims (8)

1. 複数の表示装置をそれぞれに分離して前記表示装置を製造する方法であって、
   有機層を含む発光素子、当該発光素子を覆う封止層、および当該発光素子を発光させるための駆動素子を含む表示領域と、当該駆動素子に信号を供給するための端子が配置された端子領域とを備える第１基板に対して、少なくとも前記表示領域に配置された第１貼り合わせ材と前記端子領域の一部であって前記端子を覆うように配置された第２貼り合わせ材とを挟んで、第２基板を貼り合わせ、
   それぞれの前記表示装置毎の前記端子領域と前記表示領域との間における切断位置において、前記第２基板を切断してから、前記端子領域の前記第２基板を前記表示装置から除去し、
   複数の前記表示装置からそれぞれの前記表示装置に分離すること
   を含み、
   前記端子領域の前記端子上に前記有機層および前記封止層が形成され、
   前記第２貼り合わせ材は、前記第１貼り合わせ材よりも前記第２基板に対する単位面積当たりの接着力が強く、
   前記端子領域の前記第２基板を前記表示装置から除去するときに、前記第２基板に接着された第２貼り合わせ材を介して前記端子上に形成された前記有機層および前記封止層を当該第２基板とともに除去して当該端子の少なくとも一部を露出させることを特徴とする表示装置の製造方法。
2. 前記表示領域における前記発光素子は、画素毎に形成された第１電極と、複数画素にわたって共通に形成された第２電極とに挟まれ、
   前記第１基板に対して前記第２基板を貼り合わせたときには、前記端子上の前記発光素子と前記封止層との間には、前記第２電極が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
3. 前記表示装置に分離した後に、前記端子領域を洗浄することを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
4. 前記第１基板に対して前記第２基板を貼り合わせたときに、隣接する前記表示装置の境界部分の前記第１基板と前記第２基板との間には、前記第１貼り合わせ材が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
5. 硬化前の前記第２貼り合わせ材は、硬化前の前記第１貼り合わせ材よりも粘度が高いことを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
6. 前記端子領域の前記第２基板を前記表示装置から除去すると、前記第２基板と前記第１基板との間の第１貼り合わせ材が、前記第２基板の前記端子領域側の端部よりも突出していることを特徴とする請求項１に記載の表示装置の製造方法。
7. 複数の表示装置をそれぞれに分離して前記表示装置の端子を露出する方法であって、
   有機層を含む発光素子、当該発光素子を覆う封止層、および当該発光素子を発光させるための駆動素子を含む表示領域と、当該駆動素子に信号を供給するための端子が配置された端子領域とを備える第１基板に対して、少なくとも前記表示領域に配置された第１貼り合わせ材と前記端子領域の一部であって前記端子を覆うように配置された第２貼り合わせ材とを挟んで、第２基板を貼り合わせ、
   それぞれの前記表示装置毎の前記端子領域と前記表示領域との間における切断位置において、前記第２基板を切断し、
   複数の前記表示装置からそれぞれの前記表示装置に分離すること
   を含み、
   前記端子領域の前記端子上に前記有機層および前記封止層が形成され、
   前記第２貼り合わせ材は、前記第１貼り合わせ材よりも前記第２基板に対する単位面積当たりの接着力が強く、
   前記表示装置に分離するときに、前記端子領域の前記第２基板を前記表示装置から除去し、
   前記端子領域の前記第２基板を前記表示装置から除去するときに、前記第２基板に接着された第２貼り合わせ材を介して前記端子上に形成された前記有機層および前記封止層を当該第２基板とともに除去して当該端子の少なくとも一部を露出させることを特徴とする表示装置の端子露出方法。
8. 前記表示装置に分離した後に、前記端子領域を洗浄することを特徴とする請求項７に記載の表示装置の端子露出方法。

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