JP6454864B2 - 部品実装システムおよび部品データ作成方法 - Google Patents
部品実装システムおよび部品データ作成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6454864B2 JP6454864B2 JP2014128750A JP2014128750A JP6454864B2 JP 6454864 B2 JP6454864 B2 JP 6454864B2 JP 2014128750 A JP2014128750 A JP 2014128750A JP 2014128750 A JP2014128750 A JP 2014128750A JP 6454864 B2 JP6454864 B2 JP 6454864B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- identification information
- data
- mounting
- substitute
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/0882—Control systems for mounting machines or assembly lines, e.g. centralized control, remote links, programming of apparatus and processes as such
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
Description
3 データ作成装置
4 部品配置作業支援装置
12 基板
14,14A,14B 供給リール
16 バーコードラベル
20 部品データ
24 制御部
25 バーコードリーダ
M1〜M3 実装機(部品実装装置)
Claims (2)
- 部品供給部に配置された部品供給体から供給される部品を基板に実装する部品実装装置と、前記部品実装装置によって前記基板に部品を実装する際の制御パラメータとなる部品データを部品ごとに作成するデータ作成装置と、前記部品供給体に付された部品の識別情報を取得する識別情報取得手段を有し、前記部品供給部において所定の位置に配置される部品が当該位置に配置されるべき部品であるか否かの確認を前記識別情報取得手段で取得した部品の識別情報に基づいて行う部品配置作業支援装置を備えた部品実装システムであって、
前記部品配置作業支援装置は、前記識別情報取得手段によって取得した部品の識別情報と、当該部品と代替可能な代替部品の識別情報を前記データ作成装置に送信することによって、代替部品の部品データの作成を要求する部品データ作成要求手段を備え、
前記データ作成装置は、前記部品データ作成要求手段から前記要求を受けたら、前記代替部品によって代替される部品の部品データを複写することによって前記代替部品の部品データを作成し、
前記データ作成装置は、前記部品の識別情報と前記代替部品の識別情報を関連付けて記憶することを特徴とする部品実装システム。 - 部品供給部に配置された部品供給体から供給される部品を基板に実装する部品実装装置と、前記部品実装装置によって前記基板に部品を実装する際の制御パラメータとなる部品データを部品ごとに作成するデータ作成装置と、前記部品供給体に付された部品の識別情報を取得する識別情報取得手段を有し、前記部品供給部において所定の位置に配置される部品が当該位置に配置されるべき部品であるか否かの確認を前記識別情報取得手段で取得した部品の識別情報に基づいて行う部品配置作業支援装置を備えた部品実装システムにおける部品データ作成方法であって、
前記識別情報取得手段が部品の識別情報と、当該部品と代替可能な代替部品の識別情報を取得する識別情報取得工程と、
前記部品配置作業支援装置が前記識別情報取得手段によって取得された二つの前記識別情報を前記データ作成装置に送信する部品データ作成要求工程と、
前記データ作成装置が前記部品配置作業支援装置から受信した前記二つの識別情報に基づいて、前記代替部品によって代替される部品の部品データを複写することによって前記代替部品の部品データを作成する部品データ作成工程と、
前記データ作成装置が前記二つの識別情報を関連付けて記憶する関連情報記憶工程と、
を含むことを特徴とする部品データ作成方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014128750A JP6454864B2 (ja) | 2014-06-24 | 2014-06-24 | 部品実装システムおよび部品データ作成方法 |
US14/736,817 US11160201B2 (en) | 2014-06-24 | 2015-06-11 | Component mounting system and component data creation method |
CN201510354492.9A CN105324026B (zh) | 2014-06-24 | 2015-06-24 | 元件安装系统及元件数据作成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014128750A JP6454864B2 (ja) | 2014-06-24 | 2014-06-24 | 部品実装システムおよび部品データ作成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016009734A JP2016009734A (ja) | 2016-01-18 |
JP6454864B2 true JP6454864B2 (ja) | 2019-01-23 |
Family
ID=54871043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014128750A Active JP6454864B2 (ja) | 2014-06-24 | 2014-06-24 | 部品実装システムおよび部品データ作成方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11160201B2 (ja) |
JP (1) | JP6454864B2 (ja) |
CN (1) | CN105324026B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6670585B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2020-03-25 | Juki株式会社 | 管理装置 |
WO2018220740A1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | ヤマハ発動機株式会社 | テープ装着管理装置及び部品実装システム |
JP7012210B2 (ja) * | 2017-09-25 | 2022-01-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品供給管理システム及び部品供給管理方法 |
CN114026974A (zh) * | 2019-08-07 | 2022-02-08 | 松下知识产权经营株式会社 | 部件安装支援装置以及部件安装系统 |
JP7394287B2 (ja) * | 2020-01-29 | 2023-12-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品装着装置および部品実装システムならびに部品装着方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3335675B2 (ja) * | 1992-10-12 | 2002-10-21 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法および部品実装機 |
KR100284782B1 (ko) * | 1996-01-26 | 2001-04-02 | 모리시타 요이찌 | 실장데이터 작성방법 및 장치, 이에 이용되는 저장매체 그리고 이를 이용한 부품실장 방법 및 장치 |
WO1998032318A1 (en) | 1997-01-16 | 1998-07-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component supplying method, component arrangement data forming method and electronic component mounting apparatus using the methods |
JP2002094299A (ja) * | 2001-07-26 | 2002-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の実装装置 |
US8050789B2 (en) * | 2006-04-20 | 2011-11-01 | Bini Elhanan | System and methods for automatic generation of component data |
JP4998485B2 (ja) | 2009-01-23 | 2012-08-15 | パナソニック株式会社 | 部品実装ライン及び部品実装方法 |
JP5182121B2 (ja) * | 2009-01-27 | 2013-04-10 | オムロン株式会社 | 基板外観検査用のライブラリデータの作成方法および検査データ作成方法 |
-
2014
- 2014-06-24 JP JP2014128750A patent/JP6454864B2/ja active Active
-
2015
- 2015-06-11 US US14/736,817 patent/US11160201B2/en active Active
- 2015-06-24 CN CN201510354492.9A patent/CN105324026B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105324026A (zh) | 2016-02-10 |
US20150373885A1 (en) | 2015-12-24 |
US11160201B2 (en) | 2021-10-26 |
JP2016009734A (ja) | 2016-01-18 |
CN105324026B (zh) | 2019-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6454864B2 (ja) | 部品実装システムおよび部品データ作成方法 | |
JP6204486B2 (ja) | 部品実装ライン管理装置 | |
JP5909650B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
JP6500211B2 (ja) | 部品準備指示システムおよび部品準備指示方法ならびに携帯端末 | |
JP6314319B2 (ja) | 電子部品実装システム | |
JP2014110322A (ja) | 電子部品実装装置におけるキャリアテープのセット正否判定システムおよびキャリアテープのセット正否判定方法 | |
US20180089860A1 (en) | Component management support system and method for supporting component management | |
JP2015060957A (ja) | 部品実装システムおよび部品実装方法 | |
JP2022160528A (ja) | 生産計画作成方法および生産計画作成装置並びに生産計画作成プログラム | |
US10793388B2 (en) | Feeder arrangement support system and method for supporting feeder arrangement | |
JP6694767B2 (ja) | スプライシングユニット及び電子部品供給システム | |
JP2008066405A (ja) | 実装機の部品割付方法および部品割付装置、実装機 | |
JP6034020B2 (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
JP2017005075A (ja) | 部品実装システム及び部品実装システムにおける部品実装方法 | |
EP3668299B1 (en) | Production system and production system control method | |
CN110023860B (zh) | 服务系统及服务器 | |
JP6379354B2 (ja) | 実装ライン及び部品実装システム | |
US12120826B2 (en) | Management apparatus and mounting system | |
JP2019091942A (ja) | 部品準備指示システムおよび部品準備指示方法 | |
JP2004087758A (ja) | 電子回路部品装着システム,対回路基板作業システムおよびオペレータ作業情報取得方法 | |
JP6630729B2 (ja) | 部品実装システム | |
JP6359638B2 (ja) | キャリアテープの連結の可否を判定する装置 | |
JP2008041911A (ja) | 部品照合方法、部品情報管理方法、部品実装方法、部品照合装置、部品実装機、及びプログラム | |
WO2021024571A1 (ja) | 部品実装支援装置および部品実装システム | |
JP6876496B2 (ja) | スプライシングシステム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20160520 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180403 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180601 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181119 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6454864 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |