JP6339035B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

種々の装置は、電子部品が実装された基板を有する。当該装置が動作することで、基板に実装された電子部品が発熱する。電子部品は、例えば、ヒートシンクや装置の筐体に熱的に接続されることで冷却されることがある。

特開２０１１−１７０９１２号公報

電子部品や基板の熱によって、筐体の内部の温度が上昇することがある。

本発明が解決する課題の一例は、筐体の内部の温度上昇を抑制できる電子機器を提供することである。

一つの実施の形態に係る電子機器は、基板と、筐体と、導体部と、電子部品と、伝熱部材と、を備える。前記筐体は、前記基板を収容する。前記導体部は、前記基板の表面に設けられる。前記電子部品は、前記基板に実装される。前記伝熱部材は、前記導体部と前記筐体との間を熱的に接続する。前記電子部品は、情報を記憶可能な第１の電子部品と、前記第１の電子部品を制御可能な第２の電子部品と、を有する。前記第１の面は、前記第２の電子部品よりも前記第１の電子部品に近い第１の領域と、前記第１の電子部品よりも前記第２の電子部品に近い第２の領域と、を有する。前記カバーは、前記第１の領域に設けられた前記導体パターンに、前記伝熱部材を介して熱的に接続される。

図１は、第１の実施の形態に係るデータセンターの一部を示す斜視図である。 図２は、第１の実施形態のＳＳＤを分解して示す斜視図である。 図３は、第１の実施形態のＳＳＤを部分的に切り欠いて示す平面図である。 図４は、第１の実施形態のＳＳＤを図２のＦ４−Ｆ４線に沿って示す断面図である。 図５は、第１の実施形態のＳＳＤを図２のＦ５−Ｆ５線に沿って示す断面図である。 図６は、第１の実施形態のＳＳＤの一部を模式的に示す断面図である。 図７は、第１の実施形態の変形例としてのディスクアレイストレージを示す斜視図である。 図８は、第２の実施の形態に係るＳＳＤを示す断面図である。 図９は、第３の実施の形態に係るＳＳＤを示す断面図である。 図１０は、第４の実施の形態に係るＳＳＤを示す断面図である。 図１１は、第５の実施の形態に係るＳＳＤを分解して示す斜視図である。 図１２は、第５の実施形態のＳＳＤを、図１１のＦ１２−Ｆ１２線に沿って示す断面図である。 図１３は、第５の実施形態のＳＳＤの一部を示す断面図である。 図１４は、第５の実施形態の第２の回路板を示す下面図である。

以下に、第１の実施の形態について、図１乃至図７を参照して説明する。なお、本明細書においては基本的に、ユーザ側を前方、ユーザから遠い側を後方、ユーザから見て左側を左方向、ユーザから見て右側を右方向、ユーザから見て上方を上方向、ユーザから見て下方を下方向と定義する。また、実施形態に係る構成要素や、当該要素の説明について、複数の表現を併記することがある。当該構成要素及び説明について、記載されていない他の表現がされることは妨げられない。さらに、複数の表現が記載されない構成要素及び説明について、他の表現がされることは妨げられない。

図１は、第１の実施の形態に係るデータセンター１の一部を示す斜視図である。データセンター１は、例えば、サーバシステム、記憶システム、及び装置とも称され得る。データセンター１は、複数のサーバファーム２と、ルータと、スイッチングハブとのような種々の装置や、装置間を接続するケーブルのような種々の部品を有する。図１は、一つのサーバファーム２を示す。

図面に示されるように、本明細書において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、サーバファーム２の幅に沿う。Ｙ軸は、サーバファーム２の奥行きに沿う。Ｚ軸は、サーバファーム２の高さに沿う。

サーバファーム２は、ラック３と、複数のモジュールエンクロージャ４と、複数のサーバモジュール５とを有する。それぞれのモジュールエンクロージャ４に、複数のサーバモジュール５が格納される。複数のサーバモジュール５を格納したモジュールエンクロージャ４は、ラックマウント型サーバを形成する。なお、データセンター１のサーバはこれに限らず、ブレードサーバのような他のサーバであっても良い。

ラック３は、Ｚ軸に沿う方向に延びる二つの支柱３ａを有する。支柱３ａに、Ｚ軸に沿う方向に並んで配置された複数のネジ穴が設けられる。二つの支柱３ａは、Ｘ軸に沿う方向に離間して配置される。支柱３ａの間に、モジュールエンクロージャ４が挿入可能である。

モジュールエンクロージャ４は、エンクロージャケース１１と、取付部材１２とを有する。モジュールエンクロージャ４は、エンクロージャケース１１に格納された電源ユニットをさらに有しても良い。エンクロージャケース１１に、例えば四つのモジュールスロット１３が設けられる。

取付部材１２は、エンクロージャケース１１の前方の端部から、Ｘ軸に沿う方向に、エンクロージャケース１１の外側に向かって延びる。取付部材１２に、支柱３ａのネジ穴に対応する孔が設けられる。取付部材１２は、例えばボルトによって、ラック３の支柱３ａに固定される。これにより、モジュールエンクロージャ４がラック３に取り付けられる。

サーバモジュール５は、エンクロージャケース１１のモジュールスロット１３に挿入可能である。サーバモジュール５は、モジュールスロット１３に挿入されると、例えばモジュールエンクロージャ４の電源ユニットから電力を供給されることが可能となる。なお、サーバモジュール５は他の装置から電力を供給されても良い。

サーバモジュール５は、例えば、モジュールケース２１と、モジュール基板２２と、中央演算処理装置（ＣＰＵ）２３と、複数のメモリ２４と、複数のファン２５と、複数のソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）２６とを有する。モジュールケース２１は、例えば、筐体及び壁とも称され得る。モジュール基板２２は、例えば、基板、配線板、及び回路板とも称され得る。ファン２５は、例えば、送風部及び冷却装置とも称され得る。ＳＳＤ２６は、電子機器の一例であり、例えば、ストレージ、装置、及び部品とも称され得る。なお、電子機器はＳＳＤ２６に限らず、例えば、ハイブリッドハードディスクドライブ（ハイブリッドＨＤＤ）のような他の装置であっても良い。

モジュールケース２１は、例えば、上部が開放されるとともにＹ軸に沿う方向に延びた略矩形の箱型に形成される。なお、モジュールケース２１の形状はこれに限らず、例えば、上部が閉塞された箱型に形成されても良い。モジュールケース２１に、モジュール基板２２、ＣＰＵ２３、メモリ２４、ファン２５、ＳＳＤ２６、及び他の部品が収容される。

モジュールケース２１は、フロントパネル２７を有する。フロントパネル２７は、モジュールケース２１の前方の端部に設けられた壁である。フロントパネル２７に、ＵＳＢコネクタのような種々のコネクタが設けられる。

モジュール基板２２は、例えば、プリント配線板である。なお、モジュール基板２２は、他の基板であっても良い。モジュール基板２２に直接的に、又は他の部品を介して、ＣＰＵ２３、メモリ２４、ファン２５、ＳＳＤ２６、及び他の部品が実装される。

ファン２５は、Ｙ軸に沿う方向において、ＣＰＵ２３及びメモリ２４と、ＳＳＤ２６との間に配置される。ファン２５は、作動することで、モジュールケース２１の内部に、Ｙ軸に沿う方向の空気の流れを生じさせることが可能である。これにより、ファン２５は、ＣＰＵ２３、メモリ２４、ＳＳＤ２６、及び他の部品を冷却することができる。なお、ファン２５が生じさせる空気の流れは、他の方向に流れても良い。

ＳＳＤ２６は、例えば、フロントパネル２７に取り付けられたドライブケージにそれぞれ収容される。なお、ＳＳＤ２６に限らず、ＳＳＤ２６と併用されるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）のような他の記憶装置がドライブケージに収容されても良い。

図２は、第１の実施形態のＳＳＤ２６を分解して示す斜視図である。図３は、第１の実施形態のＳＳＤ２６を部分的に切り欠いて示す平面図である。図２に示すように、ＳＳＤ２６は、ケース４１と、回路板４２と、複数のフラッシュメモリ４３と、コントローラ４４と、複数のダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）４５と、複数のキャパシタ４６と、外部コネクタ４７とを有する。

ケース４１は、筐体の一例であり、例えば、カバー、覆部、及び壁とも称され得る。回路板４２は、基板の一例であり、例えば、配線板とも称され得る。フラッシュメモリ４３は、電子部品及び第１の電子部品の一例であり、例えば、記憶部、素子、及び部品とも称され得る。コントローラ４４は、電子部品及び第２の電子部品の一例であり、例えば、制御部、素子、及び部品とも称され得る。外部コネクタ４７は、例えば、接続部とも称され得る。

図４は、第１の実施形態のＳＳＤ２６を図２のＦ４−Ｆ４線に沿って示す断面図である。図５は、第１の実施形態のＳＳＤ２６を図２のＦ５−Ｆ５線に沿って示す断面図である。図４及び図５に示すように、ケース４１は、フレーム５１と、トップカバー５２と、ボトムカバー５３とを有する。トップカバー５２は、カバーの一例であり、例えば、冷却部、放熱部、覆部、壁、及び部材とも称され得る。フレーム５１は、例えば、壁及び部材とも称され得る。ボトムカバー５３は、例えば、冷却部、放熱部、覆部、壁、及び部材とも称され得る。

図２に示すように、フレーム５１は、例えば、アルミニウム合金のような金属によって作られ、略矩形の枠状に形成される。なお、フレーム５１はこれに限らず、他の形状に形成されても良い。フレーム５１は、第１の側壁６１と、第２の側壁６２と、二つの第３の側壁６３とを有する。

第１の側壁６１と第２の側壁６２とは、Ｘ軸に沿う方向にそれぞれ延びる。第１の側壁６１と第２の側壁６２とは、Ｙ軸に沿う方向に互いに離間した位置に配置される。第１の側壁６１は、上面６１ａと、下面６１ｂと、前端面６１ｃとを有する。

上面６１ａは、上方に向く略平坦な面である。Ｘ軸に沿う方向における上面６１ａの略中央部分に、凹部６１ｄが設けられる。凹部６１ｄは、上面６１ａから窪むとともに、上面６１ａと略平行な面を形成する。下面６１ｂは、上面６１ａの反対側に位置する。前端面６１ｃは、上面６１ａの縁から下面６１ｂの縁に亘って設けられ、Ｙ軸に沿う方向におけるフレーム５１の一方の端部を形成する。第１の側壁６１に、窪部６１ｅが設けられる。窪部６１ｅは、第１の側壁６１の下面６１ｂ及び前端面６１ｃに開口する切欠きである。

第３の側壁６３は、第１の側壁６１の端部と、第２の側壁６２の端部との間に設けられ、Ｙ軸に沿う方向にそれぞれ延びる。二つの第３の側壁６３は、Ｘ軸に沿う方向に互いに離間した位置に配置される。第３の壁部６３に、上方に向く略平坦な第１の支持面６３ａが設けられる。

フレーム５１の第１乃至第３の側壁６１，６２，６３の内側に、収容部６４が設けられる。収容部６４は、第１乃至第３の側壁６１，６２，６３に囲まれた部分である。収容部６４に、回路板４２、フラッシュメモリ４３、コントローラ４４、ＤＲＡＭ４５、及びキャパシタ４６が収容される。

トップカバー５２は、例えばネジにより、フレーム５１に上方から取り付けられる。これにより、トップカバー５２は、フレーム５１の収容部６４を上方から塞ぐ。さらに、ボトムカバー５３は、例えばネジにより、フレーム５１に下方から取り付けられる。これにより、ボトムカバー５３は、フレーム５１の収容部６４を下方から塞ぐ。

図５に示すように、回路板４２は、第１の回路板７１と、第２の回路板７２とを有する。第１及び第２の回路板７１，７２は、基板の一例である。第１及び第２の回路板７１，７２は、例えば、プリント配線板である。なお、第１及び第２の回路板７１，７２はこれに限らず、他の種類の基板であっても良い。また、ＳＳＤ２６は、一つのプリント配線板のみを有しても良いし、三つ以上のプリント配線板を有しても良い。

第１の回路板７１は、第１の表面７１ａと、第２の表面７１ｂと、複数の第１の端面７１ｃとを有する。第１の表面７１ａは、第１の面の一例であり、例えば、カバーに向く面とも称され得る。第２の表面７１ｂは、第２の面の一例である。第１の表面７１ａは、トップカバー５２に向く略平坦な面である。第１の表面７１ａは、トップカバー５２によって覆われる。第１の表面７１ａに、複数のフラッシュメモリ４３が実装される。

フラッシュメモリ４３は、例えば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリである。なお、第１の電子部品はこれに限らず、抵抗変化型メモリ（ＲｅＲＡＭ）や強誘電体メモリ（ＦｅＲＡＭ）のような他の部品でも良い。フラッシュメモリ４３は、情報を記憶することが可能である。

第２の表面７１ｂは、第１の表面７１ａの反対側に位置し、ボトムカバー５３に向く略平坦な面である。第２の表面７１ｂの端部の一部は、フレーム５１の第３の側壁６３の第１の支持面６３ａに面する。第１の回路板７１は、第３の側壁６３の第１の支持面６３ａの、第２の表面７１ｂの端部に面する部分に、例えばネジによって取り付けられる。

図４に示すように、第２の表面７１ｂに、複数のパッド７５が設けられる。パッド７５は、フラッシュメモリ４３の端子が電気的に接続されるために設けられた電極であり、例えば、導電部及び端子とも称され得る。言い換えると、パッド７５は、フラッシュメモリ４３が実装される為の部分である。なお、パッド７５にフラッシュメモリ４３が実装されても良い。

第１の端面７１ｃは、第１の表面７１ａの縁と、第２の表面７１ｂの縁と、の間に亘って設けられる。第１の端面７１ｃは、第１の表面７１ａが向く方向（Ｚ軸に沿う方向）と略直交する方向に向く。

図６は、第１の実施形態のＳＳＤ２６の一部を模式的に示す断面図である。図６に示すように、第１の回路板７１は、第１の基部８１と、第１の導体層８２と、第１の導体パターン８３と、第２の導体パターン８４と、第１の絶縁層８５と、第２の絶縁層８６と、複数の第１のビア８７とを有する。第１の導体パターン８３は、導体パターン及び導体部の一例である。第１の導体層８２は、導電層とも称され得る。第１のビア８７は、接続部及びバイアとも称され得る。

第１の基部８１は、例えば、複数の絶縁層と、複数の導体層とが積層された部分である。第１の基部８１の内部に、導体層によって、例えば、配線、ランド、及びいわゆるベタパターンのようなパターンが形成される。第１の基部８１は、第１の形成面８１ａと、第２の形成面８１ｂとを有する。第２の形成面８１ｂは、第１の形成面８１ａの反対側に位置する。

第１の導体層８２は、第１の基部８１の内部に設けられる。このため、第１の導体層８２は、第１の表面７１ａと第２の表面７１ｂとの間に位置する。第１の導体層８２は、いわゆるベタパターンであり、第１の回路板７１のグラウンドとして用いられる。なお、第１の導体層８２はグラウンドに限らず、例えば電源層として用いられても良い。

第１の導体パターン８３は、第１の基部８１の第１の形成面８１ａに設けられる。第１の導体パターン８３は、例えば、配線及びランドのようなパターンを形成する。第１の絶縁層８５は、第１の導体パターン８３を覆う。第１の絶縁層８５は、第１の回路板７１の第１の表面７１ａの少なくとも一部を形成する。

第１の絶縁層８５に、第１の露出口８５ａが設けられる。第１の露出口８５ａは、第１の導体パターン８３の少なくとも一部を露出させる。第１の露出口８５ａに露出された第１の導体パターン８３は、第１の回路板７１の第１の表面７１ａに設けられたパターンを形成する。第１の導体パターン８３の、第１の露出口８５ａによって露出された部分は、トップカバー５２に向く。

第１の露出口８５ａによって露出された第１の導体パターン８３のうち少なくとも一つは、第１の回路板７１の第１の表面７１ａの端部に設けられる。第１の表面７１ａの端部は、第１の回路板７１の第１の端面７１ｃに沿う部分である。例えば、第１の表面７１ａの端部は、第１の表面７１ａに実装されたフラッシュメモリ４３のような種々の電子部品と、第１の端面７１ｃとの間の部分である。なお、第１の露出口８５ａによって露出された第１の導体パターン８３は、他の位置に設けられても良い。

ＳＳＤ２６は、複数の第１の熱伝導シート８８をさらに有する。第１の熱伝導シート８８は、伝熱部材の一例である。第１の熱伝導シート８８は、第１の導体パターン８３の、第１の露出口８５ａによって露出された部分と、トップカバー５２との間に介在する。このため、第１の回路板７１は、第１の熱伝導シート８８を介して、トップカバー５２を支持する。

第１の熱伝導シート８８の数は、第１の導体パターン８３の、第１の露出口８５ａによって露出された部分の数より多くても良いし、少なくても良い。例えば、一つの第１の熱伝導シート８８が複数の第１の導体パターン８３に跨って設けられても良いし、一つの第１の導体パターン８３に複数の第１の熱伝導シート８８が貼り付けられても良い。

第１の熱伝導シート８８は、第１の露出口８５ａによって露出された第１の導体パターン８３と、トップカバー５２との間を熱的に接続する。第１の熱伝導シート８８は、第１の回路板７１よりも高い弾性を有し、且つ、トップカバー５２よりも高い弾性を有する。第１の熱伝導シート８８は、第１の回路板７１とトップカバー５２との間で弾性的に圧縮され、第１の回路板７１とトップカバー５２とに密着する。

第２の導体パターン８４は、第１の基部８１の第２の形成面８１ｂに設けられる。第２の導体パターン８４は、例えば、配線及びランドのようなパターンを形成する。第２の絶縁層８６は、第２の導体パターン８４を覆う。第２の絶縁層８６は、第１の回路板７１の第２の表面７１ｂの少なくとも一部を形成する。

第２の絶縁層８６に、第２の露出口８６ａが設けられる。第２の露出口８６ａは、第２の導体パターン８４の少なくとも一部を露出させる。第２の露出口８６ａに露出された第２の導体パターン８４は、第１の回路板７１の第２の表面７１ｂに設けられたパターンを形成する。第２の導体パターン８４の、第２の露出口８６ａによって露出された部分は、フレーム５１の第３の側壁６３の第１の支持面６３ａに向く。

第２の露出口８６ａによって露出された第２の導体パターン８４のうち少なくとも一つは、第１の回路板７１の第２の表面７１ｂの端部に設けられる。第２の表面７１ｂの端部は、第１の回路板７１の第１の端面７１ｃに沿う部分である。例えば、第２の表面７１ｂの端部は、第２の表面７１ｂに実装された種々の電子部品と、第１の端面７１ｃとの間の部分である。なお、第２の露出口８６ａによって露出された第２の導体パターン８４は、他の位置に設けられても良い。

ＳＳＤ２６は、複数の第２の熱伝導シート８９をさらに有する。第２の熱伝導シート８９は、例えば、伝熱部材とも称され得る。第２の熱伝導シート８９は、第２の導体パターン８４の、第２の露出口８６ａによって露出された部分と、第３の側壁６３の第１の支持面６３ａとの間に介在する。このため、第１の回路板７１は、第２の熱伝導シート８９を介して、第３の側壁６３の第１の支持面６３ａに支持される。

フレーム５１の第３の側壁６３の第１の支持面６３ａは、例えば、第１の回路板７１が延びる方向（Ｙ軸に沿う方向）における両端部と略中央部分とにおいて、第１の回路板７１を支持する。なお、フレーム５１は、第１の回路板７１の他の部分を支持しても良い。

第２の熱伝導シート８９の数は、第２の導体パターン８４の、第２の露出口８６ａによって露出された部分の数より多くても良いし、少なくても良い。例えば、一つの第２の熱伝導シート８９が複数の第２の導体パターン８４に跨って設けられても良いし、一つの第２の導体パターン８４に複数の第２の熱伝導シート８９が貼り付けられても良い。

第２の熱伝導シート８９は、第２の露出口８６ａによって露出された第２の導体パターン８４と、フレーム５１とを熱的に接続する。第２の熱伝導シート８９は、第１の回路板７１よりも高い弾性を有し、且つ、フレーム５１よりも高い弾性を有する。第２の熱伝導シート８９は、第１の回路板７１とフレーム５１との間で弾性的に圧縮され、第１の回路板７１とフレーム５１とに密着する。

複数の第１のビア８７は、第１の基部８１に設けられる。複数の第１のビア８７は、第１の導体層８２と、第１の導体パターン８３と、第２の導体パターン８４とを電気的に且つ熱的に接続する。

第１の回路板７１に実装されたフラッシュメモリ４３は、第１の回路板７１の厚さ方向（Ｚ軸に沿う方向）において、第１の導体層８２に重ねられる。なお、フラッシュメモリ４３は、他の位置に配置されても良い。

第２の回路板７２は、隙間を介して、Ｚ軸に沿う方向に第１の回路板７１に重ねられる。Ｚ軸に沿う方向は、第１の基板の厚さ方向、の一例である。第２の回路板７２は、第３の表面７２ａと、第４の表面７２ｂと、第２の端面７２ｃを有する。第３の表面７２ａは、例えば、カバーに向く面とも称され得る。

第３の表面７２ａは、トップカバー５２に向く略平坦な面である。さらに、第３の表面７２ａは、第１の回路板７１の第２の表面７１ｂに向く。第３の表面７２ａに、複数のフラッシュメモリ４３と、コントローラ４４と、複数のＤＲＡＭ４５とが実装される。

フレーム５１の第３の側壁６３に、第２の支持面６３ｂが設けられる。第２の支持面６３ｂは、第１の支持面６３ａの反対側に位置し、下方に向く略平坦な面である。第２の回路板７２の第３の表面７２ａの端部の一部は、フレーム５１の第３の側壁６３の第２の支持面６３ｂに面する。

第２の回路板７２は、フレーム５１の第３の側壁６３の第２の支持面６３ｂの、第３の表面７２ａの端部に面する部分に、例えばネジによって取り付けられる。第２の回路板７２は、第３の表面７２ａが向く方向（Ｚ軸に沿う方向）において、第１の回路板７１から離間した位置でフレーム５１に取り付けられる。すなわち、第１の回路板７１と第２の回路板７２との間に、フレーム５１が介在する。

コントローラ４４は、例えば、システムオンアチップ（ＳｏＣ）である。なお、第２の電子部品はこれに限らない。ＳＳＤ２６が動作する場合において、コントローラ４４の発熱量は、フラッシュメモリ４３の発熱量よりも多い。コントローラ４４は、複数のフラッシュメモリ４３を制御することが可能である。

コントローラ４４の厚さは、フラッシュメモリ４３の厚さよりも厚い。言い換えると、第２の回路板７２の第３の表面７２ａが向く方向（Ｚ軸に沿う方向）において、コントローラ４４の長さは、フラッシュメモリ４３の長さよりも長い。なお、フラッシュメモリ４３とコントローラ４４との寸法はこれに限らない。

第４の表面７２ｂは、第３の表面７２ａの反対側に位置し、ボトムカバー５３に向く略平坦な面である。第４の表面７２ｂは、ボトムカバー５３によって覆われる。第４の表面７２ｂに、複数のフラッシュメモリ４３が実装される。

第２の端面７２ｃは、第３の表面７２ａの縁と、第４の表面７２ｂの縁と、の間に亘って設けられる。第２の端面７２ｃは、第３の表面７２ａが向く方向（Ｚ軸に沿う方向）と略直交する方向に向く。

図４に示すように、外部コネクタ４７は、第２の回路板７２に実装される。例えば、外部コネクタ４７は、Ｙ軸に沿う方向における第２の回路板７２の一方の端部に設けられた、切欠き７２ｄに配置される。切欠き７２ｄは、第２の回路板７２の第２の端面７２ｃに開口する。外部コネクタ４７が設けられる第２の回路板７２の端部は、フレーム５１の第２及び第３の側壁６２，６３よりも、第１の側壁６１に近い。外部コネクタ４７は、フレーム５１の第１の側壁６１に設けられた窪部６１ｅに嵌め込まれる。

図２に示すように、外部コネクタ４７は、二つの支持片４７ａを有する。支持片４７ａは、Ｘ軸に沿う方向に延びるとともに、Ｚ軸に沿う方向において第２の回路板７２に重ねられる。支持片４７ａは、第２の回路板７２の第３の表面７２ａに支持される。

外部コネクタ４７はＳＳＤ２６の外部に露出する。外部コネクタ４７は、例えば、サーバモジュール５のモジュール基板２２に接続されたコネクタを介して、モジュール基板２２に電気的に接続される。これにより、ＳＳＤ２６は、サーバモジュール５又はモジュールエンクロージャ４から電力の供給を受けたり、データの伝送を行ったりすることが可能である。

図６に示すように、第２の回路板７２は、第２の基部９１と、第２の導体層９２と、第３の導体パターン９３と、第４の導体パターン９４と、第３の絶縁層９５と、第４の絶縁層９６と、複数の第２のビア９７とを有する。第２の導体層９２は、導電層の一例である。第３及び第４の導体パターン９３，９４は、導体パターンの一例である。第２のビア９７は、接続部及び複数のバイアの一例である。

第２の基部９１は、例えば、複数の絶縁層と、複数の導体層とが積層された部分である。第２の基部９１の内部に、導体層によって、例えば、配線、ランド、及びいわゆるベタパターンのようなパターンが形成される。第２の基部９１は、第３の形成面９１ａと、第４の形成面９１ｂとを有する。第４の形成面９１ｂは、第３の形成面９１ａの反対側に位置する。

第２の導体層９２は、第２の基部９１の内部に設けられる。このため、第２の導体層９２は、第３の表面７２ａと第４の表面７２ｂとの間に位置する。第２の導体層９２は、いわゆるベタパターンであり、第２の回路板７２のグラウンドとして用いられる。なお、第２の導体層９２はグラウンドに限らず、例えば電源層として用いられても良い。

第３の導体パターン９３は、第２の基部９１の第３の形成面９１ａに設けられる。第３の導体パターン９３は、例えば、配線及びランドのようなパターンを形成する。第３の絶縁層９５は、第３の導体パターン９３を覆う。第３の絶縁層９５は、第２の回路板７２の第３の表面７２ａの少なくとも一部を形成する。

第３の絶縁層９５に、第３の露出口９５ａが設けられる。第３の露出口９５ａは、第３の導体パターン９３の少なくとも一部を露出させる。第３の露出口９５ａに露出された第３の導体パターン９３は、第２の回路板７２の第３の表面７２ａに設けられたパターンを形成する。第３の導体パターン９３の、第３の露出口９５ａによって露出された部分は、フレーム５１の第３の側壁６３の第２の支持面６３ｂに向く。

第３の露出口９５ａによって露出された第３の導体パターン９３のうち少なくとも一つは、第２の回路板７２の第３の表面７２ａの端部に設けられる。第３の表面７２ａの端部は、第２の回路板７２の第２の端面７２ｃに沿う部分である。例えば、第３の表面７２ａの端部は、第３の表面７２ａに実装されたフラッシュメモリ４３のような種々の電子部品と、第２の端面７２ｃとの間の部分である。なお、第３の露出口９５ａによって露出された第３の導体パターン９３は、他の位置に設けられても良い。

ＳＳＤ２６は、複数の第３の熱伝導シート９８をさらに有する。第３の熱伝導シート９８は、例えば、伝熱部材とも称され得る。第３の熱伝導シート９８は、第３の導体パターン９３の、第３の露出口９５ａによって露出された部分と、第３の側壁６３の第２の支持面６３ｂとの間に介在する。このため、第２の回路板７２は、第３の熱伝導シート９８を介して、第３の側壁６３の第２の支持面６３ｂに支持される。

フレーム５１の第３の側壁６３の第２の支持面６３ｂは、例えば、第２の回路板７２が延びる方向（Ｙ軸に沿う方向）における両端部と略中央部分とにおいて、第２の回路板７２を支持する。なお、フレーム５１は、第２の回路板７２の他の部分を支持しても良い。

第３の熱伝導シート９８の数は、第３の導体パターン９３の、第３の露出口９５ａによって露出された部分の数より多くても良いし、少なくても良い。例えば、一つの第３の熱伝導シート９８が複数の第３の導体パターン９３に跨って設けられても良いし、一つの第３の導体パターン９３に複数の第３の熱伝導シート９８が貼り付けられても良い。

第３の熱伝導シート９８は、第３の露出口９５ａによって露出された第３の導体パターン９３と、フレーム５１との間を熱的に接続する。第３の熱伝導シート９８は、第２の回路板７２よりも高い弾性を有し、且つ、フレーム５１よりも高い弾性を有する。第３の熱伝導シート９８は、第２の回路板７２とフレーム５１との間で弾性的に圧縮され、第２の回路板７２とフレーム５１とに密着する。

第４の導体パターン９４は、第２の基部９１の第４の形成面９１ｂに設けられる。第４の導体パターン９４は、例えば、配線及びランドのようなパターンを形成する。第４の絶縁層９６は、第４の導体パターン９４を覆う。第４の絶縁層９６は、第２の回路板７２の第４の表面７２ｂの少なくとも一部を形成する。

複数の第２のビア９７は、第２の基部９１に設けられる。複数の第２のビア９７は、第２の導体層９２と、第３の導体パターン９３と、第４の導体パターン９４とを電気的に且つ熱的に接続する。

第２の回路板７２に実装されたフラッシュメモリ４３とコントローラ４４とは、第２の回路板７２の厚さ方向（Ｚ軸に沿う方向）において、第２の導体層９２に重ねられる。なお、フラッシュメモリ４３とコントローラ４４とは、他の位置に配置されても良い。

図４に示すように、第１の回路板７１は、第１の基板コネクタ１０１をさらに有する。第１の基板コネクタ１０１は、第１のコネクタの一例であり、例えば、突出部及び接続部とも称され得る。第１の基板コネクタ１０１は、第２の表面７１ｂに実装され、第２の表面７１ｂから第２の回路板７２の第３の表面７２ａに向かって突出する。

第２の回路板７２は、第２の基板コネクタ１０２をさらに有する。第２の基板コネクタ１０２は、第２のコネクタの一例であり、例えば、突出部及び接続部とも称され得る。第２の基板コネクタ１０２は、第３の表面７２ａに実装され、第３の表面７２ａから第１の回路板７１の第２の表面７１ｂに向かって突出する。

第１の基板コネクタ１０１は、第２の基板コネクタ１０２に接続される。これにより、第１の回路板７１と第２の回路板７２とが互いに電気的に接続され、第１の回路板７１に実装されたフラッシュメモリ４３と、第２の回路板７２に実装されたコントローラ４４とが電気的に接続される。このため、コントローラ４４は、第２の回路板７２に実装されたフラッシュメモリ４３のみならず、第１の回路板７１に実装されたフラッシュメモリ４３を制御することが可能である。

第１の基板コネクタ１０１は、第１の回路板７１が延びる方向（Ｙ軸に沿う方向）における、当該第１の回路板７１の実質上中央部分に配置される。さらに、第２の基板コネクタ１０２は、第２の回路板７２が延びる方向（Ｙ軸に沿う方向）における、当該第２の回路板７２の実質上中央部分に配置される。このため、第１及び第２の基板コネクタ１０１，１０２は、それぞれの略中央部分で第１及び第２の回路板７１，７２を支持する。なお、第１及び第２の基板コネクタ１０１，１０２は、他の位置に配置されても良い。

図３に示すように、第１の回路板７１の第１の表面７１ａに、複数の電子部品１０４，１０５がさらに実装される。複数の電子部品１０４，１０５は、例えば、インダクタのような種々の部品である。複数の電子部品１０４のうちいくつかは、第１の基板コネクタ１０１に対して、第１の回路板７１の厚さ方向（Ｚ軸に沿う方向）に重なる位置に配置される。Ｚ軸に沿う方向において、電子部品１０５の長さ（厚さ）は、電子部品１０４の長さ（厚さ）よりも大きい。

図４に示すように、第２の回路板７２の第４の表面７２ｂに実装される複数のフラッシュメモリ４３のうちいくつかは、第２の回路板７２の厚さ方向（Ｚ軸に沿う方向）において、第２の基板コネクタ１０２に重ねられて配置される。言い換えると、フラッシュメモリ４３は、第４の表面７２ｂが向く方向において、第２の基板コネクタ１０２に重なる位置で第４の表面７２ｂに実装される。

第１の回路板７１に、開口部１０６が設けられる。開口部１０６は、例えば、挿通部とも称され得る。開口部１０６は、例えば、第１の回路板７１の第１の端面７１ｃに開口する切欠きである。開口部１０６が設けられる第１の端面７１ｃは、Ｙ軸に沿う方向における第１の回路板７１の一方の端面であり、第２及び第３の側壁６２，６３よりも、第１の側壁６１に近い。なお、開口部１０６はこれに限らず、例えば孔やスリットであっても良い。

開口部１０６は、第２の回路板７２に実装されたコントローラ４４に対応する位置に設けられる。すなわち、開口部１０６は、第２の回路板７２の第３の表面７２ａが向く方向（Ｚ軸に沿う方向）において、コントローラ４４に重なる位置に配置される。開口部１０６は、コントローラ４４をトップカバー５２に対して露出させる。言い換えると、第１の回路板７１は、開口部１０６が設けられることで、コントローラ４４とトップカバー５２との間の領域を避けるように形成される。

開口部１０６は、コントローラ４４よりも大きい。言い換えると、第２の回路板７２の第３の表面７２ａが向く方向（Ｚ軸に沿う方向）から平面視した場合において、コントローラ４４は、開口部１０６を形成する第１の回路板７１の縁に囲まれる。なお、開口部１０６の大きさはこれに限らない。

複数のキャパシタ４６は、第１の回路板７１に実装される。キャパシタ４６は、第１の回路板７１の第１の端面７１ｃと、フレーム５１の第２の側壁６２との間に配置される。キャパシタ４６に面する第１の端面７１ｃは、Ｙ軸に沿う方向における第１の回路板７１の他方の端面である。複数のキャパシタ４６は、それぞれＹ軸に沿う方向に延びるとともに、Ｘ軸に沿う方向に並んで配置される。言い換えると、キャパシタ４６は、第１の回路板７１の厚さ方向と交差する方向に延びる。

キャパシタ４６は、フラッシュメモリ４３よりも、コントローラ４４から離間した位置に配置される。このため、キャパシタ４６は、コントローラ４４が発した熱により加熱されることが抑制される。

図３及び図４に示すように、トップカバー５２は、コントローラカバー１１１と、メモリカバー１１２と、複数のネジ１１３とを有する。コントローラカバー１１１及びメモリカバー１１２は、例えば、カバー、放熱部、冷却部、覆部、部分、及び部材とも称され得る。

コントローラカバー１１１は、例えば、アルミニウム合金によって作られる。なお、コントローラカバー１１１の材料はこれに限らない。コントローラカバー１１１は、例えば、鋳造によって形成され、絶縁性の黒色の塗料を表面に塗布される。コントローラカバー１１１は、略Ｔ字状に形成され、第１の放熱部分１２１と、第２の放熱部分１２２とを有する。第１及び第２の放熱部分１２１，１２２は、例えば、延部及び部分とも称され得る。

第１の放熱部分１２１は、フレーム５１の第１の側壁６１に沿って延びる板状に形成される。第１の放熱部分１２１は、第１の側壁６１の上面６１ａに支持される。このため、コントローラカバー１１１は、メモリカバー１１２よりも、外部コネクタ４７に近い。さらに、コントローラカバー１１１の第１の放熱部分１２１は、第２の回路板７２の厚さ方向（Ｚ軸に沿う方向）において、外部コネクタ４７に重ねられる。

第１の放熱部分１２１は、第１の側壁６１の凹部６１ｄに向かって突出する凸部１２１ａを有する。凸部１２１ａは、凹部６１ｄに対応する位置に配置され、凹部６１ｄに嵌め込まれる。これにより、フレーム５１に対するコントローラカバー１１１の位置決めが容易となる。

第２の放熱部分１２２は、第１の放熱部分１２１のＸ軸に沿う方向における略中央部から、Ｙ軸に沿う方向に延びる部分である。Ｘ軸に沿う方向における第２の放熱部分１２２の長さは、Ｘ軸に沿う方向における第１の放熱部分１２１の長さよりも短い。なお、第１の放熱部分１２１及び第２の放熱部分１２２の長さはこれに限らない。

第２の放熱部分１２２は、第１の回路板７１の開口部１０６によって露出された、第２の回路板７２上のコントローラ４４を覆う。なお、第２の放熱部分１２２は、コントローラ４４の少なくとも一部を覆っていれば良い。第２の放熱部分１２２は、第１及び第２の回路板７１，７２に実装された他の部品をさらに覆っても良い。

第２の放熱部分１２２に突出部１２３が設けられる。突出部１２３は、第２の回路板７２に実装されたコントローラ４４に向かって突出し、開口部１０６を通される。言い換えると、突出部１２３の少なくとも一部は、開口部１０６に収容される。突出部１２３は、開口部１０６を形成する第１の回路板７１の縁から離間する。

突出部１２３は、接触部１２３ａを有する。接触部１２３ａは、コントローラ４４に向かって突出する。接触部１２３ａに、コントローラ４４に向く接触面１２３ｂが設けられる。接触面１２３ｂは、例えば切削によって塗料が除去され、コントローラカバー１１１の材料が露出した部分である。

ＳＳＤ２６は、第４の熱伝導シート１２５をさらに有する。第４の熱伝導シート１２５は、例えば、伝熱部材とも称され得る。第４の熱伝導シート１２５は、突出部１２３の接触面１２３ｂと、コントローラ４４との間に介在する。このため、コントローラ４４は、第４の熱伝導シート１２５を介して、コントローラカバー１１１を支持する。

第４の熱伝導シート１２５は、コントローラカバー１１１の突出部１２３と、コントローラ４４との間を熱的に接続する。第４の熱伝導シート１２５は、コントローラカバー１１１よりも高い弾性を有し、且つ、コントローラ４４よりも高い弾性を有する。第４の熱伝導シート１２５は、コントローラカバー１１１とコントローラ４４との間で弾性的に圧縮され、コントローラカバー１１１とコントローラ４４とに密着する。さらに、第４の熱伝導シート１２５は、突出部１２３の接触面１２３ｂと、コントローラ４４との間の隙間の寸法のばらつきを吸収する。

図２に示すように、コントローラカバー１１１は、内面１１１ａと、外面１１１ｂとをさらに有する。内面１１１ａは、ＳＳＤ２６の内側に向く。例えば、第２の放熱部分１２２に形成された内面１１１ａの一部は、第２の回路板７２に向く。外面１１１ｂは、内面１１１ａの反対側に位置し、ＳＳＤ２６の外側に向く。

コントローラカバー１１１は、複数のフィン１２７をさらに有する。フィン１２７は、例えば、放熱部、冷却部、及び突出部とも称され得る。フィン１２７は、コントローラカバー１１１の外面１１１ｂに設けられる。フィン１２７は、Ｙ軸に沿う方向に延びる板状の部分である。言い換えると、フィン１２７は、サーバモジュール５のファン２５が生じさせる空気の流れに沿った方向に延びる。なお、フィン１２７が延びる方向はこれに限らない。

図４及び図５に示すように、メモリカバー１１２は、覆部材１３１と、張出部材１３２と、シール１３３とを有する。覆部材１３１及び張出部材１３２は、例えば、アルミニウム合金によって作られる。なお、覆部材１３１及び張出部材１３２の材料はこれに限らない。

覆部材１３１は、例えば、曲げ加工された板金によって作られる。なお、覆部材１３１は、他の方法で形成されても良い。覆部材１３１は、第１の覆部１３１ａと、複数の第１の縁部１３１ｂと、複数の第２の縁部１３１ｃとを有する。

第１の覆部１３１ａは、第１の回路板７１の第１の表面７１ａの少なくとも一部を覆う。第１の覆部１３１ａは、例えば、開口部１０６によって露出された第２の回路板７２の一部をさらに覆っても良い。

図３に示すように、第１の覆部１３１ａに、複数の孔１３１ｄが設けられる。複数の孔１３１ｄは、複数のキャパシタ４６に対応した位置にそれぞれ設けられる。キャパシタ４６の一部は、孔１３１ｄに入り込むことが可能である。このため、孔１３１ｄは、キャパシタ４６が第１の覆部１３１ａに干渉することを抑制する。

第１の覆部１３１ａに、複数の第１の突設部１３１ｅが設けられる。第１の突設部１３１ｅは、例えば、絞り加工によって形成される。第１の突設部１３１ｅは、第１の回路板７１に向かって突出する。複数の第１の突設部１３１ｅは、Ｙ軸に沿う方向における第１の回路板７１の略中央部分に重ねられるとともに、Ｘ軸に沿う方向に並んで配置される。なお、第１の突設部１３１ｅはこれに限らない。

図４及び図５に示すように、第１の縁部１３１ｂは、第１の覆部１３１ａの、第２又は第３の側壁６２，６３に重ねられた端部から、当該第２又は第３の側壁６２，６３に向かって延びる。第１の縁部１３１ｂは、対応する第２又は第３の側壁６２，６３に当接する。これにより、メモリカバー１１２は、フレーム５１によって支持される。

図６に示すように、第１の縁部１３１ｂの一部に、延部１３１ｆが設けられる。延部１３１ｆは、第１の縁部１３１ｂから、第１の回路板７１の第１の表面７１ａに沿う方向に延びる。すなわち、延部１３１ｆは、第１の縁部１３１ｂを介して第１の覆部１３１ａに接続される。延部１３１ｆは、第１の回路板７１の端部に設けられた第１の導体パターン８３に重ねられる。

上述の第１の熱伝導シート８８は、第１の導体パターン８３の、第１の露出口８５ａによって露出された部分と、メモリカバー１１２の延部１３１ｆとの間に介在する。このため、第１の熱伝導シート８８は、第１の導体パターン８３と、メモリカバー１１２の延部１３１ｆとの間を熱的に接続する。

図４に示すように、第２の縁部１３１ｃは、第１の覆部１３１ａの、コントローラカバー１１１の第２の放熱部分１２２に隣接する端部から、当該第２の放熱部分１２２に向かって延びる。第２の縁部１３１ｃの先端は、第２の放熱部分１２２から僅かに離間する。言い換えると、メモリカバー１１２の一部と、コントローラカバー１１１との間に、間隔Ｇが形成される。

覆部材１３１は、内面１３１ｇと、外面１３１ｈとをさらに有する。内面１３１ｇは、ＳＳＤ２６の内側に向く。例えば、内面１３１ｇの一部は、第１の回路板７１に向く。外面１３１ｈは、内面１３１ｇの反対側に位置し、ＳＳＤ２６の外側に向く。

張出部材１３２は、例えば、曲げ加工された板金によって作られる。なお、張出部材１３２は、他の方法で形成されても良い。張出部材１３２は、覆部材１３１の内面１３１ｇに取り付けられる。張出部材１３２は、第２の覆部１３２ａと、固定部１３２ｂと、複数の第２の突設部１３２ｃとを有する。第２の突設部１３２ｃは、例えば、突出部、凸部、及び部分とも称され得る。

第２の覆部１３２ａは、第１の覆部１３１ａと第１の回路板７１との間に配置され、第１の回路板７１の一部を覆う。第２の覆部１３２ａは、第１の回路板７１の第１の表面７１ａに実装された複数のフラッシュメモリ４３の少なくとも一部を覆う。言い換えると、第２の覆部１３２ａは、第１の回路板７１の第１の表面７１ａに実装された複数のフラッシュメモリ４３に面する。第２の覆部１３２ａは、第１の表面７１ａに実装された電子部品１０５を避けるように形成される。

固定部１３２ｂは、第２の覆部１３２ａの端部から、覆部材１３１の第１の覆部１３１ａに向かって延びる。固定部１３２ｂは、第１の覆部１３１ａに、例えばかしめによって取り付けられる。これにより、第２の覆部１３２ａは、第１の覆部１３１ａとの間に隙間を形成するとともに、フラッシュメモリ４３との間に隙間を形成する位置で支持される。

覆部材１３１に張出部材１３２の固定部１３２ｂが取り付けられることで、メモリカバー１１２は、覆部材１３１と張出部材１３２との間に空間を形成する略箱型に形成される。メモリカバー１１２の箱型の部分は、Ｚ軸に沿う方向から平面視した場合、コントローラカバー１１１の第２の放熱部分１２２に沿う略Ｕ字状に形成される。すなわち、メモリカバー１１２の箱型の部分は、Ｙ軸に沿って延びる部分と、Ｘ軸に沿って延びる部分と、を有する。このようなメモリカバー１１２は、Ｙ軸に沿う方向及びＸ軸に沿う方向における、当該メモリカバー１１２の変形を抑制する。

第２の突設部１３２ｃは、第１の突設部１３１ｅに対応する位置で、第２の覆部１３２ａに設けられる。言い換えると、第２の突設部１３２ｃは、第１の突設部１３１ｅに、Ｚ軸に沿う方向に重ねられる。

第２の突設部１３２ｃは、例えば、絞り加工によって形成される。第２の突設部１３２ｃは、第１の回路板７１の第１の表面７１ａに向かって突出する。第２の突設部１３２ｃの凹んだ部分に、第１の突設部１３１ｅが嵌め込まれる。第１の突設部１３１ｅは、第２の突設部１３２ｃに接触するとともに熱的に接続される。

第２の突設部１３２ｃの凸状の部分は、第１の回路板７１上のいくつかの電子部品１０４に、例えば絶縁性の熱伝導シートを介して接触する。これにより、第２の突設部１３２ｃは、電子部品１０４を介して第１の回路板７１に熱的に接続される。第２の突設部１３２ｃは、電子部品１０４に限らず、例えば第１の回路板７１や、当該第１の回路板７１に設けられた導体パターンに接触しても良い。

第２の突設部１３２ｃは、Ｙ軸に沿う方向における第１の回路板７１の略中央部分に配置された電子部品１０４に接触する。このため、第２の突設部１３２ｃは、第１の回路板７１を支持し、第１の回路板７１が曲がることを抑制する。

第２の突設部１３２ｃは、Ｚ軸に沿う方向において、第１及び第２の基板コネクタ１０１，１０２に重ねられる位置で、電子部品１０４に接触する。このため、第１の回路板７１と電子部品１０４とは、第２の突設部１３２ｃと、第１及び第２の基板コネクタ１０１，１０２との間に保持される。

シール１３３は、覆部材１３１の複数の孔１３１ｄを塞ぐ。このため、シール１３３は、孔１３１ｄから、ケース４１の内部に塵埃や水分が侵入することを抑制する。さらに、シール１３３は、複数のキャパシタ４６に接触し、複数のキャパシタ４６を支持する。シール１３３は、キャパシタ４６と覆部材１３１との間に介在し、キャパシタ４６が直接的に覆部材１３１に接触することを抑制する。

ＳＳＤ２６は、複数の第５の熱伝導シート１３５をさらに有する。第５の熱伝導シート１３５は、例えば、伝熱部材とも称され得る。第５の熱伝導シート１３５は、張出部材１３２の第２の覆部１３２ａと、第１の回路板７１の第１の表面７１ａに実装されたフラッシュメモリ４３との間に介在する。このため、フラッシュメモリ４３は、第５の熱伝導シート１３５を介して、メモリカバー１１２を支持する。

第５の熱伝導シート１３５は、メモリカバー１１２と、第１の表面７１ａに実装されたフラッシュメモリ４３との間を熱的に接続する。第５の熱伝導シート１３５は、メモリカバー１１２よりも高い弾性を有し、且つ、フラッシュメモリ４３よりも高い弾性を有する。第５の熱伝導シート１３５は、メモリカバー１１２とフラッシュメモリ４３との間で弾性的に圧縮され、メモリカバー１１２とフラッシュメモリ４３とに密着する。さらに、第５の熱伝導シート１３５は、張出部材１３２の第２の覆部１３２ａと、フラッシュメモリ４３との間の隙間の寸法のばらつきを吸収する。

図２に示すように、ネジ１１３は、コントローラカバー１１１をメモリカバー１１２に取り付ける。コントローラカバー１１１は、メモリカバー１１２に取り付けられるため、部分的にメモリカバー１１２に接触する。ネジ１１３は、さらに、互いに取り付けられたコントローラカバー１１１及びメモリカバー１１２を、フレーム５１に取り付ける。

ボトムカバー５３は、例えば、アルミニウム合金によって作られる。ボトムカバー５３は、例えば、曲げ加工された板金によって作られる。なお、ボトムカバー５３は、他の材料で作られても良いし、他の方法で形成されても良い。

図４及び図５に示すように、ボトムカバー５３は、第２の回路板７２の第４の表面７２ｂと、当該第２の回路板７２の第４の表面７２ｂに実装された複数のフラッシュメモリ４３とを覆う。ボトムカバー５３は、フレーム５１の第１乃至第３の側壁６１〜６３に支持される。

ＳＳＤ２６は、複数の第６の熱伝導シート１４１をさらに有する。第６の熱伝導シート１４１は、例えば、伝熱部材とも称され得る。第６の熱伝導シート１４１は、第４の表面７２ｂに実装されたフラッシュメモリ４３と、ボトムカバー５３との間に介在する。このため、フラッシュメモリ４３は、第６の熱伝導シート１４１を介して、ボトムカバー５３を支持する。

第６の熱伝導シート１４１は、第４の表面７２ｂに実装されたフラッシュメモリ４３と、ボトムカバー５３との間を熱的に接続する。第６の熱伝導シート１４１は、フラッシュメモリ４３よりも高い弾性を有し、且つ、ボトムカバー５３よりも高い弾性を有する。第６の熱伝導シート１４１は、フラッシュメモリ４３とボトムカバー５３との間で弾性的に圧縮され、フラッシュメモリ４３とボトムカバー５３とに密着する。

図２に示すように、ボトムカバー５３は、縁片１４５を有する。縁片１４５は、Ｙ軸に沿う方向におけるボトムカバー５３の一方の端部から、第２の回路板７２に向かって突出する。縁片１４５は、第２の回路板７２に支持された外部コネクタ４７の支持片４７ａを、フレーム５１の第１の側壁６１に押し付ける。これにより、コネクタ４７及び第２の回路板７２は、第１の側壁６１と縁片１４５との間で保持される。

以上説明されたＳＳＤ２６が動作すると、フラッシュメモリ４３及びコントローラ４４が発熱する。フラッシュメモリ４３及びコントローラ４４は、例えば、以下に説明されるように冷却される。なお、フラッシュメモリ４３及びコントローラ４４の冷却は、以下に説明されるものに限らない。

図４に示す第１の回路板７１の第１の表面７１ａに実装されたフラッシュメモリ４３は、第５の熱伝導シート１３５を介して、メモリカバー１１２に熱的に接続される。このため、フラッシュメモリ４３から生じた熱は、第５の熱伝導シート１３５を介して、メモリカバー１１２に伝導する。

さらに、第１の回路板７１の第１の表面７１ａに実装されたフラッシュメモリ４３は、第１の回路板７１の厚さ方向（Ｚ軸に沿う方向）において、図６の第１の導体層８２に重ねられる。このため、フラッシュメモリ４３から生じた熱は、第１の導体層８２から、第１のビア８７を介して、第１及び第２の導体パターン８３，８４に伝導する。第１の導体パターン８３に伝導した熱は、第１の熱伝導シート８８を介して、メモリカバー１１２に伝導する。第２の導体パターン８４に伝導した熱は、第２の熱伝導シート８９を介して、フレーム５１に伝導する。

上述のように、第１の回路板７１の第１の表面７１ａに実装されたフラッシュメモリ４３から生じた熱は、メモリカバー１１２及びフレーム５１に伝導する。これにより、当該フラッシュメモリ４３は冷却される。

図４に示す第２の回路板７２の第４の表面７２ｂに実装されたフラッシュメモリ４３は、第６の熱伝導シート１４１を介して、ボトムカバー５３に熱的に接続される。このため、フラッシュメモリ４３から生じた熱は、第６の熱伝導シート１４１を介して、ボトムカバー５３に伝導する。

さらに、第２の回路板７２の第４の表面７２ｂに実装されたフラッシュメモリ４３は、第２の回路板７２の厚さ方向（Ｚ軸に沿う方向）において、図６の第２の導体層９２に重ねられる。このため、フラッシュメモリ４３から生じた熱は、第２の導体層９２から、第２のビア９７を介して、第３の導体パターン９３に伝導する。第３の導体パターン９３に伝導した熱は、第３の熱伝導シート９８を介して、フレーム５１に伝導する。

上述のように、第２の回路板７２の第４の表面７２ｂに実装されたフラッシュメモリ４３から生じた熱は、ボトムカバー５３及びフレーム５１に伝導する。これにより、当該フラッシュメモリ４３は冷却される。

図４に示すコントローラ４４は、第４の熱伝導シート１２５を介して、コントローラカバー１１１に熱的に接続される。このため、コントローラ４４から生じた熱は、第４の熱伝導シート１２５を介して、コントローラカバー１１１に伝導する。

コントローラ４４は、第２の回路板７２の厚さ方向（Ｚ軸に沿う方向）において、図６の第２の導体層９２に重ねられる。このため、コントローラ４４から生じた熱は、第２の導体層９２から、第２のビア９７を介して、第３の導体パターン９３に伝導する。第３の導体パターン９３に伝導した熱は、第３の熱伝導シート９８を介して、フレーム５１に伝導する。

上述のように、コントローラ４４から生じた熱は、コントローラカバー１１１及びフレーム５１に伝導する。コントローラカバー１１１に設けられた複数のフィン１２７が、コントローラカバー１１１の表面積を拡大する。さらに、サーバモジュール５のファン２５によって生じた風がフィン１２７に沿って流れる。このため、コントローラカバー１１１が効率良く冷却され、コントローラ４４も冷却される。

コントローラ４４の発熱量は、フラッシュメモリ４３の発熱量よりも大きい。このため、コントローラカバー１１１に伝導する熱は、メモリカバー１１２に伝導する熱よりも大きいことがある。しかし、メモリカバー１１２の一部とコントローラカバー１１１との間に間隔Ｇが形成されるため、コントローラカバー１１１に伝導した熱がメモリカバー１１２に伝導することが抑制される。このため、コントローラカバー１１１の温度がメモリカバー１１２の温度より高い場合であっても、コントローラカバー１１１によってメモリカバー１１２が加熱されることが抑制される。

さらに、メモリカバー１１２の第２の突設部１３２ｃは、Ｚ軸に沿う方向において、第１及び第２の基板コネクタ１０１，１０２に重ねられる位置で、電子部品１０４に接触する。このため、第２の回路板７２の熱が、第１及び第２の基板コネクタ１０１，１０２、第１の回路板７１、及び電子部品１０４を介して、メモリカバー１１２の第２の突設部１３２ｃに伝導する。これにより、第２の回路板７２が冷却される。

第１の実施の形態に係るデータセンター１において、フラッシュメモリ４３が、第１の回路板７１の厚さ方向において第１の導体層８２に重ねられる。当該第１の導体層８２が第１のビア８７によって熱的に第１の導体パターン８３に接続されるとともに、当該第１の導体パターン８３が第１の熱伝導シート８８によってトップカバー５２に熱的に接続される。これにより、フラッシュメモリ４３から発せられた熱が、第１の導体層８２、第１のビア８７、第１の導体パターン８３、及び第１の熱伝導シート８８を介してトップカバー５２に伝導される。したがって、フラッシュメモリ４３がトップカバー５２によって放熱され、ケース４１の内部の温度上昇が抑制される。

第１の導体パターン８３が、第１の表面７１ａの端部に設けられる。第１の回路板７１の部品及び配線は、第１の回路板７１の端部よりも、第１の回路板７１の端部から離間した位置に多く設けられることがある。このため、第１の表面７１ａの端部に第１の導体パターン８３が設けられることにより、フラッシュメモリ４３及びコントローラ４４を含む第１の回路板７１の部品及び配線の配置が制限されることが抑制される。

トップカバー５２は、第１の表面７１ａを覆う第１の覆部１３１ａの端部に接続されるとともに、第１の表面７１ａに沿う方向に延びた延部１３１ｆを有する。当該延部１３１ｆが、第１の熱伝導シート８８によって第１の導体パターン８３に熱的に接続される。これにより、トップカバー５２、第１の熱伝導シート８８、及び第１の導体パターン８３の間の接触面積がより大きく確保されやすく、第１の導体パターン８３からトップカバー５２への熱伝導の効率がより高まる。

複数の第１のビア８７が、第１の導体層８２と第１の導体パターン８３との間を接続する。すなわち、第１の導体層８２と第１の導体パターン８３との間に複数の熱伝導の経路が設けられるため、フラッシュメモリ４３から発せられた熱が、より効率良くトップカバー５２に伝導される。したがって、フラッシュメモリ４３がトップカバー５２によって放熱され、ケース４１の内部の温度上昇が抑制される。

より発熱量が多いコントローラ４４に熱的に接続されたトップカバー５２のコントローラカバー１１１の少なくとも一部が、フラッシュメモリ４３に熱的に接続されたメモリカバー１１２との間に間隔Ｇを形成する。このため、コントローラ４４からコントローラカバー１１１に伝導した熱が、メモリカバー１１２を介してフラッシュメモリ４３に伝導することが抑制される。

コントローラカバー１１１が、外面１１１ｂに設けられたフィン１２７を有する。これにより、コントローラ４４からコントローラカバー１１１に伝わった熱が、モジュールケース２１内の外気によってより冷却されやすくなり、コントローラカバー１１１の熱がメモリカバー１１２を介してフラッシュメモリ４３に伝導することが抑制される。

フィン１２７が、ファン２５が生じさせる空気の流れに沿った方向に延びる。これにより、コントローラ４４からコントローラカバー１１１に伝わった熱がより効率的に冷却され、コントローラカバー１１１の熱がメモリカバー１１２を介してフラッシュメモリ４３に伝導することが抑制される。

メモリカバー１１２がコントローラカバー１１１に取り付けられる。これにより、例えばＳＳＤ２６の組み立ての際に、メモリカバー１１２とコントローラカバー１１１とが一体的に取り扱われることが可能となり、ＳＳＤ２６の組み立てが容易になる。

より発熱量の多いコントローラ４４から熱が伝導されるコントローラカバー１１１が、メモリカバー１１２よりも外部コネクタ４７に近い。このため、コントローラカバー１１１の熱が、外部コネクタ４７を介してモジュール基板２２やモジュールケース２１に伝導しやすくなる。これにより、コントローラ４４からコントローラカバー１１１に伝導した熱が、メモリカバー１１２を介してフラッシュメモリ４３に伝導することがさらに抑制される。

コントローラカバー１１１が、回路板４２の厚さ方向において、外部コネクタ４７に重ねられる。このため、コントローラカバー１１１の熱が、外部コネクタ４７を介してモジュール基板２２やモジュールケース２１にさらに伝導しやすくなる。これにより、コントローラ４４からコントローラカバー１１１に伝導した熱が、メモリカバー１１２を介してフラッシュメモリ４３に伝導することがさらに抑制される。

トップカバー５２の突出部１２３が、第１の回路板７１の開口部１０６を通され、第４の熱伝導シート１２５によって、フラッシュメモリ４３よりも発熱量が多いコントローラ４４に熱的に接続される。コントローラ４４から発した熱は、第４の熱伝導シート１２５を介してトップカバー５２に伝導する。これにより、コントローラ４４がトップカバー５２によって放熱される。さらに、コントローラ４４が第２の回路板７２の第３の表面７２ａに実装されることが可能となり、ＳＳＤ２６におけるフラッシュメモリ４３及びコントローラ４４の配置の自由度の低下が抑制されるとともに、ＳＳＤ２６の厚さの増大が抑制される。

第２の回路板７２の第３の表面７２ａが向く方向において、コントローラ４４の長さは、フラッシュメモリ４３の長さよりも長い。このようなコントローラ４４に重なる位置に開口部１０６が設けられる。このため、第１の回路板７１がコントローラ４４に干渉することが抑制され、第１の回路板７１と第２の回路板７２との間の距離が制限されることが抑制される。

第３の表面７２ａが向く方向から平面視した場合において、コントローラ４４が、開口部１０６を形成する第１の回路板７１の縁に囲まれる。このため、第１の回路板７１がコントローラ４４に干渉することが抑制され、第１の回路板７１と第２の回路板７２との間の距離が制限されることが抑制される。

フラッシュメモリ４３のうち少なくとも一つが、第６の熱伝導シート１４１によってボトムカバー５３に熱的に接続される。フラッシュメモリ４３から発した熱は、ボトムカバー５３に伝導する。これにより、フラッシュメモリ４３がボトムカバー５３によって放熱される。

第５の熱伝導シート１３５は、フラッシュメモリ４３とケース４１との間を熱的に接続する。これにより、フラッシュメモリ４３もケース４１によって放熱される。

第１及び第２の回路板７１，７２がフレーム５１に取り付けられるとともに、トップカバー５２もフレーム５１に取り付けられる。これにより、トップカバー５２に外力が作用した場合に、第１及び第２の回路板７１，７２が変形することが抑制される。

第１の回路板７１に実装される複数のフラッシュメモリ４３の一部は、第１の回路板７１の厚さ方向からの平面視において、コントローラ４４に隣接する。しかし、第１の回路板７１が第２の回路板７２から、当該第１の回路板７１の厚さ方向（Ｚ軸に沿う方向）に離間するため、第１の回路板７１に実装されるフラッシュメモリ４３は、コントローラ４４による温度上昇を生じにくい。

第１及び第２の基板コネクタ１０１，１０２は、第２の回路板７２の第３の表面７２ａにおいて、コントローラ４４と、フラッシュメモリ４３との間に介在する。言い換えると、第１及び第２の基板コネクタ１０１，１０２は、コントローラ４４が実装された領域と、フラッシュメモリ４３が実装された領域とを区切る。このため、コントローラ４４から生じた熱が、ケース４１内の空気を介してフラッシュメモリ４３を加熱することが抑制される。

コントローラ４４は、フラッシュメモリ４３よりも外部コネクタ４７に近い。さらに、コントローラカバー１１１は、メモリカバー１１２よりも外部コネクタ４７に近い。すなわち、より温度が上昇しやすい部分が、外部コネクタ４７により近い位置に配置される。したがって、例えばコントローラ４４から発した熱が、外部コネクタ４７を介してモジュールケース２１に伝導することで、フラッシュメモリ４３に伝導することが抑制される。

複数のキャパシタ４６は、第１の回路板７１が延びる方向（Ｙ軸に沿う方向）に延びる。これにより、ＳＳＤ２６の厚さ（Ｚ軸に沿う方向における長さ）をより薄くすることが容易になる。

第１の回路板７１の第２の表面７１ｂにおいて、フラッシュメモリ４３が実装されていない複数のパッド７５が露出する。このように、第１及び第２の回路板７１，７２の第１乃至第４の表面７１ａ，７１ｂ，７２ａ，７２ｂの中からフラッシュメモリ４３が実装されず、露出されたパッド７５が設けられた面が設定される場合、第２の表面７１ｂが最も優先的に選ばれても良い。さらに露出されたパッド７５が設けられた面が設定される場合、第３の表面７２ａが次に優先的に選ばれても良い。第１及び第４の表面７１ａ，７２ｂは、ＳＳＤ２６の外側に向くため、例えば、第５及び第６の熱伝導シート１３５，１４１によって、容易にケース４１に熱的に接続される。このため、第１及び第４の表面７１ａ，７２ｂに実装されたフラッシュメモリ４３は、第２及び第３の表面７１ｂ，７２ａに実装されたフラッシュメモリ４３よりも容易に冷却可能である。

第１の実施形態において、フィン１２７は、コントローラカバー１１１の外面１１１ｂに設けられた。しかし、フィン１２７はこれに限らず、コントローラカバー１１１の外面１１１ｂと、メモリカバー１１２の覆部材１３１の外面１３１ｈと、の少なくとも一方に設けられても良い。

図７は、第１の実施形態の変形例としてのディスクアレイストレージ７を示す斜視図である。第１の実施形態において、ＳＳＤ２６は、データセンター１のサーバモジュール５に設けられた。しかし、ＳＳＤ２６は、ディスクアレイストレージ７のような、他のシステム及び装置に設けられても良い。

ディスクアレイストレージ７に、複数のＳＳＤ２６が挿入される。当該ディスクアレイストレージ７は、複数のＳＳＤ２６を備えた、一体的な記憶システム又は記憶装置として利用される。すなわち、ディスクアレイストレージ７は、複数のＳＳＤ２６にそれぞれ設けられた複数のフラッシュメモリ４３を有する記憶システムである。

以下に、第２の実施の形態について、図８を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。

図８は、第２の実施の形態に係るＳＳＤ２６を示す断面図である。図８に示すように、第２の実施形態の第１の回路板７１の第１の導体パターン８３は、第１の表面７１ａの略中央部分に設けられる。当該第１の導体パターン８３は、第１の回路板７１の厚さ方向において、第１の基板コネクタ１０１に重ねられた位置に設けられる。

メモリカバー１１２の張出部材１３２の第２の突設部１３２ｃは、第１の表面７１ａの略中央部分に設けられた第１の導体パターン８３に、例えば絶縁性の熱伝導シートを介して接触する。言い換えると、第２の突設部１３２ｃは、第１の表面７１ａの、第１の表面７１ａが向く方向（Ｚ軸に沿う方向）において第１の基板コネクタ１０１に重なる位置に熱的に接続される。

第２の実施形態のＳＳＤ２６において、第１の導体パターン８３は、第１の回路板７１の厚さ方向において、第１の回路板７１を第２の回路板７２に接続する第１の基板コネクタ１０１に重ねられた位置に設けられる。これにより、第２の回路板７２の熱が、第１及び第２の基板コネクタ１０１，１０２を介して、第１の回路板７１に伝導される。第１の回路板７１に伝導された熱は、第１の導体層８２から第１の導体パターン８３を介してトップカバー５２に伝導される。これにより、第２の回路板７２がトップカバー５２によって放熱され、ケース４１の内部の温度上昇が抑制される。

ケース４１の第２の突設部１３２ｃが、第１の表面７１ａの、第１の表面７１ａが向く方向において第１の基板コネクタ１０１に重なる位置に熱的に接続される。これにより、コントローラ４４から生じた熱が、第２の回路板７２、第２の基板コネクタ１０２、第１の基板コネクタ１０１、及び第１の回路板７１を介して、第２の突設部１３２ｃに伝導する。このように、コントローラ４４が、第１及び第２の基板コネクタ１０１，１０２を介してケース４１によって放熱される。

第１の回路板７１及び第１の基板コネクタ１０１が、第２の突設部１３２ｃと第２の基板コネクタ１０２との間に保持される。これにより、第１の基板コネクタ１０１が配置された位置において、第１の回路板７１が曲げられることが抑制される。

第１の基板コネクタ１０１は、第１の回路板７１が延びる方向における第１の回路板７１の実質上中央部分に配置される。このような第１の基板コネクタ１０１と第１の回路板７１とが、第２の突設部１３２ｃと第２の基板コネクタ１０２との間に保持される。すなわち、第１の回路板７１の実質的に中央部分が保持される。したがって、第１の回路板７１が曲げられることがより抑制される。さらに、第１及び第２の回路板７１，７２にそれぞれ実装された複数のフラッシュメモリ４３と、第２の回路板７２に実装されたコントローラ４４との間の配線の距離が、大きくばらつくことが抑制される。

フラッシュメモリ４３のうち少なくとも一つが第２の回路板７２の第４の表面７２ｂの、第４の表面７２ｂが向く方向において第２の基板コネクタ１０２に重なる位置に実装される。これにより、フラッシュメモリ４３から生じた熱が、第２の回路板７２、第２の基板コネクタ１０２、第１の基板コネクタ１０１、及び第１の回路板７１を介して、第２の突設部１３２ｃに伝導する。このように、フラッシュメモリ４３が、第１及び第２の基板コネクタ１０１，１０２を介してケース４１によって放熱される。

以下に、第３の実施の形態について、図９を参照して説明する。図９は、第３の実施の形態に係るＳＳＤ２６を示す断面図である。図９に示すように、第３の実施形態のトップカバー５２は、コントローラカバー１１１と、メモリカバー１１２と、断熱材１７１とを有する。断熱材１７１は、例えば、介在部、中間部、遮断部、封止部、部分、及び部材とも称され得る。

断熱材１７１は、例えば、合成樹脂によって作られる。なお、断熱材１７１はこれに限らず、例えば、セラミックのような他の材料によって作られても良い。断熱材１７１の熱伝導率は、コントローラカバー１１１の熱伝導率よりも低い。さらに、断熱材１７１の熱伝導率は、メモリカバー１１２の熱伝導率よりも低い。

断熱材１７１は、コントローラカバー１１１とメモリカバー１１２との間に介在する。例えば、断熱材１７１は、コントローラカバー１１１の外面１１１ｂと、メモリカバー１１２の第２の縁部１３１ｃとの間に介在し、コントローラカバー１１１とメモリカバー１１２との間の間隔Ｇを塞ぐ。断熱材１７１は、コントローラカバー１１１及びメモリカバー１１２に例えば断熱性の接着剤によって接着されても良いし、ネジ１１３によってコントローラカバー１１１及びメモリカバー１１２に固定されても良い。

第３の実施形態のＳＳＤ２６において、メモリカバー１１２及びコントローラカバー１１１よりも熱伝導率が低い断熱材１７１が、メモリカバー１１２とコントローラカバー１１１との間に介在する。これにより、コントローラ４４からコントローラカバー１１１に伝導した熱が、メモリカバー１１２を介してフラッシュメモリ４３に伝導することがさらに抑制される。

以下に、第４の実施の形態について、図１０を参照して説明する。図１０は、第４の実施の形態に係るＳＳＤ２６を示す断面図である。図１０に示すように、第４の実施形態のコントローラカバー１１１の第１の放熱部分１２１は、熱接続部１２１ｂを有する。

熱接続部１２１ｂは、第１の放熱部分１２１の、Ｙ軸に沿う方向における一方の端部に設けられる。熱接続部１２１ｂが設けられる第１の放熱部分１２１の端部は、外部コネクタ４７が向く方向と同じ方向に向く。なお、熱接続部１２１ｂの配置はこれに限らない。

ＳＳＤ２６の外部コネクタ４７は、例えば、モジュールケース２１のフロントパネル２７に設けられた、モジュールコネクタ１８１に接続される。モジュールコネクタ１８１に接続されたＳＳＤ２６は、例えば、モジュールコネクタ１８１と、モジュールケース２１に設けられた支持部とによって支持される。

第１の放熱部分１２１の熱接続部１２１ｂは、フロントパネル２７に沿って延びる。当該熱接続部１２１ｂとフロントパネル２７との間に、第７の熱伝導シート１８３が介在する。第７の熱伝導シート１８３は、例えば、伝熱部材とも称され得る。第７の熱伝導シート１８３は、コントローラカバー１１１の熱接続部１２１ｂと、モジュールケース２１のフロントパネル２７とを熱的に接続する。第７の熱伝導シート１８３は、コントローラカバー１１１よりも高い弾性を有し、且つ、フロントパネル２７よりも高い弾性を有する。第７の熱伝導シート１８３は、コントローラカバー１１１とフロントパネル２７との間で弾性的に圧縮され、コントローラカバー１１１とフロントパネル２７とに密着する。

第４の実施形態のデータセンター１において、ＳＳＤ２６のケース４１のコントローラカバー１１１が、データセンター１のモジュールケース２１に熱的に接続される。これにより、コントローラ４４からコントローラカバー１１１に伝わった熱が、モジュールケース２１を介してサーバモジュール５の外気によって冷却されやすくなり、コントローラカバー１１１の熱がメモリカバー１１２を介してフラッシュメモリ４３に伝導することが抑制される。

以下に、第５の実施の形態について、図１１乃至図１４を参照して説明する。図１１は、第５の実施の形態に係るＳＳＤ２６を分解して示す斜視図である。図１２は、第５の実施形態のＳＳＤ２６を、図１１のＦ１２−Ｆ１２線に沿って示す断面図である。図１３は、第５の実施形態のＳＳＤ２６の一部を示す断面図である。

図１３に示すように、第５の実施形態のＳＳＤ２６において、回路板４２は、一枚の第２の回路板７２を有する。第２の回路板７２は、第１の実施形態と同様に、第２の基部９１、第２の導体層９２、第３の導体パターン９３、第４の導体パターン９４、第３の絶縁層９５、第４の絶縁層９６、第２のビア９７を有する。

第５の実施形態の第２の回路板７２において、第４の絶縁層９６に、第４の露出口９６ａが設けられる。第４の露出口９６ａは、第４の導体パターン９４の少なくとも一部を露出させる。第４の導体パターン９４の、第４の露出口９６ａによって露出された部分は、ボトムカバー５３に面する。

図１４は、第５の実施形態の第２の回路板７２を示す下面図である。図１４に示すように、第２の回路板７２の第４の表面７２ｂは、第１の領域Ａ１と、第２の領域Ａ２とを有する。図１４は、第１の領域Ａ１と、第２の領域Ａ２とを、二点鎖線で区切って示す。

第１の領域Ａ１は、第４の表面７２ｂの、コントローラ４４よりもフラッシュメモリ４３に近い部分である。第２の領域Ａ２は、第４の表面７２ｂの、フラッシュメモリ４３よりもコントローラ４４に近い部分である。

図１４に示すように、第５の実施形態の第４の表面７２ｂにおいて、第４の導体パターン９４は、第１の領域Ａ１に設けられる。なお、第４の導体パターン９４は、第２の領域Ａ２のような他の位置に設けられても良い。

第４の導体パターン９４と同じく、第３の導体パターン９３は、第３の表面７２ａの、コントローラ４４よりもフラッシュメモリ４３に近い領域に設けられる。なお、第３の導体パターン９３は、フラッシュメモリ４３よりもコントローラ４４に近い領域のような他の位置に設けられても良い。

図１１に示すように、第５の実施形態において、フラッシュメモリ４３及びコントローラ４４は、第２の回路板７２の第４の表面７２ｂにそれぞれ実装される。なお、フラッシュメモリ４３及びコントローラ４４は、第３の表面７２ａに実装されても良い。

第５の実施形態のケース４１は、トップカバー５２及びボトムカバー５３を有する。トップカバー５２は、第２の回路板７２の第３の表面７２ａを覆う。ボトムカバー５３は、第２の回路板７２の第４の表面７２ｂを覆う。

図１３に示すように、第５の実施形態のトップカバー５２は、覆部２０１と、縁部２０２と、延部２０３とを有する。覆部２０１は、第２の回路板７２の第３の表面７２ａから離間して配置されるとともに、第３の表面７２ａを覆う。縁部２０２は、覆部２０１の端部から、例えばＺ軸に沿う方向に延びる。言い換えると、縁部２０２の一方の端部は、覆部２０１に接続される。延部２０３は、縁部２０２の他方の端部から、第２の回路板７２の第３の表面７２ａに沿って延びる。延部２０３は、第２の回路板７２の厚さ方向（Ｚ軸に沿う方向）において、第２の回路板７２の端部に設けられた第３の導体パターン９３に重ねられる。

第５の実施形態のＳＳＤ２６は、複数の第８の熱伝導シート２０５をさらに有する。第８の熱伝導シート２０５は、第２の回路板７２の第３の導体パターン９３と、トップカバー５２の延部２０３との間に介在する。このため、第２の回路板７２は、第８の熱伝導シート２０５を介して、トップカバー５２を支持する。

第８の熱伝導シート２０５は、トップカバー５２の延部２０３と、第３の導体パターン９３との間を熱的に接続する。第８の熱伝導シート２０５は、トップカバー５２よりも高い弾性を有し、且つ、第２の回路板７２よりも高い弾性を有する。第８の熱伝導シート２０５は、トップカバー５２と第２の回路板７２との間で弾性的に圧縮され、トップカバー５２と第２の回路板７２とに密着する。さらに、第８の熱伝導シート２０５は、トップカバー５２と第２の回路板７２との間の隙間の寸法のばらつきを吸収する。

第５の実施形態のボトムカバー５３は、覆部２１１と、縁部２１２と、支持部２１３とを有する。覆部２１１は、第２の回路板７２の第４の表面７２ｂから離間して配置されるとともに、第４の表面７２ｂを覆う。縁部２１２は、覆部２１１の端部から、例えばＺ軸に沿う方向に延びる。縁部２１２は、第２の回路板７２の第２の端面７２ｃと、トップカバー５２の縁部２０２の一部とを覆う。

支持部２１３は、覆部２１１から、第２の回路板７２に向かって張り出した部分である。支持部２１３は、覆部２１１の一部と縁部２１２の一部との間に設けられる。支持部２１３は、支持面２１３ａを有する。支持面２１３ａは、第２の回路板７２の第４の表面７２ｂに沿った面である。支持部２１３は、第２の回路板７２の厚さ方向（Ｚ軸に沿う方向）において、第２の回路板７２の端部に設けられた第４の導体パターン９４に重ねられる。

第５の実施形態のＳＳＤ２６は、複数の第９の熱伝導シート２１５をさらに有する。第９の熱伝導シート２１５は、第２の回路板７２の第４の導体パターン９４と、ボトムカバー５３の支持部２１３との間に介在する。このため、第２の回路板７２は、第９の熱伝導シート２１５を介して、ボトムカバー５３を支持する。

第９の熱伝導シート２１５は、ボトムカバー５３の支持部２１３と、第４の導体パターン９４との間を熱的に接続する。第９の熱伝導シート２１５は、ボトムカバー５３よりも高い弾性を有し、且つ、第２の回路板７２よりも高い弾性を有する。第９の熱伝導シート２１５は、ボトムカバー５３と第２の回路板７２との間で弾性的に圧縮され、ボトムカバー５３と第２の回路板７２とに密着する。さらに、第９の熱伝導シート２１５は、ボトムカバー５３と第２の回路板７２との間の隙間の寸法のばらつきを吸収する。

第５の実施形態のＳＳＤ２６は、複数のネジ２１８をさらに有する。ネジ２１８は、ボトムカバー５３をトップカバー５２に固定する。これにより、トップカバー５２の延部２０３と、ボトムカバー５３の支持部２１３との間に、第２の回路板７２、第８の熱伝導シート２０５、及び第９の熱伝導シート２１５が保持される。

図１２に示すように、第６の熱伝導シート１４１は、第１の実施形態と同様に、第２の回路板７２の第４の表面７２ｂに実装されたフラッシュメモリ４３と、ボトムカバー５３との間に介在する。このため、フラッシュメモリ４３は、第６の熱伝導シート１４１を介して、ボトムカバー５３を支持する。第６の熱伝導シート１４１は、フラッシュメモリ４３と、ボトムカバー５３とを熱的に接続する。

第５の実施形態のＳＳＤ２６は、図１１に示す第１０の熱伝導シート２１９をさらに有する。第１０の熱伝導シート２１９は、第２の回路板７２の第４の表面７２ｂに実装されたコントローラ４４と、ボトムカバー５３との間に介在する。このため、コントローラ４４は、第１０の熱伝導シート２１９を介して、ボトムカバー５３を支持する。第１０の熱伝導シート２１９は、コントローラ４４と、ボトムカバー５３との間を熱的に接続する。

第５の実施形態のＳＳＤ２６において、フラッシュメモリ４３及びコントローラ４４は、例えば、以下に説明されるように冷却される。なお、フラッシュメモリ４３及びコントローラ４４の冷却は、以下に説明されるものに限らない。

第２の回路板７２の第４の表面７２ｂに実装されたフラッシュメモリ４３は、第６の熱伝導シート１４１を介して、ボトムカバー５３に熱的に接続される。このため、フラッシュメモリ４３から生じた熱は、第６の熱伝導シート１４１を介して、ボトムカバー５３に伝導する。

コントローラ４４は、第１０の熱伝導シート２１９を介して、ボトムカバー５３に熱的に接続される。このため、コントローラ４４から生じた熱は、第１０の熱伝導シート２１９を介して、ボトムカバー５３に伝導する。

第２の回路板７２の第４の表面７２ｂに実装されたフラッシュメモリ４３及びコントローラ４４は、第２の回路板７２の厚さ方向（Ｚ軸に沿う方向）において、第２の導体層９２に重ねられる。このため、フラッシュメモリ４３及びコントローラ４４から生じた熱は、第２の導体層９２から、第２のビア９７を介して、第３及び第４の導体パターン９３，９４に伝導する。

第３の導体パターン９３に伝導した熱は、第８の熱伝導シート２０５を介して、トップカバー５２に伝導する。第４の導体パターン９４に伝導した熱は、第９の熱伝導シート２１５を介して、ボトムカバー５３に伝導する。

上述のように、第２の回路板７２の第４の表面７２ｂに実装されたフラッシュメモリ４３及びコントローラ４４から生じた熱は、トップカバー５２及びボトムカバー５３に伝導する。これにより、当該フラッシュメモリ４３及びコントローラ４４は冷却される。

以上説明した第５の実施形態のように、回路板４２は、一つの第２の回路板７２のみを有しても良い。なお、回路板４２はこれに限らず、例えば三つ以上の回路板を有しても良い。

第５の実施形態のＳＳＤ２６によれば、ボトムカバー５３は、第４の表面７２ｂの、コントローラ４４よりもフラッシュメモリ４３に近い第１の領域Ａ１に設けられた第４の導体パターン９４に熱的に接続される。これにより、情報を記憶可能なフラッシュメモリ４３が第２の回路板７２及びボトムカバー５３によって冷却され、当該フラッシュメモリ４３の温度上昇が、コントローラ４４の温度上昇よりも抑制される。

以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、伝熱部材が、基板の表面に設けられた導体部と筐体との間を熱的に接続する。これにより、筐体の内部の温度上昇を抑制できる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
［１］
第１の面と、前記第１の面の反対側に位置した第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間に位置した導電層と、前記第１の面に設けられた導体パターンと、前記導電層と前記導体パターンとを電気的に且つ熱的に接続する接続部と、を有した基板と、
前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方に実装されるとともに、前記基板の厚さ方向において前記導電層に重ねられた少なくとも一つの電子部品と、
前記基板を収容し、前記第１の面を覆ったカバーを有した筐体と、
前記カバーよりも高い弾性を有し且つ前記基板よりも高い弾性を有し、前記カバーと前記導体パターンとの間に介在して前記カバーと前記導体パターンとの間を熱的に接続した伝熱部材と、
を具備した電子機器。
［２］
前記導体パターンが前記第１の面の端部に設けられた、［１］の電子機器。
［３］
前記カバーは、前記第１の面を覆った覆部と、前記覆部の端部に接続されるとともに前記第１の面に沿う方向に延びた延部と、を有し、
前記伝熱部材は、前記延部と前記導体パターンとの間を熱的に接続した、
［２］の電子機器。
［４］
前記電子部品は、情報を記憶可能な第１の電子部品と、前記第１の電子部品を制御可能な第２の電子部品と、を有し、
前記第１の面は、前記第２の電子部品よりも前記第１の電子部品に近い第１の領域と、前記第１の電子部品よりも前記第２の電子部品に近い第２の領域と、を有し、
前記カバーは、前記第１の領域に設けられた前記導体パターンに、前記伝熱部材を介して熱的に接続された、
［１］乃至［３］のいずれか一つの電子機器。
［５］
前記基板は、前記第１の面、前記第２の面、前記導電層、前記導体パターン、及び前記接続部を有した第１の基板と、前記第２の面が向く方向において前記第１の基板に重ねられた第２の基板と、を有し、
前記第１の基板は、前記第２の面から前記第２の基板に向かって突出した第１のコネクタを有し、
前記第２の基板は、前記第２の面に向かって突出するとともに前記第１のコネクタに接続された第２のコネクタを有し、
前記導体パターンは、前記第１の基板の厚さ方向において前記第１のコネクタに重ねられた位置に設けられた、
［１］の電子機器。
［６］
前記接続部が、前記導電層と前記導体パターンとの間を電気的に且つ熱的に接続した複数のバイアを有した、［１］乃至［５］のいずれか一つの電子機器。
［７］
基板と、
前記基板を収容した筐体と、
前記基板の表面に設けられた導体部と、
前記基板に実装された電子部品と、
前記導体部と前記筐体との間を熱的に接続した伝熱部材と、
を具備した電子機器。

２６…ＳＳＤ、４１…ケース、４２…回路板、４３…フラッシュメモリ、４４…コントローラ、５１…フレーム、５２…トップカバー、５３…ボトムカバー、６３…第３の側壁、７１…第１の回路板、７１ａ…第１の表面、７１ｂ…第２の表面、７２…第２の回路板、７２ａ…第３の表面、７２ｂ…第４の表面、８２…第１の導体層、８３…第１の導体パターン、８４…第２の導体パターン、８７…第１のビア、８８…第１の熱伝導シート、８９…第２の熱伝導シート、９２…第２の導体層、９３…第３の導体パターン、９４…第４の導体パターン、９７…第２のビア、９８…第３の熱伝導シート、１０１…第１の基板コネクタ、１０２…第２の基板コネクタ、１３１…覆部材、１３１ａ…覆部、１３１ｆ…延部、２０１…覆部、２０３…延部、２１１…覆部、２１３…支持部、Ａ１…第１の領域、Ａ２…第２の領域。

Claims (6)

1. 第１の面と、前記第１の面の反対側に位置した第２の面と、前記第１の面と前記第２の面との間に位置した導電層と、前記第１の面に設けられた導体パターンと、前記導電層と前記導体パターンとを電気的に且つ熱的に接続する接続部と、を有した基板と、
   前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方に実装されるとともに、前記基板の厚さ方向において前記導電層に重ねられた少なくとも一つの電子部品と、
   前記基板を収容し、前記第１の面を覆ったカバーを有した筐体と、
   前記カバーよりも高い弾性を有し且つ前記基板よりも高い弾性を有し、前記カバーと前記導体パターンとの間に介在して前記カバーと前記導体パターンとの間を熱的に接続した伝熱部材と、
   を具備し、
   前記電子部品は、情報を記憶可能な第１の電子部品と、前記第１の電子部品を制御可能な第２の電子部品と、を有し、
   前記第１の面は、前記第２の電子部品よりも前記第１の電子部品に近い第１の領域と、前記第１の電子部品よりも前記第２の電子部品に近い第２の領域と、を有し、
   前記カバーは、前記第１の領域に設けられた前記導体パターンに、前記伝熱部材を介して熱的に接続された、
   電子機器。
2. 前記導体パターンが前記第１の面の端部に設けられた、請求項１の電子機器。
3. 前記カバーは、前記第１の面を覆った覆部と、前記覆部の端部に接続されるとともに前記第１の面に沿う方向に延びた延部と、を有し、
   前記伝熱部材は、前記延部と前記導体パターンとの間を熱的に接続した、
   請求項２の電子機器。
4. 前記基板は、前記第１の面、前記第２の面、前記導電層、前記導体パターン、及び前記接続部を有した第１の基板と、前記第２の面が向く方向において前記第１の基板に重ねられた第２の基板と、を有し、
   前記第１の基板は、前記第２の面から前記第２の基板に向かって突出した第１のコネクタを有し、
   前記第２の基板は、前記第２の面に向かって突出するとともに前記第１のコネクタに接続された第２のコネクタを有し、
   前記導体パターンは、前記第１の基板の厚さ方向において前記第１のコネクタに重ねられた位置に設けられた、
   請求項１の電子機器。
5. 前記接続部が、前記導電層と前記導体パターンとの間を電気的に且つ熱的に接続した複数のバイアを有した、請求項１乃至請求項４のいずれか一つの電子機器。
6. 基板と、
   前記基板を収容した筐体と、
   前記基板の表面に設けられた導体部と、
   前記基板に実装された電子部品と、
   前記導体部と前記筐体との間を熱的に接続した伝熱部材と、
   を具備し、
   前記電子部品は、情報を記憶可能な第１の電子部品と、前記第１の電子部品を制御可能な第２の電子部品と、を有し、
   前記表面は、前記第２の電子部品よりも前記第１の電子部品に近い第１の領域と、前記第１の電子部品よりも前記第２の電子部品に近い第２の領域と、を有し、
   前記筐体は、前記第１の領域に設けられた前記導体部に、前記伝熱部材を介して熱的に接続された、
   電子機器。

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