JP6326367B2 - 積層型硬質皮膜および成形用金型 - Google Patents
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Description
(A)組成の異なる層Aと層Bが積層されてなる積層型硬質皮膜であって、
上記層Aが、
(TiaCrbAlcSid)(CxN1−x)からなり、
Ti、Cr、Al、SiおよびCの原子比を、夫々a、b、c、dおよびxとしたとき、0.01≦a≦0.10、0.10≦b≦0.50、0.50≦c≦0.90、0.01≦d≦0.05、a+b+c+d=1、0≦x≦0.5、
の関係を満足するか、または、
(Cr b Al c Si d )(C x N 1−x )からなり
0.10≦b≦0.50、0.50≦c≦0.90、0.01≦d≦0.05、b+c+d=1、0≦x≦0.5、
の関係を満足すると共に、
上記層Bが、
(CreSi1-e)(CyN1-y)からなり、
CrおよびCの原子比を、夫々eおよびyとしたとき、
0.90≦e≦1.0、0≦y≦0.5、
の関係を満足するか、または、
(AlfSi1-f)(CzN1-z)からなり、
AlおよびCの原子比を、夫々fおよびzとしたとき、
0.90≦f≦1.0、0≦z≦0.5、
の関係を満足し、
前記層Aおよび層Bの厚みが各々2〜100nmであり、夫々交互に積層したものであることを特徴とする。
(B)組成の異なる層Aと層Bが積層されてなる積層型硬質皮膜であって、
上記層Aが、
(Ti a Cr b Al c Si d )(C x N 1−x )からなり、
Ti、Cr、Al、SiおよびCの原子比を、夫々a、b、c、dおよびxとしたとき、0.01≦a≦0.10、0.10≦b≦0.50、0.50≦c≦0.90、0≦d≦0.05、a+b+c+d=1、0≦x≦0.5、
の関係を満足し、且つ上記層A中のTiの少なくとも一部をZrで置換したものであると共に、
上記層Bが、
(Cr e Si 1-e )(C y N 1-y )からなり、
CrおよびCの原子比を、夫々eおよびyとしたとき、
0.90≦e≦1.0、0≦y≦0.5、
の関係を満足するか、または、
(Al f Si 1-f )(C z N 1-z )からなり、
AlおよびCの原子比を、夫々fおよびzとしたとき、
0.90≦f≦1.0、0≦z≦0.5、
の関係を満足し、
前記層Aおよび層Bの厚みが各々2〜100nmであり、夫々交互に積層したものであることを特徴とする。
(C)組成の異なる層Aと層Bが積層されてなる積層型硬質皮膜であって、
上記層Aが、
(Ti a Cr b Al c Si d )(C x N 1−x )からなり、
Ti、Cr、Al、SiおよびCの原子比を、夫々a、b、c、dおよびxとしたとき、0≦a≦0.10、0.10≦b≦0.50、0.50≦c≦0.90、0≦d≦0.05、a+b+c+d=1、0≦x≦0.5、
の関係を満足すると共に、
上記層Bが、
(Cr e Si 1−e )(C y N 1−y )からなり、
CrおよびCの原子比を、夫々eおよびyとしたとき、
0.90≦e≦0.95、0≦y≦0.5、
の関係を満足するか、または、
(Al f Si 1−f )(C z N 1−z )からなり、
AlおよびCの原子比を、夫々fおよびzとしたとき、
0.90≦f≦0.95、0≦z≦0.5、
の関係を満足し、
前記層Aおよび層Bの厚みが各々2〜100nmであり、夫々交互に積層したものであることを特徴とする。
更には、成形用金型として、下記の積層型硬質皮膜を備えたものでもよい。
組成の異なる層Aと層Bが積層されてなる積層型硬質皮膜であって、
(Ti a Cr b Al c Si d )(C x N 1-x )からなり、
Ti、Cr、Al、SiおよびCの原子比を、夫々a、b、c、dおよびxとしたとき、0≦a≦0.10、0.10≦b≦0.50、0.50≦c≦0.90、0≦d≦0.05、a+b+c+d=1、0≦x≦0.5、
の関係を満足すると共に、
上記層Bが、
(Cr e Si 1-e )(C y N 1-y )からなり、
CrおよびCの原子比を、夫々eおよびyとしたとき、
0.90≦e≦1.0、0≦y≦0.5、
の関係を満足するか、または、
(Al f Si 1-f )(C z N 1-z )からなり、
AlおよびCの原子比を、夫々fおよびzとしたとき、
0.90≦f≦1.0、0≦z≦0.5、
の関係を満足し、
前記層Aおよび層Bの厚みが各々2〜100nmであり、夫々交互に積層したものである。
上記積層型硬質皮膜は、前記層Aと前記層BのTi、Cr、Al、Siの合計量に占めるAlの原子比は0.20〜0.60の範囲にあることが好ましい。
また、前記層A中のTiの少なくとも一部をZrで置換したものも有用である。
更には、上記成形用金型において、前記積層型硬質皮膜と前記基材の間に、CrNの中間層を厚み3〜10μmで有する成形用金型も好ましい。また、こうした成形用金型では、室温のみならず400〜500℃程度の高温においても優れた特性を発揮するので、鉄鋼材料の熱間成形に用いられる金型として特に有用である。
0≦a≦0.10、0.10≦b≦0.50、0.50≦c≦0.90、0≦d≦0.05、a+b+c+d=1、0≦x≦0.5
層A1の組成:(Cr1-cAlc)N、層A1の厚み:qnm
即ち、規定の組成において、a=0、d=0、b=1−c、x=0
層B1の組成:CrN、層B1の厚み:rnm
即ち、規定の組成において、e=1、y=0
層A1中のAl原子数=(1/α)3×4×c
層A1中のCr原子数=(1/α)3×4×(1−c)
層B1中のCr原子数=(1/β)3×4
層A1と層B1のCr、Alの合計量に占めるAlの原子比=(1/α)3×4×c×q/[(1/α)3×4×c×q+(1/α)3×4×(1−c)×q+(1/β)3×4×r]
(CreSi1-e)(CyN1-y)からなり、CrおよびCの原子比を、夫々eおよびyとしたとき、下記の関係を満足するか、
0.90≦e≦1.0、0≦y≦0.5
または、(AlfSi1-f)(CzN1-z)からなり、AlおよびCの原子比を、夫々fおよびzとしたとき、下記の関係を満足する。
0.90≦f≦1.0、0≦z≦0.5
全圧力:0.5Pa以上、4Pa以下
印加電流(放電電流):100〜200A
成膜時の基材温度:300℃以上、800℃以下
下記表1に示す組成の単層または積層型の皮膜を、AIP装置にて形成した。このとき、ターゲットは、層A、層Bの夫々の金属部分に相当するターゲットを使用した。また基材としては、三菱マテリアル株式会社製の微粒超硬合金HTi10と同じ成分を有する微粒WC−Co系の直径10mmの超硬合金製ボールを、表面鏡面仕上げして使用した。尚、下記表1の試験No.1〜31については、皮膜を形成するに先立ち、厚み5μmのCrN膜を中間層として形成した。また試験No.32については、中間層を形成せずに基材表面に皮膜を直接形成した。
試験方法:ボールオンプレート型往復摺動
ボール:各種皮膜コーティング超硬合金製ボール
プレート:アルミナ板
垂直荷重:5N
摺動速度:0.1m/秒
摺動振幅:30mm
摺動距離:72m
温度:室温
圧子:先端の曲率半径が200μmのダイヤモンド圧子
荷重増加速度:100N/分
最大荷重:100N
圧子移動速度:10mm/分
温度:室温
下記表3に示す組成の積層型の皮膜を、実施例1と同様にして形成した。尚、下記表3の全ての例では、皮膜を形成するに先立ち、厚み5μmのCrN膜を中間層として形成した。尚、表3のNo.7の皮膜は表1のNo.22と同じである。また、表3のNo.10の皮膜は表1のNo.27、表3のNo.12の皮膜は表1のNo.28、表3のNo.14の皮膜は表1のNo.25、表3のNo.16の皮膜は表1のNo.30と、それぞれ同じである。
Claims (13)
- 組成の異なる層Aと層Bが積層されてなる積層型硬質皮膜であって、
上記層Aが、
(TiaCrbAlcSid)(CxN1−x)からなり、
Ti、Cr、Al、SiおよびCの原子比を、夫々a、b、c、dおよびxとしたとき、0.01≦a≦0.10、0.10≦b≦0.50、0.50≦c≦0.90、0.01≦d≦0.05、a+b+c+d=1、0≦x≦0.5、
の関係を満足するか、または、
(CrbAlcSid)(CxN1−x)からなり
0.10≦b≦0.50、0.50≦c≦0.90、0.01≦d≦0.05、b+c+d=1、0≦x≦0.5、
の関係を満足すると共に、
上記層Bが、
(CreSi1-e)(CyN1-y)からなり、
CrおよびCの原子比を、夫々eおよびyとしたとき、
0.90≦e≦1.0、0≦y≦0.5、
の関係を満足するか、または、
(AlfSi1-f)(CzN1-z)からなり、
AlおよびCの原子比を、夫々fおよびzとしたとき、
0.90≦f≦1.0、0≦z≦0.5、
の関係を満足し、
前記層Aおよび層Bの厚みが各々2〜100nmであり、夫々交互に積層したものであることを特徴とする積層型硬質皮膜。 - 組成の異なる層Aと層Bが積層されてなる積層型硬質皮膜であって、
上記層Aが、
(TiaCrbAlcSid)(CxN1−x)からなり、
Ti、Cr、Al、SiおよびCの原子比を、夫々a、b、c、dおよびxとしたとき、0.01≦a≦0.10、0.10≦b≦0.50、0.50≦c≦0.90、0≦d≦0.05、a+b+c+d=1、0≦x≦0.5、
の関係を満足し、且つ上記層A中のTiの少なくとも一部をZrで置換したものであると共に、
上記層Bが、
(CreSi1-e)(CyN1-y)からなり、
CrおよびCの原子比を、夫々eおよびyとしたとき、
0.90≦e≦1.0、0≦y≦0.5、
の関係を満足するか、または、
(AlfSi1-f)(CzN1-z)からなり、
AlおよびCの原子比を、夫々fおよびzとしたとき、
0.90≦f≦1.0、0≦z≦0.5、
の関係を満足し、
前記層Aおよび層Bの厚みが各々2〜100nmであり、夫々交互に積層したものであることを特徴とする積層型硬質皮膜。 - 組成の異なる層Aと層Bが積層されてなる積層型硬質皮膜であって、
上記層Aが、
(TiaCrbAlcSid)(CxN1−x)からなり、
Ti、Cr、Al、SiおよびCの原子比を、夫々a、b、c、dおよびxとしたとき、0≦a≦0.10、0.10≦b≦0.50、0.50≦c≦0.90、0≦d≦0.05、a+b+c+d=1、0≦x≦0.5、
の関係を満足すると共に、
上記層Bが、
(CreSi1−e)(CyN1−y)からなり、
CrおよびCの原子比を、夫々eおよびyとしたとき、
0.90≦e≦0.95、0≦y≦0.5、
の関係を満足するか、または、
(AlfSi1−f)(CzN1−z)からなり、
AlおよびCの原子比を、夫々fおよびzとしたとき、
0.90≦f≦0.95、0≦z≦0.5、
の関係を満足し、
前記層Aおよび層Bの厚みが各々2〜100nmであり、夫々交互に積層したものであることを特徴とする積層型硬質皮膜。 - 前記層Aと前記層BのTi、Cr、Al、Siの合計量に占めるAlの原子比が0.20〜0.60の範囲にある請求項1〜3のいずれかに記載の積層型硬質皮膜。
- 前記層A中のTiの少なくとも一部をZrで置換したものである請求項1、3、4のいずれかに記載の積層型硬質皮膜。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の積層型硬質皮膜を基材表面に有する成形用金型。
- 前記積層型硬質皮膜と前記基材の間に、CrNの中間層を厚み3〜10μmで有するものである請求項6に記載の成形用金型。
- 鉄鋼材料の熱間成形に用いられるものである請求項6または7に記載の成形用金型。
- (TiaCrbAlcSid)(CxN1-x)からなり、
Ti、Cr、Al、SiおよびCの原子比を、夫々a、b、c、dおよびxとしたとき、0≦a≦0.10、0.10≦b≦0.50、0.50≦c≦0.90、0≦d≦0.05、a+b+c+d=1、0≦x≦0.5、
の関係を満足する層Aと
(CreSi1-e)(CyN1-y)からなり、
CrおよびCの原子比を、夫々eおよびyとしたとき、
0.90≦e≦1.0、0≦y≦0.5、
の関係を満足するか、または、
(AlfSi1-f)(CzN1-z)からなり、
AlおよびCの原子比を、夫々fおよびzとしたとき、
0.90≦f≦1.0、0≦z≦0.5、
の関係を満足する層Bとを有するとともに、
前記層Aおよび層Bの厚みが各々2〜100nmであり、夫々交互に積層した積層型硬質皮膜を基材表面に有する成形用金型。 - 前記積層型硬質皮膜において、前記層Aと前記層BのTi、Cr、Al、Siの合計量に占めるAlの原子比が0.20〜0.60の範囲にある請求項9に記載の成形用金型。
- 前記積層型硬質皮膜において、前記層A中のTiの少なくとも一部をZrで置換したものである請求項9または10に記載の成形用金型。
- 前記積層型硬質皮膜と前記基材の間に、CrNの中間層を厚み3〜10μmで有するものである請求項9〜11のいずれかに記載の成形用金型。
- 鉄鋼材料の熱間成形に用いられるものである請求項9〜12のいずれかに記載の成形用金型。
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