JP6209695B1 - アルミナ系熱伝導性酸化物及びその製造方法 - Google Patents
アルミナ系熱伝導性酸化物及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6209695B1 JP6209695B1 JP2017038977A JP2017038977A JP6209695B1 JP 6209695 B1 JP6209695 B1 JP 6209695B1 JP 2017038977 A JP2017038977 A JP 2017038977A JP 2017038977 A JP2017038977 A JP 2017038977A JP 6209695 B1 JP6209695 B1 JP 6209695B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- raw material
- resin
- oxide
- alumina
- compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 109
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 141
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 117
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 117
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 106
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 77
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 72
- -1 boric acid compound Chemical class 0.000 claims abstract description 57
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims abstract description 24
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 22
- 229910001593 boehmite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M hydroxidooxidoaluminium Chemical compound O[Al]=O FAHBNUUHRFUEAI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 11
- 150000003658 tungsten compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 62
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 56
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 56
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 43
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 34
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 31
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 20
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 19
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 18
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 18
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 12
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 9
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 9
- 150000003752 zinc compounds Chemical class 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 8
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 8
- 150000001622 bismuth compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 150000001785 cerium compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 7
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 150000003682 vanadium compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 6
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 5
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 claims description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 4
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M Bicarbonate Chemical compound OC([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 2
- 229960002645 boric acid Drugs 0.000 claims 4
- 235000010338 boric acid Nutrition 0.000 claims 4
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 25
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 22
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 36
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 31
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 19
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 12
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical class OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 11
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 11
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 10
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 10
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 7
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 7
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 5
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 5
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 5
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 5
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004594 Masterbatch (MB) Substances 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 4
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 3
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BJFHJALOWQJJSQ-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylpentyl) acetate Chemical compound CCC(C)(OC)CCOC(C)=O BJFHJALOWQJJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetrachloroethane Chemical compound ClC(Cl)C(Cl)Cl QPFMBZIOSGYJDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 2
- LTEQMZWBSYACLV-UHFFFAOYSA-N Hexylbenzene Chemical compound CCCCCCC1=CC=CC=C1 LTEQMZWBSYACLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PMDCZENCAXMSOU-UHFFFAOYSA-N N-ethylacetamide Chemical compound CCNC(C)=O PMDCZENCAXMSOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- PWATWSYOIIXYMA-UHFFFAOYSA-N Pentylbenzene Chemical compound CCCCCC1=CC=CC=C1 PWATWSYOIIXYMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 2
- 239000003849 aromatic solvent Substances 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XSIFPSYPOVKYCO-UHFFFAOYSA-N butyl benzoate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1 XSIFPSYPOVKYCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OCKPCBLVNKHBMX-UHFFFAOYSA-N butylbenzene Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1 OCKPCBLVNKHBMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- PASHVRUKOFIRIK-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate dihydrate Chemical compound O.O.[Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O PASHVRUKOFIRIK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UZILCZKGXMQEQR-UHFFFAOYSA-N decyl-Benzene Chemical compound CCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 UZILCZKGXMQEQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 229920005558 epichlorohydrin rubber Polymers 0.000 description 2
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N ethyl benzoate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 MTZQAGJQAFMTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N ethyl propionate Chemical compound CCOC(=O)CC FKRCODPIKNYEAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 2
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N hexan-1-ol Chemical compound CCCCCCO ZSIAUFGUXNUGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 2
- HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L magnesium stearate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HQKMJHAJHXVSDF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N nonane Chemical compound CCCCCCCCC BKIMMITUMNQMOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006284 nylon film Polymers 0.000 description 2
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 2
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 2
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 2
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 2
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1 ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000344 soap Substances 0.000 description 2
- XMVONEAAOPAGAO-UHFFFAOYSA-N sodium tungstate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][W]([O-])(=O)=O XMVONEAAOPAGAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- KOSXTEKMNXZLDK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-2-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)C(C)COC(C)=O KOSXTEKMNXZLDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCRJSEARWSNVQQ-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-2-methylpentyl) acetate Chemical compound CCC(OC)C(C)COC(C)=O WCRJSEARWSNVQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N (3-methoxy-3-methylbutyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCOC(C)=O RYNQKSJRFHJZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJBWZINBJGQQQN-UHFFFAOYSA-N (4-methoxy-3-methylpentyl) acetate Chemical compound COC(C)C(C)CCOC(C)=O XJBWZINBJGQQQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAVJODPBTLNBSW-UHFFFAOYSA-N (4-methoxy-4-methylpentyl) acetate Chemical compound COC(C)(C)CCCOC(C)=O QAVJODPBTLNBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 1,3-Dimethyl-2-imidazolidinon Chemical compound CN1CCN(C)C1=O CYSGHNMQYZDMIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 1-benzylpyrrolidine-3-carboxamide Chemical compound C1C(C(=O)N)CCN1CC1=CC=CC=C1 HNAGHMKIPMKKBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDONPJKEOAWFGI-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-3-phenoxybenzene Chemical compound CC1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 UDONPJKEOAWFGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCALJVULAGICIX-UHFFFAOYSA-N 1-propylpyrrolidin-2-one Chemical compound CCCN1CCCC1=O DCALJVULAGICIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IELTYWXGBMOKQF-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxybutyl acetate Chemical compound CCOC(CC)COC(C)=O IELTYWXGBMOKQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPGSWASWQBLSKZ-UHFFFAOYSA-N 2-hexoxyethanol Chemical compound CCCCCCOCCO UPGSWASWQBLSKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWUWDFWEMWMTHX-UHFFFAOYSA-N 2-methoxybutyl acetate Chemical compound CCC(OC)COC(C)=O ZWUWDFWEMWMTHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUAXPJTWOJMABP-UHFFFAOYSA-N 2-methoxypentyl acetate Chemical compound CCCC(OC)COC(C)=O CUAXPJTWOJMABP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethanol Chemical compound OCCOC1=CC=CC=C1 QCDWFXQBSFUVSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yloxyethanol Chemical compound CC(C)OCCO HCGFUIQPSOCUHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 3-methoxybutyl acetate Chemical compound COC(C)CCOC(C)=O QMYGFTJCQFEDST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMUMFCGQLRQGCR-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypentyl acetate Chemical compound CCC(OC)CCOC(C)=O NMUMFCGQLRQGCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VBWLLBDCDDWTBV-UHFFFAOYSA-N 4-ethoxybutyl acetate Chemical compound CCOCCCCOC(C)=O VBWLLBDCDDWTBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMLBDDCTBHGHEO-UHFFFAOYSA-N 4-methoxybutyl acetate Chemical compound COCCCCOC(C)=O LMLBDDCTBHGHEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQILQHFLUYJMSM-UHFFFAOYSA-N 4-methoxypentyl acetate Chemical compound COC(C)CCCOC(C)=O GQILQHFLUYJMSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGBAEJOFXMSUPI-UHFFFAOYSA-N 4-propoxybutyl acetate Chemical compound CCCOCCCCOC(C)=O XGBAEJOFXMSUPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGBJHURWWWLEQH-UHFFFAOYSA-N Butyl-cyclohexane Natural products CCCCC1CCCCC1 GGBJHURWWWLEQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 1
- 229920001747 Cellulose diacetate Polymers 0.000 description 1
- DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N Cellulose propionate Chemical compound CCC(=O)OCC1OC(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C1OC1C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(OC(=O)CC)C(COC(=O)CC)O1 DQEFEBPAPFSJLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002153 Hydroxypropyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- JGFBQFKZKSSODQ-UHFFFAOYSA-N Isothiocyanatocyclopropane Chemical compound S=C=NC1CC1 JGFBQFKZKSSODQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N Methyl propionate Chemical compound CCC(=O)OC RJUFJBKOKNCXHH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N N,N‐diethylformamide Chemical compound CCN(CC)C=O SUAKHGWARZSWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N N-methylacetamide Chemical compound CNC(C)=O OHLUUHNLEMFGTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920002319 Poly(methyl acrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N Quinacridone Chemical compound N1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=C1C(=O)C3=CC=CC=C3NC1=C2 NRCMAYZCPIVABH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004823 Reactive adhesive Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006465 Styrenic thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L Zinc carbonate Chemical compound [Zn+2].[O-]C([O-])=O FMRLDPWIRHBCCC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QKDGGEBMABOMMW-UHFFFAOYSA-I [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[V+5] Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[V+5] QKDGGEBMABOMMW-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229940022663 acetate Drugs 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001923 acrylonitrile-ethylene-styrene Polymers 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 1
- GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N aldehydo-D-glucose Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C=O GZCGUPFRVQAUEE-SLPGGIOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N alumane Chemical group [AlH3] AZDRQVAHHNSJOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 150000003868 ammonium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940072049 amyl acetate Drugs 0.000 description 1
- PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N anhydrous amyl acetate Natural products CCCCCOC(C)=O PGMYKACGEOXYJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000003242 anti bacterial agent Substances 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- SKKMWRVAJNPLFY-UHFFFAOYSA-N azanylidynevanadium Chemical compound [V]#N SKKMWRVAJNPLFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L azure blue Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[Al+3].[S-]S[S-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] IRERQBUNZFJFGC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003899 bactericide agent Substances 0.000 description 1
- 238000007611 bar coating method Methods 0.000 description 1
- 229910001570 bauxite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001680 bayerite Inorganic materials 0.000 description 1
- UDEWPOVQBGFNGE-UHFFFAOYSA-N benzoic acid n-propyl ester Natural products CCCOC(=O)C1=CC=CC=C1 UDEWPOVQBGFNGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N benzyl chloride Chemical compound ClCC1=CC=CC=C1 KCXMKQUNVWSEMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940036348 bismuth carbonate Drugs 0.000 description 1
- 229940049676 bismuth hydroxide Drugs 0.000 description 1
- WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N bismuth(III) oxide Inorganic materials O=[Bi]O[Bi]=O WMWLMWRWZQELOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZSXPYWRDWEXHG-UHFFFAOYSA-K bismuth;trihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Bi+3] TZSXPYWRDWEXHG-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000009530 blood pressure measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 1
- 239000001055 blue pigment Substances 0.000 description 1
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- OZCRKDNRAAKDAN-UHFFFAOYSA-N but-1-ene-1,4-diol Chemical compound O[CH][CH]CCO OZCRKDNRAAKDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N butanoic acid ethyl ester Natural products CCCC(=O)OCC OBNCKNCVKJNDBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043232 butyl acetate Drugs 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWLNAUNEAKQYLH-UHFFFAOYSA-N butyric acid octyl ester Natural products CCCCCCCCOC(=O)CCC PWLNAUNEAKQYLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- ZCZLQYAECBEUBH-UHFFFAOYSA-L calcium;octadec-9-enoate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCC=CCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCC=CCCCCCCCC([O-])=O ZCZLQYAECBEUBH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920003086 cellulose ether Polymers 0.000 description 1
- 229920006218 cellulose propionate Polymers 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- XHUUWBOPPIDIBL-UHFFFAOYSA-H cerium(3+) tricarbonate octahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.O.[Ce+3].[Ce+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O XHUUWBOPPIDIBL-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- UNJPQTDTZAKTFK-UHFFFAOYSA-K cerium(iii) hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Ce+3] UNJPQTDTZAKTFK-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006757 chemical reactions by type Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- LHEFLUZWISWYSQ-CVBJKYQLSA-L cobalt(2+);(z)-octadec-9-enoate Chemical compound [Co+2].CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC([O-])=O LHEFLUZWISWYSQ-CVBJKYQLSA-L 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical class [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N cyclohexylbenzene Chemical compound [CH]1CCCC[C@@H]1C1=CC=CC=C1 HHNHBFLGXIUXCM-GFCCVEGCSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 229910001648 diaspore Inorganic materials 0.000 description 1
- GMZOPRQQINFLPQ-UHFFFAOYSA-H dibismuth;tricarbonate Chemical compound [Bi+3].[Bi+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O GMZOPRQQINFLPQ-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N dioxazine Chemical compound O1ON=CC=C1 PPSZHCXTGRHULJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- KWKXNDCHNDYVRT-UHFFFAOYSA-N dodecylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 KWKXNDCHNDYVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000009503 electrostatic coating Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000002573 ethenylidene group Chemical group [*]=C=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- OYQYHJRSHHYEIG-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;urea Chemical compound NC(N)=O.CCOC(N)=O OYQYHJRSHHYEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 1
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000008394 flocculating agent Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229910001679 gibbsite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000001056 green pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M heptanoate Chemical compound CCCCCCC([O-])=O MNWFXJYAOYHMED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001863 hydroxypropyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010977 hydroxypropyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000001866 hydroxypropyl methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920003088 hydroxypropyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010979 hydroxypropyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N hydroxypropyl methyl cellulose Chemical compound OC1C(O)C(OC)OC(CO)C1OC1C(O)C(O)C(OC2C(C(O)C(OC3C(C(O)C(O)C(CO)O3)O)C(CO)O2)O)C(CO)O1 UFVKGYZPFZQRLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000002563 ionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N isoindolin-1-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NCC2=C1 PXZQEOJJUGGUIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- HGPXWXLYXNVULB-UHFFFAOYSA-M lithium stearate Chemical compound [Li+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O HGPXWXLYXNVULB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 231100000053 low toxicity Toxicity 0.000 description 1
- 229940063002 magnesium palmitate Drugs 0.000 description 1
- 235000019359 magnesium stearate Nutrition 0.000 description 1
- ABSWXCXMXIZDSN-UHFFFAOYSA-L magnesium;hexadecanoate Chemical compound [Mg+2].CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O ABSWXCXMXIZDSN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 229940017219 methyl propionate Drugs 0.000 description 1
- OLXYLDUSSBULGU-UHFFFAOYSA-N methyl pyridine-4-carboxylate Chemical compound COC(=O)C1=CC=NC=C1 OLXYLDUSSBULGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)silicon Chemical compound C[Si]C1=CC=CC=C1 LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000001089 mineralizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylacetamide Chemical compound CCN(CC)C(C)=O AJFDBNQQDYLMJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N n-butyric acid methyl ester Natural products CCCC(=O)OC UUIQMZJEGPQKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KERBAAIBDHEFDD-UHFFFAOYSA-N n-ethylformamide Chemical compound CCNC=O KERBAAIBDHEFDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- LIXVMPBOGDCSRM-UHFFFAOYSA-N nonylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 LIXVMPBOGDCSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N perinone Chemical compound C12=NC3=CC=CC=C3N2C(=O)C2=CC=C3C4=C2C1=CC=C4C(=O)N1C2=CC=CC=C2N=C13 DGBWPZSGHAXYGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960005323 phenoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006350 polyacrylonitrile resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000120 polyethyl acrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- HUAZGNHGCJGYNP-UHFFFAOYSA-N propyl butyrate Chemical compound CCCOC(=O)CCC HUAZGNHGCJGYNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000162 sodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAISIQCTGDGPU-UHFFFAOYSA-N tetraphosphorus hexaoxide Chemical compound O1P(O2)OP3OP1OP2O3 VSAISIQCTGDGPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 description 1
- WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q triazanium;borate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]B([O-])[O-] WYXIGTJNYDDFFH-UHFFFAOYSA-Q 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004684 trihydrates Chemical class 0.000 description 1
- RIUWBIIVUYSTCN-UHFFFAOYSA-N trilithium borate Chemical compound [Li+].[Li+].[Li+].[O-]B([O-])[O-] RIUWBIIVUYSTCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFMWFGXCDDYTEG-UHFFFAOYSA-N trimagnesium;diborate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]B([O-])[O-].[O-]B([O-])[O-] NFMWFGXCDDYTEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N trisodium borate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]B([O-])[O-] BSVBQGMMJUBVOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013799 ultramarine blue Nutrition 0.000 description 1
- XBEADGFTLHRJRB-UHFFFAOYSA-N undecylbenzene Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=CC=CC=C1 XBEADGFTLHRJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004670 unsaturated fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
- 239000001052 yellow pigment Substances 0.000 description 1
- 229910000010 zinc carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011667 zinc carbonate Substances 0.000 description 1
- 235000004416 zinc carbonate Nutrition 0.000 description 1
- UGZADUVQMDAIAO-UHFFFAOYSA-L zinc hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Zn+2] UGZADUVQMDAIAO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910021511 zinc hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940007718 zinc hydroxide Drugs 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B35/00—Boron; Compounds thereof
- C01B35/08—Compounds containing boron and nitrogen, phosphorus, oxygen, sulfur, selenium or tellurium
- C01B35/10—Compounds containing boron and oxygen
- C01B35/12—Borates
- C01B35/128—Borates containing plural metal or metal and ammonium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B35/00—Boron; Compounds thereof
- C01B35/02—Boron; Borides
- C01B35/04—Metal borides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01F—COMPOUNDS OF THE METALS BERYLLIUM, MAGNESIUM, ALUMINIUM, CALCIUM, STRONTIUM, BARIUM, RADIUM, THORIUM, OR OF THE RARE-EARTH METALS
- C01F7/00—Compounds of aluminium
- C01F7/02—Aluminium oxide; Aluminium hydroxide; Aluminates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G23/00—Compounds of titanium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G29/00—Compounds of bismuth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G31/00—Compounds of vanadium
- C01G31/02—Oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G41/00—Compounds of tungsten
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/01—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
- C04B35/10—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on aluminium oxide
- C04B35/111—Fine ceramics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/24—Acids; Salts thereof
- C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/40—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/03—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder
- C09D11/037—Printing inks characterised by features other than the chemical nature of the binder characterised by the pigment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/02—Printing inks
- C09D11/10—Printing inks based on artificial resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D11/00—Inks
- C09D11/52—Electrically conductive inks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D201/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J201/00—Adhesives based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2258—Oxides; Hydroxides of metals of tungsten
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/32—Phosphorus-containing compounds
- C08K2003/321—Phosphates
- C08K2003/324—Alkali metal phosphate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/38—Boron-containing compounds
- C08K2003/387—Borates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K2201/00—Specific properties of additives
- C08K2201/001—Conductive additives
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29199—Material of the matrix
- H01L2224/2929—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
- H01L2224/29298—Fillers
- H01L2224/29299—Base material
- H01L2224/29386—Base material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
- H01L2224/29387—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3731—Ceramic materials or glass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/053—Oxides composed of metals from groups of the periodic table
- H01L2924/0543—13th Group
- H01L2924/05432—Al2O3
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Geology (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
- Compounds Of Alkaline-Earth Elements, Aluminum Or Rare-Earth Metals (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
Description
[1]アルミニウム原料を含有する原料混合物を焼成して得られるアルミナ系熱伝導性酸化物であって、前記アルミニウム原料が、ベーマイト、水酸化アルミニウム、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも一種であり、前記原料混合物が、ホウ酸化合物と、タングステン化合物、ビスマス化合物、バナジウム化合物、チタン化合物、フリット、リン化合物、亜鉛化合物、及びセリウム化合物からなる群より選択される少なくとも一種の酸化物原料と、をさらに含有し、前記原料混合物中、前記アルミニウム原料100質量部に対する、前記ホウ酸化合物の含有量が0.1〜5質量部であり、前記酸化物原料の含有量が0.1〜20質量部であるアルミナ系熱伝導性酸化物。
[2]前記酸化物原料が、熱分解若しくは相転移して酸化物を生成する、金属の酸化物、水酸化物、オキソ酸塩、炭酸塩、炭酸水素塩、又はアンモニウム塩である前記[1]に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物。
[3]鉄、コバルト、銅、マンガン、ニッケル、及びクロムからなる群より選択される少なくとも一種の元素を含有する、着色した前記[1]又は[2]に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物。
[4]前記フリットが、Siを含有するとともに、Li、B、Na、K、Mg、Ca、Al、Zn、F、Ti、Zr、及びPからなる群より選択される少なくとも一種の元素をさらに含有する、Pbを含有しない非着色グレードのものである前記[1]〜[3]のいずれかに記載のアルミナ系熱伝導性酸化物。
[5]前記アルミニウム原料の形状が、数平均粒子径が0.1〜80μmの粒子である前記[1]〜[4]のいずれかに記載のアルミナ系熱伝導性酸化物。
[6]前記[1]〜[5]のいずれかに記載のアルミナ系熱伝導性酸化物の製造方法であって、ベーマイト、水酸化アルミニウム、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも一種のアルミニウム原料と、ホウ酸化合物と、タングステン化合物、ビスマス化合物、バナジウム化合物、チタン化合物、フリット、リン化合物、亜鉛化合物、及びセリウム化合物からなる群より選択される少なくとも一種の酸化物原料とを混合して原料混合物を得る工程と、得られた前記原料混合物を焼成する工程と、を有し、前記原料混合物中、前記アルミニウム原料100質量部に対する、前記ホウ素化合物の含有量が0.1〜5質量部であり、前記酸化物原料の含有量が0.1〜20質量部であるアルミナ系熱伝導性酸化物の製造方法。
[7]前記原料混合物を、空気中、600〜1,500℃で焼成する前記[6]に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物の製造方法。
[8]前記アルミニウム原料、前記ホウ酸化合物、及び前記酸化物原料を、乾式法により混合して前記原料混合物を得る前記[6]又は[7]に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物の製造方法。
[9]前記[1]〜[5]のいずれかに記載のアルミナ系熱伝導性酸化物と、熱伝導性フィラーと、を含有する熱伝導性組成物。
[10]前記[1]〜[5]のいずれかに記載のアルミナ系熱伝導性酸化物を含有する物品。
[11]熱伝導性フィラーをさらに含有する前記[10]に記載の物品。
[12]グラビアインキ、塗工液、樹脂組成物、及び接着剤組成物のいずれかである前記[10]又は[11]に記載の物品。
[13]熱伝導性薄膜を形成するために用いられる液状組成物であって、前記[1]〜[5]のいずれかに記載のアルミナ系熱伝導性酸化物を含む熱伝導性成分と、膜形成用樹脂と、溶剤と、を含有する液状組成物。
[14]前記熱伝導性成分が、硫酸バリウム、タルク、及び窒化ホウ素からなる群より選択される少なくとも一種をさらに含有する前記[13]に記載の液状組成物。
[15]前記膜形成用樹脂100質量部に対する、前記熱伝導性成分の含有量が、20〜200質量部である前記[13]又は[14]に記載の液状組成物。
[16]前記膜形成用樹脂が、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレア系樹脂、エポキシ系樹脂、ゴム系樹脂、フッ素系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系樹脂、及び熱可塑性エラストマーからなる群より選択される少なくとも一種の溶剤可溶性樹脂である前記[13]〜[15]のいずれかに記載の液状組成物。
[17]前記[13]〜[16]のいずれかに記載の液状組成物を塗工して形成される熱伝導性薄膜。
[18]金属製部材と、前記金属製部材の表面上に配置された前記[17]に記載の熱伝導性薄膜と、を備えた電子機器用部材。
以下、本発明の実施の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。本発明のアルミナ系熱伝導性酸化物(以下、単に「熱伝導性酸化物」とも記す)は、アルミニウム原料を含有する原料混合物を焼成して得られるものである。また、アルミニウム原料が、ベーマイト、水酸化アルミニウム、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも一種であり、原料混合物が、ホウ酸化合物と、タングステン化合物、ビスマス化合物、バナジウム化合物、チタン化合物、フリット、リン化合物、亜鉛化合物、及びセリウム化合物からなる群より選択される少なくとも一種の酸化物原料と、をさらに含有する。そして、原料混合物中、アルミニウム原料100質量部に対する、ホウ酸化合物の含有量が0.1〜5質量部であり、酸化物原料の含有量が0.1〜20質量部である。以下、本発明の熱伝導性酸化物の詳細について説明する。
本発明の熱伝導性酸化物は、アルミニウム原料及びその他の原料を含有する原料混合物を焼成して得られるものであり、好ましくはα−アルミナを主成分として構成されている。アルミニウム原料は、ベーマイト、水酸化アルミニウム、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも一種である。
アルミニウム原料とともに用いるその他の原料は、ホウ酸化合物と酸化物原料を含む。また、酸化物原料は、タングステン化合物、ビスマス化合物、バナジウム化合物、チタン化合物、フリット、リン化合物、亜鉛化合物、及びセリウム化合物からなる群より選択される少なくとも一種である。その他の原料は、焼成時に溶融またはアルミニウム原料と反応することで、アルミニウム原料の粒子同士の一部を結合させたり、粒子表面に滑らかな層を形成したりする。これにより、得られる熱伝導性酸化物の樹脂への濡れ性が高まり、樹脂への練り込み性(混和性)が向上する。その他原料としてフリット又はリン化合物を含むものは板状や棒状などに形状を変えることができる。また、亜鉛化合物を含むものはフィラーの摩耗性を下げることができる。さらに、鉄、コバルト、銅、マンガン、ニッケル、クロム、ケイ素からなる群より選択される少なくとも一種の元素を含有させることで、着色した熱伝導性酸化物とすることができる。
本発明の熱伝導性酸化物を表面処理することも好ましい。表面処理した熱伝導性酸化物は、樹脂に対する親和性及び分散性が向上するため、熱伝導性に優れた樹脂組成物などの物品を製造することができる。表面処理に使用する化合物(処理剤)としては、脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪酸金属塩、リン酸エステル、リン酸エステル金属塩、シランカップリング剤、界面活性剤、高分子凝集剤、チタネート、及びシリコンなどを挙げることができる。これらの処理剤は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。表面処理に用いる化合物の量は、熱伝導性酸化物100質量部に対して、0.01〜5質量部とすることが好ましい。処理の方法としては、例えば、熱伝導性酸化物の粉末に処理剤を投入し、混合して処理する方法や、焼成後の熱伝導性酸化物の粉末を水に投入して分散させた後、さらに処理剤を投入し、濾過及び乾燥する方法などがある。
本発明の熱伝導性酸化物の好ましい利用のなかでも、熱伝導性付与を目的とした、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂などの種々のプラスチックスへの添加が有効である。特に、熱可塑性樹脂へ添加した場合においては、従来の熱伝導性フィラーを用いた場合よりも射出成形等による成形性の自由度が高まるために好ましい。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリルスルホン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマー樹脂、ポリアリレート樹脂などを用いることができる。これらの熱可塑性樹脂は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
次に、本発明の熱伝導性酸化物の製造方法について説明する。本発明の熱伝導性酸化物の製造方法は、アルミニウム原料と、ホウ酸化合物と、酸化物原料とを混合して原料混合物を得る工程(工程(1))と、得られた原料混合物を焼成する工程(工程(2))とを有する。そして、原料混合物中、アルミニウム原料100質量部に対する、ホウ酸化合物の含有量が0.1〜5質量部であり、酸化物原料の含有量が0.1〜20質量部である。以下、その詳細について説明する。
本発明の熱伝導性組成物は、上述のアルミナ系熱伝導性酸化物と、熱伝導性フィラーとを含有する。以下、その詳細について説明する。
本発明の物品は、前述の熱伝導性酸化物を含有する、例えば、グラビアインキ、塗工液、樹脂組成物、及び接着剤組成物などの物品(熱伝導性物品、熱伝導性材料)である。なお、本発明の物品には、必要に応じて、前述の各種熱伝導性フィラーがさらに含有されていることも好ましい。
本発明の熱伝導性酸化物は、電池用包装材料用のトップコート剤等として用いられるグラビアインキに添加して用いることができる。グラビアインキ中の熱伝導性酸化物の含有量は、グラビアインキ全体に対して、5〜80質量%であることが好ましく、10〜50質量%であることがさらに好ましい。このようなグラビアインキ(電池用包装材料用のトップコート剤)を使用すれば、耐酸性等の耐薬品性に優れているとともに、熱伝導率が高く、かつ、放射率も高い電池用包装材料を作製することができる。
本発明の熱伝導性酸化物は、塗料等の塗工液に添加して用いることができる。塗工液は、熱伝導性酸化物とともに、例えば、着色剤、被膜又は成形物形成用の樹脂、及び溶剤等をビヒクルに混合及び分散させて得られる着色用製剤とすることもできる。塗工液中の熱伝導性酸化物の含有量は、塗工液全体に対して、5〜80質量%であることが好ましく、10〜70質量%であることがさらに好ましい。このようにして調製される塗工液を用いて形成した塗工被膜や塗工成形物は、耐水性、耐薬品性、及び絶縁性に優れているとともに、強度が保持され、かつ、熱伝導性にも優れている。さらに、この塗工液を用いて、アルミニウム、銅、銀、金、及びステンレスなどの金属製部材の表面上に熱伝導性の薄膜を形成することで、金属自体の熱伝導率を低下させることなく、放射率を向上させることができる。
本発明の熱伝導性酸化物をポリアミド樹脂やポリオレフィン樹脂などの樹脂に配合することで、樹脂組成物とすることができる。より具体的には、樹脂に対して、必要に応じてその他の添加剤とともに熱伝導性酸化物を公知の方法に準じて配合及び混合すれば、樹脂組成物を得ることができる。さらに、得られた樹脂組成物を押出成形機に供して成形すれば、所定の樹脂成形物を製造することができる。樹脂組成物中の熱伝導性酸化物の含有量は、樹脂組成物全体に対して、5〜95質量%であることが好ましい。熱伝導性酸化物の含有量を上記の範囲とすることで、耐水性、耐薬品性、及び絶縁性により優れているとともに、強度がさらに保持され、かつ、より成形性に優れた樹脂組成物とすることができる。熱伝導性酸化物の含有量が95質量%超であると、強度や成形性が低下する場合がある。一方、熱伝導性酸化物の含有量が5質量%未満であると、熱伝導性が不足する場合がある。
本発明の熱伝導性酸化物は、接着剤に添加して接着剤組成物として用いることができる。接着剤に含有される樹脂の種類は限定されず、ウレタン系、エポキシ系、酢酸ビニル系、アクリル系等の接着性を有する樹脂であればよい。また、接着機構についても限定されず、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれであってもよい。接着剤組成物中の熱伝導性酸化物の含有量は、接着剤組成物全体に対して、5〜80質量%であることが好ましく、10〜50質量%であることがさらに好ましい。熱伝導性酸化物の含有量を上記の範囲とすることで、熱伝導性、接着性、耐水性、耐薬品性、及び絶縁性により優れた接着剤組成物とすることができる。熱伝導性酸化物の含有量が80質量%を超えると、接着強度が不足する場合がある。一方、熱伝導性酸化物の含有量が5質量%未満であると、熱伝導性が不足する場合がある。
本発明の液状組成物は、熱伝導性薄膜を形成するために用いられる液状組成物であり、上述のアルミナ系熱伝導性酸化物を含む熱伝導性成分と、膜形成用樹脂と、溶剤と、を含有する。
熱伝導性成分には、上述のアルミナ系熱伝導性酸化物が含有される。また、熱伝導性成分は、硫酸バリウム、タルク、及び窒化ホウ素からなる群より選択される少なくとも一種をさらに含有することが好ましい。アルミナ系熱伝導性酸化物とともに、硫酸バリウム等の成分を用いることで、より熱伝導性に優れた薄膜を形成することができる。
膜形成用樹脂としては、成膜可能であるとともに、溶剤に可能な樹脂(溶剤可溶性樹脂)を用いることができる。このような溶剤可溶性樹脂としては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレア系樹脂、エポキシ系樹脂、ゴム系樹脂、フッ素系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、セルロース系樹脂、シリコーン系樹脂、及び熱可塑性エラストマーからなる群より選択される少なくとも一種を用いることができる。
溶剤は、樹脂からなる薄膜を形成するためのコーティング剤に用いられる一般的な溶剤であればよい。溶剤としては、水、又は、芳香族系溶媒、炭化水素系溶媒、アルコール系溶媒、グリコール誘導体、ケトン系溶媒、ハロゲン系溶媒、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、及び含窒素系溶媒等の有機溶剤を用いることができる。これらの溶剤は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の熱伝導性薄膜は、上述の液状組成物を塗工して形成される。液状組成物には、前述の通り、アルミナ系熱伝導性酸化物を含む熱伝導性成分が含まれている。このため、この液状組成物を用いて形成される本発明の熱伝導性薄膜は、熱伝導性及び耐薬品性に優れているとともに、各種の基材への密着性にも優れている。なお、本発明の熱伝導性薄膜は、通常、膜形成用樹脂により形成された薄い樹脂層中にアルミナ系熱伝導性酸化物を含む熱伝導性成分が分散されることで形成されている。
以下に示すアルミニウム原料を用いた。
・水酸化アルミニウムA:球状、数平均粒子径6.5μm
・水酸化アルミニウムB:球状、数平均粒子径10μm
・水酸化アルミニウムC:球状、数平均粒子径1.2μm
・α−アルミナ:球状、数平均粒子径20μm
・ベーマイト:球状、数平均粒子径7μm
その他の原料のうち、フリットについては以下に示すものを用いた。
・フリットA:Na、K、B、Si、Al、F、及びPを主成分とし、軟化点450℃
・フリットB:B、Si、Mg、及びAlを主成分とし、軟化点650℃
・フリットC:B、Si、Na、K、Ti及びFを主成分とし、軟化点530℃
(実施例1)
水酸化アルミニウムA 100部、ホウ酸0.1部、及びタングステン酸ナトリウム0.1部を小型ミキサーに投入し、撹拌混合して原料混合物を得た。得られた原料混合物を、空気中、1,250℃で3時間焼成した後に粉砕して、粉末状の熱伝導性酸化物を得た。
表1−1〜1−7に示す種類及び量のアルミニウム原料、ホウ酸化合物、及びその他の原料を用いたこと以外は、前述の実施例1と同様にして粉末状の熱伝導性酸化物を得た。
表1−7〜1−8に示す種類及び量のアルミニウム原料、ホウ酸化合物、その他の原料及び着色用原料を用いたこと以外は、前述の実施例1と同様にして粉末状の熱伝導性酸化物を得た。
水酸化アルミニウムAを、空気中、1,200℃で2時間焼成して得た粉末を比較例1の試料とした。
ベーマイトを、空気中、1,200℃で2時間焼成して得た粉末を比較例4の試料とした。
表1−8に示す物質を、それぞれ比較例2、3、5〜8の試料とした。
水酸化アルミニウムA 100部、及び酸化モリブデン50部を小型ミキサーに投入し、撹拌混合して原料混合物を得た。得られた原料混合物を、空気中、1,250℃で3時間焼成した後に粉砕して粉末を得た。得られた粉末を比較例9の試料とした。
水酸化アルミニウムA 100部、及び酸化モリブデン100部を小型ミキサーに投入し、撹拌混合して原料混合物を得た。得られた原料混合物を、空気中、1,250℃で3時間焼成した後に粉砕して粉末を得た。得られた粉末を比較例10の試料とした。
(評価用成形体Aの作製)
ポリプロピレン(プライムポリマー社製、MFR 20g/10min)50部と、熱伝導性酸化物50部とを混合して得た樹脂組成物をプラストミルに入れ、設定温度200℃の条件で溶融混練した。次いで、175℃の条件で金型プレス成型して評価用成形体Aを作製した。
ポリプロピレン(プライムポリマー社製、MFR 20g/10min)30部と、熱伝導性酸化物70部とを混合して得た樹脂組成物をプラストミルに入れ、設定温度200℃の条件で溶融混練した。次いで、175℃の条件で金型プレス成形して評価用成形体Bを作製した。
評価用成形体Bを40mm×40mm×厚さ1mmの大きさに切り出して試験片を得た。得られた試験片を5%塩酸、5%硫酸水溶液、5%硝酸水溶液、及び5%水酸化ナトリウム水溶液の順にそれぞれ浸漬し、1日1回撹拌して一週間ずつ静置した。浸漬前後の試験片の質量を測定して浸漬前の試験片の質量を基準とした質量変化率(%)を算出し、以下に示す評価基準にしたがって耐薬品性を評価した。結果を表2−1〜2−6に示す。
○:質量変化率が2%未満
×:質量変化率が2%以上
評価用成形体Bを40mm×40mm×厚さ1mmの大きさに切り出して試験片を得た。得られた試験片を温度70℃、相対湿度90%の雰囲気下に8日間放置した後、表面に付着した水を拭き取ってから、温度28℃、相対湿度50%の雰囲気下に3時間放置した。さらに、試験片を121℃、2気圧、相対湿度100%のオートクレーブ中に120時間保持した。処理前後の試験片の耐電圧を測定して処理前の試験片の耐電圧を基準とした耐電圧低下率(%)を算出し、以下に示す評価基準にしたがって耐水性を評価した。結果を表2−1〜2−6に示す。
○:耐電圧低下率が10%未満
△:耐電圧低下率が10%以上50%未満
×:耐電圧低下率が50%以上
アルミニウム製リング内に熱伝導性酸化物を充填した後、油圧プレスにより加圧成型(20MPa)して測定用試料を作製した。電気抵抗率計を使用して作製した測定用試料の電気体積抵抗値を測定し、以下に示す評価基準にしたがって電気絶縁性を評価した。結果を表2−1〜2−6に示す。
◎:電気体積抵抗値が1010Ω・cm以上
○:電気体積抵抗値が105Ω・cm以上1010Ω・cm未満
△:電気体積抵抗値が10Ω・cm以上105Ω・cm未満
×:電気体積抵抗値が10Ω・cm未満
ポリオール(商品名「クラレポリオールP−1010」、クラレ社製、粘度(25℃)1,500kPa・s)50部と、熱伝導性酸化物50部とを混合して分散液を得た。E型回転粘度計を使用して得られた分散液の溶液粘度(25℃、回転数0.5rpm)を測定し、以下に示す評価基準にしたがって、樹脂に対する熱伝導性酸化物の濡れ性を評価した。結果を表2−1〜2−6に示す。
◎:溶液粘度が2,000mPa・s以上5,000mPa・s未満
○:溶液粘度が5,000mPa・s以上15,000mPa・s未満
△:溶液粘度が15,000mPa・s以上25,000mPa・s未満
×:溶液粘度が25,000mPa・s以上
評価用成形体Bを作製する際の機械の摩耗性、及び作製した評価用成形体Bの表面状態を観察し、以下に示す評価基準にしたがって成形性を評価した。結果を表2−1〜2−6に示す。
以下の基準で判定した。
○:摩耗性及び表面状態に特に問題なし
△:摩耗性及び表面状態のいずれかに問題あり
×:摩耗性及び表面状態に問題あり
モース硬度既知の鉱物の平滑表面どうしの間に熱伝導性酸化物を配置して擦り合わせ、鉱物の平滑表面の状態を観察することによって、熱伝導性酸化物のモース硬度を測定した。結果を表2−1〜2−6に示す。
ポリプロピレン(プライムポリマー社製、MFR 20g/10min)30部と、熱伝導性酸化物70部とを混合して得た樹脂組成物をプラストミルに入れ、設定温度200℃の条件で溶融混練した。次いで、縦20mm×横20mm×高さ6mmの金型を用いて175℃の条件で金型プレス成形して試験片を作製した。熱物性測定装置(商品名「TPS−2500S」、京都電子工業社製)を使用して作製した試験片の熱伝導率を測定した。結果を表2−1〜2−6に示す。
評価用成形体Bを100mm×100mm×厚さ1mmの大きさに切り出して試験片を得た。得られた試験片を油中に浸漬し、交流10mA、昇圧速度2kV/secの条件下、JIS K6911及びC2110−1に準拠して絶縁破壊電圧を測定した。測定した絶縁破壊電圧の値を試験片の厚さ(mm)で割って得た絶縁破壊強さ(kV/mm)の値を表3に示す。
実施例105、比較例3、及び比較例6の熱伝導性酸化物をそれぞれ15部、粘度3,500mPa・sのウレタン系樹脂62部、並びに酢酸エチル23部を混合し、ペイントシェイカーで分散させて塗工液を調製した。ガラス棒を用いて調製した各塗工液を離型紙に均一に塗布した後、100℃のオーブンに2分間入れ、溶剤成分を揮発させて厚さ50μmの塗工皮膜を形成した。この塗工皮膜の熱伝導率及び放射率を測定したところ、比較例3のα−アルミナを用いて形成した塗工皮膜の熱伝導率は0.28W/mKであり、放射率は0.88であった。また、比較例6の酸化亜鉛を用いて形成した塗工皮膜の熱伝導率は0.18W/mKであり、放射率は0.88であった。これに対して、実施例105の熱伝導性酸化物を用いて形成した塗工皮膜の熱伝導率は0.37W/mKであり、放射率は0.93であった。比較例6の酸化亜鉛を用いて形成した塗工皮膜の熱伝導率が非常に低かったのは、酸化亜鉛の粒子径が大きいため、塗工液を塗布する際に酸化亜鉛がガラス棒で掻き取られたためであると考えられる。以上より、塗工液に用いる熱伝導性酸化物の平均粒子径は、形成しようとする塗工皮膜の厚さに対して十分に小さいことが好ましい。また、実施例105の熱伝導性酸化物を用いて調製した塗工液を、グラビアコーターにより電池外装材用のナイロンフィルムに塗工し、電池外装材トップコートとして使用した。その結果、効果的に放熱し、電池の温度上昇を軽減できることが分かった。なお、放射率の測定方法を以下に示す。
縦40mm×横40mm以上の面積であるとともに、厚さ1mm以下であり、かつ、平滑表面を有する樹脂成形体を試験片として用意した。そして、放射率計(商品名「D and S AERD」、京都電子工業社製)を使用して用意した試験片の放射率を測定した。
実施例105、比較例3、及び比較例6の熱伝導性酸化物をそれぞれ35部と、粘度300mPa・sのポリエステルポリオール65部とを混合し、ペイントシェイカーを用いて分散させて分散液を調製した。調製した分散液98部と、粘度2,600mPa・sのポリイソシアネート2部とを混合し、ディゾルバーを用いて撹拌して、ウレタン樹脂系の化学反応型接着剤を得た。ガラス棒を用いて得られた各接着剤を離型紙に均一に塗布した後、100℃のオーブンに2分間入れて溶剤成分を揮発させた。さらに、40℃のオーブンに96時間入れて、接着剤の硬化皮膜を形成した。この硬化皮膜の熱伝導率を測定したところ、比較例3のα−アルミナを用いて形成した硬化皮膜の熱伝導率は0.51W/mKであった。また、比較例6の酸化亜鉛を用いて形成した硬化皮膜の熱伝導率は0.56W/mKであった。これに対して、実施例105の熱伝導性酸化物を用いて形成した硬化皮膜の熱伝導率は0.67W/mKと高いことが分かった。
(実施例175〜185、比較例11〜20)
表4に示す種類及び量の各成分を混合するとともに、ペイントシェイカー(ガラスビーズ(直径2mm)使用)を用いて撹拌して分散液を得た。得られた分散液100部に対し、ポリイソシアネート樹脂(商品名「タケネートD−160N」、三井化学社製、樹脂分75%、溶剤分25%)3部をそれぞれ添加した後、撹拌して、液状組成物を得た。なお、表4中の「膜形成用樹脂」及び「溶剤」として、以下に示すものを用いた。また、比較例11及び12については、粒子径を揃えるためボールミルによる粉砕を行った。
・膜形成用樹脂:ポリウレタン樹脂(商品名「サンプレンIB−1700D」、三洋化成工業社製、樹脂分30%、溶剤分70%)
・溶剤:メチルエチルケトン/トルエン/イソプロピルアルコール混合溶媒
(評価用塗膜の形成)
マルチコーター(商品名「K−303」、RK Print Coat Instruments社製)を使用して液状組成物を離型紙にそれぞれ塗工した後、熱風乾燥して溶剤を除去した。次いで、40℃の乾燥機にて48時間エージングして、熱伝導性成分(フィラー)の濃度が48%であり、膜厚が約100μmである評価用塗膜を形成した。
評価用塗膜を縦40mm×横40mmの大きさに切り出して試験片を得た。熱物性測定装置(商品名「TPS−2500S」、京都電子工業社製)の「うす膜測定モジュール」にて得られた試験片の熱伝導率を測定した。結果を表5に示す。
ポリプロピレン(プライムポリマー社製、MFR 20g/10min)50部、及び各熱伝導性成分50部を混合して得た樹脂組成物をプラストミルに入れ、設定温度200℃の条件で溶融混練した。次いで、縦20mm×横20mm×高さ6mmの金型を使用し、175℃の条件で金型プレス成形して試験片を得た。熱物性測定装置(商品名「TPS−2500S」、京都電子工業社製)の「標準等方性測定モジュール」にて得られた試験片の熱伝導率を測定した。結果を表5に示す。
ポリオール(商品名「クラレポリオールP−1010」、クラレ社製、粘度(25℃)1,500kPa・s)50部と、熱伝導性酸化物50部とを混合して分散液を得た。E型回転粘度計を使用して得られた分散液の溶液粘度(25℃、回転数0.5rpm)を測定し、以下に示す評価基準にしたがって、樹脂に対する熱伝導性酸化物の濡れ性を評価した。結果を表5に示す。
◎:溶液粘度が2,000mPa・s以上5,000mPa・s未満
○:溶液粘度が5,000mPa・s以上15,000mPa・s未満
△:溶液粘度が15,000mPa・s以上25,000mPa・s未満
×:溶液粘度が25,000mPa・s以上
評価用塗膜を縦40mm×横40mm×厚さ100μmの大きさに切り出して試験片を得た。得られた試験片を5%塩酸、5%硫酸水溶液、5%硝酸水溶液、及び5%水酸化ナトリウム水溶液にそれぞれ浸漬し、1日1回撹拌して一週間ずつ静置した。浸漬前後の試験片の質量を測定して浸漬前の試験片の質量を基準とした質量変化率(%)を算出し、以下に示す評価基準にしたがって耐薬品性を評価した。結果を表5に示す。
○:質量変化率が5%未満
△:質量変化率が5%以上20%未満
×:質量変化率が20%以上
評価用塗膜を縦40mm×横40mmの大きさに切り出して試験片を得た。放射率計(商品名「D and S AERD」、京都電子工業社製)を使用して得られた試験片の放射率を測定した。結果を表5に示す。
バーコーター#5を使用して、二軸延伸ポリエステルフィルム(商品名「エステルフィルム E−5102」、東洋紡社製)と二軸延伸ナイロンフィルム(商品名「ハーデンフィルム N1102」、東洋紡社製)のコロナ処理面(処理PET、処理NY)及びコロナ未処理面(未処理PET、未処理NY)に液状組成物をそれぞれ塗工した。熱風乾燥して溶剤を除去した後、40℃の乾燥機にて48時間エージングして、フィルム表面上に薄膜が形成された試験片を作製した。セロハンテープ(商品名「セロテープ(登録商標)」、ニチバン社製、24mm幅)を試験片の薄膜表面に貼りつけ、垂直方向に剥がす操作を同一箇所で3回実施した後、薄膜の状態を確認し、以下に示す評価基準にしたがって密着性を評価した結果を表5に示す。
○:剥がれがなし
△:一部剥がれあり
×:大部分剥がれた
実施例177の液状組成物をアルミニウム製の部材の表面に塗工した。熱風乾燥して溶剤を除去した後、40℃の乾燥機にて48時間エージングして、部材の表面上に薄膜が形成された試験片を作製した。前述の「評価(2)」の「熱伝導率(薄膜)の測定」と同様の方法で作製した試験片の熱伝導率を測定した。その結果、試験片の熱伝導率の値は、アルミニウムの熱伝導率を阻害することなく十分に高いことが判明した。また、前述の「評価(2)」の「放射率の測定」と同様の方法で測定した試験片の放射率は0.50であり、アルミニウム自体の放射率(0.03)から向上したことが判明した。さらに、形成された薄膜は、アルミニウム製の部材の表面への密着性が高いものであった。
実施例105の熱伝導性酸化物20部、水61部、及び膜形成用樹脂としての水性ポリウレタン樹脂19部を配合して液状組成物を調製した。調製した液状組成物をアルミニウム製の部材の表面へ塗工した後、熱風乾燥して溶剤を除去した。次いで、40℃の乾燥機にて48時間エージングして、部材の表面上に薄膜が形成された試験片を作製した。前述の「評価(2)」の「熱伝導率(薄膜)の測定」と同様の方法で作製した試験片の熱伝導率を測定した。その結果、試験片の熱伝導率の値は、アルミニウムの熱伝導率を阻害することなく十分に高いことが判明した。また、前述の「評価(2)」の「放射率の測定」と同様の方法で測定した試験片の放射率は、アルミニウム自体の放射率(0.03)よりも高いことがわかった。さらに、形成された薄膜は、アルミニウム製の部材の表面への密着性が高いものであった。
Claims (18)
- アルミニウム原料を含有する原料混合物を焼成して得られるアルミナ系熱伝導性酸化物であって、
前記アルミニウム原料が、ベーマイト、水酸化アルミニウム、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも一種であり、
前記原料混合物が、ホウ酸化合物と、タングステン化合物、ビスマス化合物、バナジウム化合物、チタン化合物、フリット、リン化合物、亜鉛化合物、及びセリウム化合物からなる群より選択される少なくとも一種の酸化物原料と、をさらに含有し、
前記原料混合物中、前記アルミニウム原料100質量部に対する、前記ホウ酸化合物の含有量が0.1〜5質量部であり、前記酸化物原料の含有量が0.1〜20質量部であるアルミナ系熱伝導性酸化物。 - 前記酸化物原料が、熱分解若しくは相転移して酸化物を生成する、金属の酸化物、水酸化物、オキソ酸塩、炭酸塩、炭酸水素塩、又はアンモニウム塩である請求項1に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物。
- 鉄、コバルト、銅、マンガン、ニッケル、及びクロムからなる群より選択される少なくとも一種の元素を含有する、着色した請求項1又は2に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物。
- 前記フリットが、Siを含有するとともに、Li、B、Na、K、Mg、Ca、Al、Zn、F、Ti、Zr、及びPからなる群より選択される少なくとも一種の元素をさらに含有する、Pbを含有しない非着色グレードのものである請求項1〜3のいずれか一項に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物。
- 前記アルミニウム原料の形状が、数平均粒子径が0.1〜80μmの粒子である請求項1〜4のいずれか一項に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物の製造方法であって、
ベーマイト、水酸化アルミニウム、及びアルミナからなる群より選択される少なくとも一種のアルミニウム原料と、ホウ酸化合物と、タングステン化合物、ビスマス化合物、バナジウム化合物、チタン化合物、フリット、リン化合物、亜鉛化合物、及びセリウム化合物からなる群より選択される少なくとも一種の酸化物原料とを混合して原料混合物を得る工程と、
得られた前記原料混合物を焼成する工程と、を有し、
前記原料混合物中、前記アルミニウム原料100質量部に対する、前記ホウ素化合物の含有量が0.1〜5質量部であり、前記酸化物原料の含有量が0.1〜20質量部であるアルミナ系熱伝導性酸化物の製造方法。 - 前記原料混合物を、空気中、600〜1,500℃で焼成する請求項6に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物の製造方法。
- 前記アルミニウム原料、前記ホウ酸化合物、及び前記酸化物原料を、乾式法により混合して前記原料混合物を得る請求項6又は7に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物と、熱伝導性フィラーと、を含有する熱伝導性組成物。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物を含有する物品。
- 熱伝導性フィラーをさらに含有する請求項10に記載の物品。
- グラビアインキ、塗工液、樹脂組成物、及び接着剤組成物のいずれかである請求項10又は11に記載の物品。
- 熱伝導性薄膜を形成するために用いられる液状組成物であって、
請求項1〜5のいずれか一項に記載のアルミナ系熱伝導性酸化物を含む熱伝導性成分と、膜形成用樹脂と、溶剤と、を含有する液状組成物。 - 前記熱伝導性成分が、硫酸バリウム、タルク、及び窒化ホウ素からなる群より選択される少なくとも一種をさらに含有する請求項13に記載の液状組成物。
- 前記膜形成用樹脂100質量部に対する、前記熱伝導性成分の含有量が、20〜200質量部である請求項13又は14に記載の液状組成物。
- 前記膜形成用樹脂が、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ウレア系樹脂、エポキシ系樹脂、ゴム系樹脂、フッ素系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系樹脂、及び熱可塑性エラストマーからなる群より選択される少なくとも一種の溶剤可溶性樹脂である請求項13〜15のいずれか一項に記載の液状組成物。
- 請求項13〜16のいずれか一項に記載の液状組成物を塗工して形成される熱伝導性薄膜。
- 金属製部材と、前記金属製部材の表面上に配置された請求項17に記載の熱伝導性薄膜と、を備えた電子機器用部材。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017038977A JP6209695B1 (ja) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | アルミナ系熱伝導性酸化物及びその製造方法 |
KR1020197028534A KR102070032B1 (ko) | 2017-03-02 | 2018-02-27 | 알루미나계 열 전도성 산화물 및 그 제조 방법 |
EP18761134.8A EP3590891B1 (en) | 2017-03-02 | 2018-02-27 | Alumina-based thermally conductive oxide and method for producing same |
PCT/JP2018/007251 WO2018159608A1 (ja) | 2017-03-02 | 2018-02-27 | アルミナ系熱伝導性酸化物及びその製造方法 |
US16/486,793 US20190359875A1 (en) | 2017-03-02 | 2018-02-27 | Alumina-based thermally conductive oxide and method for producing same |
CN201880014859.4A CN110352178B (zh) | 2017-03-02 | 2018-02-27 | 氧化铝系导热性氧化物及其的制造方法 |
TW107107079A TWI806853B (zh) | 2017-03-02 | 2018-03-02 | 粉末狀之氧化鋁系熱傳導性氧化物及其製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017038977A JP6209695B1 (ja) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | アルミナ系熱伝導性酸化物及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6209695B1 true JP6209695B1 (ja) | 2017-10-04 |
JP2018145025A JP2018145025A (ja) | 2018-09-20 |
Family
ID=59997823
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017038977A Active JP6209695B1 (ja) | 2017-03-02 | 2017-03-02 | アルミナ系熱伝導性酸化物及びその製造方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190359875A1 (ja) |
EP (1) | EP3590891B1 (ja) |
JP (1) | JP6209695B1 (ja) |
KR (1) | KR102070032B1 (ja) |
CN (1) | CN110352178B (ja) |
TW (1) | TWI806853B (ja) |
WO (1) | WO2018159608A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113184886A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-07-30 | 雅安百图高新材料股份有限公司 | 一种高导热球形氧化铝的制备方法及产品 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109196057B (zh) * | 2016-05-31 | 2022-02-01 | 三井化学株式会社 | 导热性组合物 |
JP6561220B1 (ja) * | 2019-02-18 | 2019-08-14 | 株式会社アドマテックス | 粒子材料及び熱伝導物質 |
KR102408087B1 (ko) * | 2019-12-23 | 2022-06-13 | 한국세라믹기술원 | 고방열 질화알루미늄-엘라스토머 복합소재 및 이의 제조 방법 |
JP7095194B1 (ja) * | 2020-09-11 | 2022-07-04 | 富士高分子工業株式会社 | 熱伝導性グリース及びその製造方法 |
KR102397281B1 (ko) * | 2022-01-26 | 2022-05-12 | 주식회사 씨케이이엠솔루션 | 경량화가 가능한 방열 접착제 조성물 및 그 제조 방법 |
KR102457897B1 (ko) * | 2022-02-04 | 2022-10-25 | 주식회사 씨케이이엠솔루션 | 저유전 특성을 갖는 방열 접착제 조성물 및 그 제조 방법 |
CN114316477B (zh) * | 2022-02-08 | 2023-04-28 | 东莞市明凯塑胶科技有限公司 | 一种tpe高弹性充电桩线缆专用材料及其制备方法 |
JP7185798B1 (ja) * | 2022-04-27 | 2022-12-07 | 大日精化工業株式会社 | アルミナ系熱伝導性丸み盤状粒子及びその製造方法、熱伝導性組成物、物品、液状組成物、熱伝導性薄膜、並びに、電子機器用部材 |
TWI854306B (zh) * | 2022-09-19 | 2024-09-01 | 長庚大學 | 一種具有聚乳酸、聚偏二氟乙烯與聚甲基丙烯酸甲酯的複合材料及其形成方法 |
CN115521731A (zh) * | 2022-10-11 | 2022-12-27 | 江苏联瑞新材料股份有限公司 | 一种高导热、低机械加工磨损性的功能填料及其制备方法 |
JP7358669B1 (ja) * | 2023-03-27 | 2023-10-10 | 大日精化工業株式会社 | 熱伝導性粒子及びその製造方法、混合物、物品、樹脂組成物、並びに、熱伝導性薄膜 |
WO2024228939A1 (en) * | 2023-05-03 | 2024-11-07 | Rogers Corporation | Thermal management sheet, method of manufacture, and articles using the same |
CN116589864A (zh) * | 2023-05-22 | 2023-08-15 | 苏州博濬新材料科技有限公司 | 一种能够维持高导热性的导热性树脂组合物制备方法 |
CN117238993B (zh) * | 2023-09-12 | 2024-07-02 | 宁波勤邦新材料科技股份有限公司 | 一种高反黑背板基膜、制备方法及其应用 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5156813A (ja) * | 1974-11-14 | 1976-05-18 | Tdk Electronics Co Ltd | |
JPS5997528A (ja) * | 1982-08-24 | 1984-06-05 | スイス・アルミニウム・リミテツド | 結晶アルミナの製造方法 |
JPS62191420A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-21 | Showa Alum Ind Kk | 球状コランダム粒子の製造方法 |
JPH07187663A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-07-25 | Sumitomo Chem Co Ltd | α−アルミナ粉末の製造方法 |
JPH07206430A (ja) * | 1993-04-13 | 1995-08-08 | Sumitomo Chem Co Ltd | α−アルミナ粉末およびその製造方法 |
JP2001261331A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-09-26 | Kawai Sekkai Kogyo Kk | 円盤状ベーマイト及び円盤状アルミナ並びにそれらの製造方法並びに樹脂組成物 |
JP2002348116A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-04 | Showa Denko Kk | アルミナ粒子及びその製造方法 |
JP2003002642A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-08 | Kawai Sekkai Kogyo Kk | 六角板状ベーマイト及び六角板状アルミナ並びにそれらの製造方法 |
JP2007045876A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | The Inctec Inc | インキ組成物 |
JP2008127257A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Nippon Light Metal Co Ltd | 多面体形状α−アルミナ及びその製造方法 |
WO2014076828A1 (ja) * | 2012-11-19 | 2014-05-22 | 株式会社 日立製作所 | 二次電池 |
JP2014218424A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-20 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung | α−アルミナフレーク |
JP2015034269A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 易変形性凝集体とその製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材とその製造方法、および熱伝導性接着シート |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3271171A (en) * | 1965-06-16 | 1966-09-06 | Ferro Corp | Gray ceramics containing a calcined mixture of aluminum and vanadium compounds |
JPS5522357A (en) | 1978-08-08 | 1980-02-18 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | Monolithic catalyst for purification of waste gas |
US6607570B1 (en) * | 2000-02-02 | 2003-08-19 | 3M Innovative Properties Company | Fused Al2O3-rare earth oxide eutectic abrasive particles, abrasive articles, and methods of making and using the same |
WO2002098796A1 (en) * | 2001-05-30 | 2002-12-12 | Showa Denko K.K. | Spherical alumina particles and production process thereof |
JP2003192339A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Showa Denko Kk | アルミナ粒、アルミナ粒の製造方法およびアルミナ粒を含む組成物 |
EP1633678B1 (en) * | 2003-06-12 | 2017-05-17 | Showa Denko K.K. | Method for producing particulate alumina and composition containing particulate alumina |
JP2005022963A (ja) * | 2003-06-12 | 2005-01-27 | Showa Denko Kk | アルミナ粒の製造方法及び組成物 |
JP2007169516A (ja) | 2005-12-22 | 2007-07-05 | The Inctec Inc | インキ組成物 |
CN102363577A (zh) * | 2011-08-04 | 2012-02-29 | 中国铝业股份有限公司 | 导热用高温氧化铝填料的生产方法及其产品 |
JP5418720B2 (ja) * | 2011-09-13 | 2014-02-19 | Dic株式会社 | 無機フィラー複合体、熱伝導性樹脂組成物、及び成形体 |
CN103946331A (zh) * | 2011-12-06 | 2014-07-23 | 日本瑞翁株式会社 | 导热性压敏粘接剂组合物、导热性压敏粘接性片材状成型体、它们的制造方法、及电子仪器 |
WO2014051091A1 (ja) | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Dic株式会社 | α-アルミナ微粒子及びその製造方法 |
US10047256B2 (en) * | 2013-03-06 | 2018-08-14 | Dic Corporation | Epoxy resin composition, cured product, heat radiating material, and electronic member |
JP6107479B2 (ja) | 2013-07-01 | 2017-04-05 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 熱伝導性変形性凝集体、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導部材、及びその製造方法 |
US10113096B2 (en) | 2013-10-24 | 2018-10-30 | Dic Corporation | Resin composition, heat-dissipating material, and heat-dissipating member |
CN103553096B (zh) * | 2013-10-28 | 2015-02-11 | 郑州玉发精瓷科技有限公司 | 电子材料抛光用片状刚玉相氧化铝粉体的制备方法 |
CN106103346B (zh) * | 2014-03-14 | 2018-07-31 | 大日精化工业株式会社 | 导热性复合氧化物、其制造方法、含导热性复合氧化物的组合物和其使用 |
CN106471035B (zh) * | 2014-07-02 | 2019-04-16 | Dic株式会社 | 电子材料用环氧树脂组合物、其固化物及电子构件 |
CN104987112A (zh) * | 2015-07-24 | 2015-10-21 | 合肥凯士新材料贸易有限公司 | 一种高光洁度led灯散热用片状氧化铝多孔陶瓷及其制备方法 |
CN105174921A (zh) * | 2015-09-15 | 2015-12-23 | 苏州亿馨源光电科技有限公司 | 一种耐热导电陶瓷材料及其制备方法 |
EP3323795A4 (en) * | 2015-09-16 | 2019-03-13 | Dainichiseika Color & Chemicals Mfg. Co., Ltd. | ALUMINUM OXIDE-BASED HEAT-RELATED OXIDE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF |
CN105384441A (zh) * | 2015-10-27 | 2016-03-09 | 合肥龙多电子科技有限公司 | 一种纳米二氧化钛增韧的高致密度氮化铝-碳化硅复合电路板基板材料及其制备方法 |
-
2017
- 2017-03-02 JP JP2017038977A patent/JP6209695B1/ja active Active
-
2018
- 2018-02-27 KR KR1020197028534A patent/KR102070032B1/ko active IP Right Grant
- 2018-02-27 EP EP18761134.8A patent/EP3590891B1/en active Active
- 2018-02-27 WO PCT/JP2018/007251 patent/WO2018159608A1/ja unknown
- 2018-02-27 US US16/486,793 patent/US20190359875A1/en active Pending
- 2018-02-27 CN CN201880014859.4A patent/CN110352178B/zh active Active
- 2018-03-02 TW TW107107079A patent/TWI806853B/zh active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5156813A (ja) * | 1974-11-14 | 1976-05-18 | Tdk Electronics Co Ltd | |
JPS5997528A (ja) * | 1982-08-24 | 1984-06-05 | スイス・アルミニウム・リミテツド | 結晶アルミナの製造方法 |
JPS62191420A (ja) * | 1986-02-17 | 1987-08-21 | Showa Alum Ind Kk | 球状コランダム粒子の製造方法 |
JPH07206430A (ja) * | 1993-04-13 | 1995-08-08 | Sumitomo Chem Co Ltd | α−アルミナ粉末およびその製造方法 |
JPH07187663A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-07-25 | Sumitomo Chem Co Ltd | α−アルミナ粉末の製造方法 |
JP2001261331A (ja) * | 2000-03-24 | 2001-09-26 | Kawai Sekkai Kogyo Kk | 円盤状ベーマイト及び円盤状アルミナ並びにそれらの製造方法並びに樹脂組成物 |
JP2002348116A (ja) * | 2001-05-30 | 2002-12-04 | Showa Denko Kk | アルミナ粒子及びその製造方法 |
JP2003002642A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-08 | Kawai Sekkai Kogyo Kk | 六角板状ベーマイト及び六角板状アルミナ並びにそれらの製造方法 |
JP2007045876A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | The Inctec Inc | インキ組成物 |
JP2008127257A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Nippon Light Metal Co Ltd | 多面体形状α−アルミナ及びその製造方法 |
WO2014076828A1 (ja) * | 2012-11-19 | 2014-05-22 | 株式会社 日立製作所 | 二次電池 |
JP2014218424A (ja) * | 2013-04-30 | 2014-11-20 | メルク パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMerck Patent Gesellschaft mit beschraenkter Haftung | α−アルミナフレーク |
JP2015034269A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 易変形性凝集体とその製造方法、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材とその製造方法、および熱伝導性接着シート |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113184886A (zh) * | 2021-04-14 | 2021-07-30 | 雅安百图高新材料股份有限公司 | 一种高导热球形氧化铝的制备方法及产品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190359875A1 (en) | 2019-11-28 |
KR102070032B1 (ko) | 2020-01-29 |
JP2018145025A (ja) | 2018-09-20 |
WO2018159608A1 (ja) | 2018-09-07 |
CN110352178A (zh) | 2019-10-18 |
EP3590891A1 (en) | 2020-01-08 |
TWI806853B (zh) | 2023-07-01 |
EP3590891B1 (en) | 2022-08-17 |
KR20190116530A (ko) | 2019-10-14 |
TW201836984A (zh) | 2018-10-16 |
CN110352178B (zh) | 2021-03-05 |
EP3590891A4 (en) | 2020-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6209695B1 (ja) | アルミナ系熱伝導性酸化物及びその製造方法 | |
JP6121074B1 (ja) | アルミナ系熱伝導性酸化物及びその製造方法 | |
JP6474457B2 (ja) | 熱伝導性複合酸化物、その製造方法、及び熱伝導性複合酸化物含有組成物 | |
JP2019206459A (ja) | 熱伝導性酸化物及びその製造方法 | |
TWI481563B (zh) | Magnesium oxide particles, a method for producing the same, a heat-dissipating filler, a resin composition, a heat-dissipating grease, and a heat-dissipating paint composition | |
KR102318631B1 (ko) | 수지 조성물, 방열 재료 및 방열 부재 | |
JP2016135841A (ja) | 熱伝導性複合酸化物、熱伝導性樹脂組成物及び塗工液 | |
JP6326536B2 (ja) | 樹脂組成物、熱伝導性薄膜、及び熱伝導性物品 | |
KR20160060908A (ko) | 개질그라파이트가 함유된 카본계 무기필러 융합을 통한 김서림방지용 발열소재의 제조방법 | |
JP7185798B1 (ja) | アルミナ系熱伝導性丸み盤状粒子及びその製造方法、熱伝導性組成物、物品、液状組成物、熱伝導性薄膜、並びに、電子機器用部材 | |
JP7358669B1 (ja) | 熱伝導性粒子及びその製造方法、混合物、物品、樹脂組成物、並びに、熱伝導性薄膜 | |
EP3196166A1 (en) | Colloidal-silica-coated magnesium hydroxide |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170911 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6209695 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |