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JP6269793B1 - 搬送装置 - Google Patents

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JP6269793B1
JP6269793B1 JP2016235705A JP2016235705A JP6269793B1 JP 6269793 B1 JP6269793 B1 JP 6269793B1 JP 2016235705 A JP2016235705 A JP 2016235705A JP 2016235705 A JP2016235705 A JP 2016235705A JP 6269793 B1 JP6269793 B1 JP 6269793B1
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雄太 斉藤
雄太 斉藤
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Senju Metal Industry Co Ltd
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Senju Metal Industry Co Ltd
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Abstract

【課題】搬送装置内で待機している基板の有無に応じて基板の搬送を制御する。【解決手段】基板Ｐ（ｎ）を搬送する搬送装置としてのはんだ付け装置１００は、基板搬送方向に対して上流側から下流側に向かって順に、基板Ｐ（ｎ）をはんだ付け装置１００に投入する基板投入部１４と、はんだ付け装置１００に投入された基板Ｐ（ｎ）を間欠送りする間欠送り部１５と、間欠送りされた基板Ｐ（ｎ）をはんだ付け装置１００の外に搬出する基板搬出部１６とが設けられるとともに、基板Ｐ（ｎ）の搬送を制御する制御部７０とを備える。基板投入部１４は、基板Ｐ（ｎ）を搬送する第１の搬送経路１３Ａと、基板投入部１４の基板投入口１１近傍に設けられる第１のセンサ２０Ａと、基板Ｐ（ｎ）の搬送方向に対して第１のセンサの下流側に配置される第２のセンサ２０Ｂとを備える。間欠送り部１５は、基板Ｐ（ｎ）を搬送する第２の搬送経路２３Ｂと、基板Ｐ（ｎ）の搬送方向に対して間欠送り部１５の上流端近傍に第３のセンサ２０Ｃを備える。【選択図】図２

Description

本発明は、搬送装置に関し、例えば、表面実装部品等を基板上にはんだ付け処理するはんだ付け装置に関する。
一般に、基板に対してはんだ付けするはんだ付け装置には、プリヒート部、はんだ付け部、冷却部等の処理装置が備えられ、基板を搬送する一対の搬送経路が設けられる。
特許文献１には、レールの上のプリント基板を、フラクサー、プリヒータ、噴流はんだ槽の上にそれぞれプッシャーで摺動走行させてはんだ付けを行なうはんだ付け装置が開示されている。特許文献２、３には、搬送経路に沿って往復動する搬送ロッドと、搬送ロッドを軸回転することで基板に当接したり基板から離れたりするプッシャー片とを有する搬送装置が開示されている。
特開２００３−１８８５１７号公報 国際公開第２０１３／０３１７３９号 国際公開第２０１３／０３１７４０号
しかしながら、特許文献１に開示されたはんだ付け装置及び特許文献２、３に開示された搬送装置は、基板を装置の中に新たに投入するときに、以前に搬送装置内に投入した基板が待機している状態であっても、新たに投入した基板の搬送を継続してしまい、基板同士がぶつかってしまう可能性があった。基板同士がぶつかると、基板への搭載物がずれたりはんだ付け不良の原因となったりするという問題があった。
そこで、本発明はこのような課題を解決したものであって、待機している基板の有無に応じて基板の搬送を制御する搬送装置を提供することを目的とする。
上述の課題を解決するために採った本発明の技術手段は、次の通りである。
（１）基板を搬送する搬送装置は、基板搬送方向に対して上流側から下流側に向かって順に、基板を搬送装置に投入する基板投入部と、搬送装置に投入された基板を間欠送りする間欠送り部と、間欠送りされた基板を搬送装置の外に搬出する基板搬出部とが設けられるとともに、基板の搬送を制御する制御部とを備え、基板投入部は、基板を搬送する第１の搬送経路と、基板投入部の基板投入口近傍に設けられる第１のセンサと、基板の搬送方向に対して第１のセンサの下流側に配置される第２のセンサとを備え、間欠送り部は、基板を搬送する第２の搬送経路と、基板の搬送方向に対して間欠送り部の上流端近傍に第３のセンサとを備え、制御部は、第１の搬送経路を搬送される基板を第２のセンサが検知する場合であって、第３のセンサが基板より先行する基板を検知しない場合、かつ、第１のセンサが基板を検知する場合には、第１のセンサが基板を検知しなくなるまで、基板の搬送を継続させる。
（２）基板を搬送する搬送装置は、基板搬送方向に対して上流側から下流側に向かって順に、基板を搬送装置に投入する基板投入部と、搬送装置に投入された基板を間欠送りする間欠送り部と、間欠送りされた基板を搬送装置の外に搬出する基板搬出部とが設けられるとともに、基板の搬送を制御する制御部とを備え、基板投入部は、基板を搬送する第１の搬送経路と、当該基板投入部の基板投入口近傍に設けられる第１のセンサと、基板の搬送方向に対して第１のセンサの下流側に配置される第２のセンサとを備え、間欠送り部は、基板を搬送する第２の搬送経路と、基板の搬送方向に対して当該間欠送り部の上流端近傍に第３のセンサとを備え、制御部は、第１の搬送経路を搬送される基板を第２のセンサが検知する場合であって、第３のセンサが基板より先行する基板を検知する場合には、基板の搬送を待機させ、第１の搬送経路を搬送される基板を第２のセンサが検知する場合であって、第３のセンサが基板より先行する基板を検知しない場合、かつ、第１のセンサが基板を検知する場合には、第１のセンサが基板を検知しなくなるまで、基板の搬送を継続させる。
（３）基板を搬送する搬送装置は、基板搬送方向に対して上流側から下流側に向かって順に、基板を搬送装置に投入する基板投入部と、搬送装置に投入された基板を間欠送りする間欠送り部と、間欠送りされた基板を搬送装置の外に搬出する基板搬出部とが設けられるとともに、基板の搬送を制御する制御部とを備え、基板投入部は、基板を搬送する第１の搬送経路と、基板投入部の基板投入口近傍に設けられる第１のセンサと、基板の搬送方向に対して第１のセンサの下流側に配置される第２のセンサとを備え、間欠送り部は、基板を搬送する第２の搬送経路と、基板の搬送方向に対して間欠送り部の上流端近傍に配置される第３のセンサとを備え、搬送装置は、更に、第１の搬送経路を搬送される基板を、第２の搬送経路に押し出すプッシャーとを備え、制御部は、第１の搬送経路を搬送される基板を第２のセンサが検知する場合であって、第３のセンサが基板より先行する基板を検知する場合には、基板の搬送を待機させ、第１の搬送経路を搬送される基板を第１のセンサが検知せず、第２のセンサが基板を検知し、かつ、第３のセンサが基板より先行する基板を検知しない場合には、プッシャーを駆動させる。
（４）第１の搬送経路を搬送される基板を、第２の搬送経路に押し出すプッシャーを備え、第１の搬送経路を搬送される基板を第１のセンサが検知せず、第２のセンサが基板を検知し、かつ、第３のセンサが基板より先行する基板を検知しない場合に、制御部は、プッシャーを駆動させる前記（１）または（２）に記載の搬送装置。
（５）間欠送り部は、基板の搬送方向に対して第３のセンサの上流側に第４のセンサを備え、制御部は、第３のセンサが基板を検知し、且つ、第４のセンサが基板を検知しない場合、基板が、正規の位置にあると判断する前記（１）〜（４）のいずれかに記載の搬送装置。
（６）間欠送り部は、基板を押す一対の搬送爪を備える前記（１）〜（５）のいずれかに記載の搬送装置。
（７）間欠送り部は、基板の搬送方向に対する第２の搬送経路の下流側に、第３の搬送経路を備え、基板搬出部は、第４の搬送経路を備える前記（１）〜（６）のいずれかに記載の搬送装置。
（８）間欠送り部は、密閉された空間で処理を行うチャンバーを少なくとも備える前記（１）〜（７）のいずれかに記載の搬送装置。
（９）間欠送り部は、基板を予備加熱するプリヒート部と、予備加熱された基板をはんだ付けする本加熱部と、はんだ付けされた基板を真空脱気処理する、真空チャンバーを備えた真空脱気部と、真空脱気処理された基板を冷却する冷却部とを備える前記（１）〜（８）のいずれかに記載の搬送装置。
本発明に係る搬送装置によれば、搬送装置の基板投入部に投入された基板の間欠送り（タクト送りとも言う）を、ひとつ前に搬送装置内に投入した基板の有無によって制御することができる。
本発明に係るはんだ付け装置１００の構成例を示す断面図である。 はんだ付け装置１００の構成例を示す概略平面図である。 基板投入部１４、間欠送り開始部３１及び本加熱部１８の構成例を示す平面図である。 基板投入部１４、間欠送り開始部３１及び本加熱部１８の構成例を示す図３のＡ−Ａ断面図である。 プリヒート部１７及び本加熱部１８の構成例を示す斜視図である。 はんだ付け装置１００の制御系を示すブロック図である。 はんだ付け装置１００の動作例を示すフローチャートである。 はんだ付け装置１００の動作例を示すフローチャートである。 はんだ付け装置１００の動作例を示すフローチャートである。 はんだ付け装置１００の他の動作例を示すフローチャートである。
以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施の形態としての搬送装置の一例として、はんだ付け装置１００の形態について説明する。なお、以下で上流とは、基板Ｐ(ｎ)をはんだ付け装置１００に搬入する基板投入口１１側を表し、下流とは、基板Ｐ(ｎ)をはんだ付け装置１００から搬出する基板搬出口１２側を表す。また、以下で、基板Ｐ(ｎ)の先端とは、基板Ｐ(ｎ)の下流端のことを表し、基板Ｐ(ｎ)の後端とは、基板Ｐ(ｎ)の上流端を表す。
［はんだ付け装置１００の全体構成］
図１に示すように、はんだ付け装置１００は、例えば、パワーデバイス等の表面実装部品を載置した基板Ｐ(ｎ)を、真空中で脱気処理する。はんだ付け装置１００は、開口を有する筐体の本体部１０内に、各処理部が備えられている。本体部１０はその両端の壁に、本体部１０内に基板Ｐ(ｎ)を搬入する基板投入口１１と、本体部１０から基板Ｐ(ｎ)を搬出する基板搬出口１２とを有する。図２に示すように、本体部１０内には、基板Ｐ(ｎ)を搬送する搬送経路１３Ａ、２３Ｂ、３３Ｃ、４３Ｄが設けられる。搬送経路１３Ａ、２３Ｂ、３３Ｃ、４３Ｄは、基板投入口１１から基板搬出口１２に至るまで直列に配置されている。
本体部１０は、図１に示すように、例えば、基板Ｐ(ｎ)の搬送方向に直列に区画された複数の部屋（ゾーン）を有している。具体的には、本体部１０は、搬送方向に、基板投入部１４、Ｉ〜IVの４ゾーンからなるプリヒート部１７、１ゾーンからなる本加熱部１８、真空脱気部１９、冷却部３０、基板搬出部１６が上流側から下流側にこの順で配置される。本実施の形態では、基板投入部１４とプリヒート部１７のＩゾーンの間に基板Ｐ(ｎ)を間欠送りするための基準位置となる間欠送り開始部３１が設けられており、間欠送り開始部３１、プリヒート部１７、本加熱部１８、真空脱気部１９及び冷却部３０において、基板Ｐ(ｎ)がタクト送りされるため、これらをまとめて間欠送り部１５とする。基板Ｐ(ｎ)はタクト送りされるために間欠送り開始部３１から冷却部３０までの各ゾーンは同じ間隔で設けられている。本例の場合、４００ｍｍの長さに設定されている。
本体部１０は、その内部に、各部の動作を制御する、図６に示す制御部７０を備える。本体部１０内には、はんだの酸化を防止するために雰囲気ガスとして、不活性ガスが供給される。なお、本例の場合、密閉された空間で基板Ｐ(ｎ)を真空脱気処理する真空脱気部１９を構成する、真空チャンバー１９Ａは、真空となすための所定の厚みを有している。この厚みを考慮して本例では、基板Ｐ(ｎ)の搬送方向の最大長を３００ｍｍとし、これと直行する幅方向の最大長を２５０ｍｍとした。
なお、タクト送りのための計時は、上記間欠送り開始部３１に１枚目の基板Ｐ(１)が到来してから開始され、所定時間（タクトタイムとも言う）の経過後に基板Ｐ(１)は次のゾーンに搬送される。以後、基板投入部１４の状態に拘わらず、間欠送り部１５は、所定時間毎に基板Ｐ(ｎ)を次のゾーンに搬送する動作を行う。一方、基板投入部１４は、後述するように搬送経路２３Ｂの上流端近傍の間欠送り開始部３１に先行する基板Ｐ(ｎ−１)が無いことを検知して、投入された基板Ｐ(ｎ)を間欠送り開始部３１に搬送する動作を行う。
そのため、基板投入部１４への基板投入のタイミングによっては、基板投入部１４で基板Ｐ(ｎ)を搬送するタイミングと、タクト送りのタイミングとがずれて、間欠送り開始部３１に持ち来された基板Ｐ(ｎ)が、上述の所定時間が経過しないうちに次のゾーンに搬送される場合が想定される。
このため、本例においては、間欠送り開始部３１は、続くゾーンの所定時間確保のための緩衝用ゾーンとして作用する。本例ではこのような構成であるが、他の例としてプリヒート部１７に基板Ｐ(ｎ)が搬送される前のゾーンで所定時間を確保するために間欠送り開始部３１とプリヒート部１７のＩゾーンとの間にさらに所定時間確保用の緩衝ゾーンを設けても良いし、プリヒート部１７のＩゾーンを間欠送り開始部３１としても良い。このように種々の構成が考えられる。
図３に示すように、基板投入部１４は、基板Ｐ(ｎ)を搬送する第１の搬送経路としての搬送経路１３Ａと、搬送経路１３Ａの基板投入口１１の近傍に設けられた、第１のセンサとしてのセンサ２０Ａと、搬送経路１３Ａのセンサ２０Ａに対する下流側に配置された、第２のセンサとしてのセンサ２０Ｂと、基板Ｐ(ｎ)を下流側に押し出すプッシャー２１と、プッシャー２１を駆動する図示しない駆動機構とを備える。
搬送経路１３Ａは、基板投入口１１から基板投入部１４の下流端まで配設される。搬送経路１３Ａは、基板投入口１１から本体部１０内に搬入された基板Ｐ(ｎ)を、図中の白抜き矢印方向に搬送する。搬送経路１３Ａは、図４に示すように、一対の搬送チェーン１３ａと、搬送チェーン１３ａを本体部１０内に支持する支持部１３ｂと、搬送チェーン１３ａを回転駆動するチェーン駆動部１３ｆを備える。一対の搬送チェーン１３ａは、凸部１３ｃを有する。一対の搬送チェーン１３ａは、凸部１３ｃが互いに向かい合うように配置される。凸部１３ｃは、基板Ｐ(ｎ)の両端を下から支持する。
搬送チェーン１３ａは、環状に連なっている。支持部１３ｂは、本体部１０の内側から突出した凸部１３ｅを複数有する。突出した凸部１３ｅ同士の間に搬送チェーン１３ａが入ることで支持部１３ｂは、環状に連なった搬送チェーン１３ａを、その環状の外側及び内側から支持する。本実施の形態では、支持部１３ｂは、凸部１３ｅを３つ有している。チェーン駆動部１３ｆは、環状に連なった搬送チェーン１３ａの内側の、上流端及び下流端で、搬送チェーン１３ａと噛み合う。
図３に示すように、プッシャー２１は、搬送経路１３Ａと平行なレール２１ａ上に摺動可能に取り付けられる。レール２１ａは、搬送経路１３Ａの一対の搬送チェーン１３ａの間に設けられる。レール２１ａは、基板投入部１４の上流端から間欠送り開始部３１の上流端まで延びている。図４に示すように、レール２１ａは、本体部１０の底面１０ｂに取り付けられる。
図４に示すように、プッシャー２１は、台座部２１ｂと、台座部２１ｂに回動可能に取り付けられた押出部２１ｃとを有する。初期状態のプッシャー２１は、図中の実線で示すように、台座部２１ｂに対して押出部２１ｃが基板搬送の邪魔にならないように寝た状態（基板Ｐ(ｎ)の搬送経路１３Ａから退避している状態）をしている。図示しない駆動機構がプッシャー２１を駆動させると、台座部２１ｂが上流側から下流側に移動するのに伴い押出部２１ｃが図４において反時計方向に回動し、図中の一点鎖線に示すように台座部２１ｂに対して押出部２１ｃが起き上がって基板Ｐ(ｎ)の高さまで上方に突出する。その後、図中の白抜き矢印に示すように、更にプッシャー２１が上流側から下流側に移動することで、搬送経路１３Ａの下流端にいる基板Ｐ(ｎ)を、第２の搬送経路２３Ｂに押し出す。プッシャー２１は一定ストロークで移動可能なようになされている。
センサ２０Ａは、非接触型のセンサである。センサ２０Ａは、支持部１３ｂの上方に取り付けられる。センサ２０Ａは、図２中の二点鎖線の基板基準位置Ｐ１に示すように、基板Ｐ(ｎ)の搬送方向に対してセンサ２０Ａと同じ位置において、基板Ｐ(ｎ)の有無を検知する。センサ２０Ａは、基板Ｐ(ｎ)が基板基準位置Ｐ１に有るときＯＮとなり、基板Ｐ(ｎ)が基板基準位置Ｐ１に無いときＯＦＦとなる。センサ２０Ａの信号がＯＦＦからＯＮに切り替わるとき、基板Ｐ(ｎ)が基板投入部１４に投入され、基板Ｐ(ｎ)の先端が基板基準位置Ｐ１を通過したということがわかる。センサ２０Ａの信号がＯＮからＯＦＦに切り替わるとき、基板Ｐ(ｎ)の後端が基板基準位置Ｐ１を通過したということがわかる。
図４に示すように、センサ２０Ｂは、搬送経路１３Ａの下流端近傍で且つ支持部１３ｂの上方に配置される。センサ２０Ｂは、非接触型のセンサである。センサ２０Ｂは、図２の二点鎖線の基板基準位置Ｐ２に示すように、基板Ｐ(ｎ)の搬送方向に対してセンサ２０Ｂと同じ位置において、基板Ｐ(ｎ)の有無を検知する。センサ２０Ｂは、基板Ｐ(ｎ)が基板基準位置Ｐ２に有るときＯＮとなり、基板Ｐ(ｎ)が基板基準位置Ｐ２に無いときＯＦＦとなる。すなわち、センサ２０ＢがＯＮの状態のとき、基板Ｐ(ｎ)が基板投入部１４の下流端近傍に位置していることがわかる。具体的には、センサ２０Ｂの信号がＯＦＦからＯＮに切り替わるとき、基板Ｐ(ｎ)の先端が基板基準位置Ｐ２に到達したことがわかる。また、センサ２０Ｂの信号がＯＮからＯＦＦに切り替わるとき、基板Ｐ(ｎ)の後端が基板基準位置Ｐ２を通過したことがわかる。
図２に示すように、間欠送り部１５の構成中、間欠送り開始部３１、プリヒート部１７及び本加熱部１８には、基板Ｐ(ｎ)を搬送する第２の搬送経路としての搬送経路２３Ｂと、本加熱部１８に持ち来された基板Ｐ(ｎ)を真空脱気部１９に押し出す一対の搬送爪２２と、搬送経路２３Ｂの上流端近傍に設けられた第３のセンサとしてのセンサ２０Ｃとが備えられている。
プリヒート部１７は、基板Ｐ(ｎ)を所定温度に加熱するヒータ７を備える。プリヒート部１７は、基板Ｐ(ｎ)の加熱温度を段階的に上げることが好ましい。プリヒート部１７は、それぞれ加熱温度の異なる複数の予備加熱ゾーンを有してもよい。例えば、基板Ｐ(ｎ)を１８０℃に到達させたい場合、図１に示すように、予備加熱ゾーンをＩ〜IVの４つ設け、それぞれの予備加熱ゾーンにおけるヒータ７の加熱温度を、１５０℃、１６０℃、１７０℃、１８０℃に設定してもよい。本例のプリヒート部１７の各ゾーンＩ〜IVでは、ヒータ７によって加熱された気体（熱風）をファンによって基板Ｐ(ｎ)に吹き付けて、基板Ｐ(ｎ)を加熱するようにしている。
図３に示すように、搬送経路２３Ｂは、基板搬送方向に対して間欠送り開始部３１の上流端からヒータ７の上を経由して、本加熱部１８の下流端まで配設される。搬送経路２３Ｂは、搬送経路１３Ａと同じ構成であって、図４に示すように、凸部２３ｃを有する一対の搬送チェーン２３ａと、搬送チェーン２３ａを本体部１０内に支持する支持部２３ｂと、搬送チェーン２３ａを回転駆動するチェーン駆動部２３ｆからなる。搬送経路２３Ｂは、搬送経路１３Ａからプッシャー２１によって押し出された基板Ｐ(ｎ)を、間欠送り開始部３１の上流側から、プリヒート部１７を通って、本加熱部１８の下流側に、図中の白抜き矢印方向へ間欠的に搬送する。
搬送爪２２は、図５に示すように、搬送経路２３Ｂの一対の支持部２３ｂの上にそれぞれ軸支される。搬送爪２２は、爪部２２ａと、爪部２２ａを摺動及び回動させるための軸部２２ｂと、軸部２２ｂを支持部２３ｂの上に軸支する軸支持部２２ｃと、軸部２２ｂを摺動及び回動させるための図示しない駆動機構とを有する。本実施の形態では、軸支持部２２ｃは、一対の支持部２３ｂの上に３つずつ設けられている。軸支持部２２ｃは、孔２２ｄを有し、軸部２２ｂが、孔２２ｄに挿通される。爪部２２ａは、軸部２２ｂの下流端近傍に設けられることが好ましい。爪部２２ａは、軸部２２ｂから基板Ｐ(ｎ)の搬送方向に対して直交して延在する板部材からなり、爪部２２ａは、所定の位置で折曲している。
初期位置の搬送爪２２は、爪部２２ａが本加熱部１８の基板Ｐ(ｎ)の待機位置の上流側に位置する。このとき、爪部２２ａは、搬送される基板Ｐ(ｎ)の後端に触れないように、基板Ｐ(ｎ)の上方に回避、すなわち基板Ｐ(ｎ)の搬送経路２３Ｂから退避している。搬送爪２２が基板Ｐ(ｎ)を押すとき、先ず、軸部２２ｂが回動して爪部２２ａが基板Ｐ(ｎ)の搬送経路内に位置する。このとき基板Ｐ(ｎ)の後端は爪部２２ａよりも下流側の待機位置にある。次に、軸部２２ｂが上流側から下流側に摺動することにより、基板Ｐ(ｎ)の後端と爪部２２ａとが係合し、さらに基板Ｐ(ｎ)が押されるので、爪部２２ａは、基板Ｐ(ｎ)を真空チャンバー１９Ａ内に押し出す。爪部２２ａが基板Ｐ(ｎ)を押すと、真空チャンバー１９Ａの図２に示す複数の支持ローラ１９ｂ上に基板Ｐ(ｎ)が搬送される。爪部２２ａの基板Ｐ(ｎ)を押す動作が完了すると、軸部２２ｂは上流方向（基板Ｐ(ｎ)の後端から上流側に離隔する方向）に移動し、爪部２２ａは回動して基板搬送経路外に退避し、爪部２２ａが基板Ｐ(ｎ)を回避した上で搬送爪２２は初期位置に戻る。
後述する他の搬送爪３２の爪部３２ａ、３２ｅの基板Ｐ(ｎ)を押す動作も爪部２２ａと同様の動作を実行する。すなわち、基板Ｐ(ｎ)を押す動作時には、基板Ｐ(ｎ)から若干離隔した上流位置で爪部３２ａ、３２ｅを図示しない駆動機構で基板搬送経路内に持ち来した後に、基板Ｐ(ｎ)後端と爪部３２ａ、３２ｅが係合し基板Ｐ(ｎ)を搬送する。また、タクト送りの搬送が終了すると、爪部３２ａ、３２ｅは基板Ｐ(ｎ)から若干離隔した上流位置で搬送経路外に退避する。以下の説明においては、搬送爪２２、３２の爪部２２ａ、３２ａ、３２ｅと基板Ｐ(ｎ)を動作させる上記の詳細説明は便宜上割愛する。
図３に示すように、センサ２０Ｃは、搬送経路２３Ｂの上流端近傍で且つ搬送チェーン２３ａの上流端より下流側の、支持部２３ｂの上方に取り付けられる。センサ２０Ｃは、非接触型のセンサである。センサ２０Ｃは、図２の二点鎖線の基板基準位置Ｐ３に示すように、基板Ｐ(ｎ)の搬送方向に対してセンサ２０Ｃと同じ位置において、基板Ｐ(ｎ)の有無を検知する。センサ２０Ｃは、基板Ｐ(ｎ)が基板基準位置Ｐ３に有るときＯＮとなり、基板Ｐ(ｎ)が基板基準位置Ｐ３に無いときＯＦＦとなる。センサ２０Ｃの信号がＯＮの状態のとき、基板Ｐ(ｎ)が搬送経路２３Ｂの上流端近傍に位置していることがわかる。具体的には、センサ２０Ｃの信号がＯＦＦからＯＮに切り替わるとき、基板Ｐ(ｎ)の先端が基板基準位置Ｐ３に到達したことがわかる。また、センサ２０Ｃの信号がＯＮからＯＦＦに切り替わるとき、基板Ｐ(ｎ)の後端が基板基準位置Ｐ３を通過したことがわかる。
さらに、本例においては図３に示すように、第４のセンサとしてのセンサ２０Ｄが、センサ２０Ｃの上流側の搬送経路２３Ｂの上流端に設けられている。センサ２０Ｄは、非接触型のセンサである。センサ２０Ｄは、図中の二点鎖線の基板基準位置Ｐ４に示すように、基板Ｐ(ｎ)の搬送方向に対してセンサ２０Ｄと同じ位置において、基板Ｐ(ｎ)の有無を検知する。センサ２０Ｄは、基板Ｐ(ｎ)が基板基準位置Ｐ４に有るときＯＮとなり、基板Ｐ(ｎ)が基板基準位置Ｐ４に無いときＯＦＦとなる。センサ２０Ｄの信号がＯＮの状態のとき、基板Ｐ(ｎ)が搬送経路２３Ｂの上流端に位置していることがわかる。具体的には、センサ２０Ｄの信号がＯＦＦからＯＮに切り替わるとき、基板Ｐ(ｎ)の先端が、間欠送り開始部３１の上流端を通過したことがわかる。また、センサ２０Ｄの信号がＯＮからＯＦＦに切り替わるとき、基板Ｐ(ｎ)の後端が、間欠送り開始部３１の上流端を通過したことがわかる。
従って、上記センサ２０Ｃとセンサ２０Ｄの協働によって、センサ２０ＣがＯＮ、センサ２０ＤがＯＦＦの時、間欠送り開始部３１に搬送されてきた基板Ｐ(ｎ)が所定位置（正規位置）にあるかどうかを確実に検知することができる。この正規位置は、図２の基板Ｐ(ｎ)のように、基板Ｐ(ｎ)の後端が基板基準位置Ｐ３、Ｐ４の間に位置する位置であり、この正規位置を基板待機位置Ａとする。この基板待機位置Ａは、基板Ｐ(ｎ)が基板投入部１４からプッシャー２１により基板Ｐ(ｎ)が間欠送り開始部３１に持ち来された位置でもある。
なお、間欠送り開始部３１から次のゾーンへと搬送を開始すべき時間が過ぎてもセンサ２０Ｃ及びセンサ２０ＤともにＯＮである場合、基板Ｐ(ｎ)が正規位置に無いと判断され、警告音等によって作業者に異常発生を報知するようになされている。基板Ｐ(ｎ)が正規位置に無い状態でタクト送りを続行すると、真空脱気部１９の真空チャンバー１９Ａの開閉に支障が出るからである。
なお、第１のセンサ２０Ａ、第２のセンサ２０Ｂ及び第３のセンサ２０Ｃの位置関係は、先ず、センサ２０Ａとセンサ２０Ｃの距離は適用可能な基板Ｐ(ｎ)の搬送方向の最大長を超えた長さに設定される。本例の場合、基板Ｐ(ｎ)の搬送方向の最大長は３００ｍｍであるから、センサ２０Ａとセンサ２０Ｃの距離は３２０ｍｍに設定されている。このようにしたのは、センサ２０Ａ、センサ２０Ｂ及びセンサ２０Ｃが同時にＯＮに切り替わる状態とならないようにするためである。次に、センサ２０Ｂは、センサ２０Ａとセンサ２０Ｃの間に設けられる。本例では、センサ２０Ａとセンサ２０Ｂ、センサ２０Ｂとセンサ２０Ｃは本例では、等間隔で配置してある。なお、基板Ｐ(ｎ)が間欠送り開始部３１の所定位置にあることを検知するために、センサ２０Ｄが、センサ２０Ｂとセンサ２０Ｃとの間に設けられ、センサ２０Ａとセンサ２０Ｄの距離は２４０ｍｍに設定している。
図２に示すように、本加熱部１８は、プリヒート部１７で加熱された基板Ｐ(ｎ)をはんだ付け処理するために用いられる、はんだをその溶融温度以上に加熱するためのヒータ８を備える。ヒータ８は、一例として２５０℃程度の加熱温度に設定される。真空脱気部１９は、基板Ｐ(ｎ)へのはんだ付け処理時に真空脱気処理をする真空チャンバー１９Ａと、真空チャンバー１９Ａ内に設けられたヒータ９と、ヒータ９の上方で基板Ｐ(ｎ)を下から支持する複数の支持ローラ１９ｂを備える。真空チャンバー１９Ａは、基板Ｐ(ｎ)の搬送方向に対して基板Ｐ(ｎ)に対して鉛直方向に開閉する蓋を有した筐体であることが好ましい。ヒータ９は、本加熱部１８とほぼ同じ２５０℃程度の加熱温度に設定される。支持ローラ１９ｂは、基板Ｐ(ｎ)の搬送に従動するローラであって、基板Ｐ(ｎ)の搬送方向に沿って真空チャンバー１９Ａ内壁の上流端から下流端に一対で配置される。
冷却部３０は、基板Ｐ(ｎ)を冷却する冷風機の一例としての冷却ファン３０ａと、基板Ｐ(ｎ)を搬送する第３の搬送経路としての搬送経路３３Ｃと、基板Ｐ(ｎ)を押し出す一対の搬送爪３２とを備える。なお、本例では冷却ファン３０ａはＯＮやＯＦＦだけの制御であるが、冷却時間は製品に合わせて、作業者が任意に設定してもよい。また、基板Ｐ(ｎ)が所定の温度となるまで冷却するようにチラー等の手段を用いて温度管理するようにしてもよい。この場合でも、冷却温度を作業者が任意に設定できる。
搬送経路３３Ｃは、冷却部３０の上流端から冷却ファン３０ａの上を経由して冷却部３０の下流端まで配設される。搬送経路３３Ｃは、搬送経路１３Ａと同じ部材から構成され、図示しない凸部３３ｃを有する一対の搬送チェーン３３ａと、搬送チェーン３３ａを本体部１０内に支持する支持部３３ｂと、搬送チェーン３３ａを回転駆動するチェーン駆動部３３ｆからなる。搬送経路３３Ｃは、基板Ｐ(ｎ)を冷却部３０の上流端から下流端に、図中の白抜き矢印方向へ搬送する。
搬送爪３２は、搬送経路３３Ｃの一対の支持部３３ｂの上にそれぞれ軸支される。搬送爪３２は、爪部３２ａ、３２ｅと、爪部３２ａ、３２ｅを摺動及び回動させるための軸部３２ｂと、軸部３２ｂを支持部３３ｂの上に軸支する軸支持部３２ｃと、軸部３２ｂを摺動及び回動するための図示しない駆動機構とを有する。爪部３２ａが軸部３２ｂの上流端近傍に設けられ、爪部３２ｅが軸部３２ｂの下流端近傍に設けられることが好ましい。爪部３２ａ、３２ｅは、搬送爪２２の爪部２２ａと同じく、軸部３２ｂから基板Ｐ(ｎ)の搬送方向に対して直交して延在する板部材からなり、爪部３２ａ、３２ｅは、所定の位置で折曲している。
初期位置の搬送爪３２は、爪部３２ａが冷却部３０の上流端近傍に位置し、爪部３２ｅが冷却部３０の下流端近傍に位置する。爪部３２ａと爪部３２ｅの間は、タクト送りされる４００ｍｍに設定されている。搬送爪３２の爪部３２ａは、真空脱気部１９内にある基板Ｐ(ｎ)の後端を冷却部３０の上流端まで押す。搬送爪３２の爪部３２ｅは、冷却部３０に位置する基板Ｐ(ｎ-1)の後端を基板搬出部１６の上流端まで押す。搬送爪３２の初期位置では、爪部３２ａ、３２ｅは、搬送される基板Ｐ(ｎ)、Ｐ(ｎ-1)に触れないように、基板の上方に回避（基板の搬送経路から退避）している。搬送爪３２が基板の後端を押すとき、先ず、爪部３２ａ、３２ｅがそれぞれ基板Ｐ(ｎ)、Ｐ(ｎ-1)の搬送経路から退避した状態で軸部３２ｂが上流方向に摺動してチャンバー内にある基板Ｐ(ｎ)の後端と爪部３２ａ、冷却部３０に位置する基板Ｐ(ｎ-1)の後端と爪部３２ｅとが係合する位置からさらに上流側まで移動する。その後、軸部３２ｂが回動することによって、爪部３２ａ、３２ｅは、軸部３２ｂを支点に回動して、基板Ｐ(ｎ)及び基板Ｐ(ｎ-1)の後端から離隔した位置で基板Ｐ(ｎ)及び基板Ｐ(ｎ-1)の搬送経路内に位置するようになる。さらにその後、軸部３２ｂが下流側に摺動することにより、爪部３２ａ、３２ｅが基板Ｐ(ｎ)及び基板Ｐ(ｎ-1)の後端を支持した状態で、軸部３２ｂが上流側から下流側に摺動することにより、基板Ｐ(ｎ)及び基板Ｐ(ｎ-1)が押される。爪部３２ａ、３２ｅの基板Ｐ(ｎ)及び基板Ｐ(ｎ-1)を押す動作が完了すると、軸部３２ｂが上流側（基板Ｐ(ｎ)及び基板Ｐ(ｎ-1)の後端から離隔する方向）に移動し、その後、軸部３２ｂの回動により爪部３２ａ、３２ｅが回動して、基板Ｐ(ｎ)及び基板Ｐ(ｎ-1)の搬送経路から退避した爪部３２ａ、３２ｅが基板Ｐ(ｎ)及び基板Ｐ(ｎ-1)を回避した初期位置に戻る。
基板搬出部１６は、基板Ｐ(ｎ)を搬送する第４の搬送経路としての搬送経路４３Ｄを備える。搬送経路４３Ｄは、基板搬出部１６の上流端から下流端の基板搬出口１２まで配設される。搬送経路４３Ｄは、搬送経路１３Ａと同じ構成であって、図示しない凸部４３ｃを有する一対の搬送チェーン４３ａと、搬送チェーン４３ａを本体部１０内に支持する支持部４３ｂと、搬送チェーン４３ａを回転駆動するチェーン駆動部４３ｆからなり、基板Ｐ(ｎ)の有無に拘わらず常に基板Ｐ(ｎ)を排出する方向に駆動されている。搬送経路４３Ｄは、図中の白抜き矢印方向に基板Ｐ(ｎ)を搬送し、基板搬出口１２からはんだ付け装置１００の外に搬出する。
図６に示すように、制御部７０は、搬送経路１３Ａ、２３Ｂ、３３Ｃ、４３Ｄ、センサ２０Ａ〜２０Ｄ、プッシャー２１、搬送爪２２、３２、ヒータ７、ヒータ８、真空チャンバー１９Ａ、冷却ファン３０ａ、操作部７１及びメモリ部７２と接続する。操作部７１は、液晶表示パネルやテンキー等が使用される。作業者が操作部７１を操作することで、制御部７０は、搬送経路１３Ａ、２３Ｂ、３３Ｃ、４３Ｄの搬送速度や基板Ｐ(ｎ)を搬送するタイミング、ヒータ７とヒータ８の温度、冷却ファン３０ａのＯＮやＯＦＦ、真空チャンバー１９Ａの真空度や真空時間、プッシャー２１と搬送爪２２、３２のＯＮやＯＦＦ等を制御する。メモリ部７２は、操作部７１で入力された情報や、制御部７０の指示、はんだ付け装置１００の稼働時間等を記憶する。
続いて、図７〜図９を参照して、センサ２０Ａ〜２０Ｄの検知信号に伴う、搬送経路１３Ａ、２３Ｂ、３３Ｃ、４３Ｄ、プッシャー２１及び搬送爪２２、３２の動作例について説明する。作業者が操作部７１によって各種設定を行って、制御部７０によって各部が動作していることを前提とする。
まず、図７を参照して、はんだ付け装置１００の動作例を説明する。
ステップｓ１．作業者がはんだ付け装置１００を起動させる。
ステップｓ２．はんだ付け装置１００の起動により、一対の搬送チェーン１３ａ、４３ａが駆動される。
ステップｓ３．１枚目の基板Ｐ(1)を一対の搬送チェーン１３ａの凸部１３ｃ上に載置する。一対の凸部１３ｃが基板Ｐ(1)の両端を下から支持する。
ステップｓ４．制御部７０は、搬送経路１３Ａの動作を制御して、１枚目の基板Ｐ(1)を搬送する。制御部７０による搬送経路１３Ａの動作の制御については、後で詳述する。
ステップｓ５．制御部７０は、１枚目の基板Ｐ(1)を搬送チェーン２３ａ及びプッシャー２１によって間欠送り部１５の間欠送り開始部３１、すなわち、第２の搬送経路としての搬送経路２３Ｂに搬送する。プッシャー２１は、一定ストロークによって基板Ｐ(１)を間欠送り開始部３１の基板待機位置Ａまで搬送する。このとき、第２の搬送経路としての搬送経路２３Ｂは未だ駆動していないので、搬送経路２３Ｂに搬送された１枚目の基板Ｐ(1)は基板待機状態となる。
ステップｓ６．制御部７０は、１枚目の基板Ｐ(1)が基板待機位置Ａに搬送されてきてから所定の時間経過したかどうか判断する。１枚目の基板Ｐ(1)がこの基板待機位置Ａに搬送されてから、所定時間の計時が開始され、以後、はんだ付け装置１００の動作が停止されるまで、基板待機位置Ａに基板Ｐ(ｎ)が有るか無いかに拘らず継続される。すなわち、はんだ付け装置１００の起動によって、１枚目の基板Ｐ(1)がこの基板待機位置Ａに搬送されたことをトリガーとして、計時がスタートして所定時間でのタクト送りが開始され、はんだ付け装置１００が停止されるまで、所定時間でのタクト送りの動作は基板待機位置Ａに基板Ｐ(ｎ)の有無に拘らず継続される。
なお、上述のようにタクト送りのための計時は、上記間欠送り開始部３１の基板待機位置Ａに１枚目の基板Ｐ(1)が到来してから開始され、所定時間の経過後に基板Ｐ(1)は次のゾーンに搬送される。以後、基板投入部１４の状態に拘わらず、間欠送り部１５は、所定時間毎に基板Ｐ(ｎ)を次のゾーンに搬送する動作を行う。
ステップｓ７．１枚目の基板Ｐ(1)が基板待機位置Ａに搬送されてきてから所定の時間経過すると、制御部７０によって、１枚目の基板Ｐ(1)は、第２の搬送経路としての搬送経路２３Ｂによってタクト送りが開始される。
ステップｓ８．制御部７０は、１枚目の基板Ｐ(1)を、搬送経路２３Ｂによって、プリヒート部１７のＩ〜IVの各ゾーンに順にタクト送りし、各ゾーンによって予備加熱が実行される。なお、本例の場合、搬送経路２３Ｂは、所定時間ごとに駆動、停止動作が繰り返されるが、搬送経路２３Ｂは常時駆動させて、ゾーン毎に基板Ｐ(ｎ)の搬送を停止・停止解除させるストッパーを設けて、所定時間に応じたストッパーの動作によりタクト送りを行っても良い。
ステップｓ９．制御部７０は、１枚目の基板Ｐ(1)を、搬送経路２３Ｂによって、本加熱
部１８にタクト送りし、本加熱を実行する。
ステップｓ１０．制御部７０は、所定時間後に搬送爪２２を駆動させる。搬送爪２２は、本加熱部１８にある１枚目の基板Ｐ(1)の後端を爪部２２ａで支持して押し、次の真空脱気部１９の支持ローラ１９ｂ上に１枚目の基板Ｐ(1)を搬送し、１枚目の基板Ｐ(1)が真空チャンバー１９Ａ内に入ると、真空チャンバー１９Ａの蓋が閉じて、真空下で脱気処理される。
ステップｓ１１．真空脱気処理が完了すると、真空チャンバー１９Ａの蓋が開く。搬送爪３２が摺動して、爪部３２ａが真空脱気部１９内に入る。爪部３２ａが真空チャンバー１９Ａ内の上流端近傍に位置するまで軸部３２ｂが摺動した後、軸部３２ｂが回動して爪部３２ａが１枚目の基板Ｐ(1)の後端を支持する。爪部３２ａが１枚目の基板Ｐ(1)の後端を押し、冷却部３０の搬送チェーン３３ａ上に搬送する。爪部３２ａの１枚目の基板Ｐ(1)を押す動作が完了すると、軸部３２ｂが回動して爪部３２ａが基板Ｐ(1)を回避する。
ステップｓ１２．冷却部３０に搬送された１枚目の基板Ｐ(1)は、冷却される。この時、搬送チェーン３３ａは駆動されていない。
ステップｓ１３．所定時間経過後、搬送爪３２の爪部３２ｅは、１枚目の基板Ｐ(1)の後端を支持して、基板Ｐ(1)を基板搬出部１６の搬送経路４３Ｄに押し出す。
この時、搬送爪３２の爪部３２ｅの代わりに、搬送チェーン３３ａを用いて、１枚目の基板Ｐ(1)を基板搬出部１６の搬送経路４３Ｄに押し出すようにしても良い。
ステップｓ１４．搬送爪３２の爪部３２ｅまたは搬送チェーン３３ａによって搬送経路４３Ｄ上に搬送された１枚目の基板Ｐ(1)は、基板搬出部１６の搬送経路４３Ｄによって搬送され、基板搬出口１２よりはんだ付け装置１００の外に搬出される。
一方、２枚目の以降の基板Ｐ(ｎ)については、図７のステップｓ３、ｓ４、ｓ７〜ｓ１４が実施される。
ステップｓ３で基板Ｐ(ｎ)がはんだ付け装置１００に投入されると、ステップｓ４で、基板投入部１４は、後述するように間欠送り開始部３１に先行する基板Ｐ(ｎ−１)が無いことを検知して、投入された基板Ｐ(ｎ)を間欠送り開始部３１に搬送する。
基板Ｐ(ｎ)におけるステップｓ７〜ｓ１４は、１枚目の基板Ｐ(1)におけるステップｓ７〜ｓ１４と同じである。すなわち、ステップｓ７、ｓ８で、制御部７０は、基板Ｐ(ｎ)を、搬送経路２３Ｂによって、間欠送り開始部３１、プリヒート部１７のＩ〜IVの各ゾーンの順にタクト送りし、各ゾーンによって予備加熱が実行される。
ステップｓ９で、制御部７０は、基板Ｐ(ｎ)を、搬送経路２３Ｂによって、本加熱部１８にタクト送りし、本加熱を実行する。
ステップｓ１０で、制御部７０は、所定時間毎に搬送爪２２を駆動させる。搬送爪２２は、本加熱部１８にある基板Ｐ(ｎ)の後端を爪部２２ａで支持して押し、次の真空脱気部１９の支持ローラ１９ｂ上に基板Ｐ(ｎ)を搬送し、基板Ｐ(ｎ)が真空チャンバー１９Ａ内に入ると、真空チャンバー１９Ａの蓋が閉じて、真空下で脱気処理される。
ステップｓ１１で真空脱気処理が完了すると、真空チャンバー１９Ａの蓋が開く。搬送爪３２が摺動して、爪部３２ａが真空脱気部１９内に入る。爪部３２ａが真空チャンバー１９Ａ内の上流端近傍に位置するまで軸部３２ｂが摺動した後、軸部３２ｂが回動して爪部３２ａが基板Ｐ(ｎ)の後端を支持する。爪部３２ａが基板Ｐ(ｎ)の後端を押し、冷却部３０の搬送チェーン３３ａ上に搬送する。爪部３２ａの基板Ｐ(ｎ)を押す動作が完了すると、軸部３２ｂが回動して爪部３２ａが基板Ｐ(ｎ)を回避する。
ステップｓ１２で冷却部３０に搬送された基板Ｐ(ｎ)は、冷却される。この時、搬送チェーン３３ａは駆動されていない。
ステップｓ１３で搬送爪３２の爪部３２ｅは、基板Ｐ(ｎ)の後端を支持して、基板Ｐ(ｎ)を基板搬出部１６の搬送経路４３Ｄに押し出す。この時、搬送爪３２の爪部３２ｅを代わりに、搬送チェーン３３ａを用いて、基板Ｐ(ｎ)を基板搬出部１６の搬送経路４３Ｄに押し出すようにしても良い。搬送爪３２の爪部３２ｅまたは搬送チェーン３３ａによって搬送経路４３Ｄ上に搬送された基板Ｐ(ｎ)は、基板搬出部１６の搬送経路４３Ｄによって搬送され、基板搬出口１２よりはんだ付け装置１００の外に搬出される。
続いて、図８及び図９を参照して、上述したステップｓ４〜ｓ７における、制御部７０による、搬送経路１３Ａ、２３Ｂの動作の制御について詳しく説明する。
ステップｓ４１．チェーン駆動部１３ｆ、４３ｆが駆動されて搬送チェーン１３ａ、４３ａが動いている。プッシャー２１は停止している。このとき、基板Ｐ(ｎ)が１枚目であれば、基板Ｐ(ｎ)より先行する基板Ｐ(ｎ−１)は未投入であり、センサ２０Ａ〜２０Ｄは、全て非検知（ＯＦＦ）になっている。搬送チェーン１３ａが基板Ｐ(ｎ)を搬送する。
ステップｓ４２．基板Ｐ(ｎ)の先端が基板基準位置Ｐ１に到達したとき、センサ２０Ａが検知（ＯＮ）となる。
搬送チェーン１３ａが更に基板Ｐ(ｎ)を搬送する。
ステップｓ４３．基板Ｐ(ｎ)の先端が基板基準位置Ｐ２に到達したとき、センサ２０ＢがＯＮとなる。
ステップｓ４４．センサ２０ＢがＯＮになると、搬送チェーン１３ａが停止し、基板Ｐ(ｎ)の搬送を停止する。すなわち、制御部７０は、センサ２０ＢがＯＮであると判断すると、搬送チェーン１３ａを停止し、基板Ｐ(ｎ)の搬送を停止させる。
ステップｓ４５．制御部７０は、センサ２０ＣのＯＮ、ＯＦＦを確認する。センサ２０ＣがＯＮである場合、搬送経路２３Ｂの上流端近傍に先行する基板Ｐ(ｎ−１)があると判断し、基板Ｐ(ｎ−１)が搬送されてセンサ２０ＣがＯＦＦになるまで、基板Ｐ(ｎ)の搬送を停止させる。センサ２０ＣがＯＦＦの場合、搬送経路２３Ｂの上流端近傍に先行する基板Ｐ(ｎ−１)がないと判断し、ステップｓ４６に進む。なお、基板Ｐ(ｎ)が１枚目の基板Ｐ(１)の場合も、先行する基板がないため、センサ２０ＣがＯＦＦとなる。
ステップｓ４６．制御部７０は、センサ２０ＡのＯＮ、ＯＦＦを確認する。センサ２０ＡがＯＮである場合、制御部７０は、基板Ｐ(ｎ)がプッシャー２１で押せない位置にあると判断し、ステップｓ４７に進む。センサ２０ＡがＯＦＦである場合、制御部７０は、基板Ｐ(ｎ)がプッシャー２１で押せる位置にあると判断し、ステップｓ５０に進む。
ステップｓ４７．制御部７０は、基板Ｐ(ｎ)がプッシャー２１で押せない位置にあると判断すると、搬送チェーン１３ａの駆動を再開させる。
ステップｓ４８．制御部７０は、センサ２０ＡのＯＮ、ＯＦＦを確認する。制御部７０は、センサ２０ＡがＯＦＦになるまで、搬送チェーン１３ａの駆動を継続させる。
ステップｓ４９．搬送チェーン１３ａによって基板Ｐ(ｎ)が搬送され、センサ２０ＡがＯＦＦになると、制御部７０は、再度搬送チェーン１３ａを停止し、基板Ｐ(ｎ)の搬送を停止させる。
ステップｓ５０．制御部７０は、プッシャー２１を駆動させる。プッシャー２１が、基板Ｐ(ｎ)の後端を押して搬送経路１３Ａから搬送経路２３Ｂの搬送チェーン２３ａ上に押しだす。
ステップｓ５１．プッシャー２１が基板Ｐ(ｎ)を押して、基板Ｐ(ｎ)の先端がセンサ２０Ｄを通過してセンサ２０Ｃの基板基準位置Ｐ３に位置したとき、センサ２０Ｄ及びセンサ２０ＣがともにＯＮになる。プッシャー２１の一定ストロークによって基板Ｐ(ｎ)を搬送しきった位置が間欠送り開始部３１の基板待機位置Ａとなり、正規位置となる。この基板待機位置Ａは、基板Ｐ(ｎ)の後端がセンサ２０Ｄを通過した直後の位置である。従って、制御部７０は、センサ２０ＤがＯＦＦ、センサ２０ＣがＯＮかどうかを判断する。
ステップｓ５２．制御部７０は、センサ２０ＤがＯＦＦ、センサ２０ＣがＯＮであることを確認した場合、基板Ｐ(ｎ)が正規位置である基板待機位置Ａにあると判断する。
ステップｓ５３．一方、上記ステップｓ４６で、プッシャー２１が駆動されたにも拘らず、センサ２０ＤがＯＦＦ、センサ２０ＣがＯＮにならない場合には、基板Ｐ(ｎ)は、不正位置にあると見做して、警告音等によって作業者に異常発生を報知する。
ステップｓ５４．制御部７０は、基板待機位置Ａに搬送された基板Ｐ(ｎ)が１枚目かどうかの判断を行う。
ステップｓ５２、ｓ５４は、図７のステップｓ５に相当し、基板Ｐ(ｎ)を基板待機位置Ａで待機させた状態で行なわれる。また、ステップｓ５３も、基板Ｐ(ｎ)を待機させた状態で行なわれる。
ステップｓ５５．基板待機位置Ａに搬送された基板Ｐ(ｎ)が１枚目であれば、制御部７０は、間欠送り部１５の間欠送り開始部３１に搬送された１枚目の基板Ｐ(1)が搬送されてきてから所定の時間経過したかどうか判断する。このステップｓ５５は、図７のステップｓ６に相当する。
この所定時間がタクト送りの基準となり、以後、はんだ付け装置１００の動作が停止されるまで、間欠送り開始部３１の基板待機位置Ａに基板が有るか無いかに拘らず計時は継続される。
ステップｓ５６．所定時間経過後、基板Ｐ(１)は、図７に示すステップｓ７以降のステップでタクト送りされながら搬送される。
ステップｓ５７．基板待機位置Ａに搬送された基板Ｐ(ｎ)が１枚目でない場合には、基板待機位置Ａに搬送された基板Ｐ(ｎ)はすでに開始されている計時毎のタイミングで図７に示すステップｓ７以降のステップでタクト送りされて搬送される。
なお、ステップｓ５０でプッシャー２１が基板Ｐ(ｎ)の後端が搬送チェーン２３ａ上に位置するまで基板Ｐ(ｎ)を押し切ると、プッシャー２１は、初期位置に戻る。チェーン駆動部１３ｆが、再度駆動し、搬送チェーン１３ａが動き出す。この段階で、作業者は、次の基板Ｐ(ｎ+１)を搬送チェーン１３ａ上に載置してもよい。なお、はんだ付け装置１００の前段に、図示しないはんだ付けを行う基板を順次供給する基板供給装置やフラックス塗布装置等を設置する場合には、前記プッシャー２１が初期位置に戻ったことを検知して、この検知信号に基づいて基板供給装置やフラックス塗布装置から基板をはんだ付け装置に搬送するようにしても良い。
はんだ付け装置１００は、基板投入部１４に投入された基板Ｐ(ｎ)のタクト送りを、センサ２０Ｃが、ひとつ前に搬送装置内に投入した基板Ｐ(ｎ−１)を検知するか否かによって制御することができる。
なお、図１０は、はんだ付け装置１００の他の動作例を示す。この他の動作例は、図８のステップｓ４１〜ｓ５０をステップｓｔ４１〜ｓｔ４６に変えたものである。この他の動作例は、基板の長さがセンサ２０Ａ、２０Ｂの間の長さより短いときに適用でき、基板の搬送をセンサ２０Ａ及び２０ＢのＯＮ・ＯＦＦ動作と連動して行うものである。以下、図１０で示したステップｓｔ４１〜ｓｔ４６における、制御部７０による、搬送経路１３Ａ、２３Ｂの動作の制御について詳しく説明する。
ステップｓｔ４１．チェーン駆動部１３ｆ、４３ｆが駆動されて搬送チェーン１３ａ、４３ａが動いている。プッシャー２１は停止している。このとき、基板Ｐ(ｎ)が１枚目であれば、基板Ｐ(ｎ)より先行する基板Ｐ(ｎ−１)は未投入であり、センサ２０Ａ〜２０Ｄは、全て非検知（ＯＦＦ）になっている。搬送チェーン１３ａが基板Ｐ(ｎ)を搬送する。
ステップｓｔ４２．基板Ｐ(ｎ)の先端が基板基準位置Ｐ１に到達したとき、センサ２０Ａが検知（ＯＮ）となる。
搬送チェーン１３ａが更に基板Ｐ(ｎ)を搬送する。
ステップｓｔ４３．基板Ｐ(ｎ)の先端が基板基準位置Ｐ２に到達したとき、センサ２０ＢがＯＮとなる。センサ２０ＡがＯＮのままである場合、センサ２０ＡがＯＦＦの状態になるまで更に基板Ｐ(ｎ)を搬送する。
ステップｓｔ４４．センサ２０ＢがＯＮ、センサ２０ＡがＯＦＦである場合、搬送チェーン１３ａが停止し、基板Ｐ(ｎ)の搬送を停止する。すなわち、制御部７０は、センサ２０ＡがＯＦＦかつセンサ２０ＢがＯＮであると判断すると、搬送チェーン１３ａを停止し、基板Ｐ(ｎ)の搬送を停止させる。
ステップｓｔ４５．制御部７０は、センサ２０ＣのＯＮ、ＯＦＦを確認する。センサ２０ＣがＯＮである場合、搬送経路２３Ｂの上流端近傍に先行する基板Ｐ(ｎ−１)があると判断し、制御部７０は、基板Ｐ(ｎ−１)が搬送されてセンサ２０ＣがＯＦＦになるまで、基板Ｐ(ｎ)の搬送を停止させる。
ステップｓｔ４６．搬送経路２３Ｂの上流端近傍に前を先行する基板Ｐ(ｎ−１)がなく、センサ２０ＣがＯＦＦである場合、制御部７０は、基板Ｐ(ｎ)がプッシャー２１で押せる状態であると判断する。基板Ｐ(ｎ)が１枚目の基板Ｐ(１)の場合も、先行する基板がないため、センサ２０ＣがＯＦＦとなり、制御部７０は、基板Ｐ(１)がプッシャー２１で押せる状態であると判断する。制御部７０は、プッシャー２１を駆動させる。プッシャー２１が、基板Ｐ(ｎ)の後端を押して搬送経路１３Ａから搬送経路２３Ｂの搬送チェーン２３ａ上に押しだす。プッシャー２１が、基板Ｐ(ｎ)の後端を押しだすと、図９に示したステップｓ５１以降を実施する。
なお、はんだ付け装置１００の動作例は上述した例に限られない。基板の長さによってセンサ２０Ａ〜２０ＤのＯＮ、ＯＦＦ検知に基づいた、種々の搬送パターンを設定することができる。また、センサ２０Ｄは、間欠送り開始部３１に搬送されてきた基板Ｐ(ｎ)が基板待機位置Ａにあるかどうかを確実に検知するために設けたが、省略しても本願発明の効果を得ることができる。
なお、本実施の形態において、基板Ｐ(ｎ)にはんだ付け処理をするはんだ付け装置１００を例にあげて説明したが、本発明に係る搬送装置は、はんだ付け装置１００に限られず、例えば、噴流はんだ付け装置やフラックス塗布装置等でタクト送りする搬送装置であってもよい。また、本実施の形態において、真空脱気部１９が真空脱気処理する真空チャンバー１９Ａを備える構成としたがこれに限られない。
本発明は、基板を搬送する搬送装置に適用し、特に基板にはんだ付け処理するはんだ付け装置に適用して極めて好適である。
Ｐ（ｎ） 基板
１０ 本体部
１１ 基板投入口
１２ 基板搬出口
１３Ａ 搬送経路（第１の搬送経路）
１４ 基板投入部
１５ 間欠送り部
１６ 基板搬出部
１７ プリヒート部
１８ 本加熱部
１９ 真空脱気部
２０Ａ センサ（第１のセンサ）
２０Ｂ センサ（第２のセンサ）
２０Ｃ センサ（第３のセンサ）
２０Ｄ センサ（第４のセンサ）
２１ プッシャー
２２、３２ 搬送爪
２３Ｂ 搬送経路（第２の搬送経路）
３０ 冷却部
３１ 間欠送り開始部
３３Ｃ 搬送経路（第３の搬送経路）
４３Ｄ 搬送経路（第４の搬送経路）
７０ 制御部
１００ はんだ付け装置

Claims (9)

  1. 基板を搬送する搬送装置であって、
    基板搬送方向に対して上流側から下流側に向かって順に、
    基板を前記搬送装置に投入する基板投入部と、
    前記搬送装置に投入された基板を間欠送りする間欠送り部と、
    間欠送りされた基板を前記搬送装置の外に搬出する基板搬出部と
    が設けられるとともに、
    基板の搬送を制御する制御部とを備え、
    前記基板投入部は、
    基板を搬送する第１の搬送経路と、
    当該基板投入部の基板投入口近傍に設けられる第１のセンサと、
    基板の搬送方向に対して前記第１のセンサの下流側に配置される第２のセンサとを備え、
    前記間欠送り部は、
    基板を搬送する第２の搬送経路と、
    基板の搬送方向に対して当該間欠送り部の上流端近傍に第３のセンサとを備え、
    前記制御部は、
    前記第１の搬送経路を搬送される基板を前記第２のセンサが検知する場合であって、
    前記第３のセンサが前記基板より先行する基板を検知しない場合、かつ、前記第１のセンサが前記基板を検知する場合には、
    前記第１のセンサが前記基板を検知しなくなるまで、前記基板の搬送を継続させる搬送装置。
  2. 基板を搬送する搬送装置であって、
    基板搬送方向に対して上流側から下流側に向かって順に、
    基板を前記搬送装置に投入する基板投入部と、
    前記搬送装置に投入された基板を間欠送りする間欠送り部と、
    間欠送りされた基板を前記搬送装置の外に搬出する基板搬出部と
    が設けられるとともに、
    基板の搬送を制御する制御部とを備え、
    前記基板投入部は、
    基板を搬送する第１の搬送経路と、
    当該基板投入部の基板投入口近傍に設けられる第１のセンサと、
    基板の搬送方向に対して前記第１のセンサの下流側に配置される第２のセンサとを備え、
    前記間欠送り部は、
    基板を搬送する第２の搬送経路と、
    基板の搬送方向に対して当該間欠送り部の上流端近傍に第３のセンサとを備え、
    前記制御部は、
    前記第１の搬送経路を搬送される基板を前記第２のセンサが検知する場合であって、
    前記第３のセンサが前記基板より先行する基板を検知する場合には、
    前記基板の搬送を待機させ、
    前記第１の搬送経路を搬送される基板を前記第２のセンサが検知する場合であって、
    前記第３のセンサが前記基板より先行する基板を検知しない場合、かつ、前記第１のセンサが前記基板を検知する場合には、
    前記第１のセンサが前記基板を検知しなくなるまで、前記基板の搬送を継続させる搬送装置。
  3. 基板を搬送する搬送装置であって、
    基板搬送方向に対して上流側から下流側に向かって順に、
    基板を前記搬送装置に投入する基板投入部と、
    前記搬送装置に投入された基板を間欠送りする間欠送り部と、
    間欠送りされた基板を前記搬送装置の外に搬出する基板搬出部と
    が設けられるとともに、
    基板の搬送を制御する制御部とを備え、
    前記基板投入部は、
    基板を搬送する第１の搬送経路と、
    当該基板投入部の基板投入口近傍に設けられる第１のセンサと、
    基板の搬送方向に対して前記第１のセンサの下流側に配置される第２のセンサとを備え、
    前記間欠送り部は、
    基板を搬送する第２の搬送経路と、
    基板の搬送方向に対して当該間欠送り部の上流端近傍に配置される第３のセンサとを備え、
    当該搬送装置は、更に、前記第１の搬送経路を搬送される基板を、前記第２の搬送経路に押し出すプッシャーとを備え、
    前記制御部は、
    前記第１の搬送経路を搬送される基板を前記第２のセンサが検知する場合であって、
    前記第３のセンサが前記基板より先行する基板を検知する場合には、
    前記基板の搬送を待機させ、
    前記第１の搬送経路を搬送される基板を前記第１のセンサが検知せず、前記第２のセンサが前記基板を検知し、かつ、前記第３のセンサが前記基板より先行する基板を検知しない場合には、
    前記プッシャーを駆動させる搬送装置。
  4. 前記第１の搬送経路を搬送される基板を、前記第２の搬送経路に押し出すプッシャーを備え、
    前記第１の搬送経路を搬送される基板を前記第１のセンサが検知せず、前記第２のセンサが前記基板を検知し、かつ、前記第３のセンサが前記基板より先行する基板を検知しない場合に、
    前記制御部は、前記プッシャーを駆動させる
    請求項１または２に記載の搬送装置。
  5. 前記間欠送り部は、
    基板の搬送方向に対して前記第３のセンサの上流側に第４のセンサを備え、
    前記制御部は、
    前記第３のセンサが基板を検知し、且つ、前記第４のセンサが当該基板を検知しない場合、
    当該基板が、正規の位置にあると判断する請求項１〜４のいずれか１項に記載の搬送装置。
  6. 前記間欠送り部は、
    基板を押す一対の搬送爪を備える請求項１〜５のいずれか１項に記載の搬送装置。
  7. 前記間欠送り部は、基板の搬送方向に対する前記第２の搬送経路の下流側に、第３の搬送経路を備え、
    前記基板搬出部は、第４の搬送経路を備える請求項１〜６のいずれか１項に記載の搬送装置。
  8. 前記間欠送り部は、
    密閉された空間で処理を行うチャンバーを少なくとも備える請求項１〜７のいずれか１項に記載の搬送装置。
  9. 前記間欠送り部は、
    基板を予備加熱するプリヒート部と、
    予備加熱された基板をはんだ付けする本加熱部と、
    はんだ付けされた基板を真空脱気処理する、真空チャンバーを備えた真空脱気部と、
    真空脱気処理された基板を冷却する冷却部とを備える請求項１〜８のいずれか１項に記載の搬送装置。
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