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CN108217093B - 输送装置 - Google Patents

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CN108217093B
CN108217093B CN201711270968.6A CN201711270968A CN108217093B CN 108217093 B CN108217093 B CN 108217093B CN 201711270968 A CN201711270968 A CN 201711270968A CN 108217093 B CN108217093 B CN 108217093B
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Senju Metal Industry Co Ltd
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Abstract

本发明提供一种输送装置。在作为输送基板的输送装置的焊接装置中，从基板输送方向上的上游侧朝向下游侧依次设置有：基板投入部，其将基板投入到焊接装置；间歇进给部，其对被投入到焊接装置的基板进行间歇进给；以及基板搬出部，其将被间歇进给的基板搬出到焊接装置之外，并且，该焊接装置具备对基板的输送进行控制的控制部。基板投入部具备：第一输送路径，其用于输送基板；第一传感器，其设置于基板投入部的基板投入口附近；以及第二传感器，其设置于基板的输送方向上的第一传感器的下游侧。间歇进给部具备：第二输送路径，其用于输送基板；以及第三传感器，其位于基板的输送方向上的间歇进给部的上游端附近。

Description

输送装置
技术领域
本发明涉及一种输送装置，例如涉及一种对表面安装部件等在基板上进行焊接处理的焊接装置。
背景技术
一般来说，在对基板进行焊接的焊接装置中具备预热部、焊接部、冷却部等处理装置，并设置有用于输送基板的一对输送路径。
在专利文献1中公开了一种通过推进件使轨道之上的印刷基板分别在焊剂涂覆器(日语：フラクサー)、预热器、喷流焊料槽之上滑动行走来进行焊接的焊接装置。在专利文献2、3中公开了一种具有沿着输送路径进行往复移动的输送杆和通过使输送杆绕轴旋转来与基板抵接或从基板离开的推进片的输送装置。
专利文献1：日本特开2003-188517号公报
专利文献2：国际公开第2013/031739号
专利文献3：国际公开第2013/031740号
发明内容
发明要解决的问题
然而，专利文献1中公开的焊接装置和专利文献2、3中公开的输送装置存在以下可能性：在向装置中新投入基板时，即使在以前被投入到输送装置内的基板正在待机的状态下也继续进行新投入的基板的输送，导致基板间发生碰撞。当基板间发生碰撞时，发生向基板搭载的搭载物偏移或成为焊接不良的原因这样的问题。
因此，本发明是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于提供一种根据有无正在待机的基板来控制基板的输送的输送装置。
用于解决问题的方案
为了解决上述的问题而采用的本发明的技术方法如下所述。
(1)一种输送装置，对基板进行输送，在该输送装置中，从基板输送方向上的上游侧朝向下游侧依次设置有：基板投入部，其将基板投入到输送装置；间歇进给部，其对被投入到输送装置的基板进行间歇进给；以及基板搬出部，其将被间歇进给的基板搬出到输送装置之外，并且，该输送装置具备对基板的输送进行控制的控制部，其中，基板投入部具备：第一输送路径，其用于输送基板；第一传感器，其设置于基板投入部的基板投入口附近；以及第二传感器，其配置于基板的输送方向上的第一传感器的下游侧，间歇进给部具备：第二输送路径，其用于输送基板；以及第三传感器，其位于基板的输送方向上的间歇进给部的上游端附近，在第二传感器检测到在第一输送路径中输送的基板、第三传感器未检测到基板的在前基板并且第一传感器检测到基板的情况下，控制部使基板的输送继续，直到第一传感器检测不到基板为止。
(2)一种输送装置，对基板进行输送，在该输送装置中，从基板输送方向上的上游侧朝向下游侧依次设置有：基板投入部，其将基板投入到输送装置；间歇进给部，其对被投入到输送装置的基板进行间歇进给；以及基板搬出部，其将被间歇进给的基板搬出到输送装置之外，并且，该输送装置具备对基板的输送进行控制的控制部，其中，基板投入部具备：第一输送路径，其用于输送基板；第一传感器，其设置于该基板投入部的基板投入口附近；以及第二传感器，其配置于基板的输送方向上的第一传感器的下游侧，间歇进给部具备：第二输送路径，其用于输送基板；以及第三传感器，其位于基板的输送方向上的该间歇进给部的上游端附近，在第二传感器检测到在第一输送路径中输送的基板、且第三传感器检测到基板的在前基板的情况下，控制部使基板的输送待机，在第二传感器检测到在第一输送路径中输送的基板、第三传感器未检测到基板的在前基板并且第一传感器检测到基板的情况下，控制部使基板的输送继续，直到第一传感器检测不到基板为止。
(3)一种输送装置，对基板进行输送，在该输送装置中，从基板输送方向上的上游侧朝向下游侧依次设置有：基板投入部，其将基板投入到输送装置；间歇进给部，其对被投入到输送装置的基板进行间歇进给；以及基板搬出部，其将被间歇进给的基板搬出到输送装置之外，并且，该输送装置具备对基板的输送进行控制的控制部，其中，基板投入部具备：第一输送路径，其用于输送基板；第一传感器，其设置于该基板投入部的基板投入口附近；以及第二传感器，其配置于基板的输送方向上的第一传感器的下游侧，间歇进给部具备：第二输送路径，其用于输送基板；以及第三传感器，其位于基板的输送方向上的该间歇进给部的上游端附近，输送装置还具备推进件，该推进件将在第一输送路径中输送的基板推送到第二输送路径，在第二传感器检测到在第一输送路径中输送的基板、且第三传感器检测到基板的在前基板的情况下，控制部使基板的输送待机，在第一传感器未检测到在第一输送路径中输送的基板、第二传感器检测到基板并且第三传感器未检测到基板的在前基板的情况下，控制部驱动推进件。
(4)根据所述(1)或(2)所述的输送装置，具备推进件，该推进件将在第一输送路径中输送的基板推送到第二输送路径，在第一传感器未检测到在第一输送路径中输送的基板、第二传感器检测到基板并且第三传感器未检测到基板的在前基板的情况下，控制部驱动推进件。
(5)根据所述(1)～(4)中的任一项所述的输送装置，间歇进给部具备第四传感器，该第四传感器位于基板的输送方向上的第三传感器的上游侧，在第三传感器检测到基板并且第四传感器未检测到基板的情况下，控制部判断为基板处于正规的位置。
(6)根据所述(1)～(5)中的任一项所述的输送装置，间歇进给部具备推压基板的一对输送爪。
(7)根据所述(1)～(6)中的任一项所述的输送装置，间歇进给部具备第三输送路径，该第三输送路径位于基板的输送方向上的第二输送路径的下游侧，基板搬出部具备第四输送路径。
(8)根据所述(1)～(7)中的任一项所述的输送装置，间歇进给部至少具备在密闭的空间中进行处理的腔室。
(9)根据所述(1)～(8)中的任一项所述的输送装置，间歇进给部具备：预热部，其对基板进行预加热；主加热部，其对被预加热后的基板进行焊接；真空脱气部，其具备对被焊接后的基板进行真空脱气处理的真空腔室；以及冷却部，其对被真空脱气处理后的基板进行冷却。
发明的效果
根据本发明所涉及的输送装置，能够根据有无前一个被投入到输送装置内的基板来对被投入到输送装置的基板投入部的基板的间歇进给(也称作生产节拍进给)进行控制。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的焊接装置100的结构例的截面图。
图2是表示焊接装置100的结构例的概要俯视图。
图3是表示基板投入部14、间歇进给开始部31以及主加热部18的结构例的俯视图。
图4是表示基板投入部14、间歇进给开始部31以及主加热部18的结构例的、图3的A-A截面图。
图5是表示预热部17和主加热部18的结构例的立体图。
图6是表示焊接装置100的控制系统的框图。
图7是表示焊接装置100的动作例的流程图。
图8是表示焊接装置100的动作例的流程图。
图9是表示焊接装置100的动作例的流程图。
图10是表示焊接装置100的其它的动作例的流程图。
附图标记说明
P(n)：基板；10：主体部；11：基板投入口；12：基板搬出口；13A：输送路径(第一输送路径)；14：基板投入部；15：间歇进给部；16：基板搬出部；17：预热部；18：主加热部；19：真空脱气部；20A：传感器(第一传感器)；20B：传感器(第二传感器)；20C：传感器(第三传感器)；20D：传感器(第四传感器)；21：推进件；22、32：输送爪；23B：输送路径(第二输送路径)；30：冷却部；31：间歇进给开始部；33C：输送路径(第三输送路径)；43D：输送路径(第四输送路径)；70：控制部；100：焊接装置。
具体实施方式
下面，参照附图来说明作为本发明所涉及的实施方式的输送装置的一例的焊接装置100的方式。此外，在下文中，所谓上游表示用于向焊接装置100搬入基板P(n)的基板投入口11侧，所谓下游表示用于从焊接装置100搬出基板P(n)的基板搬出口12侧。另外，在下文中，所谓基板P(n)的前端表示基板P(n)的下游端，所谓基板P(n)的后端表示基板P(n)的上游端。
[焊接装置100的整体结构]
如图1所示，焊接装置100例如将载置有电源设备等表面安装部件的基板P(n)在真空中进行脱气处理。焊接装置100在具有开口的壳体的主体部10内具备各处理部。主体部10在其两端的壁上具有用于向主体部10内搬入基板P(n)的基板投入口11和用于从主体部10搬出基板P(n)的基板搬出口12。如图2所示，在主体部10内设置有用于输送基板P(n)的输送路径13A、23B、33C、43D。从基板投入口11起至基板搬出口12为止串联地配置输送路径13A、23B、33C、43D。
如图1所示，主体部10例如具有沿基板P(n)的输送方向串联地划分出的多个室(区)。具体地说，在主体部10中，从输送方向上的上游侧起至下游侧按照所记载的顺序配置基板投入部14、由I～IV四个区构成的预热部17、由一个区构成的主加热部18、真空脱气部19、冷却部30、基板搬出部16。在本实施方式中，在基板投入部14与预热部17的I区之间设置有间歇进给开始部31，该间歇进给开始部31位于用于对基板P(n)进行间歇进给的基准位置，在间歇进给开始部31、预热部17、主加热部18、真空脱气部19以及冷却部30中，对基板P(n)进行生产节拍进给，因此将它们统一设为间歇进给部15。将从间歇进给开始部31起至冷却部30为止的各区以相同的间隔进行设置，以对基板P(n)进行生产节拍进给。在本例的情况下，设定为400mm的长度。
主体部10在其内部具备控制各部的动作的图6所示的控制部70。在主体部10内，为了防止焊料的氧化而供给非活性气体来作为气氛气体。此外，在本例的情况下，构成将基板P(n)在密闭的空间中进行真空脱气处理的真空脱气部19的真空腔室19A具有用于形成真空的规定的厚度。在本例中，考虑该厚度而将基板P(n)的输送方向上的最大长度设为300mm，将与其垂直的宽度方向上的最大长度设为250mm。
此外，从第一张基板P(1)来到上述间歇进给开始部31起开始用于生产节拍进给的计时，经过规定时间(也称作生产节拍时间)后基板P(1)被输送到下一个区。此后，不论基板投入部14的状态如何，间歇进给部15都进行每隔规定时间将基板P(n)输送到下一个区的动作。另一方面，基板投入部14如后述的那样进行如下动作：检测到输送路径23B的上游端附近的间歇进给开始部31没有在前基板P(n-1)后，将所投入的基板P(n)输送到间歇进给开始部31。
因此，假设有如下情况：根据向基板投入部14投入基板的定时，利用基板投入部14输送基板P(n)的定时与生产节拍进给的定时错开，被带到间歇进给开始部31的基板P(n)未经过上述的规定时间就被输送到下一个区。
因此，在本例中，间歇进给开始部31作为确保后续的区的规定时间的缓冲用区发挥作用。在本例中为这样的结构，但作为其它例，也可以是，在间歇进给开始部31与预热部17的I区之间设置用于确保规定时间的缓冲区，以在向预热部17输送基板P(n)之前的区中确保规定时间，还可以将预热部17的I区设为间歇进给开始部31。能够像这样考虑各种结构。
如图3所示，基板投入部14具备：作为第一输送路径的输送路径13A，其用于输送基板P(n)；作为第一传感器的传感器20A，其设置于输送路径13A中的基板投入口11的附近；作为第二传感器的传感器20B，其配置于输送路径13A中的传感器20A的下游侧；推进件21，其将基板P(n)向下游侧推送；以及未图示的驱动机构，其驱动推进件21。
输送路径13A从基板投入口11到基板投入部14的下游端地配设。输送路径13A用于按图中的白底箭头方向输送从基板投入口11被搬入到主体部10内的基板P(n)。如图4所示，输送路径13A具备：一对输送链13a；支承部13b，其在主体部10内支承输送链13a；以及链驱动部13f，其驱动输送链13a使之旋转。一对输送链13a具有凸部13c。一对输送链13a以凸部13c彼此相对的方式配置。凸部13c对基板P(n)的两端从下方进行支承。
输送链13a连成环状。支承部13b具有多个从主体部10的内侧突出的凸部13e。输送链13a进入突出的凸部13e彼此之间，由此支承部13b对连成环状的输送链13a从该环状的外侧和内侧进行支承。在本实施方式中，支承部13b具有三个凸部13e。链驱动部13f在连成环状的输送链13a的内侧的上游端及下游端与输送链13a啮合。
如图3所示，推进件21以能够在与输送路径13A平行的轨道21a上滑动的方式安装于该轨道21a。轨道21a设置在输送路径13A的一对输送链13a之间。轨道21a从基板投入部14的上游端延伸到间歇进给开始部31的上游端。如图4所示，轨道21a安装于主体部10的底面10b。
如图4所示，推进件21具有台座部21b和能够转动地安装于台座部21b的推出部21c。初始状态的推进件21如图中的实线所示的那样呈推出部21c以不阻碍基板输送的方式倒伏于台座部21b的状态(从基板P(n)的输送路径13A退避的状态)。当未图示的驱动机构驱动推进件21时，伴随着台座部21b从上游侧向下游侧移动，推出部21c在图4中向逆时针方向转动，如图中的单点划线所示的那样，推出部21c相对于台座部21b立起而向上方突出到基板P(n)的高度。之后，如图中的白底箭头所示的那样，推进件21进一步从上游侧向下游侧移动，由此将处于输送路径13A的下游端的基板P(n)推送到第二输送路径23B。推进件21构成为能够以固定行程进行移动。
传感器20A为非接触型的传感器。传感器20A安装于支承部13b的上方。如图2中的两点划线的基板基准位置P1所示的那样，传感器20A检测在基板P(n)的输送方向上的与传感器20A的位置相同的位置处有无基板P(n)。传感器20A在基板P(n)处于基板基准位置P1时开启，在基板P(n)不处于基板基准位置P1时关闭。在传感器20A的信号从截止切换为导通时，可知向基板投入部14投入基板P(n)，基板P(n)的前端通过了基板基准位置P1。在传感器20A的信号从导通切换为截止时，可知基板P(n)的后端通过了基板基准位置P1。
如图4所示，传感器20B配置在输送路径13A的下游端附近且支承部13b的上方。传感器20B为非接触型的传感器。如图2的两点划线的基板基准位置P2所示的那样，传感器20B检测在基板P(n)的输送方向上的与传感器20B的位置相同的位置处有无基板P(n)。传感器20B在基板P(n)处于基板基准位置P2时开启，在基板P(n)不处于基板基准位置P2时关闭。即，在传感器20B为开启状态时，可知基板P(n)位于基板投入部14的下游端附近。具体地说，在传感器20B的信号从截止切换为导通时，可知基板P(n)的前端到达了基板基准位置P2。另外，在传感器20B的信号从导通切换为截止时，可知基板P(n)的后端通过了基板基准位置P2。
如图2所示，在间歇进给部15的结构中，在间歇进给开始部31、预热部17以及主加热部18中具备：作为第二输送路径的输送路径23B，其用于输送基板P(n)；一对输送爪22，其将被带到主加热部18的基板P(n)推送到真空脱气部19；以及作为第三传感器的传感器20C，其设置于输送路径23B的上游端附近。
预热部17具备将基板P(n)加热到规定温度的加热器7。优选的是，预热部17将基板P(n)的加热温度阶段性地提高。预热部17也可以具有加热温度各不相同的多个预加热区。例如，在想要使基板P(n)达到180℃的情况下，可以如图1所示的那样设置I～IV四个预加热区，将各个预加热区的加热器7的加热温度分别设定为150℃、160℃、170℃、180℃。在本例的预热部17的各区I～IV中，利用风扇将被加热器7加热后的气体(热风)吹送到基板P(n)来加热基板P(n)。
如图3所示，输送路径23B从基板输送方向上的间歇进给开始部31的上游端起经由加热器7之上到主加热部18的下游端地配设。如图4所示，输送路径23B为与输送路径13A相同的结构，包括：一对输送链23a，该一对输送链23a具有凸部23c；支承部23b，其在主体部10内支承输送链23a；以及链驱动部23f，其驱动输送链23a使之旋转。输送路径23B按照图中的白底箭头方向将由推进件21从输送路径13A推送出的基板P(n)自间歇进给开始部31的上游侧起经过预热部17向主加热部18的下游侧间歇地输送。
如图5所示，输送爪22分别被轴支承于输送路径23B的一对支承部23b之上。输送爪22具有爪部22a、用于使爪部22a滑动和转动的轴部22b、将轴部22b轴支承于支承部23b之上的轴支承部22c、以及用于使轴部22b滑动和转动的未图示的驱动机构。在本实施方式中，在一对支承部23b之上各设置有三个轴支承部22c。轴支承部22c具有孔22d，轴部22b插通于孔22d。优选的是，爪部22a设置于轴部22b的下游端附近。爪部22a由从轴部22b沿与基板P(n)的输送方向正交的方向延伸的板构件构成，爪部22a在规定的位置处弯曲。
初始位置的输送爪22的爪部22a位于主加热部18的基板P(n)的待机位置的上游侧。此时，爪部22a避开到基板P(n)的上方、即从基板P(n)的输送路径23B退避，以避免与输送的基板P(n)的后端接触。在输送爪22推压基板P(n)时，首先轴部22b转动而爪部22a位于基板P(n)的输送路径内。此时，基板P(n)的后端处于相比爪部22a而言靠下游侧的待机位置。接着，轴部22b从上游侧向下游侧滑动，由此基板P(n)的后端与爪部22a卡合，进而基板P(n)被推压，因此爪部22a将基板P(n)推送到真空腔室19A内。当爪部22a推压基板P(n)时，基板P(n)被输送到真空腔室19A的图2所示的多个支承辊19b上。当爪部22a推压基板P(n)的动作完成时，轴部22b向上游方向(从基板P(n)的后端向上游侧分离的方向)移动，爪部22a转动而退避到基板输送路径外，在爪部22a避开基板P(n)后，输送爪22返回到初始位置。
关于后述的其它输送爪32的爪部32a、32e推压基板P(n)的动作，也执行与爪部22a相同的动作。即，在进行推压基板P(n)的动作时，在从基板P(n)稍微离开的上游位置处利用未图示的驱动机构将爪部32a、32e带到基板输送路径内，之后基板P(n)后端与爪部32a、32e卡合来输送基板P(n)。另外，当生产节拍进给方式的输送结束时，爪部32a、32e在从基板P(n)稍微离开的上游位置处退避到输送路径外。在以下的说明中，为了方便而省略了使输送爪22、32的爪部22a、32a、32e和基板P(n)动作的上述的详细说明。
如图3所示，传感器20C安装于输送路径23B的上游端附近且比输送链23a的上游端更靠下游侧的、支承部23b的上方的位置。传感器20C为非接触型的传感器。如图2的两点划线的基板基准位置P3所示的那样，传感器20C检测在基板P(n)的输送方向上的与传感器20C的位置相同的位置处有无基板P(n)。传感器20C在基板P(n)处于基板基准位置P3时开启，在基板P(n)不处于基板基准位置P3时关闭。在传感器20C的信号为导通状态时，可知基板P(n)位于输送路径23B的上游端附近。具体地说，在传感器20C的信号从截止切换为导通时，可知基板P(n)的前端到达了基板基准位置P3。另外，在传感器20C的信号从导通切换为截止时，可知基板P(n)的后端通过了基板基准位置P3。
并且，在本例中，如图3所示，在输送路径23B中的传感器20C的上游侧的上游端设置有作为第四传感器的传感器20D。传感器20D为非接触型的传感器。如图中的两点划线的基板基准位置P4所示的那样，传感器20D检测在基板P(n)的输送方向上的与传感器20D的位置相同的位置处有无基板P(n)。传感器20D在基板P(n)处于基板基准位置P4时开启，在基板P(n)不处于基板基准位置P4时关闭。在传感器20D的信号为导通状态时，可知基板P(n)位于输送路径23B的上游端。具体地说，在传感器20D的信号从截止切换为导通时，可知基板P(n)的前端通过了间歇进给开始部31的上游端。另外，在传感器20D的信号从导通切换为截止时，可知基板P(n)的后端通过了间歇进给开始部31的上游端。
因而，通过上述传感器20C与传感器20D的配合，在传感器20C开启、传感器20D关闭时，能够可靠地检测被输送到间歇进给开始部31的基板P(n)是否处于规定位置(正规位置)。该正规位置为如图2的基板P(n)那样基板P(n)的后端位于基板基准位置P3、P4之间的位置，将该正规位置设为基板待机位置A。该基板待机位置A也可以为基板P(n)通过推进件21而被从基板投入部14带到间歇进给开始部31的位置。
此外，在即使过了应该开始从间歇进给开始部31向下一个区的输送的时间而传感器20C和传感器20D均开启的情况下，判断为基板P(n)不处于正规位置，利用警告声等来通知操作者发生异常。当在基板P(n)不处于正规位置的状态下继续执行生产节拍进给时，真空脱气部19的真空腔室19A的开闭会出现故障。
此外，关于第一传感器20A、第二传感器20B和第三传感器20C的位置关系，首先将传感器20A与传感器20C的距离设定为超过能够应用的、基板P(n)的输送方向上的最大长度的长度。在本例的情况下，由于基板P(n)的输送方向上的最大长度为300mm，因此将传感器20A与传感器20C的距离设定为320mm。这样是为了避免成为传感器20A、传感器20B以及传感器20C同时切换为开启状态。接着，传感器20B被设置在传感器20A与传感器20C之间。在本例中，配置为传感器20A与传感器20B之间的间隔同传感器20B与传感器20C之间的间隔相等。此外，为了检测基板P(n)处于间歇进给开始部31的规定位置，传感器20D设置在传感器20B与传感器20C之间，传感器20A与传感器20D的距离设定为240mm。
如图2所示，主加热部18具备加热器8，该加热器8用于将对被预热部17加热后的基板P(n)进行的焊接处理中使用的焊料加热到其熔化温度以上。作为一例，加热器8被设定为250℃左右的加热温度。真空脱气部19具备：真空腔室19A，其用于在对基板P(n)进行焊接处理时进行真空脱气处理；加热器9，其设置在真空腔室19A内；以及多个支承辊19b，该多个支承辊19b在加热器9的上方从基板P(n)的下方支承该基板P(n)。优选的是，真空腔室19A为具有相对于基板P(n)的输送方向沿铅垂方向对基板P(n)进行开闭的盖的壳体。加热器9被设定为与主加热部18大致相同的250℃左右的加热温度。支承辊19b为从动于基板P(n)的输送的辊，沿着基板P(n)的输送方向从真空腔室19A内壁的上游端到下流端配置一对支承辊19b。
冷却部30具备：作为冷风机的一例的冷却风扇30a，其对基板P(n)进行冷却；作为第三输送路径的输送路径33C，其用于输送基板P(n)；以及一对输送爪32，该一对输送爪32推送基板P(n)。此外，在本例中，对冷却风扇30a只是进行开、关控制，但也可以由操作者根据产品来任意地设定冷却时间。另外，也可以使用冷却器等单元来进行温度管理以使得基板P(n)被冷却到规定的温度。在该情况下，也能够由操作者任意地设定冷却温度。
输送路径33C从冷却部30的上游端起经由冷却风扇30a之上到冷却部30的下游端地配设。输送路径33C由与输送路径13A相同的构件构成，包括：一对输送链33a，该一对输送链33a具有未图示的凸部33c；支承部33b，其在主体部10内支承输送链33a；以及链驱动部33f，其驱动输送链33a使之旋转。输送路径33C按图中的白底箭头方向从冷却部30的上游端向下游端输送基板P(n)。
输送爪32分别被轴支承于输送路径33C的一对支承部33b之上。输送爪32具有爪部32a、32e、用于使爪部32a、32e滑动和转动的轴部32b、将轴部32b轴支承于支承部33b之上的轴支承部32c、以及用于使轴部32b滑动和转动的未图示的驱动机构。优选的是，爪部32a设置于轴部32b的上游端附近，爪部32e设置于轴部32b的下游端附近。与输送爪22的爪部22a相同地，爪部32a、32e由从轴部32b沿与基板P(n)的输送方向正交的方向延伸的板构件构成，爪部32a、32e在规定的位置处弯曲。
初始位置的输送爪32的爪部32a位于冷却部30的上游端附近，爪部32e位于冷却部30的下游端附近。爪部32a与爪部32e之间被设定为用于生产节拍进给的400mm。输送爪32的爪部32a将处于真空脱气部19内的基板P(n)的后端推送到冷却部30的上游端。输送爪32的爪部32e将位于冷却部30的基板P(n-1)的后端推送到基板搬出部16的上游端。在输送爪32的初始位置，爪部32a、32e避开到基板的上方(从基板的输送路径退避)，以避免与所输送的基板P(n)、P(n-1)接触。在输送爪32推压基板的后端时，首先，在爪部32a、32e分别从基板P(n)、P(n-1)的输送路径退避的状态下，轴部32b向上游方向滑动而从处于腔室内的基板P(n)的后端与爪部32a卡合、位于冷却部30的基板P(n-1)的后端与爪部32e卡合的位置进一步移动向上游侧移动。之后，轴部32b转动，由此爪部32a、32e以轴部32b为支点进行转动而位于基板P(n)和基板P(n-1)的输送路径内的、从基板P(n)和基板P(n-1)的后端离开的位置处。进一步地，之后，轴部32b向下游侧滑动，由此在爪部32a、32e支承基板P(n)和基板P(n-1)的后端的状态下，轴部32b从上游侧向下游侧滑动，由此基板P(n)和基板P(n-1)被推压。当爪部32a、32e推压基板P(n)和基板P(n-1)的动作完成时，轴部32b向上游侧(从基板P(n)和基板P(n-1)的后端离开的方向)移动，之后，通过轴部32b的转动而爪部32a、32e转动，从基板P(n)和基板P(n-1)的输送路径退避的爪部32a、32e返回到避开基板P(n)和基板P(n-1)的初始位置。
基板搬出部16具备作为第四输送路径的输送路径43D，该输送路径43D用于输送基板P(n)。输送路径43D从基板搬出部16的上游端到下游端的基板搬出口12地配设。输送路径43D为与输送路径13A相同的结构，包括：一对输送链43a，该一对输送链43a具有未图示的凸部43c；支承部43b，其在主体部10内支承输送链43a；以及链驱动部43f，其驱动输送链43a使之旋转，关于该输送路径43D，不论有无基板P(n)，总是向排出基板P(n)的方向被驱动。输送路径43D按图中的白底箭头方向输送基板P(n)，将该基板P(n)从基板搬出口12搬出到焊接装置100之外。
如图6所示，控制部70与输送路径13A、23B、33C、43D、传感器20A～20D、推进件21、输送爪22、32、加热器7、加热器8、真空腔室19A、冷却风扇30a、操作部71及存储部72连接。关于操作部71，使用液晶显示面板、小键盘等。操作者对操作部71进行操作，由此控制部70对输送路径13A、23B、33C、43D的输送速度、输送基板P(n)的定时、加热器7和加热器8的温度、冷却风扇30a的开、关、真空腔室19A的真空度、真空时间、推进件21和输送爪22、32的开、关等进行控制。存储部72存储由操作部71输入的信息、控制部70的指示、焊接装置100的工作时间等。
接着，参照图7～图9来说明伴随传感器20A～20D的检测信号的、输送路径13A、23B、33C、43D、推进件21及输送爪22、32的动作例。将操作者利用操作部71进行各种设定且各部分通过控制部70而进行动作设为前提。
首先，参照图7来说明焊接装置100的动作例。
步骤s1.操作者启动焊接装置100。
步骤s2.通过启动焊接装置100来驱动一对输送链13a、43a。
步骤s3.将第一张基板P(1)载置在一对输送链13a的凸部13c上。一对凸部13c将基板P(1)的两端从下方进行支承。
步骤s4.控制部70控制输送路径13A的动作来输送第一张基板P(1)。在后文中叙述控制部70对输送路径13A的动作进行的控制。
步骤s5.控制部70利用输送链23a和推进件21将第一张基板P(1)输送到间歇进给部15的间歇进给开始部31、即作为第二输送路径的输送路径23B。推进件21通过固定行程将基板P(1)输送到间歇进给开始部31的基板待机位置A。此时，作为第二输送路径的输送路径23B尚未驱动，因此被输送到输送路径23B的第一张基板P(1)为基板待机状态。
步骤s6.控制部70判断从第一张基板P(1)被输送到基板待机位置A起是否经过了规定的时间。从第一张基板P(1)被输送到该基板待机位置A起开始规定时间的计时，此后不论在基板待机位置A是否有基板P(n)均继续进行输送直到焊接装置100的动作停止为止。即，以通过启动焊接装置100而第一张基板P(1)被输送到该基板待机位置A为触发，开始计时来开始按规定时间的生产节拍进给，不论在基板待机位置A是否有基板P(n)均继续进行按规定时间的生产节拍进给的动作直到焊接装置100停止为止。
此外，如上述的那样，从第一张基板P(1)来到上述间歇进给开始部31的基板待机位置A起开始用于生产节拍进给的计时，在经过规定时间后将基板P(1)输送到下一个区。此后，不论基板投入部14的状态如何，间歇进给部15均进行每隔规定时间就将基板P(n)输送到下一个区的动作。
步骤s7.当从第一张基板P(1)被输送到基板待机位置A起经过规定的时间时，通过控制部70开始利用作为第二输送路径的输送路径23B对第一张基板P(1)进行生产节拍进给。
步骤s8.控制部70利用输送路径23B对第一张基板P(1)向预热部17的I～IV的各区依次进行生产节拍进给，通过各区来执行预加热。此外，在本例的情况下，输送路径23B按规定时间重复驱动、停止动作，但也可以是，总是驱动输送路径23B，按区设置使基板P(n)的输送停止/停止解除的制动器，通过制动器的与规定时间相应的动作来进行生产节拍进给。
步骤s9.控制部70利用输送路径23B对第一张基板P(1)向主加热部18进行生产节拍进给，执行主加热。
步骤s10.控制部70在规定时间后驱动输送爪22。输送爪22利用爪部22a支承并推压处于主加热部18的第一张基板P(1)的后端，来将第一张基板P(1)输送到下一个真空脱气部19的支承辊19b上，当第一张基板P(1)进入真空腔室19A内时，真空腔室19A的盖关闭，在真空下进行脱气处理。
步骤s11.当真空脱气处理完成时，真空腔室19A的盖打开。输送爪32滑动，爪部32a进入真空脱气部19内。轴部32b滑动直到爪部32a位于真空腔室19A内的上游端附近为止，之后轴部32b转动而爪部32a支承第一张基板P(1)的后端。爪部32a推压第一张基板P(1)的后端，将该第一张基板P(1)输送到冷却部30的输送链33a上。当爪部32a推压第一张基板P(1)的动作完成时，轴部32b转动而爪部32a避开基板P(1)。
步骤s12.对被输送到冷却部30的第一张基板P(1)进行冷却。此时，输送链33a未驱动。
步骤s13.在经过规定时间后，输送爪32的爪部32e支承第一张基板P(1)的后端，将基板P(1)推送到基板搬出部16的输送路径43D。
此时，可以代替输送爪32的爪部32e而使用输送链33a来将第一张基板P(1)推送到基板搬出部16的输送路径43D。
步骤s14.利用基板搬出部16的输送路径43D来输送利用输送爪32的爪部32e或输送链33a被输送到输送路径43D上的第一张基板P(1)，利用基板搬出口12将该第一张基板P(1)搬出到焊接装置100之外。
另一方面，对第二张以后的基板P(n)实施图7的步骤s3、s4、s7～s14。
当通过步骤s3将基板P(n)投入到焊接装置100时，在步骤s4中，基板投入部14如后述的那样检测到间歇进给开始部31没有在前基板P(n-1)，将所投入的基板P(n)输送到间歇进给开始部31。
基板P(n)的步骤s7～s14与第一张基板P(1)的步骤s7～s14相同。即，通过步骤s7、s8，控制部70利用输送路径23B对基板P(n)按照间歇进给开始部31、预热部17的I～IV的各区的顺序进行生产节拍进给，通过各区执行预加热。
在步骤s9中，控制部70利用输送路径23B对基板P(n)向主加热部18进行生产节拍进给，执行主加热。
通过步骤s10，控制部70每隔规定时间驱动输送爪22。输送爪22利用爪部22a支承并推压处于主加热部18的基板P(n)的后端，将基板P(n)输送到下一个真空脱气部19的支承辊19b上，当基板P(n)进入真空腔室19A内时，真空腔室19A的盖关闭，在真空下进行脱气处理。
当通过步骤s11完成真空脱气处理时，真空腔室19A的盖打开。输送爪32滑动，爪部32a进入真空脱气部19内。轴部32b滑动直到爪部32a位于真空腔室19A内的上游端附近为止，之后轴部32b转动而爪部32a支承基板P(n)的后端。爪部32a推压基板P(n)的后端，将该基板P(n)输送到冷却部30的输送链33a上。当爪部32a推压基板P(n)的动作完成时，轴部32b转动而爪部32a避开基板P(n)。
通过步骤s12对被输送到冷却部30的基板P(n)进行冷却。此时，输送链33a未驱动。
通过步骤s13，输送爪32的爪部32e支承基板P(n)的后端，将基板P(n)推送到基板搬出部16的输送路径43D。此时，可以代替输送爪32的爪部32e而使用输送链33a来将基板P(n)推送到基板搬出部16的输送路径43D。利用基板搬出部16的输送路径43D来输送利用输送爪32的爪部32e或输送链33a被输送到输送路径43D上的基板P(n)，利用基板搬出口12将该基板P(n)搬出到焊接装置100之外。
接着，参照图8和图9来详细地说明上述的步骤s4～s7中的控制部70对输送路径13A、23B的动作进行的控制。
步骤s41.驱动链驱动部13f、43f来使输送链13a、43a进行动作。推进件21停止。此时，如果基板P(n)为第一张，则未投入比基板P(n)在前基板P(n-1)，传感器20A～20D全部为非检测(关闭)。输送链13a输送基板P(n)。
步骤s42.在基板P(n)的前端到达基板基准位置P1时，传感器20A为检测(开启)。
输送链13a进一步输送基板P(n)。
步骤s43.在基板P(n)的前端到达基板基准位置P2时，传感器20B开启。
步骤s44.当传感器20B开启时，输送链13a停止，停止基板P(n)的输送。即，控制部70当判断为传感器20B开启时，使输送链13a停止，来使基板P(n)的输送停止。
步骤s45.控制部70确认传感器20C的开启、关闭。在传感器20C开启的情况下，判断为在输送路径23B的上游端附近有在前基板P(n-1)，使基板P(n)的输送停止直到基板P(n-1)被输送后传感器20C关闭为止。在传感器20C关闭的情况下，判断为在输送路径23B的上游端附近没有在前基板P(n-1)，进入步骤s46。此外，在基板P(n)为第一张基板P(1)的情况下也没有在前基板，因此传感器20C关闭。
步骤s46.控制部70确认传感器20A的开启、关闭。在传感器20A开启的情况下，控制部70判断为基板P(n)处于不被推进件21推压的位置，进入步骤s47。在传感器20A关闭的情况下，控制部70判断为基板P(n)处于被推进件21推压的位置，进入步骤s50。
步骤s47.控制部70当判断为基板P(n)处于不被推进件21推压的位置时，再次开始驱动输送链13a。
步骤s48.控制部70确认传感器20A的开启、关闭。控制部70继续驱动输送链13a，直到传感器20A关闭为止。
步骤s49.利用输送链13a来输送基板P(n)，当传感器20A关闭时，控制部70使输送链13a再次停止，来使基板P(n)的输送停止。
步骤s50.控制部70驱动推进件21。推进件21推压基板P(n)的后端来将该基板P(n)从输送路径13A推送到输送路径23B的输送链23a上。
步骤s51.在推进件21推压基板P(n)而基板P(n)的前端通过传感器20D后位于传感器20C的基板基准位置P3时，传感器20D和传感器20C均开启。通过推进件21的固定行程将基板P(n)输送到的位置为间歇进给开始部31的基板待机位置A，为正规位置。该基板待机位置A为基板P(n)的后端刚通过传感器20D后的位置。因而，控制部70判断传感器20D是否关闭、传感器20C是否开启。
步骤s52.控制部70在确认出传感器20D关闭、传感器20C开启的情况下，判断为基板P(n)处于作为正规位置的基板待机位置A。
步骤s53.另一方面，在尽管通过上述步骤s46而驱动了推进件21但传感器20D不关闭、传感器20C不开启的情况下，视作基板P(n)处于非正规位置，利用警告声等通知操作者发生异常。
步骤s54.控制部70进行被输送到基板待机位置A的基板P(n)是否为第一张的判断。
步骤s52、s54相当于图7的步骤s5，在使基板P(n)在基板待机位置A待机的状态下进行。另外，步骤s53也在使基板P(n)待机的状态下进行。
步骤s55.如果被输送到基板待机位置A的基板P(n)为第一张，则控制部70判断从被输送到间歇进给部15的间歇进给开始部31的第一张基板P(1)被输送来起是否经过了规定的时间。该步骤s55相当于图7的步骤s6。
该规定时间作为生产节拍进给的基准，之后，不论在间歇进给开始部31的基板待机位置A是否有基板都继续计时直到焊接装置100的动作停止为止。
步骤s56.在经过规定时间后，通过图7所示的步骤s7以后的步骤来以生产节拍进给的方式输送基板P(1)。
步骤s57.在被输送到基板待机位置A的基板P(n)不是第一张的情况下，在按已经开始的计时的定时通过图7所示的步骤s7以后的步骤被输送到基板待机位置A的基板P(n)以生产节拍进给的方式进行输送。
此外，在步骤s50中，当推进件21一直推压基板P(n)直到基板P(n)的后端位于输送链23a上时，推进件21返回到初始位置。再次驱动链驱动部13f，输送链13a开始移动。在该阶段，操作者可以将下一个基板P(n+1)载置到输送链13a上。此外，在焊接装置100的前段设置有未图示的依次供给要进行焊接的基板的基板供给装置、焊剂涂覆装置等的情况下，也可以是，检测所述推进件21返回到初始位置的情况，基于该检测信号将基板从基板供给装置、焊剂涂覆装置输送到焊接装置。
焊接装置100根据传感器20C是否检测到前一个被投入到输送装置内的基板P(n-1)来控制被投入到基板投入部14的基板P(n)的生产节拍进给。
此外，图10表示焊接装置100的其它的动作例。在该其它的动作例中，将图8的步骤s41～s50变为步骤st41～st46。其它的动作例能够应用于基板的长度比传感器20A、20B之间的长度短时，与传感器20A和20B的开启/关闭动作连动地进行基板的输送。下面，对图10所示的步骤st41～st46中的、控制部70对输送路径13A、23B的动作进行的控制详细地进行说明。
步骤st41.驱动链驱动部13f、43f来使输送链13a、43a进行动作。推进件21停止。此时，如果基板P(n)为第一张，则在基板P(n)前未投入基板P(n-1)，传感器20A～20D全部为非检测(关闭)。输送链13a输送基板P(n)。
步骤st42.在基板P(n)的前端到达基板基准位置P1时，传感器20A为检测(开启)。
输送链13a进一步输送基板P(n)。
步骤st43.在基板P(n)的前端到达基板基准位置P2时，传感器20B开启。在传感器20A仍开启着的情况下，进一步输送基板P(n)直到传感器20A成为关闭状态。
步骤st44.在传感器20B开启、传感器20A关闭的情况下，输送链13a停止，停止基板P(n)的输送。即，控制部70当判断为传感器20A关闭且传感器20B开启时，使输送链13a停止来使基板P(n)的输送停止。
步骤st45.控制部70确认传感器20C的开启、关闭。在传感器20C开启的情况下，判断为在输送路径23B的上游端附近有在前基板P(n-1)，控制部70使基板P(n)的输送停止直到基板P(n-1)被输送而传感器20C关闭为止。
步骤st46.在输送路径23B的上游端附近、前方没有在前基板P(n-1)而传感器20C关闭的情况下，控制部70判断为基板P(n)被推进件21推压的状态。在基板P(n)为第一张基板P(1)的情况下，也没有在前基板，因此传感器20C关闭，控制部70判断为基板P(1)被推进件21推压的状态。控制部70驱动推进件21。推进件21推压基板P(n)的后端来将该基板P(n)从输送路径13A推送到输送路径23B的输送链23a上。当推进件21推压基板P(n)的后端时，实施图9所示的步骤s51以后的步骤。
此外，焊接装置100的动作例不限于上述的例子。能够根据基板的长度来设定基于传感器20A～20D的开启、关闭检测的各种输送模式。另外，传感器20D是为了可靠地检测被输送到间歇进给开始部31的基板P(n)是否处于基板待机位置A而设置的，但即使省略也能够得到本申请发明的效果。
此外，在本实施方式中，以对基板P(n)进行焊接处理的焊接装置100为例进行了说明，但本发明所涉及的输送装置不限于焊接装置100，例如也可以为由喷流焊接装置、焊剂涂覆装置等进行生产节拍进给的输送装置。另外，在本实施方式中，设为真空脱气部19具备进行真空脱气处理的真空腔室19A的结构，但不限于此。
产业上的可利用性
本发明应用于输送基板的输送装置，特别是极其适用于对基板进行焊接处理的焊接装置。

Claims (10)

1.一种输送装置，对基板进行输送，在该输送装置中，从基板输送方向上的上游侧朝向下游侧依次设置有：
基板投入部，其将基板投入到所述输送装置；
间歇进给部，其对被投入到所述输送装置的基板进行间歇进给；以及
基板搬出部，其将被间歇进给的基板搬出到所述输送装置之外，
并且，该输送装置具备对基板的输送进行控制的控制部，
其中，所述基板投入部具备：第一输送路径，其用于输送基板；第一传感器，其设置于该基板投入部的基板投入口附近；以及第二传感器，其配置于基板的输送方向上的所述第一传感器的下游侧，
所述间歇进给部具备：第二输送路径，其用于输送基板；以及第三传感器，其位于基板的输送方向上的该间歇进给部的上游端附近，
在所述第二传感器检测到在所述第一输送路径中输送的基板、所述第三传感器未检测到所述基板的在前基板并且所述第一传感器检测到所述基板的情况下，所述控制部使所述基板的输送继续，直到所述第一传感器检测不到所述基板为止。
2.一种输送装置，对基板进行输送，在该输送装置中，从基板输送方向上的上游侧朝向下游侧依次设置有：
基板投入部，其将基板投入到所述输送装置；
间歇进给部，其对被投入到所述输送装置的基板进行间歇进给；以及
基板搬出部，其将被间歇进给的基板搬出到所述输送装置之外，
并且，该输送装置具备对基板的输送进行控制的控制部，
其中，所述基板投入部具备：第一输送路径，其用于输送基板；第一传感器，其设置于该基板投入部的基板投入口附近；以及第二传感器，其配置于基板的输送方向上的所述第一传感器的下游侧，
所述间歇进给部具备：第二输送路径，其用于输送基板；以及第三传感器，其位于基板的输送方向上的该间歇进给部的上游端附近，
在所述第二传感器检测到在所述第一输送路径中输送的基板、且所述第三传感器检测到所述基板的在前基板的情况下，所述控制部使所述基板的输送待机，
在所述第二传感器检测到在所述第一输送路径中输送的基板、所述第三传感器未检测到所述基板的在前基板并且所述第一传感器检测到所述基板的情况下，所述控制部使所述基板的输送继续，直到所述第一传感器检测不到所述基板为止。
3.一种输送装置，对基板进行输送，在该输送装置中，从基板输送方向上的上游侧朝向下游侧依次设置有：
基板投入部，其将基板投入到所述输送装置；
间歇进给部，其对被投入到所述输送装置的基板进行间歇进给；以及
基板搬出部，其将被间歇进给的基板搬出到所述输送装置之外，
并且，该输送装置具备对基板的输送进行控制的控制部，
其中，所述基板投入部具备：第一输送路径，其用于输送基板；第一传感器，其设置于该基板投入部的基板投入口附近；以及第二传感器，其配置于基板的输送方向上的所述第一传感器的下游侧，
所述间歇进给部具备：第二输送路径，其用于输送基板；以及第三传感器，其位于基板的输送方向上的该间歇进给部的上游端附近，
所述输送装置还具备推进件，该推进件将在所述第一输送路径中输送的基板推送到所述第二输送路径，
在所述第二传感器检测到在所述第一输送路径中输送的基板、且所述第三传感器检测到所述基板的在前基板的情况下，所述控制部使所述基板的输送待机，
在所述第一传感器未检测到在所述第一输送路径中输送的基板、所述第二传感器检测到所述基板并且所述第三传感器未检测到所述基板的在前基板的情况下，所述控制部驱动所述推进件。
4.根据权利要求1所述的输送装置，其特征在于，
具备推进件，该推进件将在该第一输送路径中输送的基板推送到所述第二输送路径，
在所述第一传感器未检测到在所述第一输送路径中输送的基板、所述第二传感器检测到所述基板并且所述第三传感器未检测到所述基板的在前基板的情况下，所述控制部驱动所述推进件。
5.根据权利要求2所述的输送装置，其特征在于，
具备推进件，该推进件将在该第一输送路径中输送的基板推送到所述第二输送路径，
在所述第一传感器未检测到在所述第一输送路径中输送的基板、所述第二传感器检测到所述基板并且所述第三传感器未检测到所述基板的在前基板的情况下，所述控制部驱动所述推进件。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的输送装置，其特征在于，
所述间歇进给部具备第四传感器，该第四传感器位于基板的输送方向上的所述第三传感器的上游侧，
在所述第三传感器检测到基板并且所述第四传感器未检测到该基板的情况下，所述控制部判断为所述基板处于正规的位置。
7.根据权利要求1～5中的任一项所述的输送装置，其特征在于，
所述间歇进给部具备推压基板的一对输送爪。
8.根据权利要求1～5中的任一项所述的输送装置，其特征在于，
所述间歇进给部具备第三输送路径，该第三输送路径位于基板的输送方向上的所述第二输送路径的下游侧，
所述基板搬出部具备第四输送路径。
9.根据权利要求1～5中的任一项所述的输送装置，其特征在于，
所述间歇进给部至少具备在密闭的空间中进行处理的腔室。
10.根据权利要求1～5中的任一项所述的输送装置，其特征在于，所述间歇进给部具备：
预热部，其对基板进行预加热；
主加热部，其对被预加热后的基板进行焊接；
真空脱气部，其具备对被焊接后的基板进行真空脱气处理的真空腔室；以及
冷却部，其对被进行真空脱气处理后的基板进行冷却。
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