JP6171898B2 - 電子装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、プリント基板の貫通孔に、挿入実装型部品の接続端子が挿入されてなる電子装置及びその製造方法に関する。

特許文献１に記載のように、電子部品の端子（接続端子）を基板のスルーホール（貫通孔）に挿入するとともに、端子と、スルーホールの壁面及びスルーホールの周囲に設けられたランドとを、はんだ付けするプリント基板の製造方法が知られている。

特開２００７−１２９１６９号公報

ところで、プリント基板の厚み方向（以下、単に厚み方向と示す）において、プリント基板の線膨張係数と接続端子の線膨張係数は、大きく異なっている。このため、特許文献１に記載のような従来の挿入実装構造では、はんだに対し、厚み方向において、プリント基板と接続端子の線膨張係数差に基づく熱応力が作用する。

はんだとスルーホールの壁面に形成されたランドの部分（以下、壁面部と示す）との接触界面、及び、はんだと接続端子との接触界面は、それぞれ厚み方向に沿っている。換言すれば、プリント基板の一面に沿う方向において、接続端子と壁面部との間にはんだが介在されている。したがって、熱応力が作用すると、はんだにおける上記接触界面付近にクラックが生じる虞がある。

そこで、本発明は上記問題点に鑑み、厚み方向において、プリント基板と接続端子との線膨張係数が異なる場合であっても、プリント基板に対する挿入実装型部品の電気的な接続信頼性を確保できる電子装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。

開示された発明のひとつは、一面（１２ａ）と該一面と反対の裏面（１２ｂ）に開口する貫通孔（２４）と、該貫通孔の壁面及び一面側の開口周辺に一体的に形成された第１ランド（２２）と、を有するプリント基板（１２）と、貫通孔に挿入されるとともに一面よりも上方にも配置された接続端子（１６ｂ）を有する挿入実装型部品（１６）と、一面に沿う方向において一面上に位置する接続端子と隣り合うように、第１ランドのうち、開口周辺に形成された開口周辺部（２２ａ）上に配置され、プリント基板の厚み方向において、開口周辺部と第１はんだ（２６）を介して接続された中継部材（１４）と、を備え、中継部材の主原料と接続端子の主原料が同じとされ、一面に沿う方向において、接続端子と中継部材とが第２はんだ（２８）を介して接続され、中継部材が挿入実装型部品とプリント基板とを電気的に中継しており、第２はんだは、第１ランドにおける貫通孔の壁面に形成された壁面部（２２ｂ）と、中継部材とのうち、中継部材のみに接触していることを特徴とする。

これによれば、一面に沿う方向において、接続端子と中継部材の間に、第２はんだが介在されている。すなわち、第２はんだと接続端子との接触界面、及び、第２はんだと中継部材１４との接触界面が、厚み方向に沿っている。

しかしながら、中継部材の主原料が接続端子の主原料と同じとなっている。これにより、厚み方向において、接続端子と中継部材との線膨張係数がほぼ等しくなっている。したがって、厚み方向において、接続端子と中継部材の間に熱応力が殆ど生じない。よって、第２はんだにおける接続端子及び中継部材との接触界面付近にクラックが生じることを抑制し、第２はんだの疲労寿命を長くすることができる。

また、厚み方向において、開口周辺部と中継部材との間に、第１はんだが介在されている。すなわち、第１はんだと中継部材との接触界面、及び、第１はんだと開口周辺部との界面が、一面に沿っている。

したがって、上記熱応力が第１はんだに作用しても、第１はんだにおける中継部材及び開口周辺部との接触界面付近にクラックが生じにくい。したがって、第１はんだの疲労寿命を長くすることができる。

以上により、本発明によれば、厚み方向において、プリント基板と接続端子との線膨張係数が異なっても、プリント基板に対する挿入実装型部品の電気的な接続信頼性を確保できる。

第１実施形態に係る電子装置の構造を示す断面図である。 貫通孔周辺をプリント基板の一面側からみた平面図である。 リフローはんだ付け工程を説明するための断面図である。 リフローはんだ付け工程を説明するための断面図である。 リフローはんだ付け工程を説明するための断面図である。 レーザはんだ付け工程を説明するための断面図である。 レーザはんだ付け工程を説明するための断面図である。 レーザはんだ付け工程を説明するための断面図である。 電子装置の変形例を示す断面図であり、図１に対応している。 第２実施形態に係る電子装置の構造を示す断面図である。 第３実施形態に係る電子装置における中継部材の構造を示す拡大断面図である。 中継部材の構造を示す平面図である。 接続端子、中継部材、及び、プリント基板の接続構造を説明するための拡大断面図である。 中継部材の変形例を示す断面図であり、図１３に対応している。 中継部材の変形例を示す断面図であり、図１３に対応している。 中継部材の変形例を示す断面図であり、図１３に対応している。 第４実施形態に係る電子装置の貫通孔周辺をプリント基板の一面側からみた平面図である。 図１７のＸＶIII−ＸＶIII線に沿う断面図である。 第５実施形態に係る電子装置の構造を示す断面図である。 リフローはんだ付け工程を説明するための断面図である。 リフローはんだ付け工程を説明するための断面図である。

以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、以下において、プリント基板の厚み方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向の両方向に直交する方向をＹ方向と示す。さらに、Ｚ方向に直交する面に沿う形状を平面形状と示す。

（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、本実施形態に係る電子装置１０の構造について説明する。

図１に示すように、電子装置１０は、プリント基板１２と、中継部材１４と、挿入実装型部品１６と、を備えている。プリント基板１２は、電気絶縁材料からなる基材１８と、基材１８に配置された配線と、基材１８の表面に配置されたソルダレジスト２０と、を有している。そして、プリント基板１２に実装される部品とともに回路を構成する。

プリント基板１２は、配線の一部として、第１ランド２２を有している。また、プリント基板１２は、Ｚ方向に延設され、プリント基板１２を貫通する貫通孔２４を有している。

貫通孔２４は、プリント基板１２において、挿入実装型部品１６の接続端子１６ｂが挿入される部分である。この貫通孔２４は、プリント基板１２の両面、すなわち一面１２ａと該一面１２ａと反対の裏面１２ｂとに開口している。

第１ランド２２は、部品がはんだ付けされる電極部分であり、一面１２ａ側の開口周辺、貫通孔２４の壁面、及び、裏面１２ｂ側の開口周辺に一体的に形成されている。第１ランド２２は、一面１２ａ側の開口周辺に形成された一面側開口周辺部２２ａと、貫通孔２４の壁面に形成された壁面部２２ｂと、裏面１２ｂ側の開口周辺に形成された裏面側開口周辺部２２ｃと、を有している。本実施形態において、一面側開口周辺部２２ａは、貫通孔２４を取り囲むように、円環状に形成されている。

中継部材１４は、プリント基板１２と挿入実装型部品１６とを、電気的に中継する部品である。この中継部材１４は、第１ランド２２の一面側開口周辺部２２ａ上に配置され、中継部材１４の下面１４ａが、一面側開口周辺部２２ａと第１はんだ２６を介して接続されている。

図２に示すように、中継部材１４は、接続端子１６ｂを取り囲むように配置されている。本実施形態において、中継部材１４は、円筒形状をなしている。また、中継部材１４の平面形状が、一面側開口周辺部２２ａとほぼ一致する円環状となっている。つまり、ＸＹ平面において、中継部材１４における内周面１４ｂの位置と、壁面部２２ｂ表面の位置と、が一致している。さらに、中継部材１４における外周面１４ｃの位置と、一面側開口周辺部２２ａの外周の位置と、が一致している。なお、内周面１４ｂは、特許請求の範囲の側面に相当する。

接続端子１６ｂの平面形状は、正方形状とされている。理想的には、接続端子１６ｂの中心と、中継部材１４における内周面１４ｂに囲まれた空洞部１４ｄの中心とが一致するように、接続端子１６ｂが中継部材１４の中心に配置されている。第２はんだ２８は、接続端子１６ｂの周りを取り囲むとともに、下面１４ａと反対の上面１４ｅの少なくとも一部を覆っている。なお、本実施形態において第１はんだ２６の材料は、第２はんだ２８の材料と同じ材料を用いている。

また、中継部材１４の主原料は、下記の接続端子１６ｂの主原料と同じとなっている。これら主原料としては、例えば銅を採用することができる。本実施形態では、全ての材料が同一構成となっている。なお、図１に示すように、中継部材１４のＺ方向の厚さは、プリント基板１２よりも薄くされている。

挿入実装型部品１６は、プリント基板１２に実装される部品のうち、貫通孔２４に挿入される挿入実装型の部品である。この挿入実装型部品１６は、部品本体１６ａと、部品本体１６ａから延設され、貫通孔２４に挿入される接続端子１６ｂと、を有している。

本実施形態では、挿入実装型部品１６が、２本の接続端子１６ｂを有している。部品本体１６ａは、プリント基板１２の裏面１２ｂ側に、裏面１２ｂに対して浮いた状態で支持されている。

接続端子１６ｂは、裏面１２ｂ側から貫通孔２４に挿入され、貫通孔２４を貫通し、その先端が一面１２ａ側に突出している。詳しくは、中継部材１４の空洞部１４ｄも貫通し、接続端子１６ｂの先端が上面１４ｅよりも一面１２ａに対して上方に位置している。このように、接続端子１６ｂは、Ｚ方向に直交する方向において、中継部材１４の内周面１４ｂと対向している。

接続端子１６ｂは、第２はんだ２８を介して、中継部材１４と接続されている。本実施形態において、第２はんだ２８は、中継部材１４における内周面１４ｂの全体、及び、上面１４ｅの一部に接触している。このように、挿入実装型部品１６は、第２はんだ２８、中継部材１４、及び、第１はんだ２６を介して、プリント基板１２と電気的に接続されている。

第２はんだ２８は、上面１４ｅと接続端子１６ｂとを繋ぐように、フィレット形状をなしている。本実施形態では、第２はんだ２８が、内周面１４ｂに加えて第１はんだ２６、壁面部２２ｂ、及び、裏面側開口周辺部２２ｃにも接触している。

次に、図３〜図８に基づき、上記した電子装置１０の製造方法について説明する。

先ず、図３〜図５に示すように、リフローはんだ付け工程を実施する。リフローはんだ付け工程では、中継部材１４をプリント基板１２に接続する。

具体的には、先ず、図３に示すように、第１ランド２２及び貫通孔２４が形成されたプリント基板１２を準備する。また、ペースト状の第１はんだ２６を準備し、スクリーン印刷などにより、図４に示すように、第１ランド２２の一面側開口周辺部２２ａに第１はんだ２６を塗布する。

次に、図５に示すように、中継部材１４を第１はんだ２６上に配置する。このとき、下面１４ａと第１はんだ２６とが接触するように配置する。また、ＸＹ平面において、内周面１４ｂが壁面部２２ｂの表面と一致するように、配置する。そして、第１はんだ２６をリフローし、第１はんだ２６を介して一面側開口周辺部２２ａと中継部材１４とを接続する。以上のリフローはんだ付け工程が特許請求の範囲に記載の第１接続工程に相当する。

次に、図６〜図８に示す、レーザはんだ付け工程を実施する。レーザはんだ付け工程では、レーザはんだ付けにより、中継部材１４と挿入実装型部品１６とを接続する。

具体的には、先ず、図６に示すように、挿入実装型部品１６の各接続端子１６ｂが、貫通孔２４及び空洞部１４ｄを貫通するように、各接続端子１６ｂを裏面１２ｂ側から貫通孔２４に挿入する。

次に、図７に示すように、レーザ照射装置３０を用いて中継部材１４及び接続端子１６ｂに対し、レーザ光３２を照射して予備加熱を行う。次に、図８に示すように、予備加熱した箇所に対して糸状の第２はんだ２８をはんだ供給装置３４により供給する。そして、レーザ光３２を第２はんだ２８に照射して、第２はんだ２８を溶融させる。溶融した第２はんだ２８は、中継部材１４及び接続端子１６ｂの表面を濡れ広がり、中継部材１４と接続端子１６ｂとを接続する。また、第２はんだ２８は、壁面部２２ｂにも濡れ広がる。

以上により、中継部材１４により挿入実装型部品１６とプリント基板１２とが電気的に中継された電子装置１０を形成する。なお、レーザはんだ付け工程が、特許請求の範囲に記載の第３接続工程に相当する。また、中継部材１４と挿入実装型部品１６との接続は、レーザはんだ付けに限定するものではない。例えば、フローはんだ付けによるものでもよい。

次に、上記した電子装置１０及びその製造方法の効果について説明する。

本実施形態では、Ｚ方向に直交する方向において、接続端子１６ｂと中継部材１４との間に、第２はんだ２８が介在されている。すなわち、第２はんだ２８と接続端子１６ｂとの接触界面、及び、第２はんだ２８と中継部材１４との接触界面が、Ｚ方向に沿っている。

しかしながら、中継部材１４の主原料が接続端子１６ｂの主原料と同じとなっている。これにより、Ｚ方向において、接続端子１６ｂと中継部材１４との線膨張係数がほぼ等しくなっている。

したがって、Ｚ方向において、接続端子１６ｂと中継部材１４の間に熱応力が殆ど生じない。よって、第２はんだ２８における上記接触界面付近にクラックが生じることを抑制し、第２はんだ２８の疲労寿命を長くすることができる。

また、本実施形態において、Ｚ方向において、一面側開口周辺部２２ａと中継部材１４の間に、第１はんだ２６が介在されている。すなわち、第１はんだ２６と中継部材１４との接触界面、及び、第１はんだ２６と一面側開口周辺部２２ａとの接触界面が、Ｚ方向に直交する方向に沿っている。

したがって、Ｚ方向の熱応力が第１はんだ２６に作用しても、第１はんだ２６における上記接触界面付近にクラックが生じることが抑制される。これによれば、第１はんだ２６の疲労寿命を長くすることができる。

以上により、本実施形態によれば、Ｚ方向において、プリント基板１２と接続端子１６ｂとの線膨張係数が異なる場合であっても、プリント基板１２に対する挿入実装型部品１６の電気的な接続信頼性を確保できる。

また、本実施形態では、Ｚ方向に直交する方向において、中継部材１４が接続端子１６ｂを取り囲むように配置されている。これによれば、第２はんだ２８と中継部材１４との接触面積を大きくすることができる。したがって、第２はんだ２８と中継部材１４との接続信頼性を向上することができる。

特に本実施形態では、中継部材１４の平面形状が環状とされている。これによれば、第２はんだ２８と中継部材１４との接触面積をさらに増加させることができる。

なお、本実施形態では、中継部材１４が、接続端子１６ｂを取り囲むように配置されている構成として、中継部材１４の平面形状が、環状とされている例を示した。しかしながら、これに限定されるものではない。複数の中継部材１４が、Ｚ方向に直交する方向において、接続端子１６ｂを取り囲むように一面側開口周辺部２２ａ上に配置された構成としてもよい。

また、中継部材１４は、接続端子１６ｂを取り囲むように配置されていなくてもよい。中継部材１４は、少なくとも接続端子１６ｂと隣り合うように配置されていればよい。

また、本実施形態において、挿入実装型部品１６の部品本体１６ａが、裏面１２ｂ側に配置されているが、これに限定するものではない。中継部材１４と同様に、部品本体１６ａを一面１２ａ側に配置してもよい。

なお、本実施形態では、中継部材１４のＺ方向の厚さが、プリント基板１２の厚さよりも薄くされている。しかしながら図９に示すように、中継部材１４のＺ方向の厚さを、プリント基板１２の厚さよりも厚くすることができる。これによれば、中継部材１４の内周面１４ｂの面積を大きくすることができ、第２はんだ２８と中継部材１４との接触面積を大きくすることができる。したがって、中継部材１４と接続端子１６ｂとの接続信頼性を向上することができる。

また、本実施形態では、第１はんだ２６の材料と第２はんだ２８の材料を同じとした。しかしながら、異なる材料を用いてもよい。

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

第１実施形態では、第２はんだ２８が、第１ランド２２と、第１はんだ２６と、中継部材１４と、に接触する例を示した。これに対し、本実施形態では、図１０に示すように、第２はんだ２８が、第１ランド２２及び第１はんだ２６に接触せず、中継部材１４のみと接触している。

本実施形態によれば、第１実施形態に示した電子装置１０と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態では、接続端子１６ｂと壁面部２２ｂとの間に、第２はんだ２８が介在されていない。これによれば、第２はんだ２８における、接続端子１６ｂ及び中継部材１４との接触界面付近にクラックが生じることを抑制することができる。

つまり、上記界面付近を基点として、第２はんだ２８の中継部材１４と対向する部分にまでクラックが進展することを抑制することができる。したがって、接続端子１６ｂと中継部材１４との接続信頼性をさらに向上することができる。

また、第２はんだ２８が、第１ランド２２と接触する場合に較べ、第２はんだ２８の量を低減することができる。したがって、電子装置１０の製造コストを低減することができる。

本実施形態では、第２はんだ２８が、第１はんだ２６と接触しない構成としたが、これに限定するものではない。第２はんだ２８と壁面部２２ｂとが接触していなければ、第２はんだ２８と第１はんだ２６とが接触していてもよい。

（第３実施形態）
本実施形態において、第２実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。なお、図１１では、便宜上、第２はんだ２８を省略して図示する。

本実施形態では、図１１に示すように、中継部材１４の内周面１４ｂが、第１領域１４ｆと第２領域１４ｇとを有している。第１領域１４ｆは、第２領域１４ｇよりも第２はんだ２８に対する濡れ性が低くなっている。

第１領域１４ｆは、内周面１４ｂにおいて、下面１４ａ側の端部から所定高さ上側までの領域である。第２領域１４ｇは、内周面１４ｂにおいて、第１領域１４ｆよりも上面１４ｅ側の領域であって、第１領域１４ｆ以外の部分である。

本実施形態において、第１領域１４ｆは、樹脂部材３６の表面とされている。また、第２領域１４ｇは、金属部材３８の表面とされている。樹脂部材３６は、金属部材３８よりも第２はんだ２８に対する濡れ性が低い。例えば、樹脂部材３６の材料としては、感光性樹脂を用いることができる。また、金属部材３８の材料としては、銅を用いることができる。

図１２に示すように、樹脂部材３６及び金属部材３８の平面形状は環状である。また、図１１に示すように、金属部材３８は、内周面１４ｂにおける下面１４ａ側の端部に環状の凹み部を有する。この凹み部に樹脂部材３６が配置されている。

図１３に示すように、第２はんだ２８は、内周面１４ｂにおいて第２領域１４ｇとのみ接触しており、第１領域１４ｆとは接触していない。これにより、第２はんだ２８は、第１領域１４ｆとＺ方向に連結されている第１はんだ２６及び壁面部２２ｂとも接触していない。

なお、樹脂部材３６は、下面１４ａ側にも露出している。本実施形態において、第１はんだ２６は、下面１４ａにおける金属部材３８と接触しているが、樹脂部材３６と接触していない。

上記した電子装置１０によれば、第２実施形態に示した電子装置１０と同様の効果を奏することができる。特に本実施形態では、第２はんだ２８の量が多少多めでも、第１領域１４ｆに濡れ広がりにくい。したがって、第２はんだ２８の両を厳しく管理しなくとも、を厳しく管理しなくとも、第２はんだ２８が、壁面部２２ｂ側に濡れ広がるのを抑制することができる。

なお、本実施形態では、第１領域１４ｆを樹脂部材３６の表面、第２領域１４ｇを金属部材３８とする例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。内周面１４ｂのうち、Ｚ方向において下面１４ａ側の端部から所定の第１領域１４ｆが、残りの第２領域１４ｇよりも、第２はんだ２８に対する濡れ性が低ければよい。

図１４に示すように、第１領域１４ｆが、第１めっき４０の表面であってもよい。第２領域１４ｇは、上記実施形態と同様に、金属部材３８の表面である。第１めっき４０としては、金属部材３８よりも第２はんだ２８に対する濡れ性が低いものを用いる。

また、図１５に示すように、第２領域１４ｇが、第２めっき４２の表面であってもよい。第１領域１４ｆは、金属部材３８の表面である。第２めっき４２としては、金属部材３８よりも第２はんだ２８に対する濡れ性が高いものを用いる。

また、図１６に示すように、第１領域１４ｆが第１めっき４０の表面であって、第２領域１４ｇが第２めっき４２の表面であってもよい。第２めっき４２は、第１めっき４０よりも第２はんだ２８に対する濡れ性が高いものを用いる。

（第４実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。なお、図１７及び図１８では、便宜上、第２はんだ２８を省略して図示する。

図１７に示すように、中継部材１４の平面形状は、Ｃ字形状とされている。第１はんだ２６は、一面側開口周辺部２２ａと下面１４ａの間だけではなく、中継部材１４におけるＣ字形状の開口部分に配置されている。つまり、一面側開口周辺部２２ａのうち、中継部材１４が配置されていない部分にも第１はんだ２６が配置されている。

図１８に示すように、第１はんだ２６は、フィレット形状をなしている。具体的には、中継部材１４のＣ字の開口端部をＺ方向における最高点として、ＸＹ平面における開口部分の中心位置がＺ方向下側にくぼんでいる。

上記した製造方法によれば、第１実施形態に示した電子装置１０と同様の効果を奏することができる。さらに、中継部材１４におけるＣ字形状の開口部分から、接続端子１６ｂと第１はんだ２６との接続状態を確認することができる。例えば、第１はんだ２６に光を照射し、第１はんだ２６による反射光の角度を検出することにより第１はんだ２６の状態を検査することができる。

また、本実施形態において中継部材１４は、中継部材１４の平面形状が環状とされている場合に対し、Ｚ方向に直交する方向に変形しやすい。したがって、プリント基板１２におけるＺ方向に直交する方向の線膨張係数と、中継部材１４の線膨張係数に差がある場合であっても、第１はんだ２６に作用する熱応力を低減することができる。したがって、プリント基板１２と中継部材１４との接続信頼性を確保することができる。

（第５実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。

図１９に示すように、電子装置１０は、挿入実装型部品１６に加えて、表面実装型部品４４を備えている。表面実装型部品４４は、プリント基板１２に実装される表面実装型の部品である。本実施形態において、表面実装型部品４４は、部品本体４４ａと、部品本体４４ａから延設されている接続端子４４ｂを有している。

接続端子４４ｂは、一面１２ａにおいて、一面側開口周辺部２２ａと異なる位置に形成された第２ランド４６と第３はんだ４８を介して接続されている。本実施形態において、部品本体４４ａは、一面１２ａに対して浮いた状態で支持されている。

次に、図２０及び図２１に基づき、上記した電子装置１０の製造方法におけるリフローはんだ付け工程について説明する。

リフローはんだ付け工程では、中継部材１４及び表面実装型部品４４をプリント基板１２に接続する。具体的には、第１ランド２２、貫通孔２４、及び、第２ランド４６が形成されたプリント基板１２を準備する。また、ペースト状の第１はんだ２６及び第３はんだ４８を準備し、スクリーン印刷などにより、図２０に示すように、一面側開口周辺部２２ａに第１はんだ２６を塗布するとともに、第２ランド４６に第３はんだ４８を塗布する。本実施形態では、第１はんだ２６の材料と第３はんだ４８の材料を同じとしており、一括で塗布する。

次に、図２１に示すように、中継部材１４を第１はんだ２６上に配置するとともに、第３はんだ４８上に表面実装型部品４４を配置する。そして、第１はんだ２６及び第３はんだ４８をリフローする。これにより、第１はんだ２６を介して一面側開口周辺部２２ａと中継部材１４とを接続するとともに、第３はんだ４８を介して第２ランド４６と表面実装型部品４４とを接続する。

以上のリフローはんだ付け工程において、一面側開口周辺部２２ａと中継部材１４との接続が特許請求の範囲に記載の第１接続工程に相当する。また、第２ランド４６と表面実装型部品４４との接続が、特許請求の範囲に記載の第２接続工程に相当する。

リフローはんだ付け工程実施後、挿入実装型部品１６をプリント基板１２に接続するため、レーザはんだ付け工程を実施する。レーザはんだ付け工程は、第１実施形態と同様であるため、その説明を割愛する。

本実施形態では、中継部材１４と表面実装型部品４４とを同時にプリント基板１２に接続するため、電子装置１０を形成する時間を短縮することができる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

１０・・・電子装置、１２・・・プリント基板、１２ａ・・・一面、１２ｂ・・・裏面、１４・・・中継部材、１４ａ・・・下面、１４ｂ・・・内周面、１４ｃ・・・外周面、１４ｄ・・・空洞部、１４ｅ・・・上面、１４ｆ・・・第１領域、１４ｇ・・・第２領域、１６・・・挿入実装型部品、１６ａ・・・部品本体、１６ｂ・・・接続端子、１８・・・基材、２０・・・ソルダレジスト、２２・・・第１ランド、２２ａ・・・一面側開口周辺部、２２ｂ・・・壁面部、２２ｃ・・・裏面側開口周辺部、２４・・・貫通孔、２６・・・第１はんだ、２８・・・第２はんだ、３０・・・レーザ照射装置、３２・・・レーザ光、３４・・・はんだ供給装置、３６・・・樹脂部材、３８・・・金属部材、４０・・・第１めっき、４２・・・第２めっき、４４・・・表面実装型部品、４４ａ・・・部品本体、４４ｂ・・・接続端子、４６・・・第２ランド、４８・・・第３はんだ

Claims (7)

1. 一面（１２ａ）と該一面と反対の裏面（１２ｂ）に開口する貫通孔（２０）と、該貫通孔の壁面及び前記一面側の開口周辺に一体的に形成された第１ランド（２２）と、を有するプリント基板（１２）と、
   前記貫通孔に挿入されるとともに前記一面よりも上方にも配置された接続端子（１６ｂ）を有する挿入実装型部品（１６）と、
   前記一面に沿う方向において前記一面上に位置する前記接続端子と隣り合うように、前記第１ランドのうち、前記開口周辺に形成された開口周辺部（２２ａ）上に配置され、前記プリント基板の厚み方向において、前記開口周辺部と第１はんだ（２６）を介して接続された中継部材（１４）と、を備え、
   前記中継部材の主原料と前記接続端子の主原料が同じとされ、
   前記一面に沿う方向において、前記接続端子と前記中継部材とが第２はんだ（２８）を介して接続され、前記中継部材が前記挿入実装型部品と前記プリント基板とを電気的に中継しており、
   前記第２はんだは、前記第１ランドにおける前記貫通孔の壁面に形成された壁面部（２２ｂ）と、前記中継部材とのうち、前記中継部材のみに接触していることを特徴とする電子装置。
2. 前記中継部材の前記接続端子と対向する側面（１４ｂ）のうち、前記厚み方向において前記プリント基板側の端部から所定の第１領域（１４ｆ）が、残りの第２領域（１４ｇ）よりも、前記第２はんだに対する濡れ性が低いことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記一面に沿う方向において、前記中継部材は、前記接続端子を取り囲むように配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置。
4. 前記一面に沿う方向において、前記中継部材の平面形状が環状とされていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記一面に沿う方向において、前記中継部材の平面形状がＣ字形状とされていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
6. 前記中継部材の厚さが、前記プリント基板の厚さ以上とされていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
7. 前記プリント基板は、前記第１ランドにおける前記開口周辺部とは別に、前記一面に形成された第２ランド（４６）を有し、
   前記プリント基板の前記一面に配置され、第３はんだ（４８）を介して前記第２ランドと接続された表面実装型部品（４４）をさらに備えることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。

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