JP5847540B2

JP5847540B2 - Crystal wafer

Info

Publication number: JP5847540B2
Application number: JP2011239535A
Authority: JP
Inventors: 文生藤崎
Original assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Current assignee: Kyocera Crystal Device Corp
Priority date: 2011-10-31
Filing date: 2011-10-31
Publication date: 2016-01-27
Anticipated expiration: 2031-10-31
Also published as: JP2013098738A

Description

本発明は、水晶片を含む水晶ウエハに関するものである。 The present invention relates to a quartz wafer including a quartz piece.

水晶ウエハは、例えば水晶振動素子等の水晶片を有しており、水晶片は連結部を介して支持部と一体的に形成されている。水晶片は、例えば治具等によって力が加えられることによって、連結部において折られて支持部から取り出される。 The crystal wafer has a crystal piece such as a crystal resonator element, for example, and the crystal piece is formed integrally with the support portion via a connecting portion. The crystal piece is folded at the connecting portion and taken out from the support portion by applying a force with a jig or the like, for example.

特開２００５−１３４３６４号公報JP 2005-134364 A

しかしながら、水晶ウエハから水晶片を折り取る際に、水晶片に連結部の一部であるバリが残る可能性があった。もし、水晶片にバリが残っている場合、例えば、水晶片をパッケージに実装する際に、水晶片を所望の位置に実装することが困難になる等の不具合が生じる可能性がある。 However, when the crystal piece is folded from the crystal wafer, there is a possibility that a burr that is a part of the connecting portion remains on the crystal piece. If burrs remain in the crystal piece, for example, when the crystal piece is mounted on a package, there is a possibility that problems such as difficulty in mounting the crystal piece at a desired position may occur.

本発明は、折り取った際に水晶片にバリが残る可能性が低減された水晶ウエハを提供することを課題とするものである。 An object of the present invention is to provide a quartz wafer in which the possibility of burrs remaining on the quartz piece when it is broken is reduced.

本発明の一つの態様による水晶ウエハは、支持部と、連結部を介して支持部と一体的に形成された音叉型水晶片とを備え、連結部の第１の主面及び第２の主面のそれぞれが、平面透視において、連結部の幅方向において互いに異なる位置に設けられた凹部を有しており、凹部が、連結部の前記幅方向に延びる楕円形状となっており、第１の主面及び前記第２の主面のそれぞれの凹部が、平面透視して、一部だけが重なっており、前記連結部の幅方向は、Ｘ軸に平行となっており、平面視して、連結部には支持部と水晶片とに接続している二辺があり、水晶片には連結部の二辺に接続している辺があり、連結部の水晶片に接続している辺と水晶片の連結部に接続している辺とのなす角度が鈍角となっている。
A crystal wafer according to an aspect of the present invention includes a support portion and a tuning fork type crystal piece integrally formed with the support portion via the connection portion, and the first main surface and the second main surface of the connection portion. each face is in the plane fluoroscopy, has a recess provided in different positions in the width direction of the connecting portion, the recess is, have an elliptical shape extending in the width direction of the connecting portion, the first Each of the concave portions of the main surface and the second main surface is seen in a plan view, and only a part thereof is overlapped, and the width direction of the connecting portion is parallel to the X axis, and in a plan view, The connecting part has two sides connected to the support part and the crystal piece, the crystal piece has sides connected to the two sides of the connecting part, and the side connected to the crystal piece of the connecting part; The angle formed with the side connected to the coupling part of the crystal piece is an obtuse angle.

本発明の一つの態様にある水晶ウエハにおいて、支持部と、連結部を介して支持部と一体的に形成された音叉型水晶片とを備え、連結部の第１の主面及び第２の主面のそれぞれが、平面透視において、連結部の幅方向において互いに異なる位置に設けられた凹部を有しており、凹部が、連結部の前記幅方向に延びる楕円形状となっており、第１の主面及び前記第２の主面のそれぞれの凹部が、平面透視して、一部だけが重なっているおり、前記連結部の幅方向は、Ｘ軸に平行となっており、平面視して、連結部には支持部と水晶片とに接続している二辺があり、水晶片には連結部の二辺に接続している辺があり、連結部の水晶片に接続している辺と水晶片の連結部に接続している辺とのなす角度が鈍角となるようにすることで、連結部の厚みを十分に確保して意図せず折れる可能性を低減させつつ、連結部の幅方向に割れやすくしてバリが生じる可能性を低減させることができる。

The quartz wafer according to one aspect of the present invention includes a support portion and a tuning fork type crystal piece integrally formed with the support portion via the connecting portion, and includes a first main surface and a second main surface of the connecting portion. each main surface, in a plan perspective, has a recess provided in different positions in the width direction of the connecting portion, the recess is, have an elliptical shape extending in the width direction of the connecting portion, the first The concave portions of the main surface and the second main surface of the second main surface partially overlap each other when seen in a plan view, and the width direction of the connecting portion is parallel to the X axis. The connecting part has two sides connected to the support part and the crystal piece, and the crystal piece has two sides connected to the two sides of the connecting part, and is connected to the crystal piece of the connecting part. by the angle between the sides that are connected to the connecting portion of the sides and the crystal piece is set to be an obtuse angle, the thickness of the connecting portion Thoroughly while reducing the break possibility unintentionally secured, it is possible to reduce the possibility of burrs occurring easily cracked in the width direction of the connecting portion.

本発明の第１の実施形態における水晶ウエハを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the quartz wafer in the 1st Embodiment of this invention. 図１に示された水晶ウエハの部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the crystal wafer shown by FIG. 図２に示された水晶ウエハの部分平面透視図である。FIG. 3 is a partial plan perspective view of the quartz wafer shown in FIG. 2. 図２に示された水晶ウエハの凹部形状を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the recessed part shape of the crystal wafer shown by FIG. 本発明の第１の実施形態における変形例の凹部形状が示された水晶ウエハの部分平面透視図である。It is a partial plane perspective view of the quartz-crystal wafer in which the recessed part shape of the modification in the 1st Embodiment of this invention was shown. 本発明の第２の実施形態における水晶ウエハを示す部分平面透視図である。It is a partial plane perspective view which shows the quartz wafer in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態における変形例の凹部形状が示された水晶ウエハの部分平面透視図である。It is a partial plane perspective view of the crystal wafer in which the recessed part shape of the modification in the 2nd Embodiment of this invention was shown. 本発明の第３の実施形態における水晶ウエハを示す部分平面透視図である。It is a partial plane perspective view which shows the crystal wafer in the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４の実施形態における水晶ウエハを示す部分平面透視図である。It is a partial plane perspective view which shows the crystal wafer in the 4th Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における水晶ウエハを示す部分平面透視図である。It is a partial plane perspective view which shows the crystal wafer in other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態における水晶ウエハを示す部分平面透視図である。It is a partial plane perspective view which shows the crystal wafer in other embodiment of this invention.

以下、本発明のいくつかの実施形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における水晶ウエハは、図１〜図３に示されているように、支持部１と、水晶片２と、連結部３とを含んでいる。 (First embodiment)
As shown in FIGS. 1 to 3, the quartz wafer in the first embodiment of the present invention includes a support portion 1, a quartz piece 2, and a connecting portion 3.

支持部１は、例えば枠形状を有している。図１〜図３において、水晶ウエハは、仮想のＸＹＺ空間に設けられている。支持部１は、連結部３によって一体的に連結された水晶片２と連結されている。 The support part 1 has a frame shape, for example. 1 to 3, the crystal wafer is provided in a virtual XYZ space. The support portion 1 is connected to a crystal piece 2 that is integrally connected by a connecting portion 3.

水晶片２は、枠状の支持部１の内側に設けられている。図２に示されているように、水晶片２は、基部２１と振動腕部２２とからなり、振動腕部２２が第一の振動腕部２２ａ及び第二の振動腕部２２ｂとから成る。 The crystal piece 2 is provided inside the frame-shaped support portion 1. As shown in FIG. 2, the crystal piece 2 includes a base portion 21 and a vibrating arm portion 22, and the vibrating arm portion 22 includes a first vibrating arm portion 22a and a second vibrating arm portion 22b.

第一の振動腕部２２ａ及び第二の振動腕部２２ｂは、基部２１の一辺から仮想Ｙ軸の方向に平行に延設されている。 The first vibrating arm portion 22a and the second vibrating arm portion 22b extend from one side of the base portion 21 in parallel to the virtual Y-axis direction.

このような水晶片２は、基部２１と各振動腕部２２とが一体となって音叉形状を有しており、フォトリソグラフィー技術とエッチング技術により形成されている。 Such a crystal piece 2 has a tuning fork shape in which the base portion 21 and the vibrating arm portions 22 are integrated, and is formed by a photolithography technique and an etching technique.

図２に示されているように、水晶片２は、励振用電極２３ａ、２３ｂ、２４ａ及び２４ｂと、接続用電極２５ａ及び２５ｂと、周波数調整用金属膜２６ａ及び２６ｂと、導配線パターン２７、２８とを有している。 As shown in FIG. 2, the crystal piece 2 includes excitation electrodes 23a, 23b, 24a and 24b, connection electrodes 25a and 25b, frequency adjusting metal films 26a and 26b, a conductive wiring pattern 27, 28.

図２に示されているように、励振用電極２３ａは、第一の振動腕部２２ａの表裏主面に設けられている。また、励振用電極２３ｂは、第一の振動腕部２２ａの対向する両側面に設けられている。周波数調整用金属膜２６ａは、第一の振動腕部２２ａの表主面及び両側面の先端部に設けられている。接続用電極２５ａは、基部２１の第一の振動腕部２２ａ側であって、基部２１の表裏主面に設けられている。 As shown in FIG. 2, the excitation electrode 23a is provided on the front and back main surfaces of the first vibrating arm portion 22a. In addition, the excitation electrode 23b is provided on both opposing side surfaces of the first vibrating arm portion 22a. The frequency adjusting metal film 26a is provided on the front main surface and the front end portions of both side surfaces of the first vibrating arm portion 22a. The connection electrode 25 a is provided on the front and back main surfaces of the base portion 21 on the first vibrating arm portion 22 a side of the base portion 21.

また、図２に示されているように、励振用電極２４ａは、第二の振動腕部２２ｂの表裏主面に設けられている。また、励振用電極２４ｂは、第二の振動腕部２２ｂの対向する両側面に設けられている。周波数調整用金属膜２６ｂは、第二の振動腕部２２ｂの表主面及び側面の先端部に設けられている。また、接続用電極２５ｂは、基部２１の第二の振動腕部２２ｂ側であって、基部２１の表裏主面に設けられている。 Further, as shown in FIG. 2, the excitation electrode 24a is provided on the front and back main surfaces of the second vibrating arm portion 22b. In addition, the excitation electrode 24b is provided on both opposing side surfaces of the second vibrating arm portion 22b. The frequency adjusting metal film 26b is provided on the front main surface and the front end of the side surface of the second vibrating arm portion 22b. Further, the connection electrode 25 b is provided on the front and back main surfaces of the base portion 21 on the second vibrating arm portion 22 b side of the base portion 21.

なお、周波数調整用金属膜２６ａ及び２６ｂは、構成する金属の量を増減させることにより、振動周波数値を所望する値に調整することができる。 The frequency adjusting metal films 26a and 26b can adjust the vibration frequency value to a desired value by increasing or decreasing the amount of metal constituting the frequency adjusting metal films 26a and 26b.

図２に示されているように、励振用電極２３ａ及び２４ｂと、周波数調整用金属膜２６ｂと接続用電極２５ｂとは、水晶片２表面に設けられた、例えば導配線パターン２７により電気的に接続している。接続用電極２５ｂは、基部２１に設けられている導配線パターン２７により励振用電極２３ａと電気的に接続している。また、接続用電極２５ｂは、励振用電極２４ｂと電気的に接続している。 As shown in FIG. 2, the excitation electrodes 23a and 24b, the frequency adjusting metal film 26b, and the connection electrode 25b are electrically provided by, for example, a conductive wiring pattern 27 provided on the surface of the crystal piece 2. Connected. The connection electrode 25 b is electrically connected to the excitation electrode 23 a through a conductive wiring pattern 27 provided on the base 21. The connection electrode 25b is electrically connected to the excitation electrode 24b.

また、図２に示されているように、励振用電極２３ｂ及び２４ａと、周波数調整用金属膜２６ａと接続用電極２５ａとは、水晶片２の表面に設けられた、例えば導配線パターン２８により電気的に接続している。接続用電極２５ａは、励振用電極２３ｂ及び周波数調整用金属膜２６ａと電気的に接続している。また、基部２１の表主面に設けられた導配線パターン２８は、励振用電極２４ａ及び励振用電極２３ｂと電気的に接続している。 Further, as shown in FIG. 2, the excitation electrodes 23b and 24a, the frequency adjusting metal film 26a, and the connection electrode 25a are formed by, for example, a conductive wiring pattern 28 provided on the surface of the crystal piece 2. Electrically connected. The connection electrode 25a is electrically connected to the excitation electrode 23b and the frequency adjusting metal film 26a. In addition, the conductive wiring pattern 28 provided on the front main surface of the base 21 is electrically connected to the excitation electrode 24a and the excitation electrode 23b.

なお、各励振用電極２３ａ、２３ｂ、２４ａ及び２４ｂと、接続用電極２５ａ、２５ｂと、周波数調整用金属膜２６ａ、２６ｂと、導配線パターン２７、２８とは、複数の金属膜を積層してなる多層構造体であり、水晶片２に第１の金属膜が形成され、第１の金属膜の上面に第２の金属膜が積層するように形成されている。第１の金属膜は、例えば、Ｃｒ（クロム）から構成され、第２の金属膜は、例えば、金により構成されている。 Each of the excitation electrodes 23a, 23b, 24a and 24b, the connection electrodes 25a and 25b, the frequency adjusting metal films 26a and 26b, and the conductive wiring patterns 27 and 28 are formed by laminating a plurality of metal films. The first metal film is formed on the crystal piece 2 and the second metal film is stacked on the upper surface of the first metal film. The first metal film is made of, for example, Cr (chromium), and the second metal film is made of, for example, gold.

また、励振用電極２３ａ、２３ｂ、２４ａ及び２４ｂ及び接続用電極２５ａ、２５ｂは、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術やスパッタリング技術によって、所定のパターン形状にパターン形成される。 Further, the excitation electrodes 23a, 23b, 24a and 24b and the connection electrodes 25a and 25b are patterned in a predetermined pattern shape by a photolithography technique, a vapor deposition technique and a sputtering technique.

水晶片２を振動させる場合、接続用電極２５ａ及び２５ｂに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的にとらえると、第一の振動腕部２２ａの励振用電極２３ｂは＋（プラス）電位となり、励振用電極２３ａは−（マイナス）電位となり、＋から−に電界が生じる。一方、このときの第二の振動腕部２２ｂの励振用電極は、第一の振動腕部２２ａの励振用電極に生じた極性とは反対の極性となる。これらの印加された電界により、第一の振動腕部２２ａ及び第二の振動腕部２２ｂに伸縮現象が生じ、各振動腕部２２に設定した共振周波数の屈曲振動を得る。 When the crystal piece 2 is vibrated, an alternating voltage is applied to the connection electrodes 25a and 25b. When an electrical state after application is instantaneously captured, the excitation electrode 23b of the first vibrating arm portion 22a has a + (plus) potential, the excitation electrode 23a has a-(minus) potential, and changes from + to-. An electric field is generated. On the other hand, the excitation electrode of the second vibrating arm portion 22b at this time has a polarity opposite to the polarity generated in the exciting electrode of the first vibrating arm portion 22a. These applied electric fields cause an expansion / contraction phenomenon in the first vibrating arm portion 22a and the second vibrating arm portion 22b, and a bending vibration having a resonance frequency set in each vibrating arm portion 22 is obtained.

図１及び図２に示されているように、連結部３は、水晶片２と支持部１が連結されるように設けられている。連結部３は、水晶片２と支持部１とをつなぐ役割を果たしている。図３において、連結部３の幅方向とは、仮想Ｘ軸方向であり、連結部３の長さ方向とは、仮想Ｙ軸方向である。 As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the connecting portion 3 is provided so that the crystal piece 2 and the support portion 1 are connected. The connecting part 3 plays a role of connecting the crystal piece 2 and the support part 1. In FIG. 3, the width direction of the connecting portion 3 is the virtual X-axis direction, and the length direction of the connecting portion 3 is the virtual Y-axis direction.

図２及び図３に示されているように、連結部３は、第１の主面３ａ（図２参照）及び第２の主面３ｂ（図２参照）のそれぞれに、平面透視において、連結部３の幅方向において互いに異なる位置に設けられた凹部Ｋ１を有している。図３に示されているように凹部Ｋ１の開口の形状は、例えば四角形状になっている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the connecting portion 3 is connected to each of the first main surface 3a (see FIG. 2) and the second main surface 3b (see FIG. 2) in plan perspective. It has the recessed part K1 provided in the mutually different position in the width direction of the part 3. FIG. As shown in FIG. 3, the shape of the opening of the recess K1 is, for example, a quadrangular shape.

図４に示されているように、凹部Ｋ１の断面形状は、例えばＵ字形状になっている。凹部Ｋ１の断面形状を例えばＵ字形状にすることによって、水晶片２を連結部３から折り取る際に、凹部Ｋ１の底面に応力が集中してかかることになり、その集中した箇所を起点にしてクラックが連結部３の深さ方向へ向かって進展しやすいので、バリが発生する可能性を低減することができる。連結部３の深さが、例えば、１００μｍであり、凹部Ｋ１の深さは、例えば、１０〜３０μｍである。 As shown in FIG. 4, the cross-sectional shape of the recess K1 is, for example, a U-shape. By making the cross-sectional shape of the concave portion K1, for example, U-shaped, stress is concentrated on the bottom surface of the concave portion K1 when the crystal piece 2 is folded from the connecting portion 3, and the concentrated portion is the starting point. Since cracks are likely to progress in the depth direction of the connecting portion 3, the possibility of occurrence of burrs can be reduced. The depth of the connecting portion 3 is, for example, 100 μm, and the depth of the concave portion K1 is, for example, 10 to 30 μm.

図５に示されているように、第１の実施形態における水晶ウエハの変形例は、凹部Ｋ１の開口形状が円形状になっている。また、凹部Ｋ１の開口形状を円形状とすることによって、水晶片２を連結部３から折り取る際に、応力が集中する箇所が幅方向に並んでいるため、クラックが他方の凹部Ｋ１へ向かって進展しやすいので、クラックは幅方向に進展することになる。 As shown in FIG. 5, in the modified example of the crystal wafer in the first embodiment, the opening shape of the recess K1 is circular. In addition, by making the opening shape of the concave portion K1 circular, when the crystal piece 2 is folded from the connecting portion 3, since the places where stress concentrates are arranged in the width direction, the crack is directed to the other concave portion K1. Therefore, the crack will progress in the width direction.

水晶片２の連結部３からの折り取り方法は、連結部３に対応する箇所に開口部が設けられているマスク治具と折り取った後の収納部が設けられているトレイ治具とで水晶ウエハを挟みこむ。次に、折り取り用ピンをマスク治具の開口部を通るようにして連結部３に押し付けることで、水晶ウエハから水晶片２が折り取られる。 The crystal piece 2 can be folded from the connecting portion 3 by using a mask jig provided with an opening at a location corresponding to the connecting portion 3 and a tray jig provided with a storage portion after being broken. Insert a quartz wafer. Next, the crystal piece 2 is broken off from the crystal wafer by pressing the breaker pin through the opening of the mask jig against the connecting portion 3.

このようにして水晶ウエハから折り取られた水晶片２（すなわち水晶振動素子）を、導電性接着剤によってパッケージの搭載パッドに搭載することによって、水晶振動子を得ることができる。 The crystal resonator 2 can be obtained by mounting the crystal piece 2 (that is, the crystal resonator element) folded off from the crystal wafer in this way on the mounting pad of the package with a conductive adhesive.

ちなみに、水晶振動子に用いられるパッケージは、例えば、平板状の絶縁基体の上面に搭載パッドが設けられており、この搭載パッドを囲むようにして絶縁基体に枠体が設けられている構造を有している。 Incidentally, a package used for a crystal resonator has, for example, a structure in which a mounting pad is provided on the upper surface of a flat insulating base, and a frame is provided on the insulating base so as to surround the mounting pad. Yes.

第１の実施形態の水晶ウエハにおいて、平面透視した際に、連結部３の幅方向において互いに異なる位置に設けられた凹部Ｋ１を有していることによって、凹部Ｋ１が連結部３の幅方向において同じ位置に設けられているのと比して、表裏の凹部Ｋ１間が厚くなり不用意に割れることを低減することができる。 In the crystal wafer according to the first embodiment, the concave portion K1 is formed in the width direction of the connecting portion 3 by having the concave portions K1 provided at different positions in the width direction of the connecting portion 3 when viewed through the plane. Compared with being provided at the same position, the gap between the front and back recesses K1 becomes thicker and can be prevented from being carelessly cracked.

また、凹部Ｋ１が幅方向にずれていることによって、一方の凹部Ｋ１を起点としたクラックは、他方の凹部Ｋ１へ向かって進展しやすいので、クラックは幅方向に進展することになる。よって、凹部Ｋ１の位置で連結部３の幅方向に割れるので、バリが発生する可能性を低減することができる。 Further, since the concave portion K1 is displaced in the width direction, the crack starting from one concave portion K1 is likely to progress toward the other concave portion K1, and therefore, the crack propagates in the width direction. Therefore, since it cracks in the width direction of the connection part 3 in the position of the recessed part K1, possibility that a burr | flash will generate | occur | produce can be reduced.

また、連結部３の幅方向において互いに異なる位置に設けられた凹部Ｋ１を有していることによって、水晶片にバリが発生する可能性を低減できるので、例えば、水晶片をパッケージの搭載パッドに実装する際に、バリがパッケージの枠体の内壁にぶつかることがなく、パッケージの所望の位置に実装することができる。 Further, by having the recesses K1 provided at different positions in the width direction of the connecting portion 3, the possibility of burrs occurring in the crystal piece can be reduced. For example, the crystal piece can be used as a package mounting pad. When mounting, the burr does not hit the inner wall of the package frame and can be mounted at a desired position on the package.

（第２の実施形態）
第２の実施形態における水晶ウエハは、図６に示されているように、凹部Ｋ１が、連結部３の幅方向に延びる形状を有している点で第１の実施形態と異なる。なお、第２の実施形態においては、凹部Ｋ１が、連結部３の幅方向に延びる形状を有していること以外は第１の実施形態と同様であるため、この同様の部分についての説明は省略する。 (Second Embodiment)
As shown in FIG. 6, the crystal wafer according to the second embodiment is different from the first embodiment in that the concave portion K <b> 1 has a shape extending in the width direction of the connecting portion 3. In addition, in 2nd Embodiment, since the recessed part K1 has the shape extended in the width direction of the connection part 3, it is the same as that of 1st Embodiment, Therefore The description about this same part is Omitted.

図６に示されているように、凹部Ｋ１の開口形状は、例えば長方形状にように、連結部３の幅方向に延びる形状を有している。つまり、図６に示されているように、凹部Ｋ１の開口は、水晶片２側に位置する線分と、連結部３側に位置する線分と、２つの線分の両端をそれぞれつなげた２本の線分とで囲まれた位置に一定の間隔を空けて設けられている。 As shown in FIG. 6, the opening shape of the concave portion K <b> 1 has a shape extending in the width direction of the connecting portion 3, for example, in a rectangular shape. That is, as shown in FIG. 6, the opening of the recess K1 connects the line segment located on the crystal piece 2 side, the line segment located on the connecting part 3 side, and both ends of the two line segments. It is provided at a certain interval at a position surrounded by two line segments.

また、図６に示されているように、第１の主面及び第２の主面のそれぞれの凹部Ｋ１は、平面透視して、一部だけが重なるようにして設けられていることにより、不用意に割れやすくなることを防ぎ、水晶片２を連結部３から折り取りする際には、重なった部分が割れやすいため、生産性を向上させることができる。したがって、第１の主面及び第２の主面のそれぞれの凹部Ｋ１は、平面透視して、一部だけが重なるようにして設けられていることが好ましい。 Further, as shown in FIG. 6, the respective concave portions K1 of the first main surface and the second main surface are provided so that only a part thereof overlaps when seen in a plan view. When the crystal piece 2 is broken off from the connecting portion 3, it is easy to break, and productivity can be improved. Accordingly, it is preferable that the respective concave portions K1 of the first main surface and the second main surface are provided so that only a part thereof overlaps when seen in a plan view.

図７に示されているように、第２の実施形態における水晶ウエハの変形例は、凹部Ｋ１の開口形状が楕円形状になっている。このようにすることでも、水晶片２を連結部３から折り取る際に、一方の凹部Ｋ１を起点としたクラックは、他方の凹部Ｋ１へ向かって進展しやすいので、クラックは幅方向に進展することになる。また、凹部Ｋ１の開口形状が幅方向に延びる楕円状になっており、応力が集中しやすい曲率半径の小さい部分が幅方向に並んでいることによって、クラックは幅方向に進展することになる。 As shown in FIG. 7, in the modified example of the crystal wafer according to the second embodiment, the opening shape of the recess K1 is an elliptical shape. Even in this way, when the crystal piece 2 is folded from the connecting portion 3, the crack starting from one of the recesses K1 tends to progress toward the other recess K1, so the crack progresses in the width direction. It will be. Moreover, the opening shape of the recessed part K1 is an ellipse extended in the width direction, and the crack progresses in the width direction by arranging the portions with small curvature radii where stress is likely to concentrate in the width direction.

第２の実施形態における水晶ウエハは、凹部Ｋ１が、連結部３の幅方向に延びる形状を有していることによって、凹部Ｋ１を起点としたクラックは、幅方向に進展することになる。よって、凹部Ｋ１の位置で幅方向に割れるので、水晶片２にバリが発生する可能性を低減することができる。 In the crystal wafer according to the second embodiment, since the concave portion K1 has a shape extending in the width direction of the connecting portion 3, the crack starting from the concave portion K1 progresses in the width direction. Therefore, since it cracks in the width direction at the position of the concave portion K1, the possibility of occurrence of burrs in the crystal piece 2 can be reduced.

（第３の実施形態）
第３の実施形態における水晶ウエハは、図８に示されているように、凹部Ｋ１が、第１の主面及び第２の主面の端部に設けられている点で第１の実施形態と異なる。なお、第３の実施形態においては、凹部Ｋ１が、第１の主面及び第２の主面の端部に設けられていること以外は第１の実施形態と同様であるため、この同様の部分についての説明は省略する。 (Third embodiment)
As shown in FIG. 8, the crystal wafer according to the third embodiment is the first embodiment in that the concave portion K <b> 1 is provided at the ends of the first main surface and the second main surface. And different. The third embodiment is the same as the first embodiment except that the recess K1 is provided at the end portions of the first main surface and the second main surface. The description about the part is omitted.

第３の実施形態における水晶ウエハは、凹部Ｋ１が連結部３の幅方向における端部から内側に向かうように設けられていることによって、凹部Ｋ１の外側端部から連結部３の長さ方向にクラックが進展する可能性が低減されているので、連結部３の幅方向における一方端部から他方の端部にかけて割れやすくなっている。したがって、凹部Ｋ１が幅方向の端部から内側に向かうように設けられていることが好ましい。 In the crystal wafer according to the third embodiment, the concave portion K1 is provided so as to be directed inward from the end portion in the width direction of the connecting portion 3, so that the outer end portion of the concave portion K1 extends in the length direction of the connecting portion 3. Since the possibility that the cracks progress is reduced, it is easy to crack from one end portion to the other end portion in the width direction of the connecting portion 3. Therefore, it is preferable that the recess K1 is provided so as to be directed inward from the end in the width direction.

（第４の実施形態）
第４の実施形態における水晶ウエハは、図９に示されているように、連結部３の第１の主面及び第２の主面のそれぞれの凹部Ｋ１が平面透視において、連結部３の長さ方向において互いに異なる位置に設けられている点で第１の実施形態と異なる。なお、第４の実施形態においては、凹部Ｋ１が、連結部３の第１の主面及び第２の主面のそれぞれの凹部Ｋ１が平面透視において、連結部３の長さ方向において互いに異なる位置に設けられていること以外は第１の実施形態と同様であるため、この同様の部分についての説明は省略する。 (Fourth embodiment)
As shown in FIG. 9, the quartz wafer according to the fourth embodiment has a length of the connecting portion 3 when the concave portions K <b> 1 of the first main surface and the second main surface of the connecting portion 3 are seen through in plan view. It differs from the first embodiment in that it is provided at different positions in the vertical direction. In the fourth embodiment, the concave portion K1 is located at a position where the concave portions K1 of the first main surface and the second main surface of the connecting portion 3 are different from each other in the longitudinal direction of the connecting portion 3 in a plan view. Since it is the same as that of 1st Embodiment except being provided in this, description about this same part is abbreviate | omitted.

凹部Ｋ１の開口形状は、例えば楕円形状、四角形状のような形状を有している。凹部Ｋ１は、連結部３の長さ方向において互いに異なる位置に設けられている。 The opening shape of the recess K1 has an elliptical shape or a square shape, for example. The concave portions K1 are provided at different positions in the length direction of the connecting portion 3.

第４の実施形態における水晶ウエハは、凹部Ｋ１が連結部３の長さ方向において互いに異なる位置に設けられていることによって、長さ方向のクラックの進展は、長さ方向にずれている表裏の凹部間で発生しやすく、凹部間以外の長さ方向へのクラックの進展の可能性を低減することができる。 In the quartz wafer according to the fourth embodiment, the recesses K1 are provided at different positions in the length direction of the connecting portion 3, so that the progress of cracks in the length direction is shifted in the length direction. It is likely to occur between the recesses, and the possibility of the development of cracks in the length direction other than between the recesses can be reduced.

また、第４の実施形態における水晶ウエハは、凹部Ｋ１が連結部３の幅方向における端部から内側に向かうように設けられていることによって、凹部間でクラックが進展した後、さらに長さ方向へのクラックの進展の可能性を低減することができる。 Further, in the quartz wafer according to the fourth embodiment, the recess K1 is provided so as to be directed inward from the end portion in the width direction of the connecting portion 3, so that the crack is further developed between the recesses, and further in the length direction. It is possible to reduce the possibility of crack growth.

尚、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。図１０に示されているように、第１の主面に設けられている凹部Ｋ１は、一方の端部側から複数並んで設けられており、第２の主面に設けられている凹部Ｋ１は、他方の端部側から複数並んで設けられていても構わない。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various changes and improvements can be made without departing from the scope of the present invention. As shown in FIG. 10, a plurality of recesses K1 provided in the first main surface are provided side by side from one end side, and the recess K1 provided in the second main surface. May be provided side by side from the other end side.

また、図１１に示されているように、第１の主面に設けられている凹部Ｋ１は、複数設けられており、第２の主面に設けられている凹部Ｋ１は、平面透視して、第１の主面に設けられている凹部Ｋ１の間の位置になるように設けられていても構わない。 Further, as shown in FIG. 11, a plurality of the concave portions K1 provided on the first main surface are provided, and the concave portions K1 provided on the second main surface are seen through the plane. The first main surface may be provided so as to be positioned between the recesses K1.

また、上述した実施形態では、音叉型の水晶片について説明したが、矩形状の水晶片でもかまわない。 In the above-described embodiment, the tuning fork type crystal piece has been described. However, a rectangular crystal piece may be used.

１・・・支持部
２・・・水晶片
２１・・・基部
２２ａ・・・第一の振動腕部
２２ｂ・・・第二の振動腕部
２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ・・・励振用電極
２５ａ、２５ｂ・・・接続用電極
２６ａ、２６ｂ・・・周波数調整用金属膜
２７、２８・・・導配線パターン
３・・・連結部
３ａ・・・第１の主面
３ｂ・・・第２の主面
Ｋ１・・・凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Support part 2 ... Crystal piece 21 ... Base 22a ... 1st vibration arm part 22b ... 2nd vibration arm part 23a, 23b, 24a, 24b ... Excitation electrode 25a, 25b ... connecting electrodes 26a, 26b ... frequency adjusting metal films 27, 28 ... conductive wiring pattern 3 ... connecting part 3a ... first main surface 3b ... second Main surface of K1 ... concave

Claims

A support part;
A tuning fork crystal piece integrally formed with the support portion via a connecting portion,
Each of the first main surface and the second main surface of the connecting portion has a recess provided at a position different from each other in the width direction of the connecting portion in a plan view.
The concave portion has an elliptical shape extending in the width direction of the connecting portion ,
Each of the concave portions of the first main surface and the second main surface is seen through a plane, and only a part thereof overlaps ,
The width direction of the connecting portion is parallel to the X axis,
In plan view
The connecting portion has two sides connected to the support portion and the crystal piece,
The crystal piece has sides connected to two sides of the connecting portion,
The crystal wafer according to claim 1, wherein an angle formed between a side of the connecting part connected to the crystal piece and a side of the crystal piece connected to the connecting part is an obtuse angle .

The crystal wafer according to claim 1,
The quartz wafer according to claim 1, wherein the recess is provided at an end of the first main surface and the second main surface.