JP5724432B2 - 圧電アクチュエーター、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 - Google Patents
圧電アクチュエーター、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5724432B2 JP5724432B2 JP2011031712A JP2011031712A JP5724432B2 JP 5724432 B2 JP5724432 B2 JP 5724432B2 JP 2011031712 A JP2011031712 A JP 2011031712A JP 2011031712 A JP2011031712 A JP 2011031712A JP 5724432 B2 JP5724432 B2 JP 5724432B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- piezoelectric actuator
- liquid ejecting
- piezoelectric
- piezoelectric layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 50
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 88
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 2
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 SUS and nickel Chemical compound 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N dioxoiridium Chemical compound O=[Ir]=O HTXDPTMKBJXEOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000457 iridium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N potassiosodium Chemical compound [Na].[K] BITYAPCSNKJESK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/80—Constructional details
- H10N30/87—Electrodes or interconnections, e.g. leads or terminals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/161—Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
- B41J2/1634—Manufacturing processes machining laser machining
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1646—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
- H10N30/20—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators
- H10N30/204—Piezoelectric or electrostrictive devices with electrical input and mechanical output, e.g. functioning as actuators or vibrators using bending displacement, e.g. unimorph, bimorph or multimorph cantilever or membrane benders
- H10N30/2047—Membrane type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
- B41J2002/14241—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm having a cover around the piezoelectric thin film element
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
基面を有する振動板と、
前記振動板の前記基面の上に形成された第1電極と、
前記振動板の前記基面の上および前記第1電極の上に形成された圧電体層層と、
前記圧電体層層の上において、第1の方向に延びるように形成された第2電極と、
を含み、
前記第2電極は、第1の幅を有する第1の部分と、前記第1の幅よりも小さい第2の幅を有する第2の部分と、前記第1の部分と前記第2の部分とを接続する第3の部分と、を有し、
前記第1電極は、前記基面の法線方向から見た平面図において前記第1電極の外周をなし、第1の方向と直交する第2の方向に延びる、第1の辺を有し、
前記第2電極の前記第3の部分は、前記第1電極の前記第1の辺の上方に配置され、前記第3の部分の第3の幅は、前記第1の部分から前記第2の部分へ向かうほど狭くなる。
前記第3の部分は、前記平面図において、前記第2電極の外周をなす第2の辺を有し、
前記第1電極の前記第1の辺の上方における仮想線と前記第2の辺とが形成する角部の角度であって、前記第1の部分側の角度は鈍角であってもよい。
前記第3の部分の前記第2の辺は、直線を含んでいてもよい。
前記第3の部分の前記第2の辺は、弧状曲線を含んでいてもよい。
前記第2電極は、前記第2方向に沿って複数並列され、
複数の前記第2電極は、互いに分離された個別電極であり、
前記第1電極は、複数の前記第2電極に対して共通電極であってもよい。
前記第2の部分に電気的に接続され、前記第2の幅以上の幅を有する第4の部分をさらに含んでいてもよい。
本発明に係る圧電アクチュエーターを含む。
本発明に係る液体噴射ヘッドを含む。
まず、本実施形態に係る圧電アクチュエーターについて、図面を参照しながら説明する。図1(A)および図1(B)は、本実施形態に係る圧電アクチュエーター100を模式的に示す平面図である。図2(A)は、本実施形態に係る圧電アクチュエーター100を模式的に示す図1(A)のIIA−IIA線断面図である。図2(B)は、本実施形態に係る圧電アクチュエーター100を模式的に示す図1(A)のIIB−IIB線断面図である。図3(A)は、図1(A)の本実施形態に係る圧電アクチュエーター100の要部を模式的に示す拡大平面図であり、図3(B)は、図1(B)の本実施形態に係る圧電アクチュエーター100の要部を模式的に示す拡大平面図である。
次に、本実施形態に係る圧電アクチュエーターの製造方法について、図面を参照しながら説明する。図6〜図10は、本実施形態に係る圧電アクチュエーター100の製造工程を模式的に示す断面図であって、図2(A)に対応している。
次に、本実施形態にかかる液体噴射ヘッドについて、図面を参照しながら説明する。図11は、液体噴射ヘッド600の要部を模式的に示す断面図である。図12は、液体噴射ヘッド600の分解斜視図であり、通常使用される状態とは上下を逆に示したものである。
次に、本実施形態にかかる液体噴射装置について、図面を参照しながら説明する。図13は、本実施形態にかかる液体噴射装置700を模式的に示す斜視図である。
32 駆動領域、34 非駆動領域、36 上面、38 側面、40 第2電極、
41 第1部分、42 第2部分、43 第3部分、44 第2の辺、
45 第3の辺、46 第4の辺、47 第4の部分、
100、200 圧電アクチュエーター、600 液体噴射ヘッド、610 ノズル板、612 ノズル孔、620 流路形成基板、622 圧力発生室、624 リザーバー、626 供給口、628 貫通孔、630 筐体、700 液体噴射装置、
710 駆動部、720 装置本体、721 トレイ、722 排出口、
730 ヘッドユニット、731 インクカートリッジ、732 キャリッジ、
741 キャリッジモーター、742 往復動機構、743 タイミングベルト、
744 キャリッジガイド軸、750 給紙部、751 給紙モーター、
752 給紙ローラー、752a 従動ローラー、752b 駆動ローラー、
760 制御部、770 操作パネル
Claims (6)
- 基面を有する振動板と、
前記振動板の前記基面の上に形成された第1電極と、
前記振動板の前記基面の上および前記第1電極の上に形成された圧電体層層と、
前記圧電体層層の上において、第1の方向に延びるように形成された第2電極と、
を含み、
前記第2電極は、第1の幅を有する第1の部分と、前記第1の幅よりも小さい第2の幅を有する第2の部分と、前記第1の部分と前記第2の部分とを接続する第3の部分と、を有し、
前記第1電極は、前記基面の法線方向から見た平面図において前記第1電極の外周をなし、第1の方向と直交する第2の方向に延びる、第1の辺を有し、
前記第2電極の前記第3の部分は、前記第1電極の前記第1の辺の上方に配置され、前記第3の部分の第3の幅は、前記第1の部分から前記第2の部分へ向かうほど狭くなり、
前記第3の部分は、前記平面図において、前記第2電極の外周をなす第2の辺を有し、
前記第2の辺は、直線を含む圧電アクチュエーター。 - 請求項1において、
前記第1電極の前記第1の辺の上方における仮想線と前記第2の辺とが形成する角部の角度であって、前記第1の部分側の角度は鈍角である、圧電アクチュエーター。 - 請求項1または2のいずれか1項において、
前記第2電極は、前記第2方向に沿って複数並列され、
複数の前記第2電極は、互いに分離された個別電極であり、
前記第1電極は、複数の前記第2電極に対して共通電極である、圧電アクチュエーター。 - 請求項1ないし3のいずれか1項において、
前記第2の部分に接続され、前記第2の幅以上の幅を有する第4の部分をさらに含む、圧電アクチュエーター。 - 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の圧電アクチュエーターを含む、液体噴射ヘッド。
- 請求項5に記載の液体噴射ヘッドを含む、液体噴射装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011031712A JP5724432B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 圧電アクチュエーター、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 |
US13/398,765 US8702197B2 (en) | 2011-02-17 | 2012-02-16 | Piezoelectric actuator, liquid ejection head, and liquid ejection apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011031712A JP5724432B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 圧電アクチュエーター、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012171096A JP2012171096A (ja) | 2012-09-10 |
JP5724432B2 true JP5724432B2 (ja) | 2015-05-27 |
Family
ID=46652377
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011031712A Active JP5724432B2 (ja) | 2011-02-17 | 2011-02-17 | 圧電アクチュエーター、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8702197B2 (ja) |
JP (1) | JP5724432B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106664494A (zh) * | 2014-07-04 | 2017-05-10 | 精工爱普生株式会社 | 超声波传感器 |
US11292255B2 (en) * | 2017-07-15 | 2022-04-05 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Thin-film piezoelectric actuator |
JP7427967B2 (ja) * | 2020-01-17 | 2024-02-06 | セイコーエプソン株式会社 | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、およびアクチュエーター |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3414227B2 (ja) * | 1997-01-24 | 2003-06-09 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
JP4186084B2 (ja) * | 1997-10-14 | 2008-11-26 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 |
JP3114808B2 (ja) * | 1998-07-29 | 2000-12-04 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド及びインクジェット式記録装置 |
US6502928B1 (en) * | 1998-07-29 | 2003-01-07 | Seiko Epson Corporation | Ink jet recording head and ink jet recording apparatus comprising the same |
JP2000233499A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-08-29 | Ricoh Co Ltd | アクチュエータ及びインクジェットヘッド並びにインクジェット記録装置 |
JP3491688B2 (ja) * | 2000-10-16 | 2004-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | インクジェット式記録ヘッド |
US7559631B2 (en) | 2003-09-24 | 2009-07-14 | Seiko Epson Corporation | Liquid-jet head, method for manufacturing the same, and liquid-jet apparatus |
JP5162871B2 (ja) * | 2006-09-27 | 2013-03-13 | ブラザー工業株式会社 | 液滴吐出装置用ヘッドの駆動方法および液滴吐出装置用ヘッド |
JP2008290409A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Kyocera Corp | 液体吐出ヘッド |
-
2011
- 2011-02-17 JP JP2011031712A patent/JP5724432B2/ja active Active
-
2012
- 2012-02-16 US US13/398,765 patent/US8702197B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8702197B2 (en) | 2014-04-22 |
JP2012171096A (ja) | 2012-09-10 |
US20120212546A1 (en) | 2012-08-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5552825B2 (ja) | アクチュエータ、液滴噴射ヘッド及びその製造方法、並びに液滴噴射装置 | |
JP5743069B2 (ja) | 圧電素子、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 | |
JP5392489B2 (ja) | アクチュエーター、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 | |
US8342660B2 (en) | Piezoelectric element, method for manufacturing the same, piezoelectric actuator, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus | |
JP2011044528A (ja) | 圧電素子、圧電アクチュエーター、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
JP5871146B2 (ja) | 圧電素子、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 | |
JP2012059770A (ja) | 圧電素子、液滴噴射ヘッドおよび液滴噴射装置ならびにそれらの製造方法 | |
JP5724432B2 (ja) | 圧電アクチュエーター、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 | |
JP5454795B2 (ja) | 圧電素子の製造方法および液滴噴射ヘッドの製造方法 | |
JP5641207B2 (ja) | 圧電素子の製造方法および液滴噴射ヘッドの製造方法 | |
JP5822057B2 (ja) | 圧電素子、圧電アクチュエーター、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 | |
US20130208056A1 (en) | Liquid droplet ejecting head | |
JP5601440B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2012240366A (ja) | 圧電素子、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 | |
JP5605553B2 (ja) | 圧電素子、圧電アクチュエーター、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 | |
JP5704309B2 (ja) | 圧電素子、液滴噴射ヘッドおよび液滴噴射装置 | |
JP5413576B2 (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP5928690B2 (ja) | 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
JP2012084785A (ja) | 圧電素子、液滴噴射ヘッドおよび液滴噴射装置ならびにそれらの製造方法 | |
JP5845617B2 (ja) | 圧電素子、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 | |
JP5446808B2 (ja) | 圧電素子およびその製造方法、圧電アクチュエーター、液体噴射ヘッド、並びに、液体噴射装置 | |
JP2012138480A (ja) | 圧電アクチュエーター、液体噴射ヘッド、および液体噴射装置 | |
JP2012161958A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 | |
JP2012139922A (ja) | 圧電素子、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、および圧電素子の製造方法 | |
JP2023173338A (ja) | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140630 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140701 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140820 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20150106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150303 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150316 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5724432 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |