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JP5796422B2 - Light emitting device - Google Patents

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JP5796422B2
JP5796422B2 JP2011192483A JP2011192483A JP5796422B2 JP 5796422 B2 JP5796422 B2 JP 5796422B2 JP 2011192483 A JP2011192483 A JP 2011192483A JP 2011192483 A JP2011192483 A JP 2011192483A JP 5796422 B2 JP5796422 B2 JP 5796422B2
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匡志 合田
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Sumitomo Chemical Co Ltd
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Description

本発明は発光装置およびその製造方法に関する。   The present invention relates to a light emitting device and a method for manufacturing the same.

表示装置には種々のタイプのものがある。そのひとつに、画素の光源として有機EL(Electro Luminescence)素子を用いた表示装置がある。この表示装置は、支持基板と、第1の方向に延在する複数本の隔壁部材17からなる隔壁20と、各隔壁部材間において第1の方向Xに沿って等間隔をあけて配置される複数の有機EL素子22とを含んで構成される(図8参照)。   There are various types of display devices. One of them is a display device using an organic EL (Electro Luminescence) element as a light source of a pixel. This display device is arranged at equal intervals along the first direction X between the support substrate, the partition wall 20 including a plurality of partition wall members 17 extending in the first direction, and between the partition wall members. A plurality of organic EL elements 22 are included (see FIG. 8).

有機EL素子は、第1の電極、1層以上の機能層、および第2の電極が、支持基板寄りからこの順序で積層されて構成される。   The organic EL element is configured by laminating a first electrode, one or more functional layers, and a second electrode in this order from the support substrate side.

機能層は塗布法によって形成することができる。たとえば機能層は、この機能層となる材料を含むインキを、隔壁部材17と隔壁部材17との間の凹部に供給し、さらにこれを固化することにより形成される。インキの供給はたとえばノズルプリンティング法によっておこなわれる。ノズルプリンティング法によって機能層を形成したのちに、さらに上部電極を所定の方法によって形成することで、支持基板上に複数の有機EL素子を形成ることができる(たとえば特許文献1参照。)。   The functional layer can be formed by a coating method. For example, the functional layer is formed by supplying ink containing a material to be the functional layer to the concave portion between the partition member 17 and the partition member 17 and further solidifying the ink. The ink is supplied by, for example, a nozzle printing method. After the functional layer is formed by the nozzle printing method, a plurality of organic EL elements can be formed on the support substrate by further forming the upper electrode by a predetermined method (see, for example, Patent Document 1).

特開2002−75640号公報JP 2002-75640 A

図8は表示装置の一部を模式的に示す平面図である。図8では、ノズルプリンティング装置のノズル4の経路を矢印を用いて模式的に示している。図8に示すようにノズルプリンティング法では一筆書きでインキを塗布する。   FIG. 8 is a plan view schematically showing a part of the display device. In FIG. 8, the path | route of the nozzle 4 of a nozzle printing apparatus is typically shown using the arrow. As shown in FIG. 8, in the nozzle printing method, ink is applied with a single stroke.

以下、図8を参照して所定の1つの行に着目し、当該行に形成された塗布膜の性状について説明する。なお本明細書中、塗布膜とはインキが塗布された後にこれが固化されて薄膜化した薄膜を意味する。   Hereinafter, with reference to FIG. 8, focusing on one predetermined row, the properties of the coating film formed on the row will be described. In the present specification, the coating film means a thin film that has been solidified after the ink has been applied.

本発明者等は、ノズルプリンティング法によって塗布膜を形成した場合、形成された塗布膜の膜厚に、ばらつきが生じることを見出した。たとえば図8において、右側の一端から左側の他端までインキが塗布された行に着目すると、塗布膜の膜厚は、右側の方が厚くなるという現象が観測された。逆に、左側の一端から右側の他端までインキが塗布された行に着目すると、塗布膜の膜厚が、左側の方が厚くなるという現象が観測された。すなわちインキの塗布方向の上手側から下手側に近づくほど塗布膜の膜厚が薄くなるということを本発明者等は見出した。このように、塗布膜(機能層)の膜厚にばらつきが生じると、各有機EL素子の発光特性にもばらつきが生じ、各有機EL素子を発光させたときに、たとえば2行ごとにスジが観測されることもあり、表示装置としての表示品質が低下することがある。   The present inventors have found that when the coating film is formed by the nozzle printing method, the film thickness of the formed coating film varies. For example, in FIG. 8, when attention is paid to a row in which ink is applied from one end on the right side to the other end on the left side, a phenomenon that the film thickness of the coating film is thicker on the right side is observed. Conversely, focusing on the line where the ink was applied from one end on the left side to the other end on the right side, a phenomenon that the film thickness of the coating film was thicker on the left side was observed. That is, the present inventors have found that the thickness of the coating film decreases as it approaches the lower side from the upper side in the ink application direction. As described above, when the coating film (functional layer) varies in thickness, the emission characteristics of each organic EL element also vary. When each organic EL element emits light, for example, streaks appear every two rows. It may be observed, and the display quality as a display device may deteriorate.

したがって本発明の目的は、ノズルプリンティング法によって表示装置を作製する場合に、有機EL素子の発光特性のばらつきを抑制することが可能な発光装置およびその製造方法を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a light emitting device capable of suppressing variations in light emission characteristics of organic EL elements and a method for manufacturing the same when a display device is manufactured by a nozzle printing method.

本発明は、支持基板と、
前記支持基板上において第1の方向に延在する複数本の隔壁部材からなる隔壁と、
前記第1の方向とは垂直な第2の方向に相対する一対の前記隔壁部材により複数の凹部が規定され、当該各凹部において前記第1の方向に所定の間隔をあけて配置される複数の有機EL素子とを備える表示装置であって、
前記複数の凹部は、その第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第1の凹部と、その第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第2の凹部とからなる、表示装置に関する。
The present invention includes a support substrate,
A partition wall made of a plurality of partition wall members extending in the first direction on the support substrate;
A plurality of recesses are defined by a pair of partition members facing a second direction perpendicular to the first direction, and a plurality of recesses are arranged at predetermined intervals in the first direction in the respective recesses. A display device comprising an organic EL element,
The plurality of recesses have a plurality of first recesses whose width in the second direction becomes narrower from one end in the first direction toward the other end, and a width in the second direction. The present invention relates to a display device including a plurality of second recesses that become wider from one end portion in the first direction toward the other end portion.

また本発明は、前記第1の凹部と第2の凹部とが、第2の方向に交互に配置される、表示装置に関する。   The present invention also relates to a display device in which the first recesses and the second recesses are alternately arranged in a second direction.

また本発明は、第2の方向に前記第1の凹部、第1の凹部、第2の凹部および第2の凹部の順に配置される凹部の並びが、第2の方向に繰り返し配置される、表示装置に関する。   In the present invention, the arrangement of the concave portions arranged in the order of the first concave portion, the first concave portion, the second concave portion and the second concave portion in the second direction is repeatedly arranged in the second direction. The present invention relates to a display device.

また本発明は、支持基板と、前記支持基板上において第1の方向に延在する複数本の隔壁部材からなる隔壁と、前記第1の方向とは垂直な第2の方向に相対する一対の前記隔壁部材により複数の凹部が規定され、当該各凹部において前記第1の方向に所定の間隔をあけて配置される複数の有機EL素子とを備える表示装置の製造方法であって、
前記凹部の第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第1の凹部と、前記凹部の第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第2の凹部とを構成する形状の隔壁と、前記複数の有機EL素子の画素電極とがその上に設けられた支持基板を用意する工程と、
前記隔壁部材間にノズルプリンティング法により所定のインキを供給し、これを固化することにより、有機EL素子の所定の機能層を形成する工程と、
前記機能層上に上部電極を形成する工程とを有し、
前記インキを供給するさいには、第1の方向において、凹部の幅の広い一方から凹部の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給する、表示装置の製造方法に関する。
According to another aspect of the present invention, there is provided a pair of a support substrate, a partition wall made of a plurality of partition members extending in the first direction on the support substrate, and a second direction perpendicular to the first direction. A plurality of recesses are defined by the partition member, and a manufacturing method of a display device including a plurality of organic EL elements arranged at predetermined intervals in the first direction in the recesses,
The width of the concave portion in the second direction becomes narrower from one end portion in the first direction toward the other end portion, and the width in the second direction of the concave portion is the first width. A partition wall having a shape forming a plurality of second concave portions that become wider from one end portion in one direction toward the other end portion, and pixel electrodes of the plurality of organic EL elements are provided thereon. Preparing a support substrate;
A step of forming a predetermined functional layer of the organic EL element by supplying a predetermined ink between the partition members by a nozzle printing method and solidifying the ink;
Forming an upper electrode on the functional layer,
In supplying the ink, in a first direction, the present invention relates to a method of manufacturing a display device in which ink is continuously supplied from one wide concave portion to the other narrow concave portion.

本発明によれば、ノズルプリンティング法によって表示装置を作製する場合に、有機EL素子の発光特性のばらつきを抑制することが可能な発光装置およびその製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when producing a display apparatus by the nozzle printing method, the light-emitting device which can suppress the dispersion | variation in the light emission characteristic of an organic EL element, and its manufacturing method can be provided.

本実施形態の発光装置21を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the light-emitting device 21 of this embodiment. 発光装置21を模式的に拡大して示す断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the light emitting device 21 in an enlarged manner. 発光装置21の隔壁部材17の配置を誇張して示す平面図である。3 is a plan view exaggeratingly showing the arrangement of partition members 17 of the light emitting device 21. FIG. 発光装置21の隔壁部材17の配置を誇張して示す平面図である。3 is a plan view exaggeratingly showing the arrangement of partition members 17 of the light emitting device 21. FIG. ノズルプリンティング法でインキを塗布するときの動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically operation | movement when apply | coating ink by the nozzle printing method. ノズルプリンティング法でインキを塗布するときの動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically operation | movement when apply | coating ink by the nozzle printing method. 発光装置21の隔壁部材17の配置を誇張して示す平面図である。3 is a plan view exaggeratingly showing the arrangement of partition members 17 of the light emitting device 21. FIG. 表示装置の一部を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows a part of display apparatus typically.

本発明の表示装置は、支持基板と、前記支持基板上において第1の方向に延在する複数本の隔壁部材からなる隔壁と、前記第1の方向とは垂直な第2の方向に相対する一対の前記隔壁部材により複数の凹部が規定され、当該各凹部において前記第1の方向に所定の間隔をあけて配置される複数の有機EL素子とを備える表示装置であって、前記複数の凹部は、その第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第1の凹部と、その第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第2の凹部とからなる、表示装置である。   The display device of the present invention has a support substrate, a partition wall made of a plurality of partition wall members extending in the first direction on the support substrate, and a second direction perpendicular to the first direction. A plurality of recesses are defined by a pair of the partition members, and each of the recesses includes a plurality of organic EL elements arranged at predetermined intervals in the first direction, wherein the plurality of recesses Has a plurality of first recesses whose width in the second direction becomes narrower from one end in the first direction to the other end, and the width in the second direction is the first The display device includes a plurality of second recesses that become wider from one end of the direction toward the other end.

表示装置には主にアクティブマトリクス駆動型の装置と、パッシブマトリクス駆動型の装置とがある。本発明は両方の型の表示装置に適用することができるが、本実施形態では一例としてアクティブマトリクス駆動型の表示装置に適用される発光装置について説明する。   There are mainly two types of display devices: an active matrix drive type device and a passive matrix drive type device. Although the present invention can be applied to both types of display devices, in this embodiment, a light emitting device applied to an active matrix drive type display device will be described as an example.

<発光装置の構成>
まず発光装置の構成について説明する。図1は本実施形態の発光装置21を模式的に示す平面図であり、図2は発光装置21を模式的に拡大して示す断面図である。発光装置21は主に支持基板11と、この支持基板上に設けられる複数の有機EL素子22とを含んで構成される。
<Configuration of light emitting device>
First, the structure of the light emitting device will be described. FIG. 1 is a plan view schematically showing the light emitting device 21 of this embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the light emitting device 21 in an enlarged manner. The light emitting device 21 mainly includes a support substrate 11 and a plurality of organic EL elements 22 provided on the support substrate.

本実施形態では複数の有機EL素子22は、支持基板11上において、第1の方向Xおよび当該第1の方向Xに対して垂直な第2の方向Yにそれぞれ所定の間隔をあけてマトリクス状に配置される。なお本実施形態では有機EL素子22は、第1の方向Xに等間隔をあけて配置されるとともに、第2の方向Yに等間隔をあけて配置される。   In the present embodiment, the plurality of organic EL elements 22 are arranged in a matrix on the support substrate 11 with predetermined intervals in the first direction X and the second direction Y perpendicular to the first direction X. Placed in. In the present embodiment, the organic EL elements 22 are arranged at equal intervals in the first direction X and are arranged at equal intervals in the second direction Y.

本実施形態では第1の方向Xと第2の方向Yとは、それぞれ支持基板11の厚み方向Zに対して垂直な方向である。以下では、支持基板11の厚み方向Zをたんに厚み方向Zということがある。   In the present embodiment, the first direction X and the second direction Y are directions perpendicular to the thickness direction Z of the support substrate 11. Hereinafter, the thickness direction Z of the support substrate 11 may be simply referred to as the thickness direction Z.

前記支持基板11上には、必要に応じて、各有機EL素子22を個別に規定する絶縁膜15が設けられる。この絶縁膜15には、前記複数の有機EL素子に対応する位置に開口が形成されている。各有機EL素子22は、厚み方向Zの一方から見て(以下、平面視ということがある。)、絶縁膜15の開口の形成される部位に設けられる。後述するように有機EL素子を構成する機能層は、第1の方向Xに隣り合う有機EL素子22と連なるように形成されており、物理的には連続しているが、上記の絶縁膜15によって、第1の方向Xに隣り合う有機EL素子22は電気的に絶縁されている。   An insulating film 15 that individually defines each organic EL element 22 is provided on the support substrate 11 as necessary. Openings are formed in the insulating film 15 at positions corresponding to the plurality of organic EL elements. Each organic EL element 22 is provided at a portion where an opening of the insulating film 15 is formed when viewed from one side in the thickness direction Z (hereinafter, sometimes referred to as a plan view). As will be described later, the functional layer constituting the organic EL element is formed so as to be continuous with the organic EL element 22 adjacent in the first direction X, and is physically continuous, but the insulating film 15 described above. Thus, the organic EL elements 22 adjacent in the first direction X are electrically insulated.

絶縁膜15の開口は、各有機EL素子22が設けられる位置に形成されるため、有機EL素子22と同様に、マトリクス状に配置される。このように絶縁膜15にはマトリクス状に開口が形成される。換言すると絶縁膜15は平面視で格子状に形成される。絶縁膜15の開口は平面視で、後述する画素電極12と略一致するように形成され、たとえば略矩形、略円形および略楕円形などに形成される。格子状の絶縁膜15は平面視で、画素電極12を除く領域に主に形成され、その一部が画素電極12の周縁を覆って形成されている。   Since the openings of the insulating film 15 are formed at the positions where the organic EL elements 22 are provided, the openings are arranged in a matrix like the organic EL elements 22. Thus, openings are formed in the insulating film 15 in a matrix. In other words, the insulating film 15 is formed in a lattice shape in plan view. The opening of the insulating film 15 is formed so as to substantially coincide with a pixel electrode 12 described later in a plan view, and is formed in, for example, a substantially rectangular shape, a substantially circular shape, or a substantially elliptical shape. The lattice-like insulating film 15 is mainly formed in a region excluding the pixel electrode 12 in a plan view, and a part thereof is formed to cover the periphery of the pixel electrode 12.

本実施形態では絶縁膜15上に、第1の方向Xに延在する複数本の隔壁部材17から構成される隔壁17が設けられる。各隔壁部材17は、第2の方向Yに隣り合う有機EL素子間に配置される。このように本実施形態ではいわゆるストライプ状の隔壁17が絶縁膜15上に設けられる。   In the present embodiment, a partition wall 17 including a plurality of partition wall members 17 extending in the first direction X is provided on the insulating film 15. Each partition member 17 is disposed between organic EL elements adjacent in the second direction Y. As described above, in this embodiment, the so-called stripe-shaped partition wall 17 is provided on the insulating film 15.

有機EL素子22は隔壁17によって画定される区画に設けられる。すなわち前記第1の方向Xとは垂直な第2の方向Yに相対する一対の前記隔壁部材17により複数の凹部18が規定され、この各凹部18において前記第1の方向に所定の間隔をあけて複数の有機EL素子22が配置される。なお各有機EL素子22は物理的に離間している必要はなく、個別に駆動できるように電気的に絶縁されていればよい。そのため有機EL素子を構成する一部の層(電極や機能層)は他の有機EL素子と物理的につながっていてもよい。   The organic EL element 22 is provided in a section defined by the partition wall 17. That is, a plurality of recesses 18 are defined by a pair of the partition members 17 facing the second direction Y perpendicular to the first direction X, and a predetermined interval is provided in each recess 18 in the first direction. A plurality of organic EL elements 22 are arranged. The organic EL elements 22 do not have to be physically separated from each other, and may be electrically insulated so that they can be individually driven. Therefore, some layers (electrodes and functional layers) constituting the organic EL element may be physically connected to other organic EL elements.

有機EL素子22は、第1の電極12、機能層13,14、第2の電極16が支持基板11寄りからこの順に配置されて構成される。本明細書では、第1の電極12を画素電極12と記載し、第2の電極16を上部電極16と記載する。   The organic EL element 22 is configured by arranging the first electrode 12, the functional layers 13 and 14, and the second electrode 16 in this order from the support substrate 11 side. In the present specification, the first electrode 12 is referred to as a pixel electrode 12, and the second electrode 16 is referred to as an upper electrode 16.

画素電極12および上部電極16は、陽極と陰極とからなる一対の電極を構成する。すなわち画素電極12および上部電極16のうちの一方が陽極として設けられ、他方が陰極として設けられる。また画素電極12および上部電極16のうちの画素電極12が支持基板11寄りに配置され、上部電極16が、画素電極12よりも支持基板11から離間して配置される。   The pixel electrode 12 and the upper electrode 16 constitute a pair of electrodes composed of an anode and a cathode. That is, one of the pixel electrode 12 and the upper electrode 16 is provided as an anode, and the other is provided as a cathode. Of the pixel electrode 12 and the upper electrode 16, the pixel electrode 12 is disposed closer to the support substrate 11, and the upper electrode 16 is disposed farther from the support substrate 11 than the pixel electrode 12.

有機EL素子22は1層以上の機能層を備える。なお機能層は本明細書において画素電極12と上部電極16とに挟持される全ての層を意味する。有機EL素子22は機能層として少なくとも1層以上の発光層を備える。また電極間には発光層に限らず、必要に応じて所定の層が設けられる。たとえば陽極と発光層との間には、機能層として正孔注入層、正孔輸送層、および電子ブロック層などが設けられる。発光層と陰極との間には、機能層として正孔ブロック層、電子輸送層、および電子注入層などが設けられる。   The organic EL element 22 includes one or more functional layers. In this specification, the functional layer means all layers sandwiched between the pixel electrode 12 and the upper electrode 16. The organic EL element 22 includes at least one light emitting layer as a functional layer. In addition, a predetermined layer is provided between the electrodes as needed without being limited to the light emitting layer. For example, a hole injection layer, a hole transport layer, an electron blocking layer, and the like are provided as a functional layer between the anode and the light emitting layer. Between the light emitting layer and the cathode, a hole blocking layer, an electron transport layer, an electron injection layer, and the like are provided as functional layers.

本実施形態の有機EL素子22は画素電極12と発光層14との間に、機能層として正孔注入層13を備える。   The organic EL element 22 of this embodiment includes a hole injection layer 13 as a functional layer between the pixel electrode 12 and the light emitting layer 14.

以下では実施の一形態として、陽極として機能する画素電極12と、正孔注入層13と、発光層14と、陰極として機能する上部電極16とが、支持基板11寄りからこの順番で積層されて構成される有機EL素子22について説明する。   Hereinafter, as one embodiment, a pixel electrode 12 that functions as an anode, a hole injection layer 13, a light emitting layer 14, and an upper electrode 16 that functions as a cathode are stacked in this order from the support substrate 11 side. The configured organic EL element 22 will be described.

本実施形態の発光装置21はアクティブマトリクス型の装置であり、各有機EL素子22を個別に駆動することを可能にするために、画素電極12は有機EL素子22ごとに個別に設けられる。すなわち有機EL素子22の数と同数の画素電極12が支持基板11上に設けられる。たとえば画素電極12は薄膜状であって、平面視で略矩形状に形成される。画素電極12は支持基板11上において、各有機EL素子が設けられる位置に対応して、マトリクス状に設けられる。複数の画素電極12は、第1の方向Xに所定の間隔をあけるとともに、第2の方向Yに所定の間隔をあけて配置される。なお画素電極12は平面視で、第2の方向Yに隣り合う隔壁部材17間に設けられ、各隔壁部材17間において、第1の方向Xに所定の間隔をあけて配置されている。   The light emitting device 21 of the present embodiment is an active matrix type device, and the pixel electrode 12 is provided for each organic EL element 22 in order to enable each organic EL element 22 to be driven individually. That is, the same number of pixel electrodes 12 as the number of organic EL elements 22 are provided on the support substrate 11. For example, the pixel electrode 12 has a thin film shape and is formed in a substantially rectangular shape in plan view. The pixel electrodes 12 are provided in a matrix on the support substrate 11 corresponding to the positions where each organic EL element is provided. The plurality of pixel electrodes 12 are arranged at predetermined intervals in the first direction X and at predetermined intervals in the second direction Y. The pixel electrodes 12 are provided between the partition members 17 adjacent to each other in the second direction Y in a plan view, and are arranged at predetermined intervals in the first direction X between the partition members 17.

前述したように格子状の絶縁膜15は平面視で画素電極12を除く領域に主に形成され、その一部が画素電極12の周縁を覆って形成される。すなわち絶縁膜15には画素電極12上に開口が形成され、この開口によって画素電極12の表面が絶縁膜15から露出している。   As described above, the lattice-like insulating film 15 is mainly formed in a region excluding the pixel electrode 12 in a plan view, and a part thereof is formed to cover the periphery of the pixel electrode 12. That is, an opening is formed in the insulating film 15 on the pixel electrode 12, and the surface of the pixel electrode 12 is exposed from the insulating film 15 through this opening.

正孔注入層13は隔壁部材17に挟まれた領域に第1の方向Xに延在して配置される。すなわち正孔注入層13は、第2の方向Yに隣り合う隔壁部材17によって画定される凹部18に、帯状に形成されており、第1の方向Xに隣り合う有機EL素子22にわたって連続して形成されている。   The hole injection layer 13 is arranged extending in the first direction X in a region sandwiched between the partition members 17. That is, the hole injection layer 13 is formed in a band shape in the recess 18 defined by the partition wall member 17 adjacent in the second direction Y, and is continuous over the organic EL elements 22 adjacent in the first direction X. Is formed.

発光層14は隔壁部材17挟まれた領域に第1の方向Xに延在して配置される。すなわち発光層14は、第2の方向Yに隣り合う隔壁部材17によって画定される凹部18に、帯状に形成されており、第1の方向Xに隣り合う有機EL素子にわたって連続して形成されている。帯状の発光層14は帯状の正孔注入層13上に積層される。   The light emitting layer 14 is disposed so as to extend in the first direction X in a region between the partition members 17. That is, the light emitting layer 14 is formed in a strip shape in the recess 18 defined by the partition member 17 adjacent in the second direction Y, and is continuously formed over the organic EL elements adjacent in the first direction X. Yes. The band-shaped light emitting layer 14 is laminated on the band-shaped hole injection layer 13.

本発明はモノクロ表示装置にも適用できるが、本実施形態では一例としてカラー表示装置について説明する。カラー表示装置の場合、赤色、緑色および青色のいずれか1種の光を放つ3種類の有機EL素子が支持基板11上に設けられる。カラー表示装置はたとえば以下の(I)(II)(III)の行を、この順序で、第2の方向Yに繰り返し配置することにより実現することができる。   Although the present invention can also be applied to a monochrome display device, in this embodiment, a color display device will be described as an example. In the case of a color display device, three types of organic EL elements that emit any one of red, green, and blue light are provided on the support substrate 11. The color display device can be realized, for example, by repeatedly arranging the following rows (I), (II), and (III) in this order in the second direction Y.

(I)赤色の光を放つ複数の有機EL素子22Rが第1の方向Xに所定の間隔をあけて配置される行。
(II)緑色の光を放つ複数の有機EL素子22Gが第1の方向Xに所定の間隔をあけて配置される行。
(III)青色の光を放つ複数の有機EL素子22Bが第1の方向Xに所定の間隔をあけて配置される行。
(I) A row in which a plurality of organic EL elements 22R emitting red light are arranged in the first direction X with a predetermined interval.
(II) A row in which a plurality of organic EL elements 22G that emit green light are arranged in the first direction X at a predetermined interval.
(III) A row in which a plurality of organic EL elements 22B emitting blue light are arranged in the first direction X with a predetermined interval.

このように発光色の異なる3種類の有機EL素子を形成する場合、通常は素子の種類ごとに発光色の異なる発光層が設けられる。本実施形態では以下の(i)(ii)(iii)の行を、この順序で、第2の方向Yに繰り返し配置する。   When three types of organic EL elements having different emission colors are formed as described above, a light emitting layer having a different emission color is usually provided for each type of element. In the present embodiment, the following rows (i), (ii), and (iii) are repeatedly arranged in the second direction Y in this order.

(i)赤色の光を放つ発光層14Rが設けられる行。
(ii)緑色の光を放つ発光層14Gが設けられる行。
(iii)青色の光を放つ発光層14Bが設けられる行。
(I) A row provided with a light emitting layer 14R that emits red light.
(Ii) A row in which the light emitting layer 14G emitting green light is provided.
(Iii) A row in which the light emitting layer 14B emitting blue light is provided.

この場合、第1の方向Xに延在する帯状の3種類の発光層14R,14G,14Bが、それぞれ第2の方向Yに2行の間隔をあけて順次正孔注入層13上に積層される。   In this case, three types of strip-shaped light emitting layers 14R, 14G, and 14B extending in the first direction X are sequentially stacked on the hole injection layer 13 with two rows in the second direction Y, respectively. The

上部電極16は発光層14上に設けられる。なお本実施形態では上部電極16は複数の有機EL素子22にまたがって連続して形成され、複数の有機EL素子に共通の電極として設けられる。上部電極16は、発光層14上だけでなく、隔壁17上にも形成され、発光層14上の電極と隔壁17上の電極とが連なるように一面に形成されている。   The upper electrode 16 is provided on the light emitting layer 14. In the present embodiment, the upper electrode 16 is continuously formed across the plurality of organic EL elements 22 and provided as a common electrode for the plurality of organic EL elements. The upper electrode 16 is formed not only on the light emitting layer 14 but also on the partition wall 17, and is formed on one surface so that the electrode on the light emitting layer 14 and the electrode on the partition wall 17 are connected.

図3は、発光装置21の隔壁部材17の配置を誇張して示す平面図である。図3に示すように、隔壁部材17によって規定される複数の凹部18は、その第2の方向Yの幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第1の凹部と、その第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第2の凹部とから構成される。なお以下では、「凹部18の第2の方向Yの幅」をたんに「凹部18の幅」と記載することがある。   FIG. 3 is a plan view showing the arrangement of the partition members 17 of the light emitting device 21 in an exaggerated manner. As shown in FIG. 3, the plurality of recesses 18 defined by the partition wall member 17 has a width that decreases in the width in the second direction Y as it approaches the other end from one end in the first direction. The first concave portion and a plurality of second concave portions whose width in the second direction becomes wider from one end portion in the first direction toward the other end portion. In the following, “the width of the recess 18 in the second direction Y” may be simply referred to as “the width of the recess 18”.

第1の凹部と第2の凹部の配置には以下の2通りの配置がある。
(1)前記第1の凹部と第2の凹部とが、第2の方向に交互に配置される(図3参照)。
(2)第2の方向に前記第1の凹部、第1の凹部、第2の凹部および第2の凹部の順に配置される凹部の並びが、第2の方向に繰り返し配置される(図7参照)。
There are the following two types of arrangement of the first recess and the second recess.
(1) The first recesses and the second recesses are alternately arranged in the second direction (see FIG. 3).
(2) An array of concave portions arranged in the order of the first concave portion, the first concave portion, the second concave portion, and the second concave portion in the second direction is repeatedly arranged in the second direction (FIG. 7). reference).

たとえばすべての有機EL素子に共通する機能層をとくに均一に形成する場合には、(1)の構成が好ましい。またたとえばモノクロの表示装置の発光層を均一に形成する場合には、(1)の構成が好ましい。さらには、奇数種類(たとえば、後述の赤インキ、緑インキ、青インキ)を塗り分ける場合には(1)の構成が好ましい。   For example, when the functional layer common to all the organic EL elements is formed uniformly, the configuration (1) is preferable. For example, when the light emitting layer of a monochrome display device is formed uniformly, the configuration (1) is preferable. Furthermore, the configuration of (1) is preferable when different types of odd types (for example, red ink, green ink, and blue ink described later) are applied separately.

また偶数種類(たとえば、赤インキ、緑インキ、青インキ、白色の光を放つ材料を含む白インキ)を塗り分ける場合に、当該インキの塗布膜をとくに均一に形成する場合には(2)の構成が好ましい。   In addition, when even types (for example, red ink, green ink, blue ink, and white ink containing a material that emits white light) are separately applied, when the coating film of the ink is particularly uniformly formed, (2) A configuration is preferred.

第1の凹部と第2の凹部とから構成される凹部18は、図3に示すように、たとえば隔壁部材17の配置により規定される。具体的には第1の方向Xに延在する直線をその中心を支点にして時計回りにわずかに傾けた方向に延在する隔壁部材17と、第1の方向Xに延在する直線をその中心を支点にして反時計回りにわずかに傾けた方向に延在する隔壁部材17とを、第2の方向Yに交互に配置することにより、上記(1)の配置の第1の凹部と第2の凹部とが構成される。   The recess 18 composed of the first recess and the second recess is defined by the arrangement of the partition member 17 as shown in FIG. Specifically, the partition wall member 17 extending in a direction slightly tilted clockwise with the straight line extending in the first direction X as a fulcrum, and the straight line extending in the first direction X are By alternately disposing the partition wall members 17 extending in the direction slightly inclined counterclockwise with the center as a fulcrum, the first recesses and the first recesses of the arrangement (1) described above are arranged. 2 recesses are formed.

凹部の幅のテーパ角(図3に示す本実施形態では、第2の方向Yに相対する一対の隔壁部材17をそれぞれ延長して仮想的に交差させたときのその交差角度)は、0.00001°〜0.1°であり、0.0001°〜0.01°が好ましい。   The taper angle of the width of the concave portion (in this embodiment shown in FIG. 3, the crossing angle when the pair of partition wall members 17 facing the second direction Y are extended and virtually crossed) is 0.00001 °. ˜0.1 °, preferably 0.0001 ° to 0.01 °.

なお図3に示す実施形態では隔壁部材17の延在する方向をわずかに異ならせることによって第1の凹部と第2の凹部とを構成するとしたが、たとえば図4に示すように、隔壁部材17の第2の幅を、第1の方向の一方または他方に向かって幅広にすることにより、第1の凹部と第2の凹部とを構成してもよい。なお図4は発光装置21の隔壁部材17の配置を誇張して示す平面図であり、隔壁部材17にハッチングを施している。   In the embodiment shown in FIG. 3, the first recess and the second recess are configured by slightly changing the extending direction of the partition member 17, but for example, as shown in FIG. 4, the partition member 17 The first recess and the second recess may be configured by increasing the second width of the second toward the one or the other in the first direction. 4 is a plan view exaggeratingly showing the arrangement of the partition member 17 of the light emitting device 21. The partition member 17 is hatched.

このように複数の第1の凹部と複数の第2の凹部とからなる複数の凹部を形成すると、後述するように、インキを供給するさいに、凹部の幅の広い一方から凹部の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給すると、塗布膜の膜厚を略均一にすることができる。   When a plurality of recesses composed of a plurality of first recesses and a plurality of second recesses are formed in this way, as described later, when supplying ink, the width of the recesses is narrowed from one of the wide recesses. When ink is continuously supplied toward the other side, the thickness of the coating film can be made substantially uniform.

<発光装置の製造方法>
つぎに発光装置の製造方法について説明する。
<Method for manufacturing light emitting device>
Next, a method for manufacturing the light emitting device will be described.

本発明の発光装置の製造方法は、支持基板と、前記支持基板上において第1の方向に延在する複数本の隔壁部材からなる隔壁と、前記第1の方向とは垂直な第2の方向に相対する一対の前記隔壁部材により複数の凹部が規定され、当該各凹部において前記第1の方向に所定の間隔をあけて配置される複数の有機EL素子とを備える表示装置の製造方法であって、前記凹部の第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第1の凹部と、前記凹部の第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第2の凹部とを構成する形状の隔壁と、前記複数の有機EL素子の画素電極とがその上に設けられた支持基板を用意する工程と、前記隔壁部材間にノズルプリンティング法により所定のインキを供給し、これを固化することにより、有機EL素子の所定の機能層を形成する工程と、前記機能層上に上部電極を形成する工程とを有し、前記インキを供給するさいには、凹部の幅の広い一方から凹部の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給する、表示装置の製造方法に関する。   The method for manufacturing a light emitting device according to the present invention includes a support substrate, a partition wall formed of a plurality of partition wall members extending in the first direction on the support substrate, and a second direction perpendicular to the first direction. A plurality of recesses are defined by the pair of partition members facing each other, and a plurality of organic EL elements arranged at predetermined intervals in the first direction in the respective recesses. And the width of the concave portion in the second direction becomes narrower from one end portion in the first direction toward the other end portion, and the width in the second direction of the concave portion. A partition wall having a shape forming a plurality of second recesses that become wider from one end portion in the first direction toward the other end portion, and pixel electrodes of the plurality of organic EL elements provided thereon A step of preparing the supported substrate and a nozzle plug between the partition members. And a step of forming a predetermined functional layer of the organic EL element by supplying a predetermined ink by a printing method and solidifying the ink, and a step of forming an upper electrode on the functional layer, The present invention relates to a method for manufacturing a display device, in which ink is continuously supplied from one wide concave portion to the other narrow concave portion.

(支持基板を用意する工程)
本工程では前記凹部の第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第1の凹部と、前記凹部の第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第2の凹部とを構成する形状の隔壁と、前記複数の有機EL素子の画素電極とがその上に設けられた支持基板を用意する。なお本実施形態では絶縁膜15も設けられた支持基板を用意する。すなわち画素電極12が前記開口から露出するように配置された前記絶縁膜15がその上に設けられた支持基板11を用意する。アクティブマトリクス型の表示装置の場合、複数の有機EL素子を個別に駆動するための回路が予め形成された基板を支持基板11として用いることができる。たとえばTFT(Thin Film Transistor)およびキャパシタなどが予め形成された基板を支持基板として用いることができる。なお画素電極12、絶縁膜15および隔壁部材17を以下のように本工程で形成することによって、画素電極12、絶縁膜15および隔壁部材17がその上に設けられた支持基板11を用意してもよいが、画素電極12、絶縁膜15および隔壁部材17が予めその上に設けられた支持基板11を市場から入手することにより支持基板11を用意してもよい。
(Process for preparing support substrate)
In this step, the width of the concave portion in the second direction becomes narrower from one end portion of the first direction toward the other end portion, and the width of the concave portion in the second direction. However, a partition wall having a shape forming a plurality of second recesses that become wider from one end portion in the first direction toward the other end portion, and pixel electrodes of the plurality of organic EL elements are formed thereon A provided support substrate is prepared. In this embodiment, a support substrate provided with an insulating film 15 is prepared. That is, a support substrate 11 is prepared, on which the insulating film 15 disposed so that the pixel electrode 12 is exposed from the opening is provided thereon. In the case of an active matrix display device, a substrate on which circuits for individually driving a plurality of organic EL elements are formed in advance can be used as the support substrate 11. For example, a substrate on which a TFT (Thin Film Transistor), a capacitor, and the like are formed in advance can be used as the support substrate. In addition, by forming the pixel electrode 12, the insulating film 15, and the partition member 17 in this step as follows, the support substrate 11 on which the pixel electrode 12, the insulating film 15, and the partition member 17 are provided is prepared. However, the support substrate 11 may be prepared by obtaining from the market a support substrate 11 on which the pixel electrode 12, the insulating film 15, and the partition wall member 17 are previously provided.

まず支持基板11上に複数の画素電極12をマトリクス状に形成する。画素電極12は、たとえば支持基板11上の一面に導電性薄膜を形成し、これをフォトリソグラフィ法によってマトリクス状にパターニングすることによって形成される。またたとえば所定の部位に開口が形成されたマスクを支持基板11上に配置し、このマスクを介して支持基板11上の所定の部位に導電性材料を選択的に堆積することにより画素電極12をパターン形成してもよい。画素電極12の材料については後述する。   First, a plurality of pixel electrodes 12 are formed in a matrix on the support substrate 11. The pixel electrode 12 is formed, for example, by forming a conductive thin film on one surface of the support substrate 11 and patterning it in a matrix by a photolithography method. In addition, for example, a mask in which an opening is formed in a predetermined portion is arranged on the support substrate 11, and the pixel electrode 12 is formed by selectively depositing a conductive material on the predetermined portion on the support substrate 11 through the mask. A pattern may be formed. The material of the pixel electrode 12 will be described later.

つぎに格子状の絶縁膜15を支持基板11上に形成する。絶縁膜15は有機物または無機物によって構成される。絶縁膜15を構成する有機物としてはアクリル樹脂、フェノール樹脂、およびポリイミド樹脂などの樹脂を挙げることができる。また絶縁膜15を構成する無機物としてはSiOやSiNなどを挙げることができる。 Next, a lattice-like insulating film 15 is formed on the support substrate 11. The insulating film 15 is made of an organic material or an inorganic material. Examples of the organic material constituting the insulating film 15 include resins such as acrylic resin, phenol resin, and polyimide resin. In addition, examples of the inorganic material forming the insulating film 15 include SiO x and SiN x .

無機物からなる絶縁膜15を形成する場合、たとえば無機物からなる薄膜をプラズマCVD法やスパッタ法などによって一面に形成し、次に所定の部位を除去することにより格子状の絶縁膜15を形成する。所定の部位の除去はたとえばフォトリソグラフィ法によって行われる。   When forming the insulating film 15 made of an inorganic material, for example, a thin film made of an inorganic material is formed on one surface by a plasma CVD method, a sputtering method, or the like, and then a predetermined portion is removed to form the lattice-shaped insulating film 15. The predetermined portion is removed by, for example, a photolithography method.

有機物からなる絶縁膜15を形成する場合、まずたとえばポジ型またはネガ型の感光性樹脂を一面に塗布し、所定の部位を露光、現像する。さらにこれを硬化することによって、格子状の絶縁膜15が形成される。なお感光性樹脂としてはフォトレジストを用いることができる。   When forming the insulating film 15 made of an organic material, first, for example, a positive or negative photosensitive resin is applied to one surface, and a predetermined portion is exposed and developed. Further, by curing this, a lattice-like insulating film 15 is formed. Note that a photoresist can be used as the photosensitive resin.

つぎに隔壁17を形成する。すなわち前記絶縁膜15上に、複数本の隔壁部材17を形成し、隔壁17を設ける。本工程では、凹部の第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第1の凹部と、前記凹部の第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第2の凹部とを構成する形状の隔壁を形成する。たとえば図3に示す形状の隔壁を形成する。   Next, the partition wall 17 is formed. That is, a plurality of partition members 17 are formed on the insulating film 15, and the partition walls 17 are provided. In this step, the width of the concave portion in the second direction becomes narrower from one end portion in the first direction toward the other end portion, and the width in the second direction of the concave portion. However, a partition wall having a shape that forms a plurality of second concave portions that become wider from one end portion in the first direction toward the other end portion is formed. For example, a partition wall having the shape shown in FIG. 3 is formed.

隔壁17はたとえば絶縁膜15の材料として例示した材料を用いて、絶縁膜15を形成する方法と同様にしてストライプ状に形成することができる。   The partition wall 17 can be formed in a stripe shape in the same manner as the method of forming the insulating film 15 using, for example, the material exemplified as the material of the insulating film 15.

なお隔壁17は有機物によって構成することが好ましい。隔壁17で囲まれた凹部18に供給されるインキを凹部18内で保持するためには、隔壁は撥液性を示すことが好ましい。一般に無機物よりも有機物の方がインキに対して撥液性を示すので、有機物によって隔壁を構成することにより、凹部18内にインキを保持する能力を高めることができる。   The partition wall 17 is preferably made of an organic material. In order to retain the ink supplied to the recess 18 surrounded by the partition wall 17 in the recess 18, the partition wall preferably exhibits liquid repellency. In general, an organic material has a liquid repellency with respect to ink rather than an inorganic material. Therefore, by forming a partition wall with an organic material, the ability to retain ink in the recess 18 can be enhanced.

隔壁17の形状、並びにその配置は、画素数および解像度などの表示装置の仕様や製造の容易さなどに応じて適宜設定される。たとえば隔壁部材17の第2の方向Yの幅L1は、5μm〜50μm程度であり、隔壁部材17の高さL2は0.5μm〜5μm程度であり、凹部18の第2の方向Yの幅L3は、10μm〜200μm程度である。また画素電極12の第1の方向Xおよび第2の方向Yの幅はそれぞれ10μm〜400μm程度である。   The shape and arrangement of the partition walls 17 are appropriately set according to the specifications of the display device such as the number of pixels and the resolution, the ease of manufacturing, and the like. For example, the width L1 of the partition member 17 in the second direction Y is about 5 μm to 50 μm, the height L2 of the partition member 17 is about 0.5 μm to 5 μm, and the width L3 of the recess 18 in the second direction Y. Is about 10 μm to 200 μm. The width of the pixel electrode 12 in the first direction X and the second direction Y is about 10 μm to 400 μm, respectively.

(機能層を形成する工程)
本工程では、前記隔壁部材間にノズルプリンティング法により所定のインキを供給し、これを固化することにより、有機EL素子の所定の機能層を形成する。なお所定のインキとは機能層(本実施形態では正孔注入層および発光層)となる材料を含むインキを意味する。なお本工程では機能層が複数層設けられる場合、少なくとも1層をノズルプリンティング法によって形成する。前述したように、とくに図3に示すように、(1)前記第1の凹部と第2の凹部とが、第2の方向に交互に配置される場合、すべての有機EL素子に共通する機能層をノズルプリンティング法によって形成することが好ましい。なおノズルプリンティング法以外のインキの供給方法としては、スピンコート法、スリットコート法、インクジェットプリント法、凸版印刷法、および凹版印刷法などをあげることができる。
(Process for forming functional layer)
In this step, a predetermined functional layer of the organic EL element is formed by supplying a predetermined ink between the partition members by a nozzle printing method and solidifying the ink. The predetermined ink means an ink containing a material that becomes a functional layer (in this embodiment, a hole injection layer and a light emitting layer). In this step, when a plurality of functional layers are provided, at least one layer is formed by a nozzle printing method. As described above, in particular, as shown in FIG. 3, (1) when the first recesses and the second recesses are alternately arranged in the second direction, a function common to all organic EL elements. The layer is preferably formed by a nozzle printing method. Examples of ink supply methods other than nozzle printing include spin coating, slit coating, ink jet printing, letterpress printing, and intaglio printing.

本実施形態ではすべての有機EL素子に共通する正孔注入層13を形成する。そのため、この正孔注入層13となる材料を含むインキ(以下、正孔注入層用インキということがある。)をノズルプリンティング法で供給することが好ましい。   In this embodiment, the hole injection layer 13 common to all organic EL elements is formed. Therefore, it is preferable to supply an ink containing a material for forming the hole injection layer 13 (hereinafter, also referred to as a hole injection layer ink) by a nozzle printing method.

以下、図5を参照して本工程を説明する。図5はノズルプリンティング法でインキを塗布するときの動作を模式的に示す図である。図5では、図3と同様に、発光装置21の隔壁部材17の配置を誇張して示している。   Hereinafter, this process will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a diagram schematically showing the operation when ink is applied by the nozzle printing method. 5, the arrangement of the partition members 17 of the light emitting device 21 is exaggerated as in FIG.

ノズルプリンティング法では一筆書きで各行(各凹部18)に正孔注入層用インキを供給する。すなわち支持基板11の上方に配置されるノズル4から液柱状の正孔注入層用インキを吐出したまま、ノズル4を第1の方向Xに往復移動させつつ、ノズル4の往復移動の折り返しのさいに、支持基板を第2の方向Yに所定の距離だけ移動させることによって、各行に正孔注入層用インキを供給する。たとえばノズル4の往復移動の折り返しのさいに、支持基板を第2の方向Yに1行分だけ移動することによって、全ての行に正孔注入層用インキを供給することができる。   In the nozzle printing method, the ink for the hole injection layer is supplied to each row (each concave portion 18) by one stroke. That is, while the nozzle 4 is reciprocated in the first direction X while the liquid columnar hole injection layer ink is being ejected from the nozzle 4 disposed above the support substrate 11, the reciprocation of the nozzle 4 is reversed. Then, the hole injection layer ink is supplied to each row by moving the support substrate in the second direction Y by a predetermined distance. For example, the ink for the hole injection layer can be supplied to all the rows by moving the support substrate by one row in the second direction Y when the nozzle 4 is turned back and forth.

そして本実施形態では、インキを供給するさいには、第1の方向Xにおいて、凹部の幅の広い一方から凹部の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給する。図5に即して説明すると、凹部の幅が、左方に比べて右方の方が広い場合、当該行において、ノズル4は右方から左方に向けて移動する。逆に、凹部の幅が、右方に比べて左方の方が広い場合、当該行において、ノズル4は左方から右方に向けて移動する。   In the present embodiment, when supplying ink, in the first direction X, ink is continuously supplied from one wide recess to the other narrow recess. Referring to FIG. 5, when the width of the recess is wider on the right side than on the left side, the nozzle 4 moves from the right side to the left side in the row. Conversely, when the width of the recess is wider on the left side than on the right side, the nozzle 4 moves from the left side to the right side in the row.

より具体的にはノズル4から液柱状の正孔注入層用インキを吐出したまま、以下の(1)〜(4)の工程をこの順序で繰り返すことにより、全ての隔壁部材17間(凹部18)に正孔注入層用インキを供給することができる。
(1)ノズル4を第1の方向Xの一端から他端に移動する工程。
(2)支持基板11を第2の方向Yの一方に1行分だけ移動する工程。
(3)ノズル4を第1の方向Xの他端から一端に移動する工程。
(4)支持基板を第2の方向Yの一方に1行分だけ移動する工程。
More specifically, the following steps (1) to (4) are repeated in this order while the liquid columnar hole injection layer ink is ejected from the nozzle 4, so that all the partition wall members 17 (recesses 18 are formed). ) Can be supplied with an ink for a hole injection layer.
(1) A step of moving the nozzle 4 from one end to the other end in the first direction X.
(2) A step of moving the support substrate 11 in one direction in the second direction Y by one line.
(3) A step of moving the nozzle 4 from the other end in the first direction X to one end.
(4) A step of moving the support substrate by one line in one of the second directions Y.

以上のようにノズルプリンティング法によって正孔注入層用インキを供給することにより、正孔注入層用インキからなる薄膜が形成される。   As described above, by supplying the hole injection layer ink by the nozzle printing method, a thin film made of the hole injection layer ink is formed.

このように、インキを供給するさいには、第1の方向Xにおいて、凹部の幅の広い一方から凹部の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給することにより、略均一な膜厚の機能層(本実施形態では正孔注入層)を形成することができる。   As described above, in supplying the ink, in the first direction X, the ink is continuously supplied from one wide side of the concave portion to the other narrow side of the concave portion to thereby obtain a substantially uniform film thickness. The functional layer (in this embodiment, a hole injection layer) can be formed.

(発光層を形成する工程)
つぎに発光層を形成する。前述したようにカラー表示装置を作製する場合、3種類の有機EL素子を作製する必要がある。そのため発光層の材料を行ごとに塗りわける必要がある。たとえば3種類の発光層を行ごとに形成する場合、赤色の光を放つ材料を含む赤インキ、緑色の光を放つ材料を含む緑インキ、青色の光を放つ材料を含む青インキを、それぞれ第2の方向Yに2行の間隔をあけて塗布する必要がある。これら赤インキ、緑インキ、青インキを所定の行に順次塗布することによって、各発光層を塗布成膜することができる。
(Step of forming the light emitting layer)
Next, a light emitting layer is formed. As described above, when producing a color display device, it is necessary to produce three types of organic EL elements. Therefore, it is necessary to coat the material of the light emitting layer for each row. For example, when three types of light emitting layers are formed for each row, red ink containing a material that emits red light, green ink containing a material that emits green light, and blue ink containing a material that emits blue light, respectively. It is necessary to apply in the direction Y of 2 with an interval of 2 rows. By sequentially applying the red ink, the green ink, and the blue ink to predetermined rows, each light emitting layer can be coated and formed.

赤インキ、緑インキ、青インキを所定の行に順次塗布する方法としては、隔壁部材間にインキを選択的に供給することが可能な塗布法であればどのような方法でもよい。たとえばインクジェットプリント法、ノズルプリンティング法、凸版印刷法、凹版印刷法などによってインキを供給することができる。インキの供給方法としては、短時間で均一にインキを供給可能な方法が好ましく、このような観点からはノズルプリンティング法が好ましい。本実施形態のように、奇数種類(赤インキ、緑インキ、青インキ)のインキを塗り分ける場合には、図3に示すような前述の(1)の構成を有する隔壁20では、前述した正孔注入層を形成する方法と同様に、ノズルプリンティング法によってインキを供給することが好ましい。   As a method for sequentially applying the red ink, the green ink, and the blue ink to a predetermined line, any method may be used as long as the ink can be selectively supplied between the partition members. For example, the ink can be supplied by an inkjet printing method, a nozzle printing method, a relief printing method, an intaglio printing method, or the like. As a method for supplying ink, a method capable of supplying ink uniformly in a short time is preferable, and from this viewpoint, a nozzle printing method is preferable. As in this embodiment, when different types of ink (red ink, green ink, blue ink) are separately applied, the partition 20 having the above-described configuration (1) as shown in FIG. Similar to the method of forming the hole injection layer, it is preferable to supply ink by the nozzle printing method.

より具体的にはノズル4から液柱状の赤インキを吐出したまま、以下の(1)〜(4)の工程をこの順序で繰り返すことにより、第2の方向Yに2行の間隔をあけて隔壁部材17間(凹部18)に赤インキを供給することができる(図6参照)。
(1)ノズル4を第1の方向Xの一端から他端に移動する工程。
(2)支持基板11を第2の方向Yの一方に3行分だけ移動する工程。
(3)ノズル4を第1の方向Xの他端から一端に移動する工程。
(4)支持基板を第2の方向Yの一方に3行分だけ移動する工程。
More specifically, the following steps (1) to (4) are repeated in this order while the liquid columnar red ink is ejected from the nozzle 4, so that two rows are spaced in the second direction Y. Red ink can be supplied between the partition members 17 (recesses 18) (see FIG. 6).
(1) A step of moving the nozzle 4 from one end to the other end in the first direction X.
(2) A step of moving the support substrate 11 in one direction in the second direction Y by three rows.
(3) A step of moving the nozzle 4 from the other end in the first direction X to one end.
(4) A step of moving the support substrate in one direction in the second direction Y by three rows.

上述の赤インキと同様にして緑インキ、青インキをそれぞれ供給することによって、第2の方向Yに2行の間隔をあけて隔壁部材17間(凹部18)にそれぞれ緑インキ、青インキを供給することができる。   By supplying green ink and blue ink respectively in the same manner as the red ink described above, green ink and blue ink are supplied between the partition members 17 (recesses 18) with an interval of two lines in the second direction Y, respectively. can do.

このように、ノズルプリンティング法によって奇数種類のインキを塗り分ける場合、第1の方向Xにおいて、凹部の幅の広い一方から凹部の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給することにより、略均一な膜厚の機能層(本実施形態では発光層)を形成することができる。   As described above, when the odd-type ink is separately applied by the nozzle printing method, in the first direction X, the ink is continuously supplied from one wide width of the concave portion to the other narrow width of the concave portion, A functional layer having a substantially uniform thickness (in this embodiment, a light emitting layer) can be formed.

なお赤インキ、緑インキ、青インキに使用される発光材料については後述する。なお各インキは、エネルギーを加えることによって重合可能な重合性化合物を含んでいてもよい。インキとしては、エネルギーを加えることによって重合可能な重合性基を有する発光材料を重合性化合物として含む赤インキ、緑インキ、青インキを使用してもよく、また、自身は重合しない発光材料と、この発光材料に加えて、重合可能な重合性基を有する重合性化合物とを含む赤インキ、緑インキ、青インキを使用してもよい。   In addition, the luminescent material used for red ink, green ink, and blue ink is mentioned later. Each ink may contain a polymerizable compound that can be polymerized by applying energy. As the ink, red ink, green ink, and blue ink containing a light-emitting material having a polymerizable group that can be polymerized by applying energy as a polymerizable compound may be used. In addition to the light emitting material, a red ink, a green ink, and a blue ink containing a polymerizable compound having a polymerizable polymerizable group may be used.

重合性基としては、ビニル基、エチニル基、ブテニル基、アクリロイル基、アクリロイルアミノ基、メタクリロイル基、メタクリロイルアミノ基、ビニルオキシ基、ビニルアミノ基、シラノール基、シクロプロピル基、シクロブチル基、エポキシ基、オキセタニル基、ジケテニル基、エピチオ基、ラクトニル基、及びラクタムニル基などがあげられる。   Polymerizable groups include vinyl, ethynyl, butenyl, acryloyl, acryloylamino, methacryloyl, methacryloylamino, vinyloxy, vinylamino, silanol, cyclopropyl, cyclobutyl, epoxy, oxetanyl Group, diketenyl group, epithio group, lactonyl group, lactamnyl group and the like.

また重合性化合物としては、重合性基を有するPDA(N, N'-テトラフェニル-1,4-フェニレンジアミン)の誘導体、重合性基を有するTPD(N, N'-ビス(3-メチルフェニル)-N,N'-ビス(フェニル)-ベンジジン)の誘導体、重合性基を有するNPD(N, N'-ビス(ナフタレン-1-イル)-N,N'-ビス(フェニル)-ベンジジン)の誘導体、トリフェニルアミンアクリレート、トリフェニレンジアミンアクリレート、フェニレンアクリレート、ビスフェノキシエタノールフルオレンジアクリレート(大阪ガスケミカル社製、商品名BPEF-A)、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート(日本化薬製KAYARD DPHA)、トリスペンタエリスリトールオクタアクリレート(広栄化学製)1,4−ブタンジオールジアクリレート(Alfa Aesar社製)、アロンオキセタン(OXT121;東亞合成製架橋剤)などをあげることができ、これらの中でもフェニルフルオレンアクリレートが好ましい。   Polymerizable compounds include PDA (N, N'-tetraphenyl-1,4-phenylenediamine) derivatives having a polymerizable group and TPD (N, N'-bis (3-methylphenyl) having a polymerizable group. ) -N, N'-bis (phenyl) -benzidine) derivatives, NPD with polymerizable groups (N, N'-bis (naphthalen-1-yl) -N, N'-bis (phenyl) -benzidine) Derivatives, triphenylamine acrylate, triphenylenediamine acrylate, phenylene acrylate, bisphenoxyethanol full orange acrylate (trade name BPEF-A, manufactured by Osaka Gas Chemical Company), dipentaerythritol hexaacrylate (KAYARD DPHA, manufactured by Nippon Kayaku), trispenta Erythritol octaacrylate (manufactured by Guangei Chemical) 1,4-butanediol diacrylate (manufactured by Alfa Aesar), Aron oxetane (OXT121; cross-linking agent manufactured by Toagosei Co., Ltd.), etc. You can gel, phenyl fluorene acrylate is preferable among these.

発光層を形成した後、必要に応じて所定の有機層や無機層などを所定の方法によって形成する。これらは印刷法、インクジェット法、ノズルプリンティング法などの所定の塗布法、さらには所定の乾式法を用いて形成してもよい。   After forming the light emitting layer, a predetermined organic layer, an inorganic layer, or the like is formed by a predetermined method as necessary. These may be formed using a predetermined coating method such as a printing method, an ink jet method, a nozzle printing method, or a predetermined dry method.

(上部電極を形成する工程)
つぎに上部電極を形成する。前述したように本実施形態では上部電極を支持基板上の全面に形成する。これによって複数の有機EL素子を基板上に形成することができる。
(Process of forming the upper electrode)
Next, an upper electrode is formed. As described above, in this embodiment, the upper electrode is formed on the entire surface of the support substrate. Thereby, a plurality of organic EL elements can be formed on the substrate.

以上説明したように、本実施形態では、インキを供給するさいには、第1の方向Xにおいて、凹部の幅の広い一方から凹部の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給することにより、略均一な膜厚の機能層(本実施形態では正孔注入層および発光層)を形成することができる。このように略均一な膜厚の機能層(本実施形態では正孔注入層および発光層)を形成することにより、各有機EL素子の発光特性のばらつきを抑えることができ、行ごとにスジが観測されることを防ぐことができ、表示装置としての表示品質を向上することができる。   As described above, in the present embodiment, when supplying ink, in the first direction X, ink is continuously supplied from one wide concave portion to the other narrow concave portion. Thus, a functional layer having a substantially uniform film thickness (in this embodiment, a hole injection layer and a light emitting layer) can be formed. By forming a functional layer having a substantially uniform film thickness (in this embodiment, a hole injection layer and a light emitting layer) as described above, variation in the light emission characteristics of each organic EL element can be suppressed, and streaks are generated for each row. Observation can be prevented, and display quality as a display device can be improved.

なお、以上では(1)前記第1の凹部と第2の凹部とが、第2の方向に交互に配置される形態(図3参照)について説明したが、凹部は、(2)第2の方向に前記第1の凹部、第1の凹部、第2の凹部および第2の凹部の順に配置される凹部の並びが、第2の方向に繰り返し配置されていてもよい(図7参照)。   In the above description, (1) the mode in which the first recesses and the second recesses are alternately arranged in the second direction (see FIG. 3) has been described. An array of recesses arranged in the order of the first recess, the first recess, the second recess, and the second recess may be repeatedly arranged in the second direction (see FIG. 7).

このような配置では、前述した、偶数種類(たとえば、赤インキ、緑インキ、青インキ、および白色の光を放つ材料を含む白インキ)を塗り分ける場合に、それぞれ凹部の幅の広い一方から凹部の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給することができる。これによって各種の発光層の膜厚を均一にすることができる。   In such an arrangement, when the even-numbered types (for example, red ink, green ink, blue ink, and white ink containing a material that emits white light) are separately applied, the concave portion is recessed from one of the wide concave portions. Ink can be continuously supplied toward the other narrow side. Thereby, the film thickness of various light emitting layers can be made uniform.

<有機EL素子の構成>
前述したように有機EL素子は種々の層構成をとりうるが、以下では有機EL素子の層構造、各層の構成、および各層の形成方法についてさらに詳しく説明する。
<Configuration of organic EL element>
As described above, the organic EL element can have various layer configurations. Hereinafter, the layer structure of the organic EL element, the configuration of each layer, and the method of forming each layer will be described in more detail.

前述したように有機EL素子は、陽極および陰極からなる一対の電極(画素電極および上部電極)と、該電極間に設けられる1または複数の機能層とを含んで構成され、1または複数の機能層として少なくとも1層の発光層を有する。なお有機EL素子は、無機物と有機物とを含む層、および無機層などを含んでいてもよい。有機層を構成する有機物としては、低分子化合物でも高分子化合物でもよく、また低分子化合物と高分子化合物との混合物でもよい。有機層は、高分子化合物を含むことが好ましく、ポリスチレン換算の数平均分子量が10〜10である高分子化合物を含むことが好ましい。 As described above, the organic EL element includes a pair of electrodes (pixel electrode and upper electrode) composed of an anode and a cathode, and one or more functional layers provided between the electrodes. As a layer, at least one light emitting layer is provided. The organic EL element may include a layer containing an inorganic substance and an organic substance, an inorganic layer, and the like. The organic substance constituting the organic layer may be a low molecular compound or a high molecular compound, or a mixture of a low molecular compound and a high molecular compound. The organic layer preferably contains a polymer compound, and preferably contains a polymer compound having a polystyrene-equivalent number average molecular weight of 10 3 to 10 8 .

陰極と発光層との間に設けられる機能層としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などを挙げることができる。陰極と発光層との間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極に近い層を電子注入層といい、発光層に近い層を電子輸送層という。陽極と発光層との間に設けられる機能層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。正孔注入層と正孔輸送層との両方の層が設けられる場合、陽極に近い層を正孔注入層といい、発光層に近い層を正孔輸送層という。   Examples of the functional layer provided between the cathode and the light emitting layer include an electron injection layer, an electron transport layer, and a hole blocking layer. When both the electron injection layer and the electron transport layer are provided between the cathode and the light emitting layer, the layer close to the cathode is called an electron injection layer, and the layer close to the light emitting layer is called an electron transport layer. Examples of the functional layer provided between the anode and the light emitting layer include a hole injection layer, a hole transport layer, and an electron block layer. When both the hole injection layer and the hole transport layer are provided, a layer close to the anode is referred to as a hole injection layer, and a layer close to the light emitting layer is referred to as a hole transport layer.

本実施の形態の有機EL素子のとりうる層構成の一例を以下に示す。
a)陽極/発光層/陰極
b)陽極/正孔注入層/発光層/陰極
c)陽極/正孔注入層/発光層/電子注入層/陰極
d)陽極/正孔注入層/発光層/電子輸送層/陰極
e)陽極/正孔注入層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
f)陽極/正孔輸送層/発光層/陰極
g)陽極/正孔輸送層/発光層/電子注入層/陰極
h)陽極/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/陰極
i)陽極/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
j)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/陰極
k)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子注入層/陰極
l)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/陰極
m)陽極/正孔注入層/正孔輸送層/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
n)陽極/発光層/電子注入層/陰極
o)陽極/発光層/電子輸送層/陰極
p)陽極/発光層/電子輸送層/電子注入層/陰極
(ここで、記号「/」は、記号「/」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。以下同じ。)
An example of a layer structure that can be taken by the organic EL element of the present embodiment is shown below.
a) anode / light emitting layer / cathode b) anode / hole injection layer / light emitting layer / cathode c) anode / hole injection layer / light emitting layer / electron injection layer / cathode d) anode / hole injection layer / light emitting layer / Electron transport layer / cathode e) anode / hole injection layer / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode f) anode / hole transport layer / light emitting layer / cathode g) anode / hole transport layer / light emitting layer / Electron injection layer / cathode h) anode / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / cathode i) anode / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode j) anode / hole Injection layer / hole transport layer / light emitting layer / cathode k) anode / hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron injection layer / cathode l) anode / hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / Electron transport layer / cathode m) anode / hole injection layer / hole transport layer / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode n) anode / light emitting layer / electron injection layer / cathode o) anode / Photo layer / electron transport layer / cathode p) anode / light emitting layer / electron transport layer / electron injection layer / cathode (here, the symbol “/” indicates that the layers sandwiching the symbol “/” are stacked adjacent to each other) The same shall apply hereinafter.)

本実施の形態の有機EL素子は2層以上の発光層を有していてもよい。上記a)〜p)の層構成のうちのいずれか1つにおいて、陽極と陰極とに挟持された積層体を「構造単位A」とすると、2層の発光層を有する有機EL素子の構成として、下記q)に示す層構成を挙げることができる。なお2つある(構造単位A)の層構成は互いに同じでも、異なっていてもよい。
q)陽極/(構造単位A)/電荷発生層/(構造単位A)/陰極
また「(構造単位A)/電荷発生層」を「構造単位B」とすると、3層以上の発光層を有する有機EL素子の構成として、下記r)に示す層構成を挙げることができる。
r)陽極/(構造単位B)x/(構造単位A)/陰極
なお記号「x」は、2以上の整数を表し、(構造単位B)xは、構造単位Bがx段積層された積層体を表す。また複数ある(構造単位B)の層構成は同じでも、異なっていてもよい。
The organic EL element of the present embodiment may have two or more light emitting layers. In any one of the layer configurations of a) to p) above, when the laminate sandwiched between the anode and the cathode is referred to as “structural unit A”, the configuration of the organic EL element having two light emitting layers is obtained. And the layer structure shown in the following q). Note that the two (structural unit A) layer structures may be the same or different.
q) Anode / (structural unit A) / charge generating layer / (structural unit A) / cathode If “(structural unit A) / charge generating layer” is “structural unit B”, it has three or more light emitting layers. Examples of the structure of the organic EL element include the layer structure shown in the following r).
r) anode / (structural unit B) x / (structural unit A) / cathode The symbol “x” represents an integer of 2 or more, and (structural unit B) x is a stack in which the structural unit B is stacked in x stages. Represents the body. A plurality of (structural units B) may have the same or different layer structure.

ここで、電荷発生層とは電界を印加することにより正孔と電子を発生する層である。電荷発生層としては、たとえば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物(Indium Tin Oxide:略称ITO)、酸化モリブデンなどから成る薄膜を挙げることができる。   Here, the charge generation layer is a layer that generates holes and electrons by applying an electric field. Examples of the charge generation layer include a thin film made of vanadium oxide, indium tin oxide (abbreviated as ITO), molybdenum oxide, or the like.

有機EL素子は、陽極および陰極から構成される一対の電極のうちの陽極を陰極よりも支持基板寄りに配置して、支持基板に設けてもよく、また陰極を陽極よりも支持基板寄りに配置して、支持基板に設けてもよい。たとえば上記a)〜r)において、右側から順に各層を支持基板上に積層して有機EL素子を構成してもよく、また左側から順に各層を支持基板上に積層して有機EL素子を構成してもよい。積層する層の順序、層数、および各層の厚さについては、発光効率や素子寿命を勘案して適宜設定することができる。   In the organic EL element, the anode of the pair of electrodes composed of the anode and the cathode may be disposed closer to the support substrate than the cathode, and the cathode may be disposed closer to the support substrate than the anode. And you may provide in a support substrate. For example, in the above a) to r), each layer may be laminated on the support substrate in order from the right side to constitute an organic EL element, or each layer may be laminated on the support substrate in order from the left side to constitute an organic EL element. May be. The order of the layers to be laminated, the number of layers, and the thickness of each layer can be appropriately set in consideration of the light emission efficiency and the element lifetime.

次に、有機EL素子を構成する各層の材料および形成方法についてより具体的に説明する。   Next, the material and forming method of each layer constituting the organic EL element will be described more specifically.

<陽極>
発光層から放たれる光が陽極を通って素子外に出射する構成の有機EL素子の場合、陽極には光透過性を示す電極が用いられる。光透過性を示す電極としては、金属酸化物、金属硫化物および金属などの薄膜を用いることができ、電気伝導度および光透過率の高いものが好適に用いられる。具体的には酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ITO、インジウム亜鉛酸化物(Indium Zinc Oxide:略称IZO)、金、白金、銀、および銅などから成る薄膜が用いられ、これらの中でもITO、IZO、または酸化スズから成る薄膜が好適に用いられる。
<Anode>
In the case of an organic EL element having a configuration in which light emitted from the light emitting layer is emitted outside the element through the anode, an electrode exhibiting optical transparency is used for the anode. As the electrode exhibiting light transmittance, a thin film of metal oxide, metal sulfide, metal or the like can be used, and an electrode having high electrical conductivity and light transmittance is preferably used. Specifically, a thin film made of indium oxide, zinc oxide, tin oxide, ITO, indium zinc oxide (abbreviated as IZO), gold, platinum, silver, copper, or the like is used. Among these, ITO, IZO Or a thin film made of tin oxide is preferably used.

陽極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法などを挙げることができる。また陽極として、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの有機の透明導電膜を用いてもよい。   Examples of a method for producing the anode include a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, and a plating method. Further, as the anode, an organic transparent conductive film such as polyaniline or a derivative thereof, polythiophene or a derivative thereof may be used.

陽極の膜厚は、求められる特性や成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば10nm〜10μmであり、好ましくは20nm〜1μmであり、さらに好ましくは50nm〜500nmである。   The film thickness of the anode is appropriately set in consideration of the required characteristics and the simplicity of the film forming process, and is, for example, 10 nm to 10 μm, preferably 20 nm to 1 μm, and more preferably 50 nm to 500 nm.

<陰極>
陰極の材料としては、仕事関数が小さく、発光層への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。また陽極側から光を取出す構成の有機EL素子では、発光層から放たれる光を陰極で陽極側に反射するために、陰極の材料としては可視光に対する反射率の高い材料が好ましい。陰極には、たとえばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および周期表の13族金属などを用いることができる。陰極の材料としては、たとえばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、前記金属のうちの2種以上の合金、前記金属のうちの1種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの1種以上との合金、またはグラファイト若しくはグラファイト層間化合物などが用いられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金などを挙げることができる。また陰極としては導電性金属酸化物および導電性有機物などから成る透明導電性電極を用いることができる。具体的には、導電性金属酸化物として酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ITO、およびIZOを挙げることができ、導電性有機物としてポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などを挙げることができる。なお陰極は、2層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。なお電子注入層が陰極として用いられることもある。
<Cathode>
A material for the cathode is preferably a material having a low work function, easy electron injection into the light emitting layer, and high electrical conductivity. Further, in the organic EL element configured to extract light from the anode side, a material having a high reflectivity with respect to visible light is preferable as the cathode material in order to reflect light emitted from the light emitting layer to the anode side by the cathode. As the cathode, for example, an alkali metal, an alkaline earth metal, a transition metal, a group 13 metal of the periodic table, or the like can be used. Examples of cathode materials include lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium, beryllium, magnesium, calcium, strontium, barium, aluminum, scandium, vanadium, zinc, yttrium, indium, cerium, samarium, europium, terbium, and ytterbium. A metal, two or more alloys of the metals, one or more of the metals, and one or more of gold, silver, platinum, copper, manganese, titanium, cobalt, nickel, tungsten, tin An alloy, graphite, or a graphite intercalation compound is used. Examples of alloys include magnesium-silver alloys, magnesium-indium alloys, magnesium-aluminum alloys, indium-silver alloys, lithium-aluminum alloys, lithium-magnesium alloys, lithium-indium alloys, calcium-aluminum alloys, and the like. it can. As the cathode, a transparent conductive electrode made of a conductive metal oxide or a conductive organic material can be used. Specifically, examples of the conductive metal oxide include indium oxide, zinc oxide, tin oxide, ITO, and IZO, and examples of the conductive organic substance include polyaniline or a derivative thereof, polythiophene or a derivative thereof, and the like. The cathode may be composed of a laminate in which two or more layers are laminated. The electron injection layer may be used as a cathode.

陰極の膜厚は、求められる特性や成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば10nm〜10μmであり、好ましくは20nm〜1μmであり、さらに好ましくは50nm〜500nmである。   The film thickness of the cathode is appropriately set in consideration of the required characteristics and the simplicity of the film forming process, and is, for example, 10 nm to 10 μm, preferably 20 nm to 1 μm, and more preferably 50 nm to 500 nm.

陰極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法などを挙げることができる。   Examples of the method for producing the cathode include a vacuum deposition method, a sputtering method, and a laminating method in which a metal thin film is thermocompression bonded.

<正孔注入層>
正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、および酸化アルミニウムなどの酸化物や、フェニルアミン系化合物、スターバースト型アミン系化合物、フタロシアニン系化合物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、およびポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。
<Hole injection layer>
The hole injection material constituting the hole injection layer includes oxides such as vanadium oxide, molybdenum oxide, ruthenium oxide, and aluminum oxide, phenylamine compounds, starburst amine compounds, phthalocyanine compounds, amorphous carbon , Polyaniline, and polythiophene derivatives.

正孔注入層の膜厚は、求められる特性および成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば1nm〜1μmであり、好ましくは2nm〜500nmであり、さらに好ましくは5nm〜200nmである。   The film thickness of the hole injection layer is appropriately set in consideration of the required characteristics and the simplicity of the film forming process, and is, for example, 1 nm to 1 μm, preferably 2 nm to 500 nm, more preferably 5 nm to 200 nm. is there.

<正孔輸送層>
正孔輸送層を構成する正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ(p−フェニレンビニレン)若しくはその誘導体、又はポリ(2,5−チエニレンビニレン)若しくはその誘導体などを挙げることができる。
<Hole transport layer>
As the hole transport material constituting the hole transport layer, polyvinylcarbazole or a derivative thereof, polysilane or a derivative thereof, a polysiloxane derivative having an aromatic amine in a side chain or a main chain, a pyrazoline derivative, an arylamine derivative, a stilbene derivative, Triphenyldiamine derivative, polyaniline or derivative thereof, polythiophene or derivative thereof, polyarylamine or derivative thereof, polypyrrole or derivative thereof, poly (p-phenylene vinylene) or derivative thereof, or poly (2,5-thienylene vinylene) or Examples thereof include derivatives thereof.

正孔輸送層の膜厚は、求められる特性および成膜工程の簡易さなどを考慮して設定され、たとえば1nm〜1μmであり、好ましくは2nm〜500nmであり、さらに好ましくは5nm〜200nmである。   The film thickness of the hole transport layer is set in consideration of the required characteristics and the simplicity of the film forming process, and is, for example, 1 nm to 1 μm, preferably 2 nm to 500 nm, more preferably 5 nm to 200 nm. .

<発光層>
発光層は、通常、主として蛍光及び/又はりん光を発光する有機物、または該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは、たとえば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。なお発光層を構成する有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよく、塗布法によって発光層を形成する場合には、発光層は高分子化合物を含むことが好ましい。発光層を構成する高分子化合物のポリスチレン換算の数平均分子量はたとえば10〜10程度である。発光層を構成する発光材料としては、たとえば以下の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料を挙げることができる。
<Light emitting layer>
The light emitting layer is usually formed of an organic substance that mainly emits fluorescence and / or phosphorescence, or an organic substance and a dopant that assists the organic substance. The dopant is added, for example, in order to improve the luminous efficiency and change the emission wavelength. In addition, the organic substance which comprises a light emitting layer may be a low molecular compound or a high molecular compound, and when forming a light emitting layer by the apply | coating method, it is preferable that a light emitting layer contains a high molecular compound. The number average molecular weight in terms of polystyrene of the polymer compound constituting the light emitting layer is, for example, about 10 3 to 10 8 . Examples of the light emitting material constituting the light emitting layer include the following dye materials, metal complex materials, polymer materials, and dopant materials.

(色素系材料)
色素系材料としては、たとえば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などを挙げることができる。
(Dye material)
Examples of dye-based materials include cyclopentamine derivatives, tetraphenylbutadiene derivative compounds, triphenylamine derivatives, oxadiazole derivatives, pyrazoloquinoline derivatives, distyrylbenzene derivatives, distyrylarylene derivatives, pyrrole derivatives, thiophene ring compounds. Pyridine ring compounds, perinone derivatives, perylene derivatives, oligothiophene derivatives, oxadiazole dimers, pyrazoline dimers, quinacridone derivatives, coumarin derivatives, and the like.

(金属錯体系材料)
金属錯体系材料としては、たとえばTb、Eu、Dyなどの希土類金属、またはAl、Zn、Be、Ir、Ptなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができ、たとえばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などを挙げることができる。
(Metal complex materials)
Examples of the metal complex material include rare earth metals such as Tb, Eu, and Dy, or Al, Zn, Be, Ir, Pt, etc. as a central metal, and oxadiazole, thiadiazole, phenylpyridine, phenylbenzimidazole, quinoline. Examples include metal complexes having a structure as a ligand, such as iridium complexes, platinum complexes, etc., metal complexes having light emission from a triplet excited state, aluminum quinolinol complexes, benzoquinolinol beryllium complexes, benzoxazolyl zinc A complex, a benzothiazole zinc complex, an azomethylzinc complex, a porphyrin zinc complex, a phenanthroline europium complex, and the like can be given.

(高分子系材料)
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどを挙げることができる。
(Polymer material)
As polymer materials, polyparaphenylene vinylene derivatives, polythiophene derivatives, polyparaphenylene derivatives, polysilane derivatives, polyacetylene derivatives, polyfluorene derivatives, polyvinylcarbazole derivatives, the above dye materials and metal complex light emitting materials are polymerized. The thing etc. can be mentioned.

発光層の厚さは、通常約2nm〜200nmである。   The thickness of the light emitting layer is usually about 2 nm to 200 nm.

<電子輸送層>
電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、公知のものを使用でき、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は8−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。
<Electron transport layer>
As the electron transport material constituting the electron transport layer, known materials can be used, such as oxadiazole derivatives, anthraquinodimethane or derivatives thereof, benzoquinone or derivatives thereof, naphthoquinone or derivatives thereof, anthraquinones or derivatives thereof, tetracyanoanthra Quinodimethane or derivatives thereof, fluorenone derivatives, diphenyldicyanoethylene or derivatives thereof, diphenoquinone derivatives, or metal complexes of 8-hydroxyquinoline or derivatives thereof, polyquinoline or derivatives thereof, polyquinoxaline or derivatives thereof, polyfluorene or derivatives thereof, etc. Can be mentioned.

電子輸送層の膜厚は、求められる特性や成膜工程の簡易さなどを考慮して適宜設定され、たとえば1nm〜1μmであり、好ましくは2nm〜500nmであり、さらに好ましくは5nm〜200nmである。   The film thickness of the electron transport layer is appropriately set in consideration of the required characteristics and the simplicity of the film forming process, and is, for example, 1 nm to 1 μm, preferably 2 nm to 500 nm, more preferably 5 nm to 200 nm. .

<電子注入層>
電子注入層を構成する材料としては、発光層の種類に応じて最適な材料が適宜選択され、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの1種類以上を含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどを挙げることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。電子注入層は、2層以上を積層した積層体で構成されてもよく、たとえばLiF/Caなどを挙げることができる。
<Electron injection layer>
As a material constituting the electron injection layer, an optimal material is appropriately selected according to the type of the light emitting layer, and an alloy containing one or more of alkali metals, alkaline earth metals, alkali metals and alkaline earth metals, Alkali metal or alkaline earth metal oxides, halides, carbonates, mixtures of these substances, and the like can be given. Examples of alkali metals, alkali metal oxides, halides, and carbonates include lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium, lithium oxide, lithium fluoride, sodium oxide, sodium fluoride, potassium oxide, potassium fluoride , Rubidium oxide, rubidium fluoride, cesium oxide, cesium fluoride, lithium carbonate, and the like. Examples of alkaline earth metals, alkaline earth metal oxides, halides and carbonates include magnesium, calcium, barium, strontium, magnesium oxide, magnesium fluoride, calcium oxide, calcium fluoride, barium oxide, Examples thereof include barium fluoride, strontium oxide, strontium fluoride, and magnesium carbonate. An electron injection layer may be comprised by the laminated body which laminated | stacked two or more layers, for example, LiF / Ca etc. can be mentioned.

電子注入層の膜厚としては、1nm〜1μm程度が好ましい。   The thickness of the electron injection layer is preferably about 1 nm to 1 μm.

機能層のうちで塗布法によって形成することが可能な機能層が複数ある場合には、全ての機能層を塗布法を用いて形成することが好ましいが、たとえば塗布法によって形成することが可能な複数の機能層のうちの少なくとも1層を塗布法を用いて形成し、他の機能層を塗布法とは異なる方法によって形成してもよい。また複数の機能層を塗布法で形成する場合であっても、その塗布法の具体的方法が異なる塗布法によって複数の機能層を形成してもよい。たとえば本実施形態では正孔注入層および発光層をノズルプリンティング法によって形成したが、正孔注入層をスピンコート法で形成し、発光層をノズルプリンティング法によって形成してもよい。   In the case where there are a plurality of functional layers that can be formed by a coating method among the functional layers, it is preferable to form all the functional layers by using the coating method. At least one of the plurality of functional layers may be formed by a coating method, and the other functional layers may be formed by a method different from the coating method. Further, even when a plurality of functional layers are formed by a coating method, the plurality of functional layers may be formed by a coating method in which a specific method of the coating method is different. For example, in this embodiment, the hole injection layer and the light emitting layer are formed by a nozzle printing method, but the hole injection layer may be formed by a spin coating method and the light emitting layer may be formed by a nozzle printing method.

なお塗布法では、各機能層となる有機EL材料を含むインキを塗布成膜することによって機能層を形成するが、その際に使用されるインキの溶媒には、たとえばクロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒、および水などが用いられる。   In the coating method, the functional layer is formed by coating and forming an ink containing an organic EL material to be each functional layer. Examples of the ink solvent used at that time include chloroform, methylene chloride, dichloroethane, and the like. Chlorine solvents, ether solvents such as tetrahydrofuran, aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene, ketone solvents such as acetone and methyl ethyl ketone, ester solvents such as ethyl acetate, butyl acetate, and ethyl cellosolve acetate, and Water or the like is used.

また塗布法とは異なる方法として、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、ラミネート法などによって機能層を形成してもよい。   Further, as a method different from the coating method, the functional layer may be formed by a vacuum deposition method, a sputtering method, a CVD method, a lamination method, or the like.

4 ノズル
11 支持基板
12 画素電極
13 正孔注入層
14 発光層
15 絶縁膜
16 上部電極
17 隔壁
18 凹部
20 隔壁部材
21 発光装置
22 有機EL素子
4 nozzle 11 support substrate 12 pixel electrode 13 hole injection layer 14 light emitting layer 15 insulating film 16 upper electrode 17 partition 18 recess 20 partition member 21 light emitting device 22 organic EL element

Claims (4)

支持基板と、
前記支持基板上において第1の方向に延在する複数本の隔壁部材からなる隔壁と、
前記第1の方向とは垂直な第2の方向に相対する一対の前記隔壁部材により複数の凹部が規定され、当該各凹部において前記第1の方向に所定の間隔をあけて配置される複数の有機EL素子とを備える表示装置であって、
前記複数の凹部は、その第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第1の凹部と、その第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第2の凹部とからなる、表示装置。
A support substrate;
A partition wall made of a plurality of partition wall members extending in the first direction on the support substrate;
A plurality of recesses are defined by a pair of partition members facing a second direction perpendicular to the first direction, and a plurality of recesses are arranged at predetermined intervals in the first direction in the respective recesses. A display device comprising an organic EL element,
The plurality of recesses have a plurality of first recesses whose width in the second direction becomes narrower from one end in the first direction toward the other end, and a width in the second direction. A display device comprising a plurality of second recesses that become wider from one end in the first direction toward the other end.
前記第1の凹部と第2の凹部とが、第2の方向に交互に配置される、請求項1記載の表示装置。   The display device according to claim 1, wherein the first recesses and the second recesses are alternately arranged in the second direction. 第2の方向に前記第1の凹部、第1の凹部、第2の凹部および第2の凹部の順に配置される凹部の並びが、第2の方向に繰り返し配置される、請求項1記載の表示装置。   The arrangement of the concave portions arranged in the order of the first concave portion, the first concave portion, the second concave portion, and the second concave portion in the second direction is repeatedly arranged in the second direction. Display device. 支持基板と、前記支持基板上において第1の方向に延在する複数本の隔壁部材からなる隔壁と、前記第1の方向とは垂直な第2の方向に相対する一対の前記隔壁部材により複数の凹部が規定され、当該各凹部において前記第1の方向に所定の間隔をあけて配置される複数の有機EL素子とを備える表示装置の製造方法であって、
前記凹部の第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて狭くなる複数の第1の凹部と、前記凹部の第2の方向の幅が、第1の方向の一方の端部から他方の端部に近づくにつれて広くなる複数の第2の凹部とを構成する形状の隔壁と、前記複数の有機EL素子の画素電極とがその上に設けられた支持基板を用意する工程と、 前記隔壁部材間にノズルプリンティング法により所定のインキを供給し、これを固化することにより、有機EL素子の所定の機能層を形成する工程と、
前記機能層上に上部電極を形成する工程とを有し、
前記インキを供給するには、第1の方向において、凹部の幅の広い一方から凹部の幅の狭い他方に向けて連続的にインキを供給する、表示装置の製造方法。
A plurality of partition walls are formed by a support substrate, a partition wall formed of a plurality of partition wall members extending in a first direction on the support substrate, and a pair of partition wall members opposed to a second direction perpendicular to the first direction. And a plurality of organic EL elements arranged at predetermined intervals in the first direction in each of the recesses,
The width of the concave portion in the second direction becomes narrower from one end portion in the first direction toward the other end portion, and the width in the second direction of the concave portion is the first width. A partition wall having a shape forming a plurality of second concave portions that become wider from one end portion in one direction toward the other end portion, and pixel electrodes of the plurality of organic EL elements are provided thereon. A step of preparing a support substrate, a step of supplying a predetermined ink between the partition members by a nozzle printing method, and solidifying the ink, thereby forming a predetermined functional layer of the organic EL element;
Forming an upper electrode on the functional layer,
A method for manufacturing a display device, wherein when supplying the ink, in the first direction, the ink is continuously supplied from one wide concave portion to the other narrow concave portion.
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CN104425758A (en) * 2013-09-09 2015-03-18 宸鸿光电科技股份有限公司 Organic light-emitting diode (OLED) display and preparation method thereof
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JP2008226746A (en) * 2007-03-15 2008-09-25 Sony Corp Display device and electronic equipment
JP4775493B2 (en) * 2010-01-29 2011-09-21 住友化学株式会社 Light emitting device

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