JP5604897B2 - 光デバイスの製造方法、光デバイス及び生体情報検出器 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 74
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 23
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 4
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 4
- 210000004204 blood vessel Anatomy 0.000 description 4
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 102000001554 Hemoglobins Human genes 0.000 description 2
- 108010054147 Hemoglobins Proteins 0.000 description 2
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000036760 body temperature Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 210000004207 dermis Anatomy 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 210000002615 epidermis Anatomy 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 206010033675 panniculitis Diseases 0.000 description 2
- 230000010349 pulsation Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 210000004304 subcutaneous tissue Anatomy 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000002835 absorbance Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 1
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- A61B5/1455—Measuring characteristics of blood in vivo, e.g. gas concentration, pH value; Measuring characteristics of body fluids or tissues, e.g. interstitial fluid, cerebral tissue using optical sensors, e.g. spectral photometrical oximeters
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/11—Device type
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- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12043—Photo diode
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
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Description
第1の中心を有する発光素子を前記第2の面に実装し、
(a)第2の中心及びボンディングパッドを有する受光素子が平面視において前記発光素子の少なくとも一部と重なり、(b)ボンディングパッドが平面視において前記第2の中心よりも第1の方向に変位し、且つ(c)第1の中心が平面視において前記第2の中心よりも前記第1の方向と反対である第2の方向に変位するように、前記受光素子を前記第1の面に実装し、
前記ボンディングパッドの直下の位置を支えながら、前記ボンディングパッドにボンディングワイヤーを取り付けることを特徴とする光デバイスの製造方法に関係する。
前記ボンディングワイヤーは、前記ボンディングパッドの前記直下の位置を前記第1の反射部で支えながら、前記ボンディングパッドに取り付けられてもよい。
前記第2の面に実装され、第1の中心を有する発光素子と、
前記第1の面に実装され、第2の中心を有する受光素子と、
を含み、
前記発光素子の少なくとも一部は、平面視において、前記受光素子に重なる位置に配置され、
前記発光素子よりも後付けされる前記受光素子は、ボンディングパッドを有し、
前記ボンディングパッドは、平面視において、前記第2の中心よりも第1の方向に変位した位置に設けられ、
前記第1の中心は、平面視において、前記第2の中心よりも前記第1の方向と反対である第2の方向に変位した位置に設けられることを特徴とする光デバイスに関係する。
前記矩形の1辺は、平面視において、前記ボンディングパッドを中心とする所与の半径を有する円に接してもよい。
前記矩形の1辺は、平面視において、前記第1の中心と前記第2の中心とを結ぶ方向に直交してもよい。
第3の中心を有し、前記発光素子が発する光を反射させる第1の反射部を、さらに含み、
前記第3の中心は、平面視において、前記第1の中心と一致してもよい。
被検査体との接触面を有し、前記発光素子が発する光の波長に対して透明な材料で構成される接触部と、
生体情報を有する光を反射させる第2の反射部と、
を含み、
前記発光素子は、前記被検査体の被検出部位に向かう光を発し、
前記受光素子は、前記発光素子が発する光が前記被検出部位にて反射された、前記生体情報を有する光を受け、
前記基板は、前記発光素子が発する光の波長に対して透明な材料で構成されるフレキシブル基板であり、
前記生体情報は、脈拍数であることを特徴とする生体情報検出器に関係する。
図1(A)、図1(B)は、本実施形態の光デバイスの構成例を示す。なお、図1(A)、図1(B)において、各部材の寸法は、実際の寸法を正確に表すものではない。即ち、図1(A)、図1(B)において、各部材の寸法は、以下の説明を理解し易くするために、拡大又は縮小されている。図1(A)、図1(B)以外の他の図面も、同様に、必ずしも正確な寸法を表すものではない。
図2(A)、図2(B)、図2(C)、図2(D)は、本実施形態の光デバイスの製造方法の手順例を示す。図1(A)、図1(B)の例では、発光素子14及び受光素子16の双方が既に基板11に取り付けられているが、図2(A)に示すように、第1の面11A及び第1の面11Aと対向する第2の面11Bを有する基板11を準備する。第1の面11Aを例えば表面とし、第2の面11Bを例えば裏面とする場合、図2(A)の例では、基板11は、裏返されている。
(a)第2の中心16−1及びボンディングパッド16A’を有する受光素子16が平面視において発光素子14の少なくとも一部と重なること、
(b)ボンディングパッド16A’が平面視において第2の中心16−1よりも第1の方向DR1に変位すること、及び
(c)第1の中心14−1が平面視において第2の中心16−1よりも第2の方向DR2に変位すること。
図6(A)、図6(B)は、本実施形態の生体情報検出器の構成例を示す。図6(A)、図6(B)に示されるように、生体情報検出器は、例えば図1(A)に示す光デバイスを含む。図6(A)、図6(B)は、本実施形態の光デバイスの他の構成例を示すとも言える。図6(A)、図6(B)に示されるように、生体情報検出器(広義には、光デバイス)は、第1の反射部92をさらに含むことができる。また、上述した構成例と同一の構成については同じ符号を付し、その説明を省略する。
図8(A)、図8(B)、図8(C)、図8(D)は、本実施形態の光デバイスの製造方法の他の手順例を示す。また、上述した構成例と同一の構成については同じ符号を付し、その説明を省略し、符号の一部は、図示を省略している。図2(D)の例と異なる点は、概して、発光素子14は、発光素子14が発する光を反射させる第1の反射部92を介して第2の面11Bに実装され、ボンディングワイヤー61−1は、ボンディングパッド16A’の直下の位置を第1の反射部92で支えながら、ボンディングパッド16A’に取り付けられる(図8(D))。
(a)第2の中心16−1及びボンディングパッド16A’を有する受光素子16が平面視において発光素子14の少なくとも一部と重なること、
(b)ボンディングパッド16A’が平面視において第2の中心16−1よりも第1の方向DR1に変位すること、及び
(c)第3の中心92−C(及び第1の中心14−1)が平面視において第2の中心16−1よりも第2の方向DR2に変位すること。
3.1 脈拍計
図15(A)、図15(B)は、図1等の生体情報検出器を含む生体情報測定装置の外観例である。図15(A)に示されるように、例えば図6(A)の生体情報検出器は、生体情報検出器を被検査体(ユーザー)の腕(狭義には、手首)に取り付け可能なリストバンド150をさらに含むことができる。図15(A)の例において、生体情報は、脈拍数であり、例えば「72」が示されている。また、生体情報検出器は、腕時計に組み込まれ、時刻(例えば、午前8時15分)が示されている。また、図15(B)に示されるように、腕時計の裏蓋に開口部が設けられ、開口部に例えば図6(A)の接触部19が露出する。図15(B)の例において、第2の反射部18及び受光素子16は、腕時計に組み込まれている。図15(B)の例において、第1の反射部92、発光素子14、リストバンド150等は、省略されている。
以下に、生体情報測定装置の他の例としての、パルスオキシメーターについて説明する。パルスオキシメーターに搭載される生体情報検出器(広義には、光デバイス)は、前述の実施形態と同じ構成(例えば図6(A)や図1(A)に示される構成)を用いて実現することができる。
14 発光素子、 14−1 第1の中心、 14A 第1の発光面、
14B 第2の発光面、 14A’,14C’ ボンディングパッド、
16 受光素子、 16−1 第2の中心、 16A’ ボンディングパッド、
16C’ 電極パッド、 18 第2の反射部、 19 接触部、 19A 接触面
61,62,63,64 配線、
61−1,63−1,64−1 ボンディングワイヤー、
61’,63’,64’,63’’,64’’ 接続パッド、 62’ 接続部、
72 ボンディングツール、 74 冶具、 92 第1の反射部、
92−1 支持部、 92−2 内壁面、 92−3 頂面、 92−4 鏡面部、
92−C 第3の中心、 150 リストバンド、 161 制御回路、
162 増幅回路、 163,167 A/D変換回路、 164 脈拍数算出回路、
165 表示部、 166 加速度検出部、168 デジタル信号処理回路、
DR1 第1の方向、 DR2 第2の方向、 O 被検出部位、 R1 第1の光、
R2 第2の光、 R1’,R2’ 反射光(有効光)、
R1’’ 直接反射光(無効光)、SA 被検査体の表面
Claims (6)
- 第1の面及び前記第1の面と対向する第2の面を有し、発光素子が発する光の波長に対して透明な基板を準備し、
第1の中心を有する前記発光素子を、前記発光素子の側面から発する光を反射させる第1の反射部を介して前記基板の前記第2の面に実装し、
(a)第2の中心及びボンディングパッドを有する受光素子が平面視において前記発光素子の少なくとも一部と重なり、(b)ボンディングパッドが平面視において前記第2の中心よりも第1の方向に変位し、且つ(c)第1の中心が平面視において前記第2の中心よりも前記第1の方向と反対である第2の方向に変位するように、前記受光素子を前記第1の面に実装し、
前記ボンディングパッドの直下の位置を前記第1の反射部で支えながら、前記ボンディングパッドにボンディングワイヤーを取り付けることを特徴とする光デバイスの製造方法。 - 第1の面及び前記第1の面と対向する第2の面を有する基板と、
前記第2の面に実装され、第1の中心を有する発光素子と、
前記第1の面に実装され、第2の中心を有する受光素子と、
前記発光素子の側面から発する光を反射させる第1の反射部と、
を含み、
前記基板は、前記発光素子が発する光の波長に対して透明であり、
前記発光素子は、前記第1の反射部を介して前記第2の面に実装され、
前記発光素子の少なくとも一部は、平面視において、前記受光素子に重なる位置に配置され、
前記発光素子よりも後付けされる前記受光素子は、ボンディングパッドを有し、
前記ボンディングパッドは、平面視において、前記第2の中心よりも第1の方向に変位した位置に設けられ、
前記第1の中心は、平面視において、前記第2の中心よりも前記第1の方向と反対である第2の方向に変位した位置に設けられることを特徴とする光デバイス。 - 第1の面及び前記第1の面と対向する第2の面を有する基板と、
前記第2の面に実装され、第1の中心を有する発光素子と、
前記第1の面に実装され、第2の中心を有する受光素子と、
を含み、
前記発光素子の少なくとも一部は、平面視において、前記受光素子に重なる位置に配置され、
前記発光素子よりも後付けされる前記受光素子は、ボンディングパッドを有し、
前記ボンディングパッドは、平面視において、前記第2の中心よりも第1の方向に変位した位置に設けられ、
前記第1の中心は、平面視において、前記第2の中心よりも前記第1の方向と反対である第2の方向に変位した位置に設けられ、
前記受光素子は、平面視において、矩形の輪郭形状を有し、
前記第1の方向が前記受光素子の対角線と平行であることを特徴とする光デバイス。 - 請求項2または3において、
前記発光素子は、平面視において、矩形の輪郭形状を有し、
前記矩形の1辺は、平面視において、前記ボンディングパッドを中心とする所与の半径を有する円に接することを特徴とする光デバイス。 - 請求項2または3において、
前記発光素子は、平面視において、矩形の輪郭形状を有し、
前記矩形の1辺は、平面視において、前記第1の中心と前記第2の中心とを結ぶ方向に直交することを特徴とする光デバイス。 - 請求項2乃至5の何れかに記載の光デバイスと、
被検査体との接触面を有し、前記発光素子が発する光の波長に対して透明な材料で構成される接触部と、
生体情報を有する光を反射させる第2の反射部と、
を含み、
前記発光素子は、前記被検査体の被検出部位に向かう光を発し、
前記受光素子は、前記発光素子が発する光が前記被検出部位にて反射された、前記生体情報を有する光を受け、
前記基板は、前記発光素子が発する光の波長に対して透明な材料で構成されるフレキシブル基板であり、
前記生体情報は、脈拍数であることを特徴とする生体情報検出器。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010033058A JP5604897B2 (ja) | 2010-02-18 | 2010-02-18 | 光デバイスの製造方法、光デバイス及び生体情報検出器 |
US13/022,177 US8915857B2 (en) | 2010-02-18 | 2011-02-07 | Method for manufacturing optical device, optical device, and biological information detector |
EP20110154639 EP2361554A1 (en) | 2010-02-18 | 2011-02-16 | Method for manufacturing optical device, optical device, and biological information detector |
CN2011100401906A CN102169843A (zh) | 2010-02-18 | 2011-02-18 | 光器件制造方法、光器件以及生物体信息检测器 |
US14/560,481 US20150088000A1 (en) | 2010-02-18 | 2014-12-04 | Method for manufacturing optical device, optical device, and biological information detector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010033058A JP5604897B2 (ja) | 2010-02-18 | 2010-02-18 | 光デバイスの製造方法、光デバイス及び生体情報検出器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011167318A JP2011167318A (ja) | 2011-09-01 |
JP5604897B2 true JP5604897B2 (ja) | 2014-10-15 |
Family
ID=43902916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010033058A Expired - Fee Related JP5604897B2 (ja) | 2010-02-18 | 2010-02-18 | 光デバイスの製造方法、光デバイス及び生体情報検出器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8915857B2 (ja) |
EP (1) | EP2361554A1 (ja) |
JP (1) | JP5604897B2 (ja) |
CN (1) | CN102169843A (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107369728B (zh) * | 2012-08-30 | 2019-07-26 | 京瓷株式会社 | 受光发光元件以及使用该受光发光元件的传感器装置 |
WO2015136882A1 (en) * | 2014-03-13 | 2015-09-17 | Seiko Epson Corporation | Photodetection unit and biological information detection apparatus |
US10456046B2 (en) * | 2014-09-12 | 2019-10-29 | Vanderbilt University | Device and method for hemorrhage detection and guided resuscitation and applications of same |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08181165A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Nec Kyushu Ltd | 半導体集積回路 |
US6041247A (en) * | 1995-11-29 | 2000-03-21 | Instrumentarium Corp | Non-invasive optical measuring sensor and measuring method |
JP2000116611A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-25 | Kowa Spinning Co Ltd | 脈拍センサ |
JP2002343932A (ja) | 2001-05-17 | 2002-11-29 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置と半導体装置の製造方法 |
JP2003008052A (ja) * | 2001-06-20 | 2003-01-10 | Sony Corp | 投受光デバイス |
JP2003209133A (ja) * | 2002-01-11 | 2003-07-25 | Sony Corp | 半導体装置製造用のワイヤボンディング用治具 |
JP3088148U (ja) * | 2002-02-22 | 2002-08-30 | 黒田ハイテック株式会社 | フォトリフレクター |
JP4241184B2 (ja) * | 2002-07-25 | 2009-03-18 | パナソニック電工株式会社 | 光電素子部品 |
JP2004061482A (ja) * | 2002-07-30 | 2004-02-26 | Sousei Denshi:Kk | 反射型光センサー |
JP3755501B2 (ja) * | 2002-09-06 | 2006-03-15 | セイコーエプソン株式会社 | 脈拍計、脈拍計の制御方法、時計型情報機器、制御プログラムおよび記録媒体 |
JP2004134578A (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-30 | Hamamatsu Photonics Kk | 光検出装置及びその製造方法 |
JP4551998B2 (ja) * | 2003-04-23 | 2010-09-29 | オータックス株式会社 | 光プローブ、および、これを用いた計測システム |
JP2005181157A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Inax Corp | 反射型光センサ |
US7729748B2 (en) | 2004-02-17 | 2010-06-01 | Joseph Florian | Optical in-vivo monitoring systems |
JP4061409B2 (ja) * | 2004-11-09 | 2008-03-19 | 国立大学法人九州大学 | センサ部及び生体センサ |
JP2008531217A (ja) * | 2005-03-01 | 2008-08-14 | マシモ・ラボラトリーズ・インコーポレーテッド | 多波長センサドライバ |
JP4643341B2 (ja) | 2005-04-08 | 2011-03-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US20070093698A1 (en) * | 2005-10-20 | 2007-04-26 | Glucon Inc. | Apparatus and methods for attaching a device to a body |
JP2007206337A (ja) | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Seiko Epson Corp | 光モジュールの製造方法 |
JP3940423B1 (ja) * | 2006-03-02 | 2007-07-04 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | 機能素子実装モジュール及びその製造方法 |
US20100056887A1 (en) * | 2006-11-27 | 2010-03-04 | Pioneer Corporation | Emission sensor device and bioinformation detecting method |
JP5093597B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-12-12 | 日本光電工業株式会社 | 生体信号測定用プローブ |
JP2008283037A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Hitachi Cable Ltd | 発光素子 |
JP2009106376A (ja) * | 2007-10-26 | 2009-05-21 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 生体表層組織用センシング装置 |
US7935979B2 (en) * | 2008-05-01 | 2011-05-03 | Bridgelux, Inc. | Wire bonding to connect electrodes |
CN102113119A (zh) * | 2008-05-29 | 2011-06-29 | 克利公司 | 具有近场混合的光源 |
JP5581696B2 (ja) * | 2010-01-05 | 2014-09-03 | セイコーエプソン株式会社 | 生体情報検出器及び生体情報測定装置 |
-
2010
- 2010-02-18 JP JP2010033058A patent/JP5604897B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-02-07 US US13/022,177 patent/US8915857B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-16 EP EP20110154639 patent/EP2361554A1/en not_active Ceased
- 2011-02-18 CN CN2011100401906A patent/CN102169843A/zh active Pending
-
2014
- 2014-12-04 US US14/560,481 patent/US20150088000A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8915857B2 (en) | 2014-12-23 |
CN102169843A (zh) | 2011-08-31 |
EP2361554A1 (en) | 2011-08-31 |
JP2011167318A (ja) | 2011-09-01 |
US20150088000A1 (en) | 2015-03-26 |
US20110199613A1 (en) | 2011-08-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140325 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140811 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5604897 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |