JP5437738B2 - タイヤ状態検知装置 - Google Patents

Description

本発明は、タイヤの内圧や温度などのタイヤ状態を検知する検知部を含む電子部品を有するタイヤ状態検知装置に関する。

従来、タイヤの内圧や温度などのタイヤ状態を検知するタイヤ状態検知装置では、圧力・温度センサや無線機などの電子部品が取り付けられた回路基板を合成樹脂製のケース（箱体）に収容する構造が広く用いられている。

このようなタイヤ状態検知装置において、開口面が形成されるケース内に収容された回路基板をエポキシ系樹脂などの封止材で封止する方法が知られている（例えば、特許文献１）。ケース内に収容された回路基板を封止材で封止することによって、振動や湿気によるタイヤ状態検知装置の故障を抑制できる。

このように防水性が強化されたタイヤ状態検知装置は、鉱山において使用されるダンプトラックに装着されるタイヤに広く導入されている。走行に伴う温度上昇の抑制のため、タイヤ内にクーラントが注入されているからである。

特開２００６−３２９８８３号公報（第４頁、第１図）

しかしながら、上述した従来のタイヤ状態検知装置には、次のような問題があった。すなわち、クーラントなどの水分が注入されたタイヤ内の環境下において、タイヤ状態検知装置の設置位置やクーラントなどの水分量などによっては、タイヤ状態検知装置が完全に浸漬した状態となる。つまり、クーラントなどの水分が封止材の開口面側の表面が完全に浸漬した状態となり、特に、タイヤ内が高温、高圧な状況であるため、封止材から透過してしまう。

このような場合には、封止材の劣化が進行しやすくなるため、封止材３７０が変形してしまい、封止材とケースとの接着界面が破壊してしまう。従って、クーラントなどの水分が電子部品に浸入し、当該電子部品が故障してしまうため、タイヤの内圧や温度などのタイヤ状態を検知できないという問題があった。

そこで、本発明は、タイヤ内にクーラントなどの水分が注入されるような環境下においても、電子部品の故障を防止しつつ、タイヤの内圧や温度などのタイヤ状態を確実に検知できるタイヤ状態検知装置の提供を目的とする。

上述した課題を解決するため、本発明は、次のような特徴を有している。まず、本発明の第１の特徴は、タイヤ状態（例えば、空気入りタイヤ１の内圧）を検知する検知部（センサ２１０）を含む電子部品（電子部品２００）と、前記電子部品を収容するケース（ケース３００）とからなるタイヤ状態検知装置（タイヤ状態検知装置１００）であって、前記ケースは、前記電子部品を収容し、開口面（開口面３１０Ａ）が形成された箱体（ケース本体３１０）と、前記開口面を覆う蓋体（蓋体３２０）とからなり、前記蓋体によって前記開口面が覆われた前記箱体内部は、封止材（封止材３７０）によって満たされていることを要旨とする。

かかる特徴によれば、封止材が蓋体によって開口面が覆われた箱体内部に満たされている。これによれば、クーラントなどの水分が注入されたタイヤ内の環境下において、タイヤ状態検知装置が完全に浸漬した状態となった場合であっても、封止材が直接水分に浸漬することがない。このため、封止材の劣化が進行しにくくなるため、封止材の変形を防止でき、封止材とケースとの接着界面が破壊されることを確実に防止できる。従って、電子部品の故障を防止しつつ、タイヤの内圧や温度などのタイヤ状態を確実に検知できる。

本発明の第２の特徴は、本発明の第１の特徴に係り、前記蓋体は、前記開口面を覆うとともに、前記封止材と接触する中蓋（ミドルプレート３３０）と、前記中蓋よりも前記箱体の外側に位置する少なくとも１つの外蓋（外側カバー３４０）とを有し、前記外蓋には、第１孔部（例えば、注入孔３３２）と、前記第１孔部と異なる箇所に位置する第２孔部（例えば、排出孔３３３）とが形成され、前記第１孔部の周縁、及び前記第２孔部の周縁には、弾性部材（Ｏリング３５２及びＯリング３５３）がそれぞれ設けられ、前記外蓋は、前記弾性部材を介して前記中蓋との間に閉空間を形成することを要旨とする。

本発明の第３の特徴は、本発明の第２の特徴に係り、前記検知部は、前記検知部と前記ケース外部とを連通する導入パイプ（導入パイプ２１１）を有し、前記中蓋には、前記導入パイプが挿通されるパイプ挿通孔（パイプ挿通孔３３１）が形成され、前記外蓋には、前記箱体の外側に向かって凹んだ凹部（凹部３４２）が形成され、前記導入パイプの先端部（先端部２１１Ａ）は、前記凹部内に位置し、前記凹部には、１または複数の通気孔（通気孔３４３）が形成されることを要旨とする。

本発明の第４の特徴は、本発明の第３の特徴に係り、前記パイプ挿通孔の周縁には、弾性部材（Ｏリング３５４）が設けられることを要旨とする。

本発明の特徴によれば、タイヤ内にクーラントなどの水分が注入されるような環境下においても、電子部品の故障を防止しつつ、タイヤの内圧や温度などのタイヤ状態を確実に検知できるタイヤ状態検知装置を提供することができる。

図１は、本実施形態に係るタイヤ状態検知装置１００が装着された空気入りタイヤ１を示すトレッド幅方向断面図である。 図２は、本実施形態に係る検知装置固定システム５００を示す斜視図である。 図３は、本実施形態に係るタイヤ状態検知装置１００を示す分解斜視図である。 図４（ａ）は、本実施形態に係るタイヤ状態検知装置１００の一部を示す断面図（図２のＡ−Ａ断面図）である。図４（ｂ）は、本実施形態に係るタイヤ状態検知装置１００の平面図（図３のＢ矢視図）である。 図５は、本実施形態に係る電子部品２００及びケース本体３１０を示す斜視図である。 図６は、変更例に係るタイヤ状態検知装置１００Ａの一部を示す断面図である。

次に、本発明に係るタイヤ状態検知装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。具体的には、（１）検知装置固定システムの構成、（２）タイヤ状態検知装置の詳細構成、（３）封止材の充填方法、（４）変更例、（５）比較評価、（６）作用・効果、（７）その他の実施形態について説明する。

なお、以下の図面の記載において、同一または類似の部分には、同一または類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。

したがって、具体的な寸法などは以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

（１）検知装置固定システムの構成
まず、本実施形態に係るタイヤ状態検知装置１００を空気入りタイヤ１に取り付ける検知装置固定システム５００の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係るタイヤ状態検知装置１００が装着された空気入りタイヤ１を示すトレッド幅方向断面図である。図２は、本実施形態に係る検知装置固定システム５００を示す斜視図である。

図１に示すように、タイヤ状態検知装置１００は、空気入りタイヤ１の内圧や温度などのタイヤ状態を検知する。つまり、タイヤ状態検知装置１００は、空気入りタイヤ１に取り付けられる。なお、タイヤ状態には、空気入りタイヤ１の内圧や温度の他、タイヤ摩耗状態や、タイヤの商品名、製造年月日、シリアル番号、ロット番号などが含まれていてもよいことは勿論である。

本実施形態では、空気入りタイヤ１は、鉱山において使用されるダンプトラックに装着されるタイヤである。空気入りタイヤ１の内部には、クーラントなどの水分が注入されている。このため、空気入りタイヤ１の内部は、高湿度かつ高圧な気体によって、常に高温、高圧な状況である。このような空気入りタイヤ１が回転すると、空気入りタイヤ１の内部にクーラントなどの水分が飛散する。

このような空気入りタイヤ１は、リム（不図示）に接するビード部１０と、空気入りタイヤ１の骨格を形成するカーカス層２０と、カーカス層２０のタイヤ径方向外側に配設される複数のベルト層３０と、ベルト層３０のタイヤ径方向外側に配設され、路面と接するトレッド部４０とを備える。なお、空気入りタイヤ１には、空気ではなく、窒素ガスなどの不活性ガスが充填されてもよい。

カーカス層２０の内周面に位置する内側面５０に、検知装置固定システム５００によって、上述したタイヤ状態検知装置１００が取り付けられる。具体的には、タイヤ状態検知装置１００は、ビード部１０のトレッド幅方向内側のインナーライナーに取り付けられている。検知装置固定システム５００は、図２に示すように、台座部５１０と、固定部５２０とを備える。

台座部５１０は、固定部５２０を介して、タイヤ状態検知装置１００を空気入りタイヤ１の内側面５０に固定する。台座部５１０は、弾性材料によって形成される。特に、台座部５１０は、空気入りタイヤ１の内側面５０と同一の弾性材料によって形成されることが好ましい。

固定部５２０は、ボルト５３０（締付部材）などによってタイヤ状態検知装置１００と台座部５１０とを固定する。また、固定部５２０は、台座部５１０に形成される突出部分（不図示）に係合する。これにより、タイヤ状態検知装置１００は、空気入りタイヤ１の内側面５０に固定される。

（２）タイヤ状態検知装置の詳細構成
次に、本実施形態に係るタイヤ状態検知装置１００の詳細構成について、図面を参照しながら説明する。図３は、本実施形態に係るタイヤ状態検知装置１００を示す分解斜視図である。図４（ａ）は、本実施形態に係るタイヤ状態検知装置１００の一部を示す断面図（図２のＡ−Ａ断面図）である。図４（ｂ）は、本実施形態に係るタイヤ状態検知装置１００の平面図（図３のＢ矢視図）である。図５は、本実施形態に係る電子部品２００及びケース本体３１０を示す斜視図である。

図３及び図４に示すように、タイヤ状態検知装置１００は、電子部品２００（図４（ａ）参照）と、電子部品２００を収容するケース３００とを有する。電子部品２００が収容されたケース３００内の一部は、図４（ａ）に示すように、高温、高圧下で変形しにくい合成樹脂を用いた封止材３７０（例えば、エポキシ系樹脂やウレタン）によって満たされている。なお、封止材３７０の充填方法については、後述する。

電子部品２００は、センサ２１０（検知部）と、アンテナ２２０と、電池２３０と、電子回路部２４０とによって大略構成される。センサ２１０は、空気入りタイヤ１の内圧・温度などのタイヤ状態を検知する。センサ２１０は、センサ２１０とケース３００とを連通する導入パイプ２１１を有する。導入パイプ２１１は、黄銅などの金属によって形成され、円筒状をなしている。

アンテナ２２０は、無線信号を送受信する。電池２３０は、センサ２１０等にエネルギー（電力）を供給する。電子回路部２４０は、回路基板２５０を制御するマイクロコンピュータ（マイコン）や、マイコンから出力された信号を高周波信号に変調する高周波変調集積回路、アンテナ２２０に入力される低周波信号を復調する低周波復調集積回路などを含む。なお、電子回路部２４０の筐体は、例えば、非金属の無機質材料（例えば、セラミック、ガラス）等によって形成される。

センサ２１０、アンテナ２２０、電池２３０及び電子回路部２４０は、回路基板２５０上に配設される。回路基板２５０は、電子部品２００を互いに電気的に接続する回路パターンが形成される。なお、回路基板２５０上には、センサ２１０、アンテナ２２０、電池２３０及び電子回路部２４０以外の部品が設けられていてもよい。

回路基板２５０には、図５に示すように、切欠部２６１，２６２，２６３，２６４が形成されている。切欠部２６１〜２６４は、後述するケース本体３１０に形成される突起部３１１〜３１４とそれぞれ対向する位置に設けられる。

ケース３００は、例えば、非金属の有機材料（例えば、樹脂）等によって形成される。ケース３００は、ケース本体３１０（箱体）と、蓋体３２０を備える。ケース本体３１０は、電子部品２００を収容し、開口面３１０Ａが形成される。

ケース本体３１０の内側面には、図５に示すように、回路基板２５０を支持する突起部３１１，３１２，３１３，３１４が形成されている。突起部３１１，３１２，３１３，３１４は、嵌合部分３１１Ａ，３１２Ａ，３１３Ａ，３１４Ａと、根元部分３１１Ｂ，３１２Ｂ，３１３Ｂ，３１４Ｂとを有する。

嵌合部分３１１Ａ〜３１４Ａは、根元部分３１１Ｂ〜３１４Ｂよりも開口面３１０Ａ側に設けられる。嵌合部分３１１Ａ〜３１４Ａは、ケース本体３１０の内側面に形成された切欠部２６１〜２６４がそれぞれ嵌合（挿入）する。嵌合部分３１１Ａ〜３１４Ａのうち、少なくとも一つの嵌合部分は、他の嵌合部分と異なる大きさである。

本実施形態では、嵌合部分３１１Ａは、嵌合部分３１２Ａ〜３１４Ａよりも大きく、切欠部２６１よりも大きい。嵌合部分３１２Ａ〜３１４Ａは、切欠部２６２〜２６４とほぼ同一の大きさである。なお、嵌合部分３１１Ａ〜３１４Ａには、切欠部２６１〜２６４がそれぞれ嵌合しやすくなるように、傾斜面を有していることが好ましい。

一方、根元部分３１１Ｂ〜３１４Ｂは、ケース本体３１０の内側面から突出している。根元部分３１１Ｂ〜３１４Ｂは、切欠部２６１〜２６４よりも大きく形成される。根元部分３１１Ｂ〜３１４Ｂのケース本体３１０の底部からの高さは、電子部品２００とケース本体３１０の内側面とを接触させない高さに設定されている。

ケース本体３１０の開口面３１０Ａを形成する縁部の外表面には、後述する外側カバー３４０（係止突起３４１）と係止する係止部３１５が形成される（図３参照）。係止部３１５は、開口面３１０Ａを形成する縁部から蓋体３２０側に延びる爪部分３１５Ａと、爪部分３１５Ａに形成され、後述する係止突起３４１が係止する係止孔３１５Ｂとによって構成される。

このようなケース本体３１０は、ミドルプレート３３０に縁部に沿って設けられるＯリング３５１（弾性部材）を介してミドルプレート３３０と接触する。Ｏリング３５１は、断面円形状のゴム等によって形成される。なお、蓋体３２０によって開口面３１０Ａが覆われたケース本体３１０内部、つまり、ケース本体３１０と後述するミドルプレート３３０とによって区画された空間の全域は、上述した封止材３７０によって満たされている。

蓋体３２０は、ケース本体３１０の開口面３１０Ａを覆う。蓋体３２０は、封止材３７０の表面と面接触した状態でケース本体３１０に取り付けられる。蓋体３２０は、ミドルプレート３３０（中蓋）と、外側カバー３４０（外蓋）とを有する。

ミドルプレート３３０は、ケース本体３１０の開口面３１０Ａを覆うとともに、封止材３７０における開口面３１０Ａ側の表面全体と面接触する。ミドルプレート３３０には、パイプ挿通孔３３１と、注入孔３３２（第１孔部）と、排出孔３３３（第２孔部）とが形成される。

パイプ挿通孔３３１には、導入パイプ２１１が挿通される。注入孔３３２は、封止材３７０の注入に用いられる。排出孔３３３は、ケース３００（すなわち、ケース本体３１０とミドルプレート３３０との間）に注入孔３３２を介して封止材３７０が注入されることによって、ケース３００内の気体が排出される（押し出される）。なお、パイプ挿通孔３３１、注入孔３３２及び排出孔３３３は、それぞれ異なる箇所に位置している。

このようなパイプ挿通孔３３１の周縁、注入孔３３２の周縁及び排出孔３３３の周縁には、Ｏリング３５２、Ｏリング３５３、及び複数（２つ）のＯリング３５４がぞれぞれ設けられる。なお、Ｏリング３５２、Ｏリング３５３及びＯリング３５４（弾性部材）は、断面円形状のゴム等によって形成される。

外側カバー３４０は、ミドルプレート３３０よりもケース本体３１０の外側に位置し、ミドルプレート３３０の表面の略全体と面接触する。外側カバー３４０は、少なくとも１つ設けられていればよい。外側カバー３４０の外縁縁部には、外縁縁部から外側に突出し、ケース本体３１０に形成された係止孔３１５Ｂに係止する係止突起３４１が形成される。

外側カバー３４０には、ケース本体３１０の外側に向かって凹んだ凹部３４２が形成される。凹部３４２には、一または複数の通気孔３４３が形成される。通気孔３４３は、導入パイプ２１１とケース３００（ケース本体３１０）外部とを連通させる。通気孔３４３は、導入パイプ２１１の径よりも小さいことが好ましい。なお、上述した導入パイプ２１１の先端部２１１Ａは、凹部３４２と連通し、凹部３４２内に位置する。

このような外側カバー３４０は、ミドルプレート３３０に形成されたパイプ挿通孔３３１の周縁に沿って設けられる複数のＯリング３５４、及び導入パイプ２１１の先端部２１１Ａと通気孔３４３とを連通させる連通介在部３８０を介してミドルプレート３３０と接触する。

また、外側カバー３４０は、ミドルプレート３３０に形成された注入孔３３２の周縁に沿って設けられるＯリング３５２を介してミドルプレート３３０と接触する。さらに、外側カバー３４０は、ミドルプレート３３０に形成された排出孔３３３の周縁に設けられるＯリング３５３を介してミドルプレート３３０と接触する。これにより、外側カバー３４０は、Ｏリング３５２及びＯリング３５３を介してミドルプレート３３０との間に閉空間を形成している。

（３）封止材の充填方法
次に、電子部品２００が収容されたケース３００内の一部に封止材３７０を充填する方法については、図４（ａ）を参照しながら説明する。

第１に、ケース本体３１０の開口面３１０Ａ側を上側に向けた状態（図４（ａ）のケース３００を反転させた状態）で、電子部品２００をケース本体３１０に取り付ける。このとき、ケース本体３１０の内側面に形成された突起部３１１，３１２，３１３，３１４に、回路基板２５０に形成された切欠部２６１，２６２，２６３，２６４を挿入（嵌合）する。

具体的には、嵌合部分３１１Ａ，３１２Ａ，３１３Ａ，３１４Ａに切欠部２６１，２６２，２６３，２６４をそれぞれ挿入し、回路基板２５０が根元部分３１１Ｂ，３１２Ｂ，３１３Ｂ，３１４Ｂに載置される。これにより、ケース本体３１０の内側面と電子部品２００とが接触せずに、電子部品２００がケース本体３１０に取り付けられる。

第２に、ケース本体３１０の開口面３１０Ａ側を上側に向けた状態で、ケース本体３１０の開口面３１０Ａにミドルプレート３３０を取り付ける。

第３に、ミドルプレート３３０が取り付けられたケース本体３１０の開口面３１０Ａ側を上側に向けた状態で、注入孔３３２から封止材３７０を充填する。このとき、封止材３７０を充填する機構（不図示）の先端部（例えば、針の先端）は、注入孔３３２から挿入されるとともに、回路基板２５０よりもケース本体３１０の底部側まで挿入されることが好ましい。

第４に、封止材３７０が充填されることに伴い、ケース３００内（すなわち、ケース本体３１０とミドルプレート３３０との間の空間内）の気体を排出孔３３３から排出する。このとき、ケース３００内の気体を確実に排出するために、排出孔３３３が最も上方に位置することが好ましい。

第５に、ミドルプレート３３０側からケース本体３１０に外側カバー３４０を装着する。これにより、封止材３７０が空気入りタイヤ１の内部に直接露出しなくなる。

（４）変更例
次に、上述した実施形態に係るタイヤ状態検知装置１００の変更例について、図面を参照しながら説明する。図６は、変更例に係るタイヤ状態検知装置１００Ａの一部を示す断面図である。なお、上述した実施形態に係るタイヤ状態検知装置１００と同一部分には同一の符号を付して、相違する部分を主として説明する。

上述した実施形態では、ミドルプレート３３０には、パイプ挿通孔３３１、注入孔３３２及び排出孔３３３が形成される。また、実施形態では、外側カバー３４０には、凹部３４２が形成される。

これに対して、変更例では、図６（ａ）に示すように、ケース本体３１０には、パイプ挿通孔３３１と、注入孔３３２と、排出孔３３３とが形成される。パイプ挿通孔３３１、注入孔３３２及び排出孔３３３の周縁には、Ｏリング３５１、Ｏリング３５２及びＯリング３５３がそれぞれ設けられる。また、ケース本体３１０をさらに覆う外層ケース３９０には、一または複数の凹部３４２が形成される。

ここで、パイプ挿通孔３３１、注入孔３３２及び排出孔３３３の全ては、必ずしもケース本体３１０に形成される必要はない。例えば、図６（ｂ）に示すように、注入孔３３２及び排出孔３３３は、ケース本体３１０に形成され、実施形態と同様に、パイプ挿通孔３３１は、ミドルプレート３３０に形成されていてもよい。この場合、実施形態と同様に、凹部３４２についても、外側カバー３４０に形成される。

また、図６（ｃ）に示すように、パイプ挿通孔３３１及び排出孔３３３は、ケース本体３１０に形成され、実施形態と同様に、注入孔３３２は、ミドルプレート３３０に形成されていてもよい。さらに、図示していないが、パイプ挿通孔３３１及び注入孔３３２は、ケース本体３１０に形成され、実施形態と同様に、排出孔３３３は、ミドルプレート３３０に形成されていてもよい。

このように、パイプ挿通孔３３１、注入孔３３２、排出孔３３３及び凹部３４２の配置箇所や個数、形状などについては、実施形態や変更例で説明した以外であってもよいことは勿論である。

（５）比較評価
次に、本発明の効果を更に明確にするために、以下の比較例及び実施例に係るタイヤ状態検知装置を用いて行った比較評価について説明する。具体的には、（５−１）各タイヤ状態検知装置の構成、（５−２）評価結果について説明する。なお、本発明はこれらの例によって何ら限定されるものではない。

（５−１）各タイヤ状態検知装置の構成
比較例に係るタイヤ状態検知装置は、背景技術で説明したものである。すなわち、比較例に係るタイヤ状態検知装置では、ケース内に封止材が存在しない閉空間を形成し、圧力センサに連通する導入パイプの一端を当該閉空間に配設する。当該閉空間に連通する蓋体の対応部分に防水フィルタが設けられている。

実施例に係るタイヤ状態検知装置１００は、実施形態で説明したものである。すなわち、実施例に係るタイヤ状態検知装置１００では、比較例のような閉空間を設けることなく、蓋体３２０に導入パイプ２１１が挿通されるパイプ挿通孔３３１が形成されている。

（５−２）評価結果
次に、各タイヤ状態検知装置の耐久性の評価結果について、表１を参照しながら説明する。

タイヤ状態検知装置の耐久性試験は、クーラントにより各タイヤ状態検知装置を完全に浸漬状態にさせ、温度１２５℃、圧力１０００ｋＰａの条件下において、各タイヤ状態検知装置が故障するまでの時間を計測した。

この結果、実施例に係るタイヤ状態検知装置１００は、比較例に係るタイヤ状態検知装置と比べて、２０倍以上の耐久性であることが判った。

（６）作用・効果
以上説明した実施形態では、封止材３７０が蓋体３２０によって開口面３１０Ａが覆われたケース本体３１０内部に満たされている。これによれば、クーラントなどの水分が注入された空気入りタイヤ１内の環境下において、タイヤ状態検知装置１００が完全に浸漬した状態となった場合であっても、封止材３７０が直接水分に浸漬することがない。このため、封止材３７０の劣化が進行しにくくなるため、封止材３７０の変形を防止でき、封止材３７０とケースとの接着界面が破壊されることを確実に防止できる。従って、電子部品２００の故障を防止しつつ、空気入りタイヤ１の内圧や温度などのタイヤ状態を確実に検知できる。

実施形態では、ミドルプレート３３０には、注入孔３３２及び排出孔３３３が設けられる。これによれば、ケース３００内（すなわち、ケース本体３１０とミドルプレート３３０との間）に注入孔３３２を介して封止材３７０が注入されることによって、ケース３００内の気体が排出孔３３３から排出される（押し出される）。このため、ケース３００内での空気溜まりを抑制でき、封止材３７０によりケース３００内が確実に密閉されるとともに、封止材３７０により電子部品２００が封止される。従って、ケース３００内にクーラントなどの水分が入り込むことをさらに防止できる。

また、注入孔３３２の周縁及び排出孔３３３の周縁には、Ｏリング３５２、及びＯリング３５３がぞれぞれ設けられる。すなわち、外側カバー３４０は、Ｏリング３５２及びＯリング３５３を介してミドルプレート３３０と接触する。このため、注入孔３３２や排出孔３３３からケース３００内にクーラントなどの水分が入り込むことをより確実に防止できる。

また、蓋体３２０は、ミドルプレート３３０（中蓋）と、外側カバー３４０（外蓋）とを有する。これによれば、蓋体３２０が１つの部材によって形成される場合と比べてケース３００内にクーラントなどの水分が入り込むことを確実に防止できるとともに、蓋体３２０が３つの部材以上によって形成される場合と比べて部品点数を削減できる。つまり、電子部品２００の故障の防止と、部品点数の削減とを両立できる。

また、封止材３７０自体においても、防水・防湿の効果を有しているが、一般的に、封止材３７０は高分子材料であるため、水蒸気ガスが充満した環境下で長時間使用すると、徐々に水蒸気ガスなどの水分がケース３００と封止材３７０との間から浸入してしまう。しかし、ミドルプレート３３０及び外側カバー３４０が設けられることによって、封止材３７０が直接水分に浸漬することをより確実に防止できる。

実施形態では、導入パイプ２１１の先端部２１１Ａは、外側カバー３４０における通気孔３４３が形成された凹部３４２内に位置する。これによれば、導入パイプ２１１の先端部２１１Ａ（導入口）が直接外部に露出することを防ぎ、センサ２１０が故障することを防止できる。

実施形態では、センサ２１０に設けられる導入パイプ２１１は、蓋体３２０に形成されるパイプ挿通孔３３１に挿通している。これによれば、従来のようにケース内に封止材が存在しない閉空間を形成することなく、ケース３００内を封止材３７０で満たすことができる。つまり、閉空間が形成されなくても、導入パイプ２１１がセンサ２１０とケース３００外部とを連通する。このため、ケース３００内にクーラントなどの水分が入ることがなく、電子部品２００が水分と接することを確実に防止できる。

また、導入パイプ２１１が直接空気入りタイヤ１の内部に連通しているため、封止材３７０が直接水分に浸漬することがない。このため、封止材３７０の劣化進行の防止や、封止材３７０の変形の防止、封止材３７０とケースとの接着界面における破壊の防止などをより確実に実現できる。

実施形態では、パイプ挿通孔３３１の周縁には、Ｏリング３５４が設けられる。実施形態では、外側カバー３４０は、Ｏリング３５４及び連通介在部３８０を介してミドルプレート３３０と接触する。このため、パイプ挿通孔３３１からケース３００内にクーラントなどの水分が入り込むことをさらに確実に防止できる。

実施形態では、通気孔３４３は、極力小さいことが好ましい。この場合、通気孔３４３からクーラントなどの水分が入り込むことを極力抑制できる。

実施形態では、封止材３７０がケース３００内に充填されることに伴い、ケース３００内の気体を排出孔３３３から排出する。このとき、排出孔３３３が最も上方に位置することが好ましい。これによれば、ケース３００内の気体が確実に排出され、ケース３００内に気体が確実に存在しなくなる。なお、空気入りタイヤ１の内部が高温、高圧な状況であるため、ケース３００内に気体が存在していると、当該気体によりケース３００内の電子部品２００が故障してしまう場合がある。

さらに、封止材３７０を充填する機構の先端部（例えば、針の先端）は、回路基板２５０よりもケース本体３１０の底部側まで挿入されることが好ましい。これによれば、回路基板２５０とケース本体３１０の底部との間の気体が排出孔３３３からより確実に排出される。このため、ケース３００内に気体が存在しにくく、電子部品２００の故障をより確実に抑制できる。

実施形態では、嵌合部分３１１Ａ〜３１４Ａに切欠部２６１〜２６４が挿入（嵌合）され、回路基板２５０が根元部分３１１Ｂ〜３１４Ｂに載置される。これによれば、封止材３７０がケース３００内に充填される前に、ケース本体３１０内に電子部品２００を安定して配置できる。

また、根元部分３１１Ｂ〜３１４Ｂの高さは、電子部品２００と後述するケース本体３１０の内側面とを接触させない高さに設定されている。これにより、ケース本体３１０の内側面と電子部品２００とが接触することなく、ケース本体３１０内に電子部品２００を配置できる。従って、ケース本体３１０の底部と電子部品２００との間の空間に封止材３７０を充填でき、封止材３７０により電子部品２００をより確実に封止できる。

また、嵌合部分３１１Ａは、嵌合部分３１２Ａ〜３１４Ａよりも大きく、切欠部２６１よりも大きい。これによれば、嵌合部分３１１Ａと切欠部２６１とがしまり嵌めされ、ケース本体３１０内に電子部品２００が強固に固定される。このため、ケース３００内に封止材３７０を充填する際に、電子部品２００がずれることなく、封止材３７０を充填する作業が容易となるとともに、電子部品２００を確実に封止できる。

特に、嵌合部分３１１Ａ〜３１４Ａには、傾斜面を有していることが好ましい。これによれば、嵌合部分３１１Ａ〜３１４Ａに切欠部２６１〜２６４がそれぞれ嵌合しやすくなるとともに、ケース３００内での電子部品２００の位置合わせが容易となる。

（７）その他の実施形態
上述したように、本発明の実施形態を通じて本発明の内容を開示したが、この開示の一部をなす論述及び図面は、本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。

例えば、本発明の実施形態は、次のように変更することができる。具体的には、タイヤ状態検知装置１００は、鉱山において使用されるダンプトラックに装着される空気入りタイヤ１に取り付けられるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、ダンプ路ラック以外の大型の車両（グレーダー、ショベルダー、クレーンなど）に装着されるタイヤに取り付けられてもよい。

また、タイヤ状態検知装置１００は、ビード部１０のトレッド幅方向内側のインナーライナーに取り付けられているものとして説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、トレッド部４０やサイド部、リム部などの内側であってもよく、空気入りタイヤ１の内側面５０であればどこでもよい。

また、タイヤ状態検知装置１００は、台座部５１０及び固定部５２０を備える検知装置固定システム５００によって、空気入りタイヤ１に取り付けられるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、空気入りタイヤ１に取り付けられればよいことは勿論である。すなわち、検知装置固定システム５００は、実施形態で説明した以外の構成（例えば、台座部及び固定用バンド）であってもよい。また、電子部品２００やケース３００についても、実施形態で説明した以外の構成であってもよい。

また、蓋体３２０は、２つの部材（ミドルプレート３３０及び外側カバー３４０）によって構成されるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、１つの部材、３つ以上の部材によって構成されていてもよい。

また、通気孔３４３は、外側カバー３４０における凹部３４２に形成されるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、導入パイプ２１１とケース本体３１０外部とを連通できる位置に設けられていればよく、例えば、ミドルプレート３３０に形成されていてもよい。

また、注入孔３３２の周縁にＯリング３５２が設けられ、排出孔３３３の周縁にＯリング３５３が設けられているものとして説明したが、これに限定されるものではなく、各孔の周縁にＯリング以外の弾性体（ゴムなど）が設けられてもよく、各孔からクーラントなどの水分が入り込むことを防止できればよい。

また、電子部品２００に切欠部２６１〜２６４が形成され、ケース本体３１０に突起部３１１〜３１４が形成されるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、電子部品２００に突起部が形成され、ケース本体３１０に切欠部が形成されていてもよい。

また、切欠部及び突起部は、ケース本体３１０（蓋体３２０）と電子部品２００とが接触しない構成であればよく、目的に応じて適宜設定できることは勿論である。さらに、切欠部及び突起部の形状や個数についても、目的に応じて適宜設定できる。

このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態などを含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は、上述の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。

１…空気入りタイヤ、１０…ビード部、２０…カーカス層、３０…ベルト層、４０…トレッド部、５０…内側面、１００,１００Ａ…タイヤ状態検知装置、２００…電子部品、２１０…センサ、２１１…導入パイプ、２１１Ａ…先端部、２２０…アンテナ、２３０…電池、２４０…電子回路部、２５０…回路基板、２６１〜２６４…切欠部、３００…ケース、３１０…ケース本体（箱体）、３１０Ａ…開口面、３１１〜３１４…突起部、３１５…係止部、３１５Ａ…爪部分、３１５Ｂ…係止孔、３２０…蓋体、３３０…ミドルプレート（中蓋）、３３１…パイプ挿通孔、３３２…注入孔、３３３…排出孔、３４０…外側カバー（外蓋）、３４１…係止突起、３４２…凹部、３４３…通気孔、３５１,３５２,３５３,３５４…Ｏリング、３７０…封止材、３８０…連通介在部、３９０…外層ケース、５００…検知装置固定システム、５１０…台座部、５２０…固定部、５３０…ボルト

Claims (3)

1. タイヤ状態を検知する検知部を含む電子部品と、前記電子部品を収容するケースとからなるタイヤ状態検知装置であって、
   前記ケースは、
   前記電子部品を収容し、開口面が形成された箱体と、
   前記開口面を覆う蓋体と
   からなり、
   前記蓋体によって前記開口面が覆われた前記箱体内部は、封止材によって満たされており、
   前記蓋体は、
   前記開口面を覆うとともに、前記封止材と接触する中蓋と、
   前記中蓋よりも前記箱体の外側に位置する少なくとも１つの外蓋と
   を有し、
   前記外蓋には、第１孔部と、前記第１孔部と異なる箇所に位置する第２孔部とが形成され、
   前記第１孔部の周縁、及び前記第２孔部の周縁には、弾性部材がそれぞれ設けられ、
   前記外蓋は、前記弾性部材を介して前記中蓋との間に閉空間を形成するタイヤ状態検知装置。
2. 前記検知部は、前記検知部と前記ケース外部とを連通する導入パイプを有し、
   前記中蓋には、前記導入パイプが挿通されるパイプ挿通孔が形成され、
   前記外蓋には、前記箱体の外側に向かって凹んだ凹部が形成され、
   前記導入パイプの先端部は、前記凹部内に位置し、
   前記凹部には、１または複数の通気孔が形成される請求項１に記載のタイヤ状態検知装置。
3. 前記パイプ挿通孔の周縁には、弾性部材が設けられる請求項２に記載のタイヤ状態検知装置。

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