JP5432833B2 - Distribution board component mounting structure - Google Patents
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Description
本発明は、例えば自動車用の電気接続箱内に収容されるパワーインテグレーション等における配電基板に電子部品等を省スペースで搭載させるようにした配電基板の部品搭載構造に関するものである。 The present invention relates to a component mounting structure for a power distribution board in which electronic components and the like are mounted in a space-saving manner in a power distribution board accommodated in, for example, an electric junction box for automobiles.
従来、配電基板の表面に複数本の端子やリレー等の大きな部品を搭載すると共に、抵抗やコンデンサやダイオード等といった小さな部品を搭載するために、種々の配電基板の部品搭載構造が提案されている。 Conventionally, in order to mount large parts such as a plurality of terminals and relays on the surface of the distribution board and to mount small parts such as resistors, capacitors and diodes, various parts mounting structures for the distribution board have been proposed. .
例えば、特許文献1には、配電基板の表面の幅方向中央に複数のリレーを基板長手方向に並列に搭載し、端子ホルダに長手方向中間部を固定された複数本のL字状の端子の各基端部を配電基板の表面の幅方向両側にハンダ接続し、端子ホルダは配電基板にねじ締めで固定し、配電基板の表面の残りの部分に抵抗等の小部品を搭載して、配電基板組立体を構成し、配電基板組立体を絶縁樹脂製のメインカバーとサブカバーとでなるカバー内に収容し、メインカバーのハウジング内に配電基板の一側の各挟持端子の先端側を収容してヒューズ接続部を構成し、サブカバーの各ハウジング内に配電基板の他側の各タブ端子の先端側を収容してコネクタを構成し、配電基板組立体とカバーとで電気接続箱を構成することが記載されている。 For example, in Patent Document 1, a plurality of L-shaped terminals having a plurality of relays mounted in parallel in the longitudinal direction of the board in the center in the width direction of the surface of the power distribution board and having a longitudinal intermediate portion fixed to the terminal holder. Each base end is soldered to both sides in the width direction of the surface of the distribution board, the terminal holder is fixed to the distribution board by screwing, and small parts such as resistors are mounted on the remaining part of the surface of the distribution board. The board assembly is configured, the distribution board assembly is housed in a cover made up of a main cover and a sub cover made of insulating resin, and the front end side of each clamping terminal on one side of the distribution board is housed in the housing of the main cover The fuse connection part is configured, the tip side of each tab terminal on the other side of the power distribution board is accommodated in each housing of the sub cover, the connector is configured, and the electrical connection box is configured by the power distribution board assembly and the cover It is described to do.
また、特許文献2には、配電基板の三方の端部側に複数のL字状の端子の基端部をそれぞれハンダ接続し、一方の端子をハウジング内に収容してヒューズ接続部を構成し、他の二方の端子をハウジング内に収容してコネクタを構成し、ヒューズ接続部は、配電基板に接続したリレーの上に載置させ、コネクタハウジングは配電基板の端部よりも外側に突出させたことが記載されている。 Further, in Patent Document 2, the base end portions of a plurality of L-shaped terminals are respectively solder-connected to the three end portions of the power distribution board, and one terminal is accommodated in the housing to constitute a fuse connection portion. The other two terminals are housed in the housing to form a connector, the fuse connecting part is placed on the relay connected to the power distribution board, and the connector housing protrudes outward from the end of the power distribution board. It has been described that.
しかしながら、上記従来の配電基板の部品搭載構造にあっては、例えば図8に、配電基板29の幅方向両側30,31に各端子の基端部を接続する形態例を示す如く、配電基板29の裏面の幅方向両側において各端子挿入孔62の周囲に局所フローハンダ部を形成するために、図8の鎖線で囲んだ部分30,31が部品搭載禁止領域となり、部品搭載可能領域が狭くなって、特に抵抗やコンデンサやダイオード等といった小部品の搭載可能数量が減少し、それを防ぐために配電基板29が大型化し、配線基板組立体を収容するカバーも大型化するといった問題を生じた。
However, in the conventional component mounting structure of the power distribution board, for example, as shown in FIG. 8, the
本発明は、上記した点に鑑み、配電基板上への抵抗やコンデンサやダイオード等といった部品の搭載数量を増加させることができ、あるいは同じ搭載数量であれば配電基板を小型化することのできる配電基板の部品搭載構造を提供することを目的とする。 The present invention is capable of downsizing the power distribution board as long view of the above, the mounting number of parts can be increased such as resistors and capacitors, diodes, etc. on the power distribution board, or mounted in the same quantity It aims at providing the component mounting structure of a power distribution board.
上記目的を達成するために、本発明の請求項1に係る配電基板の部品搭載構造は、配電基板の幅方向中央部に端子挿入孔が複数列に設けられ、該配電基板の幅方向両側に向けて一方と他方のL字状の各端子が配置され、該一方と他方の各端子の基部が該端子挿入孔に挿入され、該配電基板が該一方と他方の各端子と共に合体式のカバー内に収容され、該カバーの一方と他方に、該配電基板から基板厚み方向に離間して各ハウジングが設けられ、該一方と他方の各端子の電気接触部が該配電基板の幅方向両側において該一方と他方の各ハウジング内に収容され、該一方及び/又は他方のハウジングの裏面と該配電基板の表面との間に部品配置用の隙間が設けられ、該隙間内で該配電基板に部品が搭載されたことを特徴とする。 In order to achieve the above object, the component mounting structure for a power distribution board according to claim 1 of the present invention is provided with a plurality of rows of terminal insertion holes in the center in the width direction of the power distribution board, on both sides of the power distribution board in the width direction. One and the other L-shaped terminals are arranged toward each other, the bases of the one and the other terminals are inserted into the terminal insertion holes, and the distribution board is combined with the one and the other terminals. The housing is provided on one and the other side of the cover and spaced apart from the power distribution board in the board thickness direction, and the electrical contact portions of the one and the other terminals are on both sides in the width direction of the power distribution board. housed in the housing of the hand and the other, a gap for component placement is provided between the said one and / or the other of the housing of the rear face該配conductive substrate surface, in該配conductive substrate within the gap It is characterized by the parts being mounted.
上記構成により、配電基板の幅方向両側ではなく幅方向中央部に複数列の端子挿入孔が設けられたことで、幅方向両側に複数列の端子挿入孔を設ける場合に較べて、基板裏面に貫通した端子の基部を接続させるハンダ領域すなわち部品搭載禁止領域の面積が減少され(両側のハンダ領域のオーバーラップ分が不要となるため)、基板裏面における部品搭載可能領域が拡大される。また、ハウジングの裏面と配電基板の表面との間の隙間内において、配電基板の幅方向両側の表面又は幅方向何れか一方の表面が部品搭載可能領域となって、これら表面に抵抗やコンデンサやダイオード等といった電子部品が搭載(面実装)される。部品は配電基板の幅方向一方又は両方すなわち外側に配置されるので、部品の冷却性(放熱性)が高まる。合体式(分割式)のカバーは例えばメインカバーとサブカバーとで構成される。配電基板の表面に搭載された部品は、ハウジングの裏面と配電基板の表面との間の隙間内に収容される。 With the above configuration, a plurality of rows of terminal insertion holes are provided not at both sides in the width direction of the distribution board but at the center in the width direction. The area of the solder region that connects the base of the penetrating terminal, that is, the component mounting prohibited region is reduced (because the overlapping of the solder regions on both sides is not necessary), and the component mountable region on the back surface of the board is expanded. In addition, in the gap between the rear surface of the housing and the surface of the distribution board, either the surface on either side of the distribution board in the width direction or one of the surfaces in the width direction is an area where components can be mounted. Electronic components such as diodes are mounted (surface mounted). Since the components are arranged in one or both of the distribution board in the width direction, that is, outside, the cooling performance (heat dissipation) of the components is enhanced. The combined type (divided type) cover includes, for example, a main cover and a sub cover. The components mounted on the surface of the power distribution board are accommodated in a gap between the back surface of the housing and the surface of the power distribution board.
請求項2に係る配電基板の部品搭載構造は、請求項1記載の配電基板の部品搭載構造において、前記カバーに設けたスリットに前記配電基板の端部が係合したことを特徴とする。 Component mounting structure of the power distribution board according to claim 2, in the component mounting structure of the power distribution board as claimed in claim 1, wherein an end portion of the power distribution board into the slit provided in said cover, characterized in that the engagement.
上記構成により、カバーのスリット内に配電基板がスライド式に係合して位置決めされる。 With the above structure, the power distribution board in the cover of the slit Ru is positioned in engagement with the sliding.
請求項3に係る配電基板の部品搭載構造は、請求項1又は2記載の配電基板の部品搭載構造において、前記配電基板の裏面と前記カバーの裏側の壁部との間に部品搭載用の隙間が形成されたことを特徴とする。
The component mounting structure for a power distribution board according to
上記構成により、配電基板の裏面に搭載(実装)された部品が配電基板の裏面とカバーの裏側の壁部との間の隙間内に収容される。 With the above configuration, the components mounted (mounted) on the back surface of the power distribution board are accommodated in a gap between the back surface of the power distribution board and the wall portion on the back side of the cover.
請求項4に係る配電基板の部品搭載構造は、請求項1〜3の何れかに記載の配電基板の部品搭載構造において、前記一方と他方の各端子を保持する板状の端子ホルダが前記配電基板の中央部寄りに一対に配設され、該端子ホルダの外側に前記部品が配置されたことを特徴とする。 The distribution board component mounting structure according to claim 4 is the distribution board component mounting structure according to any one of claims 1 to 3, wherein a plate-like terminal holder for holding each of the one and the other terminals is the distribution board. A pair is arranged near the center of the substrate, and the components are arranged outside the terminal holder.
上記構成により、一対の端子ホルダの内側において配電基板の中央部の裏面の回路に各端子の基部がハンダ接続され、配電基板の実使用時にハンダ接続部が発熱してもその熱が各端子ホルダで遮られて基板表面の部品に伝播されにくくなる。 With the above configuration, the base of each terminal is solder-connected to the circuit on the back surface of the central portion of the distribution board inside the pair of terminal holders, and the heat is generated even if the solder connection part generates heat during actual use of the distribution board. It is difficult to propagate to the parts on the board surface.
請求項5に係る配電基板の部品搭載構造は、請求項1〜4の何れかに記載の配電基板の部品搭載構造において、前記一方と他方の各端子の電気接触部の先端が前記配電基板の幅内に配置されたことを特徴とする。
The distribution board component mounting structure according to
上記構成により、端子の電気接触部を収容するカバーのハウジングが配電基板の端部から極力外側に突出しないように配置され、カバーが幅方向に小型化され、端子と配電基板と各部品とカバーとで成る電気接続箱が幅方向にコンパクト化される。配電基板の幅方向中央部に端子挿入孔を集中させたことで、端子挿入孔に基部を挿入した端子の電気接触部の長さを必要十分な長さに設定しても、端子の先端が配電基板の幅寸法の範囲内に位置する。 With the above configuration, the housing of the cover that accommodates the electrical contact portion of the terminal is arranged so as not to protrude as far as possible from the end of the distribution board, the cover is downsized in the width direction, the terminal, the distribution board, each component, and the cover The electrical junction box is made compact in the width direction. By concentrating the terminal insertion hole at the center in the width direction of the power distribution board, even if the length of the electrical contact part of the terminal with the base inserted in the terminal insertion hole is set to a necessary and sufficient length, the tip of the terminal Located within the width dimension of the distribution board.
請求項1記載の発明によれば、配電基板の幅方向中央に各端子挿入孔を設けたことで、配電基板の幅方向両側に各端子挿入孔を設ける場合に較べて、配電基板の裏面の部品搭載可能領域を拡大させて、部品を高密度に実装することができる。また、カバーのハウジングと配電基板の表面との間の隙間を部品搭載スペースとして活用したことで、部品を高密度に実装することができる。これらにより、従来に較べて部品の搭載数を増やすことができ、同じ部品搭載数であれば配電基板や配電基板を収容するカバーを小型化することができる。また、部品を配電基板の外寄りに配置したことで、部品の放熱性を高めることができる。 According to the first aspect of the present invention, by providing each terminal insertion hole at the center in the width direction of the distribution board, compared to the case where each terminal insertion hole is provided on both sides in the width direction of the distribution board, By expanding the component mountable area, components can be mounted with high density. In addition, since the gap between the cover housing and the surface of the power distribution board is utilized as a component mounting space, components can be mounted with high density. As a result, the number of components mounted can be increased as compared to the conventional case, and the power distribution board and the cover that accommodates the power distribution board can be reduced in size if the number of parts mounted is the same. Moreover, the heat dissipation of a component can be improved by arrange | positioning components in the outer side of a power distribution board.
請求項2記載の発明によれば、カバーのスリットで配電基板を位置ずれなく固定して、部品搭載用の隙間を確実に形成することができる。 According to the second aspect of the present invention, it is possible to securely form the gap for mounting components by fixing the power distribution board with the slit of the cover without misalignment.
請求項3記載の発明によれば、カバーの裏側の壁部と配電基板の裏面との間の隙間を利用して配電基板の裏面に多数の部品を効率的に搭載することができる。
According to invention of
請求項4記載の発明によれば、各端子ホルダで基板中央部のハンダ接続部の発熱を遮ることで、基板両側の部品の加熱を防いで、加熱による部品の誤動作を防ぐことができる。 According to the fourth aspect of the present invention, the terminal holders block the heat generation of the solder connection portion at the center of the board, thereby preventing the heating of the parts on both sides of the board and preventing the malfunction of the parts due to the heating.
請求項5記載の発明によれば、端子を収容するハウジングの位置をなるべく配電基板から外側に突出しないようにして、ケースを幅方向にコンパクト化することができる。 According to the fifth aspect of the present invention, the case can be made compact in the width direction by preventing the position of the housing for accommodating the terminals from protruding outward from the power distribution board as much as possible.
図1〜図7は、本発明に係る配電基板の部品搭載構造の一実施形態を示すものである。 1 to 7 show an embodiment of a component mounting structure for a power distribution board according to the present invention.
図1の如く、本実施形態の配電基板1には、幅方向両側2a,2bではなく幅方向中央部3に複数種(複数群)の端子挿入孔4〜10が集中して複数列に設けられている。本例の配電基板1は幅方向を垂直に立てた状態で使用するので、幅方向に上端11と下端12とを有し、長手方向に左端13と右端14とを有する。配電基板1は絶縁樹脂で形成され、表裏面1a,1bに不図示のプリント回路と絶縁皮膜を有しており、厚み方向中間に薄板状の不図示の金属コア回路を有していてもよい。
As shown in FIG. 1, in the power distribution board 1 of this embodiment, a plurality of types (a plurality of groups) of terminal insertion holes 4 to 10 are concentrated and provided in a plurality of rows in the
端子挿入孔4〜10は基板長手方向に沿って四列に配設されている。配電基板1の左端側には複数の大きな箱状のリレー15が上下方向に並列に設けられ、配電基板1の中央部3の近傍で配電基板1の右端14とリレー15の右端に近接した位置とに、上下の端子組立体16,17の端子ホルダ18,19をねじ締め固定させるための上下(左右)各一対のねじ挿通孔20が設けられ、左右の各一対のねじ挿通孔20の間において上下四列の端子挿入孔4〜10が配設されている。
The terminal insertion holes 4 to 10 are arranged in four rows along the substrate longitudinal direction. A plurality of large box-
最下列の端子挿入孔7,8は配電基板1の左半側に設けられ、最下列の左半に小径の端子挿入孔7が並列に配置され、右半に中径の端子挿入孔8が並列に配置されている。下から二列目の端子挿入孔7〜10は、配電基板1の左半側に配置された、最下列の端子挿入孔7,8と同じ大きさの端子挿入孔7,8と、配電基板1の右半側に配置された大径の端子挿入孔9,10とで構成されている。これら下から一列目と二列目の端子挿入孔7〜10には、下側の端子組立体16におけるL字状の各端子21〜24の基部21a〜24aが挿入(貫通)される。
The bottom row
下から三列目の端子挿入孔4〜6は、配電基板1の左半側に配置された大径の端子挿入孔4と、配電基板1の右半側に配置された中径の端子挿入孔5,6とで構成されている。最上列の端子挿入孔4〜6は、下から三列目と同様に、左半側の大径の端子挿入孔4と右半側の中径の端子挿入孔5,6とで構成されている。これら下から三列目と最上列の各端子挿入孔4〜6には、上側の端子組立体17におけるL字状の各端子25〜27の基部25a〜27aが挿入される。四列の各端子挿入孔4〜10は上下方向に等ピッチPで配置されている。且つ各列4〜10の端子挿入孔は群(種類)別に左右方向に等ピッチで配置されている。
The third row of terminal insertion holes 4 to 6 are a large-diameter terminal insertion hole 4 arranged on the left half side of the distribution board 1 and a medium-diameter terminal insertion arranged on the right half side of the distribution board 1. It consists of
図2に、配電基板1の概略図を示す如く、各端子挿入孔4〜10が配電基板1の幅方向中央部3に集中して配設されたことで、部品搭載禁止領域28の面積すなわち配電基板1の裏面1bにおいて端子挿入孔4〜10の周囲にフローハンダ部を形成するための領域28の幅W1が、従来の図8の配電基板29の二つの領域30,31の幅W2の総和に較べて2/3程度に小さくなり、部品搭載可能面積が増加する(図8と図2の各配電基板1,29の大きさが同一の場合)。部品搭載面積を同一とすれば、従来よりも配電基板1の小型化が可能となる。
As shown in a schematic diagram of the power distribution board 1 in FIG. 2, the terminal insertion holes 4 to 10 are concentrated on the
すなわち、図2の配電基板1の中央の部品搭載禁止領域28では、従来の図8の配電基板29の上下二つの部品搭載禁止領域30,31に相当する部分の一部がオーバーラップしているので、部品搭載禁止領域28は従来の二つの部品搭載禁止領域30,31を合わせた面積よりも小さくなっている。図2の配電基板1の四列の各端子挿入孔4〜10は上下方向に等ピッチPで配置されているので、部品搭載禁止領域28の幅は、図8における二つの部品搭載禁止領域30,31に相当する部分のオーバーラップしている幅の分、狭くなっている。
That is, in the component mounting prohibited
図1において、下側の端子組立体16の各端子21〜24は、左端の群の上下二列の小径のピン状の水平な基部21aを有する雄端子21と、左から二番目の群の上下二列の中径のピン状の水平な基部22aを有する雄端子22と、左から三番目の群の一列の大径のピン状の水平な基部23aを有する雄端子23と、右端の群の一列の大径のピン状の水平な基部24aを有する雄端子24とで構成されている。左から一番目と二番目の群の各雄端子21,22は、ピン状の下向きの垂直な各電気接触部21b,22bを前後二列に有し、各電気接触部21b,22bと各基部21a,22bとは一対一で続き、左から三番目と右端の各雄端子23,24はタブ状の下向きの垂直な各電気接触部23b,24bを有し、各電気接触部23b,24bは複数の並列な基部23a,24aに続いている。
In FIG. 1, each of the
上側の端子組立体17の各端子25〜27は、左半の群の上下二列の大径のピン状の水平な基部25aを有する挟持端子25と、左から二番目(中央)の群の上下二列の中径のピン状の水平な基部26aを有する雄端子26と、右端の群の上下二列の中径のピン状の水平な基部27aを有する雄端子27とで構成されている。左半の群の挟持端子25は、左右一対の挟持片で成る上向きの垂直な各電気接触部25bを前後二列に有し、左から二番目と右端の各群の雄端子26,27は、ピン状の上向きの垂直な各電気接触部26b,27bを前後二列に有し、各群の端子25〜27の基部25a〜27aは一対一で各電気接触部25b〜27bに続いている。
Each of the
上下の各群の端子21〜27はそれぞれ絶縁樹脂製の端子ホルダ18,19に固定されている。すなわち、端子ホルダ18,19の水平な板部18a,19aの孔に各端子21〜27の垂直部分(符号21b〜27bで代用)の中間部が圧入固定されている。各端子ホルダ18,19は板部18a,19aの左右端においてタップ孔のあいたボス部18b,19bを有し、配電基板1の裏面1bからボルト(小ねじ)を各ねじ挿通孔20に通して各タップ孔にねじ込むことで、図3の如く、各端子ホルダ18,19が配電基板1の表面1aに固定される。
The upper and
図3の如く、各端子21〜27の基端部21a〜27aは配電基板1の各端子挿入孔4〜10(図1)に挿入(貫通)されて、配電基板1の裏面1bの不図示のハンダで配電基板1の不図示の回路に接続固定される。上下の各端子21〜27の電気接触部21b〜27bの先端は配電基板1の上下端11,12よりも外側に突出せずに内側に位置し、上下の端子ホルダ18,19は平行に位置している。各端子21〜27と端子ホルダ18,19とで端子組立体16,17が構成され、端子組立体16,17と配電基板1と各実装部品(リレー15や小部品)とで配電基板組立体32が構成される。
As shown in FIG. 3, the
図1において、下側の各端子21〜24の垂直な電気接触部21b〜24bは、下側の絶縁樹脂製のアンダカバー(サブカバーないしカバー)33の各ハウジング34〜37内に収容されて各コネクタを構成する。図4にも示す如く、アンダカバー33は、左右方向(基板長手方向)に並列に配置された四つの各ハウジング34〜37と、各ハウジング34〜37の下端を連結して左右及び前後方向に延びた水平な下側の壁部38と、下壁38に立設され、右半側の二つのハウジング36,37の前側と右側と四つの各ハウジング34〜37の後側とに沿って低く配置された枠壁39,39’と、左端のハウジング34の左方において下壁38から略L字状に屈曲して立ち上げられた垂直部40aと水平部40bとで成る底壁延長部40と、後側(裏側)の枠壁(壁部)39’に続いて底壁延長部40を囲んで左端のハウジング34の前壁(符号34で代用)に達する枠壁部41と、下壁38と底壁延長部40との周囲に設けられたストッパ用の鍔部42と、枠壁39,39’や前壁35等に設けられた係止突起43とを備えるものである。
In FIG. 1, the vertical
各ハウジング34〜37は、下側の各端子21〜24(図1)を収容して、不図示の相手コネクタを下側の壁部38の開口から嵌合させるコネクタ嵌合室と、コネクタ嵌合室を囲む前後左右の周壁(符号34〜37で代用)及び、各端子21〜24をコネクタ嵌合室内に挿入する矩形ないしスリット状の孔部34a〜37aを有する上壁(底壁)34b〜37bとで構成されている。アンダカバー33をコネクタブロックと呼称することも可能である。
Each of the
本例において、左から一番目と二番目の各ハウジング34,35の周壁をなす垂直な後壁34c,35cは、左から三番目と右端の各ハウジング36,37の後壁36c,37cよりも前側に位置し、後側(裏側)の枠壁(壁部)39’との間に図5の大きな隙間(空間)44を有している。図5にも示す如く、左端と右端の枠壁部分39aには後側の枠壁39’に近接して配電基板1を挿入するためにスリット45が垂直に設けられている。
In this example, the vertical
そして、図5の如く、配電基板1をスリット45に挿入した状態で、配電基板1の表面(前面)1aは、右から一番目と二番目のハウジング36,37の後壁36c,37cに接し、左から一番目と二番目のハウジング34,35の後壁34c,35cとの間に比較的大きな隙間(空間)44を存して位置する。図6に概要図を示す如く、この隙間44を利用して、配電基板1の表面1aに抵抗やコンデンサやダイオード等といった部品(電子部品)46が搭載(表面実装)される。
As shown in FIG. 5, with the distribution board 1 inserted into the
図6は、図3の配電基板組立体32にアンダカバー33を装着して、配電基板1を左方向から見た状態の概略断面図であり、アンダカバー33の後側の枠壁39'と各ハウジング34〜37との間に配電基板1が位置し、各ハウジング34〜37の上壁34b〜37bから突出したL字状の端子21〜24の基部21a〜24aが端子ホルダ18を経て配電基板1の裏面1bの不図示の回路にハンダ接続され、端子ホルダ18とハウジング34,35の下壁38との間で配電基板1上の隙間44内に部品46が配置される。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the power
配電基板1の裏面1bにも部品46や電子リレー47が搭載(実装)される。裏面側の各部品46,47は、アンダカバー33の枠壁39,39’に係止されるメインカバー(カバー)48(図1)の後壁49で覆われて保護され、アンダカバー33の後壁である枠壁39’と配電基板1の裏面1bとの間及びメインカバー48の後壁(裏側の壁部)49と配電基板1の裏面1bとの間にそれぞれ部品搭載用の隙間63(図5,図6)が形成される。
裏面側の各部品46,47は、図2の配電基板1の幅方向中央部3を除く上下左右の広い面積部分(図8の従来例よりも部品搭載面積が大きい)に、従来よりも数量を増して搭載することができる。部品46,47の数量が同じであれば、配電基板1を小型化することができる。
The
図2の配電基板1の下側部分2aの表面1aに実装される部品46(図6)は、図6のハウジング34,35の後壁34c,35cと配電基板1との間に配置される。図5において右から一番目と二番目の各ハウジング36,37の厚みを薄くして、各ハウジング36,37の後壁36c,37cを左から一番目と二番目の各ハウジング34,35の後壁34c,35cと同一面上に位置させ、四つの全てのハウジング34〜37の後壁34c〜47cと配電基板1との間に部品搭載用のスペース44を形成することも可能である。図5において、左端のハウジング34の左側における配電基板1の表面1dにも部品46が搭載される。
A component 46 (FIG. 6) mounted on the
図6のアンダカバー33は実際には図7の如くメインカバー48内に配電基板組立体32(図3)を収容した状態でメインカバー48に合体している。図1のアンダカバー33の係止突起43がメインカバー48の前後の壁部49,50の係合孔51に係合しつつ、ストッパ用の鍔部42(図4)がメインカバー48の下端に当接する。図5のアンダカバー33の側壁39aのスリット45はメインカバー48の内側に収容されることで防水される。
The under
図2の配電基板1の上側部分2bの表面1aには以下のようにして部品46が搭載される。すなわち、図1の如く、メインカバー48の上壁52には前壁50寄りに左右方向の三つのハウジング53〜55が設けられ、右側の二つのハウジング54,55はカバー後壁49との間に大きな隙間56を有し、左側(上壁52の中央)のハウジング53はカバー後壁49との間に小さな隙間57を有し、配電基板1の上側部分2bがカバー後壁49の内面に沿って平行に配置され、右側の二つのハウジング54,55の外面(後面ないし裏面)と配電基板1の表面1aとの間に部品搭載用の隙間(空間)56が形成され、左側のハウジング53の外面(後面)は配電基板1の表面1aに当接して隙間なく位置し、あるいは左側のハウジング53の外面(後面ないし裏面)と配電基板1の表面1aとの間に部品搭載用の狭い隙間(空間)が形成される。
A
これにより、ハウジング54,55の裏側のスペース56を活用して、配電基板1の上側部分2bの表面1aに抵抗やコンデンサやダイオード等といった部品46(図6参照)が搭載(表面実装)される。このように、メインカバー48のハウジング54,55の裏側のスペース56は前記アンダカバー33のハウジング34,35の裏側のスペース44と基本的に同じものである。メインカバー48の左右の壁部58の内側には、配電基板1の上部両側13,14を案内する垂直なスリット(図示しない溝)が設けられている。
Thus, by utilizing the
メインカバー48の右側の二つのハウジング54,55には上側の端子組立体17の右側の二つの端子群26,27が収容されてコネクタを構成し、左側のハウジング53には左側の端子群25が収容されてヒューズ接続部を構成する。メインカバー48の左右の壁部58には、不図示の大きな電気接続箱本体(リレーボックス本体)内にスライド嵌合させるためのレール59と係止突起60が設けられている。図7の組立状態の小さな電気接続箱61は電源を統合して配電させるパワーインテグレーションとして機能する。
The two
図3の配電基板組立体32における配電基板1の表面1aにはその中央を除く上下において抵抗やコンデンサやダイオード等といった部品46が搭載され、配電基板1の裏面1bにはその中央を除く上下において複数の電子リレー47(図6)が左右方向に並列に搭載されると共に、電子リレー47の周囲において(主に外側に)抵抗やコンデンサやダイオード等といった部品46が搭載される。
In the
配電基板の表裏において搭載部品46,47が配電基板1の中央(内側)ではなく上下すなわち外側に集中するので、これら部品46,47の熱が外部に逃げやすく、放熱によって電気接続箱61の高温化が防止される。また、配電基板1の中央の一箇所のみにフローハンダ付けを行えばよいので、ハンダ付けが確実で、しかも、上下の端子組立体16,17(図3)の各端子21〜27の基部21a〜27aを配電基板1の各端子挿入孔4〜10に全て挿入した状態で、端子基部21a〜27aのハンダ付けを一回で済ませることができる。
Since the mounted
なお、上記実施形態においては、電気接続箱61を縦置きに配置するものとして、上下前後の方向を規定したが、電気接続箱61を横置きに配置する場合は、上下の方向が前後となることは言うまでもない。
In the above embodiment, the
また、上記実施形態においては、配電基板1の幅方向両側2a,2bにおいて各カバー33,48のハウジング34,35,54,55と配電基板1との間の隙間44,56に部品46を配置したが、例えば、配電基板1の幅方向の一方(例えば下側2a)又は幅方向の他方(例えば上側2b)のみにおいて何れかのカバー33又は48のハウジング34,35又は54,55と配電基板1との間の隙間44又は56に部品46を配置することも有効である。
Moreover, in the said embodiment, the
また、上記実施形態においては、上下の端子ホルダ18,19を配電基板1の中央部3の近傍に配置し、下側の端子ホルダ18の下側及び上側の端子ホルダ19の上側に部品搭載スペース44,56を区画して、基板中央部3のハンダ部分の熱を上下の部品46に伝えにくくすると共に、各端子21〜27の基部21a〜27aを一括して配電基板1の各端子挿入孔4〜10に挿入するようにしたが、端子ホルダ18,19を用いずに、端子21〜27を一本ずつ配電基板1の端子挿入孔4〜10に挿入させることも可能である。
In the above embodiment, the upper and lower
本発明に係る配電基板の部品搭載構造は、配電基板の部品実装面積を増加させたり、配電基板やそれを収容するカバーを小型化して、例えば自動車用の電気接続箱内に収容されるパワーインテグレーション(小電気接続箱)やそれに類するジャンクションブロック等の電子部品高密度実装や小型化のために利用することができる。 The power distribution board component mounting structure according to the present invention increases the component mounting area of the power distribution board, or downsizes the power distribution board and the cover for housing the power distribution board, for example, power integration accommodated in an electrical junction box for automobiles. It can be used for high-density mounting and miniaturization of electronic components such as (small electrical junction box) and similar junction blocks.
1 配電基板
1a 表面
1b 裏面
2a,2b 幅方向両側
3 中央部
4〜10 端子挿入孔
18,19 端子ホルダ
21〜27 端子
21a〜27a 基部
21b〜27b 電気接触部
33 アンダカバー(カバー)
34〜37、53〜55 ハウジング
39’,49 後壁(裏側の壁部)
44,56 隙間
45 スリット
46 部品
48 メインカバー(カバー)
63 隙間
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
34-37, 53-55
44, 56
63 Clearance
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