JP5332046B2 - 架橋可能なポリマーに基づく下層膜用組成物 - Google Patents
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Description
ノルボルニレン、アダマンチレン、ジアマンチレン、及びトリアマンチレンなどが包含される。
(2) 炭素及び水素以外の原子を含むが、性質としては主として炭化水素の炭化水素基、ここで、他の原子の例は、硫黄、酸素または窒素であり、これは単独で存在できるか(例えばチオまたはエーテル)または官能性結合、例えばエステル、カルボキシ、カルボニルなどとして存在し得る。
(3) 置換された炭化水素基、すなわち、本発明に関連して、主として炭化水素の置換基を変化させない非炭化水素基(例えば、ハロゲン、ヒドロキシ、エポキシ、アルコキシ、メルカプト、アルキルメルカプト、ニトロ、ニトロソ、及びスルホキシ)を含む置換基。
(4) ヘテロ置換基、すなわち、本発明に関連して主として炭化水素の特性を有しながら、環または鎖中に炭素以外の原子を含むが、他は炭素から成る置換基。ヘテロ原子としては、硫黄、酸素、窒素などが挙げられ、ピリジル、フリル、チエニル、シアネート、イソシアネート、及びイミダゾリルなどの置換基が包含される。
イソシアヌレート、グリセロールジグリシジルエーテルなどの化合物を用いて製造される。
合成例1で製造したポリマー5g及びノナフルオロブタン−1−スルホン酸のトリエチルアンモニウム塩0.05gをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)50g中に溶解することによってビア充填用組成物を調製した。この溶液を0.2μmフィルターに通して濾過した。この調合物の充填性能を、パターン化されたビアを有する基材を用いて評価した。ビアサイズは、直径が130nm〜300nmの範囲、深さが650nm、及びピッチ(ビア間の距離)が1:1から孤立ビアの範囲であった。上記の溶液をこの基材上にスピンコートし、そして200〜225℃で90秒間ベーク処理した。断面走査電子顕微鏡(SEM)では材料の充填に空隙は観察されなかった。
反射防止膜調合物のリソグラフィ性能をAZ(登録商標)EXP T83742フォトレジストを用いて評価した。ビア充填例1における組成物20gをPGMEA30gで希釈することによって反射防止膜溶液を得た。この溶液を8”ケイ素ウェハ上に2500rpmでスピンコートし、次いでこのウェハを200℃で90秒間ベーク処理して75nmの膜厚を得た。次いで、このウェハを使用して、J.A.Woollam VUV−Vaseエリプソメーター,モデルVU−302で屈折率値n及びkを測定した。このフィルムの屈折率値は、n(193nm)=1.7、k(193nm)=0.3であることが確認された。次いで、上記溶液をケイ素ウェハ上に塗布し、そして200℃で90秒間ベーク処理した。AZ(登録商標)EXP T83742フォトレジスト(AZ Electronic Material USA Corp.,70 Meister Ave.,Somerville,NJから入手可能)を用いて、190nmのフィルムをこの反射防止膜の上に塗布し、そして115℃で60秒間ベーク処理した。このウェハを次いで193nm露光ツールを用いて像様露光した。この露光されたウェハを110℃で60秒間ベーク処理し、そしてテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38重量%水溶液を用いて60秒間現像した。走査電子顕微鏡(SEM)下で観察した際のラインアンドスペースパターンは定在波を示さず、それ故、該底面反射防止膜の効果を示した。
13.5(0.076モル)のベンジルメタクリレート、12.3(0.087モル)のグリシジルメタクリレート、6.3g(0.043モル)の2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、0.71g(0.005モル)のメタクリル酸ブチル、36.5g(4.06mol)のメタクリル酸メチル、及び180gのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)を、窒素パージ下に、冷却器、熱制御機及び機械的攪拌機を備えた500mlフラスコに仕込んだ。0.99gのアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)を加え、そしてこの混合物を90℃に加熱して18時間維持した。次いで、反応を1時間100℃に高めた。この反応を室温まで冷却し、そしてポリマーを水中にゆっくりと析出させ、集めてそして乾燥した。40gのポリマーが得られ、重量平均分子量(MW)はGPC(ポリスチレン標準)で測定して約18,000g/モルであった。
合成例2で製造したポリマー5g及びノナフルオロブタン−1−スルホン酸のトリエチルアンモニウム塩0.05gをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)50g中に溶解することによってビア充填用組成物を調製した。この溶液を0.2μmフィルターに通して濾過した。この調合物の充填性能を、ビアをパターン化して形成した基材を用いて評価した。ビアのサイズは、直径が130nm〜300nmの範囲、深さが650nmで、ピッチが1:1から孤立ビアの範囲であった。この溶液を前記基材上にスピンコートし、そして200℃〜225℃で90秒間ベーク処理した。断面SEMで、空隙の無い良好な充填が観察された。
反射防止膜調合物のリソグラフィ性能をAZ(登録商標)EXP T83742フォトレジストを用いて評価した。ビア充填例2における組成物20gをPGMEA30gで希釈することによって反射防止膜溶液を得た。この溶液を次いでケイ素ウェハ上に塗布し、そして200℃で90秒間ベーク処理した。この反射防止フィルムは1.84の(n)値及び0.29の(k)値を有することが確認された。この溶液を次いでケイ素ウェハ上に塗布し、そして200℃で90秒間ベーク処理した。AZ(登録商標)EXP T83742フォトレジストを用いて、190nmフィルムを塗布し、そして115℃で60秒間ベーク処理した。次いで、このウェハを193nm露光ツールを用いて像様露光した。この露光されたウェハを110℃で60秒間ベーク処理し、そしてテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38重量%水溶液を用いて60秒間現像した。走査電子顕微鏡で観察した際のラインアンドスペースパターンは定在波を示さず、それ故、該反射防止膜の効果を示した。
348.9g(1.98モル)のベンジルメタクリレート、96.0g(0.675モル)のグリシジルメタクリレート、49.7g(0.345モル)の2−ヒドロキシプロピルメタクリレート及び1978gのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)を、窒素パージ下に、冷却器、熱制御機及び機械的攪拌機を備えた5000mlフラスコ中に仕込んだ。9.36gのアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)を加え、そしてこの混合物を90℃に加熱して18時間維持した。次いで、この反応を1時間100℃に高めた。この反応を室温まで冷却し、そしてポリマーを水中にゆっくりと析出させ、集めてそして乾燥した。490gのポリマーが得られ、重量平均分子量(MW)はGPC(ポリスチレン標準)で測定して約18,000g/モルであった。
合成例3で製造したポリマー1g及びノナフルオロブタン−1−スルホン酸のトリエチルアンモニウム塩0.01gをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)50g中に溶解することによって下層BARC組成物を調製した。この溶液を0.2μmフィルターに通して濾過した。この下層BARCを2500rpmでスピンコートしそして200℃で60秒間ベーク処理して35nmの膜厚を与え、その後、上層BARC(AZ(登録商標)EXP ArF EB−68B(AZ(登録商標)Electronic Material USA Corp.,70 Meister Ave.,Somerville,NJから入手可能))をスピンコートしそして200℃で60秒間ベーク処理することによって、ケイ素ウェハ上に二層底面反射防止膜スタックを調製した。この反射防止膜スタックのリソグラフィ性能をAZ(登録商標)EXP T83742フォトレジストを用いて評価した。190nmレジストフィルムを塗布しそして115℃で60秒間ベーク処理した。次いで、このウェハを193nm露光ツールを用いて像様露光した。この露光されたウェハを110℃で60秒間ベーク処理し、そしてテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38重量%水溶液を用いて60秒間現像した。走査電子顕微鏡で観察した際のラインアンドスペースパターンは定在波を示さず、それ故、該底面反射防止膜の効果を示した。
8.23g(0.079モル)のスチレン、15.2g(0.12モル)の2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、13.8g(0.014モル)のメタクリル酸メチル、及び149gのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)を、窒素パージ下に、冷却器、熱制御機及び機械的攪拌機を備えた500mlフラスコ中に仕込んだ。0.99gのアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)を加え、そしてこの混合物を90℃に加熱して18時間維持した。次いで、この反応を100℃に1時間高めた。この反応を室温まで冷却し、そしてポリマーを水中にゆっくりと析出させ、集めてそして乾燥した。45gのポリマーが得られ、重量平均分子量(MW)はGPC(ポリスチレン標準)で測定して約18,000g/モルであった。
合成例4で製造したポリマー5g、EPONTM Resin 1031(Hexion Specialty Chemicals,Inc.Columbus,Ohioから入手可能)1.5g、ノナフルオロブタン−1−スルホン酸のトリエチルアンモニウム塩0.05g、FC−4430 FLUORAD(TM)(非イオン性ポリマー性フッ素化学系界面活性剤、3M,St.Paul,MNから入手可能)0.006g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)70gを溶解することによって反射防止充填組成物を調製した。この溶液を0.2μmフィルターに通して濾過した。この調合物の充填性能を、ビアをパターン化して形成した基材を用いて評価した。ビアのサイズは、直径が130nm〜300nmの範囲、深さが650nmで、ピッチが1:1から孤立ビアの範囲であった。この溶液を前記基材上にスピンコートし、そして200℃〜225℃で90秒間ベーク処理した。断面SEMで、良好な充填が観察され、空隙は観察されなかった。
36.7g(0.21モル)のベンジルメタクリレート、11.8g(0.083モル)のグリシジルメタクリレート、6.0g(0.042モル)の2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、及び218gのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)を、窒素パージ下に、冷却器、熱制御機及び機械的攪拌機を備えた500mlフラスコ中に仕込んだ。1.04gのアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)を加え、そしてこの混合物を90℃に加熱して18時間維持した。次いで、反応を1時間100℃に高めた。この反応を室温まで冷却し、そしてポリマーを水中にゆっくりと析出させ、集めてそして乾燥した。40gのポリマーが得られ、重量平均分子量(MW)はGPC(ポリスチレン標準)で測定して約18,000g/モルであった。
12.34g(0.07モル)のベンジルメタクリレート、7.11g(0.05モル)のグリシジルメタクリレート、6.51g(0.05モル)の2−ヒドロキシエチルメタクリレート、16.35g(0.16モル)のメタクリル酸メチル、及び169gのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)を、窒素パージ下に、冷却器、熱制御機及び機械的攪拌機を備えた500mlフラスコに仕込んだ。0.99gのアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)を加え、そしてこの混合物を90℃に加熱して18時間維持した。次いで、この反応を100℃に1時間高めた。この反応を室温まで冷却し、そしてポリマーを水中にゆっくりと析出させ、集めてそして乾燥した。40gのポリマーが得られ、重量平均分子量(MW)はGPC(ポリスチレン標準)によって測定して約20,000g/モルであった。
反射防止膜調合物のリソグラフィ性能をAZ(登録商標)EXP T83742フォトレジストを用いて評価した。合成例6で製造したポリマー4g及びノナフルオロブタン−1−スルホン酸のトリエチルアンモニウム塩0.04gをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)100g中に溶解することによって反射防止溶液を調製した。この溶液を次いでケイ素ウェハ上に塗布し、そして200℃で90秒間ベーク処理した。この反射防止フィルムは1.83の(n)値及び0.31の(k)値を有することが確認された。この溶液を次いでケイ素ウェハ上に塗布し、そして200℃で90秒間ベーク処理した。AZ(登録商標)EXP T83742フォトレジストを用いて、190nmフィルムを塗布し、そして115℃で60秒間ベーク処理した。次いで、このウェハを193nm露光ツールを用いて像様露光した。この露光されたウェハを110℃で60秒間ベーク処理し、そしてテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの2.38重量%水溶液を用いて60秒間現像した。走査電子顕微鏡で観察した際のラインアンドスペースパターンは定在波を示さず、それ故、該底面反射防止膜の効果を示した。
40g(0.2モル)のブタンテトラカルボン酸二無水物、28g(0.2モル)のスチレングリコール及び4gのベンジルトリブチルアンモニウムクロライドを140gのPGMEA中に加えた。均一な溶液が得られるまで温度を110℃に高めた。この混合物を110℃で4時間維持し、そして室温まで冷却した。445g(4.8モル)のエピクロロヒドリンを上記の混合物中に加え、そしてこの反応を56℃で36時間混合した。冷却後、生成物をエーテル中に析出し、そして空気乾燥した。得られたポリマーをアセトン中に再溶解し、そして水中に再析出させた。得られた固形の生成物を乾燥しそして集めた。重量平均分子量(MW)は、GPC(ポリスチレン標準)によって測定して約15,000g/モルであった。
合成例7で製造したポリマー5g、ノナフルオロブタン−1−スルホン酸のトリエチルアンモニウム塩0.05g、FC−4430 FLUORAD(TM)フッ素系界面活性剤(3M,St.Paul,MNから入手可能)0.004g、及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)50gを溶解することによって充填用組成物を調製した。この溶液を0.2μmフィルターに通して濾過した。この調合物の充填性能を、ビアをパターン化して形成した基材を用いて評価した。ビアのサイズは、直径が130nm〜300nmの範囲、深さが650nmで、ピッチが1:1から孤立ビアの範囲であった。この溶液を前記基材上にスピンコートし、そして200℃〜225℃で90秒間ベーク処理した。断面SEMで、良好な充填が観察され、空隙は観察されなかった。
10gのブタンテトラカルボン酸二無水物、7gのスチレングリコール、0.5gのベンジルトリブチルアンモニウムクロライド、及び35gのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)を、冷却器、温度制御機及び機械的攪拌機を備えたフラスコ中に仕込んだ。窒素及び攪拌下に、この混合物を110℃に加熱した。約1〜2時間後に透明な溶液が得られた。温度を110℃に3時間維持した。冷却したら、30gのPGMEA、30gのアセトニトリル、36gのプロピレンオキシド及び21gのトリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレートを上記の溶液と混合した。反応を55℃で24時間維持した。この反応溶液を室温に冷却し、そして高速ブレンダー中で多量の水中にゆっくりと注ぎ入れた。ポリマーを集め、そして水で徹底的に洗浄した。最後にポリマーを減圧炉中で乾燥した。22gのポリマーが得られ、重量平均分子量(MW)は約15,000g/モルであった。
10gのブタンテトラカルボン酸二無水物、7gのスチレングリコール、0.5gのベンジルトリブチルアンモニウムクロライド、及び35gのプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)を冷却器、温度制御機及び機械的攪拌機を備えたフラスコ中に仕込んだ。窒素及び攪拌下に、この混合物を110℃に加熱した。約1〜2時間後に透明な溶液が得られた。温度を110℃に3時間維持した。冷却したら、25gのプロピレンオキシド及び30gの1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテルを上記の溶液と混合した。反応を55℃で40時間維持した。この反応溶液を室温に冷却し、そして高速ブレンダー中で多量の水中にゆっくりと注ぎ入れた。ポリマーを集め、そして水で徹底的に洗浄した。最後にポリマーを減圧炉中で乾燥した。20gのポリマーが得られ、重量平均分子量(MW)は約40,000g/モルであった。
40gの1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、14gのエチレングリコール、及び90gのアセトニトリルを、冷却器、温度制御機及び機械的攪拌機を備えたフラスコ中に仕込んだ。窒素及び攪拌下に、この混合物を90℃に加熱した。この反応混合物を85℃で24時間還流した。40℃以下に冷却した後、80gのアセトニトリル、123gのプロピレンオキシド、54gのトリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート、及び1gのベンジルトリブチルアンモニウムクロライドを上記の溶液中に加えた。反応を55℃で24時間維持した。この反応溶液を室温に冷却し、そして高速ブレンダー中で多量の水中にゆっくりと注ぎ入れた。ポリマーを集め、そして水で徹底的に洗浄した。最後にポリマーを減圧炉中で乾燥した。130gのポリマーが得られ、重量平均分子量(MW)は約19,000g/モルであった。
15.8gのブタンテトラカルボン酸二無水物、2.8gの1,2,4,5−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、5.8gのスチレングリコール、5.6gのネオペンチルグリコール及び1.0gのベンジルトリブチルアンモニウムクロライドを、70gのPGMEA溶剤と一緒に、冷却器、温度制御機及び機械的攪拌機を備えたフラスコ中に仕込んだ。窒素及び攪拌下に、この混合物を100℃に加熱した。反応を16〜18時間、一晩続けた。40℃以下に冷却した後、50gのPGMEA、50gのアセトニトリル、66gのプロピレンオキシド及び38gのトリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレートを上記の溶液中に加えた。反応を55℃で24時間維持した。この反応溶液を室温に冷却し、そして高速ブレンダー中で多量の水中にゆっくりと注ぎ入れた。ポリマーを集め、そして水で徹底的に洗浄した。最後にポリマーを減圧炉中で乾燥した。36gのポリマーが得られ、重量平均分子量(MW)は約51,000g/モルであった。
10gのブタンテトラカルボン酸二無水物、3.5gのスチレングリコール、2.3gの2−メチルプロパンジオール、0.5gのベンジルトリブチルアンモニウムクロライド及び35gのPGMEA溶剤を、冷却器、温度制御機及び機械的攪拌機を備えたフラスコ中に仕込んだ。窒素及び攪拌下に、この混合物を110℃に加熱した。反応を110℃で4時間続けた。40℃以下に冷却した後、30gのPGMEA、30gのアセトニトリル、33gのプロピレンオキシド及び15gのトリス(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレートを上記の溶液中に加えた。反応を55℃で24時間維持した。この反応溶液を室温に冷却し、そして高速ブレンダー中で多量の水中にゆっくりと注ぎ入れた。ポリマーを集め、そして水で徹底的に洗浄した。最後にポリマーを減圧炉中で乾燥した。
1.0gの合成例8を、30gのPGMEA/PGME(プロピレングリコールモノメチルエーテル)70/30溶剤中に溶解して3.3重量%の溶液を調製した。1%のノナフルオロブタンスルホン酸/トリエチルアミン、及び0.05%のトリフェニルスルホニウムノナフレート(TPSNf)をこのポリマー溶液中に加えた。次いでこの混合物を、0.2μmの孔サイズのマイクロフィルタに通して濾過した。
リソグラフィ調合物例14
600gのテトラメトキシメチルグリコールウリル、96gのスチレングリコール及び1200gのPGMEAを、温度計、機械的攪拌機及び冷水冷却器を備えた2Lのジャケット付きフラスコに仕込みそして85℃に加熱した。触媒量のパラ−トルエンスルホン酸一水和物を加えた後、反応をこの温度で5時間維持した。次いで、反応溶液を室温に冷却しそして濾過した。濾液を、攪拌しながらゆっくりと蒸留水中に注ぎ入れてポリマーを析出させた。ポリマーを濾過し、水で徹底的に洗浄しそして減圧炉中で乾燥した(250gが得られた)。得られたポリマーは、約17,345g/モルの重量平均分子量及び2.7の多分散性を有していた。
合成例8からのポリマー3.0gを、PGMEA/PGME70/30溶剤30g中に溶解して10重量%の溶液を調製した。0.5%のノナフルオロブタンスルホン酸/トリエチルアミンをこのポリマー溶液中に加えた。次いでこの混合物を、0.2μmの孔サイズのマイクロフィルタに通して濾過した。
リソグラフィ調合物例13及び14からの反射防止膜用調合物の性能をT83472フォトレジスト(AZ Electronic Materials USA Corp.,NJ,USA在の製品)を用いて評価した。この例の反射防止膜用調合物を用いてケイ素ウェハ上に約82nm厚のフィルムを塗布しそして200℃で90秒間ベーク処理した。次いで、190nm厚のT83472フォトレジスト溶液を塗布しそして115℃で60秒間ベーク処理した。次いでこのウェハを、PSMマスクを用いて、0.9シグマのダイポールY照明下に、0.85NAのNikon NSR−306D 193nmスキャナーにより像様露光した。この露光されたウェハを110℃で60秒間ベーク処理し、そしてAZ(登録商標)300MIF現像剤(AZ Electronic Materials USA Corp.,NJ,USAから入手可能)中で30秒間現像した。この清浄されたウェハを次いで走査電子顕微鏡で検査した。結果: ラインアンドスペースパターンは定在波、フッティング及びスカムを示さなかった。それ故、該底面反射防止膜の効果を示した。
充填用調合物例15からの反射防止膜用調合物の充填性能を複数枚のケイ素ウェハ上で評価した。この例の反射防止膜用調合物を用いて、ケイ素ウェハ上に調合物例1の約300nm厚フィルムを塗布しそして200℃で90秒間ベーク処理した。同じ塗布素スピン速度を用いてパターン化されたビアを有するこれらのケイ素ウェハをスピンコートし、SB条件は200℃/90秒、225℃/90秒、250℃/90秒、及び250℃/90秒+300℃/120秒とした。次いで、被覆されたこれらのウェハを走査電子顕微鏡で検査した。結果は、ビア中及び表面上に空隙を示さなかった。孤立/密集バイアスは90nm未満であり、これは良好であると考えられる。
Claims (12)
- ポリマー、及び強酸を発生できる化合物を、架橋剤と一緒にまたは架橋剤は無しで含む、架橋可能な下層膜用組成物であって、前記ポリマーが、少なくとも一つの吸収性発色団と、エポキシ基、脂肪族ヒドロキシ基及びこれらの混合物から選択される少なくとも一つの基とを含み、前記ポリマーが、カルボン酸を含まないポリエステルであり、かつ次の構造
で表される単位を含む、前記組成物。 - ポリマーがケイ素基を含まない、請求項1の下層膜用組成物。
- 架橋剤が、メラミン類、メチロール類、グリコールウリル類、ポリマー性グリコールウリル類、ヒドロキシアルキルアミド類、エポキシ及びエポキシアミン樹脂、ブロックドイソシアネート類、及びジビニルモノマーから選択される、請求項1または2の下層膜用組成物。
- 二つまたはそれ以上のヒドロキシ基を含む化合物、及び二つまたはそれ以上のエポキシ基を含む化合物から選択される、重量平均分子量が1,000未満の化合物を更に含む、請求項1〜3のいずれか一つの下層膜用組成物。
- A、B、R’及びR’’が独立して芳香族基、アルキル基、ヘテロ環式エポキシ基、アルキルエポキシ基、芳香族基、アルキレン芳香族基、アルキレン基、置換されたアルキレン基、及び置換されたアルキレンエステル基から選択される、請求項1の下層膜用組成物。
- R’及びR’’が独立して脂肪族アルコール、第一脂肪族アルコール、第二脂肪族アルコール、脂肪族エーテルアルコール、アルキルアリールエーテルアルコール、ヘテロ脂肪族アルコール、脂肪族グリシジルアルコール、グリシジルヘテロ脂肪族アルコール、脂肪族グリシジルエーテルアルコール、及びヘテロ脂肪族グリシジルエーテルから選択される、請求項1の下層膜用組成物。
- ヒドロキシ基がアルキレンヒドロキシ基である、請求項1の下層膜用組成物。
- 前記ポリマーが酸基及び/またはフェノール性基を含まない、請求項1の下層膜用組成物。
- 強酸を発生できる化合物が熱酸発生剤である、請求項1〜8のいずれか一つの下層膜用組成物。
- a)請求項1〜9のいずれか一つの反射防止膜用組成物の第一の層を基材に供し;
b)任意に、前記第一の反射防止膜用組成物層の上に、少なくとも第二の反射防止膜層を供し;
b)前記反射防止膜層の上にフォトレジスト層を塗布し;
c)フォトレジスト層を像様露光し;
d)フォトレジスト層を、水性アルカリ性現像溶液で現像する、
ことを含む、微細電子デバイスの製造方法。 - フォトレジストが240nm〜30nmに感度を示すものである、請求項10の方法。
- 現像溶液が、水酸化物塩基を含む水溶液である、請求項10または11の方法。
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