JP5363802B2 - Laser scribing machine - Google Patents
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Description
本発明は、太陽電池や液晶パネル等に用いられる基板に形成された薄膜に対して加工を行うレーザスクライブ加工装置に関するものである。 The present invention relates to a laser scribing apparatus for processing a thin film formed on a substrate used for a solar cell, a liquid crystal panel, or the like.
一般に、太陽電池に用いられる基板には、透明な基材(例えば、ガラス基板等)の片面に、例えば、TCO(Transparent Conducting Oxide:酸化物透明導電膜)、アモルファスシリコン膜、金属膜等が積層された薄膜が形成されており、この薄膜が一定の幅でパターン化(短冊状に分離)されることで基板に絶縁処理が施されている。 In general, a substrate used for a solar cell has, for example, a TCO (Transparent Conducting Oxide), an amorphous silicon film, a metal film, etc. laminated on one side of a transparent base material (for example, a glass substrate). The thin film is formed, and this thin film is patterned (separated into strips) with a certain width, whereby the substrate is insulated.
従来、基板に形成された薄膜のパターン化は、薄膜へのレーザの照射によるレーザスクライブ加工によって行われることが多い。このレーザスクライブ加工には、例えば、基板に形成された薄膜形成面側とは反対面側からレーザを透明な基板を透過させて薄膜に照射し薄膜を選択的に除去することによって所定のパターンを形成する方法や、レーザを直接薄膜部に照射して薄膜を選択的に除去することによって所定のパターンを形成する方法等がある。 Conventionally, patterning of a thin film formed on a substrate is often performed by laser scribing by irradiating the thin film with laser. In this laser scribing process, for example, a predetermined pattern is formed by selectively removing a thin film by irradiating a thin film by transmitting a laser through a transparent substrate from the side opposite to the thin film forming surface formed on the substrate. There are a method of forming, a method of forming a predetermined pattern by irradiating the thin film portion directly with a laser and selectively removing the thin film.
この透明の基板にレーザを透過させるには、基本波レーザ(波長:1064nm)、2倍波レーザ(波長:532nm)、3倍波レーザ(波長:355nm)等のガラスに対する透過率の高い波長のレーザを用いることによって可能である。 In order to transmit the laser through the transparent substrate, a wavelength of a high transmittance with respect to glass such as a fundamental laser (wavelength: 1064 nm), a second harmonic laser (wavelength: 532 nm), a third harmonic laser (wavelength: 355 nm), This is possible by using a laser.
このような、基板に形成された薄膜形成面とは反対面側からレーザを照射して薄膜を加工するという従来の技術例としては、例えば、特許文献1によって開示されている。以下にその概要を示す。 For example, Patent Document 1 discloses a conventional technical example in which a thin film is processed by irradiating a laser from the side opposite to the thin film forming surface formed on the substrate. The outline is shown below.
つまり、薄膜太陽電池の製造装置のステージにガラス基板を、薄膜形成面を下に向けた姿勢で載せ、レーザ発振器からのレーザをガラス基板に照射しながら、ステージを2次元方向に移動させるXテーブル及びYテーブルを駆動してガラス基板に積層された薄膜をレーザスクライブ加工して薄膜をパターン化するものである。そして、ガラス基板の周縁部を支持すると共に、ガラス基板の中央付近にかけて生じるガラス基板の撓みや反りを防ぐために、ガラス基板を下方から平坦な状態に保持するよう前記ステージに設けられた凹部に保持機構が設けられている。 That is, an X table that moves a stage in a two-dimensional direction while placing a glass substrate on a stage of a thin-film solar cell manufacturing apparatus in a posture with the thin-film formation surface facing down and irradiating the glass substrate with a laser from a laser oscillator. And the Y table is driven to pattern the thin film by laser scribing the thin film laminated on the glass substrate. And while supporting the peripheral part of a glass substrate, in order to prevent the bending and curvature of the glass substrate which arises near the center of a glass substrate, it hold | maintains at the recessed part provided in the said stage so that a glass substrate may be hold | maintained flat from the downward direction A mechanism is provided.
この場合の保持機構は、保持機構を構成する部材が薄膜面に直接接触する構造になっているため、薄膜面に損傷を与えて電気的特性に悪影響が出ないよう保持機構の構成部材には四弗化テフロン(登録商標)等の軟質材料が用いられている。また、ガラス基板の保持高さの調整については、保持機構内に組まれている調整ネジの操作によって行われている。 The holding mechanism in this case has a structure in which the members constituting the holding mechanism are in direct contact with the thin film surface, so that the structural members of the holding mechanism do not adversely affect the electrical characteristics by damaging the thin film surface. A soft material such as Teflon tetrafluoride (registered trademark) is used. Further, the adjustment of the holding height of the glass substrate is performed by operating an adjustment screw assembled in the holding mechanism.
しかしながら、ガラス基板を平坦な状態に保持する手段として、保持機構を構成する部材が、たとえ薄膜面に悪影響が出ないように軟質材料が用いられているとしても、基板に対するレーザスクライブ加工中に基板の薄膜面に直接接触している以上、薄膜面に対して損傷等の悪影響がないとは言い難い。ましてや、基板を保持する保持機構が設けられたステージが、Xテーブル及びYテーブルによって2次元方向に移動されるのであるから、移動時において薄膜面と部材との接触部に損傷が生じる可能性がある。また、基板のステージからの保持高さの調整が、保持機構内に組まれた調整ネジの操作によって行われていることから、その調整に費やす手間も多くかかり、基板の製造効率の低下が懸念される。 However, as a means for holding the glass substrate in a flat state, even if a soft material is used as the member constituting the holding mechanism so as not to adversely affect the thin film surface, the substrate is subjected to laser scribe processing on the substrate. Since it is in direct contact with the thin film surface, it is difficult to say that the thin film surface has no adverse effects such as damage. In addition, since the stage provided with the holding mechanism for holding the substrate is moved in the two-dimensional direction by the X table and the Y table, the contact portion between the thin film surface and the member may be damaged during the movement. is there. In addition, since the adjustment of the holding height from the stage of the substrate is performed by the operation of the adjusting screw assembled in the holding mechanism, it takes a lot of time for the adjustment, and there is a concern that the manufacturing efficiency of the substrate may be reduced. Is done.
本発明は、上述したような、基板に形成された薄膜面のレーザスクライブ加工における薄膜面への損傷の心配がなく、また、基板のステージからの保持高さも容易に調整でき、なおかつ、基板の搬送においても支障無く行えるレーザスクライブ加工装置の提供を目的とする。 In the present invention, there is no risk of damage to the thin film surface in laser scribing of the thin film surface formed on the substrate as described above, the holding height from the stage of the substrate can be easily adjusted, and the substrate An object of the present invention is to provide a laser scribing apparatus which can be carried out without any trouble.
本発明のレーザスクライブ加工装置は、片面に薄膜が形成された基板を、その薄膜形成面が下向きになるように配置して、レーザ発振装置によって前記基板の薄膜形成面側とは反対面側からレーザを照射し、レーザが基板を透過して基板に形成された薄膜がスクライブ加工されるレーザスクライブ加工装置において、
前記基板の薄膜形成面側とは反対面側から照射されたレーザが集光レンズを介して前記基板に照射され、下向きの状態にある前記基板の薄膜形成面へエアーを吹き付けてその基板を浮上させるエアー浮上ユニットからなるステージと、このステージと前記基板の薄膜形成面とが非接触の状態で基板の片側縁端部を保持する保持手段を備え、片側縁端部が保持された状態で前記基板の薄膜がスクライブ加工され、前記保持手段によって基板が搬送される構成としている。
In the laser scribing apparatus of the present invention, a substrate having a thin film formed on one side thereof is arranged so that the thin film forming surface faces downward, and the laser oscillation device is used from the side opposite to the thin film forming surface side of the substrate. In a laser scribing apparatus that irradiates a laser and scribes a thin film formed on the substrate by transmitting the laser through the substrate,
Laser irradiated from the side opposite to the thin film forming surface side of the substrate is irradiated to the substrate through a condenser lens, and air is blown to the thin film forming surface of the substrate in a downward state to float the substrate. A stage composed of an air levitation unit, and holding means for holding one side edge of the substrate in a state where the stage and the thin film forming surface of the substrate are not in contact with each other, with the one side edge held The thin film of the substrate is scribed, and the substrate is conveyed by the holding means.
また、前記レーザスクライブ加工におけるレーザ照射位置直下に、前記スクライブ加工によって発生するスクライブ屑を回収する開口部が設けられた集塵ダクトを備え、その集塵ダクトの開口部の上方に所定の間隙を介在して、その間隙部の基板の搬送方向に対する上流側と下流側に前記ステージを構成する前記エアー浮上ユニットを、その長手方向が基板の搬送方向と平行になる向きに配置し、前記上流側エアー浮上ユニットと下流側エアー浮上ユニット間の間隙部に別のエアー浮上ユニットを、その長手方向が基板の搬送方向と直交する向きに配置し、基板の薄膜形成面側へのエアーの吹き付けによって、基板搬送時の前記間隔部での基板の乗り継ぎが容易にできるようになっている。 In addition, a dust collection duct provided with an opening for collecting scribe waste generated by the scribing process is provided immediately below the laser irradiation position in the laser scribing process, and a predetermined gap is provided above the opening of the dust collection duct. The air levitation unit constituting the stage is disposed on the upstream side and the downstream side with respect to the substrate transport direction of the gap portion, and the upstream side is disposed in a direction in which the longitudinal direction is parallel to the substrate transport direction. By placing another air levitation unit in the gap between the air levitation unit and the downstream air levitation unit, the longitudinal direction of which is perpendicular to the substrate transport direction, and by blowing air to the thin film formation surface side of the substrate, It is possible to easily transfer the substrates at the interval portion when the substrates are conveyed.
前記上流側エアー浮上ユニットと下流側エアー浮上ユニットとの間隙部での基板の乗り継ぎを容易にする手段としては次によることも可能である。 The means for facilitating the transfer of the substrate at the gap between the upstream air levitation unit and the downstream air levitation unit can be as follows.
一つは、前記上流側エアー浮上ユニットと下流側エアー浮上ユニット間の間隙部に前記基板の薄膜形成面側に接触する補助ローラを設けて基板を支持することで、基板搬送時の前記間隙部での基板の乗り継ぎが容易にできることであり、他に、前記上流側エアー浮上ユニットと下流側エアー浮上ユニット間の間隙部にエアー吹き付けノズルを設けて基板にエアーを吹き付けることで、基板搬送時の前記間隙部での基板の乗り継ぎを容易にすることも可能である。 One is to provide an auxiliary roller in contact with the thin film forming surface side of the substrate in the gap between the upstream air levitation unit and the downstream air levitation unit to support the substrate, so that the gap when the substrate is transported In addition, it is possible to easily transfer the substrates at the substrate, and in addition, by providing an air blowing nozzle in the gap between the upstream air levitation unit and the downstream air levitation unit, It is also possible to facilitate the connection of the substrates at the gap.
本発明によれば、基板の薄膜形成面とステージとを非接触の状態にするのにエアー浮上ユニットを採用することにより、前記薄膜形成面に損傷の生じることがなく、基板全体に渡って垂れ下がりも生じることがなく、基板に形成された薄膜がレーザ加工に対し好適な状態になるので精度の高い良好なレーザスクライブ加工結果が得られる。さらに、エアー浮上ユニットを採用することにより、基板の浮上高さ調整が必要な際は、エアー吹き付け圧力等の調整によることで容易に行うことができる。 According to the present invention, by adopting an air levitation unit to bring the thin film forming surface of the substrate and the stage into a non-contact state, the thin film forming surface is not damaged and hangs down over the entire substrate. Since the thin film formed on the substrate is in a state suitable for laser processing, a good laser scribing result with high accuracy can be obtained. Further, by adopting an air levitation unit, when adjustment of the flying height of the substrate is necessary, it can be easily performed by adjusting the air blowing pressure or the like.
また、本発明によれば、レーザ照射直下の集塵ダクト部に配置されるエアー浮上ユニット間の間隙部での基板の搬送において、基板のエアー浮上ユニットへの接触もぶつかりもなくスムーズな搬送ができるので、基板に形成された薄膜の損傷が防げると共に、薄膜のスクライブ加工能率も高まる。 In addition, according to the present invention, in the transport of the substrate in the gap between the air levitation units arranged in the dust collection duct portion directly under the laser irradiation, the substrate can be smoothly transported without contact with the air levitation unit. Therefore, the thin film formed on the substrate can be prevented from being damaged, and the thin film scribing efficiency can be increased.
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明であるレーザスクライブ加工装置1の全体を示す斜視図であって、本レーザスクライブ加工装置1は、片面に薄膜2が形成されたガラス基板3を、その薄膜2側が下向きになるようにステージ4に配置して、ガラス基板3の反薄膜形成面側からレーザ光Rを照射し、レーザ光Rがガラス基板3を透過して薄膜2を図1に示すX方向に加工し
た後、基板3を図1に示すY方向に搬送するものである。
FIG. 1 is a perspective view showing the entirety of a laser scribing apparatus 1 according to the present invention. The laser scribing apparatus 1 has a
このようなガラス基板3は、例えば、TCO(Transparent Conducting Oxide:酸化物透明導電膜)、アモルファスシリコン膜、金属膜等が積層された薄膜2がガラス基板3の片面に形成されており、この薄膜2が前記レーザ加工によって一定の幅でパターン化(短冊状に分離)されることで絶縁処理がなされ太陽電池用として用いられている。
Such a
次に、図1に基づいて本レーザスクライブ加工装置1の構成について説明する。 Next, the configuration of the laser scribing apparatus 1 will be described with reference to FIG.
機台5に門型フレーム6が立設され、機台5の片側に門型フレーム6の端部を跨ぐように架台7が据えられている。そして、門型フレーム6と架台7にレーザ発振装置8が備えられている。
A portal frame 6 is erected on the
このレーザ発振装置8は、レーザ光Rを発振して発振されたレーザ光Rをガラス基板3まで導いてレーザ加工するものであって、架台7に設けられたレーザ光Rを発振するレーザ発振器9と、門型フレーム6の上部に設けられたステージX軸10にX方向に移動可能な機構によって取り付けられたL型形状のレーザ照射ヘッド11と、レーザ照射ヘッド11のX方向の移動に伴うレーザ発振器9からのレーザ光路長の変動を補正する機能を持つ光学ボックス12から成っている。
The laser oscillation device 8 oscillates the laser beam R and guides the laser beam R oscillated to the
レーザ光Rの発振からガラス基板3までのレーザ光の誘導は、光学ボックス12及びレーザ照射ヘッド11内に配置された複数の反射ミラー13によって行われ、集光レンズ14を介してレーザ光Rがガラス基板3を透過して下側に面している薄膜2がスクライブ加工されるようになっている。
The laser light is guided from the oscillation of the laser light R to the
ガラス基板3へのレーザ照射位置の直下には、薄膜2をスクライブ加工によって除去したときのスクライブ屑を回収するための集塵ダクト15がステージX軸10の長手配置方向に設けられている。この集塵ダクト15はスクライブ屑の排出処理の簡易化のために必須のものである。
Immediately below the position of laser irradiation to the
集塵ダクト15の上部には前記スクライブ屑を取り込むための開口部16が設けられており、集塵ダクト15と吸引ホース17で接続された集塵機18によってスクライブ屑が回収されるようになっている。
An
また、機台5にはガラス基板3が載置可能な大きさのステージ4が設けられている。ステージ4は、格子状に組まれた機枠19上の複数箇所に市販のエアー浮上ユニット20(例えば、株式会社妙徳製の高浮上タイプ)が、エアー浮上ユニット20の長手方向をガラス基板3の搬送方向(Y方向)と平行にして載置された構成になっている。
The
このステージ4は、レーザ照射位置直下にある集塵ダクト15の開口部16上部に所定の間隙35を介在してガラス基板3の搬送方向(Y方向)に対して上流側と下流側にそれぞれ設けられている。
The
ステージ4における全てのエアー浮上ユニット20は、上面に所定の複数のエアー吹き出し口が好適な配置で穿設されており、内部にこの吹き出し口と連通したエアー流通穴が長手方向の片側端面まで貫通して穿設され、その端面からホース21を介してチャンバー22に連結されている。チャンバー22にはエアフィルタ23を介してブロアー24が備えられている。ブロアー24は電動機(図示せず)と送風機(図示せず)とから成り、各エアー浮上ユニット20に圧縮空気を供給する。この供給された圧縮空気の薄膜2への吹き付けによって基板が浮上し、ステージ4と基板3の薄膜とが非接触の状態となる。
All of the
また、機台5の片側縁部にはガラス基板3の片側縁端部を保持する保持手段25が組まれている。保持手段25は、ガラス基板3の片側縁端部を圧空作用によって挟み込んで保持する周知慣用の把持器26と、把持器26をガラス基板3の搬送方向(Y方向)に移動させる機構を備えたステージY軸27から成り、ガラス基板3の薄膜へのレーザスクライブ加工後ガラス基板3をY方向に移動させるようになっている。
Further, a holding means 25 for holding the edge portion on one side of the
ここで、本発明の特徴的な部分を説明する。 Here, the characteristic part of the present invention will be described.
ステージ4上での基板3の搬送において、レーザ照射位置の上流側に位置するステージ4と下流側に位置するステージ4間に介在する前記所定の間隙部35を基板3は通過する必要がある。しかし、その際、この間隙部35でのステージ4を構成するエアー浮上ユニット20とのぶつかりによる基板3の破損や、エアー浮上ユニット20上面からの垂れ下がりによる基板3の薄膜2とエアー浮上ユニット20上面との擦れ等によって薄膜面が損傷することがある。
In transporting the
そこで、それらの欠点を補うための実施形態を、図2〜図5を参照して説明する。 Therefore, an embodiment for compensating for these drawbacks will be described with reference to FIGS.
図2は第1の実施形態の場合であって、前に説明したステージ4部分を示すものであるが、ステージ4を構成する機枠9は省略してある。
FIG. 2 shows the case of the first embodiment, and shows the
第1の実施形態では、図2に示すように、ガラス基板3の搬送方向(Y方向)に配置されている上流側、下流側双方のエアー浮上ユニット20の端部(図2に示す間隙35部分)に別のエアー浮上ユニット20aが、その長手方向がガラス基板3の搬送方向(Y方向)と直交する向きに配置されている。このとき、集塵ダクト15の開口部16上方にスクライブ屑の回収を妨げない程度の間隙35aを設ける必要がある。なお、このエアー浮上ユニット20aへの圧縮空気の供給システムについては、前に説明したエアー浮上ユニット20の場合と同じである。
In the first embodiment, as shown in FIG. 2, the end portions (
このエアー浮上ユニット20aを設けることにより、ガラス基板3が集塵ダクト15上方の前記間隙部35を乗り越えるときに、搬送方向に設置されているエアー浮上ユニット20からの圧縮空気の薄膜面への吹き付けと同時に、搬送方向と直交する向きあるエアー浮上ユニット20aから搬送方向と直交する面にも圧縮空気が吹き付けられるので、ガラス基板3の撓み等の発生量が低減され、ガラス基板3がスムーズに前記間隙部35を乗り越えられる。
By providing the
図3は第2の実施形態の場合であって、前に説明したステージ4部分を示すものであるが、ステージ4を構成する機枠9は省略してある。
FIG. 3 shows the case of the second embodiment and shows the
第2の実施形態では、図3に示すように、集塵ダクト15上方の、ガラス基板3の搬送方向(Y方向)に配置されている上流側、下流側双方のエアー浮上ユニット20間の間隙部35において、ガラス基板3の薄膜形成面側の薄膜が形成されていない両縁端部を下側から支持する補助ローラ28が設けられる。この補助ローラ28は回転自在でガラス基板3の両縁端部に接触するようにステージ4の機枠9に取り付けられる。補助ローラ28にはガラス基板3の表面に損傷を与えないように軟質材料を用いるのが好ましい。具体的には、四弗化テフロン(登録商標)等の樹脂が挙げられる。なお、ガラス基板3の両縁端部における薄膜の形成されていない範囲は両縁部からそれぞれ内側へ5mm〜10mmである。
In the second embodiment, as shown in FIG. 3, the gap between the upstream and downstream
この補助ローラ28を設けることにより、ガラス基板3が集塵ダクト15上方の前記間隙部35を乗り越えるときに、搬送方向に設置されているエアー浮上ユニット20から圧縮空気が薄膜面へ吹き付けられつつ補助ローラ28にガラス基板3の前記両縁部が接触しながら搬送されるので、ガラス基板3の撓み等の発生量が低減され、ガラス基板3がスムーズに前記間隙部35を乗り越えられる。
By providing this
ガラス基板3の大型化に対しては、1枚の基板から複数枚の多面取りがされることになり、多面境界部の薄膜が形成されていない箇所へ補助ローラ28を設けることにより、前記集塵ダクト15上方の間隙部35でのガラス基板3の乗り越えに対応可能である。
In order to increase the size of the
図4は第3の実施形態の場合であって、前に説明したステージ4部分を示すものであるが、ステージ4を構成する機枠9は省略してある。
FIG. 4 shows the case of the third embodiment and shows the
第3の実施形態では、図4に示すように、集塵ダクト15上方の、ガラス基板3の搬送方向(Y方向)に配置されている上流側、下流側双方のエアー浮上ユニット20間の間隙部35において、ガラス基板3の薄膜形成面側(下側)における搬送方向(Y方向)に直交する線上の複数箇所に周知慣用のエアーノズル29が設けられる。このエアーノズル29は圧縮空気供給手段30と連結されて、ステージ4の機枠9に取り付けられる。
In the third embodiment, as shown in FIG. 4, the gap between the upstream and downstream
このエアーノズル29を設けることにより、ガラス基板3が集塵ダクト15上方の前記間隙部35を乗り越えるとき、搬送方向に設置されているエアー浮上ユニット20から圧縮空気が薄膜面へ吹き付けられつつ、複数のエアーノズル29からも圧縮空気供給手段30から供給される圧縮空気が薄膜面へ吹き付けられるので、ガラス基板3の撓み等の発生量が低減され、ガラス基板3がスムーズに前記間隙部35を乗り越えられる。
By providing the
次に、本発明のレーザスクライブ加工装置1によるレーザスクライブ加工動作を説明する。 Next, the laser scribing operation by the laser scribing apparatus 1 of the present invention will be described.
片面に薄膜が形成されたガラス基板3が、薄膜形成面側を下向き(ステージ4側)にしてステージ4のエアー浮上ユニット20面上に載置される。そして、ブロアー24からの圧縮空気がエアー浮上ユニット20から吹き出されてガラス基板3が浮上し、ガラス基板3の片側縁端部が保持手段25の把持器26に挟み込まれて保持される。ガラス基板3に対する圧縮空気の吹き出し圧(量)の設定はブロアー24に付属のインバーターで行い、ガラス基板3を実際に浮上させて設定値を決定する。
A
次に、ガラス基板3が片側縁端部を保持された状態で保持手段25に組まれたY軸27の駆動によって加工位置まで移動される。このとき、ガラス基板3の薄膜2とエアー浮上ユニット20とは非接触の状態である。
Next, the
ガラス基板3が所定の位置にセットされると、前述したように、レーザ発振装置8によってレーザ光Rの発振からレーザ光Rのガラス基板3までへの誘導がなされ、レーザ光Rがガラス基板3を透過して下側に面している薄膜の所定の部位が選択的に除去される、いわゆる、レーザスクライブ加工が行われる。
When the
レーザスクライブ加工は、レーザ照射ヘッド11が、ガラス基板3の片端部からステージX軸10の駆動によってガラス基板3の搬送方向(Y方向)に直交する方向(X方向)に移動して片道が加工される。
In laser scribing, the laser irradiation head 11 is moved from one end of the
ガラス基板3に片道のレーザスクライブ加工が行われると、ガラス基板3がステージY軸27の駆動によって所定ピッチ分Y方向へ移動された後、前述の工程で復路がレーザスクライブ加工されて一往復が完了する。
When one-way laser scribe processing is performed on the
そして、所定の間隔をおいて前記往復によるレーザスクライブ加工を繰り返し行うことにより、ガラス基板3の薄膜2に所望する薄膜のパターン化が得られる。
Then, the desired thin film patterning can be obtained on the
ここで、本発明の特徴的といえる前述の第1〜3の実施形態で示すいずれかのガラス基板3の搬送手段を備えることにより、本レーザスクライブ加工におけるガラス基板3の搬送が支障なくスムーズに行える
Here, by providing any one of the means for conveying the
また、このような、ガラス基板3をレーザ光が透過して下側にある薄膜2が除去されるレーザスクライブ加工が行われる際には、薄膜2からスクライブ屑が発生するが、このようにして発生したスクライブ屑はレーザ照射位置の直下にある集塵ダクト15に落下して集められ、集塵機18によって回収される。
Further, when laser scribing is performed in which the laser light is transmitted through the
なお、本発明のレーザスクライブ加工装置1における加工動作の制御は、種々の電気的な機器や計器等が収納された制御盤34によって行われる。
In addition, control of the processing operation in the laser scribing apparatus 1 of the present invention is performed by the
1 レーザスクライブ加工装置
2 薄膜
3 ガラス基板
4 ステージ
15 集塵ダクト
16 開口部
17 吸引ホース
18 集塵機
19 機枠
20 エアー浮上ユニット
20a エアー浮上ユニット
24 ブロアー
25 保持手段
26 把持器
27 ステージY軸
28 補助ローラ
29 エアーノズル
35 間隙
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser
Claims (4)
前記基板の薄膜形成面側とは反対面側から照射されたレーザが集光レンズを介して前記基板に照射され、下向きの状態にある前記基板の薄膜形成面へエアーを吹き付けてその基板を浮上させるエアー浮上ユニットからなるステージと、このステージと前記基板の薄膜形成面とが非接触の状態で基板の片側縁端部を保持する保持手段を備え、片側縁端部が保持された状態で前記基板の薄膜がスクライブ加工され、前記保持手段によって基板が搬送される構成であることを特徴とするレーザスクライブ加工装置。 A substrate having a thin film formed on one side is arranged so that the thin film forming surface faces downward, and a laser is irradiated from the side opposite to the thin film forming surface side of the substrate by a laser oscillation device, and the laser irradiates the substrate. In a laser scribing apparatus in which a thin film formed on a substrate through transmission is scribed,
Laser irradiated from the side opposite to the thin film forming surface side of the substrate is irradiated to the substrate through a condenser lens, and air is blown to the thin film forming surface of the substrate in a downward state to float the substrate. A stage composed of an air levitation unit, and holding means for holding one side edge of the substrate in a state where the stage and the thin film forming surface of the substrate are not in contact with each other, with the one side edge held A laser scribing apparatus characterized in that a thin film of a substrate is scribed and the substrate is conveyed by the holding means.
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