JP5189370B2 - 基板交換装置及び基板処理装置並びに基板検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板を処理装置などに受け渡すために用いられる基板交換装置、基板交換装置を備えて基板に所定の処理を実施する基板処理装置、基板交換装置を備えて基板の検査を実施する基板検査装置に関する。
本願は、２００６年２月１日に出願された特願２００６−０２５０９５号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。

従来の交換装置としては、例えば、搬送アームを２つ備え、２枚以上のマスクを順番に露光機に供給するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。第１の搬送アームは、１番目のマスクを吸着保持し、露光機に搬入して所定位置に載置する。１番目のマスクの使用が終了したら第１の搬送アームがマスクを搬送して元の場所に収納する。この間に第２の搬送アームが２番目のマスクを露光機に搬入して所定位置に載置する。このようにして、第１の搬送アームと第２の搬送アームが交代してマスクを露光機に搬入出する。

一方、処理装置上にある処理済の基板と未処理の基板とを交換する装置として、バッファステージを備えるものがある（例えば、特許文献２参照）。この装置は、半導体などの基板の位置合わせを連続して行うものであり、この装置で、２枚の基板を取り扱うときには、ロボットアームから１枚目の基板が搬入されたら、位置決めを行った後に、１枚目の基板を上昇させて待機させる。次にロボットアームから搬入される２枚目の基板は、位置決めされた後に、１枚目の基板の下側に待機させられる。基板を搬出するときには、１枚目の基板、２枚目の基板を順番に搬出する。または、ハンドが２段に配置されたロボットを使用して２枚の基板を同時に搬出する。
特開昭６２−１９５１４３号公報 米国特許出願公開第２００３／０５３９０４号明細書

しかしながら、特許文献１に開示されているような構成では、可動部を２つ有するので、装置構成が複雑であり、大きな設置スペースが必要であった。また、特許文献２に開示されているような構成では、バッファステージが１枚目の基板を位置決めした後でその基板を上昇させて待機させる際に、バッファステージの爪部との干渉を回避するためにバッファステージの受け渡しアーム部が開閉するようになっており、そのための開閉駆動部等が設けられていた。このように、従来の装置構成ではバッファ機能を実現するために多くの駆動部を有するので、装置構成が複雑であった。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、大きなスペースを必要とせずに、簡単な構成でバッファ機能を実現することを主な目的にする。

上記の課題を解決するために、本発明は、第１の搬送部から受け取った第１の基板を第２の搬送部に渡し、前記第２の搬送部から受け取った第２の基板を前記第１の搬送部に渡す基板交換装置であって、前記第１の基板と前記第２の基板の積層方向に直交する方向に進退することにより前記第１の基板または前記第２の基板を搬送する前記第２の搬送部と、前記基板の積層方向に前記第２の搬送部に対して相対的に移動可能な支持部材と、前記支持部材に設けられ、前記第１の基板または前記第２の基板の一方を保持可能な第１保持部と、前記支部部材において前記第１保持部から前記基板の積層方向に所定距離だけ離れて設けられ、前記第１の基板または前記第２の基板の他方を保持可能な第２保持部と、を備え、前記第１保持部と前記第２保持部の一方を前記第１の搬送部からの前記第１の基板の受け取りに使用したときに、前記第２の基板が載置された前記第２の搬送部を前記積層方向に直交する方向に移動させることにより、前記第２の基板を前記第１の基板に積層する位置に配置した後、前記支持部材と前記第２の搬送部とを相対的に前記積層方向へのみ移動させることで前記第２の基板を前記第１保持部と前記第２保持部の他方に移載する基板交換装置である。

この基板交換装置は、１枚の基板を搬送する搬送部に基板を渡すときと、搬送部から基板を受け取るときで異なる保持部を使用する。例えば、第１保持部に保持している基板を搬送部に渡したときには、搬送部が他の基板又は処理後の基板を保持して戻ってきたときに、この基板を第２保持部で受け取る。そして、この間に他の手段で第１保持部に搬入した基板を空になった搬送部に渡す。搬送部の配置によっては、第１保持部と第２保持部の役割を逆転させた運用も可能である。

本発明によれば、搬送部で搬送する基板を交換する際に、搬送部に基板を渡す保持部と、搬送部から基板を受け取る保持部とを、別の保持部で行うようにしたので、搬送部で搬送する基板を効率良く交換することができる。このため、１つの基板を搬送する搬送部を２つ有する場合に比べて装置構成を簡略化できる。また、２つの搬送部を別々に移動させるスペースや、機構を確保する必要がなくなるので、装置を小型化できる。

本発明の実施の形態に係る基板交換装置の構成を示す平面図である。 図１のＡ矢視図である。 図１の第１載置部近傍の拡大図である。 基板交換装置に基板を搬入する過程を説明する図である。 第１載置部から載置ステージに基板を渡した状態を示す図である。 未処理の基板が第１載置部に待機している状態で、処理後の基板が基板交換部に戻された図である。 昇降ステージを上昇させて、第２載置部で載置ステージから基板を受け取った図である。 基板交換装置の他の形態を示す一部拡大平面図である。 図７のＢ矢視図である。 基板検査装置の側面図である。

符号の説明

１，１０１ 基板交換装置 ４ 移動ステージ（搬送部、第１搬送部、第２搬送部） ５ プリアライメント機構（アライナー） ７ 載置ステージ（搬送部、第１搬送部、回転ステージ） １２ 昇降機構（移動機構） ２１，２２，２３，２４ 支持部材 ３１，３２，３３，３４ 第１載置部（第１保持部） ４１，４２ アライメント基準 ５１，５２，５３，５４ 第２載置部（第２保持部） ６０ アライメント機構（アライナー） ７０ 処理装置 ８０ ロボットアーム（第２搬送部、第１搬送部） １１１ ２軸ステージ（移動機構） Ｗ基板 Ｚ積層方向

以下、図面を参照しつつ、本発明の好適な実施の形態について説明する。ただし、本発明は以下の各実施例に限定されるものではなく、例えばこれら実施の形態の構成要素同士を適宜組み合わせてもよい。
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る基板交換装置について、図面を参照して詳細に説明する。
図１に示すように、基板交換装置１は、細長の基台２を有する。基台２上には、一対のレール３が基台２の長さ方向（Ｘ方向）に平行に敷設されている。このレール３には、搬送部として移動ステージ４が設けられている。移動ステージ４は、不図示の移動機構によってレール３上を基台２の一端部２Ａから他端部２Ｂの間で移動可能である。基台２の一端部２Ａ側には、アライナーとしてプリアライメント機構５が設置されている。プリアライメント機構５は、載置ステージ７のＹ方向（レール３に直交する方向）の中心から等しい位置に１つずつ配置され、光学的に基板の位置を検出する。移動ステージ４（第１又は第２の搬送部）上には、円柱形のポール６が立設されており、ポール６の上端部には載置ステージ７が基板を載置可能に設けられている。載置ステージ７は、ポール６よりも大径になっている。なお、載置ステージ７の上面には、基板を吸着保持する吸着部（不図示）が複数配設されている。この吸着部は、載置ステージ７の円形の外周縁が一段高くなり、円の内側に外周縁と同じ高さの複数のピンが配置され、基板と外周縁とピンの配置された下面でできる空間の空気を吸引して吸着するタイプや、載置ステージ７上に同心円状又は放射状の溝部を配置してその空間を吸収するタイプ等のいわゆる全面吸着ステージを採用できる。また、ポール６の内側には載置ステージ７の吸引を行うためのチューブ等が配置されている。

基台２の一端部２Ａ側には、基板交換部１０が配置されている。図２に示すように、基板交換部１０は、基台２の側方にブラケット１１を介して取り付けられた昇降機構１２（移動機構）を有する。昇降機構１２は、ボールねじ、直線ガイド、モータにより構成されている。また、リニアモータを採用することもできる。昇降機構１２は、ロッド１３（図２参照）を鉛直上向き（Ｚ方向）に進退させ、ロッド１３の先端には、昇降ステージ１４の端部が固定されている。昇降ステージ１４は、移動ステージ４よりも上方で、載置ステージ７よりも下方に配置されている。
図１に示すように、昇降ステージ１４には、切り欠き１５が移動ステージ４のポール６を受け入れ可能に設けられている。昇降ステージ１４には、切り欠き１５を挟んで対向する昇降ステージ１４の２辺の近くには、支持部材２１，２２，２３，２４が２つずつ立設されている。各支持部材２１〜２４は、基板の外周面に相当する仮想円ＣＬの円周上に配置されている。

各支持部材２１〜２４の上端面は、基板の外縁部を下側から支持する第１載置部３１，３２，３３，３４（第１保持部）を構成している。第１載置部３１〜３４は、仮想円ＣＬの中心に向けて所定角度で傾斜する載置面からなる。さらに、第１載置部３１，３２のそれぞれには、アライナーとして、基板の外形、つまり仮想円ＣＬの円弧に合わせて形成した第１載置部３１〜３４の載置面よりも垂直方向に起き上がる角度に形成された段差からなるセンタリング基準４１，４２が設けられている。つまり、センタリング基準４１，４２は、基板を正確に配置したときの外側面の位置に合わせて形成されている。また、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、センタリング基準４１，４２は、Ｚ軸に対して傾斜しており、昇降方向に基板Ｗの外周面との接触面積を最小限に止めるようになっている。センタリング基準４１，４２の傾斜方向は、第１載置部３１，３２から基板を上昇させたときに、基板が上昇するに従って基板の外周面と離れるような向きである。

さらに、各支持部材２１〜２４において、第１載置部３１〜３４よりもＺ方向に所定長だけ下方には、第２載置部５１，５２，５３，５４（第２保持部）が設けられている。各第２載置部５１〜５４は、支持部材２１〜２４を切り欠くことで形成した載置面であり、基板Ｗの外縁部を下方から支持する。第２載置部５１〜５４は、第１載置部３１〜３４と同様に仮想円ＣＬの中心に向けて所定角度で傾斜している。

図１に示すように、支持部材２３と支持部材２４の間には、アライナーとしてセンタリング装置６０が配設されている。センタリング装置６０は、第１載置部３３，３４と略等しい高さに保持されており、仮想線ＰＬで示すようにセンタリング基準４１，４２に向けてロッドを進退させるプッシャ６１と、プッシャ６１の先端部に設けられた押圧部材６２とを有する。押圧部材６２は、基板Ｗより柔らかい材料から製造されている。また、プッシャ６１の押圧力は、基板Ｗを傷付けないように設定されている。

なお、基台２の他端部２Ｂ側は、処理装置７０の一部を構成している。また、ＸＹ方向は、基板Ｗを平行移動させる方向である。上下方向であるＺ方向は、基板Ｗの面方向、つまり基板Ｗを積層させるときの方向（積層方向）である。

次に、この実施の形態の作用について説明する。なお、以下においては、２枚の基板Ｗを順番に処理装置７０に供給する場合を例にして説明する。２枚の基板Ｗは、区別のために１枚目を基板Ｗ１とし、２枚目を基板Ｗ２とする。

図３に示すように、初期状態では、移動ステージ４が一端部２Ａ側に待機している。移動ステージ４のポール６は、昇降ステージ１４の切り欠き１５に入り込んでいる。また、昇降機構１２は、載置ステージ７が第１載置部３１〜３４の下方で、かつ第２載置部５１〜５４よりも上方に配置されるように昇降ステージ１４を待機させている。各支持部材２１〜２４は、載置ステージ７の外周よりも外側に配置されているので、Ｚ方向の位置によらずに支持部材２１〜２４（各載置部３１〜３４，５１〜５４）と載置ステージ７とが干渉することはない。
基板Ｗ１，Ｗ２は、基板カセット（不図示）に収容された状態で他の工程から搬送されてくる。ロボットアーム８０（第２又は第１の搬送部）は、その先端にある搬送アーム８１で基板カセットから１枚目の基板Ｗ１を取り出して、基台２の一端部２Ａ側から基板交換装置１に搬入する。このとき、基台２に配設されたプリアライメント機構５で基板Ｗ１のエッジを検出する。検出結果は、ロボットアーム８０の制御部に入力され、Ｙ方向の基板Ｗ１の中心が載置ステージ７の中心と一致するように搬送アーム８１の位置が補正される。このプリアライメント機構５は、反射型又は透過型の光量変化を検出するセンサを備え、搬送アーム８１に載置された基板ＷをＸ方向に一定速度で移動させたときに左右の２つのセンサの光量が変化するまでの時間及び時間差から搬送アーム８１の基準位置からの基板Ｗの中心位置のずれ量を検出する。また、本実施の形態では、プリアライメント機構５は基板交換装置１に配置したが、基板カセットの載置台側に配置し、基板Ｗを基板カセットから搬出する際に基準位置からのずれ量を検出しても良い。

ロボットアーム８０は、基板Ｗ１の位置補正をしながら第１載置部３１〜３４の上方に基板Ｗ１を挿入してから搬送アーム８１の吸着を解除する。ここでプリアライメントの精度により第１載置部の３１，３２に乗り上げたり、干渉等により不具合を生じる場合は、ロボットアーム８０は、その位置をＹ方向のプラス側（基準位置よりセンタリング装置６０側）に補正する。基板交換装置１は、不図示の制御装置が昇降ステージ１４を上昇させる。第１載置部３１〜３４の位置が１枚目の基板Ｗ１の高さよりも高くなると、第１載置部３１〜３４が基板Ｗ１の外縁部を下方から支えるようにして持ち上げる。搬送アーム８１の高さは変化しないので、搬送アーム８１に支持されていた基板Ｗ１が４つの第１載置部３１〜３４に移載（受け取り）される（図２参照）。第１載置部３１〜３４は、それぞれ傾斜しているので、基板Ｗ１は中央寄りに支持される。基板Ｗ１を送り出した後の基板を保持していないロボットアーム８０を後退させ、基板交換装置１から退避させる。次に、センタリング装置６０を稼動させ、押圧部材６２で基板Ｗ１の外周面を押圧し、反対側の外周面をセンタリング基準４１，４２に押し付ける。これによって、基板Ｗ１の位置がメカニカルにアライメントされる。その結果、仮想円ＣＬの中心と基板Ｗ１の中心、及び載置ステージ７の中心が正確に一致する。
ここで基準位置４１，４２の部分は、Ｙ方向にスライドする可動式の部材で構成し、基板が載置されていないときには、基準位置の可動式の部材が基板の中心位置に対して外側に配置されており、第１載置部が基板を受け取るときに、基準位置の可動式の部材がセンタリング装置６０の移動に合わせて基準位置に移動して両側から挟み込みセンタリングするようにしても良い。これにより、ロボットアームの位置をＹ方向のプラス側に補正しなくとも第１載置部３２，３２にプリアライメントの精度の不足による乗り上げ等を防止できる。

基板Ｗ１を第１載置部３１〜３４に載置したら、昇降機構１２を下降させる。第１載置部３１〜３４は、基板Ｗ１を下側から支えているだけなので、第１載置部３１〜３４の高さが載置ステージ７よりも低くなるときに、図４に示すように基板Ｗ１の内周部が載置ステージ７に支持され、代わりに基板Ｗ１の外縁部が第１載置部３１〜３４から離れる。
基板Ｗ１は、第１載置部３１〜３４によって予めアライメントが取れている。したがって、載置ステージ７は、基板Ｗ１をそのまま吸着保持する。このようにして、第１載置部３１〜３４から載置ステージ７に基板Ｗ１を移載したら（載置ステージ７が基板Ｗ１を受け取ったら）、昇降機構１２を停止させる。その後、移動ステージ４を基台２の他端部２Ｂ側に移動させ、処理装置７０で基板Ｗ１に所定の処置を実施する。ここでの処理とは、基板Ｗ１を載置ステージ７から受け取って、スピンコータでレジスト塗布をしたり、露光機によるパターンニングをしたりすることがあげられる。

第１載置部３１〜３４から基板Ｗ１を搭載ステージ７に渡すことで、基板交換部１０が空くので、処理装置７０で処理を行っている間に、ロボットアーム８０が２枚目の基板Ｗ２を基板カセットから取り出して、基板交換装置１に搬入する。基板Ｗ２は、前記した基板Ｗ１と同様にして第１載置部３１〜３４に位置決めして載置される。

処理装置７０での処理が終了したら、載置ステージ７上に１枚目の基板Ｗ１が戻される。移動ステージ４は、基台２の一端部２Ａ側で、仮想円ＣＬの中心と基板Ｗ１の中心が一致する位置まで基板Ｗ１を搬送する。図５に示すように、基板交換部１０は、１枚目の基板Ｗ１が、第２載置部５１〜５４よりも僅かに上方で、第１載置部３１〜３４よりも下方、つまり２枚目の基板Ｗ２の下方に搬入されるように待機している。載置ステージ７の吸着を解除した後に、昇降機構１２が昇降ステージ１４を上昇させる。第２載置部５１〜５４の高さが載置ステージ７を越えるときに、１枚目の処理後の基板Ｗ１の外縁部が第２載置部５１〜５４に下方から支持される。その結果、図６に示すように、基板Ｗ１が載置ステージ７の上面から第２載置部５１〜５４に移載される（渡される）。
処理後の基板Ｗ１の下側には、隙間９１が形成されるので、この隙間９１にロボットアーム８０が搬送アーム８１（図３参照）を挿入する。そして、搬送アーム８１で１枚目の基板Ｗ１を下からすくい上げるようにして受け取り、吸着保持する。これによって、第２載置部５１〜５４からロボットアーム８０へ基板Ｗ１が移載される（渡される）。このとき、ロボットアーム８０は、１枚目の基板Ｗ１が、第１載置部３１〜３４に載置されている２枚目の基板Ｗ２に当たらないように移動制御される。１枚目の基板Ｗ１を受け取ったロボットアーム８０は後退し、処理後の基板を入れるカセットに１枚目の基板Ｗ１を挿入する。

１枚目の基板Ｗ１が基板交換装置１の稼動範囲から離脱したら、昇降機構１２が昇降ステージ１４を降下させる。前記と同様にして、第１載置部３１〜３４に載置されている２枚目の基板Ｗ２が載置ステージ７に移載される（渡される）。以降は、基板Ｗ２を処理装置で処理している間に、未処理の基板を第１載置部３１〜３４に載置させ、処理後の基板が帰ってきたら、第２載置部５１〜５４を使用して処理後の基板を搬出し、代わりに第１載置部３１〜３４に予め待機させておいた未処理の基板を載置ステージ７に渡す。

この実施の形態では、往復運動する移動ステージ４で基板Ｗを搬送するにあたり、基板交換部１０で処理後の基板Ｗ１と未処理の基板Ｗ２とを交換するようにしたので、処理後の基板が戻ってくるまでに次に処理すべき基板Ｗを待機させることができる。したがって、短時間で多数の基板Ｗを処理装置７０に渡すことが可能になる。移動ステージ４を複数設ける必要がなく、駆動機構が１つであり、かつ複雑な機構も不要になるので、装置コストの低下や小型化が図れる。さらに、第１載置部３１〜３４に基板Ｗを待機させている間に基板Ｗのアライメントを行うことができるので、タクトタイムをさらに短縮できる。アライナーとしては、プリアライメント機構５で大まかな調整を行うようにしたので、センタリング装置６１とセンタリング基準４１，４２とによる位置決めが容易になる。また、各載置部３１〜３４，５１〜５４は、基板Ｗの中心に向かう傾斜面を有するので、基板Ｗを渡したり、基板Ｗを受け取ったりする過程で基板Ｗの位置ずれが生じ難くなっている。

また、移動ステージ４を第１搬送部とし、ロボットアーム８０を第２搬送部とした場合に、ロボットアーム８０に対しても同様の効果が得られる。つまり、第１載置部３１〜３４をロボットアーム８０から基板Ｗを受け取るために用い、他の基板Ｗを第２載置部５１〜５４からロボットアーム８０に渡すようにしたので、短時間で多数の基板Ｗをロボットアーム８０に渡すことが可能になる。ロボットアーム８０を複数設ける必要がなく、複雑な機構も不要になるので、装置コストの低下や小型化が図れる。

（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。この実施の形態は、基板交換部の構成が第１の実施の形態と異なることを特徴とする。したがって、同じ構成要素には、同一の符号を付してある。また、重複する説明は省略する。
図７及び図８に示すように、基板交換装置１０１は、基板交換部１１０を有し、基板交換部１１０は昇降機構１２のロッド１３の先端にＸ方向とＹ方向の２方向に移動自在な２軸ステージ１１１（移動機構）を有する。その一方で、第１の実施の形態のようなセンタリング装置や、センタリング基準は有しない。

この基板交換装置１０１の作用について説明する。ロボットアーム８０から１枚目の基板Ｗ１を受け取るときには、プリアライメント機構５で基板Ｗ１の位置を検出し、基板Ｗ１の位置が載置ステージ７の中心からずれていたときには、不図示の制御装置でずれ量を演算する。第１載置部３１〜３４に基板Ｗ１を載置したら、ずれ量を補正するように２軸ステージ１１１を移動させる。これによって、基板Ｗ１の中心が載置ステージ７の中心に一致するようにアライメントされるので、この位置で、昇降ステージ１４を下降させて第１載置部３１〜３４から載置ステージ７に基板Ｗ１を渡す。以降の処理は、第１の実施の形態と同様である。

この実施の形態によれば、２軸ステージ１１１で基板ＷをＸＹ方向に平行移動できるようにしたので、基板Ｗのアライメントを非接触で行うことが可能になる。その他の効果は、第１の実施の形態と同様である。ここで、基板Ｗのずれ量を検出する手段は、プリアライメント機構に限定されず、公知の位置検出手段を使用することができる。

なお、本発明は、前記の各実施の形態に限定されずに広く応用することができる。
例えば、基板交換部１０，１１０をＺ方向に移動自在に構成したが、基板交換部１０，１１０はＺ方向には固定しておき、搬送部である移動ステージ４や、ロボットアーム８０をＺ方向に移動させても良い。また、昇降ステージ１４をＸ方向へ移動可能に構成しても良い。移動ステージ４を固定した状態でも基板Ｗの交換が可能になる。これらの場合であっても同様の作用及び効果が得られる。

また、移動ステージ４にポール６を回転自在に支持させ、ポール６を不図示のモータでＺ軸回りに回転させるようにしても良い。載置ステージ７が回転ステージになるので、処理装置７０に基板Ｗを搬入した状態で、そのままレジスト塗布などを行うことが可能になる。また、昇降ステージ１４上にノッチ検出用センサを設けても良い。ノッチ検出用センサは、基板Ｗの周縁部に相当する位置に配置され、回転ステージを回転させたときの光量の変化を検出する。基板Ｗのノッチ部で光量が大きく変化することを利用して基板のノッチ検出が行える。ノッチ検出用センサは、透過型、反射型でも良く。ラインセンサ、２次元の撮像素子を用いることもできる。さらに、このようなノッチ検出用センサをアライメント用のセンサとして使用することもできる。また、基板Ｗを傾斜保持できるような機構を加えると、目視による外観検査装置に使用することができる。

さらに、図９に示すように、この基板交換装置１，１０１に検査部１２０として撮像装置１２１、照明装置１２２を設けて、基板検査装置を構成しても良い。撮像装置１２１は、２次元の撮像素子（ＣＣＤ等）でも良く、ラインセンサでも良い。ラインセンサを使用したときには、照明装置１２２にライン照明を用いれば移動ステージ４をＹ方向に移動させながら撮像することで基板Ｗの全面の撮像が可能になる。ここで、撮像装置からの信号は、画像処理装置１２３に送られ、周知の画像処理による欠陥検出が行われる。そして、検出結果がモニター１２４に表示される。また、撮像装置１２１と照明装置１２２は不図示の回転機構によりその照射角度θ_ｉや撮像角度θ_０を変更可能とされている。アライメント機構によって精度の良い位置決めが可能である。さらに載置ステージ７を回転ステージとして構成し、前記したようにノッチ検出が可能な構成にすれば、基板Ｗの回転方向も精度良く位置決めできる。そのため、基板交換装置１，１０１は、基板検査装置として好適に用いることができる。

基板交換装置１，１０１は、基板交換部１０，１１０のみから構成しても良い。この場合に、移動ステージ４の代わりにシングルタイプのロボットアームを用いると、２つのロボットアーム間で基板を交換しながらやり取りすることが可能になる。ロボットアームは、基板を順番に収納するために用いても良いし、他の処理装置に基板を搬入搬出するために用いても良い。
さらに、基板交換装置１，１０１は、ロボットアーム８０のような第２の搬送部を備える構成でも良い。処理装置７０の一部の構成であっても良い。
基板Ｗは、半導体ウエハや、ガラス製のウエハ、液晶用の大型基板など種々に対応することができる。また、基板Ｗ以外のワークであっても良い。

各載置部３１〜３４，５１〜５４で基板Ｗの内周側を保持し、載置ステージ７やロボットアーム８０は、基板Ｗの外周側を保持するように構成しても良い。
基板Ｗの積層方向は、上下方向に限定されない。例えば、基板Ｗを略直立した状態で搬送する場合には、Ｘ方向又はＹ方向に第１保持部と第２保持部とが所定距離をおいて配置される。この場合の各保持部は、基板の外周縁を吸着保持できるように構成される。

Claims (13)

1. 第１の搬送部から受け取った第１の基板を第２の搬送部に渡し、前記第２の搬送部から受け取った第２の基板を前記第１の搬送部に渡す基板交換装置であって、
   前記第１の基板と前記第２の基板の積層方向に直交する方向に進退することにより前記第１の基板または前記第２の基板を搬送する前記第２の搬送部と、
   前記基板の積層方向に前記第２の搬送部に対して相対的に移動可能な支持部材と、
   前記支持部材に設けられ、前記第１の基板または前記第２の基板の一方を保持可能な第１保持部と、
   前記支部部材において前記第１保持部から前記基板の積層方向に所定距離だけ離れて設けられ、前記第１の基板または前記第２の基板の他方を保持可能な第２保持部と、
   を備え、
   前記第１保持部と前記第２保持部の一方を前記第１の搬送部からの前記第１の基板の受け取りに使用したときに、前記第２の基板が載置された前記第２の搬送部を前記積層方向に直交する方向に移動させることにより、前記第２の基板を前記第１の基板に積層する位置に配置した後、前記支持部材と前記第２の搬送部とを相対的に前記積層方向へのみ移動させることで前記第２の基板を前記第１保持部と前記第２保持部の他方に移載することを特徴とする基板交換装置。
2. 前記支持部材を前記基板の積層方向に移動させる移動機構を備え、前記支持部材が前記基板の積層方向に移動することによって前記２つの搬送部への前記第１の基板または前記第２の基板の移載を行う請求項１に記載の基板交換装置。
3. 前記第１の搬送部には前記第１保持部で前記第１の基板または前記第２の基板の一方を受け取り、前記第２保持部から前記第１の基板または前記第２の基板の他方を渡し、前記第２の搬送部には前記第２保持部で基板を受け取り、前記第１保持部から基板を渡すように前記支持部材を移動可能に構成した請求項２に記載の基板交換装置。
4. 前記第２の搬送部は、前記第１の基板または前記第２の基板を回転させる回転ステージを備える請求項１に記載の基板交換装置。
5. 前記第１の搬送部は、前記第１の基板を収納するカセットから前記第１の基板を搬出し、前記第１の保持部に載置し、前記第２保持部から所定の処理が完了した前記第２の基板をカセットに搬入するロボットアームである請求項１に記載の基板交換装置。
6. 前記第１保持部及び前記第２保持部で前記第１の基板または前記第２の基板を保持する載置面は、当該基板の中心に向かう傾斜を有する請求項２に記載の基板交換装置。
7. 前記支持部材を前記基板の積層方向に移動させる移動機構を備え、前記移動機構は、前記支持部材の上下方向と直交する２軸方向に移動可能に構成されている請求項１に記載の基板交換装置。
8. 前記第１保持部に保持する前記第１の基板または前記第２の基板の位置をアライメントするアライナーを有する請求項１に記載の基板交換装置。
9. 前記第１保持部及び前記第２保持部は、前記２つの搬送部に対して相対移動する範囲内で前記２つの搬送部のそれぞれと干渉しない位置に配置されている請求項１に記載の基板交換装置。
10. 前記第１保持部と前記第２保持部の一方を前記第１の搬送部からの前記第１の基板の受け取りに使用したときに、前記第２の搬送部は、前記第２の基板を前記第１保持部と前記第２保持部の間に搬送することにより前記第２の基板を前記第１の基板に積層する位置に移動させることを特徴とする請求項１に記載の基板交換装置。
11. 前記第２の基板を前記第１保持部と前記第２保持部の他方に移載させた後、前記第１の搬送部によって前記第２の基板の受け取るようにしたことを特徴とする請求項１に記載の基板交換装置。
12. 請求項１に記載の基板交換装置を備える基板処理装置。
13. 請求項１に記載の基板交換装置を備える基板検査装置。

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