JP5173885B2 - スクライブ装置及びスクライブ方法 - Google Patents

Description

本発明は特に低温焼成セラミックス基板等の脆性材料基板の切断に用いられるスクライブ装置及びスクライブ方法に関するものである。

低温焼成セラミックス（以下、ＬＴＣＣという）は、アルミナの骨材とガラス材料とを混合したシートに導体を配線した多層膜とし、８００℃程度の低温で焼成した基板である。ＬＴＣＣ基板は１枚のマザー基板上に多数の機能領域が格子状に同時に形成され、これらの機能領域を小基板に分断して用いられる。従来はマザー基板の分断にはカッティングツールが用いられ、機械的にカッティングすることによって分断するようにしていた。

又ガラス基板等を分断する際には、特許文献１などに示されているように、まずスクライブ装置によってスクライブを行い、その後スクライブラインに沿って脆性材料基板を分断している。なお、本明細書でいうスクライブとは、スクライビングホイールを脆性材料基板上に圧接状態にして転動させることでスクライブライン（切筋）を刻むことをいう。スクライブラインが形成された基板は、垂直クラック（板厚方向に伸展するクラック）を発生させることにより容易に分断することができる。

国際公開ＷＯ２００５／０２８１７２Ａ１

従来のスクライブ装置においてはテーブル上に１枚の脆性材料基板を保持してスクライブしているが、脆性材料基板が小さければ比較的短時間でスクライブが終了する。従って多数の脆性材料基板をスクライブする場合には、脆性材料基板の保持やスクライブ後の取り外しの作業に手間がかかるという欠点があった。

本発明はこのような従来の欠点を解消するものであり、小さい基板の場合に作業性を向上させてスクライブできるようにすることを目的とする。

この課題を解決するために、本発明のスクライブ装置は、脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、前記スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までの内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までの外切りスクライブとし、前記スクライブ装置は、前記脆性材料基板を複数枚夫々位置決めして設置するテーブルと、前記テーブル上に配置される脆性材料基板を撮像するカメラと、前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、あらかじめスクライブするラインを前記脆性材料基板毎に設定したレシピデータテーブルを保持し、前記カメラによってテーブルを撮像し、テーブル上の脆性材料基板が配置されていない領域をスキップするように前記移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、テーブル上に脆性材料基板が配置されている場合、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じたスクライブを行うコントローラと、を具備するものである。

ここで前記レシピデータテーブルは、前記脆性材料基板の相対向する２辺の端辺に沿って端辺からの平行移動量であるピッチが設定された外切りスクライブのデータと、これに直交し、端辺からのスクライブヘッドのオーバーハング量が設定された複数の内切りスクライブデータとを有し、前記内切りスクライブのオーバーハング量を前記外切りのピッチの絶対値より小さくしておくことによって外切りスクライブと内切りスクライブを交差させるデータテーブルとしてもよい。

ここで前記テーブルは、前記複数の脆性材料基板を位置決めすることができる４本の位置決めピンを有するようにしてもよい。又前記スクライビングホイールは、高浸透型のスクライビングホイールとしてもよい。

この課題を解決するために、本発明のスクライブ方法は、脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするため、昇降自在のスクライブヘッドを用いてスクライブするスクライブ方法であって、スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までのスクライブである内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までのスクライブである外切りスクライブとするとき、スクライブするラインとそのスクライブ内容を示した複数の脆性材料基板毎のレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、テーブル上に複数の脆性材料基板を位置決めして配置し、カメラによってテーブルを撮像し、テーブル上の脆性材料基板が配置されていない領域をスキップするように移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、テーブル上に脆性材料基板が配置されている場合、前記各脆性材料基板毎に前記レシピデータテーブルに基づいて、前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、前記レシピデータテーブルに基づいて前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じてスクライブするものである。

このような特徴を有する本発明によれば、スクライブする脆性材料基板のサイズが小さい場合であっても複数枚を同時にテーブル上に配置して、自動運転で複数枚のスクライブ作業を一括して行うことができる。従ってスクライブ装置を操作する作業者の手間を省き、作業性を向上させることができる。

図１は本実施の形態によるスクライブ装置を示す斜視図である。 図２は本実施の形態のテーブルと脆性材料基板を示す図である。 図３は本実施の形態のコントローラを示すブロック図である。 図４は脆性材料基板の外切りスクライブを示す図である。 図５は脆性材料基板の内切りスクライブを示す図である。 図６は本実施の形態によるスクライブする前の脆性材料基板を示す図である。 図７はスクライブ前のオーバーハング量及びレシピデータテーブルの作成を示すフローチャートである。 図８はレシピデータテーブルの一例を示す図である。 図９は本実施の形態よるスクライブ装置のスクライブ動作を示すフローチャートである。

図１は、本発明の実施の形態によるスクライブ装置の一例を示す概略斜視図である。このスクライブ装置１００は、移動台１０１が一対の案内レール１０２ａ、１０２ｂに沿って、ｙ軸方向に移動自在に保持されている。ボ−ルネジ１０３は移動台１０１と螺合している。ボールネジ１０３はモータ１０４の駆動により回転し、移動台１０１を案内レール１０２ａ，１０２ｂに沿ってｙ軸方向に移動させる。移動台１０１の上面にはモータ１０５が設けられている。モータ１０５はテーブル１０６をｘｙ平面で回転させて所定角度に位置決めするものである。ここでテーブル１０６上には複数の脆性材料基板１０７、例えば低温焼成セラミックス基板が載置され、図示しない真空吸引手段などにより保持される。スクライブ装置の上部には、各脆性材料基板１０７のアライメントマークを撮像する２台のＣＣＤカメラ１０８ａ，１０８ｂが設けられている。

次にテーブル１０６とその上面に配置される脆性材料基板について、図２を用いて説明する。テーブル１０６上には図２に示すように、複数枚、ここでは９枚の脆性材料基板１０７ａ〜１０７ｉを所定の間隔を隔てて同時に配置するものとする。そして９枚の脆性材料基板１０７ａ〜１０７ｉの位置決めを行うために、各基板毎に４本の位置決めピン１０９がテーブル１０６のｘｙ平面に垂直に設けられている。使用者は各脆性材料基板の２辺を９本の位置決めピン１０９に接触させ位置決めを行うものとする。

スクライブ装置１００には、移動台１０１とその上部のテーブル１０６をまたぐようにブリッジ１１０がｘ軸方向に沿って支柱１１１ａ，１１１ｂにより架設されている。ブリッジ１１０はリニアモータ１１３によってスクライブヘッド１１２を移動自在に保持している。リニアモータ１１３はスクライブヘッド１１２をｘ軸方向に沿って直線駆動するものである。スクライブヘッド１１２の先端部には、ホルダ１１４を介してスクライビングホイール１１５が取付けられている。スクライブヘッド１１２は、スクライビングホイール１１５を脆性材料基板の表面上に適切な荷重にて圧接しながら転動させていき、スクライブラインを形成するものである。

スクライビングホイール１１５としては、日本特許第３０７４１５３号に示されている高浸透型のスクライビングホイールを用いることが好ましく、実施の形態においてもこのスクライビングホイールを用いるものとする。例えば、一般に使用されている通常のスクライビングホイールの刃先に、所定深さの溝を所定ピッチで形成することにより、高浸透型のスクライビングホイールとすることができる。一般的に使用されている通常のスクライビングホイールは、例えば、ディスク状ホイールの円周部に沿ってＶ字型の刃を形成することによって製造される。Ｖ字型の刃の収束角は、通常は、鈍角であり、例えば、９０〜１６０°、好ましくは９５〜１５０°、特に好ましくは１００〜１４０°とすることができる。例えば、Ｖ字型の刃は、ディスク状ホイールをその円周部に沿って研削して外円周部を形成することによって形成される。例えば、研削によって形成されたＶ字型の刃は、研削条痕に由来する微小の鋸歯状をしている。高浸透型のスクライビングホイールは、通常のスクライビングホイールの刃先の鋸歯状の谷よりも大きな凹部（溝）を規則的に形成することによって製造することができる。溝の深さは、例えば、２〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ、特に好ましくは５〜２０μｍとすることができる。溝の幅は、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは１５〜１００μｍ、特に好ましくは２０〜５０μｍとすることができる。溝を形成するピッチは、例えば、直径１〜１０ｍｍ（特に１．５〜７ｍｍ）のスクライビングホイールの場合、２０〜２５０μｍ、好ましくは３０〜１８０μｍ、特に好ましくは４０〜８０μｍとすることができる。ここでピッチは、スクライビングホイールの円周方向における溝１個の長さと、溝の形成により残存する突起１個の長さとを合計した値をいう。通常、高浸透型のスクライビングホイールでは、スクライビングホイールの円周方向における突起１個の長さよりも、溝１個の長さのほうが長い。スクライビングホイールの材質としては、焼結ダイヤモンド（ＰＣＤ）、超硬合金等を使用できるが、スクライビングホイールの寿命の点より、焼結ダイヤモンド（ＰＣＤ）が好ましい。

ここで移動台１０１、案内レール１０２ａ，１０２ｂやテーブル１０６及びこれらを駆動するモータ１０４，１０５及びスクライブヘッド１１２を移動させるリニアモータ１１３はスクライブヘッドと脆性材料基板をその基板の面内で相対的に移動させる移動手段を構成している。

次に本実施の形態によるスクライブ装置１００のコントローラの構成について、ブロック図を用いて説明する。図３はスクライブ装置１００のコントローラ１２０のブロック図である。本図において２台のＣＣＤカメラ１０８ａ，１０８ｂからの出力はコントローラ１２０の画像処理部１２１を介して制御部１２２に与えられる。入力部１２３は後述するように脆性材料基板のスクライブについてのレシピデータを入力するものである。制御部１２２にはＹモータ駆動部１２５，回転用モータ駆動部１２６及びスクライブヘッド駆動部１２７が接続される。Ｙモータ駆動部１２５はモータ１０４を駆動するものであり、回転用モータ駆動部１２６はモータ１０５を駆動するものである。制御部１２２はレシピデータに基づいて、テーブル１０６のｙ軸方向の位置を制御し、テーブル１０６を回転制御する。又制御部１２２はスクライブヘッド駆動部１２７を介してスクライブヘッドをｘ軸方向に駆動すると共に、スクライビングホイール１１５の転動時にスクライビングホイール１１５が脆性材料基板の表面上を適切な荷重にて圧接するように駆動するものである。更に制御部１２２にはモニタ１２８及びレシピデータ保持部１２９が接続される。レシピデータ保持部１２９は９枚の脆性材料基板１０７ａ〜１０７ｉを夫々スクライブするためのレシピデータテーブルａ〜ｉを保持するものである。レシピデータはモニタ１２８で入力を確認しながら入力部１２３により入力される。

次にこの実施の形態によるスクライブ装置の２種類のスクライブ方法である外切りスクライブと内切りスクライブについて説明する。まず、外切りスクライブは、脆性材料基板の外側から外側までをスクライブする方法であり、図４を用いて説明する。スクライビングホイール１１５を脆性材料基板１０７の端より少し外側のポイントにおいて、スクライビングホイール１１５の最下端を脆性材料基板１０７の上面よりも僅かに下方まで降下させる。そしてスクライビングホイール１１５に対して所定のスクライブ圧をかけた状態で図中右方向に水平移動させることで脆性材料基板１０７の縁からスクライブを開始し、脆性材料基板１０７の他方の縁までスクライブするものである。外切りスクライブの場合にはスクライブラインが基板の両端に達しているため、スクライブ後の分断（ブレーク）が容易であり、又スクライブ開始位置でのスリップの問題は発生しないが、スクライビングホイールが消耗し易い。

次に内切りスクライブは図５に示すように、脆性材料基板１０７の縁より少し内側にスクライビングホイール１１５を降下させ、そしてスクライビングホイール１１５に対して下向きの所定スクライブ圧をかけた状態で図中右方向に水平移動させることで、脆性材料基板１０７の内側からスクライブを開始する。内切りスクライブでは脆性材料基板１０７の他端の内側までスクライブし、外側にはスクライブしない。

内切りスクライブの場合には、脆性材料基板１０７の端部の内側にスクライビングホイールを降下させるため、スクライブによる垂直クラックが浅くなることが多い。そこでこの実施の形態では、スクライビングホイール１１５として高浸透型の刃先を用いている。そのため内切りスクライブであっても垂直クラックを深くまで浸透させることができる。

次にスクライブの例について図面に基づいて説明する。この実施の形態では、外切りスクライブと内切りスクライブとをスクライブライン毎に設定してスクライブを行う。図６は１枚の脆性材料基板１０７ａとその面に格子状に形成されている２０の機能領域を示している。又各機能領域の中間には図示のようにアライメントマークがあらかじめ形成されている。このうち外周のアライメントマークをａ〜ｒとする。

次にこの実施の形態によるスクライブ装置の動作についてフローチャートを参照しつつ説明する。まず図７に示すようにスクライブの前にあらかじめオーバーハング量を設定し、レシピデータテーブルを作成する。前述したようにスクライブの種別には内切り及び外切りスクライブがあり、あらかじめ外切りと内切りのオーバーハング量を設定しておく。Ｓ１１においては図４に示すように、外切りの開始時のオーバーハング量ＯＨ１及び終端のオーバーハング量ＯＨ２を設定する。ここでオーバーハング量とは、基板の端部からスクライブヘッドの降下位置又は上昇位置までの距離をいう。外切りの場合にはオーバーハング量を正の値とする。例えば開始オーバーハング量、終端オーバーハング量を夫々＋５ｍｍに設定した場合には、基板の端部から５ｍｍ外側のところからスクライビングホイールを降下させ、基板端部の５ｍｍの外側でスクライビングホイールを上昇させることとなり、外切りとすることができる。Ｓ１２においては図５に示すように、内切りの開始オーバーハング量ＯＨ３及び終端オーバーハング量ＯＨ４を設定する。内切りの場合にはオーバーハング量を負の値とする。例えば開始オーバーハング量、終端オーバーハング量を夫々−２ｍｍに設定した場合には、基板の端部から２ｍｍ内側のところからスクライブが開始され、基板端部の２ｍｍの内側でスクライブが終了することとなり、内切りスクライブとすることができる。

次いでＳ１３に進んでレシピデータテーブルを作成する。レシピデータテーブルは同時に設置される脆性材料基板毎に設定することができるが、レシピデータテーブルは各基板について同一のものであれば、基板毎にレシピデータテーブルを作成しなくてもよい。ここでは１枚分のレシピデータテーブルについて説明する。レシピデータテーブルは例えば図８に示すように、スクライブラインとスクライブ方法及びピッチを設定したものである。このデータテーブルでは図６に示す脆性材料基板１０７ａのアライメントマークａ−ｆ間、及びこれと平行なアライメントマークｒ−ｇ間、ｑ−ｈ間、ｐ−ｉ間、ｏ−ｊ間の内切りスクライブが設定されている。又スクライブラインＯＳ１に沿っての外切りスクライブ、次いでアライメントマークａ−ｏ，ｂ−ｎ・・・ｆ−ｊ間の内切りスクライブ、更にスクライブラインＯＳ２に沿っての外切りスクライブが設定されている。

又スクライブ方法としては、０，１，２のいずれかの設定をする。ここでスクライブ方法０とは内切りを示しており、アライメントマークａ−ｆの間のスクライブ及びこれと平行なアライメントマークｒ−ｇ間、ｑ−ｈ間、ｐ−ｉ間、ｏ−ｊ間のスクライブ等では、スクライブ方法を０とする。スクライブ方法１は外切りであり、アライメントマークを用いない場合を示す。スクライブ方法２は外切りであり、アライメントマークに基づき独自にアライメントする場合である。外切りについてもアライメントマークがあらかじめ設けられた脆性材料基板に対しては、外切りの場合にスクライブ方法２を設定することができる。

更にピッチはスクライブの基準線からの平行移動量をｍｍ単位で示すものである。基準線とは、一対のアライメントマークを結ぶライン又は基板の端辺をいう。通常内切りスクライブでは、アライメントマークを結ぶラインがそのままスクライブするときの基準ラインとなるため、ピッチは０でよい。従ってアライメントマークａ−ｆ，ｒ−ｇ・・・ｏ−ｊ，ａ−ｏ，ｂ−ｎ・・・ｆ−ｊ間の内切りスクライブでは、ピッチを０としている。又スクライブ方法１の外切りについては、基準ラインである基板の端辺からのずれ量を例えばｍｍで示している。図８のレシピデータテーブルにおいて外切り用のスクライブラインＯＳ１についてはスクライブ方法１とし、ピッチを基準ラインからのずれ量である５ｍｍとしている。又外切りのスクライブＯＳ２についても、スクライブ方法１、ピッチを−５ｍｍとしている。

ここで内切りのオーバーハング量の絶対値を外切りのピッチの絶対値より小さくしておくことによって、外切りスクライブラインと直交する内切りスクライブラインを、外切りスクライブラインと交差させることができる。例えば前述した場合には内切りスクライブのオーバーハング量の絶対値は２であり、外切りスクライブのピッチの絶対値は５であるので、図６に示すようにアライメントマークａ−ｆ間、ｒ−ｇ間・・・のスクライブラインをスクライブラインＯＳ１，ＯＳ２と交差させることができる。

さてこのようにしてレシピデータテーブルを作成した後にスクライブする動作について、図９のフローチャートを用いて説明する。まず９枚の脆性材料基板１０７ａ〜１０７ｉを夫々４本の位置決めピン１０９に２辺を合わせてテーブル１０６上に配置する。そしてスクライブを開始すると、まずＳ２１においてあらかじめ保持している１枚の脆性材料基板、例えば１０７ａ用のレシピデータテーブルａを選択して読み出す。そしてこのレシピデータテーブルより１スクライブラインのデータを読み出す（Ｓ２２）。例えば図８に示すレシピデータテーブルａの場合には、アライメントマークａ−ｆを通るラインを読み出す。そしてＳ２３において基準ライン＋ピッチの位置にこのスクライブラインを設定する。この場合にはアライメントマークを結ぶラインが基準線となり、ピッチは０であるため、アライメントマークを結ぶラインがそのままスクライブラインとなる。このため制御部１２２によりテーブル１０６をｙ軸方向に移動させ、必要に応じてテーブル１０６を回転させる。そしてこのスクライブヘッド１１２をリニアモータ１１３によりｘ軸に移動させたときにスクライブラインを形成することができるように位置決めする。

この設定を終了した後、Ｓ２４においてスクライブ方法を読み出し、内切り又は外切りのいずれかを選択する。内切りの場合にはステップＳ２５に進んで内切りスクライブを行う。この場合にはあらかじめ設定した内切りスクライブの開始オーバーハング量ＯＨ３の位置からスクライブを開始する。これにより脆性材料基板１０７ａの内側よりスクライブを開始することができる。そして終端オーバーハング量ＯＨ４で設定された終端位置までスクライブを行い、スクライブヘッドを上昇させてスクライブを終える。そしてステップＳ２７に進んでレシピデータテーブルａにある全てのスクライブを完了したかどうかをチェックし、スクライブが完了していなければステップＳ２２に戻って同様の処理を繰り返す。

さてレシピデータテーブルａに基づいてａ−ｆ，ｒ−ｇ，・・・ｏ−ｊの内切りスクライブを完了した後は、外切りのスクライブラインＯＳ１に進む。この場合にはモータ１０５を駆動してテーブル１０６を９０°回転する。この場合には基板の辺に平行に５ｍｍだけ内側のラインを外切りのスクライブラインＯＳ１とする。そしてスクライブ方法が１であるため、外切りの開始オーバーハング量ＯＨ１の分だけ脆性材料基板の外側からスクライブ動作（スクライブヘッドの降下）を開始し、終端オーバーハング量ＯＨ２の分だけ脆性材料基板の外側まで外切りスクライブ動作を行い、スクライブヘッドを上昇させる。次いで同様にスクライブラインａ−ｏ，ｂ−ｎ，・・・ｆ−ｊの内切りスクライブ動作を行う。更にスクライブラインＯＳ２についてＯＳ１と同様に外切りスクライブを行う。これによって図８に示すレシピデータテーブルａに設定された所望のラインに沿って脆性材料基板１０７ａをスクライブすることができる。

次いでＳ２８において最終のレシピデータテーブルのスクライブが完了したかどうかをチェックする。最終のレシピデータテーブルでなければ、Ｓ２１に戻る。そして次の脆性材料基板１０７ｂのスクライブに移り、レシピデータテーブルｂに設定されたラインのスクライブを同様に繰り返す。こうしてテーブル１０６上に配置された全ての基板のスクライブを終了すると、処理を終える。

尚、テーブル１０６上に９枚の脆性材料基板を配置せず、一部の領域にのみ脆性材料基板を配置した場合には、あらかじめ基板の枚数を設定しておいてもよい。又ＣＣＤカメラによってテーブル１０６上の基板数を認識できるため、配置されていない領域のスクライブをスキップして処理を進めることもできる。

尚この実施の形態では移動手段によりテーブルをｙ軸方向に移動させると共にテーブルを回転させ、スクライブヘッドをｘ軸方向に移動させるものとしている。これに代えて、移動手段としてテーブルをｘ軸及びｙ軸方向に移動させるものとしてもよく、又スクライブヘッドをｘ軸及びｙ軸方向に移動させるものとしてもよい。

尚この実施の形態では脆性材料基板を低温焼成セラミックス基板としているが、液晶パネル等に用いるガラス基板、その他の基板であってもテーブル上に複数の基板を配置できるサイズであれば本発明を適用することができる。

又この実施の形態ではテーブル上に９枚の脆性材料基板を配置できるようにしているが、４枚、１６枚など他の枚数であってもよいことはいうまでもない。又テーブル上に植設するピンを着脱自在としておけば、脆性材料基板のサイズに合わせて適宜ピンの位置や数を選択することができる。更にテーブル上に脆性材料基板を間隔をあけて適宜配置し、ＣＣＤカメラによってその正確な位置を認識するようにしてもよい。この場合にあらかじめテーブル上にマークを印字しておいてもよい。

本発明は低温焼成セラミックス基板のセラミックス基板やガラス基板等のサイズの小さい脆性材料基板にスクライブラインを形成する工程に広く利用することができる。

１００ スクライブ装置
１０１ 移動台
１０２ａ，１０２ｂ 案内レール
１０３ ボールねじ
１０４，１０５ モータ
１０６ テーブル
１０７，１０７ａ〜１０７ｉ 脆性材料基板
１０８ａ，１０８ｂ ＣＣＤカメラ
１０９ 位置決めピン
１１０ ブリッジ
１１１ａ，１１１ｂ 支柱
１１２ スクライブヘッド
１１３ リニアモータ
１１４ ホルダ
１１５ スクライビングホイール
１２０ コントローラ
１２１ 画像処理部
１２２ 制御部
１２３ 入力部
１２４ Ｙモータ駆動部
１２６ 回転用モータ駆動部
１２７ スクライブヘッド駆動部
１２８ モニタ
１２９ レシピデータ保持部

Claims (6)

1. 脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、
   前記スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までの内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までの外切りスクライブとし、
   前記スクライブ装置は、
   前記脆性材料基板を複数枚夫々位置決めして設置するテーブルと、
   前記テーブル上に配置される脆性材料基板を撮像するカメラと、
   前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、
   前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、
   あらかじめスクライブするラインを前記脆性材料基板毎に設定したレシピデータテーブルを保持し、前記カメラによってテーブルを撮像し、テーブル上の脆性材料基板が配置されていない領域をスキップするように前記移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、テーブル上に脆性材料基板が配置されている場合、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じたスクライブを行うコントローラと、を具備するスクライブ装置。
2. 前記レシピデータテーブルは、前記脆性材料基板の相対向する２辺の端辺に沿って端辺からの平行移動量であるピッチが設定された外切りスクライブのデータと、これに直交し、端辺からのスクライブヘッドのオーバーハング量が設定された複数の内切りスクライブデータとを有し、前記内切りスクライブのオーバーハング量を前記外切りのピッチの絶対値より小さくしておくことによって外切りスクライブと内切りスクライブを交差させるデータテーブルである請求項１記載のスクライブ装置。
3. 前記テーブルは、前記複数の脆性材料基板を位置決めすることができる４本の位置決めピンを有する請求項１又は２記載のスクライブ装置。
4. 前記スクライビングホイールは、高浸透型のスクライビングホイールである請求項１〜３のいずれか１項記載のスクライブ装置。
5. 脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするため、昇降自在のスクライブヘッドを用いてスクライブするスクライブ方法であって、
   スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までのスクライブである内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までのスクライブである外切りスクライブとするとき、
   スクライブするラインとそのスクライブ内容を示した複数の脆性材料基板毎のレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、
   テーブル上に複数の脆性材料基板を位置決めして配置し、
   カメラによってテーブルを撮像し、テーブル上の脆性材料基板が配置されていない領域をスキップするように移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、
   テーブル上に脆性材料基板が配置されている場合、前記各脆性材料基板毎に前記レシピデータテーブルに基づいて、前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、前記レシピデータテーブルに基づいて前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じてスクライブするスクライブ方法。
6. 前記レシピデータテーブルは、前記脆性材料基板の相対向する２辺の端辺に沿って端辺からの平行移動量であるピッチが設定された外切りスクライブのデータと、これに直交し、端辺からのスクライブヘッドのオーバーハング量が設定された複数の内切りスクライブデータとを有し、前記内切りスクライブのオーバーハング量を前記外切りのピッチの絶対値より小さくしておくことによって外切りと内切りを交差させるデータテーブルであり、
   スクライブ時には前記レシピデータテーブルに基づいて内切りスクライブを行い、
   前記レシピデータテーブルに基づいて外切りスクライブを行う請求項５記載のスクライブ方法。

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