JP5042503B2 - 欠陥検出方法 - Google Patents
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Description
板状体の欠陥を検出する欠陥検出方法において、第1の投光装置の光によって得られた板状体の反射光による画像と、第2の投光装置の光が540ないし680nmの波長領域(前記電子写真用クリーニングブレードの吸収波長領域に相当)をカットした、前記電子写真用クリーニングブレードである前記板状体内で全吸収されることなく、しかも該板状体の内部にある欠陥にて光量差が生じるような光源であり、また第2の投光装置の光によって得られた前記板状体の透過光による画像とを1つの撮像装置によって撮像する工程と、前記透過光と前記反射光とによる板状体の画像をデジタル処理する工程と、前記デジタル処理された画像データに基づき欠陥を判定する工程と、を有し、前記デジタル処理は、撮像された電子写真用クリーニングブレードである板状体の画像データを構成する各々の画素の階調の、一定設定値以下の画素を1とみなし、かつ一定設定値以上の画素を0とみなす二値化処理を施し、1とみなされた画素同士の距離が設定距離以下の場合、その画素同士を結ぶ処理を全画素において行い、一つの塊とする処理であることを特徴とする。
本実施例による欠陥検出装置と、1つの撮像装置および1つの投光装置を用いて、投光装置の角度を10度に設定した装置による製品検査を行った。このとき用いた板状体サンプルは、目視にて確認可能な、製品表面部にスジ状の欠陥があり、欠陥部の深さはレーザー測定機の測定により、約5〜30μm程度のもので、スジ状の幅については150〜200μm程度のものを12本選択した。
2 保持台
3 駆動モータ
21 撮像装置
22、23 投光装置
24 記憶・処理装置
25 駆動制御装置
26 表示装置
Claims (1)
- 電子写真用クリーニングブレードである透明または半透明の板状体の欠陥を検出する欠陥検出方法において、第1の投光装置の光によって得られた板状体の反射光による画像と、第2の投光装置の光が540ないし680nmの波長領域(前記電子写真用クリーニングブレードの吸収波長領域に相当)をカットした、前記電子写真用クリーニングブレードである前記板状体内で全吸収されることなく、しかも該板状体の内部にある欠陥にて光量差が生じるような光源であり、また第2の投光装置の光によって得られた前記板状体の透過光による画像とを1つの撮像装置によって撮像する工程と、
前記透過光と前記反射光とによる板状体の画像をデジタル処理する工程と、
前記デジタル処理された画像データに基づき欠陥を判定する工程と、を有し、前記デジタル処理は、撮像された電子写真用クリーニングブレードである板状体の画像データを構成する各々の画素の階調の、一定設定値以下の画素を1とみなし、かつ一定設定値以上の画素を0とみなす二値化処理を施し、1とみなされた画素同士の距離が設定距離以下の場合、その画素同士を結ぶ処理を全画素において行い、一つの塊とする処理であることを特徴とする欠陥検出方法。
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