JP4966810B2 - 素子搭載基板、電子部品、発光装置、液晶バックライト装置、電子部品の実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、素子搭載基板、電子部品、発光装置及び液晶バックライト装置、並びに電子部品の実装方法に関する。

携帯電話の液晶バックライトに使用されるサイド発光型ＬＥＤの実装など、実装基板に対して発光装置の側面を実装する場合、実装基板の電極部に外部リード端子が接触するように外部リード端子が発光装置の側面に折り曲げた構造が使用されることがある。

一方、外部リード端子の代わりに基板を貫通するスルーホール電極を用いて発光装置を実装基板に実装する場合もある。この場合、実装基板とスルーホール電極とをろう材で固定する（例えば、特許文献１及び２）。
特開２００４−１８６５１４号公報 特開２００５−１６４９０９号公報

実装基板とスルーホール電極をろう材で固定するには、実装基板とスルーホール電極を固定する部位にろう材を塗布すればよい。しかし、この部位にろう材を塗布すると、スルーホール内にろう材が入り込み、その結果、実装基板とろう材の接触面積が小さくなり、実装の安定性が損なわれる場合がある。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、実装基板に安定して実装することができる素子搭載基板を提供するものである。

課題を解決するための手段及び発明の効果

本発明の素子搭載基板は、前面側に素子を搭載可能な素子搭載基板であって、裏面から前面に向かって延びる貫通又は非貫通の第１ホールを有する基板と、第１ホールの内壁から前記基板の裏面に渡って繋がって形成された第１ホール電極と、第１ホール電極上であって第１ホールの裏面側の開口の周囲に設けられた被覆層とを備え、前記被覆層は、第１ホール電極よりもろう材の濡れ性が悪い材料からなることを特徴とする。

本発明の素子搭載基板は、第１ホール電極上であって第１ホールの裏面側の開口の周囲に設けられた被覆層を備えており、この被覆層は、第１ホール電極よりもろう材の濡れ性が悪い材料からなる。素子搭載基板を実装基板に実装するために第１ホール電極にろう材を塗布するが、本発明では、前記被覆層の作用によってろう材が第１ホール内に吸い込まれることが抑制される。従って、ろう材は、基板の裏面側に留まり、その結果、ろう材と実装基板との接触面積が大きくなり、素子搭載基板が安定して実装基板に実装される。
以下、本発明の種々の実施形態について説明する。

前記基板は、裏面から前面に向かって延びる貫通又は非貫通の第２ホールをさらに備え、第２ホールの内壁から前記基板の裏面に渡って繋がって形成された第２ホール電極をさらに備えてもよい。
また、第２ホールは、前記基板の一方の側面に開口を有してもよい。この場合、ろう材が第２ホールに吸い込まれた場合でもろう材と実装基板が接触するので、素子搭載基板が安定して実装基板に実装される。

第２ホールは、前記基板の裏面の開口が半円であって側面の開口が長方形である半円柱状であってもよい。

第２ホールは、円柱を中心からずれた位置で前記基板の側面に平行な平面で二分割したときの一方の形状であって側面の開口が長方形であってもよい。
また、第２ホールは、円柱を中心からずれた位置で前記基板の側面に平行な平面で二分割したときの小さい方の形状であってもよい。この場合、実装面と第２ホールの壁面の距離を近くできるので、ろう材を第２ホールに吸い込ませた時、第２ホールの壁面へのろう材の接触面積を大きくでき、固定が安定化する。また、第２ホールと実装面で囲まれた空間が小さくできるため、ろう材が少なくでき、さらに、毛細官現象も手伝って、ろう材が第２ホールに吸い込まれやすくなる。

本発明は、裏面から前面に向かって延びる貫通又は非貫通の第１及び第２ホールを有する基板と、第１ホールの内壁から前記基板の裏面に渡って繋がって形成された第１ホール電極と、第２ホールの内壁から前記基板の裏面に渡って繋がって形成された第２ホール電極とを備え、第２ホールは、前記基板の一方の側面に開口を有する素子搭載基板も提供する。この場合、ろう材が第２ホールに吸い込まれた場合でもろう材と実装基板が接触するので、素子搭載基板が安定して実装基板に実装される。

第２ホールは、前記基板の裏面の開口が半円であって側面の開口が長方形である半円柱状であってもよい。

第２ホールは、円柱を中心からずれた位置で前記基板の側面に平行な平面で二分割したときの一方の形状であって側面の開口が長方形であってもよい。
また、第２ホールは、円柱を中心からずれた位置で前記基板の側面に平行な平面で二分割したときの小さい方の形状であってもよい。
また、第２ホールの周囲には、第２ホール電極よりもろう材の濡れ性が悪い材料からなる被覆層が設けられていることが望ましい。
第２ホールにろう材を吸い込ませる際に、ろう材に対して濡れ性のあるベース基板９Ａの裏面上の第２ホール電極にろう材が這い上がり、ろう材の吸い込みが低下して実装強度が低下するのを防止するために、第２ホールの周囲にも第２ホール電極よりもろう材の濡れ性が悪い材料からなる被覆層を設ける。
前記基板の一方の側面に対向する他方の側面にはホールが形成されていないことが好ましい。この場合、コレット等を用いて素子搭載基板（又はこの素子搭載基板を備えた電子部品若しくは発光装置）をピックアップすることが容易になる。

本発明は、上記記載の素子搭載基板と、前記基板の前面側に搭載され且つアノード電極及びカソード電極を有する素子を備え、第１ホール電極は、前記アノード電極又は前記カソード電極に電気的に接続されている電子部品も提供する。この場合、第１ホール電極を通じて素子に電力を供給することができる。

第２ホール電極は、前記アノード電極と前記カソード電極の何れとも電気的に接続されていなくてもよい。この場合、第２ホール電極は、例えば、素子搭載面電極を接地させたり、素子で発生した熱を放熱させたりするといった目的に利用される。また、第２ホール電極は、素子搭載基板を実装基板に実装するためにのみ利用されてもよい。

前記素子は、素子搭載面電極をさらに備え、第２ホール電極は、前記素子搭載面電極に電気的に接続されていてもよい。この場合、第２ホール電極は、素子搭載面電極を接地させるために利用可能である。

第２ホール電極は、前記素子に熱的に接続されていてもよい。この場合、第２ホール電極は、素子で発生した熱を放熱させるために利用可能である。

前記素子は、素子搭載面電極をさらに備え、第２ホール電極は、前記素子搭載面電極に電気的に非接続であり且つ前記素子に熱的に非接続であってもよい。この場合には、第２ホール電極は、素子搭載基板を実装基板に実装するために利用可能である。

本発明は、上記記載の電子部品を備え、前記素子は、発光素子である発光装置も提供する。搭載基板に搭載される素子が発光素子である場合、本発明の電子部品は、発光装置となる。

本発明は、上記発光装置が光源部に実装された液晶バックライト装置も提供する。この場合、発光装置が安定して実装された液晶バックライト装置が提供される。

前記電子部品又は発光装置（以下、「電子部品等」と称する。）の素子搭載基板が第１ホール電極上であって第１ホールの裏面側の開口の周囲に設けられた被覆層とを備え、前記被覆層は、第１ホール電極よりもろう材の濡れ性が悪い材料からなる場合、本発明は、前記電子部品等を実装基板上に前記基板の側面が前記実装基板に接触するように配置する工程と、第１ホール内にろう材が吸い込まれないように第１ホール電極と前記実装基板とをろう材で固定する工程を備える電子部品等の実装方法も提供する。この場合、ろう材が第１ホールに吸い込まれないので、ろう材と実装基板との接触面積が大きくなり、電子部品等が安定して実装基板に実装される。

また、上記電子部品等の素子搭載基板が裏面から前面に向かって延びる貫通又は非貫通の第２ホールと、第２ホールの内壁から前記基板の裏面に渡って繋がって形成された第２ホール電極をさらに備える場合、上記記載の電子部品等の実装方法は、第２ホール内にろう材が吸い込まれるように第２ホール電極と前記実装基板とをろう材で固定する工程をさらに備えてもよい。

上記電子部品等の素子搭載基板の第２ホールが前記基板の一方の側面に開口を有する場合、前記電子部品等は、第２ホールの内壁と前記実装基板表面とが対向し且つ前記基板の側面が前記実装基板表面に接触するように配置し、第２ホール内壁と前記実装基板との間の隙間を埋めるようにろう材を入り込ませて、第２ホール電極と前記実装基板とをろう材で固定する工程をさらに備えてもよい。

上記電子部品等の素子搭載基板の第２ホールが前記基板の一方の側面に開口を有する場合、本発明は、上記記載の電子部品等を実装基板上に、第２ホールの内壁と前記実装基板表面とが対向し且つ前記基板の側面が前記実装基板に接触するように配置する工程と、第１ホール電極と前記実装基板とをろう材で固定する工程と、第２ホール内壁と前記実装基板との間の隙間を埋めるようにろう材を入り込ませて、第２ホール電極と前記実装基板とをろう材で固定する工程を備える電子部品等の実装方法も提供する。この場合、ろう材が第２ホールに吸い込まれ、ろう材と実装基板が接触するので、素子搭載基板、電子部品等が安定して実装基板に実装される。

前記ろう材と被覆層は、どちらも、第１ホールの開口を密閉するように塞がない。ろう材又は被覆層が第１ホールを塞ぐと、第１Ａホール内の空気が膨張したときにろう材又は被覆層が圧力を受けてろう材の形状が破壊される場合があるからである。なお、ろう材は、第１ホールのすぐ横に形成され、第１ホールの開口周辺のろう材の濡れが悪い被覆層でせき止められる。このため、第１ホールへのろう材の侵入を防止しつつ、第１ホール電極とろう材とを電気的に接続することができる。
また、被覆層は、第１ホールの開口を密閉するように塞がない。被覆層が第１ホールを塞ぐと、第１Ａホール内の空気が膨張したときに被覆層が圧力を受けて被覆層の形状が破壊される場合があるからである。

ここで示した種々の実施形態は、互いに組み合わせることができる。

以下、本発明の一実施形態を図面を用いて説明する。図面や以下の記述中で示す内容は、例示であって、本発明の範囲は、図面や以下の記述中で示すものに限定されない。

以下、素子搭載基板に発光素子（例：ＬＥＤチップ）が搭載されている発光装置を例に挙げて説明を進める。以下の説明は、素子搭載基板に搭載されている素子（例：半導体素子）が発光素子以外の素子（例：受光素子）である電子部品にも基本的に当てはまる。また、素子が搭載されていない素子搭載基板にも基本的に当てはまる。

１．発光装置
１−１．発光装置の構造
図１（ａ）〜（ｅ）を用いて本発明の一実施形態の発光装置１０の構造について説明する。図１（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態の発光装置１０の構造を示す。図１（ａ）は、平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）中のＩ−Ｉ断面図である。図１（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ、図１（ｂ）中のＩＩ−ＩＩ断面図、ＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。図１（ｅ）は、裏面図である。

本発明の一実施形態の発光装置１０は、素子搭載基板１と、素子搭載基板１の前面側に搭載された発光素子３とを備える。素子搭載基板１の前面側には、発光素子３からの光を前方に向けて反射させるリフレクタ５も設けられている。

素子搭載基板１は、裏面から前面に向かって延びる第１Ａホール７Ａ、第１Ｋホール７Ｋ、第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃを有する基板９と、第１Ａホール７Ａ、第１Ｋホール７Ｋ、第２ホール７Ｂのそれぞれの内壁から基板９の裏面に渡って繋がって形成された第１Ａホール電極８Ａ、第１Ｋホール電極８Ｋ及び第２ホール電極８Ｂとを備える。第２ホール電極８Ｂは、第３ホール７Ｃの内壁にまで繋がって形成されている。

第１Ａホール電極８Ａ、第１Ｋホール電極８Ｋ及び第２ホール電極８Ｂは、ホールの内壁に薄く形成されるものであるので、第１Ａホール７Ａ、第１Ｋホール７Ｋ、第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃの内部は、空洞である。第１Ａホール電極８Ａ、第１Ｋホール電極８Ｋ及び第２ホール電極８Ｂは、基板９の裏面において離間して形成されていて互いに絶縁されている。第１Ａホール電極８Ａ、第１Ｋホール電極８Ｋ及び第２ホール電極８Ｂは、例えば、メッキ電極である。

基板９は、ベース基板９Ａと上層基板９Ｂとが積層された積層基板である。ベース基板９Ａと上層基板９Ｂは、何れも絶縁基板である。第１Ａホール７Ａ、第１Ｋホール７Ｋ、第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃは、ベース基板９Ａに形成されたスルーホールである。上層基板９Ｂには、第１Ａホール電極８Ａ、第１Ｋホール電極８Ｋ及び第２ホール電極８Ｂのそれぞれと電気的に接続された第１Ａ導電部１１Ａ、第１Ｋ導電部１１Ｋ及び第２導電部１１Ｂとを有している。なお、基板９の構成は、限定されない。基板９は、３枚以上の基板の積層基板であってもよく、単層基板であってもよい。本実施形態では、第１Ａホール７Ａ、第１Ｋホール７Ｋ、第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃは、ベース基板９Ａのみを貫通するスルーホールであるが、これらのホールは、基板９の全体（つまり、ベース基板９Ａと上層基板９Ｂ）を貫くスルーホールであってもよい。また、図示した第１Ａ導電部１１Ａ、第１Ｋ導電部１１Ｋ及び第２導電部１１Ｂの構成は、一例であり、別の構成を採用してもよい。

第１Ａホール７Ａ及び第１Ｋホール７Ｋのそれぞれの裏面側の開口の周囲には被覆層１３Ａ及び１３Ｋが設けられている。また、図示しないが、第２ホール７Ｂの開口の周囲にも被覆層を設けることが望ましい。第２ホール電極８Ｂの裏面メッキ面に沿ったろう材の這い上がりを防ぐことができ、第２ホール７Ｂ内に入るろう材量の低下、引いては、実装強度が低下を防ぐことが可能になる。
被覆層１３Ａ及び１３Ｋは、それぞれ、第１Ａホール電極８Ａ及び第１Ｋホール電極８Ｋ上に設けられ、第１Ａホール電極８Ａ、第１Ｋホール電極８Ｋよりもろう材の濡れ性が悪い材料からなる。ろう材としては、錫、銀、銅などの混合される一般的なハンダ、（鉛、インジウム等の含有の場合もある）が挙げられる。これらのろう材の何れに対しても、銀、金や銅、ニッケル等の電極材料は、比較的濡れ性がよい。一方、これらのろう材の何れに対しても、ドライフィルムレジスト、スピンコートタイプのレジスト等の材料は、比較的濡れ性が悪い。従って、被覆層１３Ａ及び１３Ｋは、後者の材料で形成することができる。また、被覆層のパターンは、第１Ａホール７Ａ及び第１Ｋホール７Ｋの開口の周囲をドーナツ状に覆うだけではなく、ろう材が、第１Ａホール電極８Ａ及び第１Ｋホール電極８Ｋの所定箇所にのみ接続されるように、所定箇所を除いて形成してもよい。
また、その場合、被覆層のパターンは、ホールにろう材が侵入しなければよいので、各ホールを囲む周囲に設けられている必要はなく、所定箇所と各ホールの間にろう材の侵入を防ぐように被覆層のパターンが形成されていればよい。

第２ホール７Ｂは、基板９の短手方向（図１（ｅ）の矢印Ｘの方向）の一端に形成されており、基板９の一方の側面に開口を有している。第３ホール７Ｃは、基板９の短手方向の他端に形成されており、基板９の他方の側面に開口を有している。第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃは、それぞれ、基板９の裏面の開口が半円であって側面の開口が長方形である半円柱状である。

第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃは、基板９の短手方向に並んで配置されている。第１Ａホール７Ａ、（第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃ）及び第１Ｋホール７Ｋは、基板９の長手方向（図１（ｅ）の矢印Ｙの方向）に並んで配置されている。これによって、基板の短手方向のサイズを小さくすることが可能になっている。
なお、発光装置１０を、コレットなどでピックアップして、実装基板の所定位置に搭載する際、コレット径が小さすぎると第３ホール７Ｃの箇所でリークして真空吸着しにくくなり、ピックアップ作業がやりにくくなるため、適宜、コレット径を選定する必要がある。そこで、第２ホール７Ｂが形成されている一方の側面に対向する他方の側面に第３ホール７Ｃを設けないようにすることで、ピックアップ作業が容易になる。

発光素子３は、アノード電極３Ａ、カソード電極３Ｋ及び素子搭載面電極３Ｂを有している。アノード電極３Ａ及びカソード電極３Ｋは、それぞれ、導電ワイヤ１５を介して第１Ａ導電部１１Ａ及び第１Ｋ導電部に電気的に接続されている。従って、アノード電極３Ａ及びカソード電極３Ｋは、それぞれ、第１Ａ導電部１１Ａ及び第１Ｋ導電部を介して、第１Ａホール電極８Ａ及び第１Ｋホール電極８Ｋに電気的に接続されている。第２ホール電極８Ｂは、発光素子３のアノード電極３Ａ及びカソード電極３Ｋの何れとも電気的に接続されていない。

また、素子搭載面電極３Ｂは、第２導電部１１Ｂに電気的に接続されている。従って、素子搭載面電極３Ｂは、第２導電部１１Ｂを介して第２ホール電極８Ｂに電気的に接続されている。従って、第２ホール電極８Ｂは、素子搭載面電極３Ｂを接地させるための接地用電極として機能する。
また、第２導電部１１Ｂは金属等の熱導電性が高い材料からなるので、第２ホール電極８Ｂは、発光素子３に熱的に接続されている。従って、第２ホール電極８Ｂは、発光素子３の放熱を促進する放熱用電極として機能する。

１−２．発光装置の製造方法
発光装置１０は、以下の工程で製造することができる。以下に示す工程は、一例であり、本実施形態の発光装置１０は、別の方法で製造してもよい。

まず、ベース基板（例：ガラエポ基板）９Ａの一方の面に、両面接着シートの片面を接着させ、ドリル加工で第１Ａホール７Ａ、第１Ｋホール７Ｋ、第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃをマトリックス状に形成する。第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃは、この時点では、円柱状であり、第１Ａホール電極８Ａ、第１Ｋホール電極８Ｋ及び第２ホール電極８Ｂを形成後に切断により半円柱状化される。また、第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃは、第１Ａホール７Ａ、第１Ｋホール７Ｋが交互に並ぶ方向（図１（ｅ）のＹ方向）に対しては丁度その間の中央に位置し、第１Ａホール７Ａ、第１Ｋホール７Ｋがそれぞれ、並ぶ方向（図１（ｅ）のＸ方向）に対しては、第１Ａホール７Ａ、第１Ｋホール７Ｋと同じピッチで配置されるが、隣接する第１Ａホール７Ａ間の間付近に位置をずらして、穴開けされる。

次に、上層基板９Ｂに第１Ａ導電部１１Ａ、第１Ｋ導電部１１Ｋ及び第２導電部１１Ｂを形成し、その後、上層基板９Ｂの前面側に発光素子３の素子搭載面電極３Ｂを第２導電部１１Ｂに固着させることによって発光素子３を上層基板９Ｂ上に搭載させる。次に、導電ワイヤ１５により、発光素子３のアノード電極３Ａ及びカソード電極３Ｋをそれぞれ第１Ａ導電部１１Ａ及び第１Ｋ導電部１１Ｋに電気的に接続させる。次に、上層基板９Ｂの前面側にリフレクタ５を形成する。

次に、第１Ａホール７Ａ、第１Ｋホール７Ｋ及び第２ホール７Ｂと、第１Ａ導電部１１Ａ、第１Ｋ導電部１１Ｋ及び第２導電部１１Ｂの位置がそれぞれ一致するように、ベース基板９Ａと上層基板９Ｂとをベース基板９Ａに予め貼り付けておいた両面接着シートにより貼り合わせる。

次に、第１Ａホール７Ａ、第１Ｋホール７Ｋ、第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃの内壁及びベース基板９Ａの裏面にめっきとパターニングを行い、第１Ａホール電極８Ａ、第１Ｋホール電極８Ｋ及び第２ホール電極８Ｂを形成する。

次に、第１Ａホール７Ａ及び第１Ｋホール７Ｋのそれぞれの裏面側の開口の周囲において、第１Ａホール電極８Ａ及び第１Ｋホール電極８Ｋ上に被覆層材料を塗布して、被覆層１３Ａ及び１３Ｋを形成する。

最後に、隣接する第１Ａホール７Ａ間の中央線（図１（ｅ）の直線Ｌ１に対応）での切断により、第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃを半円柱状化し、さらに隣接する第１Ａホール７Ａと第１Ｋホール７Ｋ間の中央線（図１（ｅ）の直線Ｌ２に対応）で切断を行い、本実施形態の発光装置１０の製造を完了する。第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃの半円柱状形状は、上述にあるように穴開けの位置を調整することで、円柱を中心からずれた位置で基板９の側面に平行な平面で二分割したときの小さい方の形状であって側面の開口が長方形である第２ホール７Ｂを形成することができる。

１−３．発光装置の実装方法
次に、図２（ａ）〜（ｄ）を用いて、互いに電気的に分離された３つの外部電極（第１Ａ外部電極１９Ａ、第１Ｋ外部電極１９Ｋ及び第２外部電極１９Ｂ）を有する実装基板１７上に発光装置１０を実装する方法について説明する。図２（ａ）は、図１（ｅ）に対応した裏面図であり、図２（ｂ）〜（ｄ）は、それぞれ、図２（ａ）中のＩ−Ｉ断面図、ＩＩ−ＩＩ断面図、ＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。まず図２（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、図１（ｃ）、（ｄ）に対応した断面図である。

まず、基板９の側面が実装基板１７に接触するように、すなわち、基板９の裏面と実装基板１７の実装面とが垂直になるように、発光装置１０を実装基板１７上に配置する。この際、発光装置１０は、第１Ａ外部電極１９Ａ、第１Ｋ外部電極１９Ｋ及び第２外部電極１９Ｂの位置と、第１Ａホール電極８Ａ、第１Ｋホール電極８Ｋ及び第２ホール電極８Ｂの位置がそれぞれ近接するように実装基板１７上に配置する。

第１Ａ外部電極１９Ａ、第１Ｋ外部電極１９Ｋは、図示しないが、長方形のパターンでそのパターンに合わせて、直方体状のろう材（第１Ａろう材２１Ａ，第１Ｋろう材２１Ｋ）が形成されており、ベース基板９Ａの裏面上の被覆層が形成されていない第１Ａホール電極８Ａ、第１Ｋホール電極８Ｋと第１Ａろう材２１Ａ，第１Ｋろう材２１Ｋの実装基板１７に垂直な一面と接触するように実装基板１７上に配置する。
また、第２外部電極１９Ｂは、図示しないが、凸状のパターンであり、それに合わせて、実装基板１７の表面側から見て、逆凸状である柱状形状のろう材（第２ろう材２１）が形成されている。
凸の部分は、第１Ａ外部電極１９Ａ、第１Ｋ外部電極１９Ｋ及び第２外部電極１９Ｂの並びの方向に対して垂直な方向を向いており、第２ホール７Ｂに凸の下側部分及び上側の一部分が入りこむような位置に形成されている。凸の下側は第２ホール７Ｂの直径より大きく、凸の上側は第２ホール７Ｂの直径より小さい幅をもつ形状とする。
次に、加熱をして、第１Ａ外部電極１９Ａと第１Ａホール電極８Ａ、第１Ｋ外部電極１９Ｋと第１Ｋホール電極８Ｋ、及び第２外部電極１９Ｂと第２ホール電極８Ｂをそれぞれ電気的に接続させるように、外部電極とホール電極が近接している各部分で第１Ａろう材２１Ａ，第１Ｋろう材２１Ｋ、第２ろう材２１を溶かし、各ホール形状およびホール電極の被覆層パターンに応じてフィレットが形成される。

第２ホール電極８Ｂは、第２ろう材２１に対して濡れ性が比較的良いので、第２ろう材２１は、第２ホール７Ｂに入り込む（図２（ｂ）を参照。）。これによって第２ろう材２１と実装基板１７とが広い面積で接触することになり、発光装置１０の固定が安定する（具体的には、実装強度が上がる、パッケージの起き上がりが無くなる。）。

また、第１Ａホール電極８Ａも第１Ａろう材２１Ａに対して濡れ性が比較的良い。しかし、第１Ａホール７Ａの裏面側の開口の周囲には被覆層１３Ａが設けられており、この被覆層１３Ａは、第１Ａろう材２１Ａに対して濡れ性が悪いので、第１Ａろう材２１Ａは、第１Ａホール７Ａ内に入り込まずに基板９の裏面側に留まる。このため、第１Ａろう材２１Ａと実装基板１７との接触面積が大きくなり、発光装置１０が安定して実装基板１７に実装される（図２（ｄ）を参照）。また、第１Ａホール７Ａを塞がないように第１Ａろう材２１Ａを形成しておくことが好ましい（図２（ａ）、（ｃ）を参照）。第１Ａろう材２１Ａが第１Ａホール７Ａを塞ぐと、第１Ａホール７Ａ内の空気が膨張したときに、第１Ａろう材２１Ａが圧力を受けて図２（ｄ）のような第１Ａろう材２１Ａの形状が破壊される場合があるからである。ここで述べた内容は、第１Ｋろう材２１Ｋ、第１Ｋホール７Ｋ、第１Ｋホール電極８Ｋ及び被覆層１３Ｋについても同様に当てはまる。

１−４．その他
上記実施形態の発光装置１０は、第１Ａ外部電極１９Ａと第１Ａホール電極８Ａ、第１Ｋ外部電極１９Ｋと第１Ｋホール電極８Ｋ、及び第２外部電極１９Ｂと第２ホール電極８Ｂの３つの接続点において、第１Ａろう材２１Ａ，第１Ｋろう材２１Ｋ、第２ろう材２１と実装基板１７との接触面積が大きくなるように構成されているが、上記３つの接続点のうち少なくとも１つにおいて第１Ａろう材２１Ａ，第１Ｋろう材２１Ｋ、第２ろう材２１と実装基板１７との接触面積が大きければ発光装置１０は、安定して実装基板１７に実装可能である。従って、例えば、図３（ａ）〜（ｅ）に示すように、第３ホール７Ｃを省略し、第２ホール７Ｂを基板９の短手方向の中央に円柱状に形成してもよい。また、第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃは、省略してもよい。この場合でも、第１Ａ外部電極１９Ａと第１Ａホール電極８Ａ、及び第１Ｋ外部電極１９Ｋと第１Ｋホール電極８Ｋの２つの接続点において、第１Ａろう材２１Ａ，第１Ｋろう材２１Ｋと実装基板１７との接触面積が大きくなる。
また、図４（ａ）〜（ｅ）及び図５（ａ）〜（ｄ）に示すように、第２ホール７Ｂは、円柱を中心からずれた位置で基板９の側面に平行な平面で二分割したときの小さい方の形状であって側面の開口が長方形であるようにしてもよい。この場合、図５（ｂ）に示すように、第２ろう材２１が第２ホール７Ｂ内にさらに吸い込まれやすくなり、第２外部電極１９Ｂと第２ホール電極８Ｂの接続点での接続がより強固になる。また、第２ホール７Ｂ内部の体積が減少するので、第２ろう材２１の使用量を減らすことができる。
第２ろう材２１の量は、ろう材塗布の設備や実装電極面積などに、下限が規定される場合もあるので、第２ホールの断面形状を必ずしも半円より小さくする必要はない。もし、第２ホールの断面形状のサイズに対してろう材の量が多すぎると、第２ホールに吸い込まれないろう材の量が多すぎて、発光装置の実装面とは反対の側面側に突出したり、加熱固化したろう材の形状が大型化してしまい、実装エリアを越えて他の部材にろう材が接触してしまう虞がある。従って、第２ホールの断面形状は、ろう材の量に応じて調整すればよい。
調整をする方法としては、１−２．発光装置の製造方法で述べたドリル加工の工程において、第２ホール７Ｂ及び第３ホール７Ｃを穴あけ位置を調整し、所定位置での切断により形成される。
図６（ａ）〜（ｅ）及び図７（ａ）〜（ｄ）に示すように、被覆層１３Ａ、１３Ｋのうちの一方又は両方を省略してもよい。この場合、第１Ａろう材２１Ａが第１Ａホール７Ａ内に入り込み、第１Ａ外部電極１９Ａと第１Ａホール電極８Ａの接続点では、第１Ａろう材２１Ａと実装基板１７との接触面積が小さくなってしまうが、この場合でも、第２外部電極１９Ｂと第２ホール電極８Ｂの接続点において、第２ろう材２１と実装基板１７との接触面積が大きくなるので、発光装置１０は、安定して実装基板１７に実装可能である。

また、上記実施形態の発光装置１０では、第２ホール７Ｂがベース基板９Ａを貫通しているが、図８（ａ）〜（ｅ）に示すように、第２ホール７Ｂがベース基板９Ａを非貫通であってもよい。この場合、第２ホール電極８Ｂは、発光素子３の素子搭載面電極３Ｂに電気的に非接続であり且つ前記素子に熱的に非接続になる。このような構成では、第２ホール電極８Ｂは、発光装置１０を実装基板１７に実装するために利用される。例えば、発光装置１０の使用温度の上限が低い場合、少しでも工数を減らして低コスト化したい場合、又は実装基板１７の耐熱性が悪いために実装基板１７に放熱させないほうがよい場合は、第２ホール７Ｂがベース基板９Ａを非貫通であることが望ましい。

２．液晶バックライト装置
図９（ａ）〜（ｂ）を用いて、本発明の一実施形態の液晶バックライト装置３０について説明する。図９（ａ）は、本実施形態の液晶バックライト装置３０の構成を示す分解斜視図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）中のＩ−Ｉ断面図である。図９（ｂ）は、また、図２（ｂ）に対応した断面図である。

本実施形態の液晶バックライト装置３０は、上記実施形態の発光装置１０が実装基板１７上の光源部に実装されている。発光装置１０の実装方法は、図２（ａ）〜（ｄ）を用いて説明した通りである。

発光装置１０から放出される光は、実装基板１７の実装面に平行な方向に出射される。発光装置１０の出射面から所定距離をおいた位置に導光板２２が出射面と対面に設置されている。発光装置１０の実装面と反対側の側面と、導光板２２の設置面とは反対側の側面には、反射シート２３、２５が設けられている。実装基板１７上に実装する発光装置１０の数は、単数であっても複数であってもよい。

以上の実施形態で示した種々の特徴は、互いに組み合わせることができる。１つの実施形態中に複数の特徴が含まれている場合、そのうちの１又は複数個の特徴を適宜抜き出して、単独で又は組み合わせて、本発明に採用することができる。

（ａ）〜（ｅ）は、本発明の一実施形態の発光装置の構造を示し、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＩ−Ｉ断面図であり、（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ、（ｂ）中のＩＩ−ＩＩ断面図、ＩＩＩ−ＩＩＩ断面図であり、（ｅ）は、裏面図である。 （ａ）は、図１（ｄ）に対応した裏面図であり、（ｂ）〜（ｄ）は、それぞれ、（ａ）中のＩ−Ｉ断面図、ＩＩ−ＩＩ断面図、ＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の別の実施形態の発光装置の構造を示し、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＩ−Ｉ断面図であり、（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ、（ｂ）中のＩＩ−ＩＩ断面図、ＩＩＩ−ＩＩＩ断面図であり、（ｅ）は、裏面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の別の実施形態の発光装置の構造を示し、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＩ−Ｉ断面図であり、（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ、（ｂ）中のＩＩ−ＩＩ断面図、ＩＩＩ−ＩＩＩ断面図であり、（ｅ）は、裏面図である。 （ａ）は、図４（ｄ）に対応した裏面図であり、（ｂ）〜（ｄ）は、それぞれ、（ａ）中のＩ−Ｉ断面図、ＩＩ−ＩＩ断面図、ＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の別の実施形態の発光装置の構造を示し、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＩ−Ｉ断面図であり、（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ、（ｂ）中のＩＩ−ＩＩ断面図、ＩＩＩ−ＩＩＩ断面図であり、（ｅ）は、裏面図である。 （ａ）は、図６（ｄ）に対応した裏面図であり、（ｂ）〜（ｄ）は、それぞれ、（ａ）中のＩ−Ｉ断面図、ＩＩ−ＩＩ断面図、ＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。 （ａ）〜（ｅ）は、本発明の別の実施形態の発光装置の構造を示し、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＩ−Ｉ断面図であり、（ｃ）及び（ｄ）は、それぞれ、（ｂ）中のＩＩ−ＩＩ断面図、ＩＩＩ−ＩＩＩ断面図であり、（ｅ）は、裏面図である。 （ａ）は、本発明の一実施形態の液晶バックライト装置の構成を示す分解斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）中のＩ−Ｉ断面図である。

符号の説明

１：素子搭載基板 ３：発光素子 ３Ａ：アノード電極 ３Ｋ：カソード電極 ３Ｂ：素子搭載面電極 ５：リフレクタ ７Ａ：第１Ａホール ７Ｋ：第１Ｋホール ７Ｂ：第２ホール ７Ｃ：第３ホール ８Ａ：第１Ａホール電極 ８Ｋ：第１Ｋホール電極 ８Ｂ：第２ホール電極 ９：基板 ９Ａ：ベース基板 ９Ｂ：上層基板 １０：発光装置 １１Ａ：第１Ａ導電部 １１Ｋ：第１Ｋ導電部 １１Ｂ：第２導電部 １３Ａ、１３Ｋ：被覆層 １５：導電ワイヤ １７：実装基板 １９Ａ：第１Ａ外部電極 １９Ｋ：第１Ｋ外部電極 １９Ｂ：第２外部電極 ２１Ａ：第１Ａろう材 ２１Ｋ：第１Ｋろう材 ２１：第２ろう材 ２２：導光板 ２３、２５：反射シート

Claims (23)

1. 前面側に素子を搭載可能な素子搭載基板であって、
   裏面から前面に向かって延びる貫通又は非貫通の第１ホールを有する基板と、第１ホールの内壁から前記基板の裏面に渡って繋がって形成された第１ホール電極と、第１ホール電極上であって第１ホールの裏面側の開口の周囲に設けられた被覆層とを備え、
   前記被覆層は、第１ホール電極よりもろう材の濡れ性が悪い材料からなり、前記基板は、裏面から前面に向かって延びる貫通又は非貫通の第２ホールをさらに備え、第２ホールの内壁から前記基板の裏面に渡って繋がって形成された第２ホール電極をさらに備えることを特徴とする素子搭載基板。
2. 第２ホールは、前記基板の一方の側面に開口を有することを特徴とする請求項１に記載の素子搭載基板。
3. 第２ホールは、前記基板の裏面の開口が半円であって側面の開口が長方形である半円柱状である請求項２に記載の素子搭載基板。
4. 第２ホールは、円柱を中心からずれた位置で前記基板の側面に平行な平面で二分割したときの一方の形状であって側面の開口が長方形である請求項２に記載の素子搭載基板。
5. 第２ホールは、円柱を中心からずれた位置で前記基板の側面に平行な平面で二分割したときの小さい方の形状であって側面の開口が長方形である請求項２に記載の素子搭載基板。
6. 裏面から前面に向かって延びる貫通又は非貫通の第１及び第２ホールを有する基板と、第１ホールの内壁から前記基板の裏面に渡って繋がって形成された第１ホール電極と、第２ホールの内壁から前記基板の裏面に渡って繋がって形成された第２ホール電極とを備え、第２ホールは、前記基板の一方の側面に開口を有することを特徴とする素子搭載基板。
7. 第２ホールは、前記基板の裏面の開口が半円であって側面の開口が長方形である半円柱状である請求項６に記載の素子搭載基板。
8. 第２ホールは、円柱を中心からずれた位置で前記基板の側面に平行な平面で二分割したときの一方の形状であって側面の開口が長方形である請求項６に記載の素子搭載基板。
9. 第２ホールは、円柱を中心からずれた位置で前記基板の側面に平行な平面で二分割したときの小さい方の形状であって側面の開口が長方形である請求項６に記載の素子搭載基板。
10. 前記第２ホールの周囲には、被覆層が形成され、前記被覆層は、第２ホール電極よりもろう材の濡れ性が悪い材料からなることを特徴とする請求項６に記載の素子搭載基板。
11. 前記基板の一方の側面に対向する他方の側面にはホールが形成されていないことを特徴とする請求項２又は６に記載の素子搭載基板。
12. 請求項１〜１１の何れか１つに記載の素子搭載基板と、
    前記基板の前面側に搭載され且つアノード電極及びカソード電極を有する素子を備え、第１ホール電極は、前記アノード電極又は前記カソード電極に電気的に接続されている電子部品。
13. 前記電子部品の素子搭載基板は、請求項１〜１１の何れか１つの素子搭載基板であり、
    第２ホール電極は、前記アノード電極と前記カソード電極の何れとも電気的に接続されていない請求項１２に記載の電子部品。
14. 前記素子は、素子搭載面電極をさらに備え、
    前記電子部品の素子搭載基板は、請求項１〜１１の何れか１つの素子搭載基板であり、
    第２ホール電極は、前記素子搭載面電極に電気的に接続されている請求項１２又は１３に記載の電子部品。
15. 前記電子部品の素子搭載基板は、請求項１〜１１の何れか１つの素子搭載基板であり、
    第２ホール電極は、前記素子に熱的に接続されている請求項１２又は１３に記載の電子部品。
16. 前記素子は、素子搭載面電極をさらに備え、
    前記電子部品の素子搭載基板は、請求項１〜１１の何れか１つの素子搭載基板であり、
    第２ホール電極は、前記素子搭載面電極に電気的に非接続であり且つ前記素子に熱的に非接続である請求項１２又は１３に記載の電子部品。
17. 請求項１２〜１６の何れか１つに記載の電子部品を備え、
    前記素子は、発光素子である発光装置。
18. 請求項１７に記載の発光装置が光源部に実装された液晶バックライト装置。
19. 請求項１２〜１６の何れか１つに記載の電子部品の実装方法であって、
    前記電子部品の素子搭載基板は、請求項１〜５の何れか１つに記載の素子搭載基板であり、
    前記電子部品を実装基板上に前記基板の側面が前記実装基板に接触するように配置する工程と、第１ホール内にろう材が吸い込まれないように第１ホール電極と前記実装基板とをろう材で固定する工程を備える電子部品の実装方法。
20. 前記電子部品の素子搭載基板は、請求項１〜５の何れか１つに記載の素子搭載基板であり、
    第２ホール内にろう材が吸い込まれるように第２ホール電極と前記実装基板とをろう材で固定する工程をさらに備える請求項１９に記載の電子部品の実装方法。
21. 前記電子部品の素子搭載基板は、請求項２〜５の何れか１つに記載の素子搭載基板であり、
    前記電子部品は、第２ホールの内壁と前記実装基板表面とが対向し且つ前記基板の側面が前記実装基板表面に接触するように配置し、
    第２ホール内壁と前記実装基板との間の隙間を埋めるようにろう材を入り込ませて、第２ホール電極と前記実装基板とをろう材で固定する工程をさらに備える請求項１９に記載の電子部品の実装方法。
22. 請求項１２〜１６の何れか１つに記載の電子部品の実装方法であって、
    前記電子部品の素子搭載基板は、請求項６〜１１の何れか１つに記載の素子搭載基板であり、
    前記電子部品を実装基板上に、第２ホールの内壁と前記実装基板表面とが対向し且つ前記基板の側面が前記実装基板に接触するように配置する工程と、第１ホール電極と前記実装基板とをろう材で固定する工程と、第２ホール内壁と前記実装基板との間の隙間を埋めるようにろう材を入り込ませて、第２ホール電極と前記実装基板とをろう材で固定する工程を備える電子部品の実装方法。
23. 前記ろう材は、第１ホールの開口を密閉するように塞がない請求項１９〜２２の何れか１つに記載の電子部品の実装方法。

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