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JP4804779B2 - フィルム、テープ形態の印刷回路基板外観検査における過検出防止用システム及びその処理方法 - Google Patents

フィルム、テープ形態の印刷回路基板外観検査における過検出防止用システム及びその処理方法 Download PDF

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JP4804779B2
JP4804779B2 JP2005092422A JP2005092422A JP4804779B2 JP 4804779 B2 JP4804779 B2 JP 4804779B2 JP 2005092422 A JP2005092422 A JP 2005092422A JP 2005092422 A JP2005092422 A JP 2005092422A JP 4804779 B2 JP4804779 B2 JP 4804779B2
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Description

本発明は自動光学検査システム(Automated Optical Inspection system 、 AOI system)に係わり、さらに具体的にはフィルムおよびテープ形態の印刷回路基板(Printed Circuit Board 、PC)の外観検査のとき、良品が不良品として検出される過検出を防止するシステム及びその処理方法に関する。
半導体デバイス、例えば、液晶ディスプレー装置の駆動ドライバ集積回路(LCD Driver IC)およびメモリなどの各種の半導体集積回路の製造に使用される主要材料の一つである印刷回路基板はフィルム(Film)、テープ(Tape)などの形態で製造されている。
このようなフィルムおよびテープ形態の印刷回路基板は、例えば、TAB(Tape Automatic Bonding)またはCOF(Chip On Film)基板などがある。 印刷回路基板には、フィルム、テープ基板形態で露光、現像などの製造工程を通じて微細パターンが形成され、パターン形象の良、不良の判定が印刷回路基板の生産性に非常に重要な要因になる。
また、光を利用して自動的にフィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の外観を検査するにあたって、規格上では良品であるが、ほこりなどの異物により不良として判定される過検出は製品と自動光学検査システムの信頼性に絶対的な影響を及ぼす重要な要因である。
実質的に半導体集積回路製造用フィルム、テープ形態の印刷回路基板を生産する業界では製品の微細したパターン内の合線、短絡、突起、凹みなどの各種の欠陷が発生して大問題が惹起されており、これの効果的な検査が生産性および品質管理におけるキーになっているのが実情である。
このための検査方法の一つの人力による検査は徐々にフィルム、テープ形態の印刷回路基板が超高微細パターンに製造されて、効果的な検査はますます難しくなり、不可能になっている。これによって光学的な映像獲得による自動検査装置の需要が急増し、必須の設備とされている。
しかし、一般的な自動検査装置は光学的な映像を獲得して映像処理装置およびコンピュータなどによって処理して、パターンの良否の判定をするようになり、良品を不良として判定する過検出現象が大きい問題を引き起こす。これは製造した製品が自動的に不良として判別し、これを廃棄処理するようになしたため生産性が大きく低下する。これは、製造企業の採算性の悪化につながる
図1A乃至図1Dはフィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の透過光を利用して獲得した映像データから判断された突起、合線または異物を示す図である。図2A乃至図2Bはフィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の反射光を利用して獲得した映像データから判断された突起または異物を示す図である。
図1Aおよび図1Dを参照すると、一般的な自動光学検査システム(図示せず)で透過光を利用して獲得したフィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の映像データ2は各々が実在的なリード4の突起8および合線10の場合と、図1Cおよび図2Bの異物またはほこりなどによる突起12および合線14の場合に対する映像データ2は各々その照度計で差がある。ここで透過映像は印刷回路基板のリード4が黒色として表示され、空間6が白色として表示される。
しかし、図1Aおよび図1Bの実際製造上の欠陷による突起8および合線10と、図1Cおよび図1Dのほこりや異物などがリード4に付着して示す突起および合線のように見える良品性突起12および合線14は自動光学検査システムによって同一にリード4から突出した突起および合線として判別されて、全部パターン不良として処理される。
また、図2Aを参照すると、反射光を利用して獲得した映像データは実際の製造上の欠陷による突起16として、図2Bのほこりや異物などによって実際の突起のように見える良品性突起18と同一に判別されて、全部不良として処理される。
上述のように、従来のフィルム、テープ形態の印刷回路基板製造企業体に導入した光学式自動検査システムは透過光または反射光を通じて映像を獲得し、これを通じてパターン領域と空間領域を区分してパターンの良、不良を判定する方式にした。このような方式では良品性異物およびほこりなどが回路内に存在する場合、図1C、図1Dおよび図2Bに示すような映像が得られるので過検出の原因になっている。したがって、フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の検査過程で発生する過検出現象は生産性低下および原価上昇の要因になる。
本発明の目的は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の検査対象パターン内に異物およびほこりなどによる良品を不良として判別する過検出を防止するための検査システムおよびその方法を提供することである。
本発明の他の目的は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、光学的明るさを、照度計の特性を利用して、フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の外観検査のときに発生する過検出現象を防止する検査システムおよびその検査方法を提供することである。
本発明のまた他の目的は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の自動光学検査システムにおいて、良品を不良として判別する過検出を防止して生産性を向上させるための装置および方法を実現することである。
上述の目的を達成するための本発明の一実施態様によれば、回路パターンと空間を有す
る多数の印刷回路基板の前記回路パターンの不良の可否を検査する自動光学検査システム
は、光源を利用して前記各々の印刷回路基板に対応する映像データを獲得する自動光学検
査器と、前記自動光学検査器から前記映像データを受け入れ、前記映像データの各々のピ
クセル単位の明るさを照度計による前記回路パターンと前記空間とを識別する第1 の明るさレベルによって、前記印刷回路基板の良否を判別する制御部と、を含み、前記制御部は前記第1 の明るさレベルによって前記印刷回路基板の前記回路パターンが不良として判別されれば、所定の実際不良パターンに対応する第2 の明るさレベルを利用して前記不良として判別された回路パターンの箇所が実際の不良であるか否かを2次的に判別する。
こうした特徴により、前記制御部は、前記光源が透過光であれば、前記第2の明るさレベルは前記第1の明るさレベルより大きく、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第1および前記第2の明るさレベルの間であれば、前記回路パターンの不良が良品性異物によるものとして判別し、前記不良判別された印刷回路基板を良品として判別する。ここで、前記制御部は、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第2の明るさレベル以下であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別して前記不良判別された印刷回路基板を不良として判別する。ここで、前記制御部は、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第2の明るさレベル以上であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を不良として判別することが望ましい。
こうした特徴によると、前記制御部はコンピューターシステムを具備し、前記コンピューターシステムは前記自動光学検査器とコンピュータネットワークとを通じて前記映像データおよび前記2次的な判別情報を相互伝送する。
こうした特徴により、前記制御部は、前記映像データをその画素単位で明るさレベルを抽出するためのプログラムを含む。
上述の目的を達成するための本発明の他の態様によれば、多数の印刷回路基板の回路パターンの不良の可否を検査する自動光学検査システムは、光源から透過光を発生させて前記各々の印刷回路基板に対応する映像データを獲得する自動光学検査器と、前記自動光学検査器から前記映像データを受け入れ、前記映像データの各々のピクセル単位の明るさを照度計による第1基準値を利用して前記印刷回路基板の良否を判別する制御部とを含み、前記制御部は前記第1基準値によって不良として判別された印刷回路基板を前記第1基準値より小さい明るさを照度計の第2基準値を利用して前記不良として判別された印刷回路基板が実際に不良であるか否かを2次的に判別する。
こうした特徴により、前記制御部は、前記不良として判別された印刷回路基板の回路パターンの明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記回路パターンの不良が良品性異物によるものとして判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を良品として判別する。ここで、前記制御部は、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第2基準値以下であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を実際の不良として判別する。
上述の目的を達成するための本発明のまた他の態様によれば、多数の印刷回路基板の回路パターンの不良の可否を検査する自動光学検査システムは、光源から反射光を発生させて前記各々の印刷回路基板に対応する映像データを獲得する自動光学検査器と、前記自動光学検査器から前記映像データを受け入れ、前記映像データの各々のピクセル単位の明るさを照度計による第1基準値によって前記印刷回路基板の良否を判別する制御部とを含み、前記制御部は前記第1基準値によって不良として判別された印刷回路基板を前記第1基準値より大きい明るさを照度計の第2基準値を利用して前記不良として判別された印刷回路基板が実際に不良であるか否かを2次的に判別する。
こうした特徴により、前記制御部は、前記不良として判別された印刷回路基板の回路パターンの明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記回路パターンの不良が良品性異物によるものとして判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を良品として判別する。前記制御部は、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第2基準値の以上であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を実際の不良として判別する。
上述の目的を達成するための本発明のまた他の態様によれば、フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の回路パターンを検査する自動光学検査システムでの良品を不良として判別する過検出を防止するための検査方法は、光源を利用して前記印刷回路基板を獲得する段階と、前記印刷回路基板に対応する映像データを獲得する段階と、前記映像データを画素単位の明るさレベルによる前記回路パターンを識別する第1基準値によって前記印刷回路基板の良否を判別する段階と、前記第1基準値によって不良判別された印刷回路基板を実際の不良パターンに対応する明るさレベルの第2基準値によって実際の不良状態を判別する段階と、を含んで過検出を防止する。
こうした特徴によれば、前記不良状態を判別する段階は、前記光源が透過光の場合、前記第2基準値は前記第1基準値より小さい明るさレベルを有し、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記不良として判別された印刷回路基板を良品性異物による良品として判定する。前記不良状態を判別する段階は、前記第1基準値によって不良として判別された印刷回路基板の前記回路パターンの明るさレベルが前記第2基準値より小さければ、前記不良として判定された印刷回路基板を実際の不良として判別する。
こうした特徴によれば、前記不良状態を判別する段階は、前記光源が反射光の場合、前記第2基準値は前記第1基準値より大きい明るさレベルを有し、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記不良として判別された印刷回路基板を良品性異物による良品として判定する。前記不良状態を判別する段階は、前記第1基準値によって不良判別された印刷回路基板の回路パターンの明るさレベルが前記第2基準値より大きければ、前記不良として判定された印刷回路基板を実際の不良として判別する。
本発明によれば、細分化された基準閾値を利用して実際に不良ユニットではなく、異物による不良として過検出されたユニットを良品として判別することによって、過検出を防止して検査工程での検査効率および生産性を向上させることができる。
以下、本発明の実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
具体的に本発明による自動光学検査システムの構成を図3に示す。
図3を参照すると、前記自動光学検査システム100は自動光学検査器(Automatic Optical Inspector 、 AOI)102と、前記AOI102とデータ通信可能なコンピュータシステム170で構成される。
前記自動光学検査器(AOI 、102)は巻き出し部110と、巻き取り部140との間にビジョン検査部(vision inspector)120および不良処理部130を具備し、これらの構成要素の諸般の動作を制御するAOI制御部150をさらに含む。
前記巻き出し部110はフィルムまたはテープ形態の印刷回路基板がリール(reel)またはロール(roll)形態の連続して続いた印刷回路基板をビジョン検査部120へ提供する。
前記ビジョン検査部120は前記巻き出し部110から提供された印刷回路基板を撮像して前記AOI制御部150に提供する。例えば、透過光源または反射光源と少なくとも一つのCCDカメラを利用して印刷回路基板ユニットの微細回路パターンに対する映像データを獲得し、獲得した映像データを前記AOI制御部150に出力する。
前記不良処理部130は検査結果、不良として最終判別された不良印刷回路基板を表示するためにパンチング(punching)するか、マーキング(marking)して巻き取り部140に出力する。
前記巻き取り部140は前記ビジョン検査部120から検査完了した印刷回路基板を前記不良処理部150を通じて受け入れて巻き戻す。
前記AOI制御部150は前記AOI102の諸般の動作を制御し、前記ビジョン検査部120から撮像された映像データを受けてデータ通信のためのインターフェース(例えば、LAN、RS−232C など)を通じて前記コンピューターシステム170に提供し、前記コンピュータシステム170から良否の判定による検査情報を受けて前記AOI102の構成要素110、120、130または140を駆動動作させる。
そして、前記コンピュータシステム170は本発明による検査工程の諸般の動作を制御するメーン制御部として、図4に示すように、典型的なコンピュータシステムの構成要素を含む。そして前記コンピュータシステム170は制御部172と、ディスプレー部174と、入力部176と、インターフェース部178と、貯蔵部180と、を含む。また、前記コンピュータシステム170は図面のように、前記AOI102と独立的に具備するが、前記AOI102と一体に具備されるバッチ(batch)形に具備することができる。
前記制御部172は、例えば、中央処理装置と、制御プログラムなどを具備し、前記 AOI102から撮像された映像データを受けてヒストグラム方式のデータに変換して表示し、オペレータが映像データ182およびヒストグラムによる照度計の明るさレベルを監視するように制御する。すなわち、前記制御部172は光学検査の収率を向上させるために図5に示す動作手順で処理される。
前記表示部174は前記映像データ182を表示し、ヒストグラム方式のデータをピクセル単位の明るさを照度計に表示する。
前記入力部176は前記映像データ182をピクセル単位で選択、検査、編集および確認するための入力信号を出力する。
前記インターフェース部178は前記AOI102と相互データ通信のための装置として、例えばLAN、RS−232などの通信プロトコルを利用して前記AOI102から撮像された映像データを受け入れ、検査結果による情報を前記AOI102に出力する。
そして、前記貯蔵部180は本発明によるヒストグラム分析プログラム186と、映像データ182および編集プログラム184を貯蔵する。前記ヒストグラム分析プログラム186は前記映像データ182を受けてヒストグラム方式にデータ変換し、獲得された映像データからパターンの良否を判定するための各々のピクセルの明るさを照度計に出力する。また、前記ヒストグラム分析プログラム186は前記制御部172が照度計明るさレベルによる閾値(threshold value)すなわち、第1基準値と、光源すなわち、透過光または反射光によって第1基準値に対応する第2基準値を利用して映像データからパターンの良否を判定する。この際、オペレータは表示された印刷回路基板ユニットの特定部分に対する照度計の明るさレベルを確認することができる。
したがって、前記コンピュータシステム170は光学カメラを利用してフィルム、テープ形態の印刷回路基板を検査する自動光学検査システムで、透過光または反射光を利用してイメージを取得して、良品として定義された規格と対比して良否を判定する。この際、実際パターンの不良またはパターンとパターンとの間に良品性異物およびほこりなどによってパターンと空間に区分する特定閾値(Threshold Value、例えば、照度計120レベル)を基準としてパターン成分を認識するようになる。
しかし、図1Cおよび図1Dの場合のように、良品性異物による不良はパターンと空間に区分する特定閾値によってパターン領域では区分されたが、光学照度計上で見る場合には、閾値に比較的近接する光学的照度計(例えば、70レベル以上)に表示する。図1Aおよび図1Bの場合のように、実際のパターン不良の場合には光学照度計(例えば、70レベル以下)が閾値と比較的差が大きいことが分かる。
したがって、本発明はパターンと空間とを区分する特定閾値を基準値としてパターン領域に区分された領域をより細分化して良否を判別する。すなわち、閾値より低くて、パターン領域として認識されたが、光学的照度計が、比較的、近接した一定の領域を良品性異物およびほこりなどによって検出された部分と判断し、反対に、比較的、実際のパターンの光学的照度と類似の照度を有すれば、実際の回路の不良としてみなすようになる。
また、この部分には、反射光を利用する場合にも、同一の原理を適用することができることは自明である。例えば、照度計120レベルの第1基準値を利用してパターンの不良の有無を判別し、不良判別されたユニットを再び第2基準値照度計200レベル以上であるか否かを判別し、それ以上であれば、実際にパターンの突起、合線などの不良ユニットとして判定する。そして第2基準値照度計200レベル以下であれば、良品性異物による良品として判定する。
その結果、透過光および/または反射光を利用して獲得した映像データを通じて実際のパターン不良のみを検出することによって、実際の良品を不良として判定する過検出を防止して生産性が向上する。
図5は本発明の一実施形態による自動光学検査システムの動作手順を示す流れ図である。この手順は前記コンピュータシステム170が処理するプログラムとして、このプログラムは前記貯蔵部180に貯蔵される。
図5を参照すると、前記コンピュータシステム170は段階S200でAOI102からフレキシブル印刷回路基板が撮像されれば、段階S202でイメージ処理プロセスによって映像データ182を獲得する。段階S204で獲得された映像データを第1基準値を利用してユニットの良否を判別するために分析する。すなわち、ヒストグラム方式の照度計を利用して特定閾値の第1基準値を基準としてユニットのパターンに不良が発生したか否かを判別する。
ここで、ヒストグラム(histogram)は映像データでピクセル(pixel)に対する明暗数値の分布を表した方式である。普通ヒストグラムのX軸は明暗数値を、Y軸は頻度数を表示する。ストグラムで明暗数値を表示するX軸の値は普通0〜255レベルに分かれる。例えば、ヒストグラムグラフが0レベルに近ければ、明度が低いことを示し、255レベルは明度が高いことを示す。以下、本発明では透過光を利用したヒストグラムを通じて獲得した映像データを分析、説明する。
したがって、前記段階S206で前記第1基準値は例えば、照度計120レベルの基準値を利用して1次的なパターンの不良を判別する。
続いて、段階S208で第1基準値によって不良として判別された映像データは第2基準値を利用して不良として判別されたユニットが実際に不良パターンを有しているか、または異物などによる過検出であるかを判別する。
判別結果、第2基準値以下のレベルであると判別されれば、この手順は段階S210に進行して合線および/または突起など実際の不良パターンとして判別する。続いて、段階S212で該当ユニットは不良として判定する。
そして、前記段階S208で第2基準値を超過する照度レベルであれば、この手順は段階S214に進行して良品性異物として判断し、段階S216で該当ユニットを良品として判定する。
上述のように、本発明の自動光学検査システムは明るさを照度計の互いに異なる基準値を利用して1次不良と判定されたユニットの2次パターンの良否を判別する。
続いて、本発明の実施形態によるヒストグラム方式を利用した分析画面を図6乃至図8に示す。これら画面は前記コンピュータシステム170の表示装置174に出力されることで、照度計レベルによる分析のためのヒストグラム分析プログラム186によって駆動される。
図6を参照すると、前記画面400は自動光学検査器102から撮像された映像テイト182の一部を示す図として、リード420と空間422に区分され、突起または合線などの実際不良パターン404と、異物406による検査結果が出力される。そして、一側にはヒストグラム方式を利用して照度計の分布図410を示す。
図7を参照すると、図6の画面からパターンの良否を判別するために閾値による映像データのピクセル単位で示した閾値画面である。これはスレッショルド値によってリード420と空間422とを区分して表示し、突起、合線404′および異物406′の検査結果を示す。ここで、特定位置のピクセルを選択すれば、図8に示すように、突起、合線または異物の該当ピクセルを含む領域412の照度レベルが補助窓430を通じて出力され、これを通じて各々のピクセル上の明るさを照度レベルで確認することができる。
フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の透過光を利用して獲得した映像データから判断された突起、合線または異物を示す図である。 フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の透過光を利用して獲得した映像データから判断された突起、合線または異物を示す図である。 フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の透過光を利用して獲得した映像データから判断された突起、合線または異物を示す図である。 フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の透過光を利用して獲得した映像データから判断された突起、合線または異物を示す図である。 印刷回路基板の反射光を利用して獲得した映像データから判断された突起または異物を示す図である。 印刷回路基板の反射光を利用して獲得した映像データから判断された突起または異物を示す図である。 本発明の実施形態による自動光学検査システムの構成を示したブロック図である。 図3に示したコンピュータシステムの構成を示したブロック図である。 本発明の一実施形態による自動光学検査システムの動作手順を示す流れ図である。 本発明の実施形態によるヒストグラム方式を適用してパターンの不良を判別するための状態を示す図である。 本発明の実施形態によるヒストグラム方式を適用してパターンの不良を判別するための状態を示す図である。 本発明の実施形態によるヒストグラム方式を適用してパターンの不良を判別するための状態を示す図である。
符号の説明
100 検査システム
102 AOI
110 巻き出し部
120 ビジョン検査部
130 不良処理部
140 巻き取り部
150 AOI制御部
170 コンピュータシステム

Claims (18)

  1. 回路パターンと空間を有する多数の印刷回路基板の前記回路パターンの不良の可否を検査する自動光学検査システムにおいて、
    光源を利用して前記各々の印刷回路基板に対応する映像データを獲得する自動光学検査器と、
    前記自動光学検査器から前記映像データを受け入れ、前記映像データの各々のピクセル単位の明るさを照度計による前記回路パターンと前記空間とを識別する第1の明るさレベルによって前記印刷回路基板の良否を判別する制御部と、を含み、
    前記制御部は前記第1の明るさレベルによって前記印刷回路基板の前記回路パターンが不良として判別されれば、所定の実際の不良パターンに対応する第2の明るさレベルを利用して前記不良として判別された回路パターンの箇所が実際の不良であるか否かを2次的に判別することを特徴とする自動光学検査システム。
  2. 前記制御部は、
    前記光源が透過光であれば、前記第2の明るさレベルは前記第1の明るさレベルより小さく、
    前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第1および前記第2の明るさレベルの間であれば、前記回路パターンの不良箇所が良品性異物によるものであるとして判別し、前記不良判別された印刷回路基板を良品として判別することを特徴とする、請求項1に記載の自動光学検査システム。
  3. 前記制御部は、
    前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第2の明るさレベル以下であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別して前記不良判別された印刷回路基板を不良として判別することを特徴とする、請求項2に記載の自動光学検査システム。
  4. 前記制御部は、
    前記光源が反射光であれば、前記第2の明るさレベルは前記第1の明るさレベルより大きく、
    前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第1および前記第2の明るさレベルの間であれば、前記回路パターンの不良が良品性異物によるものであるとして判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を良品として判別することを特徴とする、請求項1に記載の自動光学検査システム。
  5. 前記制御部は、
    前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第2の明るさレベルの以上であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を不良として判別することを特徴とする、請求項4に記載の自動光学検査システム。
  6. 前記制御部はコンピューターシステムを具備し、
    前記コンピューターシステムは前記自動光学検査器とコンピュータネットワークとを通じて前記映像データおよび前記2次的な判別情報を相互伝送することを特徴とする、請求項1に記載の自動光学検査システム。
  7. 前記制御部は、
    前記映像データの画素単位で明るさレベルを抽出するためのプログラムを含むことを特徴とする、請求項1または請求項6に記載の自動光学検査システム。
  8. 多数の印刷回路基板の回路パターンの不良の可否を検査する自動光学検査システムにおいて、
    光源から透過光を発生させて前記各々の印刷回路基板に対応する映像データを獲得する自動光学検査器と、
    前記自動光学検査器から前記映像データを受け入れ、前記映像データの各々のピクセル単位の明るさを照度計による第1基準値を利用して前記印刷回路基板の良否を判別する制御部とを含み、
    前記制御部は前記第1基準値によって不良として判別された印刷回路基板の箇所を前記第1基準値より小さい明るさである照度計の第2基準値を利用して前記不良として判別された印刷回路基板が実際に不良であるか否かを2次的に判別することを特徴とする自動光学検査システム。
  9. 前記制御部は、
    前記不良として判別された印刷回路基板の回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記回路パターンの不良が良品性異物によるものであるとして判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を良品として判別することを特徴とする、請求項8に記載の自動光学検査システム。
  10. 前記制御部は、
    前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第2基準値以下であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を実際の不良として判別することを特徴とする、請求項9に記載の自動光学検査システム。
  11. 多数の印刷回路基板の回路パターンの不良の可否を検査する自動光学検査システムにおいて、
    光源から反射光を発生させて前記各々の印刷回路基板に対応する映像データを獲得する自動光学検査器と、
    前記自動光学検査器から前記映像データを受け入れ、前記映像データの各々のピクセル単位の明るさを照度計による第1基準値によって前記印刷回路基板の良否を判別する制御部とを含み、
    前記制御部は前記第1基準値によって不良として判別された印刷回路基板の箇所を前記第1基準値より大きい明るさである照度計の第2基準値を利用して前記不良として判別された印刷回路基板が実際に不良であるか否かを2次的に判別することを特徴とする自動光学検査システム。
  12. 前記制御部は、
    前記不良として判別された印刷回路基板の回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記回路パターンの不良が良品性異物によることとして判別して、前記不良として判別された印刷回路基板を良品として判別することを特徴とする請求項11に記載の自動光学検査システム。
  13. 前記制御部は、
    前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第2基準値の以上であれば、前記回路パターンを実際不良として判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を実際不良として判別することを特徴とする請求項12に記載の自動光学検査システム。
  14. フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の回路パターンを検査する自動光学検査システムでの良品を不良として判別する過検出を防止するための検査方法において、
    光源を利用して前記印刷回路基板を獲得する段階と、
    前記印刷回路基板に対応する映像データを獲得する段階と、
    前記映像データを画素単位の明るさレベルによる前記回路パターンを識別する第1基準値によって前記印刷回路基板の良否を判別する段階と、
    前記第1基準値によって不良判別された印刷回路基板の箇所を実際の不良パターンに対応する明るさレベルである第2基準値によって実際の不良状態を判別する段階と、
    を含み、それによって過検出を防止することを特徴とする自動光学検査システムの検査方法。
  15. 前記不良状態を判別する段階は、
    前記光源が透過光の場合、前記第2基準値は前記第1基準値より小さい明るさレベルを有し、
    前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記不良として判別された印刷回路基板を良品性異物による良品として判定することを特徴とする、請求項14に記載の自動光学検査システムの検査方法。
  16. 前記不良状態を判別する段階は、
    前記第1基準値によって不良として判別された印刷回路基板の前記回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第2基準値より小さければ、前記不良として判定された印刷回路基板を実際の不良として判別することを特徴とする、請求項15に記載の自動光学検査システムの検査方法。
  17. 前記不良状態を判別する段階は、
    前記光源が反射光の場合、前記第2基準値は前記第1基準値より大きい明るさレベルを有し、
    前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第1および前記第2基準
    値の間であれば、前記不良として判別された印刷回路基板を良品性異物による良品として
    判定することを特徴とする、請求項14に記載の自動光学検査システムの検査方法。
  18. 前記不良状態を判別する段階は、
    前記第1基準値によって不良判別された印刷回路基板の回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第2基準値より大きければ、前記不良として判定された印刷回路基板を実際の不良として判別することを特徴とする、請求項17に記載の自動光学検査システムの検査方法。
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