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JP4804779B2 - Over-detection prevention system and processing method for visual inspection of printed circuit board in film and tape form - Google Patents

Over-detection prevention system and processing method for visual inspection of printed circuit board in film and tape form Download PDF

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JP4804779B2 JP2005092422A JP2005092422A JP4804779B2 JP 4804779 B2 JP4804779 B2 JP 4804779B2 JP 2005092422 A JP2005092422 A JP 2005092422A JP 2005092422 A JP2005092422 A JP 2005092422A JP 4804779 B2 JP4804779 B2 JP 4804779B2
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Description

本発明は自動光学検査システム(Automated Optical Inspection system 、 AOI system)に係わり、さらに具体的にはフィルムおよびテープ形態の印刷回路基板(Printed Circuit Board 、PC)の外観検査のとき、良品が不良品として検出される過検出を防止するシステム及びその処理方法に関する。   The present invention relates to an automatic optical inspection system (Automated Optical Inspection system, AOI system), and more specifically, when a visual inspection of a printed circuit board (Printed Circuit Board, PC) in the form of a film and a tape is a defective product. The present invention relates to a system for preventing detected overdetection and a processing method thereof.

半導体デバイス、例えば、液晶ディスプレー装置の駆動ドライバ集積回路(LCD Driver IC)およびメモリなどの各種の半導体集積回路の製造に使用される主要材料の一つである印刷回路基板はフィルム(Film)、テープ(Tape)などの形態で製造されている。   Printed circuit boards, which are one of the main materials used in the manufacture of various semiconductor integrated circuits such as semiconductor devices such as driver integrated circuits (LCD Driver ICs) for liquid crystal display devices and memories, are films and tapes. (Tape) and the like.

このようなフィルムおよびテープ形態の印刷回路基板は、例えば、TAB(Tape Automatic Bonding)またはCOF(Chip On Film)基板などがある。 印刷回路基板には、フィルム、テープ基板形態で露光、現像などの製造工程を通じて微細パターンが形成され、パターン形象の良、不良の判定が印刷回路基板の生産性に非常に重要な要因になる。   Examples of such a printed circuit board in the form of a film and a tape include a TAB (Tape Automatic Bonding) or COF (Chip On Film) substrate. A fine pattern is formed on the printed circuit board through a manufacturing process such as exposure and development in the form of a film or a tape substrate, and whether the pattern shape is good or bad is a very important factor for the productivity of the printed circuit board.

また、光を利用して自動的にフィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の外観を検査するにあたって、規格上では良品であるが、ほこりなどの異物により不良として判定される過検出は製品と自動光学検査システムの信頼性に絶対的な影響を及ぼす重要な要因である。   In addition, when automatically inspecting the appearance of printed circuit boards in the form of films and tapes using light, over-detection that is determined to be defective due to foreign matters such as dust is acceptable as a product and automatic optics. It is an important factor that has an absolute influence on the reliability of the inspection system.

実質的に半導体集積回路製造用フィルム、テープ形態の印刷回路基板を生産する業界では製品の微細したパターン内の合線、短絡、突起、凹みなどの各種の欠陷が発生して大問題が惹起されており、これの効果的な検査が生産性および品質管理におけるキーになっているのが実情である。   In the industry that produces printed circuit boards in the form of films and tapes for manufacturing semiconductor integrated circuits, various defects such as merging, short-circuiting, protrusions, and dents in fine patterns of products have caused major problems. In fact, effective inspection of this is the key to productivity and quality control.

このための検査方法の一つの人力による検査は徐々にフィルム、テープ形態の印刷回路基板が超高微細パターンに製造されて、効果的な検査はますます難しくなり、不可能になっている。これによって光学的な映像獲得による自動検査装置の需要が急増し、必須の設備とされている。   For this purpose, one human inspection is gradually becoming difficult because the printed circuit board in the form of a film or tape is manufactured into an ultra-high fine pattern, and effective inspection becomes increasingly difficult. As a result, the demand for automatic inspection equipment by optical image acquisition has increased rapidly, making it an indispensable facility.

しかし、一般的な自動検査装置は光学的な映像を獲得して映像処理装置およびコンピュータなどによって処理して、パターンの良否の判定をするようになり、良品を不良として判定する過検出現象が大きい問題を引き起こす。これは製造した製品が自動的に不良として判別し、これを廃棄処理するようになしたため生産性が大きく低下する。これは、製造企業の採算性の悪化につながる
However, a general automatic inspection apparatus acquires an optical image and processes it by an image processing device and a computer to determine whether the pattern is good or bad, and there is a large overdetection phenomenon in which a non-defective product is judged as defective. Cause problems. This is because the manufactured product is automatically determined as defective and discarded, and the productivity is greatly reduced. This leads to a deterioration in profitability of manufacturing companies.

図1A乃至図1Dはフィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の透過光を利用して獲得した映像データから判断された突起、合線または異物を示す図である。図2A乃至図2Bはフィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の反射光を利用して獲得した映像データから判断された突起または異物を示す図である。   1A to 1D are diagrams illustrating protrusions, alignments, or foreign matters determined from video data acquired using light transmitted through a printed circuit board in a film and tape form. 2A to 2B are diagrams illustrating protrusions or foreign matters determined from video data acquired using reflected light of a printed circuit board in a film and tape form.

図1Aおよび図1Dを参照すると、一般的な自動光学検査システム(図示せず)で透過光を利用して獲得したフィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の映像データ2は各々が実在的なリード4の突起8および合線10の場合と、図1Cおよび図2Bの異物またはほこりなどによる突起12および合線14の場合に対する映像データ2は各々その照度計で差がある。ここで透過映像は印刷回路基板のリード4が黒色として表示され、空間6が白色として表示される。   Referring to FIGS. 1A and 1D, image data 2 of a printed circuit board in the form of a film and a tape obtained by using a transmitted light by a general automatic optical inspection system (not shown) is a real lead 4. The image data 2 for the projection 8 and the merge line 10 and the projection 12 and the merge line 14 due to foreign matter or dust in FIGS. 1C and 2B are different in their illuminance meters. Here, the lead image 4 of the printed circuit board is displayed as black, and the space 6 is displayed as white.

しかし、図1Aおよび図1Bの実際製造上の欠陷による突起8および合線10と、図1Cおよび図1Dのほこりや異物などがリード4に付着して示す突起および合線のように見える良品性突起12および合線14は自動光学検査システムによって同一にリード4から突出した突起および合線として判別されて、全部パターン不良として処理される。   However, the protrusion 8 and the joining line 10 due to the actual manufacturing defect in FIGS. 1A and 1B, and the non-defective product that looks like the protrusion and the joining line shown in FIG. 1C and FIG. The sexual projections 12 and the merged line 14 are identified as the projections and merged lines that are projected from the lead 4 by the automatic optical inspection system, and are all processed as pattern defects.

また、図2Aを参照すると、反射光を利用して獲得した映像データは実際の製造上の欠陷による突起16として、図2Bのほこりや異物などによって実際の突起のように見える良品性突起18と同一に判別されて、全部不良として処理される。   Referring to FIG. 2A, the image data acquired using the reflected light is a non-defective projection 18 that looks like an actual projection due to dust or foreign matter in FIG. 2B as a projection 16 due to an actual manufacturing defect. And are all treated as defective.

上述のように、従来のフィルム、テープ形態の印刷回路基板製造企業体に導入した光学式自動検査システムは透過光または反射光を通じて映像を獲得し、これを通じてパターン領域と空間領域を区分してパターンの良、不良を判定する方式にした。このような方式では良品性異物およびほこりなどが回路内に存在する場合、図1C、図1Dおよび図2Bに示すような映像が得られるので過検出の原因になっている。したがって、フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の検査過程で発生する過検出現象は生産性低下および原価上昇の要因になる。   As described above, the optical automatic inspection system introduced in the conventional printed circuit board manufacturing enterprises in the form of film and tape acquires images through transmitted light or reflected light. This is a method for judging good or bad. In such a system, when non-defective foreign matter and dust are present in the circuit, images such as those shown in FIGS. 1C, 1D, and 2B are obtained, causing over-detection. Therefore, the over-detection phenomenon that occurs during the inspection process of the printed circuit board in the form of film and tape causes a decrease in productivity and an increase in cost.

本発明の目的は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の検査対象パターン内に異物およびほこりなどによる良品を不良として判別する過検出を防止するための検査システムおよびその方法を提供することである。   An object of the present invention is to solve the above-described problems, and prevents overdetection in which a non-defective product due to foreign matter or dust is determined as defective in a pattern to be inspected on a printed circuit board in the form of a film and a tape. It is to provide an inspection system and method thereof.

本発明の他の目的は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、光学的明るさを、照度計の特性を利用して、フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の外観検査のときに発生する過検出現象を防止する検査システムおよびその検査方法を提供することである。   Another object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and the optical brightness is used for visual inspection of printed circuit boards in the form of films and tapes using the characteristics of illuminometers. It is an object of the present invention to provide an inspection system and an inspection method for preventing an overdetection phenomenon that sometimes occurs.

本発明のまた他の目的は、上述の問題点を解決するためになされたものであり、フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の自動光学検査システムにおいて、良品を不良として判別する過検出を防止して生産性を向上させるための装置および方法を実現することである。   Another object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and in an automatic optical inspection system for printed circuit boards in the form of films and tapes, it is possible to prevent overdetection in which a non-defective product is determined as defective. It is to realize an apparatus and a method for improving productivity.

上述の目的を達成するための本発明の一実施態様によれば、回路パターンと空間を有す
る多数の印刷回路基板の前記回路パターンの不良の可否を検査する自動光学検査システム
は、光源を利用して前記各々の印刷回路基板に対応する映像データを獲得する自動光学検
査器と、前記自動光学検査器から前記映像データを受け入れ、前記映像データの各々のピ
クセル単位の明るさを照度計による前記回路パターンと前記空間とを識別する第1 の明るさレベルによって、前記印刷回路基板の良否を判別する制御部と、を含み、前記制御部は前記第1 の明るさレベルによって前記印刷回路基板の前記回路パターンが不良として判別されれば、所定の実際不良パターンに対応する第2 の明るさレベルを利用して前記不良として判別された回路パターンの箇所が実際の不良であるか否かを2次的に判別する。
According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, an automatic optical inspection system for inspecting whether or not a circuit pattern of a plurality of printed circuit boards having circuit patterns and spaces is defective uses a light source. An automatic optical inspector that acquires image data corresponding to each printed circuit board, and the image data is received from the automatic optical inspector, and the brightness of each pixel unit of the image data is determined by the illuminometer. A control unit that determines whether the printed circuit board is good or bad according to a first brightness level that identifies a pattern and the space, and the control unit determines the quality of the printed circuit board according to the first brightness level. if it is determined the circuit pattern is bad, the circuit pattern is determined by using the second brightness level corresponding to a predetermined actual failure pattern as the defective Point is whether the secondarily determining an actual failure.

こうした特徴により、前記制御部は、前記光源が透過光であれば、前記第2の明るさレベルは前記第1の明るさレベルより大きく、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第1および前記第2の明るさレベルの間であれば、前記回路パターンの不良が良品性異物によるものとして判別し、前記不良判別された印刷回路基板を良品として判別する。ここで、前記制御部は、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第2の明るさレベル以下であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別して前記不良判別された印刷回路基板を不良として判別する。ここで、前記制御部は、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第2の明るさレベル以上であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を不良として判別することが望ましい。   With such a feature, if the light source is transmitted light, the control unit has the second brightness level larger than the first brightness level, and the brightness level of the circuit pattern determined as defective is the If it is between the first and second brightness levels, the circuit pattern is determined to be defective due to non-defective foreign matter, and the printed circuit board determined to be defective is determined to be non-defective. Here, if the brightness level of the circuit pattern determined to be defective is equal to or less than the second brightness level, the control unit determines the circuit pattern as an actual defect and prints the defect determined The circuit board is determined as defective. Here, if the brightness level of the circuit pattern determined as the failure is equal to or higher than the second brightness level, the control unit determines the circuit pattern as an actual failure and determines the failure as the failure. It is desirable to identify a printed circuit board as defective.

こうした特徴によると、前記制御部はコンピューターシステムを具備し、前記コンピューターシステムは前記自動光学検査器とコンピュータネットワークとを通じて前記映像データおよび前記2次的な判別情報を相互伝送する。   According to these features, the control unit includes a computer system, and the computer system mutually transmits the video data and the secondary discrimination information through the automatic optical inspection device and a computer network.

こうした特徴により、前記制御部は、前記映像データをその画素単位で明るさレベルを抽出するためのプログラムを含む。   Due to these characteristics, the control unit includes a program for extracting a brightness level of the video data in units of pixels.

上述の目的を達成するための本発明の他の態様によれば、多数の印刷回路基板の回路パターンの不良の可否を検査する自動光学検査システムは、光源から透過光を発生させて前記各々の印刷回路基板に対応する映像データを獲得する自動光学検査器と、前記自動光学検査器から前記映像データを受け入れ、前記映像データの各々のピクセル単位の明るさを照度計による第1基準値を利用して前記印刷回路基板の良否を判別する制御部とを含み、前記制御部は前記第1基準値によって不良として判別された印刷回路基板を前記第1基準値より小さい明るさを照度計の第2基準値を利用して前記不良として判別された印刷回路基板が実際に不良であるか否かを2次的に判別する。   According to another aspect of the present invention for achieving the above object, an automatic optical inspection system for inspecting whether or not a circuit pattern of a large number of printed circuit boards has a defect generates a transmitted light from a light source, An automatic optical inspection device that acquires image data corresponding to a printed circuit board, and the image data is received from the automatic optical inspection device, and the brightness of each pixel unit of the image data is used by a first reference value by an illuminometer. And a control unit that determines whether the printed circuit board is good or bad, and the control unit sets the brightness of the printed circuit board that has been determined as defective by the first reference value to a brightness that is less than the first reference value. The second reference value is used to secondarily determine whether the printed circuit board determined as defective is actually defective.

こうした特徴により、前記制御部は、前記不良として判別された印刷回路基板の回路パターンの明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記回路パターンの不良が良品性異物によるものとして判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を良品として判別する。ここで、前記制御部は、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第2基準値以下であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を実際の不良として判別する。   Due to these characteristics, the control unit determines that the defect in the circuit pattern is a non-defective foreign substance if the brightness level of the circuit pattern of the printed circuit board determined as the defect is between the first and second reference values. And the printed circuit board determined as defective is determined as a non-defective product. Here, if the brightness level of the circuit pattern determined as the defect is equal to or less than the second reference value, the control unit determines the circuit pattern as an actual defect and the printed circuit determined as the defect. The substrate is determined as an actual defect.

上述の目的を達成するための本発明のまた他の態様によれば、多数の印刷回路基板の回路パターンの不良の可否を検査する自動光学検査システムは、光源から反射光を発生させて前記各々の印刷回路基板に対応する映像データを獲得する自動光学検査器と、前記自動光学検査器から前記映像データを受け入れ、前記映像データの各々のピクセル単位の明るさを照度計による第1基準値によって前記印刷回路基板の良否を判別する制御部とを含み、前記制御部は前記第1基準値によって不良として判別された印刷回路基板を前記第1基準値より大きい明るさを照度計の第2基準値を利用して前記不良として判別された印刷回路基板が実際に不良であるか否かを2次的に判別する。   According to still another aspect of the present invention for achieving the above-described object, an automatic optical inspection system for inspecting whether or not a circuit pattern of a large number of printed circuit boards is defective may generate reflected light from a light source, An automatic optical inspection device for acquiring image data corresponding to the printed circuit board, and the image data is received from the automatic optical inspection device, and the brightness of each pixel unit of the image data is determined by a first reference value by an illuminometer. A control unit that determines whether the printed circuit board is good or bad, and the control unit determines that the printed circuit board that has been determined as defective by the first reference value has a brightness that is greater than the first reference value and that is a second reference of the illuminometer. Using the value, it is secondarily determined whether the printed circuit board determined to be defective is actually defective.

こうした特徴により、前記制御部は、前記不良として判別された印刷回路基板の回路パターンの明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記回路パターンの不良が良品性異物によるものとして判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を良品として判別する。前記制御部は、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第2基準値の以上であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を実際の不良として判別する。   Due to these characteristics, the control unit determines that the defect in the circuit pattern is a non-defective foreign substance if the brightness level of the circuit pattern of the printed circuit board determined as the defect is between the first and second reference values. And the printed circuit board determined as defective is determined as a non-defective product. The control unit determines the circuit pattern as an actual defect if the brightness level of the circuit pattern determined as the defect is equal to or higher than the second reference value, and determines the printed circuit board determined as the defect. It is determined as an actual defect.

上述の目的を達成するための本発明のまた他の態様によれば、フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の回路パターンを検査する自動光学検査システムでの良品を不良として判別する過検出を防止するための検査方法は、光源を利用して前記印刷回路基板を獲得する段階と、前記印刷回路基板に対応する映像データを獲得する段階と、前記映像データを画素単位の明るさレベルによる前記回路パターンを識別する第1基準値によって前記印刷回路基板の良否を判別する段階と、前記第1基準値によって不良判別された印刷回路基板を実際の不良パターンに対応する明るさレベルの第2基準値によって実際の不良状態を判別する段階と、を含んで過検出を防止する。   According to still another aspect of the present invention for achieving the above-described object, an over-detection for discriminating a non-defective product as a defect in an automatic optical inspection system for inspecting a circuit pattern of a printed circuit board in the form of a film and a tape is prevented. An inspection method for obtaining the printed circuit board using a light source, obtaining video data corresponding to the printed circuit board, and converting the video data according to a brightness level in pixel units. Determining the quality of the printed circuit board based on a first reference value for identifying the printed circuit board, and determining whether the printed circuit board is defective based on the first reference value based on a second reference value of a brightness level corresponding to an actual defective pattern. Overdetection is prevented including the step of determining the actual defective state.

こうした特徴によれば、前記不良状態を判別する段階は、前記光源が透過光の場合、前記第2基準値は前記第1基準値より小さい明るさレベルを有し、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記不良として判別された印刷回路基板を良品性異物による良品として判定する。前記不良状態を判別する段階は、前記第1基準値によって不良として判別された印刷回路基板の前記回路パターンの明るさレベルが前記第2基準値より小さければ、前記不良として判定された印刷回路基板を実際の不良として判別する。   According to such a feature, in the step of determining the defective state, when the light source is transmitted light, the second reference value has a brightness level smaller than the first reference value, and the circuit is determined to be defective. If the brightness level of the pattern is between the first and second reference values, the printed circuit board determined as defective is determined as a non-defective product due to non-defective foreign matter. The step of determining the defective state includes determining a defective printed circuit board if the brightness level of the circuit pattern of the printed circuit board determined to be defective by the first reference value is smaller than the second reference value. Is determined as an actual defect.

こうした特徴によれば、前記不良状態を判別する段階は、前記光源が反射光の場合、前記第2基準値は前記第1基準値より大きい明るさレベルを有し、前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記不良として判別された印刷回路基板を良品性異物による良品として判定する。前記不良状態を判別する段階は、前記第1基準値によって不良判別された印刷回路基板の回路パターンの明るさレベルが前記第2基準値より大きければ、前記不良として判定された印刷回路基板を実際の不良として判別する。   According to such a feature, in the step of determining the defective state, when the light source is reflected light, the second reference value has a brightness level greater than the first reference value, and the circuit is determined to be defective. If the brightness level of the pattern is between the first and second reference values, the printed circuit board determined as defective is determined as a non-defective product due to non-defective foreign matter. In the step of determining the defective state, if the brightness level of the circuit pattern of the printed circuit board determined to be defective by the first reference value is greater than the second reference value, the printed circuit board determined to be defective is actually used. It is determined as a defect.

本発明によれば、細分化された基準閾値を利用して実際に不良ユニットではなく、異物による不良として過検出されたユニットを良品として判別することによって、過検出を防止して検査工程での検査効率および生産性を向上させることができる。   According to the present invention, by using the subdivided reference threshold value, it is not actually a defective unit, but a unit that has been overdetected as a defect due to a foreign object is determined as a non-defective product, thereby preventing overdetection in the inspection process. Inspection efficiency and productivity can be improved.

以下、本発明の実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。   Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.

具体的に本発明による自動光学検査システムの構成を図3に示す。   Specifically, FIG. 3 shows the configuration of an automatic optical inspection system according to the present invention.

図3を参照すると、前記自動光学検査システム100は自動光学検査器(Automatic Optical Inspector 、 AOI)102と、前記AOI102とデータ通信可能なコンピュータシステム170で構成される。   Referring to FIG. 3, the automatic optical inspection system 100 includes an automatic optical inspector (AOI) 102 and a computer system 170 capable of data communication with the AOI 102.

前記自動光学検査器(AOI 、102)は巻き出し部110と、巻き取り部140との間にビジョン検査部(vision inspector)120および不良処理部130を具備し、これらの構成要素の諸般の動作を制御するAOI制御部150をさらに含む。   The automatic optical inspection device (AOI 102) includes a vision inspection unit 120 and a defect processing unit 130 between an unwinding unit 110 and a winding unit 140, and various operations of these components. An AOI control unit 150 is further included to control the above.

前記巻き出し部110はフィルムまたはテープ形態の印刷回路基板がリール(reel)またはロール(roll)形態の連続して続いた印刷回路基板をビジョン検査部120へ提供する。   The unwinding unit 110 provides the vision inspection unit 120 with a printed circuit board in which a printed circuit board in the form of a film or a tape is continuously in a reel or roll form.

前記ビジョン検査部120は前記巻き出し部110から提供された印刷回路基板を撮像して前記AOI制御部150に提供する。例えば、透過光源または反射光源と少なくとも一つのCCDカメラを利用して印刷回路基板ユニットの微細回路パターンに対する映像データを獲得し、獲得した映像データを前記AOI制御部150に出力する。   The vision inspection unit 120 images the printed circuit board provided from the unwinding unit 110 and provides it to the AOI control unit 150. For example, the image data for the fine circuit pattern of the printed circuit board unit is acquired using a transmission light source or a reflection light source and at least one CCD camera, and the acquired image data is output to the AOI controller 150.

前記不良処理部130は検査結果、不良として最終判別された不良印刷回路基板を表示するためにパンチング(punching)するか、マーキング(marking)して巻き取り部140に出力する。   The defect processing unit 130 performs punching or marking to display a defective printed circuit board that is finally determined to be defective as a result of the inspection, and outputs the result to the winding unit 140.

前記巻き取り部140は前記ビジョン検査部120から検査完了した印刷回路基板を前記不良処理部150を通じて受け入れて巻き戻す。   The winding unit 140 receives and rewinds the printed circuit board that has been inspected from the vision inspection unit 120 through the defect processing unit 150.

前記AOI制御部150は前記AOI102の諸般の動作を制御し、前記ビジョン検査部120から撮像された映像データを受けてデータ通信のためのインターフェース(例えば、LAN、RS−232C など)を通じて前記コンピューターシステム170に提供し、前記コンピュータシステム170から良否の判定による検査情報を受けて前記AOI102の構成要素110、120、130または140を駆動動作させる。   The AOI control unit 150 controls various operations of the AOI 102, receives the video data captured from the vision inspection unit 120, and the computer system through an interface (eg, LAN, RS-232C, etc.) for data communication. 170, and receives inspection information from the computer system 170 to determine whether it is acceptable or not, thereby driving the components 110, 120, 130, or 140 of the AOI 102.

そして、前記コンピュータシステム170は本発明による検査工程の諸般の動作を制御するメーン制御部として、図4に示すように、典型的なコンピュータシステムの構成要素を含む。そして前記コンピュータシステム170は制御部172と、ディスプレー部174と、入力部176と、インターフェース部178と、貯蔵部180と、を含む。また、前記コンピュータシステム170は図面のように、前記AOI102と独立的に具備するが、前記AOI102と一体に具備されるバッチ(batch)形に具備することができる。   The computer system 170 includes components of a typical computer system, as shown in FIG. 4, as a main control unit for controlling various operations of the inspection process according to the present invention. The computer system 170 includes a control unit 172, a display unit 174, an input unit 176, an interface unit 178, and a storage unit 180. In addition, the computer system 170 is provided independently of the AOI 102 as shown in the drawing, but may be provided in a batch form integrated with the AOI 102.

前記制御部172は、例えば、中央処理装置と、制御プログラムなどを具備し、前記 AOI102から撮像された映像データを受けてヒストグラム方式のデータに変換して表示し、オペレータが映像データ182およびヒストグラムによる照度計の明るさレベルを監視するように制御する。すなわち、前記制御部172は光学検査の収率を向上させるために図5に示す動作手順で処理される。   The control unit 172 includes, for example, a central processing unit, a control program, and the like, receives video data captured from the AOI 102, converts it into histogram data, and displays it. The operator uses the video data 182 and the histogram. Control to monitor the brightness level of the illuminometer. That is, the controller 172 is processed according to the operation procedure shown in FIG. 5 in order to improve the yield of optical inspection.

前記表示部174は前記映像データ182を表示し、ヒストグラム方式のデータをピクセル単位の明るさを照度計に表示する。   The display unit 174 displays the video data 182 and displays histogram data on the illuminance meter in brightness in units of pixels.

前記入力部176は前記映像データ182をピクセル単位で選択、検査、編集および確認するための入力信号を出力する。   The input unit 176 outputs an input signal for selecting, inspecting, editing, and confirming the video data 182 in pixel units.

前記インターフェース部178は前記AOI102と相互データ通信のための装置として、例えばLAN、RS−232などの通信プロトコルを利用して前記AOI102から撮像された映像データを受け入れ、検査結果による情報を前記AOI102に出力する。   The interface unit 178 accepts video data captured from the AOI 102 as a device for mutual data communication with the AOI 102 using, for example, a communication protocol such as LAN and RS-232, and sends information based on the inspection result to the AOI 102. Output.

そして、前記貯蔵部180は本発明によるヒストグラム分析プログラム186と、映像データ182および編集プログラム184を貯蔵する。前記ヒストグラム分析プログラム186は前記映像データ182を受けてヒストグラム方式にデータ変換し、獲得された映像データからパターンの良否を判定するための各々のピクセルの明るさを照度計に出力する。また、前記ヒストグラム分析プログラム186は前記制御部172が照度計明るさレベルによる閾値(threshold value)すなわち、第1基準値と、光源すなわち、透過光または反射光によって第1基準値に対応する第2基準値を利用して映像データからパターンの良否を判定する。この際、オペレータは表示された印刷回路基板ユニットの特定部分に対する照度計の明るさレベルを確認することができる。   The storage unit 180 stores a histogram analysis program 186, video data 182 and an editing program 184 according to the present invention. The histogram analysis program 186 receives the video data 182 and converts the data into a histogram format, and outputs the brightness of each pixel for determining the quality of the pattern from the acquired video data to the illuminometer. In addition, the histogram analysis program 186 includes a second threshold value corresponding to the first reference value by the control unit 172 based on a threshold value based on the illuminance meter brightness level, that is, a first reference value and a light source, that is, transmitted light or reflected light. The quality of the pattern is determined from the video data using the reference value. At this time, the operator can check the brightness level of the illuminometer with respect to the specific portion of the displayed printed circuit board unit.

したがって、前記コンピュータシステム170は光学カメラを利用してフィルム、テープ形態の印刷回路基板を検査する自動光学検査システムで、透過光または反射光を利用してイメージを取得して、良品として定義された規格と対比して良否を判定する。この際、実際パターンの不良またはパターンとパターンとの間に良品性異物およびほこりなどによってパターンと空間に区分する特定閾値(Threshold Value、例えば、照度計120レベル)を基準としてパターン成分を認識するようになる。   Accordingly, the computer system 170 is an automatic optical inspection system that inspects a printed circuit board in the form of a film or a tape using an optical camera. The computer system 170 acquires an image using transmitted light or reflected light and is defined as a good product. Pass / fail is judged against the standard. At this time, the pattern component is recognized based on a specific threshold value (Threshold Value, for example, illuminance meter 120 level) that is divided into a pattern and a space by defective non-defective patterns or non-defective foreign matter and dust between patterns. become.

しかし、図1Cおよび図1Dの場合のように、良品性異物による不良はパターンと空間に区分する特定閾値によってパターン領域では区分されたが、光学照度計上で見る場合には、閾値に比較的近接する光学的照度計(例えば、70レベル以上)に表示する。図1Aおよび図1Bの場合のように、実際のパターン不良の場合には光学照度計(例えば、70レベル以下)が閾値と比較的差が大きいことが分かる。   However, as shown in FIGS. 1C and 1D, defects due to non-defective foreign substances are classified in the pattern area by a specific threshold value that divides the pattern and space. However, when viewed on an optical illuminance meter, the defect is relatively close to the threshold value. Displayed on an optical illuminometer (for example, 70 levels or more). As shown in FIGS. 1A and 1B, in the case of an actual pattern defect, it can be seen that the optical illuminometer (for example, 70 levels or less) is relatively different from the threshold value.

したがって、本発明はパターンと空間とを区分する特定閾値を基準値としてパターン領域に区分された領域をより細分化して良否を判別する。すなわち、閾値より低くて、パターン領域として認識されたが、光学的照度計が、比較的、近接した一定の領域を良品性異物およびほこりなどによって検出された部分と判断し、反対に、比較的、実際のパターンの光学的照度と類似の照度を有すれば、実際の回路の不良としてみなすようになる。   Therefore, the present invention discriminates the quality by further subdividing the area divided into the pattern areas using the specific threshold value for dividing the pattern and the space as a reference value. That is, it is recognized as a pattern area that is lower than the threshold value, but the optical illuminometer determines that a relatively close fixed area is detected as a non-defective foreign substance and dust, and on the contrary, If the illuminance is similar to the optical illuminance of the actual pattern, it is regarded as an actual circuit failure.

また、この部分には、反射光を利用する場合にも、同一の原理を適用することができることは自明である。例えば、照度計120レベルの第1基準値を利用してパターンの不良の有無を判別し、不良判別されたユニットを再び第2基準値照度計200レベル以上であるか否かを判別し、それ以上であれば、実際にパターンの突起、合線などの不良ユニットとして判定する。そして第2基準値照度計200レベル以下であれば、良品性異物による良品として判定する。   Further, it is obvious that the same principle can be applied to this portion even when reflected light is used. For example, the presence or absence of a pattern defect is determined using the first reference value of the illuminance meter 120 level, and the unit determined to be defective is determined again whether or not the second reference value illuminance meter level is 200 or more. If it is more than the above, it is determined as a defective unit such as a pattern protrusion or merge line. If the second reference value illuminometer is 200 levels or less, it is determined as a non-defective product due to non-defective foreign substances.

その結果、透過光および/または反射光を利用して獲得した映像データを通じて実際のパターン不良のみを検出することによって、実際の良品を不良として判定する過検出を防止して生産性が向上する。   As a result, by detecting only actual pattern defects through video data acquired using transmitted light and / or reflected light, it is possible to prevent overdetection in which an actual non-defective product is determined to be defective, thereby improving productivity.

図5は本発明の一実施形態による自動光学検査システムの動作手順を示す流れ図である。この手順は前記コンピュータシステム170が処理するプログラムとして、このプログラムは前記貯蔵部180に貯蔵される。   FIG. 5 is a flowchart showing an operation procedure of the automatic optical inspection system according to the embodiment of the present invention. This procedure is a program processed by the computer system 170, and this program is stored in the storage unit 180.

図5を参照すると、前記コンピュータシステム170は段階S200でAOI102からフレキシブル印刷回路基板が撮像されれば、段階S202でイメージ処理プロセスによって映像データ182を獲得する。段階S204で獲得された映像データを第1基準値を利用してユニットの良否を判別するために分析する。すなわち、ヒストグラム方式の照度計を利用して特定閾値の第1基準値を基準としてユニットのパターンに不良が発生したか否かを判別する。   Referring to FIG. 5, if the flexible printed circuit board is imaged from the AOI 102 in step S200, the computer system 170 acquires video data 182 through an image processing process in step S202. The video data acquired in step S204 is analyzed to determine the quality of the unit using the first reference value. That is, it is determined whether or not a defect has occurred in the unit pattern using the histogram type illuminometer with the first reference value of the specific threshold as a reference.

ここで、ヒストグラム(histogram)は映像データでピクセル(pixel)に対する明暗数値の分布を表した方式である。普通ヒストグラムのX軸は明暗数値を、Y軸は頻度数を表示する。ストグラムで明暗数値を表示するX軸の値は普通0〜255レベルに分かれる。例えば、ヒストグラムグラフが0レベルに近ければ、明度が低いことを示し、255レベルは明度が高いことを示す。以下、本発明では透過光を利用したヒストグラムを通じて獲得した映像データを分析、説明する。   Here, the histogram is a method of representing the distribution of light and dark values with respect to pixels in video data. In the normal histogram, the X-axis displays the brightness value, and the Y-axis displays the frequency number. The X-axis value that displays the light and dark numerical values in the strogram is usually divided into 0 to 255 levels. For example, if the histogram graph is close to the 0 level, the lightness is low, and the 255 level indicates that the lightness is high. Hereinafter, in the present invention, video data acquired through a histogram using transmitted light will be analyzed and described.

したがって、前記段階S206で前記第1基準値は例えば、照度計120レベルの基準値を利用して1次的なパターンの不良を判別する。   Accordingly, in step S206, for example, the first reference value is determined using a reference value of the illuminometer 120 level to determine a primary pattern defect.

続いて、段階S208で第1基準値によって不良として判別された映像データは第2基準値を利用して不良として判別されたユニットが実際に不良パターンを有しているか、または異物などによる過検出であるかを判別する。   Subsequently, the video data determined to be defective by the first reference value in step S208 indicates that the unit determined to be defective using the second reference value actually has a defective pattern, or overdetection due to foreign matter or the like. Is determined.

判別結果、第2基準値以下のレベルであると判別されれば、この手順は段階S210に進行して合線および/または突起など実際の不良パターンとして判別する。続いて、段階S212で該当ユニットは不良として判定する。   If it is determined that the level is equal to or lower than the second reference value, the procedure proceeds to step S210 and is determined as an actual defective pattern such as merging and / or protrusion. Subsequently, in step S212, the corresponding unit is determined as defective.

そして、前記段階S208で第2基準値を超過する照度レベルであれば、この手順は段階S214に進行して良品性異物として判断し、段階S216で該当ユニットを良品として判定する。   If the illuminance level exceeds the second reference value in step S208, the procedure proceeds to step S214 and is determined as a non-defective foreign substance, and the corresponding unit is determined as a non-defective product in step S216.

上述のように、本発明の自動光学検査システムは明るさを照度計の互いに異なる基準値を利用して1次不良と判定されたユニットの2次パターンの良否を判別する。   As described above, the automatic optical inspection system of the present invention determines the quality of the secondary pattern of the unit determined to be the primary failure by using different reference values of the illuminometer.

続いて、本発明の実施形態によるヒストグラム方式を利用した分析画面を図6乃至図8に示す。これら画面は前記コンピュータシステム170の表示装置174に出力されることで、照度計レベルによる分析のためのヒストグラム分析プログラム186によって駆動される。   Next, FIGS. 6 to 8 show analysis screens using the histogram method according to the embodiment of the present invention. These screens are output to the display device 174 of the computer system 170, and are driven by a histogram analysis program 186 for analysis at the illuminometer level.

図6を参照すると、前記画面400は自動光学検査器102から撮像された映像テイト182の一部を示す図として、リード420と空間422に区分され、突起または合線などの実際不良パターン404と、異物406による検査結果が出力される。そして、一側にはヒストグラム方式を利用して照度計の分布図410を示す。   Referring to FIG. 6, the screen 400 is divided into a lead 420 and a space 422 as a view showing a part of the video teeth 182 imaged from the automatic optical inspector 102, and an actual defect pattern 404 such as a protrusion or a joint line. The inspection result by the foreign matter 406 is output. On one side, a distribution diagram 410 of the illuminometer is shown using a histogram method.

図7を参照すると、図6の画面からパターンの良否を判別するために閾値による映像データのピクセル単位で示した閾値画面である。これはスレッショルド値によってリード420と空間422とを区分して表示し、突起、合線404′および異物406′の検査結果を示す。ここで、特定位置のピクセルを選択すれば、図8に示すように、突起、合線または異物の該当ピクセルを含む領域412の照度レベルが補助窓430を通じて出力され、これを通じて各々のピクセル上の明るさを照度レベルで確認することができる。   Referring to FIG. 7, the threshold screen is shown in units of pixels of video data based on a threshold in order to determine the quality of the pattern from the screen of FIG. 6. This shows the lead 420 and the space 422 separately according to the threshold value, and shows the inspection results of the protrusion, the joining line 404 'and the foreign matter 406'. Here, if a pixel at a specific position is selected, as shown in FIG. 8, the illuminance level of the region 412 including the corresponding pixel of protrusion, alignment, or foreign matter is output through the auxiliary window 430, and through this, the illuminance level on each pixel is output. The brightness can be confirmed by the illuminance level.

フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の透過光を利用して獲得した映像データから判断された突起、合線または異物を示す図である。It is a figure which shows the protrusion, joining, or foreign material judged from the video data acquired using the transmitted light of the printed circuit board of a film and a tape form. フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の透過光を利用して獲得した映像データから判断された突起、合線または異物を示す図である。It is a figure which shows the protrusion, joining, or foreign material judged from the video data acquired using the transmitted light of the printed circuit board of a film and a tape form. フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の透過光を利用して獲得した映像データから判断された突起、合線または異物を示す図である。It is a figure which shows the protrusion, joining, or foreign material judged from the video data acquired using the transmitted light of the printed circuit board of a film and a tape form. フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の透過光を利用して獲得した映像データから判断された突起、合線または異物を示す図である。It is a figure which shows the protrusion, joining, or foreign material judged from the video data acquired using the transmitted light of the printed circuit board of a film and a tape form. 印刷回路基板の反射光を利用して獲得した映像データから判断された突起または異物を示す図である。It is a figure which shows the processus | protrusion or foreign material judged from the video data acquired using the reflected light of a printed circuit board. 印刷回路基板の反射光を利用して獲得した映像データから判断された突起または異物を示す図である。It is a figure which shows the processus | protrusion or foreign material judged from the video data acquired using the reflected light of a printed circuit board. 本発明の実施形態による自動光学検査システムの構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the structure of the automatic optical inspection system by embodiment of this invention. 図3に示したコンピュータシステムの構成を示したブロック図である。FIG. 4 is a block diagram illustrating a configuration of the computer system illustrated in FIG. 3. 本発明の一実施形態による自動光学検査システムの動作手順を示す流れ図である。3 is a flowchart showing an operation procedure of the automatic optical inspection system according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態によるヒストグラム方式を適用してパターンの不良を判別するための状態を示す図である。It is a figure which shows the state for applying the histogram system by embodiment of this invention, and determining the defect of a pattern. 本発明の実施形態によるヒストグラム方式を適用してパターンの不良を判別するための状態を示す図である。It is a figure which shows the state for applying the histogram system by embodiment of this invention, and determining the defect of a pattern. 本発明の実施形態によるヒストグラム方式を適用してパターンの不良を判別するための状態を示す図である。It is a figure which shows the state for applying the histogram system by embodiment of this invention, and determining the defect of a pattern.

符号の説明Explanation of symbols

100 検査システム
102 AOI
110 巻き出し部
120 ビジョン検査部
130 不良処理部
140 巻き取り部
150 AOI制御部
170 コンピュータシステム
100 Inspection system 102 AOI
DESCRIPTION OF SYMBOLS 110 Unwinding part 120 Vision inspection part 130 Defect processing part 140 Winding part 150 AOI control part 170 Computer system

Claims (18)

回路パターンと空間を有する多数の印刷回路基板の前記回路パターンの不良の可否を検査する自動光学検査システムにおいて、
光源を利用して前記各々の印刷回路基板に対応する映像データを獲得する自動光学検査器と、
前記自動光学検査器から前記映像データを受け入れ、前記映像データの各々のピクセル単位の明るさを照度計による前記回路パターンと前記空間とを識別する第1の明るさレベルによって前記印刷回路基板の良否を判別する制御部と、を含み、
前記制御部は前記第1の明るさレベルによって前記印刷回路基板の前記回路パターンが不良として判別されれば、所定の実際の不良パターンに対応する第2の明るさレベルを利用して前記不良として判別された回路パターンの箇所が実際の不良であるか否かを2次的に判別することを特徴とする自動光学検査システム。
In an automatic optical inspection system for inspecting whether or not the circuit pattern is defective on a large number of printed circuit boards having circuit patterns and spaces,
An automatic optical inspection device that acquires image data corresponding to each of the printed circuit boards using a light source;
The printed circuit board is accepted or rejected by receiving the image data from the automatic optical inspection device, and determining the brightness of each pixel unit of the image data by a first brightness level that distinguishes the circuit pattern and the space by an illuminometer. And a control unit for determining
If the circuit pattern of the printed circuit board is determined to be defective according to the first brightness level, the controller uses the second brightness level corresponding to a predetermined actual defect pattern as the defect. An automatic optical inspection system characterized by secondarily discriminating whether or not the determined circuit pattern location is an actual defect.
前記制御部は、
前記光源が透過光であれば、前記第2の明るさレベルは前記第1の明るさレベルより小さく、
前記不良として判別された回路パターンの明るさレベルが前記第1および前記第2の明るさレベルの間であれば、前記回路パターンの不良箇所が良品性異物によるものであるとして判別し、前記不良判別された印刷回路基板を良品として判別することを特徴とする、請求項1に記載の自動光学検査システム。
The controller is
If the light source is transmitted light, the second brightness level is less than the first brightness level;
If the brightness level of the circuit pattern determined as defective is between the first and second brightness levels, it is determined that the defective portion of the circuit pattern is due to a non-defective foreign substance, and the defect 2. The automatic optical inspection system according to claim 1, wherein the determined printed circuit board is determined as a non-defective product.
前記制御部は、
前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第2の明るさレベル以下であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別して前記不良判別された印刷回路基板を不良として判別することを特徴とする、請求項2に記載の自動光学検査システム。
The controller is
If the brightness level of the location of the circuit pattern determined as defective is equal to or less than the second brightness level, the circuit pattern is determined as an actual defect and the printed circuit board determined as defective is determined as defective. The automatic optical inspection system according to claim 2, wherein:
前記制御部は、
前記光源が反射光であれば、前記第2の明るさレベルは前記第1の明るさレベルより大きく、
前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第1および前記第2の明るさレベルの間であれば、前記回路パターンの不良が良品性異物によるものであるとして判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を良品として判別することを特徴とする、請求項1に記載の自動光学検査システム。
The controller is
If the light source is reflected light, the second brightness level is greater than the first brightness level;
If the brightness level of the portion of the circuit pattern determined to be defective is between the first and second brightness levels, it is determined that the defect of the circuit pattern is due to a non-defective foreign substance, The automatic optical inspection system according to claim 1, wherein the printed circuit board determined as defective is determined as a non-defective product.
前記制御部は、
前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第2の明るさレベルの以上であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を不良として判別することを特徴とする、請求項4に記載の自動光学検査システム。
The controller is
If the brightness level of the portion of the circuit pattern determined as defective is equal to or higher than the second brightness level, the circuit pattern is determined as an actual defect, and the printed circuit board determined as defective is defective. The automatic optical inspection system according to claim 4, wherein:
前記制御部はコンピューターシステムを具備し、
前記コンピューターシステムは前記自動光学検査器とコンピュータネットワークとを通じて前記映像データおよび前記2次的な判別情報を相互伝送することを特徴とする、請求項1に記載の自動光学検査システム。
The control unit includes a computer system,
The automatic optical inspection system according to claim 1, wherein the computer system mutually transmits the video data and the secondary discrimination information through the automatic optical inspection device and a computer network.
前記制御部は、
前記映像データの画素単位で明るさレベルを抽出するためのプログラムを含むことを特徴とする、請求項1または請求項6に記載の自動光学検査システム。
The controller is
The automatic optical inspection system according to claim 1, further comprising a program for extracting a brightness level in pixel units of the video data.
多数の印刷回路基板の回路パターンの不良の可否を検査する自動光学検査システムにおいて、
光源から透過光を発生させて前記各々の印刷回路基板に対応する映像データを獲得する自動光学検査器と、
前記自動光学検査器から前記映像データを受け入れ、前記映像データの各々のピクセル単位の明るさを照度計による第1基準値を利用して前記印刷回路基板の良否を判別する制御部とを含み、
前記制御部は前記第1基準値によって不良として判別された印刷回路基板の箇所を前記第1基準値より小さい明るさである照度計の第2基準値を利用して前記不良として判別された印刷回路基板が実際に不良であるか否かを2次的に判別することを特徴とする自動光学検査システム。
In an automatic optical inspection system for inspecting whether or not a circuit pattern of a large number of printed circuit boards is defective,
An automatic optical inspection device that generates transmitted light from a light source and acquires image data corresponding to each of the printed circuit boards;
Said receiving the video data from the automated optical inspection device includes a controller that determines the quality of the printed circuit board the brightness of each of the pixels of the image data using the first reference value by illuminometer ,
The control unit uses the second reference value of the illuminometer that has a brightness smaller than the first reference value for the portion of the printed circuit board that has been determined to be defective by the first reference value. An automatic optical inspection system that secondarily determines whether or not a circuit board is actually defective.
前記制御部は、
前記不良として判別された印刷回路基板の回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記回路パターンの不良が良品性異物によるものであるとして判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を良品として判別することを特徴とする、請求項8に記載の自動光学検査システム。
The controller is
If the brightness level of the circuit pattern portion of the printed circuit board determined to be defective is between the first and second reference values, it is determined that the circuit pattern defect is caused by a non-defective foreign matter. 9. The automatic optical inspection system according to claim 8, wherein the printed circuit board determined as defective is determined as a non-defective product.
前記制御部は、
前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第2基準値以下であれば、前記回路パターンを実際の不良として判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を実際の不良として判別することを特徴とする、請求項9に記載の自動光学検査システム。
The controller is
If the brightness level of the part of the circuit pattern determined as the defect is equal to or less than the second reference value, the circuit pattern is determined as an actual defect, and the printed circuit board determined as the defect is determined as an actual defect. The automatic optical inspection system according to claim 9, wherein discrimination is performed.
多数の印刷回路基板の回路パターンの不良の可否を検査する自動光学検査システムにおいて、
光源から反射光を発生させて前記各々の印刷回路基板に対応する映像データを獲得する自動光学検査器と、
前記自動光学検査器から前記映像データを受け入れ、前記映像データの各々のピクセル単位の明るさを照度計による第1基準値によって前記印刷回路基板の良否を判別する制御部とを含み、
前記制御部は前記第1基準値によって不良として判別された印刷回路基板の箇所を前記第1基準値より大きい明るさである照度計の第2基準値を利用して前記不良として判別された印刷回路基板が実際に不良であるか否かを2次的に判別することを特徴とする自動光学検査システム。
In an automatic optical inspection system for inspecting whether or not a circuit pattern of a large number of printed circuit boards is defective,
An automatic optical inspection device that generates reflected light from a light source to acquire image data corresponding to each of the printed circuit boards;
Said receiving the video data from the automated optical inspection device includes a controller that determines the quality of the printed circuit board the brightness of each of the pixels of the image data by the first reference value by luminometer,
The controller prints the portion of the printed circuit board that has been determined to be defective by the first reference value using the second reference value of an illuminometer that has a brightness greater than the first reference value as the failure. An automatic optical inspection system that secondarily determines whether or not a circuit board is actually defective.
前記制御部は、
前記不良として判別された印刷回路基板の回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記回路パターンの不良が良品性異物によることとして判別して、前記不良として判別された印刷回路基板を良品として判別することを特徴とする請求項11に記載の自動光学検査システム。
The controller is
If the brightness level of the circuit pattern portion of the printed circuit board determined as the defect is between the first and second reference values, it is determined that the defect in the circuit pattern is due to a non-defective foreign substance, The automatic optical inspection system according to claim 11, wherein the printed circuit board determined to be defective is determined as a non-defective product.
前記制御部は、
前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第2基準値の以上であれば、前記回路パターンを実際不良として判別し、前記不良として判別された印刷回路基板を実際不良として判別することを特徴とする請求項12に記載の自動光学検査システム。
The controller is
If the brightness level of the portion of the circuit pattern determined to be defective is equal to or greater than the second reference value, the circuit pattern is determined as an actual failure, and the printed circuit board determined as the failure is determined as an actual failure. The automatic optical inspection system according to claim 12.
フィルムおよびテープ形態の印刷回路基板の回路パターンを検査する自動光学検査システムでの良品を不良として判別する過検出を防止するための検査方法において、
光源を利用して前記印刷回路基板を獲得する段階と、
前記印刷回路基板に対応する映像データを獲得する段階と、
前記映像データを画素単位の明るさレベルによる前記回路パターンを識別する第1基準値によって前記印刷回路基板の良否を判別する段階と、
前記第1基準値によって不良判別された印刷回路基板の箇所を実際の不良パターンに対応する明るさレベルである第2基準値によって実際の不良状態を判別する段階と、
を含み、それによって過検出を防止することを特徴とする自動光学検査システムの検査方法。
In an inspection method for preventing over-detection in which a non-defective product is determined as defective in an automatic optical inspection system that inspects a circuit pattern of a printed circuit board in a film and tape form,
Obtaining the printed circuit board using a light source;
Obtaining video data corresponding to the printed circuit board;
Determining the quality of the printed circuit board according to a first reference value for identifying the circuit pattern according to the brightness level in pixel units of the video data;
Determining an actual defect state based on a second reference value, which is a brightness level corresponding to an actual defect pattern, on the printed circuit board where the defect is determined according to the first reference value;
Hints inspection method of automatic optical inspection system, characterized in that to prevent excessive detection by it.
前記不良状態を判別する段階は、
前記光源が透過光の場合、前記第2基準値は前記第1基準値より小さい明るさレベルを有し、
前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第1および前記第2基準値の間であれば、前記不良として判別された印刷回路基板を良品性異物による良品として判定することを特徴とする、請求項14に記載の自動光学検査システムの検査方法。
The step of determining the defective state includes
When the light source is transmitted light, the second reference value has a brightness level smaller than the first reference value;
If the brightness level of the portion of the circuit pattern determined as defective is between the first and second reference values, the printed circuit board determined as defective is determined as a non-defective product due to non-defective foreign matter. 15. The inspection method for an automatic optical inspection system according to claim 14,
前記不良状態を判別する段階は、
前記第1基準値によって不良として判別された印刷回路基板の前記回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第2基準値より小さければ、前記不良として判定された印刷回路基板を実際の不良として判別することを特徴とする、請求項15に記載の自動光学検査システムの検査方法。
The step of determining the defective state includes
If the brightness level of the circuit pattern portion of the printed circuit board determined as defective by the first reference value is smaller than the second reference value, the printed circuit board determined as defective is determined as an actual defect. The inspection method of the automatic optical inspection system according to claim 15, wherein:
前記不良状態を判別する段階は、
前記光源が反射光の場合、前記第2基準値は前記第1基準値より大きい明るさレベルを有し、
前記不良として判別された回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第1および前記第2基準
値の間であれば、前記不良として判別された印刷回路基板を良品性異物による良品として
判定することを特徴とする、請求項14に記載の自動光学検査システムの検査方法。
The step of determining the defective state includes
When the light source is reflected light, the second reference value has a brightness level greater than the first reference value;
If the brightness level of the portion of the circuit pattern determined as defective is between the first and second reference values, the printed circuit board determined as defective is determined as a non-defective product due to non-defective foreign matter. 15. The inspection method for an automatic optical inspection system according to claim 14,
前記不良状態を判別する段階は、
前記第1基準値によって不良判別された印刷回路基板の回路パターンの箇所の明るさレベルが前記第2基準値より大きければ、前記不良として判定された印刷回路基板を実際の不良として判別することを特徴とする、請求項17に記載の自動光学検査システムの検査方法。
The step of determining the defective state includes
If the brightness level of the circuit pattern portion of the printed circuit board determined to be defective by the first reference value is greater than the second reference value, the printed circuit board determined to be defective is determined to be an actual defect. The inspection method of the automatic optical inspection system according to claim 17, wherein
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