JP4859543B2 - 中空糸膜状の導電性多孔質セラミックスの製造法 - Google Patents
中空糸膜状の導電性多孔質セラミックスの製造法 Download PDFInfo
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Description
珪素化チタンTiSi2粉末(日本新金属製品;平均粒子径6〜9μm)354g、ポリスルホン(UCC社製品P-1700)38g、ジメチルホルムアミド 153gおよびポリエステル酸アマイドアミン塩(楠本化成製品ディスパロンDA-703-50)9gの混合物からなる製膜原液を、外径1.5mm、内径0.8mm、内管側外径0.5mmの二重環状ノズルを用いて、乾湿式紡糸した。製膜原液のノズルへの供給は、製膜原液を圧力容器内に収容し、これに背圧0.1MPaを印加して行った。このときの製膜原液の吐出流量は10〜13ml/分で、芯液(水)流量10ml/分、ノズル吐出口-凝固浴間距離5cm、凝固浴(水)温度25℃の紡糸条件下で、紡糸速度は製膜原液の吐出流量に応じて適宜調節して(15〜20m/分)乾湿式紡糸し、平均で外径1.2mm、内径0.9mmの複合中空糸膜を得た。
実施例において、ポリエステル酸アマイドアミン塩を用いないと珪素化チタンの分散性が悪く、製膜原液がゲル化した。ただし、珪素化チタン量を325g、ジメチルホルムアミド量を180gに変更して用いた場合には、ポリエステル酸アマイドアミン塩を用いなくとも製膜原液のゲル化は生じなかった。
実施例において、ポリエステル酸アマイドアミン塩の代りに同量のドデシルベンゼンスルホン酸を用いると、珪素化チタンの分散性が悪く、製膜原液がゲル化した。
実施例において、ポリエステル酸アマイドアミン塩を用いなくとも、平均粒子径が2〜5μmの珪素化チタンTiSi2粉末(日本新金属製品)を用いた場合には、製膜原液のゲル化は生じなかった。
Claims (7)
- 珪素化チタンTiSi2粉末を高分子物質および塩基性高分子型分散剤の有機溶媒溶液中に高充填した製膜原液から二重環状ノズルを用いて複合膜を製膜し、得られた複合膜を焼成し、その際少くとも400℃以上の加熱温度範囲では真空または不活性雰囲気環境下で焼成することを特徴とする中空糸膜状の導電性多孔質セラミックスの製造法。
- 平均粒子径(フィッシャー法)が0.01〜20μmの珪素化チタンTiSi2粉末が用いられる請求項1記載の導電性多孔質セラミックスの製造法。
- 平均粒子径(フィッシャー法)が0.1〜10μmの珪素化チタンTiSi2粉末が用いられる請求項1記載の導電性多孔質セラミックスの製造法。
- 平均粒子径(フィッシャー法)が5〜10μmの珪素化チタンTiSi2粉末が用いられる請求項1記載の導電性多孔質セラミックスの製造法。
- 20体積%以下の割合で他のセラミックス粉末または焼結助剤を珪素化チタンTiSi2粉末に添加した混合粉末として製膜に用いられる請求項1記載の導電性多孔質セラミックスの製造法。
- 塩基性高分子型分散剤がポリエステル酸アマイドアミン塩である請求項1記載の導電性多孔質セラミックスの製造法。
- 珪素化チタンTiSiを主成分とする導電性多孔質セラミックスが形成される請求項1記載の導電性多孔質セラミックスの製造法。
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