JP4732716B2 - 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置 - Google Patents
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Description
そして、各アームを駆動する回転駆動軸は、アーム回転用モータに設けられた減速機に対してベルトによって連結されている。
さらにまた、本発明は、サイズの大きな基板等の搬送対象物を支持して旋回動作を行う場合に旋回半径が大きくならず、搬送装置を半導体製造装置等の真空処理装置に組み込んだ場合に装置全体の設置面積が大きくならない搬送装置を提供することを目的とする。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記第1及び第2のリンク機構が、水平方向に動作する平行4節リンク機構から構成され、当該第1及び第2のリンク機構の一対のアームの開き角が180度となる死点位置を通過させる死点位置通過機構を備えているものである。
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の搬送装置を制御する方法であって、前記第1及び第2のリンク機構の一対のアームを前記同心回転軸を中心として同方向へ等しい角度だけ回転させることにより、前記第1及び第2の搬送部を前記同心回転軸を中心として旋回させるステップを有するものである。
請求項4記載の発明は、請求項1又は2記載の搬送装置を制御する方法であって、前記第1のリンク機構又は第2のリンク機構のうち、一方のリンク機構の一対のアームを前記同心回転軸を中心として互いに逆方向へ等しい角度だけ回転させるとともに、他方のリンク機構の一対のアームを前記同心回転軸を中心として互いに同方向へ等しい角度だけ回転させることにより、前記第1の搬送部又は前記第2の搬送部のいずれか一方を前記同心回転軸を通る直線の方向へ移動させるステップを有するものである。
請求項5記載の発明は、請求項1又は2記載の搬送装置を制御する方法であって、前記第1及び第2の搬送部をそれぞれ旋回可能な領域に移動させる際に、前記第1及び第2のリンク機構の一対のアームをそれぞれ前記同心回転軸を中心として逆方向へ等しい角度だけ回転させることにより、前記第1及び第2の搬送部を前記旋回可能な領域に向かう方向へ移動させ、前記第1の搬送部又は第2の搬送部のいずれかが前記旋回可能な領域に到達した時点で、当該旋回可能な領域に到達した搬送部が含まれるリンク機構の一対のアームを前記同心回転軸を中心として同方向へ等しい角度だけ回転させることにより、この搬送部を前記同心回転軸を中心として旋回させるとともに、前記旋回可能な領域に到達していない搬送部が含まれるリンク機構の一対のアームをそれぞれ前記同心回転軸を中心として逆方向へ等しい角度だけ回転させることにより、この搬送部を前記旋回可能な領域に向かう方向へ引き続き移動させるステップを有するものである。
請求項6記載の発明は、請求項1又は2記載の搬送装置を有する搬送室と、前記搬送室に連通され、前記搬送装置を用いて処理対象物を受け渡しするように構成された真空処理室とを備えた真空処理装置である。
加えて、本発明によれば、第1〜第3の電磁ステータが、接着剤によって全体がモールドされ、かつ、ハウジングの内壁に密着して取り付けられていることから、電磁ステータ表面から放出されるガス量を少なくすることができるとともに、電磁ステータで発生した熱をハウジングへ積極的に逃がし電磁ステータの温度上昇を低く抑えることができる。
また、本発明の搬送装置は、旋回半径が小さいので、半導体ウェハや液晶表示パネル等を加工する半導体製造装置等をコンパクト化することができる。
さらに、本発明によれば、構成部品の数を削減するとともに、保守費用と製作費用を低減させることができる。
図1及び図2に示すように、本実施の形態の搬送装置1は、それぞれ中心側から同心状に立設した第1駆動軸(第1の駆動軸)1a、第2駆動軸(第2の駆動軸)1b及び第3駆動軸(第3の駆動軸)1cを有し、これら第1〜第3駆動軸1a〜1cに対し、後述する駆動手段6の回転動力がそれぞれ伝達され、それぞれの回転が制御されるようになっている。
なお、第1〜第3駆動軸1a〜1cは、後述する鉛直移動機構11により鉛直方向に移動させることができるようになっている。
すなわち、本実施の形態の可動アームアセンブリ14では、直線状に延びる第1アーム2の先端部に従動アーム2aが水平面内において回転可能に連結されるとともに、直線状に延びる第3アーム4の先端部に従動アーム4aが水平面内において回転可能に連結され、さらにこれら従動アーム2aと従動アーム4aの先端部が、支軸8aに対し互いに同心状に回転可能に連結されている。
この支持台9aには、搬送物である例えばウェハを載せるための第1のキャリア(第1の搬送部)10aが取り付けられている。
また、従動アーム4aの回転軸7bの中心と従動アーム4bの回転軸7dの中心とが一致するように位置決めされている。
この支持台9bには、搬送物である例えばウェハを載せるための第2のキャリア10bが取り付けられている。
本実施の形態の駆動手段6と鉛直移動機構11は、以下のような構成を有している。
これら永久磁石32a、32b、32cは、それぞれ単体又は複数個の磁性体から構成されている。
ここで、電磁コイル34a、34b、34cは、制御指令装置54からの回転指令に基づいて回転制御機構55から所定の電流が供給されるように構成されている。
そして、検出器35a、35b、35cで検出した第1〜第3駆動軸1a〜1cの回転角度の情報を回転制御機構55にフイードバックし、第1〜第3駆動軸1a〜1cの回転を正確に制御するように構成されている。
また、摺動部の潤滑材には、大気中で良く使用される油やグリースに替えて、固体潤滑材を使用するのが好ましい。
図2、図3及び図4に示すように、本実施の形態では、上述した第1駆動軸1aに第1駆動プーリ21aが固定されるとともに、従動アーム4aの基端部に固定された中空の回転軸17の下端部に第1従動プーリ21bが中空の回転軸17と中心軸を一致させて固定されており、中空の回転軸17は回転軸7dの回りを回転できるように構成されている。さらに、これら第1駆動プーリ21aと第1従動プーリ21bとの間にベルト22aが掛け回されている。
また、第1駆動プーリ21a、第1従動プーリ21b、第2駆動プーリ21c、第2従動プーリ21dすべての直径を同じとしてもよい。
なお、図5(a)(b)においては、説明の都合上、第1リンケージ12aと第2リンケージ12bとを別々に表している。
なお、伸び位置にある第1リンケージ12aを、死点位置を通過させ縮み位置に戻すときは、上で説明した動作を全て逆方向に行う。
なお、伸び位置にある第2リンケージ12bを、死点位置を通過させ縮み位置に戻すときは、上で説明した動作を全て逆方向に行うことになる。
図6(a)に示すように、まず、第1及び第2リンケージ12a、12bを縮み位置状態にする。このとき、第1及び第2のキャリア10a、10bは上下方向に対向しているととともに、ウェハAは、第1〜第3駆動軸1a〜1cの同心回転軸近傍の位置にある。
この状態では、第1のキャリア10aは、処理済みウェハBの下方側に位置しているので、鉛直移動機構11を動作させ、第1〜第3駆動軸1a〜1cを鉛直上方へ移動させて第1リンケージ12aを含む可動アームアセンブリ14全体を上方へ移動し、第1のキャリア10aによって処理済みウェハBを受け取る。
この状態では、第1及び第2のキャリア10a、10bは上下方向に正対している。また、両ウェハA、Bも上下方向に正対した状態で、第1〜第3駆動軸1a〜1cの同心回転軸近傍に位置している。
この状態で、鉛直移動機構11を動作させ、第1〜第3駆動軸1a〜1cを鉛直下方へ移動させて第2のキャリア10b上の未処理ウェハAを、図示しないプロセス装置へ受け渡す。
この状態では、第1及び第2のキャリア10a、10bは上下方向に正対し、またウェハBは、第1〜第3駆動軸1a〜1cの同心回転軸近傍の位置にある。
このようにして、半導体製造装置のプロセスチャンバー内にある処理済みウェハBを効率良く短時間で未処理ウェハAと入れ替えることができる。
なお、第1リンケージ12aと第2リンケージ12bの位置関係が図9(a)と逆の場合も、前述した動作と同様に第1〜第3駆動軸1a〜1cを回転させればよい。
すなわち、本実施の形態においては、それぞれ円筒形状の第1気密部材62a、第2気密部材62b、第3気密部材62cを、例えばOリングのような真空シール56a、56bを挟んで積層固定し、気密状態のハウジング62が構成されるようになっている。
図12に示すように、本発明の真空処理装置の一例である半導体製造装置40においては、上述した搬送装置1が設けられる搬送チヤンバ41の周囲に、3つの並列加工処理が可能なプロセスチヤンバ42、43、44と、ウェハを搬入するための搬入チヤンバ45と、ウェハを搬出するための搬出チヤンバ46とが配設されている。
このとき、搬送装置1は、上述した動作を行うことにより、処理済みウェハ50bをプロセスチヤンバ42から受取り、それを別の例えばプロセスチヤンバ43へ搬送する。
なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
ただし、旋回半径の小径化及び部品点数の削減の観点からは、上記実施の形態のリンク構造からなるものを用いることが好ましい。
Claims (6)
- 気密構造を有するハウジングと、
前記ハウジング内に配設され所定の同心回転軸を中心として互いに独立して回動可能に構成された第1〜第3の駆動軸と、
前記第1〜第3の駆動軸の所定の部位にそれぞれ配設された永久磁石と、
前記ハウジング内において前記永久磁石と対応して設けられた第1〜第3の電磁ステータと、
前記第1〜第3の電磁ステータに対し所定の情報に基づいて駆動電流を供給するように構成された駆動手段と、
前記第1〜第3の駆動軸によって駆動され所定の搬送対象物を搬送するように構成された可動アームアセンブリと、を備え、
前記可動アームアセンブリは、
それぞれ水平面内で回転可能に構成された前記第1〜第3の駆動軸にそれぞれ固定され、同一の軸間距離を有する第1の駆動アーム、第2の駆動アーム及び第3の駆動アームと、
前記第1〜第3の駆動アームのうち、前記第1及び第3の駆動アームと、当該第1及び第3の駆動アームの先端部にそれぞれ回転可能に連結された第1及び第2の従動アームとからなる第1のリンク機構と、
前記第1〜第3の駆動アームのうち、前記第2及び第3の駆動アームと、当該第2及び第3の駆動アームの先端部にそれぞれ回転可能に連結された第3及び第4の従動アームとからなる第2のリンク機構とを備え、
前記第1のリンク機構は、前記第1及び第2の従動アームの先端部が、前記第1〜第3の駆動軸の上方において、第1の搬送部を伴って、互いに水平面内で同心状に回転可能に連結されるとともに、
前記第2のリンク機構は、前記第2の駆動アームが、前記第1のリンク機構及び前記第1の搬送部と接触せず、かつ、その先端部が、前記第1のリンク機構及び前記第1の搬送部の上方に位置する形状に形成されるとともに、前記第3及び第4の従動アームの先端部が、前記第1のリンク機構及び前記第1の搬送部の上方において、第2の搬送部を伴って、互いに同心状に水平面内で回転可能に連結されている搬送装置。 - 前記第1及び第2のリンク機構が、水平方向に動作する平行4節リンク機構から構成され、当該第1及び第2のリンク機構の一対のアームの開き角が180度となる死点位置を通過させる死点位置通過機構を備えている請求項1記載の搬送装置。
- 請求項1又は2記載の搬送装置を制御する方法であって、
前記第1及び第2のリンク機構の一対のアームを前記同心回転軸を中心として同方向へ等しい角度だけ回転させることにより、前記第1及び第2の搬送部を前記同心回転軸を中心として旋回させるステップを有する搬送装置の制御方法。 - 請求項1又は2記載の搬送装置を制御する方法であって、
前記第1のリンク機構又は第2のリンク機構のうち、一方のリンク機構の一対のアームを前記同心回転軸を中心として互いに逆方向へ等しい角度だけ回転させるとともに、他方のリンク機構の一対のアームを前記同心回転軸を中心として互いに同方向へ等しい角度だけ回転させることにより、前記第1の搬送部又は前記第2の搬送部のいずれか一方を前記同心回転軸を通る直線の方向へ移動させるステップを有する搬送装置の制御方法。 - 請求項1又は2記載の搬送装置を制御する方法であって、
前記第1及び第2の搬送部をそれぞれ旋回可能な領域に移動させる際に、
前記第1及び第2のリンク機構の一対のアームをそれぞれ前記同心回転軸を中心として逆方向へ等しい角度だけ回転させることにより、前記第1及び第2の搬送部を前記旋回可能な領域に向かう方向へ移動させ、
前記第1の搬送部又は第2の搬送部のいずれかが前記旋回可能な領域に到達した時点で、当該旋回可能な領域に到達した搬送部が含まれるリンク機構の一対のアームを前記同心回転軸を中心として同方向へ等しい角度だけ回転させることにより、この搬送部を前記同心回転軸を中心として旋回させるとともに、
前記旋回可能な領域に到達していない搬送部が含まれるリンク機構の一対のアームをそれぞれ前記同心回転軸を中心として逆方向へ等しい角度だけ回転させることにより、この搬送部を前記旋回可能な領域に向かう方向へ引き続き移動させるステップを有する搬送装置の制御方法。 - 請求項1又は2記載の搬送装置を有する搬送室と、
前記搬送室に連通され、前記搬送装置を用いて処理対象物を受け渡しするように構成された真空処理室とを備えた真空処理装置。
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US9752615B2 (en) | 2007-06-27 | 2017-09-05 | Brooks Automation, Inc. | Reduced-complexity self-bearing brushless DC motor |
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JP5332142B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2013-11-06 | 株式会社Ihi | 浮上搬送装置 |
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WO2009034795A1 (ja) * | 2007-09-10 | 2009-03-19 | Ulvac, Inc. | 基板搬送ロボット、真空処理装置 |
KR100980283B1 (ko) * | 2008-02-12 | 2010-09-06 | 주식회사 뉴파워 프라즈마 | 기판 이송 장치 및 이를 구비한 기판 처리 시스템 |
JP5212624B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2013-06-19 | 日本精工株式会社 | 多軸モータ |
KR101205364B1 (ko) * | 2010-05-13 | 2012-11-28 | 삼성중공업 주식회사 | 탈부착형 4절 링크기구 구동장치를 갖는 산업용 로봇 |
JP2012015272A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Ulvac Japan Ltd | 処理装置及び搬送装置 |
CN102554909A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-11 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种平面多关节型机器人手臂组件 |
TWI691388B (zh) | 2011-03-11 | 2020-04-21 | 美商布魯克斯自動機械公司 | 基板處理裝置 |
WO2013040406A1 (en) | 2011-09-16 | 2013-03-21 | Persimmon Technologies, Corp. | Robot drive with passive rotor |
US10476354B2 (en) | 2011-09-16 | 2019-11-12 | Persimmon Technologies Corp. | Robot drive with isolated optical encoder |
JP5845061B2 (ja) * | 2011-11-07 | 2016-01-20 | ヤマハ発動機株式会社 | クリーンロボット |
CN103192384B (zh) * | 2013-03-11 | 2015-08-19 | 上海交通大学 | 一种集成旋转变压器的静态真空轴系装置 |
CN103410561B (zh) * | 2013-08-14 | 2015-09-16 | 山西潞安环保能源开发股份有限公司常村煤矿 | 自移式皮带机尾 |
CN105328713B (zh) * | 2015-11-16 | 2018-05-22 | 合肥欣奕华智能机器有限公司 | 一种机械臂及搬运机器人 |
KR102307690B1 (ko) * | 2021-06-25 | 2021-10-05 | (주) 티로보틱스 | 진공 챔버에서 기판을 이송하기 위한 기판 이송 로봇 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11198070A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-27 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 搬送装置 |
JP2000042952A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-15 | Hitachi Ltd | 搬送装置及び搬送方法 |
JP2001118905A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-27 | Hitachi Ltd | 搬送方法及び搬送装置 |
JP3204115B2 (ja) * | 1996-01-25 | 2001-09-04 | ダイキン工業株式会社 | ワーク搬送ロボット |
JP2004146714A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送機構 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100303018B1 (ko) * | 1993-04-16 | 2001-11-22 | 스탠리 디. 피에코스 | 관절형아암이송장치 |
US6102164A (en) * | 1996-02-28 | 2000-08-15 | Applied Materials, Inc. | Multiple independent robot assembly and apparatus for processing and transferring semiconductor wafers |
US5954840A (en) * | 1996-06-13 | 1999-09-21 | Genmark Automation | Universally tiltable Z axis drive arm |
JPH10249757A (ja) | 1997-03-18 | 1998-09-22 | Komatsu Ltd | 搬送用ロボット |
US6191510B1 (en) * | 1997-12-19 | 2001-02-20 | 3M Innovative Properties Company | Internally damped stator, rotor, and transformer and a method of making |
US6464448B1 (en) * | 1998-09-01 | 2002-10-15 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
US20010033788A1 (en) * | 1998-09-03 | 2001-10-25 | Pietrantonio Antonio F. | Dual multitran robot arm |
US6485250B2 (en) * | 1998-12-30 | 2002-11-26 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus with multiple arms on a common axis of rotation |
JP4489999B2 (ja) | 2000-10-24 | 2010-06-23 | 株式会社アルバック | 搬送装置及び真空処理装置 |
US7036207B2 (en) * | 2001-03-02 | 2006-05-02 | Encap Motor Corporation | Stator assembly made from a plurality of toroidal core segments and motor using same |
-
2004
- 2004-06-29 JP JP2004191946A patent/JP4732716B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2005
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3204115B2 (ja) * | 1996-01-25 | 2001-09-04 | ダイキン工業株式会社 | ワーク搬送ロボット |
JPH11198070A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-27 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 搬送装置 |
JP2000042952A (ja) * | 1998-07-27 | 2000-02-15 | Hitachi Ltd | 搬送装置及び搬送方法 |
JP2001118905A (ja) * | 1999-10-20 | 2001-04-27 | Hitachi Ltd | 搬送方法及び搬送装置 |
JP2004146714A (ja) * | 2002-10-28 | 2004-05-20 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送機構 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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