JP4785979B1 - バックライトアセンブリ、中継コネクタ、バックライトユニット - Google Patents

Abstract

【課題】 従来よりもコストの削減が容易なバックライトアセンブリを提供する。
【解決手段】 バックライトアセンブリ１は、シャーシ３の上面（オモテ面）周辺部の枠３ｂに設けられ、発光素子３１が実装された発光素子基板２３ａ〜２３ｆ、シャーシ３の裏面に設けられ、発光素子基板２３ａ〜２３ｆに電力を供給する電源基板５１、シャーシ３に保持され、電源基板５１と発光素子基板２３ａ〜２３ｆを電気的に接続する中継コネクタ２１を有している。
【選択図】 図２

Description

本発明は、バックライトアセンブリ、バックライトアセンブリに用いられる中継コネクタ、および当該バックライトアセンブリを有するバックライトユニットに関する。

液晶を用いた表示装置は、ブラウン管等の表示装置と比べて軽量薄型で消費電力が低いため、携帯機器やコンピュータ、大型テレビ等の表示装置に幅広く用いられている。

一方で液晶はそれ自体は発光しないため、画面を表示するためには、液晶の後方から光を照射するバックライトユニットが必要となる場合が多い。

バックライトユニットにはＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子を有する発光素子基板と、発光素子に電力や制御信号を供給する電力供給基板と、発光素子基板と電源供給基板を接続するハーネス等の電気伝導路を有するバックライトアセンブリが必要である。

バックライトアセンブリの具体的な構造としては、例えば発光素子基板と電源供給基板をシャーシの表裏にそれぞれ固定し、シャーシに設けられた穴にハーネスを通して、発光素子基板と電源供給基板をハーネスを介して接続する構造がある（特許文献１）。

一方、このような構造では、シャーシの穴を介して粉塵等のゴミがバックライトユニットの内部に入りこまないようにするために、穴を塞ぐ必要がある。

このような構造の例を図２１〜図２３を用いて説明する。

図２１および図２２に示すように、シャーシ３の上面（オモテ面）周辺部は枠３ｂを形成しており、枠３ｂにはＬＥＤ等の発光素子３１および発光素子コネクタ３３を有する発光素子基板２３ａ〜２３ｆがネジ止めされている（発光素子基板２３ｅ、２３ｆは図示せず）。

一方、図２３に示すように、シャーシ３の裏面には発光素子基板２３ａ〜２３ｆに電力や制御信号を供給する電源基板１３７がネジ止めされており、電源基板１３７には電源基板コネクタ１３５が搭載されている。

発光素子基板２３ａ〜２３ｆと電源基板１３７はハーネス１３３を介して電気的に接続されている。具体的には、ハーネス１３３はその一端が発光素子コネクタ３３と接続される発光素子側コネクタ４３を構成しており、他端が電源基板コネクタ１３５と接続される電源基板側コネクタ（図示せず）を構成している。

また、シャーシ３にはハーネス１３３を通すための穴１３４が設けられている。

穴１３４はゴム栓１３１で塞がれており、ゴム栓１３１にはハーネス１３３を通すためのスリット状の小穴１３１ａが設けられている。

このようなバックライトアセンブリの組み立て方法としては、以下のような工程が必要である。

（１）発光素子基板２３ａ〜２３ｆをシャーシ３に取り付ける。
（２）ハーネス１３３の発光素子側コネクタ４３と発光素子基板２３ａ〜２３ｆの発光素子コネクタ３３を接続し、ハーネス１３３を穴１３４よりシャーシ３の裏側に引き出す。
（３）穴１３４をゴム栓１３１で塞ぐ。
（４）シャーシ３の裏面に電源基板１３７を固定する。
（５）電源基板１３７の電源基板コネクタ１３５と、ハーネス１３３の電源基板側コネクタを接続する。

特開２００９−２９５５８７号公報

しかしながら、このように、ハーネスをシャーシの穴に通して表裏両面の基板（発光素子基板２３ａ〜２３ｆと電源基板１３７）をコネクタで接続する構造では、ゴム栓１３１、発光素子コネクタ３３、電源基板コネクタ１３５、および両端にコネクタを備えたハーネス１３３が必須の構成となり、これ以上の部品点数の削減が困難であるため、コスト削減が難しいという問題があった。

また、上記した構造では、アセンブリの組み立ての際にハーネスをシャーシの穴に通して表裏の基板と接続する工程が必要となるが、バックライトユニット（液晶表示装置）のように、各部材をスタック（積層）して組み立てていく構造においては、このようなハーネスを穴に通す工程を含むと非常に作業性が悪くなり、工数も嵩むため、製造コストがかかるという問題があった。

さらに、液晶表示装置はその特性によって、同一のハーネスや発光素子基板を用い、異なる電源基板を用いたものがあるが、上記構造では電源基板の種類によらず、ハーネス側のコネクタに対応したコネクタを電源基板に搭載しなければならないため、電源基板の設計の自由度が小さく、コストがかかるという問題があった。

本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、その目的は、従来よりもコストの削減が容易なバックライトアセンブリを提供することにある。

前述した目的を達成するために、第１の発明は、シャーシの前面の周辺部に配置され、発光素子が実装された発光素子基板と、前記シャーシの裏面に配置され、前記発光素子基板に電力を供給する電源基板と、前記シャーシに保持され、前記電源基板と前記発光素子基板を接続する中継コネクタと、を有し、前記中継コネクタは、前記シャーシを貫通して設けられたハウジングと、前記ハウジングに保持され、前記電源基板と前記発光素子基板を電気的に接続するコンタクトと、を有することを特徴とするバックライトアセンブリである。

第２の発明は、前面の周辺部に発光素子が実装された発光素子基板が配置され、裏面に前記発光素子基板に電力を供給する電源基板が配置されたシャーシに保持され、前記シャーシを貫通して設けられたハウジングと、前記ハウジングに保持され、前記電源基板と前記発光素子基板を電気的に接続するコンタクトと、を有することを特徴とする中継コネクタである。

第３の発明は、第１の発明に記載のバックライトアセンブリを有することを特徴とするバックライトユニットである。

本発明によれば、従来よりもコストの削減が容易なバックライトアセンブリを提供することができる。

液晶表示装置１００およびバックライトユニット２００を示す分解斜視図である。 バックライトアセンブリ１のシャーシ３を示す平面図（上面図）である。 図２の点線で囲まれた領域の拡大図であって、図３（ａ）は領域Ａの拡大斜視図、図３（ｂ）は領域Ｂの拡大斜視図、図３（ｃ）は領域Ｃの拡大斜視図である。 図２の裏面図（下面図）である。 図５（ａ）は図２の中継コネクタ２１の斜視図であって、図５（ｂ）は図５（ａ）を反対側からみた斜視図である。 図５（ｂ）の縦断面図である。 図３（ａ）の発光素子基板２３ａを示す平面図であって、点線は発光素子３１の記載を省略している部分を示す。 図８（ａ）は図４の電源基板５１を裏側からみた斜視図であって、図８（ｂ）は図８（ａ）の点線で囲まれた領域の拡大斜視図である。 図４の電源基板５１を表側からみた斜視図である。 図１０（ａ）は図３のハーネス２５のハーネスコネクタ４１付近の斜視図であって、図１０（ｂ）は図１０（ａ）の点線で囲まれた領域の拡大斜視図である。 図１０（ａ）を反対側からみた斜視図である。 図１２（ａ）は図２の中継コネクタ２１のハウジング６１の斜視図であって、図１２（ｂ）は図１２（ａ）を反対側からみた斜視図である。 図１３（ａ）は中継コネクタ２１のハウジング６１の背面図であって、図１３（ｂ）は正面図、図１３（ｃ）は平面図（上面図）、図１３（ｄ）は左側面図である。 コンタクト６９を示す斜視図である。 バックライトアセンブリ１の組み立ての手順を示す図である。 バックライトアセンブリ１の組み立ての手順を示す図である。 バックライトアセンブリ１の組み立ての手順を示す図である。 バックライトアセンブリ１の組み立ての手順を示す図である。 バックライトアセンブリ１の組み立ての手順を示す図である。 バックライトアセンブリ１の組み立ての手順を示す図である。 従来のバックライトアセンブリの例を示す平面図である。 図２１の点線で囲まれた領域の拡大斜視図であって、図２２（ａ）は領域αの拡大斜視図、図２２（ｂ）は領域βの拡大斜視図、図２２（ｃ）は領域γの拡大斜視図である。 図２１の裏面図である。 バックライトアセンブリ１ａを示す斜視図である。 図２４の分解図である。 中継コネクタ２１ａを示す斜視図である。 ハウジング６１ａを示す斜視図である。 コンタクト６９ａを示す斜視図である。 中継コネクタ２１ａの組み立ての手順を示す斜視図である。 中継コネクタ２１ａをシャーシ６に取り付ける手順を示す斜視図である。

以下、図面に基づいて本発明に好適な実施形態を詳細に説明する。

まず、図１を参照して、第１の実施形態に係るバックライトアセンブリ１を有する液晶表示装置１００（およびバックライトユニット２００）の構成を説明する。

図１に示すように、液晶表示装置１００は、液晶を用いた液晶表示部３００と、液晶表示部３００に光を照射するバックライトユニット２００をフレーム１５に搭載した構造を有している。

バックライトユニット２００は、バックライトアセンブリ１のシャーシ３と、シャーシ３上に積層された反射シート５、導光板７、拡散シート９、プリズムシート１１、集光シート１３を有している。

次に、図２〜図１４を参照してバックライトアセンブリ１の構造について説明する。
まず、図２〜図６を参照してバックライトアセンブリ１の構造の概略について説明する。

図２〜図４に示すように、バックライトアセンブリ１は、金属で構成されたシャーシ３の上面（オモテ面、即ち液晶表示部３００側の面）周辺部の枠３ｂに設けられた発光素子基板２３ａ〜２３ｆ、シャーシ３の裏面に設けられた電源基板５１、シャーシ３に保持され、電源基板５１と発光素子基板２３ａ〜２３ｆを電気的に接続する中継コネクタ２１、および発光素子基板２３ａ〜２３ｆと中継コネクタ２１を接続するハーネス２５（電気伝導路）を有している。

図５および図６に示すように、中継コネクタ２１は、電源基板５１と発光素子基板２３ａ〜２３ｆを電気的に接続する導電性のコンタクト６９および、シャーシ３を貫通して設けられ、コンタクト６９を保持する絶縁性のハウジング６１を有している。

次に、図２〜図１４を参照して、バックライトアセンブリ１を構成する各部材の構造について、具体的に説明する。

まず、発光素子基板２３ａ〜２３ｆの構造について、図７を参照して説明する。
なお、発光素子基板２３ａ〜２３ｆの構造は同一であるため、ここでは発光素子基板２３ａの構造のみを説明する。

図７に示すように、発光素子基板２３ａは、短冊状の基板であり、表面にはＬＥＤの発光素子３１が所定の数だけ列状に搭載されている。

また、発光素子基板２３ａの一端にはハーネス２５と接続される発光素子コネクタ３３（ここではオス型コネクタを例示している）が設けられており、発光素子３１は図示しない基板配線によって発光素子コネクタ３３と電気的に接続されている。

さらに、発光素子基板２３ａは、発光素子３１の間に設けられたネジ止め用の穴３５を有している。

次に、電源基板５１の構造について、図８および図９を参照して説明する。

図８および図９に示すように、電源基板５１は、基板５２を有し、基板５２の表面には、発光素子３１への電力供給および（必要に応じて）発光制御を行うための電子部品５５が搭載されている。

また、電源基板５１はその外周の一部が、中継コネクタ２１に接続される接続部５３を構成している。

具体的には、接続部５３は、基板５２の外周を切り欠いた２つの切り欠き部５９を有しており、切り欠き部５９に挟まれた凸状の領域が中継コネクタ２１に挿入される基板側接続部５７を構成している。

基板側接続部５７の表面には、中継コネクタ２１のコンタクト６９と接触する導電パターン５８が形成されている。

次に、図３、図１０および図１１を参照して、ハーネス２５の構造について説明する。

図３、図１０および図１１に示すように、ハーネス２５は、ハーネス２５を引き回すための線状のワイヤハーネス４０、ワイヤハーネス４０の一端に設けられ、発光素子基板２３ａ〜２３ｆの発光素子コネクタ３３に対応した形状（ここではメス型）を有する発光素子側コネクタ４３、ワイヤハーネス４０の他端に設けられ、中継コネクタ２１に接続されるハーネスコネクタ４１を有している。

ハーネスコネクタ４１は絶縁樹脂等で構成されており、図１０および図１１に示すように、長板状のハウジング４２を有し、ハウジング４２の（長手方向の）正面には中継コネクタ２１内に挿入される部分である長板状の挿入部４４が突出して設けられている。

挿入部４４の（長手方向の）正面には、コンタクト６９が挿入されるコンタクト穴４６が設けられており、コンタクト穴４６の内部には、コンタクト６９と接触する導電性のハーネス側コンタクト４６ａ（図２０参照）が設けられている。

さらに、挿入部４４の上面には、挿入部４４を中継コネクタ２１に挿入する際のガイドとなる凹部４９が形成されている。

一方、ハウジング４２の両側面には、ハウジング４２の長手方向に垂直な方向、かつ挿入部の突出方向（即ち、ハーネスコネクタ４１の中継コネクタ２１への挿入方向）に突出した棒状の鉤部４５ａ、４５ｂがそれぞれ設けられている。

鉤部４５ａ、４５ｂはハーネスコネクタ４１を中継コネクタ２１に固定するための部材であり、鉤部４５ａ、４５ｂの先端は互いに対向するような位置（内側）に突出した爪部４７ａ、４７ｂを形成している。なお、爪部４７ａ、４７ｂは外側から内側に向けて傾斜したテーパ部を形成している。

鉤部４５ａ、４５ｂは、ハウジング４２との接続部４８ａ、４８ｂを支点に図１０、図１１の矢印Ｄ１、Ｅ１の向き（爪部４７ａ、４７ｂが互いに離れる向き）および、Ｄ２、Ｅ２の向き（爪部４７ａ、４７ｂが接近する向き）に回転可能である。

なお、ワイヤハーネス４０はハウジング４２の背面側に設けられた穴４２ａに挿入され、先端はハーネス側コンタクト４６ａ（図２０参照）に接続されている。

次に、図５、図６、図１２、図１３を参照して中継コネクタ２１のハウジング６１の構造について説明する。

図５、図６、図１２、図１３に示すように、ハウジング６１は絶縁樹脂で構成された横長の箱型の外形を有するハウジング本体８１を有しており、ハウジング本体８１の正面８３の上端には、長手方向に沿って、ハーネスコネクタ４１の挿入部４４が挿入されるハーネス挿入口６３を有している。

なお、ここではハーネス挿入口６３が設けられた、長手方向を含む面を「正面８３」とし、長手方向の辺を含み、ハーネス挿入口６３に近いほうの面を「上面８２」、長手方向の辺を含み、ハーネス挿入口６３から遠い方の面を「下面８８」とする。

ハーネス挿入口６３の内周の上壁には、ハーネスコネクタ４１の挿入部４４の凹部４９に対応した形状を有する凸部９７が設けられている。

また、ハウジング本体８１の背面８５の下端には、長手方向に沿って、電源基板５１の基板側接続部５７が挿入される電源基板挿入口６５が設けられている。電源基板挿入口６５は、基板側接続部５７を挿入しやすいようにするため、入口の周囲がテーパ部を形成している。

一方、ハウジング本体８１の側面８５ａ、８５ｂには、ハーネス挿入口６３と電源基板挿入口６５の間に位置するようにして、ハウジング６１をシャーシ３に保持するためのフランジ部８７ａ、８７ｂが、長手方向に平行になるように突出して設けられている。

なお、フランジ部８７ａ、８７ｂは、ハーネス挿入口６３と電源基板挿入口６５の間に位置していればよいので、側面８５ａ、８５ｂだけではなく、ハウジング６１の周囲（正面８３、背面８５、側面８５ａ、８５ｂ）を囲むようにして設けられていてもよい。

一方、ハウジング本体８１の側面８５ａ、８５ｂの、フランジ部８７ａ、８７ｂの下方には、フランジ部８７ａ、８７ｂ（の端部）に向けて突出して形成された片持ち梁状の弾性部８９ａ、８９ｂが設けられている。

弾性部８９ａ、８９ｂは、フランジ部８７ａ、８７ｂと共にハウジング６１をシャーシ３に保持するための部材であり、側面８５ａ、８５ｂとの接続部を支点にして図１３のＦ１、Ｇ１の向き（側面８５ａ、８５ｂに近づく向き）とＦ２、Ｇ２の向き（側面８５ａ、８５ｂから離れる向き）に弾性変形可能である。

なお、後述するように、ハウジング本体８１はフランジ部８７ａ、８７ｂと弾性部８９ａ、８９ｂがシャーシ３を挟み込むことによりシャーシ３に固定されるため、フランジ部８７ａ、８７ｂの底面と弾性部８９ａ、８９ｂ（の端部）の間の隙間は、シャーシ３の厚さとほぼ等しくなるようになっている。

また、ハウジング本体８１の側面８５ａ、８５ｂの、弾性部８９ａ、８９ｂの先端と対向する位置には、弾性部８９ａ、８９ｂが過剰に変形して折損するのを防止するための突起９３ａ、９３ｂが設けられている。

突起９３ａ、９３ｂは、通常は弾性部８９ａ、８９ｂとは接触しないが、外力等により、弾性部８９ａ、８９ｂがＦ１、Ｇ１の向きに過剰に変形した際に、これと接触することにより、それ以上の変形を阻止し、弾性部８９ａ、８９ｂの折損を防止する。

一方、ハウジング本体８１の正面８３には、上面８２から下面８８に向けてスリット状に形成された、コンタクト６９を挿入するコンタクト挿入口６７が設けられている。

コンタクト挿入口６７はハーネス挿入口６３と電源基板挿入口６５を貫通するように設けられている。

さらに、コンタクト挿入口６７は、電源基板挿入口６５とハーネス挿入口６３の間に位置するようにして、後述するコンタクト６９の圧入部１０５が圧入される突出部圧入口６７ａが設けられている（図６参照）。

さらに、ハウジング本体８１の側面８５ａ、８５ｂの、フランジ部８７ａ、８７ｂの上方には、ハーネス２５を中継コネクタ２１に固定するための凸状のロック部９１ａ、９１ｂが設けられている。

ロック部９１ａ、９１ｂは後述するように、ハーネスコネクタ４１の挿入部４４がハーネス挿入口６３に挿入された際に鉤部４５ａ、４５ｂと係合する部分であり、その正面方向の幅９２は、鉤部４５ａ、４５ｂの爪部４７ａ、４７ｂと接続部４８ａ、４８ｂの間の距離に対応している。

一方、ハウジング本体８１の正面８３のフランジ部８７ａ、８７ｂの直下には、複数の突起部９５が設けられている。突起部９５を設けた理由は以下の通りである。

まず、第１の実施形態においてはシャーシ３およびコンタクト６９は導電体（金属）であり、かつ中継コネクタ２１はシャーシ３に固定されるため、従来の構造と比較してシャーシ３と、ハーネス２５の導電部が露出している部分（コンタクト６９）が接近しやすい構造となっている。

特に、後述するように、ハーネス挿入口６３内にはコンタクト６９の先端（ピンコンタクト１０１）が配置されるため、ピンコンタクト１０１とシャーシ３が接近しすぎると、バックライトアセンブリ１に通電した際に、ピンコンタクト１０１とシャーシ３の間で放電が生じる恐れがある。

そのため、突起部９５を設けて、ピンコンタクト１０１とシャーシ３を引き離し、放電を防止している。

即ち、突起部９５の突出長さは、バックライトアセンブリ１を通電した際に、ピンコンタクト１０１とシャーシ３の間で放電が生じない程度の長さであればよい。

次にコンタクト６９の構造について、図１４を参照して説明する。

図１４に示すように、コンタクト６９は弾性を有する板状の導電部材（りん青銅）であり、ハーネス２５と接続されるピン状のピンコンタクト１０１（電気伝導路接続部）と、電源基板５１と接続されるクリップ状の弾性コンタクト１０３（電源基板接続部）と、ピンコンタクト１０１と弾性コンタクト１０３の間に設けられ、コンタクト６９をハウジング本体８１に固定するための圧入部１０５を有している。なお、以下の説明では、ピンコンタクト１０１が設けられた側を「上側」、弾性コンタクト１０３が設けられた側を「下側」とする。

コンタクト６９をより詳細に説明すると、ピンコンタクト１０１は圧入部１０５の上側端部からＬ字状に延びたピン状の部材であり、先端はテーパ部１１３を形成している。

一方、弾性コンタクト１０３は圧入部１０５の下側端部からピンコンタクト１０１とは逆方向にＬ字状に延びた部材であり、先端は、接続部１０９から二股に分岐した上側コンタクト１０７ａおよび下側コンタクト１０７ｂを有している。

上側コンタクト１０７ａおよび下側コンタクト１０７ｂは、それぞれ対向する面（内側の面）から突出するように設けられた突出部１１１ａ、１１１ｂを有しており、突出部１１１ａ、１１１ｂの先端部は、電源基板５１の基板側接続部５７を挿入しやすいように、外側から内側に向けてテーパ形状を有している。

上側コンタクト１０７ａおよび下側コンタクト１０７ｂは、接続部１０９を支点にしてＩ１、Ｈ１の向き（互いに離れる向き）とＩ２、Ｈ２の向き（互いに近づく向き）に弾性変形可能であり、電源基板５１の基板側接続部５７を挟み込んで接続するように構成されている。

さらに、圧入部１０５はハウジング本体８１の突出部圧入口６７ａに対応した形状を有しており、圧入した後にコンタクト６９がハウジング本体８１から外れないようにするための圧入保持部１１５ａ、１１５ｂがその上端から突出している。

また、圧入部１０５の先端の角部は、スムーズに圧入できるようにするためにテーパ部１１５ｃを有している（面取りされている）。

次に、バックライトアセンブリ１の組み立ての手順について、図２、図３、図１５〜図２０を参照して説明する。

まず、発光素子基板２３ａ〜２３ｆをシャーシ３に固定する。
具体的には、図３（ａ）および図３（ｃ）に示すように、シャーシ３の枠３ｂの内周に発光素子基板２３ａ〜２３ｆを図示しないネジで固定する。発光素子基板２３ａ〜２３ｆの配列は図２に示すとおりである。

なお、固定の際には、発光素子３１の発光により生じた熱の放熱を促進するために、アルミニウム等の放熱特性に優れた材料で構成された板を、枠３ｂと発光素子基板２３ａ〜２３ｆの間に挟んでも良い。

次に、図１５に示すように、あらかじめ中継コネクタ２１を組み立てる。
具体的には、図１５に示すように、コンタクト６９を、ピンコンタクト１０１がハーネス挿入口６３内に、弾性コンタクト１０３が電源基板挿入口６５内にそれぞれ配置されるように圧入部１０５をハウジング本体８１の突出部圧入口６７ａに圧入する。

この際、圧入保持部１１５ａ、１１５ｂが突出部圧入口６７ａの上壁に食い込むことにより、より確実にコンタクト６９をハウジング６１（ハウジング本体８１）に保持することができる。

次に、図１６および図１７に示すように中継コネクタ２１をシャーシ３に固定する。
具体的には、図１６に示すように、シャーシ３に設けられた穴１２１内に、中継コネクタ２１（ハウジング６１）を下面８８側から図１６（ｂ）の白矢印の向きに挿入する。

この際、穴１２１の内周と、ハウジング６１の弾性部８９ａ、８９ｂが接触して弾性部８９ａ、８９ｂが図１３のＦ１、Ｇ１の向きに弾性変形する。

さらに挿入を進めると、図１６（ｃ）および図１７に示すように、ハウジング６１のフランジ部８７ａ、８７ｂがシャーシ３の上面に突き当たる。

すると、穴１２１の内周がハウジング６１の弾性部８９ａ、８９ｂを乗り越えるため、弾性部８９ａ、８９ｂは穴１２１の内周から離れて図１３のＦ２、Ｇ２の向きに移動して弾性部８９ａ、８９ｂの先端がシャーシ３の裏面と接触する。

この状態では、図１７に示すように、ハウジング６１のフランジ部８７ａ、８７ｂと弾性部８９ａ、８９ｂの先端がシャーシ３を挟み込んだ状態になるため、中継コネクタ２１がシャーシ３に固定される。

次に、発光素子基板２３ａ〜２３ｆと中継コネクタ２１をハーネス２５を用いて接続する。
具体的には、まず図３（ａ）および図３（ｃ）に示すように、発光素子基板２３ａ〜２３ｆの発光素子コネクタ３３とハーネス２５の発光素子側コネクタ４３を接続する。

発光素子コネクタ３３と発光素子側コネクタ４３が接続された後、図１８に示すように、ハーネス２５のハーネスコネクタ４１の挿入部４４と中継コネクタ２１のハーネス挿入口６３を対向させ、ハーネスコネクタ４１を図１８（ａ）の白矢印の向きに移動させてピンコンタクト１０１をコンタクト穴４６に挿入する。

すると、ピンコンタクト１０１とハーネス側コンタクト４６ａが接触して両者が電気的に接続される。

なお、挿入の際にはハーネスコネクタ４１の凹部４９（図１０参照）とハーネス挿入口６３の凸部９７（図１２参照）をガイドにして両者が係合するように挿入する。

このように挿入することにより、挿入の際のコジリ、即ちピンコンタクト１０１が挿入部４４に押されて曲がってしまうのを防止できる。

また、この際、爪部４７ａ、４７ｂ（のテーパ部）がロック部９１ａ、９１ｂに接触し、爪部４７ａ、４７ｂは図１０、図１１の矢印Ｄ１、Ｅ１の向きに回転するように変形しながらロック部９１ａ、９１ｂを乗り越えるようにして挿入が進む。

爪部４７ａ、４７ｂがロック部９１ａ、９１ｂを乗り越えると、鉤部４５ａ、４５ｂは図１０、図１１の矢印Ｄ２、Ｅ２の向きに回転して変形前の状態に戻り、爪部４７ａ、４７ｂがロック部９１ａ、９１ｂと噛み合い、図１８（ｂ）に示すように、ハーネスコネクタ４１と中継コネクタ２１が係合する。

なお、ハーネス２５のワイヤハーネス４０は、図２および図３に示すように、シャーシ３に設けられた溝部３ａ内に配置される。

最後に、電源基板５１と中継コネクタ２１を接続する。
具体的には、図１９（ａ）に示すように、中継コネクタ２１の電源基板挿入口６５と、電源基板５１の基板側接続部５７を対向させ、図１９（ａ）の白矢印の向きに電源基板５１を移動させ、図１９（ｂ）に示すように、基板側接続部５７を電源基板挿入口６５内に挿入する。

すると、弾性コンタクト１０３が基板側接続部５７を挟み込んで導電パターン５８と接触し、両者が電気的に接続される。電源基板５１と中継コネクタ２１が接続されると、図示しないネジを用いて電源基板５１をシャーシに固定する。

以上の工程により、図２０に示すように、中継コネクタ２１を介して電源基板５１とハーネス２５（発光素子基板２３ａ〜２３ｆ）が接続される。

このように第１の実施形態によれば、バックライトアセンブリ１はシャーシ３の上面（オモテ面）に設けられた発光素子基板２３ａ〜２３ｆ、シャーシ３の裏面に設けられた電源基板５１、シャーシ３に保持され、電源基板５１と発光素子基板２３ａ〜２３ｆを電気的に接続する中継コネクタ２１、および発光素子基板２３ａ〜２３と中継コネクタ２１を接続するハーネス２５を有している。

そのため、バックライトアセンブリ１はゴム栓や電源基板コネクタが不要となり、従来よりも部品点数が削減されるため、コストの削減が容易である。

また、バックライトアセンブリ１は中継コネクタ２１を介して接続を行っているため、ハーネスのみを用いて電源基板５１と発光素子基板２３ａ〜２３ｆを電気的に接続する従来の構造と比較して、ハーネスを短くすることができ、ハーネスのコストを抑制できる。

また、バックライトアセンブリ１は、組み立ての際にハーネスをシャーシ３の穴に通して表裏の基板（発光素子基板２３ａ〜２３ｆおよび電源基板５１）と接続する工程が不要となるため、工数を削減でき、製造コストを下げることができる。

さらにバックライトアセンブリ１は、中継コネクタ２１をシャーシ３に上からはめ込んで固定してからシャーシ３の上面でハーネスを引き回し、シャーシ３の裏面で直接電源基板５１と中継コネクタを接続する構造、即ち各組み立て工程をシャーシ３の同一面上で行うことができる構造であり、ハーネスをシャーシの穴に通して表裏でそれぞれ基板と接続する工程は不要である。

そのため、バックライトアセンブリ１は、各部材をスタック（積層）して組み立てていくバックライトユニット２００（液晶表示装置１００）に好適に適用でき、組み立て時の作業性が良好となり、バックライトアセンブリ１およびバックライトユニット２００の製造コストも抑制できる。

さらに、バックライトアセンブリ１は、電源基板５１上にコネクタを実装する必要が無いため、電源基板５１上にコネクタを実装する従来の構造と比べて電源基板５１の設計の自由度が大きくなり、電源基板５１のコストの低減が容易である。

次に、第２の実施形態について、図２４〜図３０を参照して説明する。

第２の実施形態は、第１の実施形態において、中継コネクタ２１ａと発光素子基板１４９ａ、１４９ｂを、弾性コンタクトを用いて直接接続する構造としたものである。

なお、第２の実施形態において、第１の実施形態と同様の機能を果たす要素については同一の番号を付し、主に第１の実施形態と異なる部分について説明する。

まず、図２４を参照してバックライトアセンブリ１ａの概略構造について説明する。

図２４に示すように、バックライトアセンブリ１ａはシャーシ６の一辺に沿うようにして設けられたＬ字型の放熱部４を有し、放熱部４の立ち上がった面（シャーシ６と直交するように設けられている面）の内側には発光素子基板１４９ａ、１４９ｂが固定されている。

なお、図２４では、シャーシ６の一辺にのみ発光素子基板１４９ａ、１４９ｂを設けた場合を図示しているが、本実施形態は必ずしも一辺にのみ設けた場合には限定されず、発光素子基板を複数辺に設けてもよい。

また、シャーシ６の、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂの対向部分の直下には中継コネクタ２１ａが設けられており、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂと中継コネクタ２１ａは直接接続されている。

次に、図２５〜図２８を参照して、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂおよび中継コネクタ２１ａの構造の詳細について説明する。

まず、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂの構造について、図２５を参照して説明する。

図２５に示すように、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂ（１４９ｂは図示せず）は、互いに対向する端面寄りの下面から突出した、ボード状接続部１５０ａ、１５０ｂ（１５０ｂは図示せず）を電気伝導路として有している。

ボード状接続部１５０ａ、１５０ｂは発光素子基板１４９ａ、１４９ｂの外周の一部を構成する部材であり、表面には、中継コネクタ２１のコンタクト６９ａ（後述）と接触する導電パターン１５１ａ、１５１ｂ（１５１ｂは図示せず）が形成されている。

次に、中継コネクタ２１ａの構造について、図２６〜図２８を参照して説明する。

図２６に示すように、中継コネクタ２１ａは、ハウジング６１ａと、ハウジング６１ａの内部に設けられたコンタクト６９ａを有している。

図２６および図２７に示すように、ハウジング６１ａの上面８２には、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂのボード状接続部１５０ａ、１５０ｂが挿入される挿入口６３ａが設けられている。

なお、ハウジング６１ａの背面８５の下端には、第１の実施形態と同様に電源基板挿入口６５が設けられている。

なお、ハウジング６１ａは第１の実施形態とは異なり、弾性部は設けられておらず、後述するように、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂによって保持される。

一方、図２８に示すように、中継コネクタ２１ａ内に設けられたコンタクト６９ａは、一端が挿入口６３ａ内に配置された弾性コンタクト１０２ａを有している。

ただし、弾性コンタクト１０２ａは、弾性コンタクト１０３とは異なり、基板を挟み込んで固定するのではなく、基板と弾性的に接触し、基板（発光素子基板１４９ａ、１４９ｂ）を挿入口６３ａの側面に押し付けて固定する構造となっている。

次に、バックライトアセンブリ１ａの組み立ての手順について、図２４〜図３０を参照して説明する。

まず、ハウジング６１ａとコンタクト６９ａを組み合わせて中継コネクタ２１ａを組み立てる。

具体的には、図２９に示すように、コンタクト６９ａを、弾性コンタクト１０３側から挿入口６３ａに挿入し、圧入部１０５でハウジング６１ａ内に固定する。この際、弾性コンタクト１０３が電源基板挿入口６５内に設けられるように、かつ、弾性コンタクト１０２ａが挿入口６３ａ内に設けられるようにコンタクト６９ａを配置する。

次に、図３０に示すように、中継コネクタ２１ａをシャーシ６の穴１２１に挿入する（図１７参照）。

次に、図２５に示すように、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂ（１４９ｂは図示せず）のボード状接続部１５０ａ、１５０ｂ（１５０ｂは図示せず）を挿入口６３ａ、６３ｂ内に挿入し、弾性コンタクト１０２ａに導電パターン１５１ａ、１５１ｂを接触させることにより、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂと中継コネクタ２１ａが電気的に接続される。

このように、電気伝導路は必ずしもハーネスコネクタである必要はなく、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂを直接接続するボード状接続部であってもよい。

発光素子基板１４９ａ、１４９ｂと、弾性コンタクト１０２ａが接続されると、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂの穴３５に図示しないネジ等を挿入して、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂを放熱部４に固定する。これにより、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂがシャーシ６に固定されると共に、中継コネクタ２１ａは、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂによってシャーシ６に保持される。即ち、中継コネクタ２１ａは、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂと接続されており、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂは放熱部４に固定されるため、中継コネクタ２１ａは、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂ（とフランジ）によって移動を規制され、固定される。

このように、中継コネクタ２１ａは、フランジと弾性部で直接シャーシ６に固定するのではなく、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂを介してシャーシ６に固定しても良い。

最後に、第１の実施形態と同様に、電源基板５１と中継コネクタ２１ａを接続する（図１９参照）。

以上の手順により、バックライトアセンブリ１ａが組み立てられる。

このように、第２の実施形態によれば、バックライトアセンブリ１ａはシャーシ６の上面に設けられた発光素子基板１４９ａ、１４９ｂ、シャーシ６の裏面に設けられた電源基板５１、シャーシ６に保持され、電源基板５１と発光素子基板１４９ａ、１４９ｂを電気的に接続する中継コネクタ２１ａを有している。

従って、第１の実施形態と同等の効果を奏する。

上記した実施形態では、本発明をＬＥＤを搭載した液晶表示装置１００のバックライトアセンブリ１、１ａに用いた場合について説明したが、本発明は、何等、これに限定されることなく、バックライトアセンブリを必要とする種々の構造に用いることができる。

また、第１の実施形態では、ハーネス挿入口６３と電源基板挿入口６５を互いにハウジング６１の反対の面に設けているが、同一の面に設けてもよく、また、ハーネス挿入口６３は、第２の実施形態と同様に、ハウジング６１の上面８２に設けてもよい。

さらに、第１の実施形態では中継コネクタ２１をシャーシ３に固定しているが、シャーシ３ではなく、例えば放熱板（ヒートシンク）のような他の部材に固定してもよい。

また、第２の実施形態では中継コネクタ２１ａを、発光素子基板１４９ａ、１４９ｂで固定しているが、第１の実施形態と同様に弾性部とフランジ部で固定するようにしてもよい。この場合、固定する部材はシャーシ６であっても良く、放熱部４等のシャーシ６以外の部材であってもよい。

１…………バックライトアセンブリ
３…………シャーシ
２１………中継コネクタ
２３ａ……発光素子基板
２３ｂ……発光素子基板
２３ｃ……発光素子基板
２３ｄ……発光素子基板
２３ｅ……発光素子基板
２３ｆ……発光素子基板
２５………ハーネス
３１………発光素子
３３………発光素子コネクタ
４０………ワイヤハーネス
４１………ハーネスコネクタ
４２………ハウジング
４３………発光素子側コネクタ
４４………挿入部
４５ａ……鉤部
４５ｂ……鉤部
５１………電源基板
５３………接続部
５７………基板側接続部
６１………ハウジング
６３………ハーネス挿入口
６５………電源基板挿入口
６７………コンタクト挿入口
６７ａ……突出部圧入口
６９………コンタクト
８１………ハウジング本体
８７ａ……フランジ部
８７ｂ……フランジ部
８９ａ……弾性部
８９ｂ……弾性部
９１ａ……ロック部
９１ｂ……ロック部
１００……液晶表示装置
１０１……ピンコンタクト
１０３……弾性コンタクト
１０５……圧入部
２００……バックライトユニット
３００……液晶表示部

Claims (13)

1. シャーシの前面の周辺部に配置され、発光素子が実装された発光素子基板と、
   前記シャーシの裏面に配置され、前記発光素子基板に電力を供給する電源基板と、
   前記シャーシに保持され、前記電源基板と前記発光素子基板を接続する中継コネクタと、
   を有し、
   前記中継コネクタは、
   前記シャーシを貫通して設けられたハウジングと、
   前記ハウジングに保持され、前記電源基板と前記発光素子基板を電気的に接続するコンタクトと、
   を有することを特徴とするバックライトアセンブリ。
2. 前記コンタクトは、
   前記電源基板と接続される電源基板接続部と、
   前記発光素子基板に接続された電気伝導路と接続される電気伝導路接続部と、
   前記電源基板接続部と前記電気伝導路接続部の間に設けられ、前記ハウジングに圧入される圧入部と、
   を有することを特徴とする請求項１記載のバックライトアセンブリ。
3. 前記電気伝導路は、一端にハーネスコネクタが設けられたワイヤハーネスを有することを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載のバックライトアセンブリ。
4. 前記電気伝導路は、前記発光素子基板の外周の一部を構成するボード状接続部であり、
   前記電気伝導路接続部は、前記ボード状接続部と弾性的に接触する弾性コンタクトであることを特徴とする請求項２に記載のバックライトアセンブリ。
5. 前記電気伝導路接続部はピンコンタクトであることを特徴とする請求項２に記載のバックライトアセンブリ。
6. 前記電源基板接続部は前記電源基板と弾性的に接触する弾性コンタクトであることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載のバックライトアセンブリ。
7. 前記ハウジングは、
   フランジと、
   前記フランジと協働して前記シャーシを挟み込む弾性部と、
   を有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載のバックライトアセンブリ。
8. 前面の周辺部に発光素子が実装された発光素子基板が配置され、裏面に前記発光素子基板に電力を供給する電源基板が配置されたシャーシに保持され、
   前記シャーシを貫通して設けられたハウジングと、
   前記ハウジングに保持され、前記電源基板と前記発光素子基板を電気的に接続するコンタクトと、
   を有することを特徴とする中継コネクタ。
9. 前記コンタクトは、
   前記電源基板と接続される電源基板接続部と、
   前記発光素子基板に接続された電気伝導路と接続される電気伝導路接続部と、
   前記電源基板接続部と前記電気伝導路接続部の間に設けられ、前記ハウジングに圧入される圧入部と、
   を有することを特徴とする請求項８記載の中継コネクタ。
10. 前記電気伝導路接続部はピンコンタクトであることを特徴とする請求項９に記載の中継コネクタ。
11. 前記電源基板接続部は前記電源基板と弾性的に接触する弾性コンタクトであることを特徴とする請求項９〜１０のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
12. 前記ハウジングは、
    フランジと、
    前記フランジと協働して前記シャーシを挟み込む弾性部と、
    を有することを特徴とする請求項８〜１１のいずれか１項に記載の中継コネクタ。
13. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のバックライトアセンブリを有することを特徴とするバックライトユニット。

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