JP4773037B2 - 耐エッチング性反射防止コーティング組成物 - Google Patents
耐エッチング性反射防止コーティング組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4773037B2 JP4773037B2 JP2002520023A JP2002520023A JP4773037B2 JP 4773037 B2 JP4773037 B2 JP 4773037B2 JP 2002520023 A JP2002520023 A JP 2002520023A JP 2002520023 A JP2002520023 A JP 2002520023A JP 4773037 B2 JP4773037 B2 JP 4773037B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- photoresist
- resin
- composition
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 95
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 title description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 78
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 59
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 51
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 claims description 50
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 47
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 18
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 claims description 12
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 11
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 9
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 7
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 claims description 5
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 5
- 125000005415 substituted alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 5
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 3
- FMFHUEMLVAIBFI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=CC1=CC=CC=C1 FMFHUEMLVAIBFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims 1
- 210000002945 adventitial reticular cell Anatomy 0.000 description 78
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 42
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 42
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 42
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 22
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 18
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 16
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 14
- -1 for example Chemical class 0.000 description 14
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 13
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 13
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylphenol Chemical class OC1=CC=CC=C1C=C JESXATFQYMPTNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 206010001513 AIDS related complex Diseases 0.000 description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 9
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 5
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- QFRDYGWJZGSWIJ-UHFFFAOYSA-N (2-methoxy-2-oxoethyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound COC(=O)COC(=O)C(C)=C QFRDYGWJZGSWIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001665 Poly-4-vinylphenol Polymers 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- ZHUXMBYIONRQQX-UHFFFAOYSA-N hydroxidodioxidocarbon(.) Chemical group [O]C(O)=O ZHUXMBYIONRQQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 229920003270 Cymel® Polymers 0.000 description 3
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 3
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Natural products C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 150000003460 sulfonic acids Chemical class 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DLDWUFCUUXXYTB-UHFFFAOYSA-N (2-oxo-1,2-diphenylethyl) 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OC(C=1C=CC=CC=1)C(=O)C1=CC=CC=C1 DLDWUFCUUXXYTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical group COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 3,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1C YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 6-phenyl-1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 GZVHEAJQGPRDLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 2
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N benzo-alpha-pyrone Natural products C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 2
- 125000001589 carboacyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 2
- 125000000332 coumarinyl group Chemical class O1C(=O)C(=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006114 decarboxylation reaction Methods 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 229930005346 hydroxycinnamic acid Natural products 0.000 description 2
- 235000010359 hydroxycinnamic acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002943 quinolinyl group Chemical group N1=C(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- MGSRCZKZVOBKFT-UHFFFAOYSA-N thymol Chemical compound CC(C)C1=CC=C(C)C=C1O MGSRCZKZVOBKFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NGSWKAQJJWESNS-ZZXKWVIFSA-N trans-4-coumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 NGSWKAQJJWESNS-ZZXKWVIFSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- MCVVDMSWCQUKEV-UHFFFAOYSA-N (2-nitrophenyl)methyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OCC1=CC=CC=C1[N+]([O-])=O MCVVDMSWCQUKEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FTBUUBIPWKNBRF-UHFFFAOYSA-N (4-ethenyl-2-methoxyphenyl) acetate Chemical compound COC1=CC(C=C)=CC=C1OC(C)=O FTBUUBIPWKNBRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUVQKFGNPGZBII-UHFFFAOYSA-N 1-anthrol Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(O)=CC=CC3=CC2=C1 MUVQKFGNPGZBII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYZVQXIUVGKCBJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-3-nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC(C=C)=C1 SYZVQXIUVGKCBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFZHODLXYNDBSM-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-4-nitrobenzene Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 YFZHODLXYNDBSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZXKHOVDDJMJXQP-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclohexan-1-ol Chemical class C=CC1(O)CCCCC1 ZXKHOVDDJMJXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMNZROFMBSUMAB-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxybutan-1-ol Chemical compound CCCC(O)OCC HMNZROFMBSUMAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBXCKSMESLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-1-ol Chemical group CCOC(O)CC JLBXCKSMESLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxy-3-phenylpyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1N(O)C(=O)C=C1C1=CC=CC=C1 HHVCCCZZVQMAMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical group CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PLFYLYHSLRXNCD-UHFFFAOYSA-N 1-methylanthracene;2-methylprop-2-enoic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O.C1=CC=C2C=C3C(C)=CC=CC3=CC2=C1 PLFYLYHSLRXNCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- OLPZCIDHOZATMA-UHFFFAOYSA-N 2,2-dioxooxathiiran-3-one Chemical class O=C1OS1(=O)=O OLPZCIDHOZATMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRIMLDXJAPZHJE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(O)CO QRIMLDXJAPZHJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NJQJGRGGIUNVAB-UHFFFAOYSA-N 2,4,4,6-tetrabromocyclohexa-2,5-dien-1-one Chemical compound BrC1=CC(Br)(Br)C=C(Br)C1=O NJQJGRGGIUNVAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 2,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1 KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQFXOWPTQTLDP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOCCO OLQFXOWPTQTLDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXPQHXMQGQZQOM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate;methoxymethane Chemical compound COC.CC(=C)C(=O)OCCOCCO FXPQHXMQGQZQOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRLRGHZJOQGQEC-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propyl acetate Chemical group COC(C)COC(C)COC(C)=O DRLRGHZJOQGQEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical group C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical group CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FCISQAFFUIKKJG-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl 2-methylprop-2-enoate;methoxymethane Chemical compound COC.CC(=C)C(=O)OCCO FCISQAFFUIKKJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 3-methoxy-1-butanol Chemical compound COC(C)CCO JSGVZVOGOQILFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzaldehyde Chemical class OC1=CC=C(C=O)C=C1 RGHHSNMVTDWUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZAUAKKJYYOCDBU-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C)C1=CC=CC(I)=C1C(C)(C)C.CC(C)(C(CC1)C2)C1(CS(O)(=O)=O)C2=O Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(I)=C1C(C)(C)C.CC(C)(C(CC1)C2)C1(CS(O)(=O)=O)C2=O ZAUAKKJYYOCDBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000254173 Coleoptera Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- 239000005844 Thymol Substances 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKISVKJHKRVBSB-UHFFFAOYSA-N anthracen-1-yl acetate Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(OC(=O)C)=CC=CC3=CC2=C1 JKISVKJHKRVBSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-N camphorsulfonic acid Chemical compound C1CC2(CS(O)(=O)=O)C(=O)CC1C2(C)C MIOPJNTWMNEORI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010511 deprotection reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- QABLOFMHHSOFRJ-UHFFFAOYSA-N methyl 2-chloroacetate Chemical compound COC(=O)CCl QABLOFMHHSOFRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 230000002186 photoactivation Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical group COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 125000006413 ring segment Chemical group 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019795 sodium metasilicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229960000790 thymol Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/091—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/09—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
- G03F7/11—Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers having cover layers or intermediate layers, e.g. subbing layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
- H01L21/0276—Photolithographic processes using an anti-reflective coating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Architecture (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板から上塗りされたフォトレジスト層に戻る露光用照射光の反射を減らす組成に関する。より具体的には、本発明は、耐エッチング性をもち、かつ標準のプラズマエッチング液中で増大したエッチング速度を示す反射防止用コーティング組成物(「ARC」)に関する。本発明の好ましいARCは、以前の組成物と比較して顕著に増大した酸素含量を持つ。
【0002】
【従来の技術】
フォトレジストは、画像の基板への転写に使用される感光性フィルムである。フォトレジストのコーティング層は基板上に形成され、ついでフォトレジスト層はフォトマスクを通して活性化照射光の光源に曝される。フォトマスクは、活性化照射光を通過させない領域と活性化照射光を通過させる領域を持つ。活性化照射光への露光は、フォトレジスト被膜の光誘起性化学的変化をもたらし、それによって、フォトレジスト塗布基板にフォトマスクのパターンを転写する。露光の後、フォトレジストを現像すると、基板の選択的加工を可能にするレリーフ画像が得られる。
【0003】
フォトレジストは、ポジティブに反応するか、またはネガティブに反応する。ネガティブに反応するフォトレジストの大部分では、活性化照射光に露光されるコーティング層部分は、光活性化合物とフォトレジスト組成物の重合可能試薬との間の反応において、重合するか架橋する。したがって、露光されたコーティング部分は、露光されていない部分よりも現像液への溶解性が小さくなる。ポジティブに反応するフォトレジストの場合、露光された部分は現像溶液への溶解性が増し、一方露光されなかった領域は、現像液への溶解度が比較的小さいままである。フォトレジスト組成物は当業界には公知であり、デフォレスト(Deforest)(『フォトレジストの材料およびプロセス』、McGraw Hill Book Company、ニューヨーク、1975年、第2章)およびモーリー(Moreay)(『半導体リソグラフィー 原理、実際および材料』、Plenum Press、ニューヨーク、第2章および4章)によって述べられている。フォトレジスト組成物およびその製造法と使用法の教示に関して、両者を参照として本明細書に組み入れる。
【0004】
フォトレジストの主要な用途は、半導体製造においてあり、そこでの目的は、シリコンおよびヒ化ガリウムのような高度に研磨された半導体スライスを、回路機能を遂行する、望ましくはミクロンまたはサブミクロンの形態の電子伝導経路の複雑なマトリックスに変換することである。適切なフォトレジスト加工が、この目的を達成する鍵である。種々のフォトレジスト加工工程の間には強い相互依存性があるが、露光が、高分解能フォトレジスト画像を達成することにおいて、より重要な工程の1つであると考えられる。
【0005】
フォトレジストを露光するために使用される活性化照射光の反射が、しばしばフォトレジスト層に作られる画像の分解能に限界をもたらす。基板/フォトレジスト界面からの照射光の反射が、露光中にフォトレジストに照射光強度のばらつきを起こすことがあり、現像時に不均一なフォトレジスト線幅を生じる。照射光はまた、基板/フォトレジスト界面から、露光の意図されていないフォトレジストの領域に散乱することがあり、この場合も線幅のばらつきを起こす。散乱および反射の量は、通常、領域によって変化するので、更なる線幅の不均一を生じる。
【0006】
活性化照射光の反射はまた、当業界において「定在波効果」として知られていることの一因となる。露光設備のレンズにおける色収差の影響を排除するために、フォトレジスト投影技術においては一般に単色または準単色照射光が使用される。しかしながら、フォトレジスト/基板界面の照射光反射のために、単色または準単色照射光がフォトレジスト露光のために使用されるとき、建設的および破壊的な干渉が特に重要である。そのような場合、反射した光は、入射光と干渉して、フォトレジスト中に定在波を形成する。高度に反射する基板領域の場合に問題が悪化する。なぜなら、大きな振幅の定在波は、波長の短い所で露出不足のフォトレジストの薄層を生成するからである。露出不足の層はフォトレジストの完全な形成を妨げ、フォトレジストプロフィルにおける端部の鋭さの問題を引き起こすことがある。
【0007】
基板の表面形態のばらつきもまた、分解能を限定する反射問題を引き起こす。基板上のあらゆる画像は、種々の制御できない方向に散乱または反射する妨害照射光を生じて、フォトレジスト現像の一様性に影響を及ぼす。より複雑な電気回路を設計しようとする努力で、基板の表面形態がますます複雑になるにしたがって、反射する照射光の影響がさらに問題となる。たとえば、多くのマイクロエレクトロニクスの基板上で使用される金属の相互接続部は、それらの形態と高い反射率の領域のゆえに特に問題となる。
【0008】
高密度半導体素子に向かう最近の傾向とともに、産業界では、照射光源の波長を、遠紫外(DUV)光(300nm以下の波長)、KrFエキシマレーザー光(248.4nm)、ArFエキシマレーザー光(193のnm)、電子ビームおよび軟X線へと短くする動きがある。フォトレジスト被膜に画像転写するために短波長の光を使用することは、一般に、下層にある基板の表面とともに上層のレジスト表面からの反射の増加を結果した。こうして、より短い波長の使用は、基板表面からの反射の問題を悪化させた。
【0009】
反射された照射光の問題を減らす努力において、基板表面とフォトレジスト被膜層の間にある種の照射光吸収層が挿入された。たとえば、PCT出願公開公報(WO)第90/03598号、欧州特許出願公開公報(EPO)第0639941 A1号ならびに米国特許第4,910,122号、第4,370,405号および第4,362,809号参照、これらはすべて、反射防止用(ハレーション防止用)組成物およびその使用の教示に関する参照によって、本明細書に組み入れる。そのような層は、文献においては反射防止用層すなわちARC(antireflective composition)とも称されてきた。
【0010】
シップレーカンパニーの欧州特許出願第542008 A1号では、樹脂バインダーおよび架橋剤組成物を含む、非常に有用なハレーション防止(反射防止)用組成物が開示されている。更なる非常に有用なARCが、米国特許第5,939,236号および第5,886,102号(いずれもシップレーカンパニーの出願)に開示されている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
以前のARC組成物は多くの反射防止用用途に有効であることが判明したが、それらの先行組成物はまた若干の潜在的な性能限界を起こす可能性がある。
【0012】
特に、ARCエッチング速度が問題となる。下にあるARC層のプラズマエッチング(それによって基板(たとえばマイクロエレクトロニクスウエハ)表面が露出される)の間に、プラズマエッチング剤は、上にある現像されたフォトレジストマスクをも除去する。露出した基板表面の加工の間にARCが完全に機能した後でも、レジストマスクの有効な厚さは残らなければならない。しかしながら、ARC層を除去するのに必要な時間が長くなるにしたがって、フォトレジストマスクの分解の度合いも増加する。これは、非常に望ましくない。
【0013】
フォトレジスト分解は、できるだけ薄いフォトレジスト層の使用を可能にするために、最小にしなければならない。パターンの入った画像の最大解像度を提供するために、ますます薄いレジスト層が必要とされる。ARCエッチングの間にUFTLが重要であるならば、有効な厚さのレジストマスクがエッチング工程の修了時点で残っているようにより厚いレジスト層が塗布されなければならない。
【0014】
したがって、上塗りされたフォトレジスト層とともに使用する、新規な反射防止用コーティング組成物を持つことが望ましい。より速いエッチング速度によってフォトレジスト分解を最小にする新規な反射防止用コーティング組成物を持つことが特に望ましい。
【0015】
【課題を解決するための手段】
我々は、標準のプラズマエッチング液において増大したエッチング速度を示す新規な反射防止用コーティング剤(「ARC」)を発見した。実際、本発明のARCは、エッチング中のレジスト分解が顕著に小さくなるような、増大したエッチング速度を示す。
【0016】
本発明のARCは、通常、以前のARC組成物と比較して顕著に増加した酸素含量を持つ。本発明の好ましいARCは、少なくとも約5ないし少なくとも約50モルパーセントの酸素を含む。本発明の特に好ましいARCは、少なくとも約30モルパーセントの酸素、より望ましくは約40モルパーセントの酸素、より望ましくは約50モルパーセント、最も望ましくは約60モルパーセントの酸素を含む。このような増加した酸素含量は、いろいろな方法によって達成することができる。
【0017】
本発明の第一の好ましい側面においては、反射防止組成物の酸素含量を、高い酸素含量の添加剤の添加によって増加させることができる。そのような添加剤は、望ましくは、総添加剤組成に基づいて少なくとも約30〜40モルパーセントの酸素、より望ましくは少なくとも約50モルパーセントの酸素、さらに望ましくは、添加剤組成物の合計に基づいて少なくとも約60モルパーセントの酸素を含む。
【0018】
本発明のARCに用いられる添加剤は、望ましくは1個以上の小分子、たとえば約3,000ダルトン未満の分子量を持つ化合物を含む。好ましい高酸素含量の添加剤はオリゴマー化合物を含む。
【0019】
個々の高酸素含量の添加剤を使用することよりも、またはそれに加えて、ARC樹脂および/または架橋剤成分が高酸素含量の組成物を提供するのに適している。
【0020】
たとえば、本発明のARCは、通常、露光照射光を吸収する発色団を含む。望ましくは、そのような発色団はARCの樹脂成分に共有結合的に結合している。
【0021】
したがって、発明の第二の側面では、その発色団を変えて、高酸素含量を持つようにする。そのように、反射防止組成物の酸素含量は、該樹脂として使用される特定のモノマーまたはポリマーによって増加させることができる。たとえば、193nmで画像が造られるレジストとともに使用される本発明のARCにとって好ましい発色団はフェニルである。248nmで画像が造られるレジストとともに使用される本発明のARCにとって好ましい発色団はアントラセンである。特に248nmでの画像化のための、他の適当な発色団は、キノリニルおよびリング置換のキノリニル誘導体(たとえばヒドロキシキノリニル基)を含む。そのようなフェニル、アントラセンおよび他の芳香族発色団は、エステル連鎖、特にアセトキシのような高酸素含量エステル(すなわち−OC(=O)CH3)などの、1個以上の高酸素含量の置換基を持つことができる。重合して本発明のARC樹脂を提供することのできる、いくつかの特に好ましい高酸素含量発色団には、アセトキシスチレン、2−ヒドロキシ−3−フェノキシメタクリレート、2−フェノキシエチルメタクリレート、ヒドロキシアントラセン、アセトキシアントラセンおよびその同類が含まれる。
【0022】
ARC樹脂は、発色団基の修飾とは別に、高酸素含量を持つように変えることができる。たとえば、本発明のARCに使用される樹脂は、1個以上の高酸素含量モノマーの重合によって生成させることができる。本発明の好ましいARC樹脂は、重合したアクリレートエステルユニットを含み、そこでは結合したエステル部分(すなわちエステルのカルボキシル酸素に結合した基)は1個以上の酸素原子を含む。
【0023】
本発明のARCの樹脂への導入のために特に好ましい化合物は、下式の化合物を含む、
【0024】
【化4】
【0025】
式中、Rは、水素、または1〜約8個の炭素をもつアルキル基であり、望ましくは、Rは水素またはメチルであり、さらに、R1、R2およびR3は、各々独立的に、望ましくは1〜約10個の炭素原子、より望ましくは1〜約3個または4個の炭素原子をもつ任意に置換したアルキル、あるいは、1〜約10個の炭素原子、より望ましくは1〜約3個または4個の炭素原子をもつ任意に置換したアルコキシである。特に好ましいR1、R2およびR3基は1個または2個の炭素原子、すなわち任意に置換したメチル、エチル、メトキシおよびエトキシを持つ。置換したR1、R2およびR3基の好ましい置換基は、酸素含有部分、たとえばヒドロキシル、低級アルコキシ、エステル、アルカノイルおよびその同類である。
【0026】
望ましくは、本発明のARCは架橋剤を含む。そのようにして、反射防止用コーティング層は、レジストとARC層との混合を避けることができ、少なくともいくつかの系においては、フォトレジスト組成物の上塗りされた層と架橋して、2つのコーティング層間の接着を増強する。架橋剤は、望ましくは熱的に活性化されることができる。架橋剤は、種々の材料から成ることができるが、望ましくはグリコウリル(glycouril)樹脂のようなアミンベースの材料である。
【0027】
望ましくは、本発明のARCはまた、樹脂バインダーと架橋化合物間の反応を触媒して、比較的低温で架橋反応を進行させうる、酸または熱的酸発生剤を含む。本明細書使うとき、「酸発生剤」という用語は、化合物の適当な処理、たとえば活性化照射光への露光または熱処理で酸を生成する化合物を指す。
【0028】
本発明のARCは、以前のARCに優る、改善されたエッチング速度差を提供する。(本明細書で言及するとき、「ARCエッチング速度差」という用語は、上塗りされたレジスト層が同一プラズマエッチング液によってエッチングされる速度と比較した、下にあるARC層がプラズマエッチング液によってエッチングされる速度を指す。)たとえば、本発明のARCは、標準のF2/O2プラズマ中で従来のフォトレジスト組成物より少なくとも25%大きい速度でエッチングする。より望ましくは、本発明のARCは、そのプラズマ中の上塗りしたフォトレジスト組成物より、少なくとも約40%、最も望ましくは少なくとも約50%か60%大きい速度でエッチングする。
【0029】
本明細書において言及するとき、「標準のプラズマエッチング」という用語は、以下のプロトコールによって行われたプラズマエッチングを意味すると定義される:塗布された基板(たとえば、本発明に準拠したARCおよび/またはレジストで塗布された基板)を、プラズマエッチングチャンバー(たとえば、Mark II Oxide Etch Chamber)に、圧力25mT、600ワットの最大電圧、33CHF3(Sccm)、7O2(Sccm)および80Ar(Sccm)で置く。通常、有機層(すなわちARCおよび/またはレジスト)は、層当り1000Åの乾燥した(温和なベーキング)厚さを持つ。
【0030】
本発明は、さらに本発明のARCおよびフォトレジスト組成物で塗布したレリーフ像および新規な基板を形成する方法を提供する。本発明に準拠してARCおよびレジストで塗布した典型的基板には、マイクロエレクトロニクスウエハ、フラットパネルディスプレイおよび光学−電子基板が含まれる。
【0031】
発明の他の側面は、以下に開示する。
【0032】
(発明の詳細な説明)
上に述べたように、本発明は標準のプラズマ液中で増大したエッチング速度を示す新規な反射防止用塗布剤を提供する。実際、本発明のARCは、UFTLおよびレジスト分解の他の形態が顕著に小さくなるような高くなったエッチング速度を示す。
【0033】
本発明のARCは、通常、以前のARC組成物と比較して顕著に増加した酸素含量を持つ。本発明の好ましいARCは、少なくとも約5から少なくとも約50モルパーセントの酸素を含む。本発明の特に望ましいARCは、少なくとも約30モルパーセントの酸素、なおより望ましくは約40モルパーセントの酸素、なおより望ましくは約50のモルパーセント、最も望ましくは約60モルパーセントの酸素を含む。そのような増加した酸素含量は、いろいろな方法によって達成することができる。
【0034】
本発明の第一の好ましい側面では、反射防止組成物の酸素含量は、高酸素含量の添加剤の添加によって上げることができる。そのような添加剤は、望ましくは少なくとも約40モルパーセントの酸素、より望ましくは少なくとも約50モルパーセントの酸素、さらにより望ましくは少なくとも約60モルパーセントの酸素を含む。
【0035】
本発明のARC中に用いられる添加剤は、望ましくは1個以上の小さい分子、たとえば約3,000未満ダルトンの分子量を持つ化合物を含む。そのような添加剤は、高分子または非高分子であってよい。好ましい態様では、該添加剤は、好適には約200〜2,500ダルトンの分子量を持つオリゴマーである。
【0036】
本発明のARCは、通常、露光照射光を吸収する発色団を含む。該発色団は、望ましくは、ARC組成物の樹脂成分に共有結合的に結合している。該発色団は、高い酸素含量を持つように変えることができる。そのようにして、反射防止組成物の酸素含量は、樹脂として使用される特定のモノマーまたはポリマーによって増やされる。
【0037】
望ましくは、本発明のARC樹脂は、重合したアクリレートエステルユニットを含み、そこにおいてはカルボキシル酸素に結合したエステル部分が1個以上の酸素原子を含む。例証のためであるが、エステル部分のカルボキシル酸素に結合したエステル部分は下式のR基であり、ここでカルボキシル酸素には下線が引かれている:−C(=O)OR。
【0038】
上に述べたように、本発明のARC樹脂への導入に特に好ましい化合物は、下式のモノマーである。
【0039】
【化5】
【0040】
ここで、Rは、水素または1〜約8個の炭素をもつアルキルであり、望ましくはRは水素またはメチルであり、R1、R2およびR3は、望ましくは1〜約10個の炭素原子、より望ましくは1〜約3個または4個の炭素原子を持つ、各々独立的に任意に置換したアルキルである、あるいは、1〜約10個の炭素原子、より望ましくは1〜約3個または4個の炭素原子をもつ、任意に置換したアルコキシである。特に好ましいR1、R2およびR3基は、1個または2個の炭素原子、すなわち任意に置換されたメチル、エチル、メトキシおよびエトキシを持つ。置換されたR1、R2およびR3基の好ましい置換基は、酸素を含む部分、たとえばヒドロキシル、C1−4アルコキシのような低級アルコキシ、すなわちメトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシ、−C(=O)OC1−4H3−9のような低級アルキルエステル、およびアセチル(−C(=O)CH3)またはアルデヒド(C(=O)H)のようなアルカノイル、である。置換されたR1、R2およびR3基の他の適当な置換基は、ハロゲン(F、Cl、Br、I)、C1−4アルキル、C2−4アルケニルおよびその同類を含む。
【0041】
本発明の高酸素含量のポリマーまたは他の添加物中に含めるべき、更なる特に好ましいモノマーは、下記の物を含む:248nm光で画像を造るレジストとともに使用されるARCに対しては、好ましいモノマーは、たとえば、メチルエーテルメタクリル酸エチレングリコール(EGMA)、メチルエーテルメタクリル酸ジエチレングリコール(DEGMA)およびメタクリル酸2,3−ジヒドロキシプロピル(DHPMA)を含み、これらは、望ましくはアントラセン部分を含む1個以上のモノマーとともに重合させ、193nm光で画像を造るレジストとともに使用されるARCに対しては、好ましいモノマーは、たとえば3−メトキシ−4−アセトキシスチレン、4−ニトロスチレン、3−ニトロスチレン、メタクリル酸4−ニトロフェニルおよびその同類である。
【0042】
本発明のARCの好ましい樹脂はまた、たとえば、樹脂上でヒドロキシまたはカルボキシ部分、あるいは酸の存在においてまたは別様にそのような反応性基を生成することのできるエステルなどの「マスクされた」部分によって、架橋剤成分との反応を行うことができる。
【0043】
本発明の反射防止組成物樹脂バインダーの好ましい樹脂には、少なくともモノマーの1つが発色団基を含む2種以上の異なるモノマーを重合させることによって与えられるコポリマーが含まれる。
【0044】
上に記したように、本発明のARCは、望ましくは、さらに樹脂成分の架橋を提供する架橋剤を含む。該架橋剤は、適切にも熱的に活性化される、すなわち、反射防止組成物の層は該ARC層を熱処理すると架橋される。そのような架橋は、レジストとARC層との望ましくない混合を減らすこと、およびARCとレジスト層間の架橋を通して強化された接着を与えること、を含む多くの利点を提供することができる。
【0045】
架橋剤は、いろいろな材料から成ることができ、望ましくは、グリコウリル樹脂、特にメトキシメチル化グリコウリル樹脂のようなアミンベースの材料である。望ましくは、架橋剤成分は、比較的高い酸素含量をもつ。
【0046】
好ましいメトキシメチル化グリコウリルは、既知の方法によって調製することができる。該化合物はまた、アメリカンサイアナミッド社からPowderlink 1174の商品名で市販されている。
【0047】
他の適当な低塩基性架橋剤には、ヒドロキシ化合物、特に2個以上のヒドロキシまたはヒドロキシアルキル置換基(例、C1−8ヒドロキシアルキル置換基)をもつフェニルまたは他の芳香族などの多価化合物が含まれる。ジメタノールフェノール(C6H3(CH2OH)2OH)、および(1〜2個の環の原子の中に)隣接するヒドロキシおよびヒドロキシアルキル置換基をもつ他の化合物、特に1個以上のメタノールまたは他のヒドロキシアルキル環置換基およびヒドロキシアルキル置換基のような少なくとも1個の隣接するヒドロキシ基をもつフェニルまたは他の芳香族化合物などのフェノール化合物が好ましい。そのような架橋剤も比較的高い酸素含量を持ち、それによってARC酸素含量をさらに上げる。
【0048】
本発明のARCはまた、望ましくは、樹脂バインダーと架橋性化合物との間の反応を触媒するまたは他の仕方で促進する、そして比較的低温で架橋反応が進むことを可能にする酸または、熱的酸生成剤を含む。
【0049】
たとえば、2,4,4,6−テトラブロモシクロヘキサジエノン、ベンゾイントシラート、2−ニトロベンジルトシラートおよび他の有機スルホン酸アルキルエステルなどの種々の既知の熱的酸発生剤が好適に使用される。活性化でスルホン酸を生成する化合物は概して適切である。通常、熱的酸発生剤は、反射防止組成物中に、該組成物の乾燥成分総量の約0.5〜15重量%、より望ましくは総乾燥成分の約2重量パーセントの濃度で存在する。
【0050】
また、特に、反射防止組成物の使用の前に酸が組成物成分の望まない反応を促進しないように硬化するために酸の存在下で加熱を必要とする反射防止組成物に対しては、熱的酸発生剤よりはむしろ、単純に酸を反射防止組成物に処方してもよい。適当な酸には、たとえば、トルエンスルホン酸およびスルホン酸のようなスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸またはそれらの化合物の混合物などの強酸が含まれる。
【0051】
本発明はまた、フォトレジスト組成物との意図的な使用の間に顕著な架橋を起こさない反射防止組成物を含む。そのような非架橋の反射防止組成物は、架橋反応を誘起する、または促進するために架橋剤成分あるいは酸または熱的酸発生剤を含む必要はない。言い換えると、そのような非架橋反射防止組成物は、通常、架橋反応を促進するための架橋剤成分および/または酸の生成源を本質的に欠いている(すなわち約1〜2重量%未満)か、全く含まない。
【0052】
本発明の反射防止組成物はまた、上塗りしたフォトレジスト層の望ましくないノッチング(notching)またはフーチング(footing)を禁止するあるいは実質的に防止するために十分な量を好適に使用される1個以上の光酸発生剤(すなわち「PAG」)を含んでもよい。本発明のこの側面では、光酸発生剤は、架橋反応を促進するための酸生成源として使われず、したがって、望ましくは、光酸発生剤は、(架橋ARCの場合)反射防止組成物の架橋の間に実質的に活性化されない。特に、熱的に架橋される反射防止組成物に関して、反射防止組成物PAGは、上塗りされたレジスト層が次に露光される間にPAGが、活性化されて酸を発生するように、架橋反応の条件に対し実質的に安定でなければならない。具体的には、好ましいPAGは、約140℃または150℃〜190℃の温度で5〜30分間またはより長時間露光した際に実質的に分解しない、または別様の劣化を起こさない。
【0053】
少なくとも若干の本発明の反射防止組成物に関しては、界面活性剤として働き、反射防止組成物/レジスト塗布層界面に近い反射防止組成物層の上部近くに集合することができる反射防止組成物光酸発生剤が好ましい。したがって、たとえば、そのような好ましいPAGには、長鎖脂肪族基(例、4個以上の炭素、望ましくは6〜15またはそれ以上の炭素原子を持つ置換または非置換のアルキルあるいは脂環式基、または1個または望ましくは2個以上のフルオロ置換基をもつC1−15アルキルまたはC2−15アルケニルのようなフッ化基が含まれる。
【0054】
本発明の反射防止組成物はまた、上塗りされたフォトレジスト層を露光するのに使用される照射光を吸収する更なる色素化合物を含むことができる。他の任意の添加剤には、表面水平化剤(たとえばユニオンカーバイドから商品名Silwet7604の下で市販されている水平化剤またはスリーエム社から市販されている界面活性剤FC171)が含まれる。
【0055】
液体コーティング組成物を作るために、反射防止組成物の成分は、たとえば乳酸エチルまたは2−メトキシエチルエーテル(ジグライム)、エチレングリコールモノメチルエーテルおよびプロピレングリコールモノメチルエーテルのような1種以上のグリコールエーテル類のような適当な溶媒、メトキシブタノール、エトキシブタノール、メトキシプロパノールおよびエトキシプロパノールのようなエーテルとヒドロキシ部分の両方を持つ溶媒、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートのようなエステルおよび二塩基性エステル、炭酸プロピレンおよびγ−ブチロラクトンのような他の溶媒に溶解させる。溶媒中の乾燥成分濃度は、適用方法などのいくつかの因子に依存する。一般に、反射防止組成物の固形分は、反射防止組成物の総重量の約0.5〜20重量%、望ましくは反射防止組成物の総重量の約2〜10重量パーセント内で変化する。
【0056】
種々のフォトレジスト組成物は、ポジ型およびネガ型の光酸発生組成物を含む本発明の反射防止組成物とともに使用することができる。本発明のフォトレジストは、通常、樹脂バインダーおよび光活性成分、典型的には光酸発生剤化合物を含む。望ましくは、フォトレジスト樹脂バインダーは、画像レジスト組成物にアルカリ水性の現像性能を付与する官能基を持つ。ヒドロキシルまたはカルボン酸エステルのような極性官能基を含む樹脂バインダーが好ましく、該樹脂バインダーは、水性アルカリ溶液でレジストを現像するのに十分な量がレジスト組成物に使用される。
【0057】
一般に好ましいレジスト樹脂バインダーは、業界ではノボラック樹脂として知られているフェノールアルデヒド縮合体、アルケニルフェノールのホモおよびコポリマーおよびN−ヒドロキシフェニルマレイミドのホモおよびコポリマーを含むフェノール樹脂である。
【0058】
ノボラック樹脂生成のためにアルデヒド特にホルムアルデヒドと縮合するのに適したフェノール類の例には、フェノール、m−クレゾール、o−クレゾール、p−クレゾール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノール、チモールおよびそれらの混合物が含まれる。酸触媒縮合反応により、分子量(Mw)で約500から100,000ダルトンまでの巾のある適当なノボラック樹脂が生成する。ポリ(ビニルフェノール類)は、たとえば、米国特許第4,439,516号で開示された方法で調製することができる。好ましい樹脂バインダーおよびその調製は、米国特許第5,128,230号にも開示されている。
【0059】
ポリビニルフェノール類は、ブロック重合、乳化重合または対応するモノマーの溶液重合によって触媒の存在下で生成させることができる。ポリビニルフェノール樹脂の産生に有用なビニルフェノールは、たとえば、市販のクマリンまたは置換クマリンの加水分解、それに続く、生成したヒドロキシケイ皮酸の脱炭酸によって調製することができる。有用なビニルフェノールはまた、対応するヒドロキシアルキルフェノールの脱水により、または置換または非置換のヒドロキシベンズアルデヒドとマロン酸との反応から生成するヒドロキシケイ皮酸の脱炭酸によって調製することができる。そのようなビニルフェノールから調製される好ましいポリビニルフェノール樹脂は、約2,000〜約60,000ダルトンの分子量(Mw)範囲を持つ。
【0060】
フェノールおよび非芳香族環状アルコールユニットを含むコポリマーは、本発明のレジストにとって好ましい樹脂バインダーであり、ノボラックまたはポリビニルフェノール樹脂の部分的水素化によって好適に調製することができる。そのようなコポリマーおよびフォトレジスト組成物におけるそれの使用は、サッカレー(Thackeray)らの米国特許第5,128,232号に開示されている。
【0061】
更なる好ましい樹脂バインダーには、ビスヒドロキシメチル化化合物およびブロックノボラック樹脂から造られた樹脂が含まれる。そのような樹脂およびフォトレジスト組成物におけるそれの使用が開示されている米国特許第5,130,410号および第5,128,230号を参照してほしい。その上、類似のまたは異なる組成物の2個以上の樹脂バインダーは、フォトレジスト組成物のリソグラフ的性質の付加的調整をするために混合するか、一緒に組合わせることができる。たとえば、樹脂の混合物は、写像速度および熱的性質を調節して、現像液中のレジストの溶解挙動を制御するのに用いることができる。
【0062】
本発明のARCとともに使用するフォトレジストの1つの適当なクラスは、「従来の」ポジ型レジストであり、それは、光酸発生剤およびノボラックまたはポリ(ビニルフェノール)あるいはその部分的に水素化した誘導体のような樹脂バインダー成分を含み、そこでは光活性成分が溶解速度阻害剤として働く。レジストのコーティング層の光活性化の結果、光活性成分の酸性材料への転化が起り、無傷の(非活性)光活性成分だけを含む領域よりもこの酸性光生成物を含むコーティング層の領域を水性アルカリ現像液溶液に比較的より可溶化する。これらのポジ型レジストに通常使用される光活性成分は、2,1,4−ジアゾナフトキノンスルホン酸エステルおよび2,1,5−ジアゾナフトキノンスルホン酸エステルのようなキノンジアジドである。
【0063】
本発明の特に好ましい面では、本発明のARCが、化学的に増幅されたポジ型レジスト組成物とともに使用される。多くのそのようなレジスト組成物は、たとえば米国特許第4,968,581号、第4,883,740号、第4,810,613号および第4,491,628号に記載されてあり、その全てを、化学的に増強されたポジ型レジストを作ることおよび使用することの教示に対する参照により本明細書に組み入れる。
【0064】
本発明のARCとともに使用される特に好ましい化学的に増強されたフォトレジストは、混合した状態で光酸発生剤およびフェノール性および非フェノール性単位の両方を含むコポリマーを含有する樹脂バインダーである。たとえば、そのようなコポリマーの1つの好ましい基は、該コポリマーの非フェノール性ユニットの(実質的に、本質的に、または完全に)上だけに、酸感受性(acid labile)基を持つ。特に好ましいコポリマーバインダーは、下式の反復ユニットxおよびyを持つ。
【0065】
【化6】
【0066】
式中、ヒドロキシル基は、コポリマーを通じてオルト、メタまたはパラ位に存在し、R’は、1〜約18個の炭素原子、より典型的には1ないし約6〜8個の炭素原子を持つ置換または非置換アルキルである。t−ブチルは、一般に好ましいR’基である。R’基は、たとえば、1個以上のハロゲン(特にF、ClまたはBr)、C1−8アルコキシ、C2−8アルケニル等で、任意に置換することができる。xおよびyユニットは、コポリマー中で常に交換可能であるし、ポリマー中にランダムに散在することができる。そのようなコポリマーは、容易に造ることができる。たとえば、上式の樹脂に関しては、ビニルフェノールならびにt−ブチルアクリレートおよびその同類のような置換または非置換のアクリル酸アルキルを、業界において知られているフリーラジカル条件下で縮合させることができる。アクリレートユニットの部分、置換されたエステル部分、すなわちR'−O−C(=O)−は、樹脂の酸感受性基として働き、樹脂含有フォトレジストのコーティング層の露光時に、光酸誘起開裂を受ける。望ましくは、分子量分布が約3以下の、より望ましくは分子量分布が約2以下の、約8,000〜約50,000、より望ましくは約15,000〜約30,000の分子量をもつ。
【0067】
非フェノール樹脂、たとえば、t−ブチルアクリレートまたはt−ブチルメタクリレートのようなアクリル酸アルキルのコポリマーおよびビニルノルボルニルまたはビニルシクロヘキサノール化合物のようなビニル脂環式化合物もまた、本発明の組成物において樹脂バインダーとして使用することができる。そのようなコポリマーはまた、そのようなフリーラジカル重合または他の既知の方法によって調製することができ、好適には約8,000〜約50,000の分子量および約3以下の分子量分布を持つ。更なる好ましい化学的に増幅されたポジ型レジストは、シンタ(Sinta)らの米国特許第5,258,257号に開示されている。
【0068】
本発明のARC用とともに使用する好ましいネガ型レジスト組成物は、酸および光酸発生剤に曝すとき硬化する、架橋する、または、堅くなる材料の混合物からなる。
【0069】
特に好ましいネガ型レジスト組成物は、フェノール樹脂のような樹脂バインダー、架橋剤成分および本発明の光活性成分を含む。そのような組成物およびその使用は欧州特許出願第0164248号および第0232972号およびサッカレーらの米国特許第5,128,232号に開示されている。樹脂バインダー成分として使用するために好ましいフェノール樹脂は、上に述べたようなノボラックおよびポリ(ビニルフェノール)を含む。好ましい架橋剤は、メラミンを含むアミンベースの材料、グリコウリル、ベンゾグアナミンベースの材料およびウレアベースの材料を含む。メラミンホルムアルデヒド樹脂が一般に最も好ましい。そのような架橋剤は市販されており、たとえば、アメリカンサイアナミッドから商品名Cymel300、301および303の下で販売されているメラミン樹脂がある。グリコウリル樹脂は、商品名Cymel1170、1171、1172およびPowderlink1174の下でアメリカンサイアナミッドから販売され、ウレアベースの樹脂は、Beetle60、65および80の商品名の下で販売され、ベンゾグアナミン樹脂は、商品名Cymel1123および1125の下で販売されている。
【0070】
本発明のARCとともに使用されるレジストの適当な光酸発生剤化合物には、米国特許第4,442,197号、第4,603,101号および第4,624,912号(これらの特許は、参照により本明細書に組み入れる)に開示されているものなどのオニウム塩、サッカレーらの米国特許第5,128,232号にあるハロゲン化された光活性化合物などの非イオン性有機光活性化合物、およびスルホン化エステルおよびスルフォニルオキシケトンを含むスルホナート光酸発生剤が含まれる。ベンゾイントシラート、t−ブチルフェニルα−(p−トルエンスルホニルオキシ)−アセテートおよびt−ブチルα−(p−トルエンスルホニルオキシ)−アセテートを含む、適当なスルホナートPAGSの開示に関して、J.of Photopolymer Science and Technology4(3):337〜340(1991)を参照してほしい。好ましいスルホナートPAGはまた、シンタらの米国特許第5,344,742号に開示されている。
【0071】
上述のように、本発明のARCは、たとえばトリフルオロメタンスルホン酸、カンファースルホナートまたは他スルホン酸、あるいは約2以下のpKa(25℃)を持つ他の酸のような露光する際に強酸光生成物を生成するフォトレジストと共において特に有用である。理論に束縛されることは望まないが、光生成の強酸がレジストから移動して、塩基性のさらに強い架橋剤を含む対応するARCと比較してより小さい程度にARCに残る故に、本発明のARCは、そのような強酸レジストとともにおいて特に効果的であると考えられる。すなわち、本発明の低塩基性架橋剤は、もっと強い塩基性のARC架橋剤より小さい程度に上塗りされたレジスト層の光生成した強酸を結びつける。その結果として、レジスト層からの酸損失は少ししか起こらず、フーチングのような解像度問題は減少する。
【0072】
本発明のARC用とともに使用されるフォトレジストはまた、他の材料を含むことができる。たとえば、他のオプションの添加剤には、光化学反応性および増感性色素、反条線剤(anti−striation agents)、可塑剤、速度エンハンサ等が含まれる。そのようなオプションの添加剤は、フィラーおよび色素(これらは比較的高濃度、たとえば、レジストの乾燥成分総重量の5〜30重量%の大きさで存在する)を除いて、フォトレジスト組成物中に低濃度で存在する。
【0073】
実際には、本発明の反射防止組成物は、回転塗布のような種々の方法によって、コーティング層として基板に塗布される。反射防止組成物は、一般に、基板の上に、乾燥した層の約0.02〜0.5μmの厚さ、望ましくは、乾燥した層の約0.04〜0.20μmの厚さで、基板に塗布される。基板は、好適にはフォトレジストを含むプロセスに通常使用される基板である。たとえば、基板はケイ素、二酸化ケイ素またはアルミニウム−酸化アルミニウムのマイクロエレクトロニクスウエハである。ヒ化ガリウム、セラミック、石英または銅の基板も使用可能である。液晶ディスプレイまたは他のフラットパネルディスプレイ用に使用される基板(たとえばガラス基板、インジウム酸化スズ塗布基板およびその同類)も好適に使用される。
【0074】
望ましくは、フォトレジスト組成物を該ARC上に塗布する前に反射防止層を硬化する。硬化条件は、ARCの成分によって異なる。したがって、組成物が酸または酸発生剤を含まないならば、硬化の温度および条件は、酸または酸発生剤化合物を含む組成物の場合よりさらに強力になる。典型的硬化条件は、約120℃〜225℃での約0.5〜40分間である。望ましくは、硬化条件によりARCコーティング層がフォトレジスト溶媒ならびにアルカリ水性現像液に実質的に不溶になる。その上、上述したように、ARCが光酸発生剤を含むならば、組成物のコーティング層は、コーティング層を活性化照射光の効果的な量(たとえば、約10〜300mJ/cm2)に露光し、続いて50〜225℃の露光後ベーキングによって少なくとも部分的に硬化させることができる。
【0075】
そのような硬化の後に、フォトレジストをARCの表面に塗布する。ARCの塗布と同様に、フォトレジストを、回転塗布、浸漬塗布、メニスカス塗布またはローラー塗布のような標準的手段によって塗布することができる。塗布の後、通常、フォトレジストコーティング層を加熱して乾燥し、望ましくはレジスト層がタックフリーになるまで溶媒を除去する。最適には、ARC層とフォトレジスト層との混在は本質的に起こるべきでない。
【0076】
レジスト層に、常法により、たとえば193nmまたは248nmで、マスクを通して活性化照射光で画像を形成させる。レジストシステムの光活性成分を効果的に活性化する露光エネルギーが、レジストコーティング層にパターンの入った画像を生じるのに十分である。さらに具体的には、露光エネルギーは、露光装置に依存して、約3〜300mJ/cm2の範囲内にある。コーティング層の露光領域と非露光領域間の溶解度差を創るまたは高めるために、必要ならば、露光したレジスト層を露光後ベーキングにかける。たとえば、ネガ型酸硬化フォトレジストは、酸促進架橋反応を誘起するために、通常露光後加熱を必要とし、多くの化学的に増強されたポジ型レジストは、酸促進脱保護反応を誘起するために露光後加熱を必要とする。通常、露光後ベーキング条件には、約50℃またはそれ以上の温度、もっと具体的には、約50℃〜160℃の範囲の温度が含まれる。
【0077】
ついで、露光したレジストコーティング層を、望ましくは水性現像液(たとえば水酸化テトラブチルアンモニウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水またはその同類によって例示される無機アルカリ)で現像する。あるいは、有機現像液が使用される。一般に、現像は業界で認知された手法に準拠する。現像に続いて、露光したコーティング層領域をさらに硬化させるために、しばしば酸硬化フォトレジストの最終ベーキングが約100〜150℃の温度で数分間行われる。
【0078】
ついで、現像された基板は、フォトレジストの露出されるそれらの基板領域上で、たとえば、当業界においてよく知られている方法にしたがってフォトレジストの露出した基板領域を化学的にエッチングして、またはメッキして、選択的に加工する。適当なエッチング液には、フッ化水素酸エッチング溶液および酸素プラズマエッチング液のようなプラズマガスエッチング液が含まれる。上で詳述したように、プラズマガスエッチング液は以前の組成物と比較して増加した速度で反射防止剤を除去する。
【0079】
ここで言及した全ての文書は、参照により本明細書に組み入れる。以下の非限定の実施例は、本発明を例示する。
【0080】
【実施例】
実施例1
メタクリルオキシ酢酸メチルの合成
磁気撹拌子および加成漏斗を備えた1Lの丸底フラスコを氷/水浴で冷却した。メタクリル酸90.39g(1.05モル)とトリエチルアミン106.25g(1.05モル)を順にフラスコに添加した。
【0081】
生成した無色の水溶液を室温まで加温し、クロロ酢酸メチル(108.52g、1モル)のアセトン(250ml)水溶液で処理した。白い塩が混合の15分後に生成した。白い懸濁液を撹拌し、45℃で12時間加温した。懸濁液を室温まで冷却した後、白色の塩を濾過し、アセトン溶液を減圧下濃縮すると、黄褐色の溶液が得られ、それをヘキサン400mlで希釈した。該ヘキサン溶液を、200mlの飽和Na2CO3水溶液およびDI水(2×200ml)で洗浄し、ついで、無水MgSO4上で乾燥し、減圧下濃縮した。得られた黄褐色溶液の減圧蒸留(56℃/0.5mmHg)により、メタクリルオキシ酢酸メチルの無色の液114g(収率72%)が得られ、それを、1H−NMRによって同定し、純粋であると判断した。
【0082】
実施例2
メタクリルオキシ酢酸メチルとメチルアンスラセンメタクル酸メチルモノマーとの反応によってポリマーを調製する。マグネチックスターラ、窒素と減圧の入口を備えた300mlの丸底フラスコに、メタクリルオキシ酢酸メチル(過剰モル)およびメチルアンスラセンメタクル酸エステルモノマー、AIBNイニシエーターおよび溶媒(THF)を添加する。反応修了まで、反応水溶液を好適には高い温度で撹拌する。
【0083】
実施例3
液状反射防止コーティング組成物の総重量に基づいた重量%として表わした成分量で成分:
1)樹脂:実施例2のポリマー 2.17%、
2)架橋剤:Powderlink1174(アメリカンサイアナミッド) 0.61%、
3)酸:p−トルエンスルホン酸 0.06%、
4)光酸発生剤:ジ−t−ブチルフェニルヨードニウムカンファースルホネート 0.16%、
5)界面活性剤:FC171(スリーエム社) 0.03%、
6)溶媒:乳酸エチル 18%、シクロヘキサノン 10%、およびプロピレングリコールモノメチルエーテル 68.97%、
を混合することによって本発明の反射防止組成物を調製する。
【0084】
反射防止組成物をシリコンウエハ基板上に回転塗布し、減圧ホットプレートの上で1750℃で60秒間ベーキングする。
【0085】
この反射防止組成物の上に、DUVフォトレジスト(たとえば、商品名UVIIHSのもとに販売され、シップレーカンパニーから入手可能なもの)を回転塗布により塗布し、該塗布された基板を135℃で60秒間ベーキングする。ついで、上塗りしたレジスト層を、フォトマスクを通してKrFエキシマ照射光(248nm)に露光させる。ついで、塗布された基板を減圧ホットプレート上でベーキングし、レジスト層をアルカリ性の水性現像液で現像する。
【0086】
本発明のこれまでの記述は単にそれの例証であって、特許請求の範囲に述べられている本発明の範囲および精神から離れることなく、改変および修飾できることは理解される。
Claims (13)
- 該反射防止組成物が、1個以上の酸素原子で置換した1個以上の発色団を含む、請求項1の塗布された基板。
- 該発色団がフェニルである請求項2の塗布された基板。
- フェニルがエステル部分によって置換されている請求項3の塗布された基板。
- 該発色団がアセトキシスチレン、2−ヒドロキシ−3−フェノキシメタクリレート、および2−フェノキシメチルメタクリレートからなる群から選択したモノマーを含む請求項2の塗布された基板。
- 該基板がマイクロエレクトロニクスウエハ、フラットパネルディスプレイ基板、または光学−電子基板である請求項1〜5のいずれか1項の塗布された基板。
- 反射防止組成物が請求項2〜6のいずれか1項の反射防止組成物である請求項1の塗布された基板。
- 該反射防止組成物が1個以上の発色団を持つ樹脂を含み、前記発色団は1個以上の酸素原子で置換されている、請求項8の方法。
- 該発色団がフェニルである請求項9の方法。
- 該反射防止組成物が1個以上の発色団を持ち、前記発色団は1個以上の酸素原子で置換されている、樹脂を含む請求項11の反射防止組成物。
- 該発色団がフェニルである請求項12の反射防止組成物。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US22611000P | 2000-08-17 | 2000-08-17 | |
US60/226,110 | 2000-08-17 | ||
PCT/US2001/025746 WO2002014954A2 (en) | 2000-08-17 | 2001-08-17 | Antireflective coating compositions |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004506940A JP2004506940A (ja) | 2004-03-04 |
JP4773037B2 true JP4773037B2 (ja) | 2011-09-14 |
Family
ID=22847591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002520023A Expired - Fee Related JP4773037B2 (ja) | 2000-08-17 | 2001-08-17 | 耐エッチング性反射防止コーティング組成物 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7183037B2 (ja) |
EP (1) | EP1309898B1 (ja) |
JP (1) | JP4773037B2 (ja) |
KR (3) | KR101287032B1 (ja) |
CN (1) | CN1398362A (ja) |
AU (1) | AU8500701A (ja) |
TW (1) | TW576949B (ja) |
WO (1) | WO2002014954A2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW591341B (en) * | 2001-09-26 | 2004-06-11 | Shipley Co Llc | Coating compositions for use with an overcoated photoresist |
US8012670B2 (en) | 2002-04-11 | 2011-09-06 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Photoresist systems |
KR20040044368A (ko) * | 2002-11-20 | 2004-05-28 | 쉬플리 캄파니, 엘.엘.씨. | 다층 포토레지스트 시스템 |
JP2004206082A (ja) * | 2002-11-20 | 2004-07-22 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 多層フォトレジスト系 |
JP4563076B2 (ja) * | 2004-05-26 | 2010-10-13 | 東京応化工業株式会社 | 反射防止膜形成用組成物、該反射防止膜形成用組成物からなる反射防止膜、および該反射防止膜形成用組成物を用いたレジストパターン形成方法 |
EP1939688A4 (en) * | 2005-09-27 | 2010-06-02 | Nissan Chemical Ind Ltd | COMPOSITION FOR THE FORMATION OF ANTIREFLECTIVE FILM, COMPRISING A PRODUCT OF THE REACTION BETWEEN AN ISOCYANURIC ACID COMPOUND AND A BENZOIC ACID COMPOUND |
US7919222B2 (en) | 2006-01-29 | 2011-04-05 | Rohm And Haas Electronics Materials Llc | Coating compositions for use with an overcoated photoresist |
US8168372B2 (en) * | 2006-09-25 | 2012-05-01 | Brewer Science Inc. | Method of creating photolithographic structures with developer-trimmed hard mask |
US20090253081A1 (en) * | 2008-04-02 | 2009-10-08 | David Abdallah | Process for Shrinking Dimensions Between Photoresist Pattern Comprising a Pattern Hardening Step |
US20090253080A1 (en) * | 2008-04-02 | 2009-10-08 | Dammel Ralph R | Photoresist Image-Forming Process Using Double Patterning |
US20100040838A1 (en) * | 2008-08-15 | 2010-02-18 | Abdallah David J | Hardmask Process for Forming a Reverse Tone Image |
US8084186B2 (en) * | 2009-02-10 | 2011-12-27 | Az Electronic Materials Usa Corp. | Hardmask process for forming a reverse tone image using polysilazane |
US20110151222A1 (en) * | 2009-12-22 | 2011-06-23 | Agc Flat Glass North America, Inc. | Anti-reflective coatings and methods of making the same |
CN102902161B (zh) * | 2012-10-31 | 2016-09-14 | 乐凯华光印刷科技有限公司 | 阴图感光组成物和用其制作的平印版 |
CN104739310A (zh) * | 2013-12-28 | 2015-07-01 | 张伟强 | 儿童用冲水马桶座板 |
US11500291B2 (en) | 2017-10-31 | 2022-11-15 | Rohm And Haas Electronic Materials Korea Ltd. | Underlying coating compositions for use with photoresists |
CN112341337A (zh) * | 2020-10-21 | 2021-02-09 | 宁波南大光电材料有限公司 | 双酯结构单体及其制备方法和应用 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06118656A (ja) * | 1992-10-05 | 1994-04-28 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 反射防止膜およびレジストパターンの形成方法 |
JPH09244238A (ja) * | 1996-03-13 | 1997-09-19 | Mitsubishi Chem Corp | 反射防止組成物及びこれを用いる感光膜の形成方法 |
JPH09258453A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Mitsubishi Chem Corp | 反射防止組成物及びレジストパターン形成方法 |
JPH1090908A (ja) * | 1996-09-17 | 1998-04-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 反射防止膜材料用組成物 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6472128B2 (en) | 1996-04-30 | 2002-10-29 | Shipley Company, L.L.C. | Antihalation compositions |
US6165697A (en) | 1991-11-15 | 2000-12-26 | Shipley Company, L.L.C. | Antihalation compositions |
US5576359A (en) * | 1993-07-20 | 1996-11-19 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Deep ultraviolet absorbent composition |
GB2291207B (en) * | 1994-07-14 | 1998-03-25 | Hyundai Electronics Ind | Method for forming resist patterns |
JP3436843B2 (ja) | 1996-04-25 | 2003-08-18 | 東京応化工業株式会社 | リソグラフィー用下地材及びそれを用いたリソグラフィー用レジスト材料 |
US5939236A (en) * | 1997-02-07 | 1999-08-17 | Shipley Company, L.L.C. | Antireflective coating compositions comprising photoacid generators |
US5935760A (en) | 1997-10-20 | 1999-08-10 | Brewer Science Inc. | Thermosetting polyester anti-reflective coatings for multilayer photoresist processes |
US6297170B1 (en) * | 1998-06-23 | 2001-10-02 | Vlsi Technology, Inc. | Sacrificial multilayer anti-reflective coating for mos gate formation |
US6410209B1 (en) | 1998-09-15 | 2002-06-25 | Shipley Company, L.L.C. | Methods utilizing antireflective coating compositions with exposure under 200 nm |
US6316165B1 (en) | 1999-03-08 | 2001-11-13 | Shipley Company, L.L.C. | Planarizing antireflective coating compositions |
KR100395904B1 (ko) | 1999-04-23 | 2003-08-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 유기 반사방지 중합체 및 그의 제조방법 |
US6268457B1 (en) | 1999-06-10 | 2001-07-31 | Allied Signal, Inc. | Spin-on glass anti-reflective coatings for photolithography |
US6329118B1 (en) | 1999-06-21 | 2001-12-11 | Intel Corporation | Method for patterning dual damascene interconnects using a sacrificial light absorbing material |
US6368400B1 (en) | 2000-07-17 | 2002-04-09 | Honeywell International | Absorbing compounds for spin-on-glass anti-reflective coatings for photolithography |
TW556047B (en) | 2000-07-31 | 2003-10-01 | Shipley Co Llc | Coated substrate, method for forming photoresist relief image, and antireflective composition |
-
2001
- 2001-08-17 TW TW090120195A patent/TW576949B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-08-17 KR KR1020107023056A patent/KR101287032B1/ko active IP Right Grant
- 2001-08-17 KR KR1020097008230A patent/KR20090057142A/ko not_active Application Discontinuation
- 2001-08-17 WO PCT/US2001/025746 patent/WO2002014954A2/en active Application Filing
- 2001-08-17 KR KR1020027004339A patent/KR100929042B1/ko active IP Right Grant
- 2001-08-17 CN CN01802441A patent/CN1398362A/zh active Pending
- 2001-08-17 JP JP2002520023A patent/JP4773037B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-08-17 EP EP01964117.4A patent/EP1309898B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-17 US US09/932,792 patent/US7183037B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-17 AU AU8500701A patent/AU8500701A/xx active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06118656A (ja) * | 1992-10-05 | 1994-04-28 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 反射防止膜およびレジストパターンの形成方法 |
JPH09244238A (ja) * | 1996-03-13 | 1997-09-19 | Mitsubishi Chem Corp | 反射防止組成物及びこれを用いる感光膜の形成方法 |
JPH09258453A (ja) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Mitsubishi Chem Corp | 反射防止組成物及びレジストパターン形成方法 |
JPH1090908A (ja) * | 1996-09-17 | 1998-04-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 反射防止膜材料用組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100125412A (ko) | 2010-11-30 |
KR101287032B1 (ko) | 2013-07-17 |
KR20020077336A (ko) | 2002-10-11 |
US7183037B2 (en) | 2007-02-27 |
KR20090057142A (ko) | 2009-06-03 |
WO2002014954A3 (en) | 2002-07-04 |
CN1398362A (zh) | 2003-02-19 |
EP1309898A2 (en) | 2003-05-14 |
KR100929042B1 (ko) | 2009-11-26 |
US20020028408A1 (en) | 2002-03-07 |
AU8500701A (en) | 2002-02-25 |
EP1309898B1 (en) | 2015-06-17 |
TW576949B (en) | 2004-02-21 |
JP2004506940A (ja) | 2004-03-04 |
WO2002014954A2 (en) | 2002-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100729995B1 (ko) | 반사방지피복조성물 | |
JP3408415B2 (ja) | 光酸発生剤をしてなる反射防止コーティング組成物 | |
JP4789300B2 (ja) | フォトレジストレリーフイメージの形成方法 | |
JP3050459B2 (ja) | ハレーション止め組成物 | |
JP4773037B2 (ja) | 耐エッチング性反射防止コーティング組成物 | |
JP5220418B2 (ja) | シリコン含有フォトレジストの基層としての低屈折率ポリマー | |
US20010012598A1 (en) | High conformality antireflective coating compositions | |
JP5719514B2 (ja) | 上塗りフォトレジストと共に使用するのに好適なコーティング組成物 | |
JP2002072489A (ja) | 反射防止組成物 | |
JP5746824B2 (ja) | 上塗りフォトレジストと共に使用するのに好適なコーティング組成物 | |
JP3287057B2 (ja) | レジスト組成物 | |
JPH0792680A (ja) | レジスト組成物 | |
JPH09258453A (ja) | 反射防止組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP2004534107A (ja) | リトグラフィーに応用するための熱硬化された下部層 | |
JPH03249654A (ja) | ポジ型放射線感応性組成物及びこれを用いたパタン形成方法 | |
JPH09166876A (ja) | 中間膜組成物及びこれを用いた基板上への感光膜の形成方法 | |
JPH09222736A (ja) | 反射防止組成物及びパターン形成方法 | |
JPH09222726A (ja) | 反射防止組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JPH09258452A (ja) | 反射防止組成物及びパターン形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080716 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100813 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20101125 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20101202 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20101220 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20101228 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110125 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110524 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110623 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140701 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4773037 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |