JP4634029B2

JP4634029B2 - 圧電アクチュエータの製造方法およびインクジェット記録ヘッド

Info

Publication number: JP4634029B2
Application number: JP2003411640A
Authority: JP
Inventors: 喜裕由宇; 哲也前田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2003-06-30
Filing date: 2003-12-10
Publication date: 2011-02-16
Anticipated expiration: 2023-12-10
Also published as: JP2005039182A

Description

本発明は、圧電アクチュエータの製造方法およびインクジェット記録ヘッドに関し、より詳しくは、例えば広がり振動、伸び振動、厚み立て振動を利用した圧電アクチュエータの製造方法およびこれを備えたインクジェット記録ヘッドに関する。

従来から、誘電体を利用した製品としては、例えば加速度センサ、ノッキングセンサ、ＡＥセンサ等の圧電センサ、積層コンデンサ、積層インダクタ、積層コンデンサ内蔵基板、積層モジュール基板、燃料噴射用インジェクター、圧電共振子（発振子を含む）、発振器、超音波モーター、超音波振動子、フィルタ、圧電アクチュエータ等の積層電子部品が挙げられる。

これらの積層電子部品の中で、圧電アクチュエータは、電気信号に対する応答速度が１０^-6秒台と非常に高速であるため、半導体製造装置のＸＹステージの位置決め用アクチュエータやインクジェットプリンタの記録ヘッドに用いられるアクチュエータ等に応用されている。特に、近年、パーソナルコンピュータの普及やマルチメディアの発達に伴って、情報を記録媒体に出力する記録装置としてインクジェットプリンタの利用が急速に拡大している。

かかるインクジェットプリンタには、インクジェット記録ヘッドが搭載されている。この種の記録ヘッドには、インクが充填されたインク流路内に加圧手段としてのヒーターを備え、ヒーターによりインクを加熱、沸騰させ、インク流路内に発生する気泡によってインクを加圧し、インク吐出孔よりインク流として吐出させるサーマルヘッド方式と、インクが充填されるインク流路の一部の壁を変位素子によって屈曲変位させ、機械的にインク流路内のインクを加圧し、インク吐出孔よりインク流として吐出させる圧電方式が一般に知られている。

圧電方式を利用したインクジェットプリンタに用いられるインクジェット記録ヘッドは、例えば図５示すように、複数のインク流路５１が並設され、各インク流路５１を仕切る壁として隔壁５２を形成した流路部材５３上に圧電アクチュエータ５４が設けられた構造を有する（特許文献１参照）。

圧電アクチュエータ５４は、上面に内部電極６０が設けられた振動板５５上に、圧電セラミック層５６および表面電極５７がこの順に積層され、表面電極５７が圧電セラミック層５６の表面に複数配列されることにより、複数の圧電変位部５８が形成されたものである。この圧電アクチュエータ５４は、流路部材５３上に、インク流路５１と表面電極５７との位置を揃えて取り付けられている。

上記のようなインクジェット記録ヘッドは、内部電極６０と所定の表面電極５７との間に電圧を印加して該表面電極５７直下の圧電セラミック層５６を変位させることにより、インク流路５１内のインクを加圧して、流路部材５３の底面に開口したインク吐出口５９よりインク滴を吐出する。

ところで、圧電アクチュエータ等の積層電子部品を製造するには、まず圧電性セラミックス原料粉末を主成分とする複数のグリーンシートを作製し、これらのうちの少なくとも１枚のグリーンシート表面に内部電極ペーストを塗布し、さらにビア導体を形成するグリーンシートにビアホールを穿孔する。ついで、各グリーンシートのビアホールの位置が揃うように複数のグリーンシートを積層して積層体を作製する。この積層体には、上面から厚み方向に向かって所定の深さまでほぼ一様な大きさのビアホールが形成されている。ついで、このビアホールにビア導体ペーストを充填した後、この積層体を焼成することにより積層電子部品を得ることができる。（特許文献２参照）。

ところが、特許文献２に記載の積層電子部品を製造する際には、前記積層体を焼成することにより反りや凹凸が発生しやすく、特に厚みの薄い積層電子部品の場合に上記のような反りや凹凸の発生がより顕著になるという問題がある。この問題に対して、例えば図６に示すように、表面が平らなセッター６１の上に積層体６２を載置し、この積層体６２の上面に表面が平らな重量体６３を載置した状態で、積層体６２を焼成するという対策が実施されている。この対策において使用されるセッター６１および重量体６３としては、一般に多孔質体を用いることが多い。また、符号６５はセラミック層を示し、符号６６は内部電極を示す。

しかしながら、焼成の際に積層体６２の上面に重量体６３を載置すると、ビアホールに充填した導体ペースト６４と重量体６３の表面とが接触するため、これらが焼成により接着してしまうことがある。このような場合には、焼成により得られる積層電子部品用基板６２から重量体６３を剥離しなければならない。また、積層電子部品用基板６２の厚みが薄くかつセラミック層６５の原料中にＰｂを含む場合には、焼成により反りが発生しやすいだけでなく、Ｐｂが蒸発して圧電特性が変動しやすい。このような反りやＰｂの蒸発を抑制する目的で、セッターおよび重量体には、多孔質体ではなく表面が緻密なものが使用されている。しかし、表面が緻密なセッターおよび重量体を使用すると、上記の接着問題がより顕著となるため、剥離時の衝撃により積層電子部品用基板６２が破損して不良品が多発するという問題がある。
特開平１１−３４３２１号公報図１特開２００２−３５９１４６号公報

したがって、本発明の目的は、セッターおよび重量体、特に表面が緻密なセッターおよび重量体が積層体の表面に接触した状態で該積層体を焼成しても、不良品の発生が抑制され、高い歩留まりで製造することができる圧電アクチュエータの製造方法およびインクジェット記録ヘッドを提供することである。

上記課題を解決するための本発明の圧電アクチュエータの製造方法およびインクジェット記録ヘッドは、以下の構成からなる。
(1) 誘電体物質を主成分とする複数枚のグリーンシートを作製する第１の工程と、前記グリーンシートの表面に内部電極ペーストを塗布する工程と、前記グリーンシートにビアホールを形成して未充填シートを複数枚作製する工程とを含む第２の工程と、複数枚の前記未充填シートのうち一部の前記未充填シートのビアホールにビア導体ペーストを充填して充填済シートを作製する第３の工程と、前記未充填シートが最上層に配置されかつ前記充填済シートが他の層に配置されるように前記各シートを積層して積層体を作製する第４の工程と、前記積層体をセッターの上に載置し、前記積層体の上面に重量体を載置した状態で、前記積層体を焼成して積層電子部品用基板を得る第５の工程と、前記積層電子部品用基板の最上層に位置する前記未充填シートのビアホールにビア導体ペーストを充填しかつ前記積層電子部品用基板の上面に表面電極パターンを形成した状態で、前記積層電子部品用基板を焼成して圧電アクチュエータを得る第６の工程と、を有することを特徴とする圧電アクチュエータの製造方法。
(2) 前記セッターおよび前記重量体の前記積層体と接触する表面が緻密な面である、(1)に記載の圧電アクチュエータの製造方法。

前記(1)記載の圧電アクチュエータの製造方法によれば、ビア導体ペーストを充填していない未充填シートを表面に配置しかつビア導体ペーストを充填した充填済シートを積層体の内部に配置して焼成するので、充填済シートに充填されたビア導体ペーストがセッターおよび重量体の表面と接着することがない。これにより、焼成後には、セッターおよび重量体を積層電子部品用基板から容易に取り除くことができるので、不良品を低減して歩留まりを向上させることができる。したがって、上記のような製造方法を用いることによって、厚みが１００μｍ以下と薄く焼成時に反りや凹凸が生じやすい積層電子部品用基板であっても、不良品の発生を低減するとともに、反りや凹凸の発生をも抑制することができる。しかも、前記第５の工程において積層体を焼成した後で、表面のビアホールにビア導体を充填するので、ビア導体成分が誘電体層に拡散して圧電特性が低下するのを抑制することができる。

また、グリーンシートの原料中にＰｂを含む場合には、積層体を焼成する際に反りだけでなくＰｂの蒸発をも抑制する必要がある。反りとＰｂの蒸発をともに抑制するには、緻密な面を有するセッターおよび重量体を積層体の表面に載置して焼成するのがよい。したがって、このような場合には、前記(1)記載の製造方法が特に好適である。これにより得られる積層電子部品用基板を用いれば、反りが抑制され、しかも圧電特性のばらつきが小さい圧電アクチュエータを得ることができる。また、この圧電アクチュエータは、上記した製造方法により得られるので、低コストで製造でき、しかも高品質である。

前記(2)記載のように、表面が緻密な面を有するセッターおよび重量体を使用する場合には、前記したビア導体ペーストとセッターおよび重量体との接着の問題が生じやすいので、前記(1)に記載の製造方法が特に好適である。また、セッターおよび重量体の表面が緻密であるので、表面の平坦度が高い圧電アクチュエータを得ることができる。

前記(1)または(2)に記載の製造方法により得られる圧電アクチュエータを、インク吐出孔を有する複数のインク流路が配列された流路部材上に配置したインクジェット記録ヘッドは、上記の積層電子部品基板を備えているので、低コストでかつ高品質である。特に、積層電子部品用基板の厚みが１００μｍ以下と薄いときには大きな変位量が得られるので、高速印刷用のインクジェット記録ヘッドとして使用することができ、高速プリンター用途に好適である。

以下、本発明の一実施形態について図面を参照して詳細に説明する。本実施形態では、誘電体層が圧電性セラミックスからなる場合を例に挙げて説明する。

＜積層電子部品用基板＞
図１は、本実施形態にかかる積層電子部品用基板を示す断面図である。この積層電子部品用基板１１は、複数の圧電セラミック層（誘電体層）１２，１３，１４，２４と、これらの圧電セラミック層１２，１３，１４，２４の内部に積層された内部電極１５，１６，２５とを備えている。圧電セラミック層１２には、表面に露出したビアホール１７，１８，１９が形成され、該ビアホール１７，１８，１９内にはビア導体が充填されていない。これにより、積層体を焼成する際に、該積層体の表面がたとえ緻密な表面を有するセッターおよび重量体に接触した状態であっても、前記したようなビア導体ペーストと重量体とが接触して生じる接着問題が発生することがないので、不良品の発生が抑制され、高い歩留まりで製造することができる。また、圧電セラミック層１３には、ビアホール２０が形成され、このビアホール２０内にビア導体２１が充填されている。これにより内部電極１５と内部電極１６とが電気的に接続されている。

圧電セラミック層１２，１３，１４，２４を構成する圧電性セラミックスとしては、圧電性を示すものであれば特に限定されないが、例えばＢｉ層状化合物（層状ペロブスカイト型化合物）、タングステンブロンズ型化合物、Ｎｂ系ペロブスカイト型化合物（Ｎｂ酸ナトリウムなどのＮｂ酸アルカリ化合物（ＮＡＣ）、Ｎｂ酸バリウムなどのＮｂ酸アルカリ土類化合物（ＮＡＥＣ））、マグネシウムニオブ酸鉛（ＰＭＮ系）、ニッケルニオブ酸鉛（ＰＮＮ系）、Ｐｂを含有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、チタン酸鉛等のペロブスカイト型化合物を含有する物質を例示できる。

上記のうち、特に、少なくともＰｂを含むペロブスカイト型化合物であるのがよい。例えば、マグネシウムニオブ酸鉛（ＰＭＮ系）、ニッケルニオブ酸鉛（ＰＮＮ系）、Ｐｂを含有するジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ）やチタン酸鉛等を含有する物質が好ましい。特に、Ａサイト構成元素としてＰｂを含有し、かつＢサイト構成元素としてＺｒおよびＴｉを含有する結晶であるのがよい。このような組成にすることで、高い圧電定数を有する圧電セラミック層が得られる。これら中でもチタン酸ジルコン酸鉛やチタン酸鉛が、大きな変位を付加する上で好適である。また、圧電性セラミックスがチタン酸ジルコン酸鉛系化合物であるときには、高いｄ ₃₁ 特性を有する圧電アクチュエータを得ることができる。ペロブスカイト型結晶の一例として、ＰｂＺｒＴｉＯ₃を好適に使用できる。

また、圧電性セラミックスには、他の酸化物を混合しても良く、さらに、特性に悪影響がない範囲であれば、副成分としてＡサイトおよび／またはＢサイトに他元素が置換していてもよい。例えば、副成分としてＳｒ、Ｂａ、Ｎｉ、Ｓｂ、Ｎｂ、ＺｎおよびＴｅのうち少なくとも１種を含んでいるのが好ましい。これによって、より大きな変位量を有する安定した圧電セラミック層を得ることができる。これらの元素を含む化合物（副成分）としては、例えばＺｎ、Ｓｂ、ＮｉおよびＴｅを添加したＰｂ（Ｚｎ_1/3Ｓｂ_2/3）Ｏ₃およびＰｂ（Ｎｉ_1/2Ｔｅ_1/2）Ｏ₃とを固溶してなるものが挙げられる。

特に、Ａサイト構成元素として、さらにアルカリ土類元素を含有することが望ましい。アルカリ土類元素としては特にＢａ、Ｓｒが高い変位を得られる点で好ましく、Ｂａを０．０２〜０．０８モル、Ｓｒを０．０２〜０．１２モル含むことが、特に正方晶組成が主体の組成の場合に大きな変位を得るのに有利である。これにより、比誘電率が向上する結果、さらに高い圧電定数を得ることが可能となる。例えば、Ｐｂ_1-x-yＳｒ_xＢａ_y（Ｚｎ_1/3Ｓｂ_2/3）_a（Ｎｉ_1/2Ｔｅ_1/2）_bＺｒ_1-a-b-cＴｉ_cＯ₃＋α質量％Ｐｂ_1/2ＮｂＯ₃（０≦ｘ≦０．１４、０≦ｙ≦０．１４、０．０５≦ａ≦０．１、０．００２≦ｂ≦０．０１、０．４４≦ｃ≦０．５０、α＝０．１〜１．０）で表される化合物を例示できる。

積層電子部品用基板１１の厚みは、特に限定されないが、１００μｍ以下、好ましくは８０μｍ以下、より好ましくは６５μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下であるのがよい。これにより、大きな変位量を有する圧電アクチュエータを得ることができる。一方、厚みの下限値は、十分な強度を有し、取り扱い時および作動中の破壊を防止するために、３μｍ、好ましくは５μｍ、より好ましくは１０μｍ、さらに好ましくは２０μｍであるのがよい。

圧電セラミック層１２，１３，１４，２４の厚みは、上限が５０μｍ、好ましくは１５μｍ、より好ましくは１１μｍであるのがよく、下限が３μｍ、好ましくは５μｍ、より好ましくは１０μｍであるのがよい。厚みが３〜５０μｍであることにより、大きな変位を得ることができるとともに、製造時や作動時の破壊を防止できる十分な機械的強度を備えることができる。

内部電極１５，１６，２５は、Ａｇを含有しているのが好ましく、特にＡｇ−Ｐｄ合金であるのがより好ましい。Ａｇ−Ｐｄ合金の場合には、電極材料中のＡｇの比率が９０体積％以上であり、残部がＰｄであるのがよい。これにより、電極の収縮が抑制され、アクチュエータ焼成時の圧縮残留応力を抑制することができる。内部電極１５，１６，２５の厚みとしては、導電性を有しかつ変位を妨げない程度である必要があり、一般に、０．５〜５μｍ程度であり、好ましくは１〜４μｍであるのがよい。ビア導体２１は、少なくとも２種の導体で構成されているのが好ましい。これにより、例えばビア導体２１をＡｇ−Ｐｄ合金とＡｇで構成する場合、高価なＰｄの使用量を低減することができる。

次に、圧電性セラミックスとしてＰｂＺｒＴｉＯ₃系ペロブスカイト型化合物を用いた場合を例に挙げて、積層電子部品用基板１１の製造方法について説明する。図２(a)〜(f)は、積層電子部品用基板１１の製造工程を示す断面図である。同図に示すように、積層電子部品用基板１１は、以下のようにして製造することができる。

（第１の工程）
圧電性セラミックス原料粉末として、Ｐｂ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、ＢａＣＯ₃、ＺｎＯ、ＳｒＣＯ₃、Ｓｂ₂Ｏ₃、ＮｉＯ、ＴｅＯ₂を準備する。これらを、ペロブスカイト型結晶の化学量論組成に相当するＰｂ量よりも多くなるようにＰｂを加えた組成に調整し混合する。特に、Ａサイト過剰比が１．００５〜１．０４、特に１．０１〜１．０３になるように調整することが、優れた圧電特性を維持する点で好ましい。得られた混合粉末を、有機バインダー等の必要な添加物と混合してスラリーを作製し、このスラリーをロールコーター法、スリットコーター法などの一般的なテープ成形法によりテープ状に成形することにより、圧電性セラミックス原料粉末（誘電体物質）を主成分とする複数のグリーンシート１２，１３，１４，２４を作製する（図２(a)）。

（第２の工程）
第１の工程で作製したグリーンシート１３，１４，２４の表面に内部電極ペースト１５，１６，２５をスクリーン印刷法などによりそれぞれ塗布する（図２(b)：塗布工程）。内部電極ペーストは、前記した電極成分に有機バインダー等を混合したものである。ついで、第１の工程および塗布工程で作製したグリーンシートのうち、ビア導体を形成するグリーンシート１２，１３にビアホール１７，１８，１９，２０を穿孔して未充填シート１２，１３を作製する（図２(c)：穿孔工程）。なお、上記塗布工程を行う前に穿孔工程を実施してもよい。

（第３の工程）
第２の工程で作製した未充填シート１２，１３のうち、未充填シート１３のビアホール２０にビア導体ペースト２１を充填して充填済シート１３を作製する（図２(d)）。

（第４の工程）
未充填シート１２が表面（最上層）に配置されかつ充填済シート１３が積層体１１ａ内部に配置されるように、第１〜３の工程で作製した各シート１２，１３，１４，２４を積層して積層体１１ａを作製する（図２(e)）。ついで、上記グリーンシートと実質的に同一組成の拘束用シートを、積層体１１ａの両面あるいは片面に配置し、加圧密着を行う。

（第５の工程）
加圧密着を行った積層体１１ａを表面が緻密で平らなセッター２２の上に載置し、この積層体１１ａの上面に表面が緻密で平らな重量体２３を載置した状態で、積層体１１ａを焼成炉の内部に配置し、高濃度酸素雰囲気下で焼成温度９００℃以上、特に１０００〜１１００℃で焼成する（図２(f)）。これにより、積層体１１ａ中のＰｂの蒸発により組成が上記ペロブスカイト組成よりもＰｂ不足になるのを防止することができ、その結果、組成比Ｐｂ／（Ｔｉ＋Ｚｒ）比のバラツキが０．０２以下の積層電子部品用基板１１を得ることができる。焼成時の酸素濃度は、８０％以上、特に９０％以上、更には９５％以上、より好適には９８％以上であることが、Ｐｂの蒸発を抑制し、密度のバラツキを低減する点で好ましい。

＜圧電アクチュエータ＞
次に、本発明の一実施形態にかかる圧電アクチュエータについて説明する。図３は、本実施形態の圧電アクチュエータを示す断面図である。この圧電アクチュエータ３１は、上記した積層電子部品用基板１１と、この基板１１における圧電セラミック層１２の表面に配列された複数の表面電極３５と、ビア導体１７，１８，１９に接続された引出電極３６とを備え、ビアホール１７，１８，１９にはビア導体３２，３３，３４が充填されている。

表面電極３５の材質としては、導電性を有するものならば何れでもよく、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｌやそれらの合金などが用いられる。表面電極３５の厚みは、導電性を有しかつ変位を妨げない程度である必要があり、一般に、０．５〜５μｍ程度であり、特に１〜４μｍが好ましい。引出電極３６の材質は、表面電極３５と同様のものを使用することができる。

ビア導体２０，３２，３３，３４の材質としては、内部電極１５，１６，２５や表面電極３５と同様のものを使用することができる。ビア導体ペーストは、前記電極成分に有機バインダー等を混合したものである。

圧電アクチュエータ３１は、以下のようにして製造することができる。すなわち、前記した第１〜第５の工程で示した積層電子部品用基板１１の製造方法に加えて、以下の第６の工程を実施する。

（第６の工程）
第１〜第５の工程により得られる積層電子部品用基板１１における表面（最上層）のビアホール１７，１８，１９にビア導体ペーストを充填した後、この基板１１における誘電体層１２の表面に複数の表面電極パターンと引出電極パターンとを形成し、６００〜８００℃で焼成する。これにより、圧電アクチュエータ３１を得ることができる。

＜インクジェット記録ヘッド＞
次に、圧電アクチュエータ３１を備えたインクジェット記録ヘッドについて説明する。図４は、このインクジェット記録ヘッドを示す断面図である。同図に示すように、このインクジェット記録ヘッドは、圧電アクチュエータ３１を、インク吐出孔４２を有する複数のインク流路４３が配列された流路部材４１上に、インク流路４３と表面電極３５との位置を揃えて取り付けたものである。

流路部材４１は圧延法等によって得られ、インク吐出孔４２およびインク流路４３はエッチングにより所定の形状に加工されて設けられる。この流路部材４１は、Ｆｅ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｎｉ系、ＷＣ−ＴｉＣ系の群から選ばれる少なくとも１種によって形成されていることが望ましく、特にインクに対する耐食性の優れた材質からなることが望ましく、Ｆｅ−Ｃｒ系がより好ましい。

圧電アクチュエータ３１と流路部材４１とは、例えば接着層を介して積層接着することができる。接着層としては、周知のものを使用することができるが、圧電アクチュエータ３１や流路部材４１への影響を及ぼさないために、熱硬化温度が１００〜２５０℃のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂の群から選ばれる少なくとも１種の熱硬化性樹脂系の接着剤を用いるのがよい。このような接着層を用いて熱硬化温度にまで加熱することによって、圧電アクチュエータ３１と流路部材４１とを加熱接合することができ、これによりインクジェット記録ヘッドを得ることができる。

複数の表面電極３５は、それぞれ図示しない外部の電子制御回路に独立して接続されている。内部電極１５，１６は、ビア導体２０，３２，３３，３４および引出電極３６を介して、グランド電位に接続されている。そして、内部電極１５，１６と所定の表面電極３５との間に電圧が印加されると、電圧が印加された表面電極３５直下の圧電セラミック層１２が変位してインク流路４３内のインクが加圧され、インク吐出孔４２よりインク滴が吐出される。

このようなインクジェット記録ヘッドは、高速で高精度な吐出が可能であり、高速印刷に好適である。また、このようなインクジェット記録ヘッドと、該インクジェット記録ヘッドにインクを供給するインクタンクと、記録紙に印刷するための記録紙搬送機構とを備えたプリンタは、高速・高精度印刷を容易に実現することができる。

以上、本発明の実施形態について示したが、本発明は上述した実施形態のみに限らず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で変更や改良したものにも適用できることは言うまでもない。

例えば、上記実施形態では、４層の圧電セラミック層の内部に３層の内部電極を配置した場合について説明したが、本発明ではこれらの積層枚数は特に限定されるものではなく、必要に応じて増減することができる。

また、上記実施形態にかかる積層電子部品基板では、最上層の誘電体層におけるビアホールにビア導体が形成されていない場合について説明したが、ビア導体が形成されていないビアホールを最下層の誘電体層に設けてもよく、また最上層と最下層の両層に設けてもよい。

さらに、上記実施形態では、誘電体層が圧電性セラミックスからなる場合について説明したが、本発明では、圧電性セラミックス以外のセラミックス等も使用することができる。また、セラミックスの他、例えば樹脂等も使用可能である。すなわち、本発明は、圧電アクチュエータおよびこれを備えたインクジェット記録ヘッドの他、例えば積層コンデンサ、積層インダクタ、積層コンデンサ内蔵基板、積層モジュール基板、加速度センサ、ノッキングセンサ、ＡＥセンサ、燃料噴射用インジェクター、圧電共振子、発振器、超音波モーター、超音波振動子、フィルタ等にも適用できる。

本発明の一実施形態にかかる積層電子部品用基板を示す断面図である。 (a)〜(f)は、図１の積層電子部品用基板の製造工程を示す断面図である。本発明の一実施形態にかかる圧電アクチュエータを示す断面図である。本発明の一実施形態にかかるインクジェット記録ヘッドを示す断面図である。従来のインクジェット記録ヘッドの一例を示す断面図である。従来の積層電子部品用基板を作製する際における積層体焼成時の状態を示す断面図である。

符号の説明

１１積層電子部品用基板
１２，１３，１４，２４圧電セラミック層
１５，１６，２５内部電極
１７，１８，１９，２０ビアホール
２１，３２，３３，３４ビア導体
３１圧電アクチュエータ
３５表面電極
３６引出電極
４１流路部材
４２インク吐出孔
４３インク流路

Claims

誘電体物質を主成分とする複数枚のグリーンシートを作製する第１の工程と、
前記グリーンシートの表面に内部電極ペーストを塗布する工程と、前記グリーンシートにビアホールを形成して未充填シートを複数枚作製する工程とを含む第２の工程と、
複数枚の前記未充填シートのうち一部の前記未充填シートのビアホールにビア導体ペーストを充填して充填済シートを作製する第３の工程と、
前記未充填シートが最上層に配置されかつ前記充填済シートが他の層に配置されるように前記各シートを積層して積層体を作製する第４の工程と、
前記積層体をセッターの上に載置し、前記積層体の上面に重量体を載置した状態で、前記積層体を焼成して積層電子部品用基板を得る第５の工程と、
前記積層電子部品用基板の最上層に位置する前記未充填シートのビアホールにビア導体ペーストを充填しかつ前記積層電子部品用基板の上面に表面電極パターンを形成した状態で、前記積層電子部品用基板を焼成して圧電アクチュエータを得る第６の工程と、を有することを特徴とする圧電アクチュエータの製造方法。
前記セッターおよび前記重量体の前記積層体と接触する表面が緻密な面である、請求項１に記載の圧電アクチュエータの製造方法。