JP4603522B2 - 実装構造体、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等に用いられる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器に関する。

従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器の表示装置として液晶装置等の電気光学装置があり、その液晶装置等に半導体装置等の電子部品等が例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式により実装されている。

しかし、上述のような例えばＴＡＢ方式等において、電子部品の配線（端子）と電気的に接続される配線（端子）との接続不良が当該配線の切断等により生じやすいという問題があった。

そこで、半導体装置のリードフレームへの実装構造を半導体装置のアウターリードのうち、少なくとも各辺の両端部のリードを他のリードの幅より広くし形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開平０４−１８８７４０号公報（第２頁右上欄下から６行目から３行目まで、図１）。

しかしながら上述の方法により半導体装置のＴＡＢ方式におけるリードのストレスを軽減し断線を防ぐことが容易となったが、例えば電気光学パネルに可撓性基板をＴＡＢ方式で接続する際に、接続部分の配線（端子）に掛かる圧力等によっては、接続条件が異なり各接続部分の配線が一部接続不良となる虞が考えられた。

本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、被接着部材と可撓性基材との配線の接続信頼性を確保すると共に当該配線の切断等を防止して電気的信頼性を向上できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る実装構造体は、被接着部材と、複数の第１の配線を有する可撓性基材と、前記可撓性基材の側方部と、前記複数の第１の配線の外側の配線との間に設けられ、前記被接着部材と前記可撓性基材とが重ならない領域に前記外側の配線よりも幅広となる補強部とを有し、前記補強部には、該補強部から前記被接着部材と前記可撓性基材とが重なる領域に延びると共に前記第１の配線幅と略等しい幅に形成された複数のダミー配線が設けられ、前記補強部と前記複数のダミー配線は、略櫛歯状の構造を有し、前記被接着部材と前記可撓性基材を接着する接着部材を有するとともに、前記複数のダミー配線が前記被接着部材に設けられた端子に前記接着部材により接続され、前記接着部材は、少なくとも当該接着部材の一部が前記重なる領域から外側にはみだした周縁が前記補強部上に位置することを特徴とする体。

ここで、「被接着部材」とは、例えば液晶パネルのガラス基板や半導体装置等の電子部品等のことである。また、「第１の配線」は例えば接続用の端子や当該端子に接続された配線等も含むものとする。

本発明は、可撓性基板の側方部と、前記複数の第１の配線の外側の配線との間に設けられ、前記被接着部材と前記可撓性基板の重ならない領域に前記外側の配線の幅より幅広となる補強部を有し、前記補強部には、該補強部から前記被接着部材と前記可撓性基板の重なる領域に延びるダミー配線が設けられる構成としたので、当該配線を可撓性基材の被接着部材に対する捩れなどによるストレスにも耐えられるようにでき、補強部にダミー配線を加え例えば可撓性基材の捩れなどによるストレスにより配線にクラック等が入ることを防止できる。これにより、実装構造体の電気的信頼性を向上させることが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記被接着部材は、前記可撓性基材と重なる領域で前記複数の第１の配線と電気的に接続される複数の第２の配線を有し、前記ダミー配線は、前記第２の配線と電気的に接続されていることを特徴とする。ここで、「第２の配線」は例えば接続用の端子や当該端子に接続された配線等も含むものとする。これにより、補強部とダミー配線と第２の配線とがつながり補強部とダミー配線と第２の配線とにより接続信頼性を向上し可撓性基材の捩れなどによるストレスにより配線にクラック等が入ることをより確実に防止でき、実装構造体の電気的信頼性をより向上させることが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記補強部は、第１の基材側の辺が前記第１の基材の前記可撓性基材側の辺に平面的に見て接するように形成されていることを特徴とする。

本発明の一の形態によれば、前記補強部は、前記可撓性基材の両側方に形成されていることを特徴とする。これにより、両側方に捩れによる応力が掛かる場合も確実に第１の配線の切断等を防ぐことができ、実装構造体の電気的信頼性をより向上可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記接着部材は、少なくとも当該接着部材の一部が前記補強部上に位置することを特徴とする。ここで、「接着部材」とは例えばＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）やＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）等をいう。

従来、例えばＡＣＦを用いて加熱圧着して接続する際に、樹脂が重なる領域からはみ出し硬化し、その接着部材の際に硬度の違いから可撓性基材が捩れたりしたときに大きなストレスがかかり、そこに切れ目が入ったりすることがあり、第１の配線が切断されたりした。

そこで、接着部材の少なくとも一部が補強部上に位置するようにしたので、最も強いストレスが掛かる場所を効率的に補強でき、実装構造体の電気的信頼性を更に向上可能となる。

本発明の他の観点に係る電気光学装置は、電気光学物質を狭持する第１及び第２の基材を有する電気光学パネルと、複数の第１の配線を有する可撓性基材と、前記可撓性基材の側方部と、前記複数の第１の配線の外側の配線との間に設けられ、前記第１の基材と前記可撓性基材とが重ならない領域に前記外側の配線よりも幅広となる、補強部とを有し、前記補強部には、該補強部から前記第１の基材と前記可撓性基材とが重なる領域に延びると共に前記第１の配線幅と略等しい幅に形成された複数のダミー配線が設けられ、前記補強部と前記複数のダミー配線は、略櫛歯状の構造を有し、前記第１の基材と前記可撓性基材とを接着する接着部材を有するとともに、前記複数のダミー配線が前記第1の基材に設けられた端子に前記接着部材により接続され、前記接着部材は、少なくとも当該接着部材の一部が前記重なる領域から外側にはみだした周縁が前記補強部上に位置することを特徴とする。

本発明は、前記可撓性基板の側方部と、前記複数の第１の配線の外側の配線との間に設けられ、前記第１の基材と前記可撓性基板の重ならない領域に前記外側の配線の幅より幅広となる補強部を有し、前記補強部には、該補強部から前記第１の基材と前記可撓性基板の重なる領域に延びるダミー配線が設けられる構成としたので、当該配線を可撓性基材の第１の基材に対する捩れなどによるストレスにも耐えられるようにでき、補強部にダミー配線を加え例えば可撓性基材の捩れなどによるストレスにより配線にクラック等が入ることを防止できる。これにより、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記第１の基材は、前記可撓性基材と重なる領域で前記複数の第１の配線と電気的に接続される複数の第２の配線を有し、前記ダミー配線は、前記第２の配線と電気的に接続されていることを特徴とする。これにより、補強部とダミー配線と第２の配線とがつながり補強部とダミー配線と第２の配線により接続信頼性を向上し可撓性基材の捩れなどによるストレスにより配線にクラック等が入ることをより確実に防止でき、電気光学装置の電気的信頼性をより向上させることが可能となる。

本発明の一の形態によれば、前記補強部は、第１の基材側の辺が前記第１の基材の前記可撓性基材側の辺に平面的に見て接するように形成されていることを特徴とする。これにより、接着部材のはみ出しが少ない場合でもより確実に当該接着部材が補強部の上に位置でき、接着部材の際に生じるストレスによる配線の切断等を確実に防ぐことが可能となる。

本発明の他の観点に係る電子機器は、上述の電気光学装置を備えたことを特徴とする。

本発明は、第１の基材に設けられた配線と可撓性基材に設けられた配線との接続信頼性を確保すると共に当該可撓性基材上の配線の切断等を防止できる電気光学装置を備えるので、電子機器の電気的信頼性をより向上できる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあたっては、実装構造体及び電気光学装置の例としてＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｎｓｉｓｔｏｒ）アクティブマトリックス型の液晶装置、またその液晶装置を用いた電子機器について説明するが、これに限られるものではない。また、以下の図面においては各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。

（第１の実施形態）

図１は本発明の第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図（ドライバーＩＣは切断していない。）、図３は図１の重なる領域付近の配線の説明図、図４は図３のＢ−Ｂ線断面図及び図５は図３の接着する前の重なる領域の説明図である。

（液晶装置の構成）

液晶装置１は、例えば図１に示すように実装構造体としての液晶パネル２、当該液晶パネル２に電気的に接続されたフレキシブル基板３等を有する。ここで、液晶装置１には、フレキシブル基板３の他にも、バックライト等の照明装置やその他の付帯機構が必要に応じて付設される（図示しない）。

液晶パネル２は、図１及び図２に示すようにシール材４を介して貼り合わされた第１の基板５及び第２の基板６及び両基板の間隙に封入されたＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型の液晶７等を有する。

第１及び第２の基板５，６は、夫々例えばガラスといった透光性を有する板状部材からなる被接着部材としての第１の基材５ａ及び第２の基材６ａを有し、図２に示すように第１及び第２の基材５ａ，６ａの外側には入射光を偏光させるための偏光板８，９が夫々貼着されている。

また、第１の基材５ａはその内側（液晶側）に例えば図１及び図２に示すようにＹ軸方向に複数のソース配線１０が並行して形成され、Ｘ軸方向に複数のゲート配線１１が並行して形成されており、更にそのソース配線１０及びゲート配線１１等の液晶側には配向膜１２が形成されている。ソース配線１０及びゲート配線１１は、例えばニッケル等から形成されており、図示しないＴＦＴに電気的に接続されている。また、ＴＦＴはＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）等からなる画素電極１３に電気的に接続されている。

すなわち、ソース配線１０の一端はＴＦＴの図示しないソース電極に、他端は後述する出力用接続端子１４に夫々電気的に接続されている。更にゲート配線１１の一端はＴＦＴの図示しないゲート電極に、他端は後述する出力用接続端子１４に夫々電気的に接続されている。

これにより、ソース配線１０及びゲート配線１１は、ゲート電極に電圧を印加したときに図示しないソース電極から画素電極１３に、またはその逆に電流が流れるようになる。ここで、ソース電極は画素電極１３にデータ信号を印加し、画素電極１３は後述する共通電極とでその間に挟まれた液晶７に電圧を印加するものである。

また、第１の基材５ａは例えば図１及び図２に示すように第２の基材６ａの外周縁から張出した張出し部１５を有し、当該張出し部１５には、液晶駆動用のドライバーＩＣ１６が実装されている。また、ソース配線１０及びゲート配線１１は、シール材４で囲まれる領域から当該張出し部１５に延在されておりドライバーＩＣ１６の実装領域に並設された出力用接続端子１４に電気的に接続されている。

更に張出し部１５は、例えば図３に示すようにフレキシブル基板３等からの電流をドライバーＩＣ等に供給する第２の配線として張出し部１５のフレキシブル基板側端部に並設された複数の入力用配線１７を有する。ここで、第１の基板５とフレキシブル基板３とは、その重なる領域Ｃ（図３中のＣ）が、例えば図３に示すように略矩形になるように張出し部１５の端辺にフレキシブル基板３が後述する接着部材を介して接着されている。

また、入力用配線１７は例えば図２及び図３に示すように一端が当該重なる領域Ｃ内で後述するフレキシブル基板３の第１の配線としての配線パターンに電気的に接続される外部用端子１８として形成されており、他端がドライバーＩＣ１５の実装領域に並設された入力用接続端子１９に電気的に接続されている。

ドライバーＩＣ１６は、例えば図２に示すようにその張出し部１５に実装する実装面に出力用接続端子１４及び入力用接続端子１９に電気的に接続する複数配列されたバンプ２０を有し、当該バンプ２０は例えば略直方体に、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）等で形成されている。

一方、第２の基材６ａは例えば図２に示すようにその内側（液晶側）に共通電極２１が形成されており、その共通電極２１の液晶側には配向膜２２が形成されている。

尚、第１及び第２の基材５ａ，６ａの液晶側には、図示しないが必要に応じて下地層、反射層、着色層及び光遮蔽層等が形成されている。

次に、フレキシブル基板３は例えば図１及び図２に示すように可撓性基材としてのベース基材２３上に銅（Ｃｕ）等から形成された第１の配線としての配列された配線パターン２４及びダミー配線２４ｂ等が形成され、実装されている。

ここで、ベース基材２３は可撓性を有するフイルム状の部材であり、配線パターン２４及びダミー配線２４ｂは、例えば図３及び図５に示すようにフレキシブル基板側の重なる領域Ｃ内にベース基材２３の張出し部側の端辺２３ａに複数並んで形成されている接続用端子２５を有する。接続用端子２５は例えば図５に示すようにダミー配線２４ｂを含め当該重なる領域Ｃ内では各接続用端子２５の幅Ｄ（図５中のＤ）は略等しくなるように形成されている。

また、ダミー配線２４ｂは、例えば図５に示すように両側方の最外側の配線パターン２４ａから外側に例えば４本形成されている。

更にフレキシブル基板３は、当該ダミー配線２４ｂを繋ぐように例えば図３に示すように重なる領域Ｃの外側（図３では重なる領域Ｃの下方）に略矩形状の補強部２６を当該ダミー配線２４ｂと一体的に有する。すなわち、当該補強部２６から延びるダミー配線２４ｂが設けられていることとなり、当該補強部２６は例えば図３に示すように配線パターン２４の最外側の配線パターン２４ａに隣接して設けられている。

当該補強部２６は、これにより例えば図５に示すように少なくともダミー配線２４ｂの幅Ｄ（図３中のＸ軸方向の幅）より幅広Ｅ（Ｄ<Ｅ）となっており、補強部２６と一体的に形成された４本の接続用端子２５は略櫛歯状の構造となっている。

更に各接続用端子２５は、例えば図２、図３及び図４に示すように液晶パネル２の外部用端子１８に接着部材としてのＡＣＦ２７を介して電気的に接続されており、補強部２６は当該ＡＣＦ２７の例えば図４に示すように重なる領域Ｃから外側にそのはみ出した周縁（当該ＡＣＦの端部）２７ａが、ちょうど補強部２６の表面に位置するようにその大きさや位置等が調整されている。

また、補強部２６は、例えば図３，図４及び図５に示すように平面的形状が矩形状で、その第１の基材側の辺２６ａが第１の基材５ａのベース基材側の辺５ｂに平面的に見て略接するように、例えば配線パターン２４やダミー配線等と同一材料（銅等）で形成されている。勿論、当該補強部２６の辺２６ａを第１の基材５ａのベース基材側の辺５ｂから離しても良いが、ＡＣＦ２７の周縁２７ａが当該補強部２６上に位置するように当該補強部２６を配置することが好ましい。

尚、上述した補強部２６の形状は矩形状に限られるものではないがダミー配線を利用するものであり、その補強部２６上にＡＣＦ２７の周縁が位置できるように形成することが好ましい。また、当該補強部２６は上述の説明では両側方に設けることとしたが、その効果は小さくなるがいずれか一方にのみ設けてもよい。更に補強部２６は上述の説明では４本のダミー配線２４ｂに一体的に形成したが、勿論４本に限られるものではなく２本或は３本、５本以上であっても良い。

また、上述した補強部２６においては、重なり領域Ｃの外側（図３では重なる領域Ｃの下方）に略矩形状の補強部２６を設けることとしたが、これに限られるものではなく例えば当該重なり領域Ｃ内に補強部２６を設けても良い。

（液晶装置の製造方法）

次に、以上のように構成された液晶装置（電気光学装置）の製造方法について液晶パネルへのフレキシブル基板の接着を中心に簡単に説明する。

例えば第１の基材５ａの液晶側にＴＦＴ、ソース配線１０、ゲート配線１１、画素電極１３等を形成し、その液晶側に配向膜１２を形成してラビング処理を施して第１の基板５を製造する。また、第２の基材６ａの液晶側に必要に応じて下地層や反射膜、着色層等を夫々形成すると共にその液晶側に共通電極２１を形成し、更に配向膜２２を形成してラビング処理を施して第２の基板６を製造する。

そして、第２の基板上にギャップ材２８をドライ散布等により散布し、シール材４を介して第１の基板５と第２の基板６とを貼り合わせる。その後、シール材４の図示しない注入口から液晶７を注入し、シール材４の注入口を紫外線硬化性樹脂等の封止材によって封止して当該液晶７を封入する。

更にドライバーＩＣ１６を図示しない圧着ヘッドにより出力用接続端子１４や入力用接続端子１９に例えばＡＣＦを介して所定の圧力で押圧し、約３００℃に加熱して圧着し、第１の基板５に実装し、偏光板８，９等を第１及び第２の基板５，６の各外面に貼着等して液晶パネル２が完成する。

次に例えばベース基材２３に必要な配線パターン２４やダミー配線、接続用端子等を形成し実装してフレキシブル基板３を製造する。この際、ダミー配線２４ｂを繋ぐように略矩形状の補強部２６をその他の配線パターンと同時に形成する。

そして、当該フレキシブル基板３の配線パターン等の接続用端子２５を、ＡＣＦ２７を介して液晶パネル２の外部用端子１８に電気的に接続し、重なる領域Ｃを形成する。この際、例えば図４に示すように第１の基板５とフレキシブル基板３との間からＡＣＦ２７の樹脂等が重なる領域ＣからＦ（図４中のＦ）だけはみ出て硬化するが、そのはみ出た周縁２７ａがちょうど補強部２６にかかることとなる。

また、必要に応じてバックライト等の照明装置等を取り付けて、液晶装置１が完成する。

以上で液晶装置１の製造方法の説明を終了する。

このように本実施形態によれば、重なる領域Ｃ内に補強部２６を設けずに、液晶パネル２の外部用端子１８に電気的に接続されるフレキシブル基板３の接続用端子２５の幅を略等しくした。従って、夫々に掛かる例えば圧力が等しくでき、それぞれの接続条件が等しくなり、より接続信頼性を向上できる。

また、最外側の配線パターン２４ａから例えば外側に４本をダミー配線２４ｂとして、それらを繋ぎ、当該最外側の配線パターン２４ａの幅Ｄより幅広Ｅとなる補強部２６とすることで、当該配線パターン２４をフレキシブル基板３の液晶パネル２に対する捩れなどによるストレスにも耐えられるようにできる。これにより、液晶装置１の電気的信頼性を向上させることが可能となる。

更に補強部２６は、フレキシブル基板３の両側方に形成することとしたので、両側方に捩れによる応力が掛かる場合も確実に配線パターン２４の切断等を防ぐことができ、液晶装置１の電気的信頼性をより向上可能となる。

また、ＡＣＦ２７の周縁の少なくとも一部が補強部上に位置するようにしたので、最も強いストレスが掛かる場所を効率的に補強でき、液晶装置１の電気的信頼性を更に向上可能となる。

更に補強部２６は、他の配線パターンと同一材料、例えば銅であるので、配線パターン２４をベース基材上に形成するときに同時に補強部２６を形成でき、製造工程を少なくできより製造コストの低減が図れる。

また、補強部２６は、平面的形状が矩形状で、その第１の基材側の辺２６ａが当該第１の基材５ａのベース基材側の辺５ｂに平面的に見て略接するように形成されているので、ＡＣＦ２７のはみ出しが少ない場合でもより確実に当該ＡＣＦ２７の周縁２７ａが補強部２６の上に位置でき、ＡＣＦ２７の際に生じるストレスによるパターン配線２４の切断等を確実に防ぐことが可能となる。

（第２実施形態）

次に本発明に係る液晶装置の第２の実施形態について説明する。本実施形態においては、ダミー配線を用いて補強部とするのではなく、別途補強部を形成する点が、第１の実施形態と異なるのでその点を中心に説明する。尚、以下の説明では第１の実施形態の構成要素と共通する構成要素については、第１の実施形態の構成要素と同一の符号を付しその説明を省略する。

図６は本発明の第２の実施形態に係る重なる領域付近の補強部の説明図及び図７は図６のＧ−Ｇ線断面図である。

（液晶装置の構成）

フレキシブル基板３は例えば図６及び図７に示すように可撓性基材としてのベース基材２３上に銅（Ｃｕ）等から形成された第１の配線としての配列された配線パターン２４、補強部１２６等が形成され、実装されている。

補強部１２６は、例えば図６に示すように平面的形状が矩形状であり、重なる領域Ｃの外側（図６中で重なる領域Ｃの下方）で、最外側の配線パターン２４ａの両外側（図６中でＸ軸方向側）に形成されている。また、補強部１２６は例えば図６に示すように最外側の配線パターン２４aの幅Ｄ（図６中のＸ軸方向の幅）より幅広Ｈ（Ｄ<Ｈ）となっている。これにより配線パターン２４では切れ目が入るようなストレスがかかっても補強部１２６により、それより内側の配線パターン２４が切断する等を防ぐことができる。

更に補強部１２６は、当該ＡＣＦ２７の例えば図７に示すように重なる領域Ｃから外側にそのはみ出した周縁（当該ＡＣＦの端部）２７ａが、ちょうど補強部１２６の表面に位置するようにその大きさや位置等が調整されている。

また、補強部１２６は、例えば図６及び図７に示すようにその第１の基材側の辺１２６ａが第１の基材５ａのベース基材側の辺５ｂに平面的に見て略接するように、例えば配線パターン２４と同一材料（銅等）で形成されている。

尚、上述した補強部１２６の形状は矩形状に限られるものではないが、その補強部１２６上にＡＣＦ２７の周縁２７ａが位置できるように形成することが好ましい。また、当該補強部１２６は上述の説明では両側方に設けることとしたが、その効果は小さくなるがいずれか一方にのみ設けてもよい。また、その個数も必ずしも一つずつに限られるものではなく、例えば二つ以上並べてもよく、その際の夫々の形状も異なっても良い。

また、上述した補強部１２６においては、重なり領域Ｃの外側（図６では重なる領域Ｃの下方）に設けることとしたが、これに限られるものではなく例えば当該重なり領域Ｃ内に補強部１２６を設けても良い。

（液晶装置の製造方法）

次に、以上のように構成された液晶装置（電気光学装置）の製造方法については補強部１２６がダミー配線と一体的に形成されるのではなく、独立して形成される点を除けば配線パターン２４と同時に形成する等の点において第１の実施形態と略同様であるのでその説明を省略する。

このように本実施形態によれば、重なる領域Ｃ及び配線パターン２４の最外側の配線パターン幅Ｄより幅広Ｈとなる補強部１２６を設けることとしたので、例えば配線パターン２４の外側にダミーを有するようにできない場合も、ベース基材２３の捻れ等によるストレスにより配線パターン２４が切断したり切れ目が入ったりすること等を防ぐことができる。これにより、液晶装置１の電気的信頼性を向上させることが可能となる。勿論、ダミー配線２４ｂによる補強部２６と一緒に当該補強部１２６を設けてもよい。

（第３の実施形態・電子機器）

次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第3の実施形態に係る電子機器について説明する。

図８は本発明の第３の実施形態に係る携帯電話機の外観概略図及び図９はパーソナルコンピュータの外観概略図である。

例えば、携帯電話機５００は、図８に示すように複数の操作ボタン５７１の他、受話口５７２、送話口５７３を有する外枠に例えば、液晶装置１を備えている。

また、パーソナルコンピュータ６００は、図９に示すようにキーボード６８１を備えた本体部６８２と、液晶表示ユニット６８３とから構成されており、液晶表示ユニット６８３は外枠に例えば、液晶装置１を備えている。

これらの電子機器は、液晶装置１の他に図示しないが表示情報出力源、表示情報処理回路等の様々な回路及びそれらの回路に電力を供給する電源回路等からなる表示信号生成部等を含んで構成される。

更に液晶装置１には例えば、パーソナルコンピュータ６００の場合にあってはキーボード６８１から入力された情報に基づき表示信号生成部によって生成された表示信号が供給されることによって、表示画像が液晶装置１に表示される。

本実施形態によれば、例えば液晶パネル２とフレキシブル基板３との配線の接続信頼性を確保しながら当該配線の切断等を防止して電気的信頼性を向上できる液晶装置１を備えたので、信頼性の高い電子機器を低コストに提供できる。

特に上述したような携帯可能な電子機器にあっては、製造中のみならず実際の使用時においても衝撃などにも一定程度の電気的信頼性が求められており、かかる電気的信頼性を低コストに提供できる本発明の意義は大きいといえる。

尚、電子機器としては、他に液晶装置が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１が適用可能なのは言うまでもない。

また、本発明は上述したいずれの実施形態にも限定されず、本発明の技術思想の範囲内で適宜変更して実施できる。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上述した各実施形態を組み合わせ得る。

例えば上述した実施形態では、液晶装置の一例として薄膜トランジスタ素子アクティブマトリクス型の液晶装置について説明したがこれに限られるものではなく、例えば、薄膜ダイオード素子アクティブマトリクス型やパッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、例えば液晶パネルとフレキシブル基板との配線の接続信頼性を確保しながら当該配線の切断等を防止して電気的信頼性を向上できる。

更に上述の説明では、ドライバーＩＣ１６をＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）として説明したがこれに限られるものではなく、例えばフレキシブル基板３に実装するＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）の場合であってもよい。これにより、多種多様な液晶装置についても、例えば液晶パネルとフレキシブル基板との配線の接続信頼性を確保しながら当該配線の切断等を防止して電気的信頼性を向上できる。

また、上述の説明では、補強部２６，１２６はいずれも第１の基材５ａのドライバーＩＣ１６が実装された張出し部１５に接着されたベース基材２３の両側方の端に設けられていたが、勿論これに限られるものではなく例えば図１０に示すように液晶パネル２と液晶パネル２０２と接続するフレキシブル基板２０３の両側方（図１０のＸ軸方向）の端に設けてもよい。

ここで、図１０は二つの液晶パネルを接続するフレキシブル基板の概略斜視図である。

例えば液晶パネル２側の両側方にダミー配線を利用し、または別途に補強部２２６を第１の基材５ａとフレキシブル基板２０３のベース基材との重なる領域外に設け、同様に液晶パネル２０２側にも補強部２２６を設けても良く、またいずれか一方側にのみ設けてもよい。この際、少なくともベース基材側の接続用端子の各幅がほぼ等しく形成されており、接着部材としてのＡＣＦ２７の周縁２７ａが当該補強部２２６上に位置するように補強部２２６の位置や大きさを定めることが好ましい。

これにより、多種多様な基板や基材の電気的接続についても、配線の接続信頼性を確保しながら当該配線の切断等を防止して電気的信頼性を向上できる。

第１の実施形態に係る液晶装置の概略斜視図である。 図１のＡ−Ａ線断面図（ドライバーＩＣは切断していない。）である。 重なる領域付近の配線の説明図である。 図３のＢ−Ｂ線断面図である。 図３の接着する前の重なる領域の説明図である。 第２の実施形態に係る重なる領域付近の補強部の説明図である。 第２の実施形態に係る図６のＧ−Ｇ線断面図である。 第３の実施形態に係る携帯電話機の外観概略図である。 第３の実施形態に係るパーソナルコンピュータの外観概略図である。 二つの液晶パネルを接続するフレキシブル基板の概略斜視図である。

符号の説明

１ 液晶装置、 ２，２０２ 液晶パネル、 ３，２０３ フレキシブル基板、 ４ シール材、 ５ 第１の基板、 ６ 第２の基板、 ７ 液晶、 ８，９ 偏光板、 １０ ソース配線、 １１ ゲート配線、 １２，２２ 配向膜、 １３ 画素電極、 １４ 出力用接続端子、 １５ 張出し部、 １６ ドライバーＩＣ、 １７ 入力用配線、 １８ 外部用端子、 １９ 入力用接続端子、 ２０ バンプ、 ２１ 共通電極、 ２３ ベース基材、 ２４ 配線パターン、 ２５ 接続用端子、 ２６，１２６，２２６ 補強部、 ２７ ＡＣＦ、 ２８ ギャップ材、 ５００ 携帯電話機、 ５７１ 操作ボタン、 ５７２ 受話口、 ５７３ 送話口、 ６００ パーソナルコンピュータ、 ６８１ キーボード、 ６８２ 本体部、 ６８３ 液晶表示ユニット、 Ｃ 重なる領域

Claims (8)

1. 被接着部材と、
   複数の第１の配線を有する可撓性基材と、
   前記可撓性基材の側方部と、前記複数の第１の配線の外側の配線との間に設けられ、
   前記被接着部材と前記可撓性基材とが重ならない領域に前記外側の配線よりも幅広となる補強部とを有し、
   前記補強部には、該補強部から前記被接着部材と前記可撓性基材とが重なる領域に延びると共に前記第１の配線幅と略等しい幅に形成された複数のダミー配線が設けられ、
   前記補強部と前記複数のダミー配線は、略櫛歯状の構造を有し、
   前記被接着部材と前記可撓性基材を接着する接着部材を有するとともに、
   前記複数のダミー配線が前記被接着部材に設けられた端子に前記接着部材により接続され、
   前記接着部材は、少なくとも当該接着部材の一部が前記重なる領域から外側にはみだした周縁が前記補強部上に位置することを特徴とする実装構造体。
2. 前記被接着部材は、前記可撓性基材と重なる領域で前記複数の第１の配線と電気的に接続される複数の第２の配線を有し、
   前記ダミー配線は、前記第２の配線と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の実装構造体。
3. 前記補強部は、前記被接着部材側の辺が前記被接着部材の前記可撓性基材側の端子の端部の辺に平面的に見て接するように形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の実装構造体。
4. 前記補強部は、前記可撓性基材の両側方に形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載の実装構造体。
5. 電気光学物質を狭持する第１及び第２の基材を有する電気光学パネルと、
   複数の第１の配線を有する可撓性基材と、
   前記可撓性基材の側方部と、前記複数の第１の配線の外側の配線との間に設けられ、前記第１の基材と前記可撓性基材とが重ならない領域に前記外側の配線よりも幅広となる、補強部とを有し、
   前記補強部には、該補強部から前記第１の基材と前記可撓性基材とが重なる領域に延びると共に前記第１の配線幅と略等しい幅に形成された複数のダミー配線が設けられ、
   前記補強部と前記複数のダミー配線は、略櫛歯状の構造を有し、
   前記第１の基材と前記可撓性基材とを接着する接着部材を有するとともに、
   前記複数のダミー配線が前記第1の基材に設けられた端子に前記接着部材により接続され、
   前記接着部材は、少なくとも当該接着部材の一部が前記重なる領域から外側にはみだした周縁が前記補強部上に位置することを特徴とする電気光学装置。
6. 前記第１の基材は、前記可撓性基材と重なる領域で前記複数の第１の配線と電気的に接続される複数の第２の配線を有し、
   前記ダミー配線は、前記第２の配線と電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置。
7. 前記補強部は、第１の基材側の辺が前記第１の基材の前記可撓性基材側の端子の端部の辺に平面的に見て接するように形成されていることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電気光学装置。
8. 請求項５から請求項７のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。

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