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KR101570617B1 - 연성회로기판 및 그를 구비하는 터치패널 - Google Patents

연성회로기판 및 그를 구비하는 터치패널

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Publication number
KR101570617B1
KR101570617B1 KR1020140119387A KR20140119387A KR101570617B1 KR 101570617 B1 KR101570617 B1 KR 101570617B1 KR 1020140119387 A KR1020140119387 A KR 1020140119387A KR 20140119387 A KR20140119387 A KR 20140119387A KR 101570617 B1 KR101570617 B1 KR 101570617B1
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KR
South Korea
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circuit board
printed circuit
flexible printed
touch
bonding
Prior art date
Application number
KR1020140119387A
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English (en)
Inventor
이성훈
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
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Publication date
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Priority to EP14192956.2A priority patent/EP2993965B1/en
Priority to US14/564,335 priority patent/US9465467B2/en
Priority to CN201410768747.1A priority patent/CN105451432B/zh
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Abstract

본 발명은 박리력(peeling force)을 향상시킬 수 있는 연성 인쇄회로기판 및 그를 구비하는 터치패널에 관한 것이다. 연성 인쇄회로기판은 제 1 회로부와 제 2 회로부에 각각 접합되는 제 1 본딩부와 제 2 본딩부를 구비하는 연성 인쇄회로기판을 대상으로 한다. 제 1 본딩부는 제 1 회로부의 패드들과 대응하는 패드 대응부와 패드 대응부의 양단부로부터 외측으로 연장되는 더미부들을 포함한다. FPC 배선 형성부는 패드들에 각각 연결되어 제 1 본딩부로부터 제 2 본딩부로 연장되는 FPC 배선들과, 더미부들에 근접하여 각각 배치되며 곡면을 갖는 오목부들을 구비한다.

Description

연성회로기판 및 그를 구비하는 터치패널{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND TOUCH PANEL INCLUDING THE SAME}
본 발명은 연성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board) 및 그를 구비하는 터치패널에 관한 것으로, 특히 박리력(peeling force)을 향상시킬 수 있는 연성 인쇄회로기판 및 그를 구비하는 터치패널에 관한 것이다.
연성 인쇄회로기판은 인쇄회로기판의 일종으로서 구부릴 수 있다는 이점이 있기 때문에 3차원 배선이 가능하고 소형화와 경량화가 가능한 장점이 있다. 이러한 이유로 최근, 전자제품의 소형화 및 경량화가 진행되면서 단단한 인쇄 회로 기판, 수작업 회로로 서비스 가용성이 제한되는 제품, 또는 휨 성질이나, 공간 절약이 요구되는 다양한 응용분야에서 연성 인쇄회로기판이 이용되고 있다.
이하, 종래의 연성 인쇄회로기판이 터치 패널에 적용되는 경우를 도 1을 참조하여 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 도 1은 터치패널에 적용되는 종래의 연성 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 터치패널(TS)은 터치전극들(Tx1~Tx4, Rx1~Rx6)과 터치 라우팅 배선들(TW1~TW4, RW1~RW6) 및 터치 패드들(TP1~TP4, RP1~RP6)을 포함하고, 연성 인쇄회로기판(FPC)은 본딩부(BP1, BP2)와 FPC 배선 형성부(WP)를 포함한다.
터치전극들은 수평방향과 같은 제 1 방향으로 서로 나란하에 배열되는 복수의 제 1 터치전극들(Tx1~Tx4)과, 제 1 방향과 교차하는 수직방향과 같은 제 2 방향으로 서로 나란하게 배열되는 복수의 제 2 터치전극들(Rx1~Rx6)을 포함한다.
터치 라우팅 배선들은 복수의 제 1 터치전극들(Tx1~Tx4)에 각각 연결되는 일단부를 갖는 제 1 터치 라우팅 배선들(TW1~TW4)과, 복수의 제 2 터치전극들(Rx1~Rx6)에 각각 연결되는 일단부를 갖는 제 2 터치 라우팅 배선들(RW1~RW6)을 포함한다.
터치 패드들은 제 1 터치 라우팅 배선들(TW1~TW4)의 타단부에 각각 연결되는 제 1 터치패드들(TP1~TP4)과, 제 2 터치 라우팅 배선들(RW1~RW6)의 타단부에 각각 연결되는 제 2 터치패드들(RP1~RP6)을 포함한다.
연성 인쇄회로기판(FPC)의 제 1 본딩부(BP1)는 제 1 및 제 2 터치패드들(TP1~TP4, RP1~RP6)과 전기적으로 접촉하도록 터치패널(TS)의 단부에 접합되는 부분이고, 제 2 본딩부(BP2)은 외부회로(도시생략)와 접합되는 부분이다. 연성 인쇄회로기판(FPC)의 FPC 배선 형성부(WP)는 터치패널(TS)의 제 1 및 제 2 터치패드들(TP2, TP4, RP1~RP6, TP2, TP1)을 외부회로에 각각 연결하는 신호배선들(FTW2, FTW4, FRW1~FRW6, FTW2, FTW1)을 포함한다.
상술한 종래의 기술에 따르는 연성 인쇄회로기판(FPC)에서는 제 1 본딩부(BP1) 외곽부에 외력이 작용할 경우, 본딩영역이 떨어지거나 연성 인쇄회로기판(FPC)의 외곽부가 손상되어 연성 인쇄회로기판(FPC)이 터치패널(TS)로부터 뜯겨지는 경우가 발생할 수 있다.
그런데, 현재 제품의 소형화 추세에 따라 터치패널(TS)과 연성 인쇄회로기판(FPC)의 본딩영역에서 터치전극들(Tx1~Tx4, Rx1~Rx6)이 형성된 터치전극 형성부와 연성 인쇄회로기판(FPC)의 최외곽부가 서로 근접해 있다. 따라서, 연성 인쇄회로기판(FPC)의 제 1 본딩부(BP1)의 일부분이 뜯겨지더라도 터치 구동불량이 발생할 수 있는 문제점이 있었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해소시키기 위한 것으로, 연성 인쇄회로기판의 박리력을 향상시켜 연성 인쇄회로기판에 외력이 가해지더라도 연성 인쇄회로기판이 손상되지 않도록 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따르는 연성 인쇄회로기판은 연성 인쇄회로기판은 제 1 회로부와 제 2 회로부에 각각 접합되는 제 1 본딩부와 제 2 본딩부를 구비하는 연성 인쇄회로기판을 대상으로 한다. 제 1 본딩부는 제 1 회로부의 패드들과 대응하는 패드 대응부와 패드 대응부의 양단부로부터 외측으로 연장되는 더미부들을 포함한다. FPC 배선 형성부는 패드들에 각각 연결되어 제 1 본딩부로부터 제 2 본딩부로 연장되는 FPC 배선들과, 더미부들에 근접하여 각각 배치되며 곡면을 갖는 오목부들을 구비한다.
상기 구성에서, FPC 배선 형성부는 오목부들이 형성된 영역을 따라 독립되게 형성된 보강패턴들을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르는 연성 인쇄회로기판을 구비하는 터치패널은, 터치전극들, 상기 터치전극들에 그 일단부들이 각각 연결되는 터치 라우팅 배선들, 및 상기 터치 라우팅 배선들의 타단부들에 각각 연결되는 터치 패드들을 포함한다. 연성 인쇄회로기판은 본딩부, 및 FPC 배선 형성부를 포함한다. 본딩부는 터치패널의 터치 패드들과 대응하는 패드 대응부와, 패드 대응부의 양단부로부터 외측으로 연장되는 더미부들을 포함한다. FPC 배선 형성부는 터치패드들에 각각 연결되어 끝단으로 연장 배열되는 FPC 배선들과, 더미부들에 근접하여 각각 배치되며 곡면을 갖는 오목부들을 구비한다.
상기 구성에서 FPC 배선 형성부는 오목부들이 형성된 영역을 따라 독립되게 형성된 보강패턴들을 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따르는 연성 인쇄회로기판에 의하면, 제 1 본딩부가 패드 대응부외에 제 1 및 제 2 더미부들을 구비하므로, 이들에 의해 본딩되는 영역이 증가하게 된다. 따라서, 연성 인쇄회로기판의 좌우측에서 외력이 가해지더라도 패드 대응부의 영역은 손상되지 않게 된다. 따라서, 연성 인쇄회로기판의 손상에 따르는 제품 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르는 연성 인쇄회로기판에 의하면, 제 1 및 제 2 더미부과 인접한 배선 형성부의 양쪽 모서리부에 곡면을 갖는 제 1 및 제 2 오목부들이 형성되기 때문에 배선 형성부에 외부로부터 충격이 가해지더라도 곡면형의 제 1 및 제 2 오목부들에 의해 그 충격이 흡수되므로 외력에 의해 연성 인쇄회로기판의 제 1 본딩부가 뜯기는 현상을 방지하여 제품의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명에 따르는 연성 인쇄회로기판에 의하면, 배선 형성부의 제 1 및 제 2 보강패턴들이 배선 형성부의 오목부들 양쪽 측단부를 따라 형성되고, 금속물질로 형성되기 때문에 연성 인쇄회로기판의 강성이 보강될 수 있다. 따라서, 외부로부터 충격이 발생하더라도 그 충격으루보터 연성 인쇄회로기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 터치패널에 적용되는 종래의 연성 인쇄회로기판을 도시한 도면,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판을 도시한 평면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판이 터치패널에 적용된 상태를 개략적으로 도시한 도면.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 실질적으로 동일한 구성요소들을 의미한다. 이하의 설명에서, 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.
도 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 따르는 연성 인쇄회로기판에 대해 상세히 설명하기로 한다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판을 도시한 평면도이다.
도 2 를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따르는 연성 인쇄회로기판(FPC)은 서로 분리된 제 1 회로장치와 제 2 회로장치를 전기적으로 연결하기 위한 일종의 커넥터로서, 제 1 본딩부(BP1), FPC 배선 형성부(WP), 및 제 2 본딩부(BP2)를 포함한다.
제 1 본딩부(BP1)는 연성 인쇄회로기판(FPC)의 일단부에 배치되며, 제 1 회로의 패드들이 형성된 패드영역과 접합되는 부분이다. 제 1 본딩부(BP1)는 패드대응부(PC)와, 패드 대응부(PC)의 양단부로부터 외측으로 각각 연장되는 제 1 및 제 2 더미부들(D1, D2)을 포함한다.
제 1 본딩부(BP1)는 제 1 및 제 2 더미부들(D1, D2)에 의해 제 1 회로장치와 본딩되는 영역이 증가하게 된다. 따라서, 연성 인쇄회로기판(FPC)이 제 1 회로장치에 고정시키는 영역이 제 1 및 제 2 더미부들(D1, D2)의 영역만큼 증가하므로 연성 인쇄회로기판(FPC)의 좌우측에서 외력이 가해지더라도 패드 대응부(PC)의 영역은 손상되지 않게 된다. 따라서, 연성 인쇄회로기판의 손상에 따르는 제품 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
FPC 배선 형성부(WP)는 제 1 회로장치로와 제 2 회로장치를 연결하기 위한 전기적 경로를 형성하기 위해 제 1 본딩부(BP1)의 패드대응부(PC)로부터 제 2 본딩부로 배열된 FPC 배선들(FTW2, FTW4, FRW1~FRW6, FTW3, FTW1)을 포함한다.
FPC 배선 형성부(WP)는 제 1 본딩부(BP1)의 제 1 및 제 2 더미부들(D1, D2)과 인접한 양쪽 모서리부에 외측을 향하여 곡면을 갖도록 각각 형성된 제 1 및 제 2 오목부들(CP1, CP2)을 구비한다.
이와 같이 제 1 및 제 2 더미부들(D1, D2)과 인접한 FPC 배선 형성부(WP)양쪽 모서리부에 곡면을 갖는 제 1 및 제 2 오목부들(CP1, CP2)이 형성되기 때문에 FPC 배선 형성부(WP)에 외부로부터 충격이 가해지더라도 곡면형의 제 1 및 제 2 오목부들(CP1, CP2)에 그 충격이 흡수되므로 외력에 의해 연성 인쇄회로기판의 제 1 본딩부가 뜯기는 현상을 방지하여 제품의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
FPC 배선 형성부(WP)는 또한, 제 1 및 제 2 오목부들(CP1, CP2)의 영역을 따라 형성된 독립된 제 1 및 제 2 보강패턴들(RF1, RF2)을 포함할 수 있다. 제 1 및 제 2 보강패턴들(RF1, RF2)은 FPC 배선 형성부(WP)의 양쪽 측단부를 따라 제 2 본딩부(BP2) 이전 또는 까지 연장될 수도 있다. 제 1 및 제 2 보강패턴들(RF1, RF2)은 FPC 배선들(FTW2, FTW4, FRW1~FRW6, FTW3, FTW1)과 동일한 도전성이 양호한 금속재료로 형성되며, 제 1 및 제 2 회로장치는 물론 타 구성요소와도 전기적으로 플로팅되어 있다.
이와 같이 FPC 배선 형성부(WP)의 제 1 및 제 2 보강패턴들(RF1, RF2)은 FPC 배선 형성부(WP)의 양쪽 측단부를 따라 형성되고, 금속물질로 형성되기 때문에 연성 인쇄회로기판의 강성이 보강될 수 있다. 따라서, 외부로부터 충격이 발생하더라도 그 충격으루보터 연성 인쇄회로기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
다음으로 도 3을 참조하여 본 발명의 실시예에 따르는 연성 인쇄회로기판(FPC)이 터치패널에 적용되는 경우를 예로 들어 설명하기로 한다. 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연성 인쇄회로기판이 터치패널에 적용된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따르는 연성 인쇄회로기판(FPC)을 구비하는 터치패널(TS)은 터치전극들(Tx1~Tx4, Rx1~Rx6)과 터치 라우팅 배선들(TW1~TW4, RW1~RW6) 및 터치 패드들(TP1~TP4, RP1~RP6)을 포함한다.
터치전극들은 수평방향과 같은 제 1 방향으로 서로 나란하에 배열되는 복수의 제 1 터치전극들(Tx1~Tx4)과, 제 1 방향과 교차하는 수직방향과 같은 제 2 방향으로 서로 나란하게 배열되는 복수의 제 2 터치전극들(Rx1~Rx6)을 포함한다.
터치 라우팅 배선들은 복수의 제 1 터치전극들(Tx1~Tx4)에 각각 연결되는 일단부를 갖는 제 1 터치 라우팅 배선들(TW1~TW4)과, 복수의 제 2 터치전극들(Rx1~Rx6)에 각각 연결되는 일단부를 갖는 제 2 터치 라우팅 배선들(RW1~RW6)을 포함한다.
터치 패드들은 제 1 터치 라우팅 배선들(TW1~TW4)의 타단부에 각각 연결되는 제 1 터치패드들(TP1~TP4)과, 제 2 터치 라우팅 배선들(RW1~RW6)의 타단부에 각각 연결되는 제 2 터치패드들(RP1~RP6)을 포함한다.
연성 인쇄회로기판(FPC)의 제 1 본딩부(BP1)는 제 1 및 제 2 터치패드들(TP1~TP4, RP1~RP6)과 전기적으로 접촉하도록 터치패널(TS)의 단부에 접합된다. 제 1 본딩부(BP1)의 패드 대응부(PC)는 터치 패드들(TP1~TP4, RP1~RP6)과 중첩되고, 제 1 및 제 2 더미부들(D1, D2)은 터치패드들(TP1~TP4, RP1~RP6)의 어느 것과도 중첩되지 않는다. 제 2 본딩부(BP2)은 외부회로(도시생략)와 접합되는 부분이다.
연성 인쇄회로기판(FPC)의 FPC 배선 형성부(WP)는 터치패널(TS)의 제 1 및 제 2 터치패드들(TP2, TP4, RP1~RP6, TP2, TP1)을 외부회로에 각각 연결하는 FPC 배선들(FTW2, FTW4, FRW1~FRW6, FTW2, FTW1)을 포함한다. FPC 배선들(FTW2, FTW4, FRW1~FRW6, FTW2, FTW1)은 제 1 본딩부(BP1)로부터 제 2 본딩부(BP1)로 연장되어 배열된다.
상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따르는 연성 인쇄회로기판(FPC)를 구비하는 터치패널에 의하면, 제 1 본딩부가 제 1 및 제 2 더미부를 포함하고, FPC 배선 형성부가 제 1 및 제 2 오목부와 함께 제 1 및 제 2 보강부를 구비하므로, 외부로부터 충격이 발생하더라도 그 충격으로부터 연성 인쇄회로기판이 손상되는 것을 방지하거나 제 1 본딩부의 패드 대응부가 터치패널로부터 뜯겨지는 방지할 수 있게 된다. 따라서, 연성 인쇄회로기판의 손상에 따르는 터치 구동불량을 방지할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
FPC: 연성 인쇄회로기판 BP1, BP2: 본딩부
PC: 패드대응부 D1, D2: 더미부들
WP: FPC 배선 형성부 CP1, CP2: 오목부
RF1, RF2: 보강패턴
FTW2, FTW4, FRW1~FRW6, FTW3, FTW1: FPC 배선
Tx1~Tx4, Rx1~Rx6: 터치전극 TW1~TW4, RW1~RW6: 터치 라우팅 배선
TP1~TP4, RP1~RP6: 터치 패드

Claims (4)

  1. 제 1 회로부와 제 2 회로부에 각각 접합되는 제 1 본딩부와 제 2 본딩부를 구비하는 연성 인쇄회로기판에 있어서,
    상기 제 1 회로부의 패드들과 대응하는 패드 대응부와 상기 패드 대응부의 양단부로부터 외측으로 연장되는 더미부들을 포함하는 상기 제 1 본딩부; 및
    상기 패드들에 각각 연결되어 상기 제 1 본딩부로부터 상기 제 2 본딩부로 연장되는 FPC 배선들과, 상기 더미부들의 각 외측 일단부의 하부 내측에 각각 배치되고 외측 단부로부터 내측으로 오목한 곡면을 갖는 오목부들과, 상기 더미부들의 각 일단부의 하부 내측에서부터 상기 오목부들이 형성된 영역을 따라 각각 독립되게 형성된 보강패턴들을 구비하고, 상기 제 1 본딩부와 상기 제 2 본딩부 사이에 위치되는 FPC 배선 형성부를 포함하며,
    상기 보강패턴들의 각각은 상기 더미부의 외측 단부의 하부 내측에서부터 상기 FPC 배선 형성부의 측단부를 따라 상기 제 2 본딩부까지 연장되는 것을 특징으로 하는 연성 인쇄회로기판.
  2. 삭제
  3. 터치전극들, 상기 터치전극들에 그 일단부들이 각각 연결되는 터치 라우팅 배선들, 및 상기 터치 라우팅 배선들의 타단부들에 각각 연결되는 터치 패드들을 포함하는 터치패널; 및
    상기 청구항 1에 기재된 연성 인쇄회로기판을 구비하며, 상기 청구항 1 기재의 패드들은 상기 터치패드들에 접합되는 것을 특징으로 하는 터치패널.
  4. 삭제
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