JP4590689B2 - プリント配線基板の接続方法及び接続構造 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板の接続方法及び接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板の接続構造として、異方導電樹脂材料を用いたものが知られている（特開平９−８４５３号公報）。これは、図９に示すように、第１のプリント配線基板５０における導体パターン形成面と第２のプリント配線基板５１における導体パターン形成面との間に、異方導電性の熱可塑性樹脂５２を配置し、圧力と超音波によって熱可塑性樹脂５２を溶融するものである。これによってランド５０ａ，５０ｂ間の間隔を狭めて、両者の電気的接続を行う。
【０００３】
また、「高密度フレキシブル基板入門」（沼倉研史著、日刊工業新聞社発行）の第１００頁には、半田熱融着による硬質プリント基板とフレキシブル基板の接続方法について示されている。この接続方法によれば、図１０に示すように、硬質プリント基板６０の導体パターンのランド６０ａとフレキシブル基板６１の導体パターンのランド６１ａとを半田６２によって接続する。さらに、フレキシブル基板６１は接着剤６３を介して硬質プリント基板６０に接着される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図９に示す接続構造では、異方導電樹脂膜をプリント配線基板５０，５１の表面に印刷したり、あるいは異方導電樹脂フィルムをプリント配線基板５０，５１の表面に載置しなければならない。このため、接続構造を得るための工程が増加し、製造コストアップの要因となる。また、異方導電樹脂材料５２を介在させた状態で、プリント配線基板５０，５１の表面同士を向かい合わせて接続するため、樹脂材料５２とプリント配線基板５０，５１との接着界面にボイドが発生しやすく、信頼性に劣る。
【０００５】
また、図１０に示す接続構造では、接続箇所の絶縁信頼性を確保するために、フレキシブル基板６１の接続後に、フレキシブル基板６１の端部を保護用絶縁フィルム等で覆う必要があり、やはり製造工程が増加するという問題がある。
【０００６】
本発明は、かかる従来の問題点を鑑みてなされたもので、接続信頼性の向上および製造コストの低減を図ることが可能なプリント配線基板の接続方法及び接続構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載のプリント配線基板の接続方法は、絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線基板の接続面において、接続面先端部分を除く領域に、接続端子としてのランドを含む導体パターンを形成する工程と、
第１のプリント配線基板の接続面先端部分を第２のプリント配線基板の接続面上に配置した状態で、第１のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドとを重ねて配置する工程と、
前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板との接続箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱するとともに、当該部位に圧力を加えて、前記第１のプリント配線基板のランドと前記第２のプリント配線基板のランドとを電気的に接続するとともに、前記第１のプリント配線基板を構成する熱可塑性樹脂を軟化変形させ、前記接続面先端部の熱可塑性樹脂を前記第２のプリント配線基板の接続面に密着させるとともに接続箇所における導体パターンを熱可塑性樹脂にて封止する工程とを備え、
熱可塑性樹脂は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂を３５〜６５重量％含む単層からなる。
【０００８】
このように、異方導電性フィルム等を用いることなく、第１のプリント配線基板自身の変化による変形性を利用し、端子接続とともに接続箇所を樹脂封止することができるので製造コストの低減を図ることができる。また、第１のプリント配線基板の接続面先端部に導体パターンが形成されない領域を設け、その接続面先端部を第２のプリント配線基板の接続面に密着させるので、確実に接続箇所におけるランド、導体パターンを封止できる。
【０００９】
また、請求項７記載のプリント配線基板の接続方法は、絶縁基板材料としてポリエーテルエーテルケトン樹脂を６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂を３５〜６５重量％含む単層の熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線基板の接続面に、接続端子としてのランドを含む導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンのランドを除いて、当該導体パターンを保護膜にて被覆するとともに、前記第１のプリント配線基板の接続面端部近傍にも当該保護膜を形成する工程と、
前記第１のプリント配線基板に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドとを接続材料を介して重ねて配置する工程と、
前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板との接続箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱するとともに、当該部位に圧力を加えて、前記第１のプリント配線基板のランドと前記第２のプリント配線基板のランドとを前記接続材料を介して電気的に接続するとともに、前記第１のプリント配線基板を構成する熱可塑性樹脂を軟化変形させ、接続箇所における導体パターンを熱可塑性樹脂にて封止する工程とを備え、
前記第１のプリント配線基板の接続面端部に形成された保護膜が前記接続材料の接続面外部への流動を遮断することを特徴とする。
【００１０】
これにより、第１及び第２のプリント配線基板のランド間の接続材料の量が過剰で、両プリント配線基板の接続時に流動しても、第１のプリント配線基板の接続面端部に形成された保護膜がその流動を遮断するので、接続箇所における絶縁信頼性を向上することができる。
【００１１】
さらに、請求項１４に記載のプリント配線基板の接続方法は、絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線基板の接続面に、接続端子としてのランドを含む導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンのランドを除いて、当該導体パターンを保護膜にて被覆する際に、その保護膜の端部において、導体パターンを被覆しつつ、その両側の第１のプリント配線基板の表面を露出させるように凸状部分を形成する工程と、
第２のプリント配線基板の接続面先端部から所定距離離れた位置において、導体パターンの端部が終端するように、接続端子としてのランドを含む導体パターンを第２のプリント配線基板上に形成する工程と、
第１のプリント配線基板に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドとを重ね、かつ前記露出された第１のプリント配線基板の表面が前記第２のプリント配線基板の接続面先端部に対向するように配置する工程と、
前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板との接続箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱するとともに、当該部位に圧力を加えて、前記第１のプリント配線基板のランドと前記第２のプリント配線基板のランドとを前記接続材料を介して電気的に接続するとともに、前記第１のプリント配線基板を構成する熱可塑性樹脂を軟化変形させ、前記保護膜から露出された部分の第１のプリント配線基板の熱可塑性樹脂が前記第２のプリント配線基板の接続面先端部に密着するとともに接続箇所における導体パターンを熱可塑性樹脂にて封止する工程とを備え、第１のプリント配線基板の接続面において、導体パターンは接続面先端部分から所定距離離れた位置で終端するように形成されており、その接続面先端部分の熱可塑性樹脂が、第２のプリント配線基板の接続面に密着され、
熱可塑性樹脂は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂を３５〜６５重量％含む単層からなることを特徴とする。
【００１２】
これにより、第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板の接続箇所で最も応力がかかる第２のプリント配線基板の先端部における接着強度を向上することができる。さらに、第２のプリント配線基板の先端部に位置する第１のプリント配線基板の導体パターンが熱可塑性樹脂と第２のプリント配線基板とによって取り囲まれるように封止されるので、その樹脂封止の信頼性を向上させることができる。
【００１３】
なお、請求項１７，２３，３０に記載のプリント配線基板の接続構造は、それぞれ上述の請求項１，７，１４によるプリント配線基板の接続方法によって得られるものであり、それらの効果は上述の内容とほぼ同様である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１に、本第１実施形態における電子機器の一部を示す。電子機器の内部において、リジッドプリント配線基板１とリジッドプリント配線基板２とが支持されている。リジッドプリント配線基板１には各種の電子部品が実装されており、図１においては、ＤＩＰパッケージのＩＣ３がピン３ａを介して実装されている状態を示している。同様に、リジッドプリント配線基板２にも各種の電子部品４が実装されている。これらリジッドプリント配線基板１、２の絶縁基板１０の材料としては、例えばガラス布基材エポキシ樹脂を使用することができる。
【００１６】
上下に水平に配置されたリジッドプリント配線基板１とリジッドプリント配線基板２のそれぞれの基板端部間にフレキシブルプリント配線基板５が接続され、両者の電気的な導通をとっている。このフレキシブルプリント配線基板５の絶縁基板１２の材料として、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂を６５〜３５重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂を３５〜６５重量％含む熱可塑性樹脂（＠ＰＥＥＫ）が使用されている。この＠ＰＥＥＫは、ガラス転移温度以上の温度において軟化する熱可塑性樹脂である。
【００１７】
図２は、リジッドプリント配線基板２とフレキシブルプリント配線基板５の接続箇所を拡大して示している。
【００１８】
リジッドプリント配線基板２の上面には複数の導体パターン１１が形成され、基板端部から所定距離離れた位置において終端する導体パターン１１の端部にはランド１１ａが形成されている。このランド１１ａ上には、接続材料として半田１４が塗布される。フレキシブルプリント配線基板５の表面にも、リジッドプリント配線基板２上の導体パターン１１に対応して、複数の導体パターン１３が形成され、それらの端部には接続端子としてのランド１３ａが形成されている。これらの導体パターン１１，１３は、銅によって構成される。
【００１９】
リジッドプリント配線基板２とフレキシブルプリント配線基板５の接続箇所において、導体パターン１１のランド１１ａと導体パターン１３のランド１３ａとが半田１４によって接続されるとともに、リジッドプリント配線基板２を構成するガラスエポキシ樹脂１０とフレキシブルプリント配線基板５を構成する＠ＰＥＥＫ１２とが、＠ＰＥＥＫ１２が変形することにより導体パターン１１，１３間において接着されている。さらに、リジッドプリント配線基板２の端部のガラスエポキシ樹脂１０は、フレキシブルプリント配線基板５にランド１３ａ部分以外の導体パターン１３を覆うように形成されたソルダーレジスト１６に接着される。また、フレキシブルプリント配線基板５の端部の＠ＰＥＥＫ１２は、リジッドプリント配線基板２にランド１１ａ部分以外の導体パターン１１を覆うように形成されたソルダーレジスト１５に接着される。従って、導体パターン１１，１３の電気的導通箇所は、フレキシブルプリント配線基板５の＠ＰＥＥＫ１２によって樹脂封止される。
【００２０】
図３Ａは、フレキシブルプリント配線基板５の側面図、図３Ｂはフレキシブルプリント配線基板５を下方から見た場合の平面図を示している。図３Ａ，図３Ｂに示すように、導体パターン１３は、フレキシブルプリント配線基板５の長手方向に平行に延びる複数の配線を有し、その端部が接続端子としてのランド１３ａとして機能する。このランド１３ａを除いて、導体パターン１３は保護膜としてのソルダーレジスト１６によって被覆されている。
【００２１】
導体パターン１３のランド１３ａは、プリント配線基板５の接続面の先端部から所定距離離れた位置に形成されており、その結果、接続面先端部は、＠ＰＥＥＫ１２のみからなっている。また、複数の配線の内、両端に位置する配線も、＠ＰＥＥＫ１２の側端面から所定距離離れた位置に形成されており、＠ＰＥＥＫ１２が軟化変形する際に、確実に封止されるようになっている。
【００２２】
次に第１のプリント配線基板であるフレキシブルプリント配線基板５と第２のプリント配線基板であるリジッドプリント配線基板２の接続方法を図４を用いて説明する。
【００２３】
まず、図４Ａに示すように、リジッドプリント配線基板２の絶縁基板１０上に導体パターン１１を形成する。このとき、導体パターン１１は、リジッドプリント配線基板２の接続面先端部には形成されず、リジッドプリント配線基板２はその先端部においてガラスエポキシ樹脂１０が露出される。その後、リジッドプリント配線基板２の導体パターン１１の形成されていない端部、導体パターン１１のランド１１部分、及びランド１１間を除いて、ソルダーレジスト１５を形成し、導体パターン１１をソルダーレジスト１５によって被覆する。さらに、導体パターン１１のランド１１ａ部分には、半田ペースト１４が塗布される。なお、半田１４の形成に際しては、ランド１１ａ部分に半田メッキを施したり、半田コートを行ったりしても良い。本例では、半田１４として、錫−鉛の共晶半田を用いており、その融点（溶融温度）は１８３℃である。
【００２４】
半田１４には、その塗れ性を確保するため、フラックスや、アルカンのような炭化水素化合物が塗布される。特に、アルカン等の炭化水素化合物を塗布する場合には、半田１４のみでなく、両基板の重ね合わせ面全体にも塗布することが好ましい。この場合、リジッドプリント配線基板２とフレキシブルプリント配線基板５との間にアルカンを介在させた状態でアルカンの沸点以上に加熱を行うと、アルカンが＠ＰＥＥＫ１２の表面に入り込む。この結果、＠ＰＥＥＫ１２の表面には、アルカンが分散した分散層が形成される。この分散層は、＠ＰＥＥＫ１２が本来有する弾性率よりも低い弾性率を有する。すなわち、分散層をその表面に形成することにより、被接着層への密着性が強まり、＠ＰＥＥＫ１２の接着性を向上することができる。
【００２５】
そして、図４Ｂに示すように、フレキシブルプリント基板５に、リジッドプリント配線基板２上の導体パターン１１に対応するように、導体パターン１３を形成する。このときにも、導体パターン１３は、フレキシブルプリント配線基板５の接続面先端部には形成されない。そして、フレキシブルプリント配線基板５の先端部、導体パターン１３のランド１３ａ部分及びランド１３ａ間を除いて、ソルダーレジスト１６を形成する。このようにして形成されたフレキシブルプリント配線基板５をリジッドプリント配線基板２に対して位置合わせして重ねる。
【００２６】
次に、図４Ｃに示すように、リジッドプリント配線基板２とフレキシブルプリント配線基板５とを重ねた接続箇所を熱圧着ツール２１によって押圧しつつ、加熱する。このとき、＠ＰＥＥＫ１２のガラス転移温度は、１５０℃〜２３０℃であり、熱圧着ツール２１は、接続箇所が、半田１４の溶融温度以上でかつ＠ＰＥＥＫ１２のガラス転移温度以上の温度となるように加熱を行いつつ、当該部位に圧力を加える。例えば、加熱温度は２４０℃〜３００℃であり、５秒〜１５秒間加熱及び加圧を継続する。なお、本例では、パルスヒート方式の熱圧着ツール２１を用いている。
【００２７】
この加熱により、半田１４を溶融させて導体パターン１１，１３のランド１１ａ，１３ａ間の接続を行いながら、フレキシブルプリント配線基板５の絶縁基板を構成する＠ＰＥＥＫ１２を軟化変形させ、両基板の接続箇所におけるランド１１ａ，１３ａや導体パターン１１，１３を樹脂封止する。
【００２８】
ここで、本例では、フレキシブルプリント配線基板５の先端部に、導体パターン１３を形成しておらず、＠ＰＥＥＫ１２のみからなる部分を有している。この＠ＰＥＥＫ１２からなる先端部が、導体パターン１３を封止するための十分な樹脂を供給できる。
【００２９】
つまり、図１０に示すように、従来のフレキシブルプリント配線基板は、その端部まで導体パターンが形成されていたので、その端部において導体パターンが露出されるおそれがあり、別途、保護用絶縁フィルムを設ける等の構成を採用していた。
【００３０】
これに対し、本案では、フレキシブルプリント配線基板５の絶縁基板の材料として熱可塑性樹脂を使用し、その熱可塑性樹脂の流動性を利用して、接続箇所の樹脂封止を行うものであり、特にフレキシブルプリント配線基板５の先端部に＠ＰＥＥＫ１２のみからなる部分を設けているので、導体パターン１３が露出されることを確実に防止できる。
【００３１】
なお、フレキシブルプリント配線基板５の絶縁基板を構成している＠ＰＥＥＫ１２は、ガラス転移温度以上に加熱されると、軟化して変形するとともに、その軟化状態においてガラスエポキシ樹脂やソルダーレジストに強固に接着する。このため、従来、リジッドプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板の接続のために用いていた接着剤も、本例では省略可能である。
【００３２】
このように、本例では、基板自身の溶融性を利用し、端子接続と同時に樹脂封止を行うことができるので、製造コストの低減を図ることができる。また、フレキシブルプリント配線基板５の＠ＰＥＥＫ１２が軟化すると、リジッドプリント配線基板２とフレキシブルプリント配線基板５との間に存在する空気を押し退けながら、リジッドプリント配線基板２方向に流動する。このため、フィルム等を予め両基板の間に挟み込む場合に比べてボイドができにくく、接続箇所の信頼性を向上できる。
【００３３】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３４】
第２の実施の形態によるリジッドプリント配線基板２とフレキシブルプリント配線基板１０５の接続方法及び接続構造は、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００３５】
第２の実施の形態における、フレキシブルプリント配線基板１０５の構造として、図５，図６に示すように基板先端部にもソルダーレジスト１６ａを設けたことが、第１の実施の形態におけるフレキシブルプリント基板５に対して最も異なる点である。
【００３６】
ここで、リジッドプリント配線基板２上の導体パターン１１のランド１１ａに形成される半田１４の量が過剰である場合に、熱圧着ツール２１によってリジッドプリント配線基板２とフレキシブルプリント配線基板５との重ね合わせ部分が加圧・加熱されたとき、溶融された半田１４がフレキシブルプリント配線基板１０５の先端からはみ出すおそれがある。つまり、半田１４の量が過剰である場合には、半田１４が溶融されたときに、フレキシブルプリント配線基板５の導体パターン１３に沿って流動し、最悪の場合、フレキシブルプリント配線基板１０５の先端部からはみ出すのである。
【００３７】
このため、本例では、図５Ａ，図５Ｂに示すようにフレキシブルプリント配線基板１０５の接続面先端部に、ソルダーレジスト１６ａを設けた。このソルダーレジスト１６ａにより、過剰な量の半田１４が導体パターン１１のランド１１ａに与えられた場合でも、基板先端部に設けたソルダーレジスト１６ａが半田１４の流動をブロックする。このため、図６に示すように、フレキシブルプリント配線基板１０５とリジッドプリント配線基板２とが熱圧着ツール２１によって接合されたときに、半田１４がフレキシブルプリント配線基板１０５の先端部からはみ出すことを確実に防止し、接続箇所の絶縁性を確保することが可能である。
【００３８】
なお、図５に示す例では、銅からなる導体パターン１３をフレキシブルプリント配線基板１０５の先端部まで延在させ、その先端部の導体パターン１３を覆うようにソルダーレジスト１６ａを形成している。しかしながら、導体パターン１３が基板の先端部まで設けられている必要はなく、第１の実施形態と同様に、導体パターン１３を基板の先端部に到達する以前に終端させても良い。この場合には、フレキシブルプリント配線基板１０５の絶縁基板をなす＠ＰＥＥＫ１２の上に直接ソルダーレジスト１６ａを形成すれば良い。このようにすれば、＠ＰＥＥＫ１２の軟化変形時に導体パターン１３が外部に露出されるおそれがなくなるので、より好ましい。
【００３９】
また、ソルダーレジストは、接続面の先端部のみでなく、フレキシブルプリント配線基板１０５の長手方向に平行な両側端部に形成しても良い。これにより、あらゆる方向への半田のはみ出しを防止することが可能になる。
【００４０】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００４１】
第３の実施の形態によるリジッドプリント配線基板２とフレキシブルプリント配線基板２０５の接続方法及び接続構造も、第１の実施の形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。
【００４２】
第３の実施の形態においては、図７Ａ，図７Ｂに示すように、フレキシブルプリント配線基板２０５のソルダーレジスト２１６の端部において、導体パターン１３を被覆し、隣接する導体パターン１３間の＠ＰＥＥＫ１２を露出するように、導体パターン１３に合わせて複数の凸状部分２１６ａを形成した点が、第１の実施の形態におけるフレキシブルプリント基板５に対して最も異なる点である。
【００４３】
ソルダーレジスト２１６は、例えば、変性エポキシ樹脂を主成分として、さらにフィラー、有機溶剤、硬化剤等を添加して構成されるものである。このソルダーレジスト２１６をフレキシブルプリント配線基板２０５上に設けた後に、加圧・加熱によりリジッドプリント配線基板２の絶縁基板１０の材料であるガラスエポキシ樹脂と接着しようとしても、両者とも熱硬化性の性質を有しているので、その接合強度は十分なものとは言えない。
【００４４】
このため、本例では、フレキシブルプリント配線基板２０５において、隣接する導体パターン１３間のソルダーレジストを除去してソルダーレジスト２１６の端部を凹凸状として、その凹状部分において熱可塑性樹脂である＠ＰＥＥＫ１２を露出させた。
【００４５】
図８に示すように、フレキシブルプリント配線基板２０５と接続されるリジッドプリント配線基板２は、その接続面先端部において、導体パターン１１もソルダーレジスト１５も形成されない領域を設けている。すなわち、フレキシブルプリント配線基板２０５との接続前は、その先端部の領域においては、リジッドプリント配線基板２の絶縁基板１０の材料であるガラスエポキシ樹脂が露出されている。
【００４６】
そして、上記のように、ソルダーレジスト２１６の凹状部分において露出された＠ＰＥＥＫ１２が、リジッドプリント配線基板２の先端部のガラスエポキシ樹脂１０に位置合わせされる。つまり、＠ＰＥＥＫ１２を露出させるソルダーレジスト２１６の凹部の先端は、リジッドプリント配線基板２の端面よりも内側に位置するように位置合わせされる。
【００４７】
この露出された＠ＰＥＥＫ１２は、熱圧着ツール２１によって接合箇所が加圧・加熱されたときに、軟化変形し、リジッドプリント基板２に向かって流動する。そして、この軟化した＠ＰＥＥＫ１２がリジッドプリント基板２のガラスエポキシ樹脂１０に密着することにより、両者が強固に接合される。
【００４８】
これにより、最も応力がかかるフレキシブルプリント基板２０５の接合箇所のヒール側の接合強度を向上させることが可能となる。さらに、フレキシブルプリント基板２０５の接合箇所のヒール側において、＠ＰＥＥＫ１２がリジッドプリント基板２の表面に達して、ガラスエポキシ樹脂１０と強固に接合されるので、接合箇所のヒール側の導体パターン１３の回りをガラスエポキシ樹脂１０と＠ＰＥＥＫ１２とが取り囲むことになる。これにより、接合箇所のヒール側の導体パターン１３の樹脂封止をより完全なものとすることができる。
【００４９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態のみに限定されず、種々変更して実施することができる。
【００５０】
例えば、上述の実施形態では、リジッドプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板との電気的接続において、フレキシブルプリント配線基板の基板材料の熱可塑性特性を利用して、端子間の半田による接続と同時に端子周辺の樹脂封止を同時に行うようにした。しかし、第１のプリント配線基板と第２のプリント配線基板との接続において、両方または、どちらか一方が熱可塑性樹脂を用いたフレキシブルプリント配線基板であれば良い。
【００５１】
また、リジッドプリント配線基板を用いる場合には、その絶縁基板として、
樹脂基板以外にもセラミック基板やメタルベース基板を用いても良い。
【００５２】
また、フレキシブルプリント配線基板の絶縁樹脂材料としては、上述の＠ＰＥＥＫ以外にも、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）もしくはポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）を単独で使用することも可能である。さらに、フレキシブルプリント配線基板の絶縁樹脂材料として、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いても良い。あるいは、フレキシブルプリント配線基板の絶縁基板として、ポリイミド基板に、ＰＥＥＫ，ＰＥＩ，ＰＥＮ，ＰＥＴの少なくともいずれかの熱可塑性樹脂材料からなる層を積層した構造のものを使用しても良い。なお、積層時には、例えば接着剤を用いてポリイミド基板と熱可塑性樹脂材料からなる層をと接着することができる。ポリイミド基板は熱膨張係数が１５〜２０ｐｐｍ程度で、配線として利用されることが多い銅の熱膨張係数と近いため（１７〜２０ｐｐｍ）、剥がれやフレキシブルプリント配線基板の反り等の発生を防止することができる。
【００５３】
また、上述の例では、半田１４をリジッドプリント配線基板２の導体パターン１１のランド１１ａに設けたが、フレキシブルプリント配線基板側の導体パターン１３のランド１３ａ上に設けても良い。また、両方のランド１１ａ，１３ａに半田を設けても良い。さらに、導電性接着剤を用いて両プリント配線基板のランド（端子）を接合しても良いし、ランド同士を直接接触させても良い。さらに、導体パターンにおけるランドの形状は、角ランド、丸ランド、異形ランドのいずれでも良い。
【００５４】
さらに、上述した第１及び第２実施例において、フレキシブルプリント配線基板５，１０５のソルダーレジスト１６、１６ａに代えて、前述した熱可塑性材料からなるカバーレイによって導体パターン１３を被覆しても良い。前述したように、変性エポキシ樹脂を主成分とするソルダーレジストは、リジッドプリント配線基板の基板材料であるエポキシ樹脂やその基板上に形成された同成分のソルダーレジストとの接合強度は十分ではない。しかしながら、フレキシブルプリント配線基板５，１０５の導体パターン１３を前述した熱可塑性材料（＠ＰＥＥＫ，ＰＥＥＫ，ＰＥＩ，ＰＥＮ，ＰＥＴ）からなるカバーレイで被覆することにより、このカバーレイがリジッドプリント配線基板の基板材料であるエポキシ樹脂や基板上に形成されるソルダーレジストと強固に密着し、両配線基板の接合強度を大幅に向上することができる。さらに、このカバーレイがリジッドプリント配線基板の先端部のエポキシ樹脂と密着することにより、両配線基板の電気的接続部の樹脂封止をより確実に行うことが可能になる。
【００５５】
また、リジッドプリント配線基板２の導体パターン１１上に形成されるソルダーレジスト１５を上述した熱可塑性樹脂からなるカバーレイとしても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態における電子機器の一部を示す斜視図である。
【図２】第１の実施形態における接続部分を示す断面図である。
【図３】フレキシブルプリント配線基板の側面図及び平面図である。
【図４】製造方法を説明するための断面図である。
【図５】第２の実施形態におけるフレキシブルプリント配線基板の側面図及び平面図である。
【図６】第２の実施形態における接続部分を示す断面図である。
【図７】第３の実施形態におけるフレキシブルプリント配線基板の側面図及び平面図である。
【図８】第３の実施形態における接続部分を示す断面図である。
【図９】従来技術を説明するための断面図である。
【図１０】従来技術を説明するための断面図である。
【符号の説明】
２…リジッドプリント配線基板、５…フレキシブルプリント配線基板、１１導体パターン、１１ａ…ランド、１３…導体パターン、１３ａ…ランド，１４…半田、１５…ソルダーレジスト、１６…ソルダーレジスト

Claims (32)

1. 絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線基板の接続面において、接続面先端部分を除く領域に、接続端子としてのランドを含む導体パターンを形成する工程と、
   第１のプリント配線基板の接続面先端部分を第２のプリント配線基板の接続面上に配置した状態で、第１のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドとを重ねて配置する工程と、
   前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板との接続箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱するとともに、当該部位に圧力を加えて、前記第１のプリント配線基板のランドと前記第２のプリント配線基板のランドとを電気的に接続するとともに、前記第１のプリント配線基板を構成する熱可塑性樹脂を軟化変形させ、前記接続面先端部の熱可塑性樹脂を前記第２のプリント配線基板の接続面に密着させるとともに接続箇所における導体パターンを熱可塑性樹脂にて封止する工程とを備え、
   前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂を３５〜６５重量％含む単層からなることを特徴とするプリント配線基板の接続方法。
2. 前記第１のプリント配線基板の導体パターン上には、前記ランドを除いて保護膜が形成され、かつ、前記第２のプリント配線基板の導体パターン上にも、前記ランドを除いて保護膜が形成されることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の接続方法。
3. 前記第１のプリント配線基板の接続面先端部分は、前記第２のプリント配線基板の導体パターン上に形成された保護膜に密着されることを特徴とする請求項２記載のプリント配線基板の接続方法。
4. 前記第２のプリント基板上の導体パターンは、その接続面先端部から所定距離離れた位置において導体パターンが終端するように形成されており、その導体パターンが形成されていない接続面先端部が前記第１のプリント配線基板の導体パターン上に形成された保護膜と密着されることを特徴とする請求項２又は３に記載のプリント配線基板の接続方法。
5. 前記第１のプリント配線基板の導体パターン上に形成される保護膜は、熱可塑性樹脂材料から形成されることを特徴とする請求項２乃至４のいずれかに記載のプリント配線基板の接続方法。
6. 前記第１及び第２のプリント配線基板の導体パターンは、それぞれ複数の配線及びその配線に接続されたランドを有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のプリント配線基板の接続方法。
7. 絶縁基板材料としてポリエーテルエーテルケトン樹脂を６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂を３５〜６５重量％含む単層の熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線基板の接続面に、接続端子としてのランドを含む導体パターンを形成する工程と、
   前記導体パターンのランドを除いて、当該導体パターンを保護膜にて被覆するとともに、前記第１のプリント配線基板の接続面端部近傍にも当該保護膜を形成する工程と、
   前記第１のプリント配線基板に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドとを接続材料を介して重ねて配置する工程と、
   前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板との接続箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱するとともに、当該部位に圧力を加えて、前記第１のプリント配線基板のランドと前記第２のプリント配線基板のランドとを前記接続材料を介して電気的に接続するとともに、前記第１のプリント配線基板を構成する熱可塑性樹脂を軟化変形させ、接続箇所における導体パターンを熱可塑性樹脂にて封止する工程とを備え、
   前記第１のプリント配線基板の接続面端部に形成された保護膜が前記接続材料の接続面外部への流動を遮断することを特徴とするプリント配線基板の接続方法。
8. 前記第１のプリント配線基板の接続面端部の熱可塑性樹脂が、前記接続面端部近傍に形成された保護膜を覆うように軟化変形されることを特徴とする請求項７記載のプリント配線基板の接続方法。
9. 前記第２のプリント配線基板の導体パターン上にも、前記ランドを除いて保護膜が形成されることを特徴とする請求項７又は８記載のプリント配線基板の接続方法。
10. 前記第１のプリント配線基板の接続面端部の熱可塑性樹脂が前記保護膜を覆うように軟化変形されることにより、その軟化変形された熱可塑性樹脂が前記第２のプリント配線基板の導体パターン上に形成された保護膜に密着されることを特徴とする請求項９記載のプリント配線基板の接続方法。
11. 前記第２のプリント配線基板上の導体パターンは、その接続面先端部から所定距離離れた位置において導体パターンが終端するように形成されており、その導体パターンが形成されていない接続面先端部が前記第１のプリント配線基板の導体パターン上に形成された保護膜と密着されることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれかに記載のプリント配線基板の接続方法。
12. 前記第１のプリント配線基板の導体パターン上に形成される保護膜は、熱可塑性樹脂材料から形成されることを特徴とする請求項７乃至１１のいずれかに記載のプリント配線基板の接続方法。
13. 前記第１及び第２のプリント配線基板の導体パターンは、それぞれ複数の配線及びその配線に接続されたランドを有することを特徴とする請求項７乃至１２のいずれかに記載のプリント配線基板の接続方法。
14. 絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線基板の接続面に、接続端子としてのランドを含む導体パターンを形成する工程と、
    前記導体パターンのランドを除いて、当該導体パターンを保護膜にて被覆する際に、その保護膜の端部において、導体パターンを被覆しつつ、その両側の第１のプリント配線基板の表面を露出させるように凸状部分を形成する工程と、
    第２のプリント配線基板の接続面先端部から所定距離離れた位置において、導体パターンの端部が終端するように、接続端子としてのランドを含む導体パターンを第２のプリント配線基板上に形成する工程と、
    第１のプリント配線基板に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドとを重ね、かつ前記露出された第１のプリント配線基板の表面が前記第２のプリント配線基板の接続面先端部に対向するように配置する工程と、
    前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板との接続箇所を前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上に加熱するとともに、当該部位に圧力を加えて、前記第１のプリント配線基板のランドと前記第２のプリント配線基板のランドとを前記接続材料を介して電気的に接続するとともに、前記第１のプリント配線基板を構成する熱可塑性樹脂を軟化変形させ、前記保護膜から露出された部分の第１のプリント配線基板の熱可塑性樹脂が前記第２のプリント配線基板の接続面先端部に密着するとともに接続箇所における導体パターンを熱可塑性樹脂にて封止する工程とを備え、
    前記第１のプリント配線基板の接続面において、前記導体パターンは接続面先端部分から所定距離離れた位置で終端するように形成されており、その接続面先端部分の熱可塑性樹脂が、前記第２のプリント配線基板の接続面に密着され、
    前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂を３５〜６５重量％含む単層からなることを特徴とするプリント配線基板の接続方法。
15. 前記第２のプリント配線基板の導体パターン上にも、前記ランドを除いて保護膜が形成されることを特徴とする請求項１４記載のプリント配線基板の接続方法。
16. 前記第１及び第２のプリント配線基板の導体パターンは、それぞれ複数の配線及びその配線に接続されたランドを有することを特徴とする請求項１４又は１５記載のプリント配線基板の接続方法。
17. 絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドとが電気的に接続されるプリント配線基板の接続構造であって、
    前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板との接続箇所における導体パターンを、前記第１のプリント配線基板を構成する熱可塑性樹脂にて封止するとともに、前記第１のプリント配線基板は、その接続面先端部に、導体パターンの形成されていない領域を有し、その領域の熱可塑性樹脂が、前記第２のプリント配線基板の接続面に密着され、
    前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂を３５〜６５重量％含む単層からなることを特徴とするプリント配線基板の接続構造。
18. 前記第１のプリント配線基板の導体パターン上には、前記ランドを除いて保護膜が形成され、かつ、前記第２のプリント配線基板の導体パターン上にも、前記ランドを除いて保護膜が形成されていることを特徴とする請求項１７記載のプリント配線基板の接続構造。
19. 前記第１のプリント配線基板の接続面先端部分は、前記第２のプリント配線基板の導体パターン上に形成された保護膜に密着されることを特徴とする請求項１８記載のプリント配線基板の接続構造。
20. 前記第２のプリント基板上の導体パターンは、その接続面先端部から所定距離離れた位置において導体パターンが終端するように形成されており、その導体パターンが形成されていない接続面先端部が前記第１のプリント配線基板の導体パターン上に形成された保護膜と密着されることを特徴とする請求項１８又は１９に記載のプリント配線基板の接続構造。
21. 前記第１のプリント配線基板の導体パターン上に形成される保護膜は、熱可塑性樹脂材料から形成されることを特徴とする請求項１７乃至２０のいずれかに記載のプリント配線基板の接続構造。
22. 前記第１及び第２のプリント配線基板の導体パターンは、それぞれ複数の配線及びその配線に接続されたランドを有することを特徴とする請求項１７乃至２１のいずれかに記載のプリント配線基板の接続構造。
23. 絶縁基板材料としてポリエーテルエーテルケトン樹脂を６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂を３５〜６５重量％含む単層の熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドとが電気的に接続されるプリント配線基板の接続構造であって、
    前記第１及び第２のプリント配線基板のランドが、接続材料を介して電気的に接続されるものであり、前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板との接続箇所における導体パターンを、前記第１のプリント配線基板を構成する熱可塑性樹脂にて封止するとともに、前記第１のプリント配線基板は、その接続面端部近傍に保護膜を有し、当該保護膜が前記接続材料の接続面外部への流動を遮断することを特徴とするプリント配線基板の接続構造。
24. 前記第１のプリント配線基板の接続面端部の熱可塑性樹脂が、前記接続面端部に形成された保護膜を覆うように軟化変形されることを特徴とする請求項２３に記載のプリント配線基板の接続構造。
25. 前記第２のプリント配線基板の導体パターン上にも、前記ランドを除いて保護膜が形成されることを特徴とする請求項２３又は２４に記載のプリント配線基板の接続構造。
26. 前記第１のプリント配線基板の接続面端部の熱可塑性樹脂が前記保護膜を覆うように軟化変形されることにより、その軟化変形された熱可塑性樹脂が前記第２のプリント配線基板の導体パターン上に形成された保護膜に接着されることを特徴とする請求項２５記載のプリント配線基板の接続構造。
27. 前記第２のプリント配線基板上の導体パターンは、その接続面先端部から所定距離離れた位置において導体パターンが終端するように形成されており、その導体パターンが形成されていない接続面先端部が前記第１のプリント配線基板の導体パターン上に形成された保護膜と密着されることを特徴とする請求項２４乃至２６のいずれかに記載のプリント配線基板の接続構造。
28. 前記第１のプリント配線基板の導体パターン上に形成される保護膜は、熱可塑性樹脂材料から形成されることを特徴とする請求項２３乃至２７のいずれかに記載のプリント配線基板の接続構造。
29. 前記第１及び第２のプリント配線基板の導体パターンは、それぞれ複数の配線及びその配線に接続されたランドを有することを特徴とする請求項２３乃至２８のいずれかに記載のプリント配線基板の接続構造。
30. 絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いた第１のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドと、第２のプリント配線基板の接続面に形成した導体パターンのランドとが電気的に接続されるプリント配線基板の接続構造であって、
    前記第１のプリント配線基板において、導体パターンのランドを除いて、当該導体パターンを被覆する保護膜を設け、その保護膜の端部は、導体パターンを被覆しつつ、その両側の第１のプリント配線基板の表面を露出させるように凸状に形成されるものであり、
    前記第２のプリント配線基板の導体パターンは、その端部が接続面先端部から所定距離離れた位置において終端するように形成されており、
    前記第１のプリント配線基板の前記保護膜から露出された部分の熱可塑性樹脂が前記第２のプリント配線基板の接続面先端部に密着されるとともに、前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板との接続箇所における導体パターンを、前記第１のプリント配線基板を構成する熱可塑性樹脂にて封止し、
    前記第１のプリント配線基板の接続面において、前記導体パターンは接続面先端部分から所定距離離れた位置で終端するように形成されており、その接続面先端部分の熱可塑性樹脂が、前記第２のプリント配線基板の接続面に密着され、
    前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂を６５〜３５重量％とポリエーテルイミド樹脂を３５〜６５重量％含む単層からなることを特徴とするプリント配線基板の接続構造。
31. 前記第２のプリント配線基板の導体パターン上にも、前記ランドを除いて保護膜が形成されることを特徴とする請求項３０記載のプリント配線基板の接続構造。
32. 前記第１及び第２のプリント配線基板の導体パターンは、それぞれ複数の配線及びその配線に接続されたランドを有することを特徴とする請求項３０又は３１に記載のプリント配線基板の接続構造。

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