JP4560514B2 - 部品装着精度の検査方法及び検査装置 - Google Patents
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Description
略直方体を有し、一面を非反射面、当該一面と対向した面を反射面として有する検査用部品を用いて、上記部品保持部材により上記非反射面が保持された状態の上記検査用部品の上記反射面に光を照射するとともに、当該光照射により得られる反射光により形成される上記検査用部品の実像を撮像し、
上記撮像された上記実像の画像データの認識処理を行なうことで、上記部品保持部材による上記検査用部品の保持姿勢を認識し、
光透過性材料により形成され、かつ、その部品装着側表面と対向する表面に当該部品装着側表面に向けて配置された反射面を備える検査用基板の上記部品装着側表面における部品装着位置に対して、上記検査用部品の上記反射面が配置されるように、当該認識された保持姿勢と基準保持姿勢との間の姿勢ズレを補正しながら、上記部品保持部材により当該検査用部品を装着し、
上記検査用基板の部品装着側表面に光を照射するとともに、当該照射された光を、当該部品装着側表面を透過させて上記反射面にて反射させ、上記部品装着側表面を通して上記検査用部品の周囲より出射される反射光により形成される上記検査用部品の輪郭の画像を撮像し、
上記撮像された上記輪郭の画像データの認識処理を行なうことで、上記検査用部品の実際の装着位置を算出して、上記実際の装着位置と予め定められた上記部品装着位置との差を算出することで部品装着精度を求める部品装着精度の検査方法を提供する。
上記検査用基板は、上記部品装着側表面と上記鏡面反射面との間に配置され、上記鏡面反射された光を拡散させる拡散層を有する第1態様に記載の部品装着精度の検査方法を提供する。
光透過性材料により形成され、かつ、部品装着側表面と対向する表面に当該部品装着側表面に向けて配置された反射面を備える検査用基板における上記部品装着側表面の部品装着位置に、上記部品保持部材により上記部品を装着し、
上記検査用基板の上記部品装着側表面に光を照射するとともに、当該光を当該部品装着側表面を透過させて上記反射面にて反射し、上記部品装着側表面を通して上記部品周囲より出射された反射光により形成される上記部品の輪郭の画像を撮像し、
当該撮像により取得された上記輪郭の画像データの認識処理を行なうことで、上記部品の実際の装着位置を算出して、上記実際の装着位置と予め定められた上記部品装着位置との差を算出することで部品装着精度を求める部品装着精度の検査方法を提供する。
上記基板に代えて上記部品装着装置に保持され、光透過性材料により形成され、かつ、その部品装着側表面と対向する表面に当該部品装着側表面に向けて配置された反射面を備える検査用基板と、
上記部品に代えて上記部品装着装置に供給され、一面を非反射面としかつ当該一面と対向する面を反射面とする略直方体をなし、その被保持面を上記非反射面として上記部品保持部材により保持され、上記反射面が上記検査用基板の上記部品装着側表面と対向するように上記検査用基板に装着される検査用部品と、
上記部品保持部材によりその上記非反射面が保持された状態の上記検査用部品の上記反射面に光を照射するとともに、当該光照射により得られる反射光にて形成される上記検査用部品の実像を撮像する部品撮像装置と、
その部品装着位置に上記検査用部品が装着された上記検査用基板における部品装着側表面に光を照射するとともに、当該照射された光を、当該部品装着側表面を透過させて上記反射面にて反射させ、上記部品装着側表面を通して上記検査用部品の周囲より出射される反射光により形成される上記検査用部品の輪郭の画像を撮像する基板撮像装置と、
上記保持された状態の上記検査用部品の実像の画像データを認識処理することで、上記部品保持部材による上記検査用部品の保持姿勢を認識し、当該認識された保持姿勢と基準保持姿勢との姿勢ズレを補正可能とする保持姿勢認識部と、
上記装着された状態の上記検査用部品の輪郭の画像データを認識処理することで、上記検査用部品の実際の装着位置を認識する装着位置認識部と、
上記装着位置認識部により認識された上記実際の装着位置と、予め定められた上記検査用部品の装着位置との差を算出することで上記部品装着精度を演算する装着精度演算部とを備える部品装着精度の検査装置を提供する。
上記検査用基板は、上記鏡面反射された光を拡散させる拡散層を有する第7態様又は第8態様に記載の部品装着精度の検査装置を提供する。
上記基板に代えて上記部品装着装置に保持され、光透過性材料により形成され、かつ、その部品装着側表面と対向する表面において当該部品装着側表面に向けて配置された反射面を備える検査用基板と、
その部品装着位置に上記部品が装着された上記検査用基板における部品装着側表面に光を照射するとともに、当該照射された光を、当該部品装着側表面を透過させて上記反射面にて反射させ、上記部品装着側表面を通して上記部品の周囲より出射される反射光により形成される上記部品の輪郭の画像を撮像する基板撮像装置と、
上記装着された状態の上記部品の輪郭の画像データを認識処理することで、上記部品の実際の装着位置を認識する装着位置認識部と、
上記装着位置認識部により認識された上記実際の装着位置と、予め定められた上記部品の装着位置との差を算出することで上記部品装着精度を演算する装着精度演算部とを備える部品装着精度の検査装置を提供する。
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
ここで、本実施形態の部品装着精度検査方法の実施例と、この実施例に対する従来の検査方法を比較例として、その認識結果の差について説明する。
3 基板
5 検査用の治具部品
5a 非反射面
5b 反射面
7 検査用の治具基板
7a 部品装着側表面
7b 基準マーク
8 拡散反射シート
8a 拡散反射面
9 鏡面反射面
10 検査用の治具基板
11 部品供給部
12 主軸装置
13 XYテーブル
14 搬送装置
21 ノズルユニット
22 吸着ノズル
24 部品認識カメラ
25 基板認識カメラ
50 制御装置
63 保持姿勢認識部
64 装着位置認識部
73 装着精度演算部
101 電子部品装着装置
Claims (11)
- 部品保持部材(22)で保持した部品(1)を基板(3)に装着する部品装着における部品装着精度の検査方法であって、
略直方体を有し、一面を非反射面(5a)、当該一面と対向した面を反射面(5b)として有する検査用部品(5)を用いて、上記部品保持部材により上記非反射面が保持された状態の上記検査用部品の上記反射面に光(W1)を照射するとともに、当該光照射により得られる反射光(W2)により形成される上記検査用部品の実像を撮像し、
上記撮像された上記実像の画像データの認識処理を行なうことで、上記部品保持部材による上記検査用部品の保持姿勢を認識し、
光透過性材料により形成され、かつ、その部品装着側表面(7a、10a)と対向する表面に当該部品装着側表面に向けて配置された反射面(8a、9)を備える検査用基板(7、10)の上記部品装着側表面における部品装着位置に対して、上記検査用部品の上記反射面が配置されるように、当該認識された保持姿勢と基準保持姿勢との間の姿勢ズレを補正しながら、上記部品保持部材により当該検査用部品を装着し、
上記検査用基板の部品装着側表面に光(W11、W21)を照射するとともに、当該照射された光を、当該部品装着側表面を透過させて上記反射面にて反射させ、上記部品装着側表面を通して上記検査用部品の周囲より出射される反射光(W12、W22)により形成される上記検査用部品の輪郭の画像を撮像し、
上記撮像された上記輪郭の画像データの認識処理を行なうことで、上記検査用部品の実際の装着位置を算出して、上記実際の装着位置と予め定められた上記部品装着位置との差を算出することで部品装着精度を求める部品装着精度の検査方法。 - 上記光透過性材料は、ガラス材料である請求項1に記載の部品装着精度の検査方法。
- 上記検査用基板の上記反射面は、上記照射された光を鏡面反射させる鏡面反射面(9)であって、
上記検査用基板は、上記部品装着側表面と上記鏡面反射面との間に配置され、上記鏡面反射された光を拡散させる拡散層(10c)を有する請求項1に記載の部品装着精度の検査方法。 - 上記検査用基板の上記反射面は、上記照射された光を拡散反射させる拡散反射面(8a)である請求項1に記載の部品装着精度の検査方法。
- 上記拡散反射面は、上記検査用基板の対向する表面に拡散反射シート(8)を貼着することで形成される請求項4に記載の部品装着精度の検査方法。
- 部品保持部材(22)で保持した部品(1)を基板(3)に装着する部品装着における部品装着精度の検査方法であって、
光透過性材料により形成され、かつ、部品装着側表面(7a、10a)と対向する表面に当該部品装着側表面に向けて配置された反射面(8a、9)を備える検査用基板(7、10)における上記部品装着側表面の部品装着位置に、上記部品保持部材により上記部品を装着し、
上記検査用基板の上記部品装着側表面に光(W11、W12)を照射するとともに、当該光を当該部品装着側表面を透過させて上記反射面にて反射し、上記部品装着側表面を通して上記部品周囲より出射された反射光(W12、W22)により形成される上記部品の輪郭の画像を撮像し、
当該撮像により取得された上記輪郭の画像データの認識処理を行なうことで、上記部品の実際の装着位置を算出して、上記実際の装着位置と予め定められた上記部品装着位置との差を算出することで部品装着精度を求める部品装着精度の検査方法。 - 部品保持部材(22)で保持した部品(1)を基板(3)に装着する部品装着装置(101)における部品装着精度の検査装置であって、
上記基板に代えて上記部品装着装置に保持され、光透過性材料により形成され、かつ、その部品装着側表面(7a、10a)と対向する表面において当該部品装着側表面に向けて配置された反射面(8a、9)を備える検査用基板(7、10)と、
上記部品に代えて上記部品装着装置に供給され、一面を非反射面(5a)としかつ当該一面と対向する面を反射面(5b)とする略直方体をなし、その被保持面を上記非反射面として上記部品保持部材により保持され、上記反射面が上記検査用基板の上記部品装着側表面と対向するように上記検査用基板に装着される検査用部品(5)と、
上記部品保持部材によりその上記非反射面が保持された状態の上記検査用部品の上記反射面に光(W1)を照射するとともに、当該光照射により得られる反射光(W2)にて形成される上記検査用部品の実像を撮像する部品撮像装置(24)と、
その部品装着位置に上記検査用部品が装着された上記検査用基板における部品装着側表面に光(W11、W21)を照射するとともに、当該照射された光を、当該部品装着側表面を透過させて上記反射面にて反射させ、上記部品装着側表面を通して上記検査用部品の周囲より出射される反射光(W12、W22)により形成される上記検査用部品の輪郭の画像を撮像する基板撮像装置(25)と、
上記保持された状態の上記検査用部品の実像の画像データを認識処理することで、上記部品保持部材による上記検査用部品の保持姿勢を認識し、当該認識された保持姿勢と基準保持姿勢との姿勢ズレを補正可能とする保持姿勢認識部(63)と、
上記装着された状態の上記検査用部品の輪郭の画像データを認識処理することで、上記検査用部品の実際の装着位置を認識する装着位置認識部(64)と、
上記装着位置認識部により認識された上記実際の装着位置と、予め定められた上記検査用部品の装着位置との差を算出することで上記部品装着精度を演算する装着精度演算部(73)とを備える部品装着精度の検査装置。 - 上記光透過性材料は、ガラス材料である請求項7に記載の部品装着精度の検査装置。
- 上記検査用基板の上記反射面は、上記照射された光を鏡面反射させる鏡面反射面(9)であって、
上記検査用基板は、上記鏡面反射された光を拡散させる拡散層(10c)を有する請求項7又は8に記載の部品装着精度の検査装置。 - 上記検査用基板の上記反射面は、上記照射された光を拡散反射させる拡散反射面(8a)である請求項7又は8に記載の部品装着精度の検査装置。
- 部品保持部材(22)で保持した部品(1)を基板(3)に装着する部品装着装置(101)における部品装着精度の検査装置であって、
上記基板に代えて上記部品装着装置に保持され、光透過性材料により形成され、かつ、その部品装着側表面(7a、10a)と対向する表面において当該部品装着側表面に向けて配置された反射面(8a、9)を備える検査用基板(7、10)と、
その部品装着位置に上記部品が装着された上記検査用基板における部品装着側表面に光(W11、W21)を照射するとともに、当該照射された光を、当該部品装着側表面を透過させて上記反射面にて反射させ、上記部品装着側表面を通して上記部品の周囲より出射される反射光(W12、W22)により形成される上記部品の輪郭の画像を撮像する基板撮像装置(25)と、
上記装着された状態の上記部品の輪郭の画像データを認識処理することで、上記部品の実際の装着位置を認識する装着位置認識部(64)と、
上記装着位置認識部により認識された上記実際の装着位置と、予め定められた上記部品の装着位置との差を算出することで上記部品装着精度を演算する装着精度演算部(73)とを備える部品装着精度の検査装置。
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Families Citing this family (16)
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KR101017332B1 (ko) * | 2008-10-07 | 2011-02-28 | (주)아이콘 | 인쇄회로기판의 광학검사방법 |
US7929129B2 (en) * | 2009-05-22 | 2011-04-19 | Corning Incorporated | Inspection systems for glass sheets |
JP5547594B2 (ja) * | 2010-09-28 | 2014-07-16 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
JP5740595B2 (ja) * | 2010-12-01 | 2015-06-24 | シーシーエス株式会社 | 輪郭線検出方法及び輪郭線検出装置 |
JP5584651B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2014-09-03 | ヤマハ発動機株式会社 | 吸着状態検査装置、表面実装機及び部品試験装置 |
JP5912367B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2016-04-27 | ヤマハ発動機株式会社 | 測定装置 |
JP2013206910A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Sony Corp | 照明装置、撮像装置、部品実装装置、及び基板の製造方法 |
CN107535089B (zh) * | 2015-05-25 | 2019-10-01 | 株式会社富士 | 元件安装机 |
JP6467596B2 (ja) * | 2016-11-04 | 2019-02-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装用装置 |
US11291151B2 (en) * | 2016-12-07 | 2022-03-29 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Surface mounter, component recognition device and component recognition method |
JP6755603B1 (ja) * | 2019-12-25 | 2020-09-16 | 上野精機株式会社 | 電子部品の処理装置 |
CN112833779B (zh) * | 2020-12-29 | 2023-07-18 | 富联裕展科技(深圳)有限公司 | 定位检测方法及定位检测装置 |
CN113911726B (zh) * | 2021-07-20 | 2023-02-28 | 杭州聚导科技有限公司 | 一种带有故障检测装置的硅片搬运机门板夹具 |
CN114544208A (zh) * | 2021-11-04 | 2022-05-27 | 万向一二三股份公司 | 一种超声焊接机稳定性检测装置和方法 |
CN115031932B (zh) * | 2022-07-01 | 2023-05-23 | 深圳科利盟精密有限公司 | 一种便于操作调色的背光片用检测治具 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04344411A (ja) * | 1991-05-22 | 1992-12-01 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装装置の装着誤差検出装置,装着精度検査方法 |
JP2000341000A (ja) * | 1999-05-27 | 2000-12-08 | Tenryu Technics Co Ltd | 電子部品装着精度評価用治具および電子部品装着精度評価方法 |
JP2001136000A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 装着装置の装着精度検出治具および装着精度検出方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60164236A (ja) | 1984-02-07 | 1985-08-27 | Hamamatsu Photonics Kk | 細胞計測方法 |
JPH06318800A (ja) | 1993-05-07 | 1994-11-15 | Toshiba Corp | 部品装着装置 |
WO1997038567A1 (en) * | 1996-03-27 | 1997-10-16 | Philips Electronics N.V. | Method of placing a component on a substrate and component placement machine for carrying out the method |
JP3739218B2 (ja) * | 1998-04-02 | 2006-01-25 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着方法及び装置 |
JP4255162B2 (ja) * | 1999-04-01 | 2009-04-15 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品の装着方法および電気部品装着システム |
US6739036B2 (en) * | 2000-09-13 | 2004-05-25 | Fuji Machine Mfg., Co., Ltd. | Electric-component mounting system |
US6718626B2 (en) * | 2000-09-13 | 2004-04-13 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Apparatus for detecting positioning error of a component with respect to a suction nozzle |
JP3960138B2 (ja) | 2002-06-18 | 2007-08-15 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置における実装位置精度評価方法および位置精度評価用の治具ならびに専用基板 |
JP4224268B2 (ja) | 2002-08-29 | 2009-02-12 | 富士機械製造株式会社 | 電子回路部品装着機、ならびにそれの装着位置精度検査方法および装置 |
JP4147923B2 (ja) * | 2002-12-03 | 2008-09-10 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
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2005
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04344411A (ja) * | 1991-05-22 | 1992-12-01 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装装置の装着誤差検出装置,装着精度検査方法 |
JP2000341000A (ja) * | 1999-05-27 | 2000-12-08 | Tenryu Technics Co Ltd | 電子部品装着精度評価用治具および電子部品装着精度評価方法 |
JP2001136000A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 装着装置の装着精度検出治具および装着精度検出方法 |
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