JP4496240B2 - インターフェイスモジュール付きlsiパッケージ - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係わるインターフェイスモジュール付きLSIパッケージの概略構成を示す断面図であり、(a)はインターフェイスモジュールの接続前、(b)は接続後の状態を示している。図2は、インターフェイスモジュールの接続後のインターフェイスモジュール付きLSIパッケージの要部構成を拡大して示す断面図である。
図8は、本発明の第2の実施形態に係わるインターフェイスモジュール付きLSIパッケージの要部構成を示す断面図である。なお、図3と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。また、図8の(a)〜(d)は図3の(a)〜(d)に対応している。
図9は、本発明の第3の実施形態に係わるインターフェイスモジュール付きLSIパッケージの要部構成を示す断面図である。なお、図2と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。実施形態では、ガイドピンがインターフェイスモジュール側に半固定されている場合を説明したが、これとは逆にインターポーザ側にガイドピンを半固定で設置し、インターフェイスモジュール側に基準穴を設けるようにしても良い。また、ガイドピンと基準穴の対は1個でも良いし、複数個であっても良い。但し、ガイドピン間の中心位置の規定を正確に行うには2個以上が望ましい。
2…インターポーザ
3…アンダーフィル樹脂
4…電気配線(第1の電気接続端子)
5…BGA
10…インターフェイスモジュール
11…伝送線路
12…駆動素子部
14…電気配線
16…第2の電気接続端子
21…第1の基準穴
22…第1のガイドピン
23…保持穴
30…実装ボード
31…光コネクタ
32…配線
33…チップ部品
41…第2の基準穴
42…第2のガイドピン
Claims (4)
- 信号処理LSIが搭載され、下面側に実装ボード接続用端子を有し、上面側に第1の電気接続端子を有するインターポーザと、
外部配線するための伝送線路を有し、該伝送線路に信号を送出又は該伝送線路から信号を受信する駆動素子を内蔵し、下面側に前記駆動素子に電気的に接続された第2の電気接続端子を有するインターフェイスモジュールと、
を具備してなり、前記第1の電気接続端子と前記第2の電気接続端子が接続されるインターフェイスモジュール付きLSIパッケージであって、
前記インターポーザとインターフェイスモジュールの一方に第1の基準穴が設けられ、他方に基端の径が前記基準穴よりも大きく先端の径が前記基準穴よりも小さいテーパ部を持ち、前記インターポーザとインターフェイスモジュールとの対向方向に移動可能な第1のガイドピンが半固定状態で設けられ、前記ガイドピンのテーパ部を前記基準穴の開口縁に押し当てることで、前記インターフェイスモジュールと前記インターポーザの面内方向の相対位置が位置決めされることを特徴とするインターフェイスモジュール付きLSIパッケージ。 - 前記インターポーザとインターフェイスモジュールの一方に第2の基準穴が設けられ、他方に径が前記第2の基準穴よりも小さい第2のガイドピンが設けられ、前記第2のガイドピンを前記第2の基準穴に挿入することにより、前記インターフェイスモジュールとインターポーザの面内方向の相対位置が粗調整されることを特徴とする請求項1記載のインターフェイスモジュール付きLSIパッケージ。
- 前記第1のガイドピン及び前記第1の基準穴を少なくとも2対以上有することを特徴とする請求項1又は2記載のインターフェイスモジュール付きLSIパッケージ。
- 前記第1のガイドピンは、該ガイドピンの本体から前記テーパ部に至る途中で径が不連続に大きくされたストッパ部を有することを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載のインターフェイスモジュール付きLSIパッケージ。
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