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JP2002373914A - 電子部品接続構造体 - Google Patents

電子部品接続構造体

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JP2002373914A
JP2002373914A JP2001181049A JP2001181049A JP2002373914A JP 2002373914 A JP2002373914 A JP 2002373914A JP 2001181049 A JP2001181049 A JP 2001181049A JP 2001181049 A JP2001181049 A JP 2001181049A JP 2002373914 A JP2002373914 A JP 2002373914A
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JP
Japan
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electronic component
projection
connection structure
substrate
bump
Prior art date
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Application number
JP2001181049A
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English (en)
Inventor
Hideaki Okura
秀章 大倉
Tsutomu Sakatsu
務 坂津
Takeshi Sano
武 佐野
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Ricoh Co Ltd
Original Assignee
Ricoh Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を基板上に搭載する際の搭載精度を
向上させるための位置決め用の部位を設けた電子部品接
続構造体において、位置決めをする部位の材料として樹
脂のようにはんだよりも低温にて溶融する材料を用いる
ことにより、接続信頼性を低下させることなく搭載精度
を向上させる。 【解決手段】 電子部品１には、位置合せのための突起
１ｂと、基板３の電極と接合するためのバンプ２が設け
られている。基板３には、電極３ａと、電子部品１に設
けられた突起１ｂと係合する位置合せのための窪み３ｂ
が設けられている。電子部品１と基板３の電極３ａはバ
ンプ２を介して電気的に接続される。突起１ｂは基板３
の窪み３ｂに対して位置合わせを行うためのものであ
り、位置が多少ずれてマウントされた場合でも、突起１
ｂが窪み３ｂに案内されるように電子部品１が移動す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板上
に実装した電子部品接続構造体に関し、より詳細には、
半導体実装，光アライメント接続，精密部品位置合わせ
分野等に応用され、マウント精度，接続信頼性の向上が
可能となる電子部品接続構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）やＢ
ＧＡ（ボールグリッドアレイ）のようにＧｒｉｄ Ａｒ
ｒａｙタイプの半導体部品の基板への実装や、半導体チ
ップのフリップチップ実装では、チップ及びＣＳＰと基
板との接続は、バンプを介して接続される。例えば、複
合部品を１枚の基板上に搭載し、その基板を大型基板に
バンプを介して搭載するような電子部品の接続構造体も
ある。
【０００３】ここで、接続材料にははんだが多く用いら
れていて、特に、パッケージ部品の基板接続においては
んだが多く見られるが、上記のような、ベアチップ実装
では、接続材料や形態は、多様であり、はんだだけでな
く導電性接着剤を用いた接続や、圧接や異方性導電膜に
よる接続があげられる。
【０００４】また、電子部品の接続構造体の小型化に伴
って、隣接バンプ間の接続ピッチが小さくなり、搭載精
度の要求が厳しくなっている。半導体パッケージや電子
部品搭載には高速マウンタや異型マウンタなどが用いら
れており、フリップチップ実装にはフリップチップマウ
ンタが用いられている。フリップチップマウンタは搭載
精度が高い反面、部品搭載速度が遅い点が難点である。
【０００５】また、接続構造自身もより小型化が進んで
おり、パッケージに関しては、従来ではリードにて基板
と電気的に接続していたため、耐環境性の問題は小さか
ったものの、Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙタイプのパッケージ
品やフリップチップではバンプを介して接続するので、
特に熱応力に対する応力緩和が難しく、信頼性上問題で
ある。
【０００６】特開平１０−２５６３０８号公報（半導体
チップ実装構造及びその実装方法）は、半導体チップの
基板への搭載不良を無くすことを課題とするものであ
る。この課題の解決手段として、半導体チップの高融点
はんだにて形成されるはんだバンプ搭載面の隅に、低融
点はんだにて形成され、はんだバンプより大きい複数の
位置決めバンプを備え、基板に、はんだバンプに対応し
て設けたパッドと、中央部に穴を有し、パッドより大き
く複数の位置決めバンプに対応して設けた複数の位置決
めパッドを備え、そして、はんだを溶融することにより
半導体チップを基板に実装する方法が開示されている。
この位置決めバンプが先に溶融した後に電極上のはんだ
バンプが溶融することで上記課題を達成している。
【０００７】しかし、この従来例では、位置決めバンプ
が溶融した際に、該位置決めバンプ（低融点はんだ）が
溶融することでパッケージのセルフアライメントが生じ
てしまう。そのため、基板などにそりがある場合には、
はんだバンプ(高融点はんだ)の端子部が接触しない不良
が発生する恐れがある。また、低融点はんだのセルフア
ライメントが十分働いてしまうほど大きい力が半導体チ
ップに作用すると、基板に設けた穴の位置からずれてし
まうこともあるため、穴を利用した位置決めの意味がな
くなる。さらに、高融点はんだのセルフアライメントが
低融点のものと比べて小さい場合には接続時の位置精度
を向上させることができなくなってしまう。そのうえ、
高融点はんだの溶融、硬化後に低融点はんだが硬化する
ため、低融点はんだのセルフアライメントが硬化した高
融点はんだに応力として作用してしまうことになり、低
融点はんだを設けたことによる接続信頼性の低下が懸念
される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のよう
な実情に鑑みてなされたものであり、電子部品を基板上
に搭載する際の搭載精度を向上させるための位置決め用
の部位を設けた電子部品接続構造体において、位置決め
をする部位の材料として樹脂のようにはんだよりも低温
にて溶融する材料を用いることにより、接続信頼性を低
下させることなく搭載精度を向上させた電子部品接合構
造体を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
部品を基板上にバンプを介して電気的に接続する電子部
品接続構造体において、前記電子部品の電極配置面に位
置合わせ用突起または窪みが設けてあり、前記基板上に
前記電子部品搭載するための前記位置合わせ用突起また
は窪みに合わせた窪みまたは突起を設けておき、前記突
起は前記バンプの溶融温度よりも低温にて溶融し、前記
バンプの接合が確保された後に前記突起が硬化すること
を特徴としたものである。
【００１０】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、前記バンプの材料としてはんだを用い、前記突起が
溶融した後に前記はんだが溶融し、接続を確保すること
を特徴としたものである。
【００１１】請求項３の発明は、請求項１または２の発
明において、前記突起の材料として樹脂を用い、前記樹
脂が溶融した後に前記バンプを接合し、その後に前記樹
脂が硬化することを特徴としたものである。
【００１２】請求項４の発明は、請求項１乃至３の発明
において、前記突起は２段以上の段差を有することを特
徴としたものである。
【００１３】請求項５の発明は、請求項１乃至３の発明
において、前記突起は円錐状であることを特徴としたも
のである。
【００１４】請求項６の発明は、請求項１乃至３の発明
において、前記窪みは円錐状の穴であり、前記突起の先
端は球面状であることを特徴としたものである。
【００１５】請求項７の発明は、請求項１乃至３の発明
において、前記突起の先端部の溶融温度は前記バンプの
接続温度よりも低く、接続時の温度で前記突起全体は溶
融しないことを特徴としたものである。
【００１６】請求項８の発明は、請求項７の発明におい
て、前記突起の先端部は熱硬化前の熱硬化性樹脂または
熱可塑性樹脂にて形成されていることを特徴としたもの
である。
【００１７】請求項９の発明は、請求項１乃至３の発明
において、前記窪みに熱硬化前の熱硬化性樹脂または熱
可塑性樹脂が塗布されていることを特徴としたものであ
る。
【００１８】請求項１０の発明は、請求項３の発明にお
いて、前記樹脂が溶融して、前記バンプ周辺を覆うこと
を特徴としたものである。
【００１９】請求項１１の発明は、請求項１乃至１０の
発明において、前記電子部品は光部品を含み、端子の一
部が光導波路であることを特徴としたものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品接続構造
体の実施形態を図１〜図６を参照して説明する。
【００２１】請求項１の説明 （実施例１）図１は、本発明の実施例１による電子部品
接続構造体の断面図で、請求項１〜３に対応する。図１
（Ａ）は、接続前の電子部品と基板を示した断面図であ
る。電子部品１には、位置合せのための突起１ｂと、基
板３の電極３ａと接合するためのバンプ２が設けられて
いる。基板３には、電極３ａと、電子部品１に設けられ
た突起１ｂと係合する位置合せのための窪み３ｂが設け
られている。電子部品１と基板３の電極３ａはバンプ２
を介して電気的に接続される。突起１ｂは基板３の窪み
３ｂに対して位置合わせを行うためのものであり、位置
が多少ずれてマウントされた場合でも、突起１ｂが窪み
３ｂに案内されるように電子部品１が移動するため、搭
載精度を向上させることができる。
【００２２】電子部品１と基板３とを電気的に接続する
工程について説明する。まず、図１（Ｂ）に示すよう
に、電子部品１の突起１ｂが基板３の窪み３ｂに係合す
るように電子部品１を基板３にマウントする。次に、図
１（Ｃ）に示すように、突起１ｂのみが溶融する温度に
加熱され、バンプ２は電極３ａと軽く接触する。次に、
図１（Ｄ）に示すように、バンプ２が溶融する温度に加
熱し、バンプ２と電極３ａを接合する。次に、図１
（Ｅ）に示すように、降温してバンプ２及び突起１ｂを
硬化し、電子部品接続構造体を得る。
【００２３】位置決めをする材料を樹脂のようにはんだ
よりも低温にて溶融する材料を用いることで従来の電子
部品接続構造体における問題を解決することができる。
搭載精度を向上させるには、例えば、バンプ２にはんだ
を用いればセルフアライメントによって接続後の位置精
度を向上させることができる。その際、位置決めに用い
た突起１ｂは溶融しているため、セルフアライメントを
阻害することはない。そのため、マウント後にバンプ２
が基板３側の電極３ａに接触していれば問題ない。
【００２４】また、バンプ２硬化後に突起１ｂ硬化する
ため、その突起１ｂが電子部品１の接続を補強する役目
を果たすことになり、接続信頼性が向上する。なお、フ
リップチップではバンプ２のみでは熱応力や外部からの
力に対し容易に破壊してしまうので、バンプ２周辺部を
樹脂にて補強する。本発明は、同様の作用があるため信
頼性が向上することになる。
【００２５】なお、本発明の構造は電子部品に突起を設
け、基板側に窪みを設ける形に限定されるものではな
く、基板側に突起を設けて電子部品側の窪みとの位置合
わせを行う場合や、電子部品の外形と基板側の突起とを
位置合わせを行う場合なども含まれることはいうまでも
ない。
【００２６】請求項２の説明 実施例１で示したように、電子部品１及び基板３の電極
３ａ間を接続するバンプ２の材料として、表面実装では
はんだが多く用いられている。特に、ＢＧＡ，ＣＳＰの
ようなパッケージでは他部品との混載状態での一括接続
の観点からはんだは適した材料である。また、ベアチッ
プのフリップチップ実装でもはんだは用いられており、
特に、はんだの溶融時のセルフアライメントは搭載精度
を緩くすることができるため、マウントに要するコスト
を低減できる効果がある。
【００２７】請求項３の説明 実施例１で示したように、突起１ｂ材料に樹脂を用いた
場合には位置合わせ精度の向上に加えて、樹脂の硬化後
に接続部補強ができる。一般にバンプ２を介した構造体
の場合、熱応力の影響を基板３材やバンプ２にて吸収す
る必要がある。特に、微細化が進むに従って、バンプ２
自体が小さくなる傾向にあり、ますます熱応力に対して
弱い構造になる。ベアチップ実装では基板３材に樹脂を
用いた場合には、Ｓｉダイとの線膨張係数差が大きくな
りアンダーフィルといわれる方式にて樹脂をダイと基板
３間に封止することで信頼性を向上させている。また樹
脂がバンプ２を完全に覆うように補強しなくても周辺の
み樹脂で補強するだけでも信頼性は大きく向上する。本
発明では、接続時には突起１ｂの形状が位置合わせ向上
し、溶融硬化時には樹脂にて接続部周辺を補強して信頼
性を向上させることができる。また、この場合に樹脂が
粘度が小さい場合や、多数個の突起を設けた場合には溶
融時に完全に電子部品１と基板３とのギャップを覆うこ
とができる。
【００２８】請求項４の説明 （実施例２）図２は、本発明の実施例２による電子部品
接続構造体の断面図で、請求項４及び７〜９に対応す
る。図中、図１と同じ機能の構成要素は、図１に付した
番号と同じ番号を付してある。図２（Ａ）は、接続前の
電子部品１と基板３を示した断面図である。電子部品１
には、基板３の電極３ａを接合するバンプ２と、位置合
わせのための２段形状の突起１ｃが設けられており、基
板３には、電極３ａと、突起１ｃと係合する窪み３ｃが
設けられている。まず、図２（Ｂ）に示すように、突起
１ｃと窪み３ｃを係合し、電子部品１を基板３上にマウ
ントする。次に、図２（Ｃ）に示すように、突起１ｃが
溶融し、次いでバンプ２が溶融して電子部品１と基板３
を接合し、バンプ２、突起１ｃを硬化して電子部品接続
構造体を得る。
【００２９】突起１ｃを２段構造にすることで、バンプ
２の潰れすぎを防ぐことができる。また、基板３の反り
などに対して比較的均一なバンプ高さを確保することが
できる。その場合には樹脂の先端部はバンプ２より低融
点であるという特性を満足する必要があるが、２段目以
降では、必ずしも必要とはしない特性である。 特にバ
ンプ潰れを抑制するには、バンプ２の接続温度において
溶融しない材料を選択する必要がある。また、突起１ｃ
の接着性を特に向上させるには、後述する請求項７及び
８のように、突起先端部が熱硬化前の熱硬化性樹脂や熱
可塑性樹脂等で形成されると効果的である。同様の効果
は請求項９のように窪みに熱硬化前の熱硬化性樹脂や熱
可塑性樹脂を含ませることでも達成できる。
【００３０】接続材料によっては接続時に部品の自重に
よって大きく潰れてしまう場合がある。例えば、はんだ
をバンプ２に用いた場合に搭載部品１が熱放射板などの
重量物と一体型の場合には大きくはんだバンプが潰れて
しまい、隣接バンプ２間でのショートが発生してしま
う。また、バンプ２が導電性接着剤の場合には部品自重
に大きく影響を受けてしまい、濡れ広がりやすい。
【００３１】このような不具合が発生しないようにする
ために、突起１ｃの構造を２段以上の段差構造にするこ
とで、バンプ２が接続したときに段差によって突起１ｃ
は一定の高さを保つことができる。すなわち、突起１ｃ
を２段構造にし、先端は基板３側の窪み３ｂに位置合わ
せすることが必要であり、２段目にてギャップを一定に
支えることになる。そのため、この２段目の特性として
は、バンプ２が硬化するまでに溶融することなく形状を
維持していることが望まれる。
【００３２】請求項５の説明 （実施例３）図３は、本発明の実施例３による電子部品
接続構造体の要部断面図で、請求項５に対応する。図
中、図１と同じ機能の構成要素は、図１に付した番号と
同じ番号を付してある。図３（Ａ）に示すように、電子
部品１には、位置合わせのための円錐状の突起１ｄが設
けられており、基板３上には、突起１ｄと係合して位置
合わせするための窪み３ｄが設けられている。図３
（Ｂ）に示すように、突起１ｄが円錐状に形成されてい
る場合には、マウント精度が多少良くない場合でも、電
子部品１の自重により、突起１ｄが窪み３ｄに収まる方
向に作用する。そのため精度の良い搭載が可能となる。
【００３３】突起１ｄの形状を円錐状にすることで、窪
み３ｄに対してマウント後の位置ずれを補正することが
できる。このような突起１ｄの作製方法としては、電子
部品１にディスペンサやスクリーン印刷によって形成す
る方法があげられる。例えば、スクリーン印刷の場合に
は、マスク開口部を小さくすることで、突起材料の版抜
け性が低下し、突起材料の凝集力によって先端が尖った
形状になる。この時のマスクの版離れ速度を制御するこ
とで、円錐状の突起１ｄを形成することができる。
【００３４】請求項６の説明 （実施例４）図４は、本発明の実施例４による電子部品
接続構造体の要部断面図で、請求項６に対応する。図
中、図１と同じ機能の構成要素は、図１に付した番号と
同じ番号を付してある。図４（Ａ）に示すように、電子
部品１には、先端の形状が球状である位置合わせのため
の突起１ｅが設けられている。基板３には、突起１ｅと
係合して位置合わせをする円錐状の窪み３ｅが設けられ
ている。図４（Ｂ）に示すように、この突起１ｅと窪み
３ｅの形状によって、実施例３で示した円錐状の突起を
用いたときよりもさらにマウント精度の許容度を大きく
することができる。
【００３５】窪み３ｅ部分に円錐状のようにテーパを設
け、突起１ｅの先端を球状にすることで、マウント後の
位置ずれを突起１ｅの先端部が窪み３ｅの深さ方向に沈
み込むことで防ぎ、位置精度が向上する。この先端部は
半球状のように同一半径にて形成されているのが精度向
上には望ましい。なお、基板３上に円錐状の窪み３ｅを
設けるには、化学エッチングの等方性を生かして形成す
る場合や、ドリルのように先端部が尖っているもので削
り込む方式が挙げられる。この時、基板表面にははんだ
の濡れ広がり防止のためソルダーレジストが塗布されて
いるため、そのソルダーレジスト部をエッチングするこ
とで形成できる。
【００３６】請求項７の説明 本発明は、図２に示す実施例２の電子部品接続構造体に
おいて、突起１ｃが単一材料のみで形成されない場合に
ついて記述したものである。この場合、例えば、突起１
ｃの先端部や周辺部を熱可塑性樹脂にすることで基板３
や電子部品１との密着部を形成することができる。こう
することで密着性の向上や、電子部品１取り外し時に容
易に基板３から分離することができる。
【００３７】請求項８の説明 突起先端部を粘性を有する物質、例えば、熱硬化前の熱
硬化性樹脂や熱可塑性樹脂などとすることで、突起の電
子部品側の材料を限定することなく、搭載することがで
きる。例えば、先端部にのみ熱硬化前の熱硬化性樹脂や
熱可塑性樹脂を塗布し、この熱硬化前の熱硬化性樹脂や
熱可塑性樹脂が硬化時に接着層として寄与することがで
きる。実際の基板との接着性を考えた場合には溶融状態
にて供給することが望ましいが、本発明は、先端部にあ
らかじめ溶融状態の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を塗布
している場合のみならず、先端部を加圧や加熱すること
で溶融状態となるものや溶融した樹脂が出てくるものも
含まれる。また、樹脂の半硬化状態でも本発明は実現で
きる。
【００３８】請求項９の発明 本発明は、基板に熱硬化前の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹
脂が塗布されている。この熱硬化前の熱硬化性樹脂や熱
可塑性樹脂は、上述の請求項８に記載の熱硬化前の熱硬
化性樹脂や熱可塑性樹脂と同様の熱硬化前の熱硬化性樹
脂や熱可塑性樹脂であり、本発明は請求項８と同等の効
果が得られる。この場合、熱硬化前の熱硬化性樹脂や熱
可塑性樹脂はスクリーン印刷による供給も可能であり、
その供給方法には選択性がある。マウント時には突起が
窪みに入り込むことにより熱硬化前の熱硬化性樹脂や熱
可塑性樹脂が流出し、その熱硬化前の熱硬化性樹脂や熱
可塑性樹脂が硬化した際に接着層の役割を果たす。
【００３９】請求項１０の説明 （実施例５）図５は、本発明の実施例５による電子部品
接続構造体の断面図で、請求項１０に対応する。図中、
図１と同じ機能の構成要素は、図１に付した番号と同じ
番号を付してある。図５（Ａ）に示すように、まず、電
子部品１上の樹脂製の突起１ｆが基板３上の窪み３と係
合し、電子部品１が基板３上にマウントされる。次に、
図５（Ｂ）に示すように、加熱によって突起１ｆが溶融
してバンプ２の周辺に樹脂が充填された状態になる。次
に、図５（Ｃ）に示すように、さらに加熱されバンプ２
が溶融して、電子部品１と基板３とを接合した後、降温
して、バンプ２が硬化しさらに突起１ｆの樹脂が硬化し
て、電子部品接続構造体を得る。
【００４０】このように、突起部１ｆが溶融することで
電子部品１と基板３間のギャップを埋めることができ
る。なお、バンプ高さが大きい場合、突起１ｆのみで全
面を封止するのは困難であり、その場合には、バンプ周
辺に同様の樹脂をあらかじめ具備しておく必要がある。
すなわち、電子部品１と基板３とのギャップを樹脂にて
固定することで信頼性は向上する。その際、ギャップ全
体を樹脂で覆うことで信頼性はより良くなる。
【００４１】請求項１１の説明 （実施例６）図６は、本発明の実施例６による電子部品
接続構造体の断面図で、請求項１１に対応する。図中、
図１と同じ機能の構成要素は、図１に付した番号と同じ
番号を付してある。図６（Ａ）は、接続前の電子部品４
と基板３を示した断面図である。本発明における電子部
品４には、光部品が含まれており、バンプ２、位置合わ
せのための突起４ｇ、光導波路５が設けられている。基
板３には、電極３ａ、突起４ｇと係合して位置合わせを
するための窪み３ｇ、光導波路５が設けられている。ま
ず、図６（Ｂ）に示すように、突起４ｇと窪み３ｇが係
合して、電子部品４を基板３上にマウントする。次に、
図６（Ｃ）に示すように、加熱して突起４ｇを溶融し、
光導波路５，６と、バンプ２と電極３を接した状態にす
る。次に、図６（Ｄ）に示すように、バンプ２を溶融
し、硬化した後、突起４ｇを硬化して、電子部品接続構
造体を得る。
【００４２】本発明は、光導波路５，６の搭載精度を向
上させるために、請求項１に記載の電子部品接続構造体
を応用した例である。この場合の光部品は光ファイバの
接続や光コネクタへの接続、半導体レーザと導波路の結
合にも応用することができる。なお、光部品と基板との
接続は、図６に示した例だけに限定されるものではな
い。特に、はんだのように表面張力が大きい材料を用い
ることでセルフアライメントが働き搭載精度を向上させ
ることができる。また、位置決め用の突起が溶融硬化す
ることで、接続後の信頼性を向上させることができる。
【００４３】本発明は、基板３上に搭載する電子部品と
して、光部品４を用いた場合を説明している。光部品４
の場合、搭載精度の要求が厳しく、わずか数μｍのずれ
で透過特性が著しく劣化してしまう。そこで、本発明で
は、突起４ｇというマウントガイドを設けることで位置
合わせ精度を向上させる。さらに、はんだバンプ２が溶
融することで、セルフアライメントによる効果があり、
光部品４の位置精度が向上する。さらに、硬化時に補強
をすることで、高精度に位置合わせがなされた状態で接
続することができる。
【００４４】具体的には、図６に示したように、バンプ
２が接続する前に、突起４ｇが溶融する。突起４ｇが溶
融することで、接続時にバンプ２に応力を作用させるこ
となく接続することができる。特に、バンプ２がはんだ
の場合、はんだが溶融することで電子部品４にセルフア
ライメントがはたらき、位置ずれを補正する。本発明で
は、マウント時の位置ずれを突起４ｇによる修正、及び
はんだのセルフアライメントによる修正と２段階で行う
ことができるため、精度良い接続が可能である。
【００４５】
【発明の効果】請求項１の効果 位置合わせのための突起部を電子部品または基板上に設
け、突起部に合う窪みをそれぞれ基板または電子部品上
に設けるだけの簡易な構造によって、突起部が溶融、硬
化することで、マウント精度を向上させるとともに接続
信頼性を向上させることができる。
【００４６】請求項２の効果 バンプの材料としてはんだを用いることで、セルフアラ
イメントによって搭載精度を向上することができる。
【００４７】請求項３の効果 位置合わせのための突起の材料として樹脂を用いること
で、溶融硬化を容易に行うことができる。また、樹脂に
よって接続部補強ができるので、基板材等の材料選択性
を広くすることができる。
【００４８】請求項４の効果 位置合わせのための突起に段差を設けることで、バンプ
の潰れすぎを防ぐことができ、バンプ高さの均一化を図
ることができる。
【００４９】請求項５の効果 位置合わせのための突起を円錐状にすることで、マウン
ト後の位置補正が容易であり、マウント精度が悪くても
精度良い部品搭載ができる。
【００５０】請求項６の効果 窪みの形状を円錐状の穴とし、突起の先端を球面状とす
ることで、マウント後位置補正効果をより大きくするこ
とができる。
【００５１】請求項７の効果 突起の先端のみを溶融することで、密着性を向上させる
ことができ、バンプの潰れすぎを防ぐことができる。
【００５２】請求項８の効果 突起の先端部が熱硬化前の熱硬化性樹脂または熱可塑性
樹脂にて構成されていることで、熱硬化前の熱硬化性樹
脂または熱可塑性樹脂により、基板との密着性を向上さ
せ、硬化時の基板との接着力を向上させることができ
る。
【００５３】請求項９の効果 基板窪みに熱硬化前の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂
が塗布されていることで、基板との密着性を向上させ、
硬化時の基板との接着力を向上させるための熱硬化前の
熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂の供給方式の選択性を
広くすることができる。
【００５４】請求項１０の効果 位置合わせのための突起の樹脂が溶融後に浸透し、バン
プ周辺を覆うことで、接続後の信頼性を向上させること
ができる。
【００５５】請求項１１の効果 光導波路を有する電子部品の位置合わせ突起部が溶融、
硬化することで、精度良く光導波路を結合することがで
きるとともに、結合後の信頼性を高くすることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例１による電子部品接続構造体
の断面図である。
【図２】 本発明の実施例２による電子部品接続構造体
の断面図である。
【図３】 本発明の実施例３による電子部品接続構造体
の要部断面図である。
【図４】 本発明の実施例４による電子部品接続構造体
の要部断面図である。
【図５】 本発明の実施例５による電子部品接続構造体
の断面図である。
【図６】 本発明の実施例６による電子部品接続構造体
の断面図である。
【符号の説明】
１，４…電子部品、１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，４
ｇ…突起、２…バンプ、３…基板、３ａ…電極、３ｂ，
３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ…窪み、５，６…光導波
路。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品を基板上にバンプを介して電気
    的に接続する電子部品接続構造体において、前記電子部
    品の電極配置面に位置合わせ用突起または窪みが設けて
    あり、前記基板上に前記電子部品搭載するための前記位
    置合わせ用突起または窪みに合わせた窪みまたは突起を
    設けておき、前記突起は前記バンプの溶融温度よりも低
    温にて溶融し、前記バンプの接合が確保された後に前記
    突起が硬化することを特徴とする電子部品接続構造体。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載の電子部品接続構造体に
    おいて、前記バンプの材料としてはんだを用い、前記突
    起が溶融した後に前記はんだが溶融し、接続を確保する
    ことを特徴とする電子部品接続構造体。
  3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の電子部品接続
    構造体において、前記突起の材料として樹脂を用い、前
    記樹脂が溶融した後に前記バンプを接合し、その後に前
    記樹脂が硬化することを特徴とする電子部品接続構造
    体。
  4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子
    部品接続構造体において、前記突起は２段以上の段差を
    有することを特徴とする電子部品接続構造体。
  5. 【請求項５】 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子
    部品接続構造体において、前記突起は円錐状であること
    を特徴とする電子部品接続構造体。
  6. 【請求項６】 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子
    部品接続構造体において、前記窪みは円錐状の穴であ
    り、前記突起の先端は球面状であることを特徴とする電
    子部品接続構造体。
  7. 【請求項７】 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子
    部品接続構造体において、前記突起の先端部の溶融温度
    は前記バンプの接続温度よりも低く、接続時の温度で前
    記突起全体は溶融しないことを特徴とする電子部品接続
    構造体。
  8. 【請求項８】 請求項７に記載の電子部品接続構造体に
    おいて、前記突起の先端部は熱硬化前の熱硬化性樹脂ま
    たは熱可塑性樹脂にて形成されていることを特徴とする
    電子部品接続構造体。
  9. 【請求項９】 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子
    部品接続構造体において、前記窪みに熱硬化前の熱硬化
    性樹脂または熱可塑性樹脂が塗布されていることを特徴
    とする電子部品接続構造体。
  10. 【請求項１０】 請求項３に記載の電子部品接続構造体
    において、前記樹脂が溶融して、前記バンプ周辺を覆う
    ことを特徴とする電子部品接続構造体。
  11. 【請求項１１】 請求項１乃至１０のいずれかに記載の
    電子部品接続構造体において、前記電子部品は光部品を
    含み、端子の一部が光導波路であることを特徴とする電
    子部品接続構造体。
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