JP4474256B2 - レジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法 - Google Patents
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Description
このため、脂環炭化水素構造を有する樹脂を含有するArFエキシマレーザー用レジストが開発されてきている。
しかしながら、PEB温度依存性、感度が未だ十分でなく、改良が求められていた。
A1は、n 1 価の連結基を表す。
A2は、単結合、2価の脂肪族基又はアリーレン基を表す。n 1 個のA2は、同じでも異なっていてもよい。
Y1は、SO3、CO2又はPO3Hを表す。複数個のY1は、同じでも異なっていてもよ
い。
n1は、2〜4の整数を表す。
X1は、硫黄原子、沃素原子又は窒素原子を表す。複数個のX1は、同一であっても異なっていてもよい。
R1及びR2は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。R1が複数個ある場合に、複数個のR1は、同一であっても異なってもよい。R2が複数個ある場合に、複数個のR2は同一であっても異なってもよい。
Aは、各々独立に、X1間を連結する炭化水素構造を表す。Aが、複数個ある場合に、複数個のAは、同一であっても異なってもよい。
また、R1とR2、R1とA、R2とAが結合して環を形成してもよい。
lは、0、1又は2を表す。但し、X1が窒素原子の場合に、lは2を表し、X1が硫黄原子の場合にlは1を表し、X1が沃素原子の場合にlは0を表す。
mは、0〜10の整数を表す。
nは、1〜6の整数を表す。
但し、mが0の場合に、nは2以上の整数を表す。
A1で表される基及びA2で表される基の少なくとも1つが、フッ素原子を有することを特徴とする上記(1)に記載のレジスト組成物。
A3は、アルキル基、脂環式基又はアリール基を表す。
Y2は、SO3、CO2又はPO3Hを表す。
X2は、硫黄原子、沃素原子又は窒素原子を表す。
R1aは、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。複数個のR1aは、同一であっても異なってもよい。また、複数個のR1aが互いに結合して環を形成してもよい。
qは、2、3又は4を表す。但し、X2が窒素原子の場合に、qは4を表し、X2が硫黄原子の場合に、qは3を表し、X2が沃素原子の場合に、qは2を表す。
る樹脂を含有することを特徴とする上記(1)〜(7)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
型レジスト組成物。
レジスト組成物。
ジ型レジスト組成物。
14)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
(C)酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量3000以下の溶解阻止化合物を含有することを特徴とする上記(1)〜(7)のいずれかに記載のポジ型レジスト組成物。
(E)酸の作用により該アルカリ現像液に可溶な樹脂と架橋する酸架橋剤
を含有することを特徴とする上記(1)〜(7)のいずれかに記載のネガ型レジスト組成物。
本発明は、特許請求の範囲に記載の上記(1)〜(8)に係る発明であるが、以下、他の事項も含めて記載している。
尚、本明細書に於ける基(原子団)の表記に於いて、置換及び無置換を記していない表記は置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
の陰イオンを2個以上有する構造及び一価の陽イオンを2個以上有する構造を持つ、分子量が3000以下の化合物(A)及び酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂(B)を含有し、必要に応じて更に酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量3000以下の溶解阻止化合物(C)を含有するか、或いは同一分子内に一価の陰イオンを2個以上有する構造及び一価の陽イオンを2個以上有する構造を持つ、分子量が3000以下の化合物(A)、アルカリ現像液に可溶な樹脂(D)及び酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量3000以下の溶解阻止化合物(C)を含有する。
本発明のレジスト組成物は、同一分子内に一価の陰イオンを2個以上有する構造及び一価の陽イオンを2個以上有する構造を持つ、分子量が3000以下の化合物(「化合物(A)」ともいう)を含有する。
A1は、n価の連結基を表す。
A2は、単結合、2価の脂肪族基又はアリーレン基を表す。n個のA2は、同じでも異なっていてもよい。
Y1は、SO3、CO2又はPO3Hを表す。複数個のY1は、同じでも異なっていてもよい。
n1は、2〜4の整数を表す。
A1としてのシクロアルキレン基は、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数3〜8、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基等を挙げることができる。
A2としてのシクロアルキレン基は、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数3〜8、例えば、シクロペンチレン基、シクロヘキシレン基等を挙げることができる。
A2としてのアルキレン基及びシクロアルキレン基が有することが好ましいフロオロアルキル基(少なくとも1つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基)は、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数1〜8、より好ましくは炭素数1〜3であり、例えばモノフルオロメチル基、ジフルオロメチル基、トリフルオロメチル基、2,2,2−トリフルオロエチル基、ペンタフルオロエチル基、2,2,3,3,3−ペンタフルオロプロピル基、ヘプタフルオロプロピル基、2,2,3,3,4,4,4−ヘプタフルオロブチル基、ノナフルオロブチル基、パーフルオロヘキシル基等を挙げることができる。フルオロアルキル基のさらなる置換基としては、例えば、水酸基、アルコキシ基(好ましくは炭素数1〜5)、ハロゲン原子、シアノ基等が挙げられる。
数1〜8個のアルキル基であって、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基等を好ましく挙げることができる。Rf1及びRf2としてのアルキル基が有していてもよい置換基としては好ましくはハロゲン原子を挙げることができる。
Rf1及びRf2としてのシクロアルキル基は、置換基を有していてもよく、好ましくは炭素数3〜8個のシクロアルキル基であって、例えばシクロペンチル基、シクロヘキシル基等を好ましく挙げることができる。
Rf1及びRf2としてのフルオロアルキル基は、上記アルキル基またはシクロアルキル基にフッ素原子が置換した基であり、例えば、上述のフルオロアルキル基として挙げた基を挙げることができる。
A3は単結合、エーテル結合、スルフィド結合、アルキレン基、シクロアルキレン基又はアリーレン基を表し、より好ましくは単結合又はエーテル結合である。n個のA3は同じでも異なっていてもよい。
aは1〜4の整数を表す。
bは0〜4の整数を表す。
bは、好ましくは0〜2を表す。
A4は、アルキレン基、シクロアルキレン基、アリーレン基、またはこれらの複数が単結合、エーテル結合、エステル結合、アミド結合、スルフィド結合及びウレア結合の少なくとも一つで連結した基を表す。
n1〜n5は1〜8の整数を表し、好ましくは1〜4の整数である。
Rf3は独立にフッ素原子またはフルオロアルキル基を表す。
Rf3としてのフルオロアルキル基は、上述したものと同様である。
X1は、硫黄原子、沃素原子又は窒素原子を表す。複数個のX1は、同一であっても異なっていてもよい。
R1及びR2は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。R1が複数個ある場合に、複数個のR1は、同一であっても異なってもよい。R2が複数個ある場合に、複数個のR2は同一であっても異なってもよい。
Aは、各々独立に、X1間を連結する炭化水素構造を表す。Aが、複数個ある場合に、複数個のAは、同一であっても異なってもよい。
また、R1とR2、R1とA、R2とAが結合して環を形成してもよい。
lは、0、1又は2を表す。但し、X1が窒素原子の場合に、lは2を表し、X1が硫黄原子の場合にlは1を表し、X1が沃素原子の場合にlは0を表す。
mは、0〜10の整数を表す。
nは、1〜6の整数を表す。
但し、mが0の場合に、nは2以上の整数を表す。
R1及びR2のシクロアルキル基は、炭素数3〜8個のシクロアルキル基が好ましく、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等を挙げることができる。
R1及びR2のアリール基は、炭素数6〜16個のアリール基が好ましく、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントラニル基、フェナントレニル基、ピレニル基等を挙げることができる。
Aの炭化水素構造は、炭素数4〜16個の、炭素-炭素からなる単結合、二重結合、三重結合の組み合わせから構成される。また、途中で酸素原子、硫黄原子、窒素原子を介していてもよい。好ましくは共役構造、最も好ましくは芳香環構造を有した構造が挙げられる。このような炭化水素構造の具体例としては、以下が挙げられる。但し、本発明はこれに限定されるものではない。下記具体例中、R3は、水素原子、炭素数1〜12のアルキル基又はハロゲン原子を表す。nは、1〜20の整数を表す。Aの炭化水素構造は、置換基を有してもよい。置換基としては炭素数1〜12のアルキル基、ハロゲン原子、水酸基、カルボキシル基、シアノ基、ニトロ基、炭素数1〜10のアルコキシ基、アミノ基等が挙げられる。
本発明のレジスト組成物は、更に、分子内に一価の陰イオンを1個有する構造を持つ化合物(以下、「化合物(Aa)」ともいう)を含有することが好ましい。
A3は、アルキル基、脂環式基又はアリール基を表す。
Y2は、SO3、CO2又はPO3Hを表す。
A3の脂環式基は、単環型でも、多環型でもよい。単環型としては、炭素数3〜8の脂環式基が好ましく、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロへキシル基、シクロオクチル基等を挙げることができる。多環型としては、炭素数6〜20の脂環式基が好ましく、例えば、アダマンチル基、ノルボルニル基、イソボロニル基、カンファニル基、ジシクロペンチル基、α−ピネル基、トリシクロデカニル基、テトラシクロドデシル基、アンドロスタニル基等を挙げることができる。
A3のアリール基は、炭素数6〜14のアリール基が好ましく、例えば、フェニル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基、ビフェニル残基(ビフェニル基から水素原子が1個失われることによって形成される基)、p−テルフェニル残基(p−テルフェニル基から水素原子が1個失われることによって形成される基)等を挙げることができる。
A3のアルキル基、脂環式基、アリール基は、置換基を有していてもよい。A3のアルキル基、脂環式基、アリール基が有していてもよい置換基としては、フッ素原子、カルボニル基、ヒドロキシ基、アルキル基(好ましくは炭素数1〜15)、アルコキシ基(好ましくは炭素数1〜12)等を挙げることができる。アルキル基は、更に、フッ素原子で置換されていてもよい。
化合物(Aa)が持つカチオン構造としては、例えば、前記一般式(II)で表される構造及び後記一般式(IV)で表される構造を挙げることができる。
尚、分子内に一価の陰イオンを1個有する構造を持つとともにカチオン構造として後記一般式(IV)で表される構造を有する化合物を、特に、「化合物(Aab)」ともいう。
本発明のレジスト組成物は、更に、下記一般式(IV)で表される構造を持つ化合物(以下、「化合物(Ab)」ともいう)を含有することが好ましい。
X2は、硫黄原子、沃素原子又は窒素原子を表す。
R1aは、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。複数個のR1aは、同一であっても異なってもよい。また、複数個のR1aが互いに結合して環を形成してもよい。
qは、2、3又は4を表す。但し、X2が窒素原子の場合に、qは4を表し、X2が硫黄原子の場合に、qは3を表し、X2が沃素原子の場合に、qは2を表す。
R38は、直鎖状若しくは分岐状アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。 R1〜R15、R28〜R37のうち、2つ以上が結合して、単結合、炭素原子、酸素原子、イオウ原子及び窒素原子から選択される1種又は2種以上を含む環を形成してもよい。
R39〜R42は、それぞれ独立して、直鎖状若しくは分岐状アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。
R1〜R37の直鎖状、分岐状アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、ヒドロキシエトキシ基、プロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、sec−ブトキシ基、t−ブトキシ基のような炭素数1〜4個のものが挙げられる。
環状アルコキシ基としては、シクロペンチルオキシ基、例えば、シクロペンチルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基が挙げられる。
R38及びR39〜R42のアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、メトキシフェニル基、ナフチル基のような置換基を有してもよい炭素数6〜14個のものが挙げられる。
これらの置換基として好ましくは、炭素数1〜4個のアルコキシ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、沃素原子)、炭素数6〜10個のアリール基、炭素数2〜6個のアルケニル基、シアノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、ニトロ基等が挙げられる。
化合物(Ab)が持つアニオン構造としては、例えば、前記一般式(I)で表される構造及び一般式(III)で表される構造を挙げることができる。
一方、一般式(I)で表される構造(3)及び一般式(II)で表される構造(4)は、それぞれは低分子成分であるが、イオン対を形成した際、複数対複数のイオン対を形成し、擬似高分子体(5)とみなすことができる(図2参照)。このため、樹脂の様な高分子化合物の機能を持たせることが可能になる。また、上記擬似高分子体(5)は、例えば、光酸発生剤の様な活性光線分解性成分を使用した場合、活性光線の照射により分解され低分子化する。この様にインヒビションの解除が容易であり、高感度等の効果が得られる。更に、一般式(I)で表される構造(3)と、一般式(II)で表される構造(4)とからなる擬似高分子体(5)は、一価の陽イオン(1)又は陰イオン(2)、例えば図1の様な1対1のイオン対を混合することで分子量の調整が可能である(図3参照)。これまで、樹脂等の高分子化合物は所望の分子量体を得るために、その都度合成する必要があった。しかし本発明では、分子量は低分子イオン対を必要量混合することで調整ができ、非常に容易である。
本発明のポジ型レジスト組成物に用いられる酸により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂としては、樹脂の主鎖又は側鎖、あるいは、主鎖及び側鎖の両方に、酸で分解し得る基(以下、「酸分解性基」ともいう)を有する樹脂である。この内、酸で分解し得る基を側鎖に有する樹脂がより好ましい。
本発明においては、好ましい酸分解性基は、アセタール基又は3級エステル基である。
p−t−ブトキシスチレン/p−ヒドロキシスチレン共重合体、
p−(t−ブトキシカルボニルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン共重合体、
p−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン共重合体、
4−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)−3−メチルスチレン/4−ヒドロキシ−3−メチルスチレン共重合体、
p−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン(10%水素添加物)共重合体、
m−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/m−ヒドロキシスチレン共重合体、
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p−(クミルオキシカルボニルメチルオキシ)スチレン/p−ヒドロキシスチレン共重合体、
クミルメタクリレート/メチルメタクリレート共重合体、
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p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート/p−アセトキシスチレン共重合体、
p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート/p−(t−ブトキシカルボニルオキシ)スチレン共重合体、
p−ヒドロキシスチレン/t−ブチルアクリレート/p−(t−ブトキシカルボニルメチルオキシ)スチレン共重合体、
、下記一般式(pI)〜一般式(pVI)で示される脂環式炭化水素を含む部分構造を有する繰り返し単位及び下記一般式(II-AB)で示される繰り返し単位の群から選択される少なくとも1種を含有する樹脂であることが好ましい。
R12〜R16は、各々独立に、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、R12〜R14のうち少なくとも1つ、もしくはR15、R16のいずれかは脂環式炭化水素基を表す。
R17〜R21は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、R17〜R21のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R19、R21のいずれかは炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表す。
R22〜R25は、各々独立に、水素原子、炭素数1〜4個の、直鎖もしくは分岐のアルキル基又は脂環式炭化水素基を表し、但し、R22〜R25のうち少なくとも1つは脂環式炭化水素基を表す。また、R23とR24は、互いに結合して環を形成していてもよい。)
R11',R12'は、各々独立に、水素原子、シアノ基、ハロゲン原子又はアルキル基を表す。
Z'は、結合した2つの炭素原子(C−C)を含み、脂環式構造を形成するための原子団を表す。
R13'〜R16'は、各々独立に、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基、−COOH、−C
OOR5、酸の作用により分解する基、−C(=O)−X−A'−R17'、アルキル基あるいは環状炭化水素基を表す。
ここで、R5は、アルキル基、環状炭化水素基又は下記の−Y基を表す。
Xは、酸素原子、硫黄原子、−NH−、−NHSO2−又は−NHSO2NH−を表す。
A'は単結合又は2価の連結基を表す。
R17'は、−COOH、−COOR5、−CN、水酸基、アルコキシ基、−CO−NH−R6、−CO−NH−SO2−R6又は下記の−Y基を表す。
R6は、アルキル基又は環状炭化水素基を表す。
また、Rl3'〜R16'のうち少なくとも2つが結合して環を形成してもよい。
nは0又は1を表す。
ルコキシ基、カルボキシル基、アルコキシカルボニル基が挙げられる。アルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基等の低級アルキル基が好ましく、更に好ましくはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基よりなる群から選択される。上記アルコキシ基としてはメトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数1〜4個のものを挙げることができる。上記のアルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基等が、更に有していてもよい置換基としては、水酸基、ハロゲン原子、アルコキシ基を挙げることができる。
Aは、単結合、アルキレン基、エーテル基、チオエーテル基、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルフォンアミド基、ウレタン基、又はウレア基よりなる群から選択される単独あるいは2つ以上の基の組み合わせを表す。
Raは、上記式(pI)〜(pVI)のいずれかの基を表す。
Z'は、結合した2つの炭素原子(C−C)を含み、脂環式構造を形成するための原子団を表す。
式中、R0 としては、t−ブチル基、t−アミル基等の3級アルキル基、イソボロニル基、1−エトキシエチル基、1−ブトキシエチル基、1−イソブトキシエチル基、1−シクロヘキシロキシエチル基等の1−アルコキシエチル基、1−メトキシメチル基、1−エトキシメチル基等のアルコキシメチル基、3−オキソアルキル基、テトラヒドロピラニル基、テトラヒドロフラニル基、トリアルキルシリルエステル基、3−オキソシクロヘキシルエステル基、2−メチル−2−アダマンチル基、メバロニックラクトン残基等を挙げることができる。X1は、上記Xと同義である。
を有するもの(例えば−COOR5のR5が一般式(VII)で表される基を表す)、又は下記一般式(AII)で表される繰り返し単位等を挙げることができる。
R2c〜R4cは、各々独立に水素原子又は水酸基を表す。ただし、R2c〜R4cのうち少なくとも1つは水酸基を表す。R2c〜R4cのうちの二つが水酸基であるものが好ましい。
(1)塗布溶剤に対する溶解性、
(2)製膜性(ガラス転移点)、
(3)アルカリ現像性、
(4)膜べり(親疎水性、アルカリ可溶性基選択)、
(5)未露光部の基板への密着性、
(6)ドライエッチング耐性、
等の微調整が可能となる。
(1) 上記一般式(pI)〜(pVI)で表される脂環式炭化水素を含む部分構造を有する繰り返し単位を含有するもの(側鎖型)
(2) 一般式(II-AB)で表される繰り返し単位を含有するもの(主鎖型)
但し、(2)においては例えば、更に以下のものが挙げられる。
(3) 一般式(II-AB)で表される繰り返し単位、無水マレイン酸誘導体及び(メタ)アクリレート構造を有するもの(ハイブリッド型)
脂環炭化水素系酸分解性樹脂中、酸分解性基を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し構造単位中10〜60モル%が好ましく、より好ましくは20〜50モル%、更に好ましくは25〜40モル%である。
R100-R103はそれぞれ水素原子、フッ素原子、アルキル基またはアリール基を表す。
R104およびR106はそれぞれ水素原子、フッ素原子またはアルキル基であり、R104およびR106の少なくとも1方がフッ素原子またはフルオロアルキル基である。R104およびR106は好ましくは両方トリフルオロメチル基である。
R105は水素原子、アルキル基、アシル基、アルコキシカルボニル基または酸の作用により分解する基である。
A1は単結合、2価の連結基、例えば直鎖、分岐、環状アルキレン基、アルケニレン基、アリーレン基、−OCO−、−COO−、または−CON(R24)−、およびこれらのうちの複数を含有する連結基である。R24は水素原子またはアルキル基である。
R107,R108はそれぞれ水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基または酸の作用により分解する基である。
R109は水素原子、アルキル基、酸の作用により分解する基である。
bは、0、1又は2である。
トキシ基等が好ましく挙げられる。
1)前記一般式(pI)〜(pVI)及び(II−AB)に示す脂環炭化水素構造を有する繰り返し単位。具体的には前記1〜23の繰り返し単位および[II−1]〜[II−32]の繰り返し単位。好ましくは上記具体例1〜23のうちRxがCF3のものである。
これら他の繰り返し単位中にはフッ素原子を含んでいてもいなくてもよい。
R42は、水素原子、ハロゲン原子、シアノ基又はアルキル基を表す。
A5は単結合、2価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基もしくはアリーレン基、又は−O−CO−R22−、−CO−O−R23−、−CO−N(R24)−R25−を表す。
R22、R23、R25は同じでも異なっていてもよく、単結合、又はエーテル基、エステル基、アミド基、ウレタン基もしくはウレイド基を有してもよい、2価のアルキレン基、アルケニレン基、シクロアルキレン基又はアリーレン基を表す。
R24は水素原子、アルキル基、シクロアルキル基、アラルキル基又はアリール基を表す。
ここで、各置換基の例は、前記一般式(FA)〜(FG)の置換基と同様のものがあげられる。
酸分解性基を有する繰り返し単位の含有量は、全繰り返し単位に対して、10〜70モル%が好ましく、より好ましくは20〜60モル%、更に好ましくは30〜60モル%である。
(C)酸の作用により分解してアルカリ現像液中での溶解度が増大する、分子量3000以下の溶解阻止化合物としては、220nm以下の透過性を低下させないため、Proceeding of SPIE, 2724,355 (1996)に記載されている酸分解性基を含むコール酸誘導体の様な、酸分解性基を含有する脂環族又は脂肪族化合物が好ましい。酸分解性基、脂環式構造としては、上記脂環炭化水素系酸分解性樹脂のところで説明したものと同様のものが挙げられる。
アルカリ可溶性樹脂のアルカリ溶解速度は、0.261Nテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)で測定(23℃)して20Å/秒以上のものが好ましい。 特に好ましくは200Å/秒以上のものである(Åはオングストローム)。
ミド共重合体、o/p−及びm/p−ヒドロキシスチレン共重合体、ポリヒドロキシスチレンの水酸基に対する一部O−アルキル化物(例えば、5〜30モル%のO−メチル化物、O−(1−メトキシ)エチル化物、O−(1−エトキシ)エチル化物、O−2−テトラヒドロピラニル化物、O−(t−ブトキシカルボニル)メチル化物等)もしくはO−アシル化物(例えば、5〜30モル%のo−アセチル化物、O−(t−ブトキシ)カルボニル化物等)、スチレン−無水マレイン酸共重合体、スチレン−ヒドロキシスチレン共重合体、α−メチルスチレン−ヒドロキシスチレン共重合体、カルボキシル基含有メタクリル系樹脂及びその誘導体、ポリビニルアルコール誘導体を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
本発明のネガ型レジスト組成物には、架橋剤が使用される。
(1)フェノール誘導体のヒドロキシメチル体、アルコキシメチル体、アシルオキシメチル体。
(2)N−ヒドロキシメチル基、N−アルコキシメチル基、N−アシルオキシメチル基を有する化合物。
(3)エポキシ基を有する化合物。
架橋剤は、レジスト組成物の固形分中、通常3〜70質量%、好ましくは5〜50質量%の添加量で用いられる。
〔5〕(F)塩基性化合物
本発明のレジスト組成物は、露光から加熱までの経時による性能変化を低減するために、(F)塩基性化合物を含有することが好ましい。
また、これらはアルキル鎖中に酸素原子、硫黄原子、窒素原子を含んでも良い。
リス(t−ブチルフェニル)スルホニウムヒドロキシド、ビス(t−ブチルフェニル)ヨードニウムヒドロキシド、フェナシルチオフェニウムヒドロキシド、2−オキソプロピルチオフェニウムヒドロキシドなどがあげられる。オニウムカルボキシレート構造を有する化合物としてはオニウムヒドロキシド構造を有する化合物のアニオン部がカルボキシレートになったものであり、例えばアセテート、アダマンタンー1−カルボキシレート、パーフロロアルキルカルボキシレート等があげられる。トリアルキルアミン構造を有する化合物としては、トリ(n−ブチル)アミン、トリ(n−オクチル)アミン等を挙げることができる。アニリン化合物としては、2,6−ジイソプロピルアニリン、N,N−ジメチルアニリン等を挙げることができる。水酸基及び/又はエーテル結合を有するアルキルアミン誘導体としては、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、トリス(メトキシエトキシエチル)アミン等を挙げることができる。水酸基及び/又はエーテル結合を有するアニリン誘導体としては、N,N−ビス(ヒドロキシエチル)アニリン等を挙げることができる。
本発明のレジスト組成物は、更に、フッ素系及び/又はシリコン系界面活性剤(フッ素系界面活性剤及びシリコン系界面活性剤、フッ素原子と珪素原子の両方を含有する界面活性剤)のいずれか、あるいは2種以上を含有することが好ましい。
−90991号公報に記載された方法によって合成することが出来る。
本発明のレジスト組成物は、上記の成分を所定の有機溶剤に溶解して用いる。
ノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、乳酸エチル等を挙げることができ、これらの内でプロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチルが特に好ましい。
本発明のレジスト組成物には、必要に応じてさらに染料、可塑剤、上記(G)成分以外の界面活性剤、光増感剤、及び現像液に対する溶解性を促進させる化合物等を含有させることができる。
本発明のレジスト組成物は、上記の成分を所定の有機溶剤、好ましくは前記混合溶剤に溶解し、次のように所定の支持体上に塗布して用いる。
当該感光性膜に、所定のマスクを通して活性光線又は放射線を照射し、ベーク(加熱)を行い現像する。これにより良好なパターンを得ることができる。
アルカリ現像液のpHは、通常10.0〜15.0である。
合成例1 化合物((II)−1/(I)−44(=1/1))の合成
ジヨードパーフルオロブタン8.44g(18.6mmol)、ハイドロサルファイトナトリウム8.50g(48.8mmol)、炭酸水素ナトリウム4.60g(55mmol)を、アセトニトリル25mL、水15mLに加え、室温で1時間攪拌した。反応溶液を濾過し、濾液を氷冷すると、白色固体が析出した。これを濾取、乾燥してパーフルオロブタン−1,4−ジスルフィン酸ナトリウム6.8g(98%)を得た。次にパーフルオロブタン−1,4−ジスルフィン酸ナトリウム7.2g(19.2mmol)を過酸化水素水(30%)80mL、酢酸8mLに加え、60℃で4時間攪拌した。反応は等量的に進行し、反応の完結を19F−NMRで確認後、1N−NaOH30mLを加えて中和し、パーフルオロブタン−1,4−ジスルホン酸水溶液((I)−44)を得た。
19F−NMR(300 MHz、 CD3OD) δ−114(t、4F)、−120(t、4F)
(II)−1のカチオンのヨージド塩14.5g(20.2mmol)、酢酸銀7.07g(42.4mmol)を、アセトニトリル400mL、水200mLに加え、室温で1時間攪拌した。反応溶液を濾過し、(II)−1のカチオンのアセテート溶液を得た。
パーフルオロブタン−1,4−ジスルホン酸水溶液((I)−44)に上記(II)−1のカチオンのアセテート溶液13.6g(19.2mmol)を加え、室温で3時間攪拌した。クロロホルム500mLを加え、有機層を水、飽和亜硫酸ナトリウム水溶液、水、飽和塩化アンモニウム水溶液、水で順次洗浄した。次いで、エバポレーターによって溶媒を除去、真空乾燥して目的化合物を得た。
合成例1 樹脂(1)の合成(側鎖型)
2−エチル−2−アダマンチルメタクリレート、ブチロラクトンメタクリレートを55/45の割合で仕込みメチルエチルケトン/テトラヒドロフラン=5/5に溶解し、固形分濃度20%の溶液100mLを調製した。この溶液に和光純薬製重合開始剤V−65を2mol%加え、これを窒素雰囲気下、4時間かけて60℃に加熱したメチルエチルケトン10mLに滴下した。滴下終了後、反応液を4時間加熱、再度重合開始剤V−65を1mol%添加し、4時間攪拌した。反応終了後、反応液を室温まで冷却し、蒸留水/ISOプロピルアルコール=1/1の混合溶媒3Lに晶析、析出した白色粉体である樹脂(1)を回収した。
C13NMRから求めたポリマー組成比は46/54であった。また、GPC測定により求めた標準ポリスチレン換算の質量平均分子量は10700であった。
上記合成例1と同様に樹脂(2)〜(12)を合成した。
<レジスト調製>
下記表1に示す成分を、表2に示す使用量で溶剤に溶解させ、溶液を調製し、これを0
.1μmのポリテトラフルオロエチレンフィルターまたはポリエチレンフィルターでろ過してポジ型レジスト溶液を調製した。調製したポジ型レジスト溶液を下記の方法で評価し、結果を表1に示した。
DBN;1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]ノナ−5−エン
TPI;2,4,5−トリフェニルイミダゾール
TPSA;トリフェニルスルホニウムアセテート
HEP;N−ヒドロキシエチルピペリジン
DIA;2,6−ジイソプロピルアニリン
DCMA;ジシクロヘキシルメチルアミン
TPA;トリペンチルアミン
TOA;トリ−n−オクチルアミン
HAP;ヒドロキシアンチピリン
TBAH;テトラブチルアンモニウムヒドロキシド
TMEA;トリス(メトキシエトキシエチル)アミン
PEA;N−フェニルジエタノールアミン
W−1;メガファックF176(大日本インキ化学工業(株)製)(フッ素系)
W−2;メガファックR08(大日本インキ化学工業(株)製)
(フッ素及びシリコン系)
W−3;ポリシロキサンポリマーKP−341(信越化学工業(株)製)
(シリコン系)
W‐4;トロイゾルS−366(トロイケミカル(株)製)
A1;プロピレングリコールメチルエーテルアセテート
A2;2−ヘプタノン
A3;エチルエトキシプロピオネート
A4;γ−ブチロラクトン
A5;シクロヘキサノン
B1;プロピレングリコールメチルエーテル
B2;乳酸エチル
スピンコーターにてヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上にブリューワーサイエンス社製反射防止膜DUV−42を600オングストローム均一に塗布し、100℃で90秒間ホットプレート上で乾燥した後、190℃で240秒間加熱乾燥を行った。その後、各ポジ型レジスト溶液をスピンコーターで塗布し120℃で90秒乾燥を行い0.30μmのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜に対し、マスクを通してArFエキシマレーザーステッパー(ISI社製 NA=0.6)で露光し、露光後直ぐに120℃で90秒間ホットプレート上で加熱した。さらに2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で23℃で60秒間現像し、30秒間純水にてリンスした後、乾燥し、ラインパターンを得た。
120℃で90秒間後加熱した際にマスクサイズ130nmのラインアンドスペース1
/1を再現する露光量を最適露光量とし、次に最適露光量で露光を行った後に、後加熱温度に対して、+2℃及び−2℃(122℃、118℃)の2つの温度で後加熱を行い、各々得られたラインアンドスペースを測長し、それらの線幅L1及びL2を求めた。PEB温度依存性をPEB温度変化1℃あたりの線幅の変動と定義し、下記の式により算出した。
PEB温度依存性(nm/℃)=|L1−L2|/4
値が小さいほど温度変化に対する性能変化が小さく良好であることを示す。
130nmのラインアンドスペース1/1のマスクパターンを再現する露光量を感度とした。
<レジスト調製及び評価>
下記表3に示す成分を溶剤に溶解させ、溶液を調製し、これを0.1μmのポリテトラフルオロエチレンフィルターまたはポリエチレンフィルターでろ過してネガ型レジスト溶液を調製した。
調製したネガ型レジスト溶液を、スピンコーターを用いて、ヘキサメチルジシラザン処理を施したシリコン基板上に均一に塗布し、120℃で90秒間ホットプレート上で加熱乾燥を行い、0.6μmのレジスト膜を形成させた。
このレジスト膜に対し、KrFエキシマレーザーステッパー(NA=0.63)を用いラインアンドスペース用マスクを使用してパターン露光し、露光後すぐに110℃で90秒間ホットプレート上て加熱した。更に2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロオキサイド水溶液で23℃下60秒間現像し、30秒間純水にてリンスした後、乾燥し、ラインパターンを形成し、実施例1と同様にPEB温度依存性、感度を評価し、結果を表3に示した。
P−1:アルカリ可溶性樹脂(日本曹達社製VP−5000、ポリ−p−ヒドロキシスチレン、重量平均分子量:6000)
グリコールウリルA:下記構造である。
2 一価の陰イオン
3 一般式(I)で表される構造
4 一般式(II)で表される構造
5 擬似高分子体
Claims (8)
- (A)同一分子内に一価の陰イオンを2個以上有する構造及び一価の陽イオンを2個以上有する構造を持つ、分子量が3000以下の化合物として、下記一般式(I)で表される構造及び下記一般式(II)で表される構造を有する化合物を含有することを特徴とする遠紫外光、EUV、X線又は電子線露光用レジスト組成物。
A1は、n 1 価の連結基を表す。
A2は、単結合、2価の脂肪族基又はアリーレン基を表す。n 1 個のA2は、同じでも異なっていてもよい。
Y1は、SO3、CO2又はPO3Hを表す。複数個のY1は、同じでも異なっていてもよ
い。
n1は、2〜4の整数を表す。
X1は、硫黄原子、沃素原子又は窒素原子を表す。複数個のX1は、同一であっても異な
っていてもよい。
R1及びR2は、各々独立に、アルキル基、シクロアルキル基又はアリール基を表す。R1が複数個ある場合に、複数個のR1は、同一であっても異なってもよい。R2が複数個あ
る場合に、複数個のR2は同一であっても異なってもよい。
Aは、各々独立に、X1間を連結する炭化水素構造を表す。Aが、複数個ある場合に、
複数個のAは、同一であっても異なってもよい。
また、R1とR2、R1とA、R2とAが結合して環を形成してもよい。
lは、0、1又は2を表す。但し、X1が窒素原子の場合に、lは2を表し、X1が硫黄原子の場合にlは1を表し、X1が沃素原子の場合にlは0を表す。
mは、0〜10の整数を表す。
nは、1〜6の整数を表す。
但し、mが0の場合に、nは2以上の整数を表す。 - 一般式(I)のY1の少なくとも1つが、SO3及びCO2から選ばれ、且つ、A1で表される基及びA2で表される基の少なくとも1つが、フッ素原子を有することを特徴とする
請求項1に記載の遠紫外光、EUV、X線又は電子線露光用レジスト組成物。 - 更に、分子内に一価の陰イオンを1個有する構造を持つ化合物を含有することを特徴とする請求項1又は2に記載の遠紫外光、EUV、X線又は電子線露光用レジスト組成物。
- 一般式(III)のY2が、SO3及びCO2から選ばれことを特徴とする請求項4に記
載の遠紫外光、EUV、X線又は電子線露光用レジスト組成物。 - 更に、(B)酸の作用により分解し、アルカリ現像液中での溶解度が増大する樹脂及び(D)アルカリ現像液に可溶な樹脂から選ばれる樹脂、及び(H)有機溶剤を含有することを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の遠紫外光、EUV、X線又は電子線露光用レジスト組成物。
- 請求項1〜7のいずれかに記載のレジスト組成物より膜を形成し、該膜を遠紫外光、EUV、X線又は電子線により、露光、現像することを特徴とするパターン形成方法。
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KR102634581B1 (ko) * | 2019-01-28 | 2024-02-08 | 후지필름 가부시키가이샤 | 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 레지스트막, 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법 |
KR102689228B1 (ko) * | 2020-03-06 | 2024-07-30 | 후지필름 가부시키가이샤 | 패턴 형성 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 감활성광선성 또는 감방사선성 수지 조성물, 레지스트막 |
CN113820919B (zh) * | 2021-08-25 | 2024-02-02 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 一种ArF光源干法光刻用多鎓盐型光产酸剂的应用 |
Family Cites Families (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3976822A (en) * | 1974-06-17 | 1976-08-24 | The Dow Chemical Company | Magnetic tape and process of making a magnetic tape |
US4288562A (en) * | 1978-03-27 | 1981-09-08 | The Dow Chemical Co. | Initiators for isocyanate reactions |
JPS61226746A (ja) | 1985-03-30 | 1986-10-08 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 半導体集積回路製造用のスピンコート用レジスト組成物 |
JPS61226745A (ja) | 1985-03-30 | 1986-10-08 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 半導体集積回路製造用のスピンコート用レジスト組成物 |
JPS62123444A (ja) | 1985-08-07 | 1987-06-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感放射線性樹脂組成物 |
JPH0616174B2 (ja) | 1985-08-12 | 1994-03-02 | 三菱化成株式会社 | ナフトキノンジアジド系化合物及び該化合物を含有するポジ型フオトレジスト組成物 |
EP0219294B1 (en) | 1985-10-08 | 1989-03-01 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Triphenol and polycarbonate polymer prepared therefrom |
JPH083630B2 (ja) | 1986-01-23 | 1996-01-17 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性組成物 |
JPS6336240A (ja) | 1986-07-28 | 1988-02-16 | インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーシヨン | レジスト構造の作成方法 |
JPS6334540A (ja) | 1986-07-30 | 1988-02-15 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
CA1296925C (en) | 1988-04-07 | 1992-03-10 | Patrick Bermingham | Test system for caissons and piles |
JPH0225850A (ja) | 1988-07-15 | 1990-01-29 | Hitachi Ltd | 放射線感応性組成物およびそれを用いたパターン形成法 |
US4916210A (en) | 1988-10-20 | 1990-04-10 | Shell Oil Company | Resin from alpha, alpha', alpha"-tris(4-cyanatophenyl)-1,3,5-triisopropylbenzene |
JP2717602B2 (ja) | 1990-01-16 | 1998-02-18 | 富士写真フイルム株式会社 | 感光性組成物 |
JPH03223860A (ja) | 1990-01-30 | 1991-10-02 | Wako Pure Chem Ind Ltd | 新規レジスト材料 |
JP3008594B2 (ja) | 1990-08-31 | 2000-02-14 | 和光純薬工業株式会社 | 新規なレジスト材料及びパタ−ン形成方法 |
JP2711590B2 (ja) | 1990-09-13 | 1998-02-10 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
US5296330A (en) | 1991-08-30 | 1994-03-22 | Ciba-Geigy Corp. | Positive photoresists containing quinone diazide photosensitizer, alkali-soluble resin and tetra(hydroxyphenyl) alkane additive |
US5576143A (en) | 1991-12-03 | 1996-11-19 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Light-sensitive composition |
JP2753921B2 (ja) | 1992-06-04 | 1998-05-20 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
US5347040A (en) | 1992-12-09 | 1994-09-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Sensitized onium salts |
JP3112229B2 (ja) | 1993-06-30 | 2000-11-27 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型ホトレジスト組成物 |
JP3224115B2 (ja) | 1994-03-17 | 2001-10-29 | 富士写真フイルム株式会社 | ポジ型フオトレジスト組成物 |
DE69525883T2 (de) | 1994-07-04 | 2002-10-31 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positiv-photoresistzusammensetzung |
JPH0862834A (ja) | 1994-08-22 | 1996-03-08 | Mitsubishi Chem Corp | フォトレジスト組成物 |
US5527655A (en) * | 1994-09-28 | 1996-06-18 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Radiation-sensitive adducts comprising diazonium cations, quaternary cations, and sulfonated polyester anions |
JPH095988A (ja) | 1995-06-21 | 1997-01-10 | Mitsubishi Chem Corp | 感放射線性塗布組成物 |
JP3562599B2 (ja) | 1995-08-18 | 2004-09-08 | 大日本インキ化学工業株式会社 | フォトレジスト組成物 |
JP2000502463A (ja) | 1995-12-21 | 2000-02-29 | ザ ダウ ケミカル カンパニー | はんだマスク組成物 |
US5731364A (en) | 1996-01-24 | 1998-03-24 | Shipley Company, L.L.C. | Photoimageable compositions comprising multiple arylsulfonium photoactive compounds |
EP0869393B1 (en) | 1997-03-31 | 2000-05-31 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive composition |
US6479211B1 (en) * | 1999-05-26 | 2002-11-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure |
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JP2002090991A (ja) | 2000-09-13 | 2002-03-27 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型レジスト組成物 |
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JP2002128831A (ja) | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Jsr Corp | 新規ノルボルネン系化合物、該化合物の重合体および感放射線性樹脂組成物 |
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JP2002277862A (ja) | 2001-03-21 | 2002-09-25 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 液晶光変調器及びそれを用いた表示装置 |
JP2004519520A (ja) | 2001-04-05 | 2004-07-02 | アーチ・スペシャルティ・ケミカルズ・インコーポレイテッド | フォトレジストのためのパーフルオロアルキルスルフォン酸化合物 |
US6759177B2 (en) | 2001-05-17 | 2004-07-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Photosensitive composition and planographic printing plate precursor |
JP4084957B2 (ja) | 2002-05-23 | 2008-04-30 | 東洋合成工業株式会社 | 新規スルホニウム塩化合物及びその製造方法 |
US7083892B2 (en) | 2002-06-28 | 2006-08-01 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Resist composition |
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US7122294B2 (en) * | 2003-05-22 | 2006-10-17 | 3M Innovative Properties Company | Photoacid generators with perfluorinated multifunctional anions |
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