JP4469403B2 - 電子機器におけるプリント基板のアース方法及びアース構造 - Google Patents
電子機器におけるプリント基板のアース方法及びアース構造 Download PDFInfo
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Description
2 プリント基板
2a 取付け孔
2b 位置決め孔
2c 半田付け用孔
3 導電ボス
3a ねじ孔
4 アース金具
4a 半田付け用ピン
4b 位置決め用突起
4c ねじ孔
4d 取付け孔
5,6 固着具
Claims (2)
- プリント基板とアース金具と本体ケースとを準備する準備工程と、
前記プリント基板の位置決め孔及び半田付け用孔に、前記アース金具の位置決め用突起及び半田付け用ピンをそれぞれ挿入した状態で、前記プリント基板の第1の取付け孔および前記アース金具の第2の取付け孔に挿入された第1の固着具を用いて前記プリント基板に対して前記アース金具を固着する固着工程と、
前記固着工程の後に、前記半田付け用ピンを前記プリント基板のアースパターンに半田付けする半田付け工程と、
前記半田付け工程の後に、前記アース金具の第3の取付け孔に挿入された第2の固着具を用いて、前記本体ケースの導電ボスに前記アース金具を固着することにより、前記プリント基板のアースを前記導電ボスを介して前記本体ケースへ落す工程と、
を有する電子機器におけるプリント基板のアース方法。 - 電子部品及び前記電子部品に接続されたアースパターンを有し、かつ、第1の取付け孔と、前記第1の取付け孔の近傍に開口された位置決め孔及び半田付け用孔とを有するプリント基板と、
一端部に設けられた半田付け用ピンと、前記半田付け用ピンの近傍に設けられた位置決め用突起および第2の取付け孔と、他端部に設けられた第3の取付け孔とを有し、前記位置決め孔及び前記半田付け用孔にそれぞれ前記位置決め用突起及び前記半田付け用ピンが挿入され、前記第1の取付け孔及び第2の取付け孔に挿入された第1の固着具により前記プリント基板に固着されたアース金具と、
前記半田付け用ピンが前記プリント基板の前記アースパターンに半田付けされた半田付け部と、
上面に突設するように導電ボスが配置され、前記第3の取付け孔に挿入された第2の固着具を用いて、前記導電ボスに前記アース金具が固着された本体ケースと、
を具備する電子機器におけるプリント基板のアース構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP17222598A Division JPH11354946A (ja) | 1998-06-04 | 1998-06-04 | 電子機器におけるプリント基板のアース方法及びアース構造 |
Publications (2)
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JP2009055070A JP2009055070A (ja) | 2009-03-12 |
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JP (1) | JP4469403B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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