JP4440749B2 - 画像読み取り装置 - Google Patents

Description

本発明は、ファクシミリ装置や各種のスキャナ装置に組み込まれるなどして原稿の画像を読み取るのに用いられる画像読み取り装置に関する。

周知のとおり、この種の画像読み取り装置は、一般的には、合成樹脂製のケースに所定の必要な部品を組み付けて構成されている（たとえば、特許文献１参照）。図７および図８は、このような従来の画像読み取り装置の一例を示している。図示された画像読み取り装置Ｂは、透明カバー１０２を上面部に装着したケース１０１と、このケース１０１の底部に組み付けられた帯板状の基板１０３とを有している。ケース１０１には、リフレクタ１０６に保持された導光体１０５と、レンズアレイ１０７とが組み付けられている。基板１０３には、光源１０４と、基板１０１の長手方向に列状に並ぶセンサＩＣチップ１０８とが設けられている。光源１０４から発せられた光は、導光体１０５を通過した後に透明カバー１０２を介して原稿Ｐに照射されて反射し、その反射光は、レンズアレイ１０７を通過して複数のセンサＩＣチップ１０８に造り込まれた複数の受光素子（図示略）上において集束するように構成されている。各受光素子からはその受光量に対応した出力レベルの画像信号が出力され、これらの信号に基づいた処理を行なうことにより、読み取り画像が得られるようになっている。

この画像読み取り装置Ｂにおいて、ケース１０１の底部の周縁には、下方に突出する周壁部１０１ａが形成されており、基板１０３は、周壁部１０１ａの内側の凹部１０１ｂに嵌入させることによりケース１０１に組み付けられている。この周壁部１０１ａは、ケース１０１外部の光や異物がケース１０１と基板１０３との間を通じてケース１０１内に侵入することを防止する機能を有している。基板１０３の長手方向一端部には、コネクタ１０９が設けられている。このコネクタ１０９は、基板１０３を所望の外部機器と接続するためのものであり、基板１０３の一方の長手縁部からその一部が突出するように設けられている。このため、周壁部１０１ａのコネクタ１０９に対応する部分には切欠部１０１ｄが形成されており、ケース１０１に基板１０３を組み付ける際のコネクタ１０９と周壁部１０１ａとの干渉が回避されている。

ここで、切欠部１０１ｄは、コネクタ１０９との干渉を確実に回避するため、あるいは大きさの異なる複数種類のコネクタに対して汎用性を持たせるためなどの理由により、一般的にはコネクタとの干渉部分よりも大きいサイズで形成される。そうすると、基板１０３をケース１０１に組み付けた状態では、切欠部１０１ｄとコネクタ１０９との間に比較的大きな隙間ｃ１が生じることとなり、この隙間ｃ１を通じてケース１０１外部からの光や異物の侵入が許容される。このため、図８に表われているように、ケース１０１には、切欠部１０１ｄに対して受光素子寄りで、かつ切欠部１０１ｄに対応する位置に、下方に突出する隔壁部１０１ｅを一体形成して、ケース１０１内の受光素子側に光や異物が侵入するのを防止していた。

ところで、上記画像信号は、電気的なノイズの影響を受けやすく、このノイズが画像信号中に混入して、読み取り画像の質が悪くなる場合があった。このため、ノイズ対策として、ケース１０１に導電性を持たせるとともに、このケース１０１を、基板１０３を利用してグランド接続することにより、ケース１０１の帯電防止が図られる場合がある。図９はこのような場合の具体例を示している。ケース１０１は、たとえばポリカーボネートにカーボンファイバーを含有させたものであり、導電性を有している。基板１０３の表面およびケース１０１の隔壁部１０１ｅの下端面には、たとえば導電性に優れる銀ペーストを塗布することにより電極１１０Ａ，１１０Ｂが形成されている。電極１１０Ａは、基板１０３上に設けられた配線（図示略）に繋がっているとともに、電極１１０Ａ上には、半田バンプ１１１が設けられている。基板１０３は、電極１１０Ａ上の半田バンプ１１１がケース１０１側の電極１１０Ｂに接触する状態でケース１０１に組み付けられている。

ここで、ケース１０１の表面には樹脂成分が多く析出しているため、図９に示す構成と異なり、半田バンプ１１１をケース１０１の表面に直接接触させただけでは、ケース１０１と半田バンプ１１１との電気的な導通を図ることができない。そこで、図９に示すように、良導電性の電極１１０Ｂを半田バンプ１１１との接触領域よりも大きい領域に形成して半田バンプ１１１を電極１１０Ｂに接触させると、電極１１０Ｂを介してケース１０１と半田バンプ１１１との導通を充分に得ることができる。これにより、ケース１０１は、電極１１０Ａ，１１０Ｂおよび半田バンプ１１１を介して基板１０３と電気的に導通することとなり、グランド接続される。したがって、ケース１０１は過剰に帯電することがなく、画像信号中にノイズが混入することは防止される。

しかしながら、上記のような構成によると、半田バンプ１１１が電極１１０Ｂに接触して擦れることにより、電極１１０Ｂに含まれる銀粒子が発塵し、周囲に飛散する場合がある。また、電極１１０Ａ，１１０Ｂにおいては、溶剤の揮発などに起因して密着力が低下し、電極１１０Ａ，１１０Ｂの表面から自然に発塵した銀粒子が飛散する場合もある。そして、この飛散した銀粒子が受光素子上に付着すると、受光素子において光を適正に感知することができず、読み取り画像の質が悪くなってしまう。

特開２００４−１９３７７３号公報

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、導電性を有するケースと、ケースに形成された電極とを備えた画像読み取り装置において、ケースの帯電防止を適切に図りつつ、受光素子上への導電粒子の付着を回避し、適正な読み取り画像を得ることができる画像読み取り装置を提供することを課題としている。

上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。

本発明によって提供される画像読み取り装置は、導電性を有するケースと、上記ケースの底部に組み付けられる基板と、上記ケースの内部に収容可能であり、かつ上記基板上に設けられた画像読み取り用の複数の受光素子と、上記ケースに形成された第１の電極と、上記基板上に設けられた第２の電極と、を備えている画像読み取り装置であって、上記ケースには、収容凹部が形成されており、上記収容凹部には、上記第１の電極の表面を覆うように上記第１の電極と接触し、かつ上記第２の電極と接触することにより、上記第１および第２の電極を離隔させつつ上記第１および第２の電極を電気的に導通させる導電コンタクト部材が収容されていることを特徴としている。

このような構成によれば、第１の電極に対し、この第１の電極を覆うようにして導電コンタクト部材が接触するため、第１の電極の導電粒子が発塵することは抑制される。また、第１の電極の表面は導電コンタクト部材で覆われているため、何らかの原因で第１の電極の導電粒子が発塵する場合でも、その導電粒子が飛散することはなく、基板上に設けられた受光素子上に第１の電極の導電粒子が付着することは適切に回避される。したがって、本発明によれば、適正な読み取り画像を得ることができる。

上記構成によれば、ケースの表面に形成された第１の電極と基板上に設けられた第２の電極とが導電コンタクト部材を介して電気的に導通するため、基板を利用してケースをグランド接続することができる。したがって、ケースは過剰に帯電することがなく、画像信号中にノイズが混入することは防止される。

また、上記構成によれば、ケースの収容凹部に導電コンタクト部材を収容することによってケースに対する導電コンタクト部材の位置決めがなされるため、導電コンタクト部材をケースに取り付ける際に、取り付け作業の容易化を図ることができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の電極は、少なくとも上記収容凹部の底面部上に形成されている。

このような構成によれば、基板をケースに組み付けた状態において導電コンタクト部材は、収容凹部の底面部と基板上に設けられた第２の電極とに上下方向から押圧されて挟まれた格好となるが、第１の電極が収容凹部の底面部上に形成されているため、導電コンタクト部材を介しての第１の電極と第２の電極との導通接続を確実なものとすることができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電コンタクト部材は、導電ゴム製である。

このような構成によれば、導電コンタクト部材は弾性を有するため、第１の電極や第２の電極に対して導電コンタクト部材を面接触させることができる。したがって、導電コンタクト部材と第１の電極や第２の電極との接触面積を大きくすることが可能となり、導電コンタクト部材を介しての第１の電極と第２の電極との導通接続を確実にするうえでより好ましいものとなる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電コンタクト部材の上下方向の少なくとも一方の面は、凹凸状に形成されている。

このような構成によれば、第１の電極や第２の電極の厚みにバラつきが生じても、導電コンタクト部材の凹凸状に形成された面の凸部が傾倒することにより、このバラツキを吸収することができる。したがって、基板がケースに対して浮き上がった状態で組み付けられることがなく、読み取り画像の質を高めることができる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記収容凹部の底面部には、突起部が形成されている。

このような構成によれば、ケースに含まれるカーボンファイバーは上記突起部の表面に露出しやすくなる。したがって、ケースと電極との導通を確保するうえで有利となる。

本発明の好ましい実施の形態においては、上記収容凹部は、上記複数の受光素子が収容される上記ケースの内部領域との間を隔壁によって実質的に仕切られている。

このような構成によれば、収容凹部の底面部上に形成された第１の電極は、受光素子が収容されるケースの内部領域に対し、隔壁によって仕切られることとなる。したがって、受光素子上に第１の電極の導電粒子が付着することをより確実に回避することができ、適正な読み取り画像を得るうえでより好ましいものとすることができる。

本発明のその他の特徴および利点については、以下に行なう発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。

以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。

図１〜図５は、本発明に係る画像読み取り装置の一例を示している。本実施形態の画像読み取り装置Ａは、たとえばプラテンローラＲによって原稿送りがなされるスキャナの構成部品として用いられるものであり、ケース１、透明カバー２、基板３、光源４、導光体５、リフレクタ６、レンズアレイ７、複数のセンサＩＣチップ８、コネクタ９、第１の電極としての電極１０、第２の電極としての半田バンプ１１、および導電コンタクト部材２０を具備して構成されている。

ケース１は、たとえばポリカーボネートにカーボンファイバーを７〜１０重量％程度含有させた合成樹脂製であり、主走査方向に延びた箱型状とされている。このような材料を用いれば、ケース１は、成形性が良好であるとともに、導電性を有するものとなる。

透明カバー２は、たとえば平面視形状が細長矩形状のガラス板または合成樹脂板であり、ケース１の上面開口部を閉塞するようにケース１の上面部に装着されている。

レンズアレイ７は、主走査方向に延びる細長なブロック状の合成樹脂製のホルダ７１に複数のレンズ７２を列状に配置させて保持させたものであり、各レンズ７２としては、たとえばロッドレンズが用いられている。このレンズアレイ７は、透明カバー２の裏面に対向するようにしてケース１に組み付けられている。

光源４は、たとえばＲ、Ｇ、Ｂの各色の光を発する３種類のＬＥＤチップを一纏めに樹脂パッケージしたものであり、基板３の長手方向一端部の表面に実装されている。

導光体５は、光源４から発せられた光を透明カバー２の原稿読み取り領域Ｓの全域に効率よく導くためのものであり、ケース１の長手方向に延びるブロック状を呈している。この導光体５は、たとえばＰＭＭＡなどのアクリル系透明樹脂やその他の光透過性に優れる部材により形成されており、各所の表面はすべて鏡面とされている。導光体５の下面には複数の凹部（図示略）が長手方向に所定の間隔を隔てて設けられている。導光体５内を進行する光が上記各凹部に入射すると、その光は種々の方向に散乱反射することとなり、光出射面５ａから画像読み取り領域Ｓに向けて出射することが可能となる。

リフレクタ６は、導光体５の全長寸法に略対応した全長寸法を有する第１部材６１および第２部材６２から構成されており、これらの間で導光体５を挟み込むことにより導光体５を保持するようになっている。第１および第２部材６１，６２は、光源４から発せられた光が導光体５の外部に不当に漏れることを防止するために、たとえば白色の樹脂により形成され、光反射率の高いものとされている。第１および第２部材６１，６２には、導光体５を嵌入可能なリフレクト面６１ａ，６２ａが形成されており、光源４から発せられた光は、導光体５の各所表面での全反射あるいはリフレクト面６１ａ，６２ａでの反射を繰り返して進行し、導光体５の光照射面５ａから原稿読み取り領域Ｓに向けて照射される。リフレクタ６は、導光体５を一体的に保持した状態でケース１に組み付けられている。

複数のセンサＩＣチップ８は、複数の受光素子８１を備えた集積回路が造り込まれた半導体チップであり、主走査方向（基板３の長手方向）に繋がって列状に並ぶように基板３の表面に実装されている。複数のセンサＩＣチップ８は、基板３がケース１の底部に取り付けられることにより、ケース１の内部領域１ｒに収容されるとともに、レンズアレイ７を通過してきた光を各受光素子８１で受光できるようになっている。各受光素子８１は、光電変換機能を有するものであり、所定の受光面に光を受けると、その受光量に対応したレベルの信号（画像信号）を出力するように構成されている。

基板３は、たとえばセラミック製の帯板状であり、その長手方向一端部には基板３を所望の外部機器と接続するためのコネクタ９が設けられている。この基板３の表面には、コネクタ９と光源４や複数のセンサＩＣチップ８とを電気的に導通させるための配線（図示略）が設けられている。光源４への電力供給および複数のセンサＩＣチップ８への各種信号の入出力は上記配線とコネクタ９とを介して行なわれる。

基板３は、ケース１の底部開口部を閉塞するようにケース１の底部に組み付けられている。具体的には、ケース１の底部の周縁には、下方に突出する周壁部１ａが形成されており、基板３は、周壁部１ａの内側の凹部１ｂに嵌入させることによりケース１に組み付けられている。凹部１ｂの底面１ｃは平面状とされている、基板３の表面が底面１ｃに当接することにより、ケース１外部の光や塵・埃などの異物がケース１と基板３との間を通じてケース１の内部領域１ｒに侵入することが防止される。

図１、図４および図５に表われているように、周壁部１ａのコネクタ９に対応する部分には切欠部１ｄが形成されており、ケース１に基板３を組み付ける際のコネクタ９と周壁部１ａとの干渉が回避されている。切欠部１ｄは、コネクタ９との干渉部分よりも大きいサイズとして形成される。したがって、基板３をケース１に組み付けた状態では、切欠部１ｄとコネクタ９との間に比較的大きな隙間ｃ１が生じている。ケース１には、切欠部１ｄに対して受光素子８１寄りで、かつ切欠部１ｄに対応する位置に、下方に突出する隔壁部１ｅが一体形成されている。隔壁部１ｅの下端面１ｆは、凹部１ｂの底面１ｃと面一の平面状とされている。

基板３の表面におけるケース１と当接する位置（凹部１ｂの底面１ｃおよび隔壁部１ｅの下端面１ｆと対向する位置）には、絶縁膜（図示略）が形成されている。この絶縁膜は、たとえばシリカ系無機充填剤と溶剤を混入したエポキシ樹脂系のレジスト膜により構成されている。

図３および図５に表われているように、ケース１の長手方向一端側の底部には、導電コンタクト部材２０を収容するための底面視矩形状の収容凹部１ｇが形成されている。収容凹部１ｇは、底面部１ｈおよび四方の側面部１ｋ，１ｍ，１ｎ，６１ｂで囲まれることにより形成されており、内部領域１ｒとの間を隔壁部１ｅによって仕切られるように配置されている。ここで、側面部６１ｂは、リフレクタ６の第１部材６１の表面である。このように、収容凹部を囲むための側面部は、ケース１以外の部材の表面を利用して構成されているが、収容凹部を囲むための側面部のすべてがケース１の表面により構成されていてもよい。底面部１ｈには、ケース１の長手方向に沿って延びる複数の突起部１ｐが形成されている。底面部１ｈ上には、電極１０が形成されている。電極１０は、たとえば銀ペーストを塗布することにより形成されたものである。上記銀ペーストは、銀粒子を樹脂バインダーに混入し、さらに有機系樹脂と溶剤からなる粘性媒体に混ぜてペースト状にしたものである。

ケース１の収容凹部１ｇには、導電コンタクト部材２０が収容されている。この導電コンタクト部材２０は、たとえばシリコーンゴムにカーボンファイバーを２０〜６０重量％程度含有させたものであり、導電性を有するいわゆる導電ゴム製である。図６に示すように、導電コンタクト部材２０は、直方体の上面および下面において複数の凸部２０ａを有する凹凸状に形成された形状であり、上下対称形状とされている。導電コンタクト部材２０の厚みｔは、収容凹部１ｇの深さｄよりも僅かに大きい寸法とされており、導電コンタクト部材２０の幅ｗ１は、収容凹部１ｇの幅ｗ２よりも僅かに大きい寸法とされている。

基板３の表面には、半田バンプ１１が形成されている。半田バンプ１１は、収容凹部１ｆに対向する位置において基板３の上方へ突出した突起状に形成されている。半田バンプ１１は、上記基板３上の配線に繋がっており、グランドの電位に設定されている。図３によく表われているように、ケース１に基板３が組み付けられると、導電コンタクト部材２０は、収容凹部１ｇの底面部１ｈと基板３の表面ないし半田バンプ１１との間で押圧されて挟まれることにより、底面部１ｈ上に形成された電極１０、および半田バンプ１１と面接触する。これにより、ケース１は、電極１０、導電コンタクト部材２０および半田バンプ１１を介して基板３と導通し、グランド接続される。

次に、画像読み取り装置Ａの作用について説明する。

まず、光源４を発光させると、その光は導光体５に導かれ、導光体５の各所表面での全反射あるいはリフレクタ６のリフレクト面６１ａ，６２ａでの反射を繰り返して進行し、導光体５の光照射面５ａから原稿読み取り領域Ｓに向けて照射される。すると、画像読み取り領域Ｓ上の原稿Ｐの表面で反射した光はレンズアレイ７の各レンズ７１を通過して、センサＩＣチップ８に造り込まれた各受光素子８１によって受光される。これにより、複数の受光素子８１上には原稿Ｐの画像が結像されることとなり、各受光素子８１から出力される画像信号が処理されて読み取り画像が得られる。

本実施形態においては、従来技術と異なり、基板３上に設けられた半田バンプ１１がケース１に形成された電極１０に直接接触することがなく、電極１０に対し、電極１０を覆うようにして導電コンタクト部材２０が接触するため、電極１０に含まれる銀粒子が発塵することは抑制される。一方、電極１０においては、上記銀ペーストに含まれていた溶剤の揮発などに起因して密着力が低下し、電極１０の表面から銀粒子が発塵する場合がある。このように銀粒子が発塵する場合でも、導電コンタクト部材２０は電極１０の表面を覆うように設けられているため、銀粒子が飛散することはなく、基板３上に設けられた受光素子８１上に銀粒子が付着することは適切に回避される。その結果、適正な読み取り画像を得ることができる。

また、上述したように、ケース１はグランド接続されているため、ケース１が過剰に帯電することはなく、画像信号中にノイズが混入することは適切に防止される。

本実施形態においては、ケース１の収容凹部１ｇに導電コンタクト部材２０が収容されている。これにより、ケース１に対する導電コンタクト部材２０の位置決めがなされるため、導電コンタクト部材２０をケース１に取り付ける際に、取り付け作業の容易化を図ることができる。また、基板３をケース１に組み付けた状態において、導電コンタクト部材２０は、収容凹部１ｇの底面部１ｈと半田バンプ１１とに上下方向から押圧されて挟まれた格好となるが、電極１０が収容凹部１ｇの底面部１ｈ上に形成されているため、導電コンタクト部材２０を介しての電極１０と半田バンプ１１との導通接続を確実なものとすることができる。

とくに、導電コンタクト部材２０は、導電ゴム製で弾性を有するため、収容凹部１ｇの底面部１ｈと基板３の表面ないし半田バンプ１１との間で押圧されて挟まれることにより、電極１０や半田バンプ１１に対して面接触することができる。したがって、導電コンタクト部材２０と電極１０や半田バンプ１１との接触面積を大きくすることが可能となり、導電コンタクト部材２０を介しての電極１０と半田バンプ１１との導通接続を確実にするうえでより好ましいものとなる。

さらに、導電コンタクト部材２０の上面および下面は凹凸状に形成されているため、基板３をケース１に組み付ける際には、上記上面および下面の凸部２０ａが圧縮されながら傾倒し、基板３の表面をケース１の底面１ｃおよび隔壁部１の下端面１ｆに当接させることができる。すなわち、半田バンプ１１や電極１０の厚みにバラつきが生じても、凸部２０ａが傾倒することにより、このバラつきを吸収することができる。したがって、基板３がケース１に対して浮き上がった状態で組み付けられることがなく、読み取り画像の質を高めることができる。なお、導電コンタクト部材２０は上下対称形状とされているため、導電コンタクト部材２０をケース１に取り付ける際に導電コンタクト部材２０の上下面の向きを考慮する必要がなく、好都合である。

また、前述したように、基板３の表面におけるケース１と当接する位置には絶縁膜が形成されているため、ケース１が基板３上の導体部分と不当に導通することがなく、画像読み取り装置Ａが誤動作することは、適切に防止される。

本実施形態においては、収容凹部１ｇは、複数の受光素子８１が収容されるケース１の内部領域１ｒとの間を隔壁部１ｅによって仕切られている。すなわち、収容凹部１ｇの底面部１ｈ上に形成された電極１０は、受光素子が収容された内部領域１ｒに対し、隔壁部１ｅによって仕切られることとなる。したがって、受光素子８１上に電極１０の導電粒子が付着することをより確実に回避することができ、適正な読み取り画像を得るうえでより好ましいものとすることができる。

本実施形態においては、収容凹部１ｇの底面部１ｈには、突起部１ｐが形成されているため、ケース１に含まれるカーボンファイバーは突起部１ｐの表面に露出しやすくなる。したがって、ケース１と電極１０との導通を確保するうえで有利となる。

以上、本発明の具体的な実施形態を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。

上記実施形態において、収容凹部１ｇは底面視矩形状に形成されているが、収容凹部の形状はこれに限定されるものではない。収容凹部は、たとえば底面視円形状など上記実施形態とは異なる形状とすることができる。

本発明における導電コンタクト部材の材質や形状は、上記実施形態に限定されるものではなく、適宜変更が可能である。

上記実施形態における画像読み取り装置Ａは、プラテンローラによって原稿送りがなされるスキャナに組み付けられて用いられる例であるが、これに限定されるものではない。本発明に係る画像読み取り装置は、いわゆるフラットベッドタイプのスキャナやハンディスキャナなど画像読み取りがなされる種々の機器に組み付けるなどして広く用いることができる。

本発明に係る画像読み取り装置の一例を示す分解斜視図である。 図１のII −II線に沿う断面図である。 図１のIII −III線に沿う断面図である。 図１のIV −IV線に沿う断面図である。 図３のV −V線に沿う断面図（要部）である。 導電コンタクト部材の一例を示す斜視図である。 従来の画像読み取り装置の一例を示す分解斜視図である。 図７のVIII −VIII線に沿う断面図である。 従来の画像読み取り装置の他の例を示す図８と同様の図である。

符号の説明

Ａ 画像読み取り装置
１ ケース
１ｅ 隔壁部（隔壁）
１ｇ 収容凹部
１ｈ 底面部
１ｐ 突起部
１ｒ 内部領域
３ 基板
１０ 電極（第１の電極）
１１ 半田バンプ（第２の電極）
２０ 導電コンタクト部材
８１ 受光素子

Claims (6)

1. 導電性を有するケースと、上記ケースの底部に組み付けられる基板と、上記ケースの内部に収容可能であり、かつ上記基板上に設けられた画像読み取り用の複数の受光素子と、上記ケースに形成された第１の電極と、上記基板上に設けられた第２の電極と、を備えている画像読み取り装置であって、
   上記ケースには、収容凹部が形成されており、
   上記収容凹部には、上記第１の電極の表面を覆うように上記第１の電極と接触し、かつ上記第２の電極と接触することにより、上記第１および第２の電極を離隔させつつ上記第１および第２の電極を電気的に導通させる導電コンタクト部材が収容されていることを特徴とする、画像読み取り装置。
2. 上記第１の電極は、少なくとも上記収容凹部の底面部上に形成されている、請求項１に記載の画像読み取り装置。
3. 上記導電コンタクト部材は、導電ゴム製である、請求項１または２に記載の画像読み取り装置。
4. 上記導電コンタクト部材の上下方向の少なくとも一方の面は、凹凸状に形成されている、請求項３に記載の画像読み取り装置。
5. 上記収容凹部の底面部には、突起部が形成されている、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の画像読み取り装置。
6. 上記収容凹部は、上記複数の受光素子が収容される上記ケースの内部領域との間を隔壁によって実質的に仕切られている、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の画像読み取り装置。

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