JP4330292B2

JP4330292B2 - Ｉｃカードの製造方法

Info

Publication number: JP4330292B2
Application number: JP2001220476A
Authority: JP
Inventors: 仁人伊藤; 利雄加藤; 裕一山本
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd; Konica Minolta Medical and Graphic Inc
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd; Konica Minolta Medical and Graphic Inc
Priority date: 2001-07-19
Filing date: 2001-07-19
Publication date: 2009-09-16
Anticipated expiration: 2021-07-19
Also published as: JP2003030618A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを内臓するＩＣカードの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードは、例えば社員証、学生証等の個人の身分を証明するのに用いられ、このようなＩＣカードには、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣユニットを内蔵し、表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設け、カードに応じた印刷を施したものがある。
【０００３】
このようなＩＣカードの製造方法としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られており、例えば接着剤貼合法では、予め接着剤層を形成しておいた上下の長尺ウェブ状または枚葉シート状の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣインレットを載置して貼り合せ、この後熱及び圧力を付与して接着剤を介してＩＣインレットを埋設し、その後貼り合せ品を打ち抜いてＩＣカードにすることが行なわれる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このようなＩＣカードには、例えば偽変造防止の目的で、透かし印刷、ホログラム、細紋等の偽造変造防止の印刷が採用されるが、このような印刷を貼り合せ品を打ち抜いたＩＣカードに施すと、特別な偽造変造防止の印刷であり、印刷の不良品が生じ易く、印刷の不良が生じると、ＩＣカード全体を破棄することになり、コストが嵩む等の問題がある。
【０００５】
また、ＩＣカードの第１の基材と第２の基材の両基材とも、印刷しない基材を用いてカード状に打抜いた後に印刷する方法は、小さいカードに印刷するため生産効率が低下する。また、ＩＣカードの第１の基材と第２の基材の両基材とも、予め定型印刷したものを用いると、貼合わせ時に位置合せの精度を出すのが難しい。
【０００６】
この発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、高精度で、しかも低コストで製作することができるＩＣカードの製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１７】
請求項１に記載の発明は、
『第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼合わせるＩＣカードの製造方法において、
前記接着剤は、前記第１の基材及び前記第２の基材に塗工することにより付与し、
前記第１の基材と前記第２の基材の少なくとも一方は枚葉シート状であり、
前記枚葉シート状の基材をロールに保持して塗工し、
前記第１の基材と前記第２の基材の間に前記ＩＣインレットを載置して貼合わせた後に、前記第１の基材と前記第２の基材を挟むプレートが循環するコンベアにより連続搬送しながら加熱及び加圧し、
前記プレート間の間隔を、コンベア出口に対しコンベア入口側を広くすることを特徴とするＩＣカードの製造方法。』である。
【００１８】
枚葉シートではテーブル上で間欠塗工する方法があるが、一般に、長尺ウェブをバックアップロールに抱かせて塗工する方法に比べて、精度や能力が劣る。
【００１９】
この請求項１に記載の発明によれば、枚葉シートでも長尺ウェブなみの塗工精度を得られ、またテーブルを用いる場合に比べ、往復動作やその加減速がなく能力的に有利である。また、連続搬送しながら加熱加圧が可能で、塗工などの前工程を間欠にする必要がなく、またコンベアを長くすることにより、加熱加圧時間が長くてもライン速度を落とす必要がなく、比較的簡単な機構で加熱加圧が可能である。さらに、コンベアの入口と出口間で、貼合わせ品の厚みは次第に薄くなり所定の厚みとなるために、コンベア入口ほど貼合わせ品への圧力が高くなるが、コンベアの入口と出口間で、貼合わせ品へかかる圧力を均一化でき、その内部にあるＩＣチップに必要な許容耐圧を小さくすることができる。
【００２０】
請求項２に記載の発明は、
『前記プレートが、前記コンベアの駆動軸と平行な軸に対して回転自在に支持されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。』である。
【００２２】
この請求項２に記載の発明によれば、加圧しながら循環するプレートが回転して逃げるため、貼合わせ品に局所的に過大な圧力がかかったり、傷がつくことがない。
【００２５】
請求項３に記載の発明は、
『前記コンベアを構成する上コンベアと下コンベアが搬送方向にずれており、
前記コンベアの入口が下流に位置する側のコンベアは、前記プレートの先頭側を支持され、
前記コンベアの出口が上流に位置する側のコンベアは、前記プレートの後尾側を支持されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードの製造方法。』である。
【００２７】
この請求項３に記載の発明によれば、加圧しながら循環するプレートが少なくとも貼合わせ品を挟んでいる間は、プレートがその搬送ラインを飛び出ることがなく、貼合わせ品に局所的に過大な圧力がかかったり、傷がつくことがない。
【００３４】
請求項６に記載の発明は、
『前記プレートが循環する前記コンベアのさらに外側に無端ベルトを設けることを特徴とする請求項５に記載のＩＣカードの製造方法。』である。
【００５５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカードの製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明はこの実施の形態に限定されない。
【００５６】
まず、図１乃至図３はＩＣカードの製造方法により製造されるＩＣカードを示し、図１はＩＣカードの平面図、図２はＩＣカードの断面図、図３はＩＣカードの他の実施の形態の断面図である。
【００５７】
ＩＣカードは、第１の基材１と第２の基材２の間に、ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを含む部品からなるＩＣインレット３を介在させて接着剤４により貼合わせて製造される。
【００５８】
第１の基材１は、ＰＥＴを支持体として、例えば総厚５０〜２５０μであり、カード表面側には受像層が設けられ、予め例えば偽変造防止の目的で、透かし印刷、ホログラム、細紋等の偽造変造防止の印刷、あるいはＩＣカードに必要な枠、文字、記号等の定形印刷が施されている。
【００５９】
第１の基材１のカード内側面には、接着剤４としてのホットメルト接着剤の塗工性向上のために易接着処理が施され、両面に帯電防止層が設けられている。第１の基材１の形態は枚葉シート状であり、寸法は、例えば横２００×縦２００ｍｍ（カード横２列×縦３列取り可）〜横５００×縦６５０ｍｍ（カード横５列×縦１０列取り可）、さらにより大きくても良い。また、受像層や印刷の不良を予め検査し、その位置情報をバーコード等により付与してある。
【００６０】
第２の基材２は、ＰＥＴを支持体として、例えば総厚５０〜２５０μであり、カード表面側には筆記層が設けられ、定形印刷は貼合わせ後行うために施されていない。第１の基材１と同様に、カード内側面には、接着剤４としてのホットメルト接着剤の塗工性向上のために易接着処理が施され、両面に帯電防止層が設けられている。第２の基材２の形態は長尺ウェブ状であり、幅は第１の基材１の横寸法に合わせることが好ましい。
【００６１】
第１の基材１と第２の基材２の両基材とも熱収縮及びそのバラツキが小さい材質を選択することが好ましく、定形印刷寸法も熱収縮を見込んだ寸法で印刷を施す。また、両基材は、熱収縮率の違いによるカール等が生じないよう、製造工程での熱履歴の差も考慮して、熱収縮率が同じになるような厚みと構成にすることが好ましい。
【００６２】
ＩＣインレット３は、ＩＣチップ３ａ及びアンテナ３ｂを含む部品からなり、図２に示すように、ＩＣチップ３ａ及び巻線のアンテナ３ｂの両側を不織布３ｃで貼合わせて収納されている。また、図３に示すように、印刷やエッチング等によりアンテナ３ｂの回路を設けたフィルム３ｄ上にＩＣチップ３ａを搭載したものや、さらにそのチップ部や全体を予め樹脂で封止したものも採用できる。
【００６３】
ＩＣインレット３の形態は、１列分の長尺ウェブをロール状に巻いたものが用いられるが、ＩＣチップの凸部があるため、緩く巻いておくことが好ましい。また、縦横複数に配列した枚葉シート状や長尺ウェブ状のものや、それらから予め１個毎に切出したものも採用できる。１個に切出した時の寸法は、カード打抜き時の切断に悪影響のないよう、カード外形より小さい方が好ましい。
【００６４】
接着剤４は、例えばホットメルト接着剤であり、特に反応性ホットメルト接着剤が好ましい。反応性ホットメルト接着剤は樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤であり、通常のホットメルト接着剤と比較して接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での塗工に適している。通常のホットメルト接着剤では、塗工温度が樹脂の軟化温度と同じであるため耐熱性は塗工温度以上にはならず、そのため高耐熱性を要求する場合は、高い塗工温度が必要になる。一方、反応性ホットメルト接着剤は、塗工後に硬化するため耐熱温度は塗工温度より数十℃高くなるため、受像層の表面が高温でダメージを受けやすい素材である場合そのダメージを少なくすることができる。
【００６５】
次に、ＩＣカードの製造方法を図４乃至図８に基づいて説明する。図４はＩＣカードの製造工程のフロー、図５は加熱加温の構造を示す図、図６はコンベアで加圧する構造を示す図、図７は無塗工部の構造を示す図、図８はプレートの取付構造を示す図である。
【００６６】
第１の基材１の供給工程Ａでは、枚葉シートを堆積したものから１枚ずつ分離して取出し供給する。枚葉シートの上面を検出して一定に維持し、吸着パッドにより保持して取出す。この場合、1枚分離を確実に行えるように、除電、層間へのエア吹き、爪等による掻き落し、サッカーと呼ばれる吸着と同時に吸着パッドを上昇させる機構などを有することが好ましい。
【００６７】
また、堆積を２式とし、一方がなくなると自動で切替わりラインを停止させないことが好ましい。
【００６８】
第１の基材１への接着剤塗工工程Ｂでは、第１の基材１上にホットメルト接着剤を所定の厚さで塗工する。塗工方式としてはダイ方式、グラビア方式、ロール方式などの通常の方法を採用できるが、以下の点などでダイ方式が好ましい。
【００６９】
ダイ方式では、接着剤が第１の基材に塗工されるまで密閉されているため、ホットメルト接着剤のような高温でも温度管理が容易で、特に反応性ホットメルト接着剤では、湿度含む外気と触れないので有利である。また、異物の混入がなく、気泡も発生しにくい。
【００７０】
また、前計量タイプに分類され、ポンプ給送量と基材速度によって塗工量が決まり、また粘度等の液物性変化が少ないため、塗工厚精度の確保に有利である。
【００７１】
加熱タンクで溶解された接着剤は、ポンプによってホースを通ってダイに給送され、ダイ１０のスリット出口１０ａから吐出される。ホースやダイも加熱して一定温度に保温することが好ましい。ポンプ給送量は、ポンプ容積、回転速度及び圧力損失に伴う給送効率により決まり、塗工厚は、さらにリップと呼ばれるダイ先端と第１の基材１の隙間や基材速度により決まる。また、反応型ホットメルト接着剤の場合は、加熱タンク等をドライエアや窒素などによりパージすることが好ましい。
【００７２】
第１の基材１が枚葉シートの場合は、一般にテーブル上で塗工することが行われているが、枚葉シートをロール上に保持して、長尺ウェブと同様に塗工する方式が好ましい。第１の基材１の保持方法としては、基材先頭、後尾や両縁をグリップして保持する方式があるが、サクションロール１１により基材全面を吸引保持する方式が、枚葉シート外縁の余白が少なく歩留まりが良いので好ましい。１枚毎送られてくる基材を位置決めして一定ピッチでロールにセットし、塗工する。
【００７３】
枚葉シートへ塗工する他の方法としては、枚葉シートを接合して長尺ウェブのように扱って塗工する方法や剥離紙、剥離フィルム、剥離ベルト、剥離ロールに一旦塗工したものを基材に剥離転写する方法も考えられるが、消耗品が必要だったり、転写残りへの対応が必要となる。
【００７４】
また、塗工は枚葉シートの先頭と後尾を避けて、間欠塗工することが好ましい。間欠塗工は、接着剤をダイに給送するポンプをＯＮ／ＯＦＦ、またはダイに設けたバルブをＯＮ／ＯＦＦして、接着剤の吐出を一時的に停止することにより行われるが、ポンプによる方式は応答が遅れるために、バルブによる方式が好ましい。その場合、塗工先頭では、ポンプの圧力が蓄積されることにより塗工厚が厚めになる傾向があるため、ポンプＯＮ／ＯＦＦを併用したり、接着剤を加熱タンクの戻す回路を設けて蓄圧を防止することが好ましい。また、塗工後尾では、バルブをＯＦＦにしてもダイ先端に残る接着剤が引き出され、基材に付着することがあるため、一般にサックバックと呼ばれるバルブをＯＦＦにする時に接着剤をダイ内に引込むバルブ機構を採用することが好ましい。またに、少なくとも塗工中はロールを定速回転することが好ましい。
【００７５】
ＩＣインレット供給工程Ｃでは、第１の基材１上に載置する前に中間ステーション２０を設け、ここにＩＣインレット３を配置しておき、これらを一括して吸着保持し、接着剤を塗工した第１の基材１上に載置する。ＩＣインレット３の位置決めは中間ステーション２０から取出す前に１個１個行うが、第１の基材１についてもエッジや印刷を基準に位置決めすることがより好ましい。
【００７６】
中間ステーション２０に配置する際は、第１の基材１に付与した不良位置情報の読取りや、オンラインで不良検査した情報を基に、その位置には置かないようにする。不良情報がない場合は、ＩＣインレット３をロール巻から１個分繰出して切断し、中間ステーション２０へ順次送るが、不良情報がある場合は、該当する列のみの該当するタイミングでは送りを中止する。ロール巻を複数配置してこれらを多列同時処理することにより能力向上を図る。また、予めわかっている不良ＩＣインレットは、基材に載置する前に除去したり、基材に不良情報を付与して後で除去することが好ましい。
【００７７】
また、他の方法として、ＩＣインレット３を配列したトレイ状の治具を積載しておき、そこから吸着保持して第１の基材１上に載置することも考えられ、シンプルな設備とできるが、不良部供給停止するためには、予めトレイの該当する位置に置かない、またトレイから吸着保持しない、また吸着保持する前に除去するなどの対応が必要となる。
【００７８】
ＩＣインレット３を第１の基材１に載置する際は、第１の基材１を一旦停止させておく方法もあるが、定速搬送する基材に同期しながら載置することが好ましい。また、空気が入らないように一方からしごきながら載置したり、ＩＣチップの凸部をホットメルト接着剤に押込むように載置することが好ましい。さらには載置前にホットメルト接着剤を、ヒーター等の加熱保温手段２１により加熱保温して流動性やタック性を維持することが好ましい。
【００７９】
第１の基材１の供給から貼合わせ間の搬送方法としては、サクションコンベア、移載テーブル、トレイ治具、基材グリップによるものが考えられる。
【００８０】
第２の基材２の供給工程Ｄでは、長尺ウェブをロール状に巻いたもの繰出し、この繰出しでは張力やエッジ位置を検出して一定に制御する。
【００８１】
また繰出しを２式としさらにアキュームを設けて、ラインを停止させずに巻の交換及び接合することが好ましい。
【００８２】
第２の基材２への接着剤塗工工程Ｅでは、第１の基材１と同様にダイ方式で、ロール３０に抱かせて保持された第２の基材２上にダイ３１により間欠塗工する。
【００８３】
塗工厚はカード表裏面のアンバランスによるカールが生じないように、第１の基材１の塗工厚と同じであることが好ましく、さらには第１の基材１と第２の基材２や、ＩＣインレット３による非対称性も考慮して総合的に決めることがより好ましい。
【００８４】
第２の基材２は、長尺ウェブであり連続塗工とすることも可能だが、枚葉シートである第１の基材１に合わせて間欠塗工として、貼合わせた後にシート状に切断する位置を無塗工とすることが、刃物への接着剤の付着を防止できるので好ましい。反応性ホットメルトの場合は、すぐに硬化しないため特に好ましい。
【００８５】
貼合わせ工程Ｆでは、接着剤を塗工しＩＣインレット３を載置した枚葉シート状の第１の基材１と、接着剤を塗工した第２の基材２をロール３０，４０でニップして貼合わせる。このニップロール３０は第２に基材２への塗工用のロールを兼用しても良いし、また別個に設けても良い。
【００８６】
ニップロールは、金属対金属とする場合と一方をゴム被覆とする場合があり、ニップロールのギャップ設定、加圧力設定、またはその組合わせにより、総厚を整えたり、接着剤にＩＣインレットを埋込んで平滑性を整える。
【００８７】
従って、第１の基材１及び第２の基材２ともに貼合わせる直前に、加熱保温手段４１によりホットメルト接着剤を加熱保温することが好ましいが、基材の表面は高温によりダメージを受け易いため、図５に示すように、ホットメルト接着剤側は温度センサＳ１のホットメルト接着剤温度情報に基づき制御部４２により赤外ヒータ等の加熱保温手段４１を駆動して加熱保温する。一方、基材側はロール３０内部に温調機４３を介して熱媒を循環させ、温度センサＳ２のロール温度情報と温度センサＳ３の熱媒温度情報に基づき制御部４４により温調機４３を駆動して一定温度（例えば６０℃）以上にならないよう保温することが好ましい。
【００８８】
枚葉シート状である第１の基材１を一定ピッチで送り、第２の基材２と貼合わせるが、このピッチについては、この後工程のコンベアのピッチとカードのピッチが常に合うように、カードのピッチの整数倍とすることが好ましい。また、貼合わせた後にシート状に切断する時に屑が生じないよう、第１の基材１間に最小限の間隔を設けることが好ましい。
【００８９】
貼合わせ後の第１の基材１と第２の基材２の残留応力によるカール等が生じないよう考慮して、第２の基材２の張力と、第１の基材１のシート張りを設定することが好ましい。
【００９０】
コンベア加熱加圧工程Ｇでは、貼合わせ品を一定時間加熱及び加圧することにより、総厚と平滑性をより整え、特にＩＣチップの凸部の平滑性を整える。
【００９１】
このコンベア加熱加圧は、加圧時間：１０〜６０ｓｅｃ、特に２０〜３０ｓｅｃ、加圧力：０．２〜１ｋｇ／ｃｍ²。特に０．４〜０．６ｋｇ／ｃｍ²、加熱温度：５０〜１００℃、特に５０〜７０℃が受像層への悪影響を防止でき好ましいが、接着剤の物性、ＩＣチップの耐圧性、基材表面の耐熱性などにより適宜決めることができる。
【００９２】
また、加圧は、図６に示すように、第１の基材１と第２の基材２の貼合わせ品の上下を挟むプレート５０が循環するコンベア５１により行う。
【００９３】
プレート５０は厚さの制約により剛性が不足するため、受けローラ５２によりバックアップして補うことが好ましい。
【００９４】
プレート５０の間隙は、０とするのが理想であるが、現実には不可能であり、間隔部は加圧できず、凸ができて平滑性が悪いため、この部分がカード製品上にならないように、図７に示すように、プレート５０の搬送方向ピッチをＩＣカードのカード寸法のピッチと同一にすることが好ましい。
【００９５】
さらに、意図的に間隔を設定して余分な接着剤がロスとなる間隔部へ流れ込むようにして、厚み精度を向上することもできる。間隔を設定する替わりに、プレート５０のエッジを切欠くことによって同様の効果が得られる。
【００９６】
また、別の対応策として、図６に示すように、プレート５０が循環するコンベア５１のさらに外側に無端ベルト５３を設けることが考えられる。
【００９７】
また、加圧の方法は、油圧シリンダ等により一定荷重をかける他に、貼合わせ品を挟む上下のプレートのギャップ（間隙）を固定する方法が考えられるが、この場合、コンベア出口５４ａに対しコンベア入口５４ｂ側を次第に広くするようにして、入口でＩＣチップに大きな圧力がかかるのを防止することが好ましい。
【００９８】
他の加圧する方法としては、枚葉用のプレス装置を搬送方向に移動しながらプレスする方法が考えられるが、装置がおおがかりであったり、またプレスロールを複列配置する方法も考えられるが、加圧時間確保が難しい。
【００９９】
また、プレート５０を循環させるために、コンベア５１のチェーン等に取りつける方法としては、図８（ａ）、（ｂ）（ｃ）に示すものがある。
【０１００】
図８（ａ）に示すように、プレート５０がプレート支持軸６１によりチェーン６０に固定されていると、加圧しながら循環するプレート５０が、貼合わせ品７０をコンベア入口で挟み始める時と、出口で開放する時は、直線状であるプレート５０が曲線（円弧）状に循環しているために、プレート５０の一部５０ａ，５０ｂが搬送ラインを飛び越えて、貼合わせ品７０に局所的に過大な圧力がかかったり、傷のできる原因となる。曲率を大きくすることにより緩和できるが、影響をなくすことは難しい。
【０１０１】
このため、図８（ｂ）に示すように、プレート５０をチェーン６０に設けたコンベア５１の駆動軸と平行なプレート支持軸６２に対して回転自在に支持することが好ましい。この実施の形態では、加圧しながら循環するプレート５０がプレート支持軸６２を支点に回転して搬送ラインから逃げ、貼合わせ品７０に局所的に過大な圧力がかかったり、傷がつくことがない。また、挟んでいる部分は受けローラ５２によりバックアップして加圧することができる。
【０１０２】
また、図８（ｃ）に示すように、コンベアを構成する上コンベア５１ａと下コンベア５１ｂが搬送方向にずれて配置されており、コンベアの入口が下流に位置する側の下コンベア５１ｂは、プレート５０の先頭側をプレート支持軸６２に支持され、コンベアの出口が上流に位置する側の上コンベア５１ａは、プレート５０の後尾側をプレート支持軸６２に支持されるようにする。この実施の形態では、加圧しながら循環するプレート５０が少なくとも貼合わせ品７０を挟んでいる間は、プレート５０がその搬送ラインを飛び出ることがなく、貼合わせ品７０に局所的に過大な圧力がかかったり、傷がつくことがない。
【０１０３】
また、加熱方法としては、プレート５０を直接赤外線で輻射加熱したり、ヒーターで伝導加熱する方法もあるが、熱風を送風循環させた雰囲気内にコンベア５１を設ける方法は温度が安定している。
【０１０４】
コンベア冷却加圧工程Ｈでは、加熱加圧直後は高温で変形しやすいため、残留応力により時間経過と伴い平滑性が劣化する可能性があるため、冷却することが好ましい。単に冷却エアによる方法もあるが、加熱加圧時と同様にコンベア６１で加圧しながら冷却する方がより好ましい。
【０１０５】
加圧は同様の方法により、また冷却は、熱風の代わりに外気または冷風を送風循環させることにより行う。
【０１０６】
第１の基材１及び第２の基材２への接着剤塗工は、接着剤塗工工程Ｂ及び接着剤塗工工程Ｅで行なわれるが、コンベア加熱加圧では、凹凸の平均化はできるが、平均厚が過大のものを修正するのは難しい。このため、図７に示すように、対応策として、塗工時にカード打抜きの輪郭の外側に相当する位置に無塗工部７０を設け、ここに余分な接着剤が流れ込むようにすることが好ましい。
【０１０７】
ダイのスリット出口の一部を塞いで接着剤を吐出し、幅手間隔で無塗工部を設けても良いし、ダイから間欠的に接着剤を吐出し、搬送方向に無塗工部を設けても良いし、またそれら両方の無塗工部を設けても良い。無塗工部のピッチはカード１枚分が好ましいが、数枚ごとと間引きしても良い。
【０１０８】
さらにはこの無塗工部が貼合わせ品において外気と貫通する空隙とすると、反応性ホットメルトの反応時に発生するガスを逃がすことができるため、より好ましい。
【０１０９】
シート切断工程Ｉでは、第１の基材１と第２の基材２の貼合わせ品は巻き取ることができないため、カッタユニット８０でシート状に切断する。切断は貼合わせ品をたわませずに行うことが好ましく、上下刃を噛み合わせるカッタユニット、またＮＴカッタと受けを幅手方向に走行させるカッタユニット、また皿状刃と受けを幅手方向に走行させるカッタユニットを貼合わせ品の搬送に同期させる方法や、ドラム外筒に刃を設けたロータリーカッタで貼合わせ品に同期回転させる方法など一般的な方法から選択できる。
【０１１０】
また、切断位置は、屑がでないように貼合わせ時に第１の基材の間に設けた間隔部で切断することが好ましい。無塗工部は接着剤がないため、刃物に付着することもない。
【０１１１】
集積保管工程Ｊでは、切断されたシートを所定枚数集積する。第１の基材１と第２の基材２の貼合わせ品１〜１０枚間隔でＳＵＳ等の金属板９０を挿入し、貼合わせ品自体の凹凸が加算されて平滑性を阻害するのを防止することが好ましい。ＳＵＳ等の金属板９０の供給は、剛性による相違はあるが第１の基材の場合と同様な方法で行うことができる。
【０１１２】
また、貼合わせ品の堆積、ＳＵＳ等の金属板９０の供給の堆積とも２式とし、ラインを停止させずに切り替えできることが好ましい。また、ＳＵＳ等の金属板９０とともに堆積された貼合わせ品は、反応性ホットメルト接着剤を使用した場合、反応に必要な１週間程度の間、空調した条件下で保管することが好ましい。空調条件や保管期間は、接着剤の仕様等により適宜決めることができる。
【０１１３】
カード化工程Ｋでは、第１の基材１と第２の基材２の貼合わせ品は、第１の基材１のエッジまたは印刷を基準に、１〜４辺を断裁して所定の寸法とした後、第２の基材２側に印刷機９１で定形印刷を施し、打ち抜き機９２でカードに打ち抜く。第２の基材２側の定形印刷は打ち抜いた後にカード毎印刷しても良い。
【０１１７】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、枚葉シートでも長尺ウェブなみの塗工精度を得られ、またテーブルを用いる場合に比べ、往復動作やその加減速がなく能力的に有利である。また、連続搬送しながら加熱加圧が可能で、塗工などの前工程を間欠にする必要がなく、またコンベアを長くすることにより、加熱加圧時間が長くてもライン速度を落とす必要がなく、比較的簡単な機構で加熱加圧が可能である。さらに、コンベアの入口と出口間で、貼合わせ品へかかる圧力を均一化でき、その内部にあるＩＣチップに必要な許容耐圧を小さくすることができる。
【０１１８】
請求項２に記載の発明では、加圧しながら循環するプレートが回転して逃げるため、貼合わせ品に局所的に過大な圧力がかかったり、傷がつくことがない。
【０１１９】
請求項３に記載の発明では、加圧しながら循環するプレートが少なくとも貼合わせ品を挟んでいる間は、プレートがその搬送ラインを飛び出ることがなく、貼合わせ品に局所的に過大な圧力がかかったり、傷がつくことがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの平面図である。
【図２】ＩＣカードの断面図である。
【図３】ＩＣカードの他の実施の形態の断面図である。
【図４】ＩＣカードの製造工程のフローである。
【図５】加熱加温の構造を示す図である。
【図６】コンベアで加圧する構造を示す図である。
【図７】無塗工部の構造を示す図である。
【図８】プレートの取付構造を示す図である。
【符号の説明】
１第１の基材
２第２の基材
３ＩＣインレット
４接着剤
Ａ第１の基材１の供給工程
Ｂ第１の基材１への接着剤塗工工程
ＣＩＣインレット供給工程
Ｄ第２の基材２の供給工程
Ｅ第２の基材２への接着剤塗工工程
Ｆ貼合わせ工程
Ｇコンベア加熱加圧工程
Ｈコンベア冷却加圧工程
Ｉシート切断工程
Ｊ集積保管工程
Ｋカード化工程

Claims

第１の基材と第２の基材の間に、ＩＣチップ及びアンテナを含む部品からなるＩＣインレットを介在させて接着剤により貼合わせるＩＣカードの製造方法において、
前記接着剤は、前記第１の基材及び前記第２の基材に塗工することにより付与し、
前記第１の基材と前記第２の基材の少なくとも一方は枚葉シート状であり、
前記枚葉シート状の基材をロールに保持して塗工し、
前記第１の基材と前記第２の基材の間に前記ＩＣインレットを載置して貼合わせた後に、前記第１の基材と前記第２の基材を挟むプレートが循環するコンベアにより連続搬送しながら加熱及び加圧し、
前記プレート間の間隔を、コンベア出口に対しコンベア入口側を広くすることを特徴とするＩＣカードの製造方法。
前記プレートが、前記コンベアの駆動軸と平行な軸に対して回転自在に支持されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
前記コンベアを構成する上コンベアと下コンベアが搬送方向にずれており、
前記コンベアの入口が下流に位置する側のコンベアは、前記プレートの先頭側を支持され、
前記コンベアの出口が上流に位置する側のコンベアは、前記プレートの後尾側を支持されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードの製造方法。