JP3868332B2 - Icタグラミネート装置および方法 - Google Patents
Icタグラミネート装置および方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3868332B2 JP3868332B2 JP2002149811A JP2002149811A JP3868332B2 JP 3868332 B2 JP3868332 B2 JP 3868332B2 JP 2002149811 A JP2002149811 A JP 2002149811A JP 2002149811 A JP2002149811 A JP 2002149811A JP 3868332 B2 JP3868332 B2 JP 3868332B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inlet
- surface film
- roll
- laminating
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000010030 laminating Methods 0.000 title claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 52
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 50
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 claims description 21
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Containers And Plastic Fillers For Packaging (AREA)
- Auxiliary Devices For And Details Of Packaging Control (AREA)
- Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICタグラミネート装置および方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ICラベルやICタグは、磁気記録方式やバーコード方式と比較して、運用面や情報量について優位性を有する自動認識用の電子媒体である。従来、ICタグを製造するICタグラミネート装置として、ICチップ(ICモジュール)およびアンテナを含む平板状のICインレットと、固形接着剤(熱可塑性接着剤、熱硬化型接着剤、UV硬化型接着剤、粘着剤など)と、表面フィルム(PET:ポリエチレンテフタレートなど)とを、3枚合わせて(帳合して)加圧および加熱する装置が知られている。
【0003】
なお、従来のICタグラミネート装置では、複数のICインレットを含むシート状のICインレットシートと、シート状の固形接着剤シートと、シート状の表面フィルムシートとを帳合して貼り合わせている。あるいは、複数のICインレットを含むロール状のICインレットロールと、固形接着剤シートと、表面フィルムシートとを帳合して貼り合わせている。あるいは、ICインレットロールと、固形接着剤シートと、ロール状の表面フィルムロールとを帳合して貼り合わせている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
従来のICタグラミネート装置では、上述した3つのパターンの帳合を手作業で行っているため、帳合工程に多大な時間がかかるという不都合があった。また、ICインレットに含まれるICチップの圧力破壊(圧力による損傷)を防ぐために、高価な接着剤からなる固形接着剤シートの厚さを必要以上に大きく設定する必要があり、コスト高になるという不都合があった。
【0005】
さらに、ICチップの圧力破壊を防ぐために、固形接着剤シートが軟化するまで加熱する工程を経てから貼り合わせに十分な圧力を加えるという制御が必要である。具体的には、固形接着剤シートが軟化するまで加熱する工程を経てから、微小圧力で貼り合わせる第1工程と、標準圧力で貼り合わせる第2工程とを行う必要がある。この場合、複雑な圧力制御装置が必要であり、少なくとも2段階の圧力制御工程を経るため接着工程に多大な時間がかかるという不都合があった。
【0006】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたものであり、簡易な構成に基づいて、ICチップの圧力破壊を引き起こすことなく、効率的に且つ安価にICタグを製造することのできる、ICタグラミネート装置および方法を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明の第1発明では、ICインレットを所定の経路に沿って供給するための第1供給部と、
表面フィルムを所定の経路に沿って供給するための第2供給部と、
前記第1供給部から供給されたICインレットおよび前記第2供給部から供給された表面フィルムのうちの少なくとも一方に液状のUV硬化型接着剤を塗布するための塗布部と、
少なくとも一方に接着剤の塗布されたICインレットと表面フィルムとを貼り合わせるための貼合わせ部とを備え、
前記貼合わせ部は、前記ICインレットおよび前記表面フィルムのほぼ全体に亘ってUV照射するためのUV照射部を有し、
前記塗布部と前記貼合わせ部との間に配置され、前記ICインレットと前記表面フィルムとを局所的に位置決め接着するための補助UV照射部をさらに備えていることを特徴とするICタグラミネート装置を提供する。
【0009】
また、第1発明の好ましい態様によれば、前記第1供給部は、複数のICインレットを含むシート状のICインレットシートを供給し、前記第2供給部は、前記ICインレットシートに応じたサイズを有するシート状の表面フィルムシートを供給し、前記貼合わせ部を介して貼り合わされたICインレットシートと表面フィルムシートとをICインレット毎または一群のICインレット毎に切断するための切断部をさらに備えている。
【0010】
本発明の第2発明では、ICインレットを所定の経路に沿って供給する第1供給工程と、
表面フィルムを所定の経路に沿って供給する第2供給工程と、
前記第1供給工程により供給されたICインレットおよび前記第2供給工程により供給された表面フィルムのうちの少なくとも一方に液状のUV硬化型接着剤を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程により少なくとも一方に接着剤の塗布されたICインレットと表面フィルムとを貼り合わせる貼合わせ工程とを含み、
前記貼合わせ工程は、前記ICインレットおよび前記表面フィルムのほぼ全体に亘ってUV照射するUV照射工程を有し、
前記塗布工程と前記貼合わせ工程との間において、前記ICインレットと前記表面フィルムとを局所的に位置決め接着する補助UV照射工程をさらに含むことを特徴とするICタグラミネート方法を提供する。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明の典型的な形態によれば、ICインレットロールを所定の経路に沿って供給するとともに、表面フィルムロールを所定の経路に沿って供給する。次いで、所定の経路に沿って供給された表面フィルムに、たとえば液状のUV硬化型接着剤を塗布した後、ICインレットと表面フィルムとを貼り合わせる。こうして、貼り合わされたICインレットロールと表面フィルムロールとをICインレット毎または一群のICインレット毎に切断することにより、ICタグが順次製造される。
【0012】
本発明の典型的な形態では、固形接着剤シートを用いる従来技術とは異なり、たとえば液状のUV硬化型接着剤を表面フィルムに塗布する構成を採用している。したがって、ICチップの圧力破壊を防ぐために複雑な圧力制御を行う必要がなく、貼り合わせ工程を迅速に行うことができる。また、固形接着剤シートを用いていないので、ICチップの圧力破壊を防ぐために多量の接着剤を使用する必要がなく、接着剤にかかるコストを抑えることができる。以上のように、本発明では、簡易な構成に基づいて、ICチップの圧力破壊を引き起こすことなく、効率的に且つ安価にICタグを製造することができる。
【0013】
本発明の実施形態を、添付図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の実施形態にかかるICタグラミネート装置の構成を概略的に示す図である。図1を参照すると、本実施形態のICタグラミネート装置は、ICインレットロール1を所定の経路に沿って供給するための第1供給部2と、表面フィルムロール3を所定の経路に沿って供給するための第2供給部4とを備えている。
【0014】
ここで、第1供給部2から供給されるICインレットロール1は、細長く延びたロール状のフィルムに多数のICインレットを等間隔で一列に貼着することによって構成されている。また、第2供給部4から供給される表面フィルムロール3は、ICインレットロール1に応じたサイズを有するロール状の表面フィルムであり、たとえばPETにより形成されている。
【0015】
本実施形態では、第2供給部4から供給された表面フィルムロール3が、所定の経路に沿って、塗布部5に達する。塗布部5では、第2供給部4から供給された表面フィルムロール3の図中上側の面に接着剤6を塗布する。ここで、接着剤6として、加熱により液状化した適当な接着剤あるいは加熱の必要のない液状の適当な接着剤を用いることができる。なお、たとえば常温で塗布可能な接着剤を用いることにより、低融点の材料(PET−G,PVCなど)で形成された表面フィルムロールを使用することができる。
【0016】
次いで、第2供給部4から供給され接着剤6が塗布された表面フィルムロール3と第1供給部2から供給されたICインレットロール1とは、所定の経路に沿って、たとえば一対のローラー7aおよび7bを有する貼合わせ部7に達する。貼合わせ部7では、一対のローラー7aおよび7bの作用により、ICインレットロール1と表面フィルムロール3とが接着剤6を介して貼り合わされる。
【0017】
なお、本実施形態のICタグラミネート装置は、貼合わせ部7において貼り合わされるICインレットロール1および表面フィルムロール3の雰囲気をほぼ真空状態に設定するための真空部8を備えている。真空部8の作用により、ICインレットロール1と表面フィルムロール3との貼り合わせの際に気泡が発生するのを防止することができる。
【0018】
また、本実施形態のICタグラミネート装置は、貼合わせ部7を介して貼り合わされたICインレットロール1と表面フィルムロール3とを冷却するための冷却部9を備えている。冷却部9の作用により、ICインレットロール1と表面フィルムロール3との間に介在する接着剤6が、後述の切断工程に備えて冷却される。
【0019】
次いで、貼合わせ部7を介して貼り合わされ且つ冷却部9を介して冷却されたICインレットロール1と表面フィルムロール3とは、所定の経路に沿って切断部10に達する。切断部10では、たとえば経路に対して垂直方向に往復駆動されるカッター10aの作用により、貼り合わされたICインレットロール1と表面フィルムロール3とをICインレット毎に切断する。
【0020】
ここで、カッター10aは、ICインレット毎にICインレットロール1に設けられたマークをセンサ(不図示)で検出して動作する。こうして、本実施形態のICタグラミネート装置は、ICタグ11を順次出力する。ここで、各ICタグ11は、ICチップ11aを含むICインレットと表面フィルムとが接着剤により貼り合わされた形態を有する。
【0021】
以上のように、本実施形態では、固形接着剤シートを用いることなく、加熱により液状化した接着剤あるいは加熱の必要のない液状の接着剤を表面フィルムロールに塗布する構成を採用している。したがって、ICチップの圧力破壊を防ぐために複雑な圧力制御を行う必要がなく、貼り合わせ工程を迅速に行うことができる。
【0022】
また、固形接着剤シートを用いていないので、ICチップの圧力破壊を防ぐために多量の接着剤を使用する必要がなく、接着剤にかかるコストを抑えることができる。さらに、ICインレットロールと表面フィルムロールとを経路に沿って供給するだけで、いわゆる帳合工程を経ることなく貼合わせ工程を行うことができる。以上のように、本実施形態では、簡易な構成に基づいて、ICチップの圧力破壊を引き起こすことなく、効率的に且つ安価にICタグを製造することができる。
【0023】
なお、上述の実施形態では、説明を簡単にするために、ICインレットが一列に貼着されたICインレットロールを用いているが、これに限定されることなく、ICインレットが二次元的に貼着されたICインレットロールを用いることもできる。また、ICインレットロールに代えて、複数のICインレットを含むシート状のICインレットシートを用いることもできる。この場合、表面フィルムロールに代えて、ICインレットシートに応じたサイズを有するシート状の表面フィルムシートを用いることになる。さらに、ICインレットロールに代えて、単体のICインレットを順次供給することもできる。この場合、表面フィルムロールに代えて、単体のICインレットに応じたサイズを有する表面フィルムを用いることになる。
【0024】
また、上述の実施形態では、表面フィルムロールに接着剤を塗布しているが、これに限定されることなく、ICインレットロールに接着剤を塗布することもできる。一般的には、表面フィルムロールおよびICインレットロールのうちの少なくとも一方に接着剤を塗布することもできる。さらに、上述の実施形態では、経路に対して垂直方向に往復駆動されるカッターで切断部を構成しているが、これに限定されることなく、経路に対して垂直な軸線を中心として回動するロータリーカッターを用いることもできる。
【0025】
図2は、本発明の実施形態の変形例にかかるICタグラミネート装置の構成を概略的に示す図である。図2の変形例は、図1の実施形態と類似の構成を有するが、接着剤として液状のUV硬化型接着剤を用いている。以下、図1の実施形態との相違点に着目して、図2の変形例を説明する。図2(a)を参照すると、変形例のICタグラミネート装置は、ICインレットロール21を所定の経路に沿って供給するための第1供給部22と、表面フィルムロール23を所定の経路に沿って供給するための第2供給部24とを備えている。
【0026】
第1供給部22から供給されるICインレットロール21は、図2(b)に示すように、細長く延びたロール状のフィルム21aに多数のICインレット21bを等間隔で幅方向に三列に貼着することによって構成されている。また、第2供給部24から供給される表面フィルムロール23は、ICインレットロール21に応じたサイズを有する。変形例では、第1供給部22から供給されたICインレットロール21が、所定の経路に沿って、塗布部25に達する。
【0027】
塗布部25では、第1供給部22から供給されたICインレットロール21の図中上側の面に、液状のUV硬化型接着剤25aを塗布する。次いで、第1供給部22から供給されてUV硬化型接着剤25aが塗布されたICインレットロール21と第2供給部24から供給された表面フィルムロール23とは、所定の経路に沿って、スポット状にUV照射を行う第1UV照射部(補助UV照射部)26に達する。第1UV照射部26では、図2(b)に示すように、ICインレットロール21と表面フィルムロール23とが、スポット状のUV照射により、両側端において間隔を隔ててスポット状に位置決め接着(図2(b)において参照符合21cで示す)される。
【0028】
第1UV照射部26によって位置決め接着されたICインレットロール21と表面フィルムロール23とは、第2UV照射部27および厚み調整ローラー(仕上げローラー)28を有する貼合わせ部29に達する。貼合わせ部29では、第2UV照射部27によってICインレットロール21と表面フィルムロール23とがその全体に亘ってUV照射され、且つ厚み調整ローラー28を通過することにより、ICインレットロール21と表面フィルムロール23とがUV硬化型接着剤25aを介して貼り合わされる。
【0029】
貼合わせ部29を介して貼り合わされたICインレットロール21と表面フィルムロール23とは、所定の経路に沿って切断部30に達する。切断部30では、たとえば経路に対して垂直方向に往復駆動されるカッターの作用により、貼り合わされたICインレットロール21と表面フィルムロール23とを一群のICインレット毎に切断する。こうして、変形例のICタグラミネート装置は、ICタグ31を順次出力する。
【0030】
変形例では、ICインレットロール21と表面フィルムロール23とを貼り合わせるための接着剤として液状のUV硬化型接着剤25aを使用し、貼り合わせに先立ってスポット状のUV照射によりICインレットロール21と表面フィルムロール23とを位置決め接着している。その結果、UV硬化型接着剤25aの流動性に起因して位置ずれし易いICインレットロール21と表面フィルムロール23とを所望の状態で重ね合わせた状態において、第2UV照射部27および厚み調整ローラー28によりICインレットロール21と表面フィルムロール23との最終貼り合わせを安定的に行うことができる。
【0031】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のICタグラミネート装置および方法では、簡易な構成に基づいて、ICチップの圧力破壊を引き起こすことなく、効率的に且つ安価にICタグを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態にかかるICタグラミネート装置の構成を概略的に示す図である。
【図2】本発明の実施形態の変形例にかかるICタグラミネート装置の構成を概略的に示す図である。
【符号の説明】
1,21 ICインレットロール
2,22 第1供給部
3,23 表面フィルムロール
4,24 第2供給部
5,25 塗布部
6,25a 接着剤
7,29 貼合わせ部
7a,7b 一対のローラー
8 真空部
9 冷却部
10,30 切断部
10a カッター
11 ICタグ
11a ICチップ
26,27 UV照射部
Claims (2)
- ICインレットを所定の経路に沿って供給するための第1供給部と、
表面フィルムを所定の経路に沿って供給するための第2供給部と、
前記第1供給部から供給されたICインレットおよび前記第2供給部から供給された表面フィルムのうちの少なくとも一方に液状のUV硬化型接着剤を塗布するための塗布部と、
少なくとも一方に接着剤の塗布されたICインレットと表面フィルムとを貼り合わせるための貼合わせ部とを備え、
前記貼合わせ部は、前記ICインレットおよび前記表面フィルムのほぼ全体に亘ってUV照射するためのUV照射部を有し、
前記塗布部と前記貼合わせ部との間に配置され、前記ICインレットと前記表面フィルムとを局所的に位置決め接着するための補助UV照射部をさらに備えていることを特徴とするICタグラミネート装置。 - ICインレットを所定の経路に沿って供給する第1供給工程と、
表面フィルムを所定の経路に沿って供給する第2供給工程と、
前記第1供給工程により供給されたICインレットおよび前記第2供給工程により供給された表面フィルムのうちの少なくとも一方に液状のUV硬化型接着剤を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程により少なくとも一方に接着剤の塗布されたICインレットと表面フィルムとを貼り合わせる貼合わせ工程とを含み、
前記貼合わせ工程は、前記ICインレットおよび前記表面フィルムのほぼ全体に亘ってUV照射するUV照射工程を有し、
前記塗布工程と前記貼合わせ工程との間において、前記ICインレットと前記表面フィルムとを局所的に位置決め接着する補助UV照射工程をさらに含むことを特徴とするICタグラミネート方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002149811A JP3868332B2 (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | Icタグラミネート装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002149811A JP3868332B2 (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | Icタグラミネート装置および方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003346114A JP2003346114A (ja) | 2003-12-05 |
JP3868332B2 true JP3868332B2 (ja) | 2007-01-17 |
Family
ID=29767857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002149811A Expired - Fee Related JP3868332B2 (ja) | 2002-05-23 | 2002-05-23 | Icタグラミネート装置および方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3868332B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150287660A1 (en) | 2007-01-05 | 2015-10-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laminating system, ic sheet, scroll of ic sheet, and method for manufacturing ic chip |
US9053401B2 (en) | 2004-07-30 | 2015-06-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laminating system, IC sheet, scroll of IC sheet, and method for manufacturing IC chip |
JP4978155B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2012-07-18 | 東洋紡績株式会社 | Icカードまたはicタグの製造方法 |
JP6051554B2 (ja) | 2012-03-22 | 2016-12-27 | 株式会社リコー | 熱可逆記録媒体の製造方法及びその製造装置 |
CN105438524B (zh) * | 2014-09-23 | 2017-11-07 | 软控股份有限公司 | 一种轮胎用rfid电子标签包装设备及包装方法 |
CN105513996B (zh) * | 2014-09-23 | 2017-12-19 | 软控股份有限公司 | 一种全自动轮胎用rfid电子标签封装设备 |
US11396392B2 (en) | 2017-11-17 | 2022-07-26 | Tzu-Chung CHEN | Parallel method for packaging electronic component and coating adhesive on carrier tape and mechanism for same |
JP6600676B2 (ja) * | 2017-12-15 | 2019-10-30 | 陳子忠 | 電子部品の包装とキャリアテープへの粘着剤の塗布とを並行して実施する方法及びその装置 |
-
2002
- 2002-05-23 JP JP2002149811A patent/JP3868332B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003346114A (ja) | 2003-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6451154B1 (en) | RFID manufacturing concepts | |
ES2548098T3 (es) | Aparato y método para aplicar etiquetas | |
TWI314293B (en) | Rfid-tag | |
AU2001224403A1 (en) | RFID manufacturing concepts | |
JP3868332B2 (ja) | Icタグラミネート装置および方法 | |
KR20080075084A (ko) | 열전달을 통한 개인 카드상의 패치 필름 박층 | |
JP2007500887A (ja) | ウェブにトランスポンダ又はトランスポンダ部品を取り付けるための装置及び方法 | |
JP4330292B2 (ja) | Icカードの製造方法 | |
JP6323275B2 (ja) | Icカードの製造装置 | |
JP2006024107A (ja) | Rfidインレットの積層方法、及びrfidインレット積層体 | |
JP5267917B2 (ja) | 非接触icカードの製造方法 | |
JP2008097321A (ja) | 航空タグ用icタグラベルの製造方法 | |
JP4946505B2 (ja) | 補強板搭載rf−idタグカード | |
JP2005074936A (ja) | Icカード中間体としてのラミネートシートの製造装置 | |
JPH11314480A (ja) | 電子カードの製造装置及びその製造方法 | |
JP2004145668A (ja) | 非接触icカード、非接触icカードの製造方法およびその製造装置 | |
JP2008200877A (ja) | ラベル製造装置およびラベルの製造方法 | |
JP2005277368A (ja) | Icチップの実装装置 | |
JP2004268365A (ja) | 熱プレス装置及び熱プレス方法 | |
JP2006051717A (ja) | 積層体製造方法、電子情報記録カードの製造方法及び積層体製造装置 | |
JP5041291B2 (ja) | 非接触icカードの製造方法 | |
JP2006187983A (ja) | 長尺ラミネートシート及びラミネートシートの製造方法 | |
JP6331142B2 (ja) | Icカードを製造する方法 | |
JP2000137786A (ja) | 受像層付きカード、その製造装置及びその製造方法 | |
JP6584761B2 (ja) | Icカードの製造装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041028 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060522 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060526 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060606 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060926 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061010 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101020 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101020 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111020 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111020 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121020 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121020 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131020 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |