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JP4314580B2 - Physical quantity sensor and lead frame used therefor - Google Patents

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Description

この発明は、磁気や重力等の物理量の方位や向きを測定する物理量センサ、およびこれに使用するリードフレームに関する。   The present invention relates to a physical quantity sensor that measures the azimuth and direction of a physical quantity such as magnetism and gravity, and a lead frame used therefor.

近年、携帯電話機等の携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させるＧＰＳ（Global Positioning System）機能を持つものが登場している。このＧＰＳ機能に加え、地磁気を正確に検出する機能や加速度を検出する機能を持たせることで、ユーザが携帯する携帯端末装置の三次元空間内の方位や向きあるいは移動方向の検知を行うことができる。
上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。また、このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知可能とするためには、物理量センサチップの設置面を傾斜させることが必要となる。 2. Description of the Related Art Recently, mobile terminal devices such as mobile phones have appeared that have a GPS (Global Positioning System) function for displaying user position information. In addition to this GPS function, by providing a function for accurately detecting geomagnetism and a function for detecting acceleration, it is possible to detect the azimuth, direction, or movement direction in the three-dimensional space of the mobile terminal device carried by the user. it can.
In order to provide the mobile terminal device with the functions described above, it is necessary to incorporate a physical quantity sensor such as a magnetic sensor or an acceleration sensor in the mobile terminal device. Further, in order to be able to detect the orientation and acceleration in the three-dimensional space by such a physical quantity sensor, it is necessary to incline the installation surface of the physical quantity sensor chip.

ここで、上述した物理量センサは、現在様々なものが提供されており、例えば、その１つとして、磁気を検出すると共に上述したものとは異なり設置面が傾斜しない磁気センサが知られている。この磁気センサは、基板の表面上に載置されて該表面に沿って互いに直交する２方向（Ｘ，Ｙ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する一方の磁気センサチップ（物理量センサチップ）と、基板の表面上に載置されて該表面に直交する方向（Ｚ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する他方の磁気センサチップとを有している。
そして、この磁気センサはこれら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気成分を３次元空間内のベクトルとして測定を行っている。 Here, various types of physical quantity sensors described above are currently provided. For example, a magnetic sensor that detects magnetism and does not tilt the installation surface is known as one of them. This magnetic sensor is mounted on the surface of a substrate and is one magnetic sensor chip (physical quantity sensor chip) that is sensitive to magnetic components of external magnetic fields in two directions (X and Y directions) orthogonal to each other along the surface. And the other magnetic sensor chip that is placed on the surface of the substrate and is sensitive to the magnetic component of the external magnetic field in the direction perpendicular to the surface (Z direction).
This magnetic sensor measures the geomagnetic component as a vector in a three-dimensional space using the magnetic component detected by the pair of magnetic sensor chips.

ところが、この磁気センサは、他方の磁気センサチップを基板の表面に対して垂直に立てた状態で載置していたため、厚み（Ｚ方向に対する高さ）が増してしまう不都合がある。したがって、この厚みを極力小さくする意味においても、始めに説明したように設置面が傾斜する物理量センサ（例えば、特許文献１から３参照。）が好適に用いられている。   However, this magnetic sensor has the disadvantage that the thickness (height relative to the Z direction) increases because the other magnetic sensor chip is placed in a state of being perpendicular to the surface of the substrate. Therefore, in order to reduce the thickness as much as possible, a physical quantity sensor (see, for example, Patent Documents 1 to 3) in which the installation surface is inclined as described above is preferably used.

さらに、この種の物理量センサとして、上記特許文献１に記載されているような加速度センサがある。この片側ビーム構造の加速度センサは、搭載基板に対して予め加速度センサチップ（物理量センサチップ）を傾斜させているため、センサパッケージングを搭載基板の表面上に載置したとしても、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保ち、基板の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低減することができる。
特開平９−２９２４０８号公報 特開２００２−１５６２０４号公報 特開２００４−１２８４７３号公報 Further, as this type of physical quantity sensor, there is an acceleration sensor as described in Patent Document 1. In this one-side beam structure acceleration sensor, the acceleration sensor chip (physical quantity sensor chip) is inclined in advance with respect to the mounting substrate, so that even if the sensor packaging is placed on the surface of the mounting substrate, it depends on the inclination direction. In addition, the sensitivity in the predetermined axis direction can be kept high, and the sensitivity in the other axis direction including the direction along the surface of the substrate can be reduced.
JP-A-9-292408 JP 2002-156204 A JP 2004-128473 A

しかし、従来の物理量センサでは、物理量センサチップの設置面を傾斜させて配置するためにパッケージングに十分な面積や高さが必要となるため、従来のパッケージングを用いて小型の携帯端末装置内にコンパクトに内蔵することには限界があった。
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、物理量センサチップを小型かつ薄型のパッケージ内において傾斜させて収納できる物理量センサ及びこれに用いるリードフレームを提供することを目的としている。 However, in the conventional physical quantity sensor, since the installation surface of the physical quantity sensor chip is inclined and arranged, a sufficient area and height are required for packaging. There was a limit to the compactness of the built-in.
The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and an object thereof is to provide a physical quantity sensor capable of storing a physical quantity sensor chip in a small and thin package and a lead frame used therefor.

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明は、各々の表面に物理量センサチップを載置する少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部とを有する金属製薄板からなるリードフレームであって、前記複数のリードの一部が、各ステージ部の一端部に連結される複数の連結リードを構成し、相互に対向する前記２つのステージ部の各他端部には、前記ステージ部の裏面側に突出する突出片が形成され、前記２つのステージ部に連結された全ての前記連結リードは、各ステージ部の一端部から前記２つのステージ部を並べた方向に突出し、各連結リードの中途部に、前記フレーム部に対して基準軸線を中心に前記ステージ部を揺動させる易変形部が形成され、前記ステージ部と、前記易変形部を含む前記中途部から前記ステージ部までの間に位置する前記連結リードの先端部とが、前記中途部よりもステージ部から離れて位置する前記連結リードの基端部に対して、前記金属製薄板の厚さ方向にずれた位置に配されていることを特徴とするリードフレームを提案している。
In order to solve the above problems, the present invention proposes the following means.
The present invention is a lead frame comprising a metal thin plate having at least two stage portions for placing physical quantity sensor chips on each surface and a frame portion having a plurality of leads arranged around the stage portions, A part of the plurality of leads constitutes a plurality of connecting leads connected to one end of each stage part, and the other end part of the two stage parts facing each other is on the back side of the stage part. All of the connection leads connected to the two stage portions are formed in a protruding portion protruding from the one end portion of each stage portion in the direction in which the two stage portions are arranged, and in the middle of each connection lead the easily deformable portion for oscillating the stage portion around the reference axis relative to the frame portion is formed, between said stage portion, from said intermediate portion including said deformable portion to the stage unit The distal end portion of the connecting lead that is positioned is arranged at a position shifted in the thickness direction of the metal thin plate with respect to the proximal end portion of the connecting lead that is positioned farther from the stage portion than the midway portion. We have proposed a lead frame characterized by

この発明に係るリードフレームを用いて２つ以上の物理量センサチップを相互に傾斜させる際には、はじめに物理量センサチップを各ステージ部の表面に載置する。次いでフレーム部を固定した状態でステージ部を押圧することにより、易変形部が変形して基準軸線を中心にステージ部及び物理量センサチップをフレーム部に対して傾斜させることができる。
ここで、易変形部は連結リードの中途部に形成されているため、この易変形部よりもステージ部側に位置する連結リードの先端部は、ステージ部と共に傾斜することになる。すなわち、この連結リードの先端部と物理量センサチップとを金属製薄板の厚さ方向に重なる位置に配しても、物理量センサチップと連結リードとが相互に干渉することを防止できる。 When two or more physical quantity sensor chips are inclined with respect to each other using the lead frame according to the present invention, the physical quantity sensor chips are first placed on the surface of each stage portion. Next, by pressing the stage portion while the frame portion is fixed, the easily deformable portion is deformed and the stage portion and the physical quantity sensor chip can be inclined with respect to the frame portion around the reference axis.
Here, since the easily deformable portion is formed in the middle portion of the connecting lead, the tip end portion of the connecting lead located on the stage portion side with respect to the easily deformable portion is inclined together with the stage portion. That is, even if the tip of the connecting lead and the physical quantity sensor chip are arranged at positions where they overlap in the thickness direction of the metal thin plate, the physical quantity sensor chip and the connecting lead can be prevented from interfering with each other.

この発明に係るリードフレームによれば、物理量センサチップが連結リードの先端部からはみ出して連結リードの基端部と厚さ方向に重なる位置に配されたとしても、物理量センサチップをステージ部や連結リードの先端部と共に傾斜させた際に、物理量センサチップが連結リードの基端部と干渉することを防止できる。   According to the lead frame of the present invention, even if the physical quantity sensor chip protrudes from the distal end portion of the connecting lead and is disposed at a position overlapping the base end portion of the connecting lead in the thickness direction, the physical quantity sensor chip is connected to the stage portion or the connecting portion. When tilted together with the leading end of the lead, the physical quantity sensor chip can be prevented from interfering with the base end of the connecting lead.

この発明に係るリードフレームによれば、物理量センサチップをステージ部の表面に載置した際には、易変形部よりもステージ部側に位置する連結リードの先端部の表面にも載置させることができるため、物理量センサチップをステージ部の表面に対して安定して載置することができる。   According to the lead frame of the present invention, when the physical quantity sensor chip is placed on the surface of the stage portion, the physical quantity sensor chip is also placed on the surface of the distal end portion of the connecting lead located on the stage portion side of the easily deformable portion. Therefore, the physical quantity sensor chip can be stably placed on the surface of the stage portion.

さらに、本発明は、前記リードフレームにおいて、前記ステージ部、及び、前記ステージ部側に位置する前記連結リードの先端部から前記中途部までが、前記ステージ部の表面側から窪むことで、前記中途部よりも前記ステージ部から離れて位置する前記連結リードの基端部よりも薄く形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。Furthermore, in the lead frame, the stage portion, and the leading end portion of the connecting lead located on the stage portion side to the midway portion are recessed from the surface side of the stage portion, A lead frame is proposed in which the lead frame is formed to be thinner than a base end portion of the connecting lead positioned farther from the stage portion than a midway portion.

また、本発明は、前記リードフレームにおいて、前記突出片が、各ステージ部に一対形成され、一対の突出片の中途部が、リブによって相互に連結されていることを特徴とするリードフレームを提案している。Also, the present invention proposes a lead frame characterized in that, in the lead frame, a pair of protruding pieces are formed on each stage portion, and a midway part of the pair of protruding pieces is connected to each other by a rib. is doing.

さらに、本発明は、前記リードフレームにおいて、前記ステージ部の表面と同じ方向に向く各突出片の表面に、その突出方向にわたってＶ字状の溝が形成されていることを特徴とするリードフレームを提案している。Furthermore, the present invention provides a lead frame characterized in that a V-shaped groove is formed on the surface of each protruding piece facing in the same direction as the surface of the stage portion in the protruding direction. is suggesting.

また、本発明は、前記リードフレームを用いて、前記ステージ部、前記物理量センサチップ、および複数の前記リードを一体的に固定してなることを特徴とする物理量センサを提案している。
 In addition, the present invention proposes a physical quantity sensor characterized by integrally fixing the stage unit, the physical quantity sensor chip, and the plurality of leads using the lead frame.

この発明に係る物理量センサによれば、物理量センサチップとリードとを相互に重ねて配しても、リードと物理量センサチップとを相互に干渉させることなく、物理量センサチップを傾斜させることができるため、物理量センサの小型化を図ることができる。   According to the physical quantity sensor of the present invention, the physical quantity sensor chip can be tilted without causing the lead and the physical quantity sensor chip to interfere with each other even if the physical quantity sensor chip and the lead are arranged to overlap each other. The physical quantity sensor can be downsized.

以上説明したように、本発明によれば、連結リードの中途部にフレーム部に対してステージ部を傾斜させる易変形部が形成されているため、物理量センサチップを連結リードの先端部に配しても、物理量センサチップと連結リードとが相互に干渉することを防止できる。したがって、物理量センサチップを小型かつ薄型のパッケージ内において傾斜させて収納でき、物理量センサの小型化を図ることができる。
As described above, according to the present invention, since the easily deformable portion for inclining the stage portion with respect to the frame portion is formed in the middle portion of the connecting lead, the physical quantity sensor chip is arranged at the tip portion of the connecting lead. However, the physical quantity sensor chip and the connecting lead can be prevented from interfering with each other. Therefore, the physical quantity sensor chip can be stored in an inclined manner in a small and thin package, and the physical quantity sensor can be downsized.

また、本発明によれば、連結リードの中途部から先端部までの領域及びステージ部が、連結リードの基端部に対して金属製薄板の厚さ方向にずれて配されているため、連結リードの基端部に近づく方向に物理量センサチップを傾斜させても、物理量センサが連結リードの基端部と干渉することを確実に防止できる。
In addition, according to the present invention, the region from the middle part to the tip part of the connecting lead and the stage part are arranged so as to be shifted in the thickness direction of the metal thin plate with respect to the base end part of the connecting lead. Even if the physical quantity sensor chip is tilted in a direction approaching the base end of the lead, it is possible to reliably prevent the physical quantity sensor from interfering with the base end of the connecting lead.

また、本発明によれば、ステージ部の表面に連なる連結リードの表面の一部が、ステージ部と共に同一平面に形成されているため、ステージ部及び連結リードの表面に物理量センサチップを安定した状態で配することができる。
In addition, according to the present invention, since a part of the surface of the connecting lead connected to the surface of the stage part is formed on the same plane together with the stage part, the physical quantity sensor chip is stable on the surface of the stage part and the connecting lead. Can be arranged.

また、本発明によれば、物理量センサチップとリードとを相互に重ねて配しても、リードと物理量センサチップとを相互に干渉させることなく、物理量センサチップを傾斜させることができるため、物理量センサの小型化を図ることができる。
Further, according to the present invention, even if the physical quantity sensor chip and the lead are arranged to overlap each other, the physical quantity sensor chip can be tilted without causing the lead and the physical quantity sensor chip to interfere with each other. The size of the sensor can be reduced.

図１から図７は、本発明の第１の実施形態を示しており、この実施の形態に係る磁気センサ（物理量センサ）は、相互に傾斜させた２つの磁気センサチップにより外部磁界の向きと大きさを測定するものであり、薄板状の銅材等からなる金属板にプレス加工及びエッチング加工を施して形成されるリードフレームを用いて製造されるものである。
リードフレーム１は、図１，２に示すように、平面視矩形の板状に形成された磁気センサチップ（物理量センサチップ）３，５を配置するための２つのステージ部７，９と、ステージ部７，９を支持するフレーム部１１とを備えており、これらステージ部７，９とフレーム部１１とは一体的に形成されている。フレーム部１１は、ステージ部７，９を囲むように平面視矩形の枠状に形成された矩形枠部１３と、この矩形枠部１３から内方に向けて突出する複数のリード１５，１７とからなる。ここで、リード１５は、磁気センサチップ３，５のボンディングパッド（図示せず）と電気的に接続されるものであり、リード１７（以下、連結リード１７とも呼ぶ。）は、矩形枠部１３とステージ部７，９とを相互に連結する連結リードの役割を果たしている。なお、電気接続のためのリード１５には、矩形枠部１３の角部から突出するリードも含まれている。 FIG. 1 to FIG. 7 show a first embodiment of the present invention. A magnetic sensor (physical quantity sensor) according to this embodiment has a direction of an external magnetic field by two magnetic sensor chips inclined with respect to each other. The size is measured, and is manufactured using a lead frame formed by pressing and etching a thin metal plate made of copper or the like.
As shown in FIGS. 1 and 2, the lead frame 1 includes two stage portions 7 and 9 for arranging magnetic sensor chips (physical quantity sensor chips) 3 and 5 that are formed in a rectangular plate shape in plan view, and a stage. A frame portion 11 that supports the portions 7 and 9 is provided, and the stage portions 7 and 9 and the frame portion 11 are integrally formed. The frame portion 11 includes a rectangular frame portion 13 formed in a rectangular shape in plan view so as to surround the stage portions 7 and 9, and a plurality of leads 15 and 17 protruding inward from the rectangular frame portion 13. Consists of. Here, the lead 15 is electrically connected to a bonding pad (not shown) of the magnetic sensor chips 3 and 5, and the lead 17 (hereinafter also referred to as a connecting lead 17) is a rectangular frame portion 13. And the stage portions 7 and 9 are connected to each other. The lead 15 for electrical connection includes a lead protruding from a corner of the rectangular frame portion 13.

２つのステージ部７，９は、矩形枠部１３の一辺に沿って並べて配されており、その表面７ａ，９ａにそれぞれ磁気センサチップ３，５を載置するように形成されている。各ステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂは、これら２つのステージ部７，９を並べた方向に突出する複数の連結リード１７に連結されている。
なお、ステージ部７，９及びステージ部７，９側に位置する連結リード１７の先端部１７ａから中途部までの表面７ａ，９ａ，１７ｂには、フォトエッチング加工により凹状の溝が形成されており、連結リード１７の先端部１７ａ及びステージ部７，９の厚さ寸法が、連結リード１７の基端部１７ｃや後述する突出片１９，２１よりも薄く形成されている。ここで、連結リード１７の先端部１７ａの表面１７ｂは、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａと共に同一平面を形成しており、磁気センサチップ３，５を載置するように形成されている。 The two stage portions 7 and 9 are arranged side by side along one side of the rectangular frame portion 13, and are formed so that the magnetic sensor chips 3 and 5 are placed on the surfaces 7a and 9a, respectively. One end portions 7b and 9b of each stage portion 7 and 9 are connected to a plurality of connecting leads 17 protruding in a direction in which the two stage portions 7 and 9 are arranged.
In addition, concave grooves are formed by photo-etching on the surfaces 7a, 9a, 17b of the stage portions 7, 9 and the connecting leads 17 located on the side of the stage portions 7, 9 from the front end portion 17a to the middle portion. Further, the thickness dimension of the distal end portion 17a of the connecting lead 17 and the stage portions 7 and 9 is formed thinner than the proximal end portion 17c of the connecting lead 17 and the protruding pieces 19 and 21 described later. Here, the surface 17b of the distal end portion 17a of the connecting lead 17 forms the same plane together with the surfaces 7a, 9a of the stage portions 7, 9, and is formed so as to place the magnetic sensor chips 3, 5. .

相互に対向するステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃには、ステージ部７，９の裏面７ｄ，９ｄ側に突出する一対の突出片１９，２１がそれぞれ形成されており、これら突出片１９，２１は、各ステージ部７，９の幅方向に沿って交互に並べて配されている。なお、突出片１９，２１をステージ部７，９に対して屈曲させる突出片１９，２１の基端部にも、前述したフォトエッチング加工が施されており、ステージ部７，９と同等の厚さ寸法となっている。
すなわち、突出片１９，２１の基端部は他の部分よりも薄く形成され、容易に変形可能となっているため、ステージ部７，９に対する突出片１９，２１の傾斜角度を精度よく設定することが可能となる。 A pair of projecting pieces 19 and 21 projecting toward the back surfaces 7d and 9d of the stage portions 7 and 9 are respectively formed on the other end portions 7c and 9c of the stage portions 7 and 9 facing each other. 19 and 21 are alternately arranged along the width direction of the stage portions 7 and 9. In addition, the photoetching process mentioned above is also given to the base end part of the protrusions 19 and 21 which bend the protrusions 19 and 21 with respect to the stage parts 7 and 9, and the thickness equivalent to the stage parts 7 and 9 is given. It is the size.
That is, the base end portions of the projecting pieces 19 and 21 are formed thinner than the other portions and can be easily deformed. Therefore, the inclination angle of the projecting pieces 19 and 21 with respect to the stage portions 7 and 9 is set with high accuracy. It becomes possible.

これら一対の突出片１９，２１の中途部は、リブ２３によって相互に連結されている。また、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａと同じ方向に向く各突出片１９，２１の表面１９ａ，２１ａには、その長手方向にわたってＶ字状の溝２５が形成されている。これらリブ２３及び溝２５は突出片１９，２１の剛性を高めて、突出片１９，２１の先端に外力が加えられた際に突出片１９，２１が撓むことを防止している。
さらに、これら突出片１９，２１は、図３（ａ），（ｃ）に示すように、金属製薄板からリードフレーム１を形成するパンチング加工において、その裏面１９ｂ，２１ｂから表面１９ａ，２１ａに向けて打ち抜いて形成されており、突出片１９，２１の裏面１９ｂ，２１ｂ側の先端部１９ｃ，２１ｃが滑らかな丸みを帯びた形状となっている。 The middle portions of the pair of projecting pieces 19 and 21 are connected to each other by a rib 23. Further, as shown in FIGS. 3A and 3B, the surfaces 19a and 21a of the projecting pieces 19 and 21 facing the same direction as the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9 have V in the longitudinal direction. A character-shaped groove 25 is formed. The ribs 23 and the grooves 25 enhance the rigidity of the protruding pieces 19 and 21 to prevent the protruding pieces 19 and 21 from being bent when an external force is applied to the tips of the protruding pieces 19 and 21.
Further, as shown in FIGS. 3A and 3C, these protruding pieces 19 and 21 are directed from the back surfaces 19b and 21b to the front surfaces 19a and 21a in the punching process for forming the lead frame 1 from a thin metal plate. The tip portions 19c, 21c on the back surfaces 19b, 21b side of the projecting pieces 19, 21 have a smooth rounded shape.

次に、上述したリードフレーム１を用いて磁気センサを製造する方法を説明する。
はじめに、図１，２に示すように、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに磁気センサチップ３，５を接着する。この状態において、各磁気センサチップ３，５は、その一辺が連結リード１７の長手方向に直交するように配されている。また、各磁気センサチップ３，５は、前述のフォトエッチング加工により薄く形成された連結リード１７の先端部１７ａから中途部に至る領域に配されている。
次いで、ワイヤー（図示せず）を配して磁気センサチップ３，５の表面に均等間隔で配されたボンディングパッド（図示せず）と連結リード１７とを電気的に接続する。なお、ワイヤーを配する際には、ステージ部７，９を傾斜させる段階において、ワイヤーと磁気センサチップ３，５とのボンディング部分、および連結リード１７とのボンディング部分が互いに変化するため、このワイヤーの材質は、曲げやすく柔らかいことが好ましい。 Next, a method for manufacturing a magnetic sensor using the lead frame 1 described above will be described.
First, as shown in FIGS. 1 and 2, the magnetic sensor chips 3 and 5 are bonded to the surfaces 7 a and 9 a of the stage portions 7 and 9. In this state, the magnetic sensor chips 3 and 5 are arranged so that one side thereof is orthogonal to the longitudinal direction of the connecting lead 17. The magnetic sensor chips 3 and 5 are arranged in a region extending from the distal end portion 17a to the midway portion of the connection lead 17 formed thin by the above-described photoetching process.
Next, wires (not shown) are arranged to electrically connect the bonding pads (not shown) and the connecting leads 17 arranged at equal intervals on the surfaces of the magnetic sensor chips 3 and 5. When arranging the wires, the bonding portions between the wires and the magnetic sensor chips 3 and 5 and the bonding portions between the connecting leads 17 are changed with each other at the stage of inclining the stage portions 7 and 9. The material is preferably bendable and soft.

次いで、磁気センサチップ３，５、ステージ部７，８、リード１５，１７を一体的に固定する樹脂モールド部を形成する。
すなわち、はじめに、図４に示すように、凹部Ｅ１を有する金型Ｅの表面Ｅ２にリードフレーム１の矩形枠部１３を配する。この際には、矩形枠部１３の内側にあるリード１５，１７、ステージ部７，９、磁気センサチップ３，５、突出片１９，２１は、凹部Ｅ１の上方に配される。また、この状態においては、凹部Ｅ１側から上方側に向けて、磁気センサチップ３，５、ステージ部７，９、突出片１９，２１が順番に配されている。
突出片１９，２１の上方には、平坦面Ｆ１を有する金型Ｆが配されており、前述した金型Ｅと共にリードフレーム１の矩形枠部１３を挟み込むように構成されている。なお、このリードフレーム１と金型Ｆとの間には、リード１５への樹脂バリを防止したり、金型Ｆと樹脂とを剥離しやすくするためのシートＳが配されている。 Next, a resin mold portion for integrally fixing the magnetic sensor chips 3 and 5, the stage portions 7 and 8, and the leads 15 and 17 is formed.
That is, first, as shown in FIG. 4, the rectangular frame portion 13 of the lead frame 1 is disposed on the surface E2 of the mold E having the recess E1. At this time, the leads 15 and 17, the stage portions 7 and 9, the magnetic sensor chips 3 and 5, and the protruding pieces 19 and 21 inside the rectangular frame portion 13 are arranged above the recess E <b> 1. Further, in this state, the magnetic sensor chips 3 and 5, the stage portions 7 and 9, and the projecting pieces 19 and 21 are arranged in order from the concave portion E1 side to the upper side.
A mold F having a flat surface F1 is disposed above the protruding pieces 19 and 21, and is configured to sandwich the rectangular frame portion 13 of the lead frame 1 together with the mold E described above. Note that a sheet S is disposed between the lead frame 1 and the mold F to prevent resin burrs from being formed on the leads 15 and to facilitate separation of the mold F and the resin.

そして、図５に示すように、これら２つの金型Ｅ，Ｆにより矩形枠部１３を挟み込んだ際には、金型Ｆの平坦面Ｆ１により各突出片１９，２１の先端部１９ｃ，２１ｃが押圧される。ここで、突出片１９，２１の剛性はリブ２３やＶ字状の溝２５により補強されているため、この押圧により突出片１９，２１が撓むことを防止できる。また、この際には、突出片１９，２１の先端部とシートＳとが相互に接触するが、接触する突出片１９，２１の先端部１９ｃ，２１ｃは丸みを帯びた形状となっているため、突出片１９，２１によってシートＳが破れることを防止できる。   As shown in FIG. 5, when the rectangular frame portion 13 is sandwiched between these two molds E and F, the end portions 19c and 21c of the projecting pieces 19 and 21 are formed by the flat surface F1 of the mold F. Pressed. Here, since the rigidity of the protruding pieces 19 and 21 is reinforced by the ribs 23 and the V-shaped grooves 25, the protruding pieces 19 and 21 can be prevented from being bent by this pressing. At this time, the leading end portions of the protruding pieces 19 and 21 and the sheet S are in contact with each other, but the leading end portions 19c and 21c of the protruding pieces 19 and 21 that are in contact with each other have a rounded shape. The sheet S can be prevented from being broken by the protruding pieces 19 and 21.

突出片１９，２１が押圧された際には、各ステージ部７，９に連結された連結リード１７の中途部が変形し、同一の磁気センサチップ３，５を支持する連結リード１７の中途部１７ｄを相互に結ぶ基準軸線Ｌ１を中心に、フレーム部１１に対してステージ部７，９が揺動することになる。ここで、連結リード１７の中途部１７ｄはフォトエッチング加工により薄く形成され、容易に変形可能な易変形部となっているため、ステージ部７，９を容易に揺動させることができる。これにより、ステージ部７，９と共に磁気センサチップ３，５が、矩形枠部１３や平坦面Ｆ１に対して所定の角度で傾斜することになる。   When the protruding pieces 19 and 21 are pressed, the middle part of the connection lead 17 connected to the stage parts 7 and 9 is deformed, and the middle part of the connection lead 17 that supports the same magnetic sensor chip 3 and 5. The stage portions 7 and 9 swing with respect to the frame portion 11 around the reference axis L1 that connects 17d to each other. Here, since the intermediate portion 17d of the connecting lead 17 is formed thin by photo-etching and is an easily deformable portion that can be easily deformed, the stage portions 7 and 9 can be easily swung. Thereby, the magnetic sensor chips 3 and 5 together with the stage portions 7 and 9 are inclined at a predetermined angle with respect to the rectangular frame portion 13 and the flat surface F1.

その後、金型Ｆの平坦面Ｆ１により突出片１９，２１の先端部１９ｃ，２１ｃを押圧した状態で、金型Ｅ，Ｆ内に溶融樹脂を射出し、磁気センサチップ３，５を樹脂の内部に埋める樹脂モールド部を形成する。これにより、図６，７に示すように、磁気センサチップ３，５が、相互に傾斜した状態で、樹脂モールド部２７の内部に固定されることになる。なお、ここで用いる樹脂は、樹脂の流動によって磁気センサチップ３，５及びステージ部７，９の傾斜角度が変化しないように、流動性が高い材質であることが好ましい。
最後に、矩形枠部１３を切り落としてリード１５，１７を個々に切り分け、磁気センサ３０の製造が終了する。 Thereafter, molten resin is injected into the molds E and F with the tip portions 19c and 21c of the protruding pieces 19 and 21 pressed by the flat surface F1 of the mold F, and the magnetic sensor chips 3 and 5 are placed inside the resin. A resin mold part to be buried in is formed. Thereby, as shown in FIGS. 6 and 7, the magnetic sensor chips 3 and 5 are fixed inside the resin mold portion 27 in a state of being inclined with respect to each other. The resin used here is preferably a material having high fluidity so that the inclination angles of the magnetic sensor chips 3 and 5 and the stage portions 7 and 9 are not changed by the flow of the resin.
Finally, the rectangular frame portion 13 is cut off to divide the leads 15 and 17 individually, and the manufacture of the magnetic sensor 30 is completed.

以上のように製造された磁気センサ３０に設けられた磁気センサチップ３，５は、樹脂モールド部２７の内部に埋まっており、樹脂モールド部２７の下面２７ａに対して傾斜している。また、相互に対向する磁気センサチップ３，５の一端部３ｂ，５ｂが樹脂モールド部２７の上面２７ｃ側に向くと共に、その表面３ａ，５ａが相互に鋭角に傾斜している。ここで鋭角とは、ステージ部７の表面７ａと、ステージ部９の裏面９ｄとのなす角度θを示している。   The magnetic sensor chips 3 and 5 provided in the magnetic sensor 30 manufactured as described above are embedded in the resin mold portion 27 and are inclined with respect to the lower surface 27 a of the resin mold portion 27. Further, the one end portions 3b, 5b of the magnetic sensor chips 3, 5 facing each other face the upper surface 27c side of the resin mold portion 27, and the surfaces 3a, 5a are inclined at an acute angle. Here, the acute angle indicates an angle θ formed by the front surface 7a of the stage portion 7 and the back surface 9d of the stage portion 9.

磁気センサチップ３は、外部磁界の２方向の磁気成分に対してそれぞれ感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ３の表面３ａに沿って互いに直交する方向（Ａ方向およびＢ方向）となっている。
また、磁気センサチップ５は、外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ５の表面５ａに沿って互いに直交する方向（Ｃ方向およびＤ方向）となっている。
ここで、Ａ，Ｃ方向は基準軸線Ｌ１と平行な方向となっており、互いに逆向きとなっている。また、Ｂ，Ｄ方向は基準軸線Ｌ１に直交する方向となっており、互いに逆向きとなっている。 The magnetic sensor chip 3 is sensitive to magnetic components in two directions of an external magnetic field, and these two sensitive directions are directions orthogonal to each other along the surface 3a of the magnetic sensor chip 3 (A direction and B). Direction).
The magnetic sensor chip 5 is sensitive to magnetic components in two directions of an external magnetic field, and these two sensitive directions are directions orthogonal to each other along the surface 5a of the magnetic sensor chip 5 (C direction and D direction).
Here, the A and C directions are parallel to the reference axis L1, and are opposite to each other. Further, the B and D directions are directions orthogonal to the reference axis L1, and are opposite to each other.

さらに、表面３ａに沿ってＡ，Ｂ方向により画定される平面（Ａ−Ｂ平面）と、表面５ａに沿ってＣ，Ｄ方向により画定される平面（Ｃ−Ｄ平面）とは、互いに鋭角にな角度θで交差している。
なお、Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θは、０°よりも大きく、９０°以下であり、理論上では、０°よりも大きい角度であれば３次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、実際上は２０°以上であることが好ましく、３０°以上であることがさらに好ましい。 Furthermore, the plane defined by the A and B directions along the surface 3a (AB plane) and the plane defined by the C and D directions along the surface 5a (CD plane) are at an acute angle with each other. Intersect at a certain angle θ.
Note that the angle θ formed by the AB plane and the CD plane is greater than 0 ° and not greater than 90 °. Theoretically, if the angle is greater than 0 °, the orientation of the three-dimensional geomagnetism Can be measured. However, in practice, the angle is preferably 20 ° or more, and more preferably 30 ° or more.

磁気センサチップ３，５外部に対して電気的に接続するための複数のリード１５の裏面１５ａは、樹脂モールド部２７の下面２７ａ側に露出している。このリード１５の一端部は、金属製のワイヤー２９により磁気センサチップ３，５と電気的に接続されており、その接続部分が樹脂モールド部２７の内部に埋まっている。
また、ステージ部７，９を傾斜させるために用いた連結リード１７の中途部１７ｄ及び先端部１７ａは、ステージ部７，９と共に傾斜しているため樹脂モールド部２７内に埋まっており、連結リード１７の基端部１７ｃに位置する裏面１７ｅのみが樹脂モールド部２７の下面２７ａ側に露出している。
この磁気センサ３０は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載され、この携帯端末装置では、磁気センサ３０により測定した地磁気の方位を携帯端末装置の表示パネルに示すようになっている。 The back surfaces 15 a of the plurality of leads 15 for electrical connection to the outside of the magnetic sensor chips 3, 5 are exposed on the lower surface 27 a side of the resin mold portion 27. One end of the lead 15 is electrically connected to the magnetic sensor chips 3 and 5 by a metal wire 29, and the connecting portion is embedded in the resin mold portion 27.
Further, the midway portion 17d and the tip portion 17a used for inclining the stage portions 7 and 9 are embedded in the resin mold portion 27 because they are inclined together with the stage portions 7 and 9, so that the connection leads Only the back surface 17 e located at the base end portion 17 c of the 17 is exposed on the lower surface 27 a side of the resin mold portion 27.
For example, the magnetic sensor 30 is mounted on a substrate in a portable terminal device (not shown). In this portable terminal device, the geomagnetic direction measured by the magnetic sensor 30 is shown on the display panel of the portable terminal device.

上記のリードフレーム１及び磁気センサ３０によれば、ステージ部７，９を傾斜させるための易変形部が連結リード１７の中途部１７ｄに形成されているため、この易変形部よりもステージ部７，９側に位置する連結リード１７の先端部１７ａは、ステージ部７，９と共に傾斜することになる。すなわち、この連結リード１７の先端部１７ａと磁気センサチップ３，５とを金属製薄板の厚さ方向に重なる位置に配しても、磁気センサチップ３，５と連結リード１７とが相互に干渉することを防止できる。したがって、磁気センサチップ３，５を樹脂モールド部２７である小型かつ薄型のパッケージ内において傾斜させて収納でき、磁気センサ３０の小型化を容易に図ることができる。
また、磁気センサチップ３，５をステージ部７，９の表面７ａ，９ａに載置した際には、易変形部よりもステージ部７，９側に位置する連結リード１７の先端部１７ａの表面１７ｂにも載置させることができるため、磁気センサチップ３，５をステージ部７，９の表面７ａ，９ａに対して安定して載置することができる。 According to the lead frame 1 and the magnetic sensor 30 described above, since the easily deformable portion for inclining the stage portions 7 and 9 is formed in the middle portion 17d of the connecting lead 17, the stage portion 7 is more than the easily deformable portion. , 9 side end portion 17a of connecting lead 17 is inclined together with stage portions 7, 9. That is, even if the tip 17a of the connection lead 17 and the magnetic sensor chips 3 and 5 are arranged at positions where they overlap in the thickness direction of the metal thin plate, the magnetic sensor chips 3 and 5 and the connection lead 17 interfere with each other. Can be prevented. Therefore, the magnetic sensor chips 3 and 5 can be stored in an inclined manner in the small and thin package that is the resin mold portion 27, and the magnetic sensor 30 can be easily downsized.
Further, when the magnetic sensor chips 3 and 5 are placed on the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9, the surface of the distal end portion 17a of the connecting lead 17 positioned on the stage portions 7 and 9 side of the easily deformable portion. 17b, the magnetic sensor chips 3 and 5 can be stably placed on the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9.

さらに、ステージ部７，９をフォトエッチング加工により突出片１９，２１よりも薄く形成すると共に、突出片１９，２１の剛性をリブ２３やＶ字状の溝２５により補強することにより、ステージ部７，９及び磁気センサチップ３，５を傾斜させる押圧力に基づく突出片１９，２１の撓みを防止できるため、この撓みに基づくステージ部７，９の傾斜角度のずれを防止することができる。
また、前述のフォトエッチング加工により、磁気センサチップ３，５を接着するステージ部７，９の表面７ａ，９ａが窪んで形成されているため、磁気センサチップ３，５の配置を低くして、磁気センサ３０の薄型化を図ることができる。
さらに、シートＳに接触する突出片１９，２１の先端形状は丸みを帯びた形状に形成されているため、突出片１９，２１によってシートＳが破れることを防止でき、金型Ｆへの樹脂流出を防止できる。したがって、所望の外観形状を有する磁気センサ３０を製造することができる。 Furthermore, the stage portions 7 and 9 are formed thinner than the projecting pieces 19 and 21 by photoetching, and the rigidity of the projecting pieces 19 and 21 is reinforced by the ribs 23 and the V-shaped grooves 25, so that the stage portion 7 , 9 and the magnetic sensor chips 3, 5 can be prevented from bending the projecting pieces 19, 21 based on the pressing force that tilts the magnetic sensor chips 3, 5.
Further, because the surface portions 7a and 9a of the stage portions 7 and 9 to which the magnetic sensor chips 3 and 5 are bonded are formed by the photoetching process described above, the arrangement of the magnetic sensor chips 3 and 5 is lowered, The thickness of the magnetic sensor 30 can be reduced.
Furthermore, since the tip shapes of the projecting pieces 19 and 21 in contact with the sheet S are formed in a rounded shape, the sheet S can be prevented from being broken by the projecting pieces 19 and 21, and the resin flow into the mold F can be prevented. Can be prevented. Therefore, the magnetic sensor 30 having a desired external shape can be manufactured.

なお、上記の実施の形態において、磁気センサチップ３，５は、連結リード１７の先端部１７ａの表面１７ｂに載置されるのみとしたが、これに限ることはなく、接着されるとしても構わない。
また、磁気センサチップ３，５は、連結リード１７の先端部１７ａの表面１７ｂに載置若しくは接着されることに限らず、磁気センサチップ３，５を傾斜させた状態において、少なくとも連結リード１７と磁気センサチップ３，５とが相互に干渉することを防止できればよい。
すなわち、例えば、図８に示すように、ステージ部７，９、及び、易変形部を含む中途部１７ｄからステージ部７，９までの間に位置する連結リード１７の先端部１７ａとが、連結リード１７の基端部１７ｃに対して金属製薄板の厚さ方向にずれた位置に配してリードフレームを構成するとしてもよい。この構成においては、基準軸線Ｌ１の位置もステージ部７，９と同様にずれた位置に配されることになる。 In the above embodiment, the magnetic sensor chips 3 and 5 are merely placed on the surface 17b of the tip 17a of the connecting lead 17. However, the present invention is not limited to this and may be bonded. Absent.
In addition, the magnetic sensor chips 3 and 5 are not limited to be placed or bonded to the surface 17b of the distal end portion 17a of the connecting lead 17, but at least the connecting lead 17 and the magnetic sensor chips 3 and 5 are inclined. It is only necessary to prevent the magnetic sensor chips 3 and 5 from interfering with each other.
That is, for example, as shown in FIG. 8, the stage portions 7 and 9 and the distal end portion 17 a of the connecting lead 17 positioned between the midway portion 17 d including the easily deformable portion and the stage portions 7 and 9 are connected to each other. The lead frame may be configured by being arranged at a position shifted in the thickness direction of the metal thin plate with respect to the base end portion 17c of the lead 17. In this configuration, the position of the reference axis L1 is also arranged at a position shifted similarly to the stage portions 7 and 9.

この構成の場合には、磁気センサチップ３，５が連結リード１７の先端部１７ａからはみ出して連結リード１７の基端部１７ｃと厚さ方向に重なる位置に配されたとしても、磁気センサチップ３，５をステージ部７，９や連結リード１７の先端部１７ａと共に傾斜させた際に、磁気センサチップ３，５が連結リード１７の基端部１７ｃと干渉することを防止できる。
なお、この構成に加え、磁気センサチップ３，５に対向する連結リード１７の基端部１７ｃの表面をフォトエッチング加工等により削って凹部１７ｆを形成した場合には、磁気センサチップ３，５と連結リード１７の基端部１７ｃとの干渉をさらに確実に防止できる。 In the case of this configuration, even if the magnetic sensor chips 3 and 5 protrude from the distal end portion 17a of the connecting lead 17 and are disposed at a position overlapping with the proximal end portion 17c of the connecting lead 17 in the thickness direction, the magnetic sensor chip 3 , 5 can be prevented from interfering with the base end portion 17c of the connection lead 17 when the stage portions 7 and 9 and the distal end portion 17a of the connection lead 17 are inclined.
In addition to this configuration, when the surface of the base end portion 17c of the connecting lead 17 facing the magnetic sensor chips 3 and 5 is shaved by photoetching or the like to form the concave portion 17f, the magnetic sensor chips 3 and 5 Interference with the base end portion 17c of the connecting lead 17 can be further reliably prevented.

また、ステージ部７，９は、その表面７ａ，９ａ側にフォトエッチング加工を施して、磁気センサチップ３，５を接着するステージ部７，９の表面７ａ，９ａを窪ませて形成されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、図９に示すように、ステージ部７，９の裏面７ｄ，９ｄ側にフォトエッチング加工を施すとしても構わない。この構成においては、連結リード１７の先端部１７ａから中途部１７ｄまでの裏面１７ｇ及び突出片１９，２１の基端部にも同様のフォトエッチング加工を施しておくことが好ましい。
この構成の場合には、連結リード１７の中途部１７ｃと樹脂モールド部２７の下面２７ａとの間における樹脂の充填領域が厚さ方向に増加するため、この部分に樹脂を確実に充填することができる。また、中途部１７ｃの易変形部が樹脂モールド部の内部に埋没するため、樹脂モールド部２７の下面２７ａに露出する連結リード１７のバリを抑制することも可能となる。 Further, the stage portions 7 and 9 are formed by subjecting the surfaces 7a and 9a side to photoetching so as to dent the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9 to which the magnetic sensor chips 3 and 5 are bonded. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 9, photoetching processing may be performed on the back surfaces 7 d and 9 d of the stage portions 7 and 9. In this configuration, it is preferable that a similar photoetching process is performed on the back surface 17g from the distal end portion 17a to the midway portion 17d of the connecting lead 17 and the proximal end portions of the protruding pieces 19 and 21.
In the case of this configuration, since the resin filling area between the middle part 17c of the connecting lead 17 and the lower surface 27a of the resin mold part 27 increases in the thickness direction, the resin can be reliably filled in this part. it can. Further, since the easily deformable portion of the midway portion 17c is buried in the resin mold portion, it is possible to suppress burrs of the connecting lead 17 exposed on the lower surface 27a of the resin mold portion 27.

また、磁気センサチップ３，５のボンディングパッドは、磁気センサチップ３，５の表面に均等間隔で配されるとしたが、これに限ることはなく、例えば、図１０に示すように、ステージ部７，９及び磁気センサチップ３，５の傾斜に伴う各ボンディングパッド２８の高さ位置の変化が少ない位置に配されるとしてもよい。すなわち、ボンディングパッド２８は、基準軸線Ｌ１の近傍に集中して配されるとしてもよい。
この構成の場合には、ワイヤー２９によりリード１５とボンディングパッド２８とを電気的に接続した後にステージ部７，９を傾斜させても、リード１５とボンディングパッド２８との相対位置の変化を小さくできる。したがって、ステージ部７，９の傾斜の際に、ワイヤー２９に張力が発生することを抑制して、ワイヤー２９がリード１５やボンディングパッド２８から外れたり、ワイヤー２９が断線することを防止できる。 Further, the bonding pads of the magnetic sensor chips 3 and 5 are arranged on the surfaces of the magnetic sensor chips 3 and 5 at equal intervals. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 7 and 9 and the magnetic sensor chips 3 and 5 may be arranged at positions where there is little change in the height position of each bonding pad 28 due to the inclination. In other words, the bonding pads 28 may be concentrated in the vicinity of the reference axis L1.
In the case of this configuration, even if the stage portions 7 and 9 are inclined after the lead 15 and the bonding pad 28 are electrically connected by the wire 29, the change in the relative position between the lead 15 and the bonding pad 28 can be reduced. . Therefore, when the stage portions 7 and 9 are tilted, it is possible to prevent tension from being generated in the wire 29 and to prevent the wire 29 from coming off from the lead 15 and the bonding pad 28 and the wire 29 from being disconnected.

次に、本発明による第２の実施形態について図１１〜１３を参照して説明する。なお、この第２の実施形態に係るリードフレーム及び磁気センサは、第１の実施形態とフレーム部とステージ部との連結について異なっている。ここでは、フレーム部とステージ部との連結部分のみについて説明し、リードフレーム１や磁気センサ３０の構成要素と同一の部分については同一符号を付し、その説明を省略する。   Next, a second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS. The lead frame and the magnetic sensor according to the second embodiment are different from those of the first embodiment in connection between the frame portion and the stage portion. Here, only the connecting portion between the frame portion and the stage portion will be described, and the same reference numerals are given to the same portions as the components of the lead frame 1 and the magnetic sensor 30, and the description thereof will be omitted.

図１１，１２に示すように、このリードフレーム２においては、矩形枠部１３の角部から突出する連結用リード（連結部）１６によりステージ部７，９と矩形枠部１３とを相互に連結している。この連結用リード１６は、ステージ部７，９を通る中心軸線Ｌ２の線対称となる位置で、各々のステージ部７，９から一対突出するように形成されている。具体的には、連結用リード１６の一端部１６ａが、連結リード１７側に位置する各ステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂ側の両端に位置する側端部に連結されている。ここで、各ステージ部７，９の側端部は、２つのステージ部７，９を並べる方向に直交する各ステージ部７，９の幅方向の端部を示している。
この一端部１６ａは、その側面に凹状の切り欠きを設けて、連結用リード１６の他の部分よりも細く形成されており、ステージ部７，９を傾斜させる際に、一対の一端部１６ａを結ぶ基準軸線Ｌ３を中心として容易に変形して捻ることができる捻れ部となっている。 As shown in FIGS. 11 and 12, in the lead frame 2, the stage portions 7 and 9 and the rectangular frame portion 13 are connected to each other by a connecting lead (connecting portion) 16 protruding from a corner portion of the rectangular frame portion 13. is doing. The connecting leads 16 are formed so as to protrude in pairs from the stage portions 7 and 9 at positions that are symmetrical with respect to the central axis L2 passing through the stage portions 7 and 9. Specifically, one end portion 16a of the connecting lead 16 is connected to side end portions positioned at both ends on the one end portions 7b and 9b side of the stage portions 7 and 9 positioned on the connecting lead 17 side. Here, the side end portions of the stage portions 7 and 9 indicate the end portions in the width direction of the stage portions 7 and 9 orthogonal to the direction in which the two stage portions 7 and 9 are arranged.
The one end portion 16a is provided with a concave notch on its side surface and is formed thinner than the other portions of the connecting lead 16, and when the stage portions 7 and 9 are inclined, the pair of one end portions 16a are It is a twisted portion that can be easily deformed and twisted around the reference axis L3 to be connected.

ステージ部７，９及びの連結用リード１６の一端部１６ａは、連結リード１７の全体に対して金属製薄板の厚さ方向にずれた位置に配されており、連結リード１７の先端部１７ａとステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂとが厚さ方向に重なるように配されている。なお、磁気センサチップ３，５は、このステージ部７，９の表面７ａ，９ａから連結リード１７側及び突出片１９，２１側にはみ出して配されるが、ステージ部７，９をフレーム部１１に対して傾斜させる前の状態において、連結リード１７に接触することはない。
ステージ部７，９の裏面７ｄ，９ｄ側に位置する突出片１９，２１の基端部には、フォトエッチング加工により凹状の溝１８が形成されている。突出片１９，２１の基端部の厚さ寸法は、前記溝１８によって他の部分よりも薄く形成され、容易に変形可能となっているため、ステージ部７，９に対する突出片１９，２１の傾斜角度を精度よく設定することが可能となる。 The stage portions 7 and 9 and one end portion 16 a of the connecting lead 16 are arranged at positions shifted in the thickness direction of the metal thin plate with respect to the entire connecting lead 17. The one end portions 7b and 9b of the stage portions 7 and 9 are arranged so as to overlap in the thickness direction. The magnetic sensor chips 3 and 5 are arranged so as to protrude from the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9 to the connecting lead 17 side and the protruding pieces 19 and 21 side. In the state before being inclined with respect to the connecting lead 17, there is no contact with the connecting lead 17.
Concave grooves 18 are formed by photoetching at the base ends of the projecting pieces 19 and 21 located on the back surfaces 7d and 9d side of the stage portions 7 and 9. The thickness of the base end portion of the protruding pieces 19 and 21 is formed thinner than the other portions by the groove 18 and can be easily deformed. It becomes possible to set the inclination angle with high accuracy.

磁気センサチップ３，５に対向する連結リード１７の表面１７ｂのうち、先端部１７ａから中途部１７ｄまでの間には、フォトエッチング加工によって金属製薄板の厚さ方向に窪む凹部２０が形成されている。
このリードフレーム２を用いて磁気センサを製造する際には、第１の実施形態と同様の金型により突出片１９，２１を押圧して、ステージ部７，９及び磁気センサチップ３，５をフレーム部１１に対して傾斜させる。この際には、基準軸線Ｌ３回りに連結用リード１６の一端部１６ａが捻れることになる。また、この際には、図１３に示すように、連結リード１７の表面１７ｂに対向する物理量センサチップ３，５が凹部２０に入り込ませることができる。 Of the surface 17b of the connecting lead 17 that faces the magnetic sensor chips 3 and 5, a recess 20 that is recessed in the thickness direction of the metal thin plate is formed by a photo-etching process between the tip 17a and the middle part 17d. ing.
When manufacturing a magnetic sensor using the lead frame 2, the projecting pieces 19 and 21 are pressed by a mold similar to that of the first embodiment, and the stage portions 7 and 9 and the magnetic sensor chips 3 and 5 are moved. It is inclined with respect to the frame part 11. At this time, the one end 16a of the connecting lead 16 is twisted around the reference axis L3. At this time, as shown in FIG. 13, the physical quantity sensor chips 3, 5 facing the surface 17 b of the connecting lead 17 can enter the recess 20.

上記のリードフレーム２及び磁気センサ（物理量センサ）３１によれば、ステージ部７，９の傾斜前の状態においては、ステージ部７，９からはみ出して配された磁気センサチップ３，５と連結リード１７の表面１７ｂとの間には隙間が形成されている。このため、磁気センサチップ３，５と連結リード１７とが厚さ方向に重なっていても、ステージ部７，９及び磁気センサチップ３，５を傾斜させる際に、磁気センサチップ３，５が連結リード１７と干渉することを防止でき、磁気センサ３１の小型化を図ることができる。
また、傾斜した磁気センサチップ３，５は、連結リード１７の表面１７ｂに形成された凹部２０に入り込ませることができるため、連結リード１７に対して金属製薄板の厚さ方向にステージ部７，９をずらす長さを伸ばすことなく、磁気センサチップ３，５と連結リード１７との干渉を防いで、磁気センサチップ３，５をフレーム部１１に対して大きく傾斜させることができる。したがって、磁気センサ３１の薄型化を図ることができる。 According to the lead frame 2 and the magnetic sensor (physical quantity sensor) 31 described above, the magnetic sensor chips 3 and 5 and the connecting leads arranged so as to protrude from the stage portions 7 and 9 are in a state before the stage portions 7 and 9 are tilted. A gap is formed between the surface 17 b of the 17. For this reason, even if the magnetic sensor chips 3 and 5 and the connecting lead 17 overlap in the thickness direction, the magnetic sensor chips 3 and 5 are connected when the stage portions 7 and 9 and the magnetic sensor chips 3 and 5 are inclined. Interference with the lead 17 can be prevented, and the magnetic sensor 31 can be reduced in size.
Further, since the tilted magnetic sensor chips 3 and 5 can enter the recess 20 formed on the surface 17b of the connecting lead 17, the stage portions 7 and 5 are arranged in the thickness direction of the metal thin plate with respect to the connecting lead 17. The magnetic sensor chips 3 and 5 can be largely inclined with respect to the frame portion 11 by preventing the interference between the magnetic sensor chips 3 and 5 and the connecting lead 17 without increasing the length of shifting 9. Therefore, the magnetic sensor 31 can be thinned.

なお、上記の実施の形態においては、連結リード１７のうち、先端部１７ａから中途部１７ｄまでの部分に凹部２０を形成するとしたが、これに限ることはなく、例えば、連結リード１７の表面１７ｂ全体に凹部を形成する、すなわち、連結リード１７の厚さ寸法を他の部分よりも薄くするとしてもよい。
また、ステージ部７，９は、連結用リード１６や連結リード１７に連結されるとしたが、これに限ることはなく、図１４に示すように、少なくとも捻れ部を有する連結用リード１６に連結されていればよい。すなわち、ステージ部７，９は、磁気センサチップ３，５と厚さ方向に重なる連結リード１７に連結していなくてもよい。ただし、この場合においても、磁気センサチップ３，５との干渉を防止するために、連結リード１７には、その表面１７ｂから窪んだ凹部２２を形成しておくことが好ましい。 In the above-described embodiment, the recess 20 is formed in the connecting lead 17 from the distal end portion 17a to the midway portion 17d. However, the present invention is not limited to this. For example, the surface 17b of the connecting lead 17 is used. A recess may be formed in the whole, that is, the thickness dimension of the connecting lead 17 may be made thinner than other parts.
Further, the stage portions 7 and 9 are connected to the connecting lead 16 and the connecting lead 17, but the present invention is not limited to this, and as shown in FIG. 14, the stage portions 7 and 9 are connected to the connecting lead 16 having at least a twisted portion. It only has to be done. That is, the stage portions 7 and 9 may not be connected to the connecting leads 17 that overlap the magnetic sensor chips 3 and 5 in the thickness direction. However, also in this case, in order to prevent interference with the magnetic sensor chips 3, 5, it is preferable that the connection lead 17 is formed with a recess 22 that is recessed from the surface 17 b.

さらに、連結用リード１６の捻れ部は、ステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂ側に連結されるとしたが、これに限ることはなく、一端部７ｂ，９ｂよりも突出片１９，２１側にずらした位置に配するとしてもよい。すなわち、ステージ部７，９を回転させる基準軸線Ｌ３をステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂ側から突出片１９，２１側にずらしても構わない。
また、突出片１９，２１の基端部には、凹状の溝１８が形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくともステージ部７，９に対して突出片１９，２１を容易に屈曲させることができればよい。すなわち、突出片１９，２１の基端部には、溝１８の代わりに切り込みを形成するとしても構わない。 Further, although the twisted portion of the connecting lead 16 is connected to the one end portions 7b and 9b of the stage portions 7 and 9, the present invention is not limited to this, and the projecting pieces 19 and 21 are more than the one end portions 7b and 9b. It may be arranged at a position shifted to the side. That is, the reference axis L3 for rotating the stage portions 7 and 9 may be shifted from the one end portions 7b and 9b side of the stage portions 7 and 9 to the protruding pieces 19 and 21 side.
In addition, although the concave groove 18 is formed at the base end portion of the protruding pieces 19 and 21, the present invention is not limited to this, and the protruding pieces 19 and 21 can be easily attached to at least the stage portions 7 and 9. What is necessary is just to be able to bend. That is, a cut may be formed in the base end portions of the protruding pieces 19 and 21 instead of the groove 18.

なお、上述した第１，第２の実施形態において、シートＳに接触する突出片１９，２１の先端部１９ｃ，２１ｃは、パンチング加工により形成されるとしたが、この突出片１９，２１の先端部１９ｃ，２１ｃが少なくとも丸みを帯びた形状となっていればよい。すなわち、例えば、図１５に示すように、突出片１９，２１の先端部の裏面側が凸状の丸みを帯びた形状となるように、先端部に屈曲加工を施すとしても構わない。この屈曲加工は、図１６に示すように、金型等を用いてステージ部７，９に対して突出片１９，２１を屈曲させる際に同時に行うことが好ましい。
また、上記屈曲加工を施す場合には、図１７，１８に示すように、突出片１９，２１の先端部１９ｃ，２１ｃの表面１９ａ，２１ａや裏面１９ｂ，２１ｂにフォトエッチング加工を施して、先端部１９ｃ，２１ｃの厚さ寸法を他の部分よりも薄く形成してもよい。この構成の場合には、先端部１９ｃ，２１ｃを容易に屈曲させることができる。 In the first and second embodiments described above, the tip portions 19c and 21c of the protruding pieces 19 and 21 that contact the sheet S are formed by punching. It suffices that the portions 19c and 21c have at least a rounded shape. That is, for example, as shown in FIG. 15, the distal end portion may be bent so that the back side of the distal end portion of the projecting pieces 19 and 21 has a convex rounded shape. As shown in FIG. 16, this bending process is preferably performed at the same time when the projecting pieces 19 and 21 are bent with respect to the stage portions 7 and 9 using a mold or the like.
When the bending process is performed, as shown in FIGS. 17 and 18, the front surfaces 19a and 21a and the back surfaces 19b and 21b of the front end portions 19c and 21c of the projecting pieces 19 and 21 are subjected to photoetching processing, You may form the thickness dimension of the parts 19c and 21c thinner than another part. In the case of this configuration, the tip portions 19c and 21c can be easily bent.

さらに、突出片１９，２１は、相互に対向するステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃに形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくともステージ部７，９の裏面７ｄ，９ｄ側に突出していればよい。
すなわち、例えば、図１９，２０に示すように、突出片４１〜４４を相互に対向するステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃ、及び、ステージ部７，９の側端部７ｅ，９ｆに形成するとしても構わない。ここで、同一のステージ部７（９）に形成される突出片４１，４２（４３，４４）は相互に９０°の角度で突出している。
また、例えば、図２１，２２に示すように、ステージ部７，９の側端部７ｅ，７ｆ，９ｅ，９ｆに形成され、側端部７ｅ，７ｆ，９ｅ，９ｆから２つのステージ部７，９を並べる方向に延びる一対の突出片４５〜４８を設けるとしても構わない。なお、同じ側端部７ｅ，９ｅ（７ｆ，９ｆ）側に形成される突出片４５，４７（４６，４８）は、ステージ部７，９の幅方向に並べて配されることが好ましい。 Furthermore, although the protruding pieces 19 and 21 are formed on the other end portions 7c and 9c of the stage portions 7 and 9 that face each other, the present invention is not limited to this, and at least the back surfaces 7d and 7d of the stage portions 7 and 9 are provided. What is necessary is just to protrude to the 9d side.
That is, for example, as shown in FIGS. 19 and 20, the projecting pieces 41 to 44 are opposite to each other, the other end portions 7 c and 9 c of the stage portions 7 and 9, and the side end portions 7 e and 9 f of the stage portions 7 and 9. You may form in. Here, the protruding pieces 41 and 42 (43, 44) formed on the same stage portion 7 (9) protrude at an angle of 90 °.
Further, for example, as shown in FIGS. 21 and 22, the stage portions 7 and 9 are formed at the side end portions 7e, 7f, 9e, and 9f, and the side end portions 7e, 7f, 9e, and 9f are connected to the two stage portions 7, A pair of projecting pieces 45 to 48 extending in the direction in which 9 are arranged may be provided. The protruding pieces 45 and 47 (46 and 48) formed on the same side end portions 7e and 9e (7f and 9f) are preferably arranged side by side in the width direction of the stage portions 7 and 9.

さらに、例えば、図２３〜２８に示すように、ステージ部７，９に略コ字状の切り欠き線を形成し、この切り欠き線に囲まれた切欠部に折り曲げ加工を施して突出片４９〜５６を形成するとしても構わない。
この構成において、図２３，２４に示すように、突出片４９，５０は、ステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃ側に突出していてもよいし、また、図２５，２６に示すように、突出片５１，５２は、ステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂ側に突出していてもよい。 Further, for example, as shown in FIGS. 23 to 28, a substantially U-shaped notch line is formed in the stage parts 7 and 9, and the notch part surrounded by the notch line is bent to project the protruding piece 49. ~ 56 may be formed.
In this configuration, as shown in FIGS. 23 and 24, the protruding pieces 49 and 50 may protrude toward the other end portions 7c and 9c of the stage portions 7 and 9, or as shown in FIGS. In addition, the protruding pieces 51 and 52 may protrude toward the one end portions 7 b and 9 b of the stage portions 7 and 9.

さらに、図２７，２８に示すように、同一のステージ部７（９）に形成される２つの突出片５３，５４（５５，５６）を、相互に９０°の角度で突出させるとしてもよい。ここでは、一方の突出片５３，５５をステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃ側に突出させ、他方の突出片５４，５６をステージ部７，９の側端部７ｅ，９ｆ側に突出させている。
これらの構成の場合には、突出片４９〜５６がステージ部７，９の外方に突出しないため、磁気センサチップ３，５やステージ部７，９の面積が大きくなっても、磁気センサのさらなる小型化を図ることが可能となる。 Furthermore, as shown in FIGS. 27 and 28, two protruding pieces 53 and 54 (55 and 56) formed on the same stage portion 7 (9) may be protruded at an angle of 90 °. Here, one protruding piece 53, 55 is protruded to the other end 7c, 9c side of the stage portion 7, 9, and the other protruding piece 54, 56 is set to the side end 7e, 9f side of the stage portion 7, 9. It is protruding.
In the case of these configurations, since the protruding pieces 49 to 56 do not protrude outward from the stage portions 7 and 9, even if the areas of the magnetic sensor chips 3 and 5 and the stage portions 7 and 9 are increased, the magnetic sensor Further downsizing can be achieved.

なお、上記のように、突出片１９，２１，４１〜５６を利用してステージ部７，９を傾斜させる場合においては、目的とする各ステージ部７，９の傾斜角度に基づいて、下式によってステージ部７，９、突出片１９，２１，４１〜５６等の各部寸法を決めることができる。   As described above, when the stage portions 7 and 9 are inclined using the projecting pieces 19, 21, and 41 to 56, the following formulas are used based on the inclination angles of the target stage portions 7 and 9. Accordingly, the dimensions of the stage portions 7 and 9 and the projecting pieces 19, 21, 41 to 56, etc. can be determined.

Figure 0004314580
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図２９に示すように、この〔数１〕において、ｔはステージ部７，９の厚さ寸法、ｈ０はステージ部７，９の傾斜前における連結リード１７の裏面１７ｅからステージ部７，９の裏面７ｄ，９ｄまでの距離、すなわち、連結リード１７に対するステージ部７，９の厚さ方向のずらし量を示している。
また、Ｌ４は、基準軸線Ｌ１，Ｌ３からステージ部７，９の表面７ａ，９ａに沿って垂直に延び、突出片１９，２１，４１〜５６の基端部に至るまでのステージ部長さを示している。Ｌ５は、突出片１９，２１，４１〜５６の基端部から先端部までの突出片長さを示している。なお、〔数１〕における突出片１９，２１，４１〜５６の基端部は、ステージ部７，９の裏面７ｄ，９ｄと突出片１９，２１，４１〜５６の裏面１９ｂ，２１ｂ，４１ｂ〜５６ｂとが交差する位置を示している。 As shown in FIG. 29, in [Equation 1], t is the thickness dimension of the stage parts 7 and 9, h0 is the back surface 17e of the connecting lead 17 before the stage parts 7 and 9 are inclined, and the stage parts 7 and 9 are The distance to the back surfaces 7d and 9d, that is, the amount of shift in the thickness direction of the stage portions 7 and 9 with respect to the connecting lead 17 is shown.
L4 indicates the length of the stage portion extending vertically from the reference axes L1 and L3 along the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9 to the base end portions of the projecting pieces 19, 21, 41 to 56. ing. L5 has shown the protrusion piece length from the base end part of the protrusion pieces 19, 21, 41-56 to the front-end | tip part. In addition, the base end portions of the protruding pieces 19, 21, 41 to 56 in [Equation 1] are the back surfaces 7d and 9d of the stage portions 7 and 9, and the back surfaces 19b, 21b, and 41b to the protruding pieces 19, 21, 41 to 56, respectively. The position where 56b intersects is shown.

さらに、θ１は、連結リード１７の裏面１７ｅに対するステージ部７，９の裏面７ｄ，９ｄの傾斜角度を示している。また、θ２は、ステージ部７，９の裏面７ｄ，９ｄに対する突出片１９，２１，４１〜５６の裏面１９ｂ，２１ｂ，４１ｂ〜５６ｂの屈曲角度を示している。
また、〔数１〕において、（ｔ／２＋ｈ０）は、金属製薄板の厚さ方向に関する連結リード１７の裏面１７ｅから基準軸線Ｌ１，Ｌ３までの距離を示しているが、（ｔ／２）は、Ｌ１に対して十分に小さい（Ｌ１：ｔ＝１０：１）ため、傾斜角度θ１や屈曲角度θ２の値に影響を与えることがない。 Further, θ1 represents the inclination angle of the back surfaces 7d and 9d of the stage portions 7 and 9 with respect to the back surface 17e of the connecting lead 17. Further, θ2 indicates the bending angle of the back surfaces 19b, 21b, 41b to 56b of the protruding pieces 19, 21, 41 to 56 with respect to the back surfaces 7d and 9d of the stage portions 7 and 9.
Further, in [Equation 1], (t / 2 + h0) indicates the distance from the back surface 17e of the connecting lead 17 to the reference axis lines L1 and L3 in the thickness direction of the metal thin plate, but (t / 2) is , L1 is sufficiently small (L1: t = 10: 1), so that the values of the inclination angle θ1 and the bending angle θ2 are not affected.

この〔数１〕を用いて、突出片長さＬ５、屈曲角度θ２からステージ部長さＬ４を算出した結果を以下に示す。なお、以下に示す値は、いずれも傾斜角度θ１を１５°、ずらし量ｈ０を０ｍｍとし、ステージ部７，９の厚さｔを無視（ｔ＝０ｍｍ）とした場合の結果である。
例えば、図１９のように、同一のステージ部７（９）に形成される突出片４１，４２（４３，４４）を相互に９０°の角度で突出させたリードフレームにおいては、突出片長さＬ５を０．５ｍｍ、屈曲角度θ２を９０°としたときに、ステージ部長さＬ４が１．８７ｍｍとなる。
また、例えば、図２１のように、ステージ部７，９の側端部７ｅ，７ｆ，９ｅ，９ｆから２つのステージ部７，９を並べる方向に延びる一対の突出片４５〜４８を有するリードフレームにおいては、突出片長さＬ５を０．７ｍｍ、屈曲角度θ２を１２０°としたときに、ステージ部長さＬ４が１．９１ｍｍとなる。 The result of calculating the stage length L4 from the protruding piece length L5 and the bending angle θ2 using this [Equation 1] is shown below. The values shown below are the results when the inclination angle θ1 is 15 °, the shift amount h0 is 0 mm, and the thickness t of the stage portions 7 and 9 is ignored (t = 0 mm).
For example, as shown in FIG. 19, in a lead frame in which projecting pieces 41 and 42 (43, 44) formed on the same stage portion 7 (9) project at an angle of 90 °, the projecting piece length L5 Is 0.5 mm and the bending angle θ2 is 90 °, the stage portion length L4 is 1.87 mm.
Further, for example, as shown in FIG. 21, a lead frame having a pair of projecting pieces 45 to 48 extending in a direction in which the two stage portions 7 and 9 are arranged from the side end portions 7e, 7f, 9e and 9f of the stage portions 7 and 9. , The stage length L4 is 1.91 mm when the protruding piece length L5 is 0.7 mm and the bending angle θ2 is 120 °.

さらに、例えば、図２３のように、ステージ部７，９内に設けられ、ステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃ側に突出する突出片４９，５０を有するリードフレームにおいては、突出片長さＬ５を０．５ｍｍ、屈曲角度θ２を１２０°としたときに、ステージ部長さＬ４が１．３７ｍｍとなる。
なお、図１９，２７のように、各ステージ部７，９に複数の突出片４１〜４４，５３〜５６が設けられ、突出片４１〜４４，５３〜５６毎に、ステージ部長さＬ４が異なる場合には、各突出片４１〜４４，５３〜５６について突出片長さＬ５を算出する必要がある。 Further, for example, as shown in FIG. 23, in a lead frame having projecting pieces 49 and 50 provided in the stage portions 7 and 9 and projecting to the other end portions 7c and 9c of the stage portions 7 and 9, the length of the projecting pieces When the length L5 is 0.5 mm and the bending angle θ2 is 120 °, the stage portion length L4 is 1.37 mm.
As shown in FIGS. 19 and 27, a plurality of projecting pieces 41 to 44 and 53 to 56 are provided on the stage units 7 and 9, and the stage portion length L4 is different for each of the projecting pieces 41 to 44 and 53 to 56. In this case, it is necessary to calculate the protrusion piece length L5 for each of the protrusion pieces 41 to 44 and 53 to 56.

また、ステージ部７，９は、平面視略矩形に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ３，５が表面７ａ，９ａに接着可能に形成されていればよい。すなわち、ステージ部７，９は、例えば、平面視で円形、楕円形に形成されるとしてもよいし、厚さ方向に貫通する穴を設けたものや、網目状に形成したものとしても構わない。
さらに、ステージ部７，９は、突出片４１〜４４，５３〜５６を利用して傾斜させるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサの製造が終了した段階において、２つの磁気センサチップ３，５が相互に傾斜していればよい。 Further, the stage portions 7 and 9 are formed in a substantially rectangular shape in plan view. However, the present invention is not limited to this, and it is sufficient that at least the magnetic sensor chips 3 and 5 are formed so as to be able to adhere to the surfaces 7a and 9a. . That is, the stage portions 7 and 9 may be formed in, for example, a circular shape or an oval shape in a plan view, or may be provided with holes penetrating in the thickness direction or formed in a mesh shape. .
Further, the stage portions 7 and 9 are inclined using the protruding pieces 41 to 44 and 53 to 56. However, the present invention is not limited to this, and at least at the stage where the manufacture of the magnetic sensor is completed, the two magnetic sensors are used. The chips 3 and 5 only need to be inclined with respect to each other.

なお、上述した構成のように、磁気センサチップ３，５が基準軸線Ｌ１，Ｌ３よりも連結リード１７側にはみ出している場合には、ステージ部７，９を傾斜させた際に磁気センサチップ３，５が連結リード１７に近づく方向に移動することになる。このため、この傾斜の際に磁気センサチップ３，５が連結リード１７に接触しないように、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに沿って一端部７ｂ，９ｂからはみ出す磁気センサチップ３，５の長さを調整することが好ましい。
また、図３０に示すように、ステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂが基準軸線Ｌ１，Ｌ３よりも連結リード１７側に位置する場合には、ステージ部７，９を傾斜させた際に一端部７ｂ，９ｂが樹脂モールド部２７の下面２７ａ側に近づく方向に移動することになる。このため、この傾斜の際にステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂが下面２７ａから外方に露出しないように、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに沿って基準軸線Ｌ１，Ｌ３から一端部７ｂ，９ｂに至るまでのステージ部７，９の長さを調整することが好ましい。 If the magnetic sensor chips 3 and 5 protrude beyond the reference axes L1 and L3 toward the connecting lead 17 as in the configuration described above, the magnetic sensor chip 3 is tilted when the stage portions 7 and 9 are inclined. , 5 move in a direction approaching the connecting lead 17. Therefore, the magnetic sensor chips 3 and 5 protrude from the one end portions 7b and 9b along the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9 so that the magnetic sensor chips 3 and 5 do not come into contact with the connecting lead 17 during this inclination. It is preferable to adjust the length.
As shown in FIG. 30, when the end portions 7b, 9b of the stage portions 7, 9 are located closer to the connecting lead 17 than the reference axes L1, L3, the stage portions 7, 9 are inclined. The one end portions 7b and 9b move in a direction approaching the lower surface 27a side of the resin mold portion 27. For this reason, from the reference axes L1 and L3 along the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9, the end portions 7b and 9b of the stage portions 7 and 9 are not exposed outward from the lower surface 27a during this inclination. It is preferable to adjust the length of the stage portions 7 and 9 up to the one end portions 7b and 9b.

なお、前述のように、ステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂからはみ出す磁気センサチップ３，５の長さ調整については、磁気センサチップ３，５と連結リード１７とが厚さ方向に重ならない場合にも適用することができる。すなわち、例えば、磁気センサチップ３，５が基準軸線Ｌ１，Ｌ３よりもリード１５側にはみ出している場合には、ステージ部７，９を傾斜させた際に磁気センサチップ３，５が樹脂モールド部２７の下面２７ａ側に近づく方向に移動することになる。このため、この傾斜の際に磁気センサチップ３，５の端部３ｃ，５ｃが樹脂モールド部２７の下面２７ａから外方に露出しないように、ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに沿って一端部７ｂ，９ｂからはみ出す磁気センサチップ３，５の長さを調整することが好ましい。   As described above, regarding the length adjustment of the magnetic sensor chips 3 and 5 protruding from the one end portions 7b and 9b of the stage portions 7 and 9, the magnetic sensor chips 3 and 5 and the connecting lead 17 are overlapped in the thickness direction. It can also be applied when it is not necessary. That is, for example, when the magnetic sensor chips 3 and 5 protrude beyond the reference axes L1 and L3 to the lead 15 side, the magnetic sensor chips 3 and 5 are in the resin mold portion when the stage portions 7 and 9 are inclined. It moves to the direction which approaches the lower surface 27a side of 27. For this reason, the end portions 3c and 5c of the magnetic sensor chips 3 and 5 are not exposed to the outside from the lower surface 27a of the resin mold portion 27 during this inclination, along the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9. It is preferable to adjust the length of the magnetic sensor chips 3 and 5 that protrude from the one end portions 7b and 9b.

また、本発明の実施形態では、互いに平行な基準軸線Ｌ１，Ｌ３を中心に２つの磁気センサチップ３，５をそれぞれ傾斜させていたが、これに限ることはなく、例えば、相互に直交する基準軸線を中心に２つの磁気センサチップ３，５をそれぞれ傾斜させるとしても構わない。この場合には、相互に直交する２つの磁気センサチップ３，５の２つの感応方向（例えば、図６におけるＡ，Ｄ方向）を樹脂モールド部２７の下面２７ａに沿う方向とすることができるため、下面２７ａに沿う磁気を精度よく測定することができる。
さらに、本発明の実施形態では、３次元空間内の磁気方向を検出する磁気センサに適用して説明したが、これに限ることはなく、少なくとも３元空間内の方位や向きを測定する物理量センサであればよい。ここで物理量センサは、例えば、磁気センサチップの代わりに加速度の大きさや方向を検出する加速度センサチップを搭載した加速度センサであってもよい。 In the embodiment of the present invention, the two magnetic sensor chips 3 and 5 are inclined with respect to the reference axes L1 and L3 that are parallel to each other. However, the present invention is not limited to this. The two magnetic sensor chips 3 and 5 may be inclined with respect to the axis. In this case, the two sensitive directions (for example, the directions A and D in FIG. 6) of the two magnetic sensor chips 3 and 5 orthogonal to each other can be set along the lower surface 27a of the resin mold portion 27. The magnetism along the lower surface 27a can be accurately measured.
Furthermore, in the embodiment of the present invention, the description is applied to the magnetic sensor that detects the magnetic direction in the three-dimensional space. However, the present invention is not limited to this, and a physical quantity sensor that measures at least the azimuth and orientation in the three-dimensional space. If it is. Here, the physical quantity sensor may be, for example, an acceleration sensor equipped with an acceleration sensor chip that detects the magnitude and direction of acceleration instead of the magnetic sensor chip.

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the concrete structure is not restricted to this embodiment, The design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention are included.

本発明の第１の実施形態に係るリードフレームを示す平面図である。1 is a plan view showing a lead frame according to a first embodiment of the present invention. 図１のリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing a state where a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame of FIG. 1. 図１のリードフレームの突出片を示しており、（ａ）は拡大側面図、（ｂ）は拡大断面図、（ｃ）はパンチング加工により突出片が形成される状態を示す拡大断面図である。FIGS. 2A and 2B show protruding pieces of the lead frame of FIG. 1, (a) is an enlarged side view, (b) is an enlarged sectional view, and (c) is an enlarged sectional view showing a state in which the protruding pieces are formed by punching. . 図１のリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing a method for inclining a stage portion in the lead frame of FIG. 1. 図１のリードフレームにおいて、ステージ部を傾斜させる方法を示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing a method for inclining a stage portion in the lead frame of FIG. 1. 図１のリードフレームを用いて製造される磁気センサを示す平面図である。It is a top view which shows the magnetic sensor manufactured using the lead frame of FIG. 図６の磁気センサの側断面図である。It is a sectional side view of the magnetic sensor of FIG. この発明の他の実施形態に係る磁気センサを示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the magnetic sensor which concerns on other embodiment of this invention. この発明の他の実施形態に係る磁気センサを示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the magnetic sensor which concerns on other embodiment of this invention. この発明の他の実施形態に係る磁気センサを示す平面図である。It is a top view which shows the magnetic sensor which concerns on other embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係るリードフレームを示す平面図である。It is a top view which shows the lead frame which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 図１１のリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。FIG. 12 is a side sectional view showing a state where a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame of FIG. 11. 図１１のリードフレームを用いて製造される磁気センサを示す側断面図である。FIG. 12 is a side cross-sectional view showing a magnetic sensor manufactured using the lead frame of FIG. 11. この発明の他の実施形態に係る磁気センサを示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the magnetic sensor which concerns on other embodiment of this invention. この発明の他の実施形態に係る磁気センサを示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the magnetic sensor which concerns on other embodiment of this invention. 図１６の磁気センサにおいて、突出片の屈曲加工を示す側断面図である。FIG. 17 is a side cross-sectional view showing the bending process of the protruding piece in the magnetic sensor of FIG. 16. この発明の他の実施形態に係る磁気センサを示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the magnetic sensor which concerns on other embodiment of this invention. この発明の他の実施形態に係る磁気センサを示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the magnetic sensor which concerns on other embodiment of this invention. この発明の他の実施形態に係るリードフレームを示す平面図である。It is a top view which shows the lead frame which concerns on other embodiment of this invention. 図１９のリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。FIG. 20 is a side sectional view showing a state where a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame of FIG. 19. この発明の他の実施形態に係るリードフレームを示す平面図である。It is a top view which shows the lead frame which concerns on other embodiment of this invention. 図２１のリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。FIG. 22 is a side sectional view showing a state where a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame of FIG. 21. この発明の他の実施形態に係るリードフレームを示す平面図である。It is a top view which shows the lead frame which concerns on other embodiment of this invention. 図２３のリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。FIG. 24 is a side sectional view showing a state where a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame of FIG. 23. この発明の他の実施形態に係るリードフレームを示す平面図である。It is a top view which shows the lead frame which concerns on other embodiment of this invention. 図２５のリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。FIG. 26 is a side sectional view showing a state where a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame of FIG. 25. この発明の他の実施形態に係るリードフレームを示す平面図である。It is a top view which shows the lead frame which concerns on other embodiment of this invention. 図２７のリードフレームに磁気センサチップを搭載した状態を示す側断面図である。FIG. 28 is a side sectional view showing a state where a magnetic sensor chip is mounted on the lead frame of FIG. 27. この発明の実施形態に係るリードフレームの各部寸法を示す概略側面図である。It is a schematic side view showing the dimensions of each part of the lead frame according to the embodiment of the present invention. この発明の他の実施形態に係る磁気センサを示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the magnetic sensor which concerns on other embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

１，２・・・リードフレーム、３，５・・・磁気センサチップ（物理量センサチップ）、７，９・・・ステージ部、１１・・・フレーム部、１５・・・リード、１６・・・連結用リード（連結部）、１６ａ・・・一端部（捻れ部）、１７・・・連結リード、１７ａ・・・先端部、１７ｃ・・・基端部、１７ｄ・・・中途部、３０，３１・・・磁気センサ（物理量センサ）、Ｅ，Ｆ・・・金型、Ｌ１，Ｌ３・・・基準軸線、Ｌ２・・・中心軸線
1, 2 ... Lead frame, 3, 5 ... Magnetic sensor chip (physical quantity sensor chip), 7, 9 ... Stage part, 11 ... Frame part, 15 ... Lead, 16 ... Connecting lead (connecting portion), 16a ... one end (twisted portion), 17 ... connecting lead, 17a ... distal end portion, 17c ... proximal end portion, 17d ... midway portion, 30, 31 ... Magnetic sensor (physical quantity sensor), E, F ... Mold, L1, L3 ... Reference axis, L2 ... Center axis

Claims (5)

各々の表面に物理量センサチップを載置する少なくとも２つのステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部とを有する金属製薄板からなるリードフレームであって、
前記複数のリードの一部が、各ステージ部の一端部に連結される複数の連結リードを構成し、
相互に対向する前記２つのステージ部の各他端部には、前記ステージ部の裏面側に突出する突出片が形成され、
前記２つのステージ部に連結された全ての前記連結リードは、各ステージ部の一端部から前記２つのステージ部を並べた方向に突出し、
各連結リードの中途部に、前記フレーム部に対して基準軸線を中心に前記ステージ部を揺動させる易変形部が形成され、
前記ステージ部と、前記易変形部を含む前記中途部から前記ステージ部までの間に位置する前記連結リードの先端部とが、前記中途部よりもステージ部から離れて位置する前記連結リードの基端部に対して、前記金属製薄板の厚さ方向にずれた位置に配されていることを特徴とするリードフレーム。 A lead frame made of a thin metal plate having at least two stage portions for placing a physical quantity sensor chip on each surface and a frame portion having a plurality of leads arranged around the stage portion,
A part of the plurality of leads constitutes a plurality of connecting leads connected to one end of each stage part;
At each other end portion of the two stage portions facing each other, a protruding piece protruding to the back surface side of the stage portion is formed,
The two all the connecting leads which are connected to the stage portion protrudes in a direction aligned the two stage portion from one end of the stage portion,
An easily deformable portion that swings the stage portion around a reference axis with respect to the frame portion is formed in the middle portion of each connecting lead ,
The base of the connection lead in which the stage part and the tip of the connection lead located between the midway part including the easily deformable part and the stage part are located farther from the stage part than the midway part. A lead frame, wherein the lead frame is arranged at a position shifted in a thickness direction of the metal thin plate with respect to an end portion . 前記ステージ部、及び、前記ステージ部側に位置する前記連結リードの先端部から前記中途部までが、前記ステージ部の表面側から窪むことで、前記中途部よりも前記ステージ部から離れて位置する前記連結リードの基端部よりも薄く形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。 The stage portion and the leading end portion of the connection lead located on the stage portion side to the midway portion are recessed from the surface side of the stage portion, thereby being positioned farther from the stage portion than the midway portion. The lead frame according to claim 1 , wherein the lead frame is formed thinner than a base end portion of the connecting lead. 前記突出片が、各ステージ部に一対形成され、
一対の突出片の中途部が、リブによって相互に連結されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のリードフレーム。 A pair of the protruding pieces are formed on each stage part,
The lead frame according to claim 1 or 2 , wherein middle portions of the pair of protruding pieces are connected to each other by a rib. 前記ステージ部の表面と同じ方向に向く各突出片の表面に、その突出方向にわたってＶ字状の溝が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のリードフレーム。 The surface of the protruding pieces facing in the same direction as the surface of the stage unit, according to any one of claims 1 to 3, characterized in that V-shaped grooves across the protruding direction is formed Lead frame. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のリードフレームを用いて、前記ステージ部、前記物理量センサチップ、および複数の前記リードを一体的に固定してなることを特徴とする物理量センサ。 A physical quantity sensor comprising the lead frame according to any one of claims 1 to 4 and integrally fixing the stage portion, the physical quantity sensor chip, and the plurality of leads. .
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