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JP4151667B2 - Manufacturing method of physical quantity sensor and bonding apparatus - Google Patents

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Description

この発明は、磁気や重力等の物理量の方位や向きを測定する物理量センサを製造する方法、及びこれに用いるボンディング装置に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a physical quantity sensor for measuring the azimuth and direction of a physical quantity such as magnetism and gravity, and a bonding apparatus used therefor.

近年、携帯電話機等の携帯端末装置には、ユーザの位置情報を表示させるＧＰＳ（Global Positioning System）機能を持つものが登場している。このＧＰＳ機能に加え、地磁気を正確に検出する機能や加速度を検出する機能を持たせることで、ユーザが携帯する携帯端末装置の三次元空間内の方位や向きあるいは移動方向の検知を行うことができる。
上述した機能を携帯端末装置に持たせるためには、磁気センサ、加速度センサ等の物理量センサを携帯端末装置に内蔵させることが必要となる。また、このような物理量センサにより三次元空間での方位や加速度を検知可能とするためには、物理量センサチップの設置面を傾斜させることが必要となる。 2. Description of the Related Art Recently, mobile terminal devices such as mobile phones have appeared that have a GPS (Global Positioning System) function for displaying user position information. In addition to this GPS function, by providing a function for accurately detecting geomagnetism and a function for detecting acceleration, it is possible to detect the azimuth, direction, or movement direction in the three-dimensional space of the mobile terminal device carried by the user. it can.
In order to provide the mobile terminal device with the functions described above, it is necessary to incorporate a physical quantity sensor such as a magnetic sensor or an acceleration sensor in the mobile terminal device. Further, in order to be able to detect the orientation and acceleration in the three-dimensional space by such a physical quantity sensor, it is necessary to incline the installation surface of the physical quantity sensor chip.

ここで、上述した物理量センサは、現在様々なものが提供されており、例えば、その１つとして、磁気を検出すると共に上述したものとは異なり設置面が傾斜しない磁気センサが知られている。この磁気センサは、基板の表面上に載置されて該表面に沿って互いに直交する２方向（Ｘ，Ｙ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する一方の磁気センサチップ（物理量センサチップ）と、基板の表面上に載置されて該表面に直交する方向（Ｚ方向）の外部磁界の磁気成分に対して感応する他方の磁気センサチップとを有している。
そして、この磁気センサはこれら一対の磁気センサチップにより検出された磁気成分により、地磁気成分を３次元空間内のベクトルとして測定を行っている。 Here, various types of physical quantity sensors described above are currently provided. For example, a magnetic sensor that detects magnetism and does not tilt the installation surface is known as one of them. This magnetic sensor is mounted on the surface of a substrate and is one magnetic sensor chip (physical quantity sensor chip) that is sensitive to magnetic components of external magnetic fields in two directions (X and Y directions) orthogonal to each other along the surface. And the other magnetic sensor chip that is placed on the surface of the substrate and is sensitive to the magnetic component of the external magnetic field in the direction perpendicular to the surface (Z direction).
This magnetic sensor measures the geomagnetic component as a vector in a three-dimensional space using the magnetic component detected by the pair of magnetic sensor chips.

ところが、この磁気センサは、他方の磁気センサチップを基板の表面に対して垂直に立てた状態で載置していたため、厚み（Ｚ方向に対する高さ）が増してしまう不都合がある。したがって、この厚みを極力小さくする意味においても、始めに説明したように設置面が傾斜する物理量センサ（例えば、特許文献１から３参照。）が好適に用いられている。   However, this magnetic sensor has the disadvantage that the thickness (height relative to the Z direction) increases because the other magnetic sensor chip is placed in a state of being perpendicular to the surface of the substrate. Therefore, in order to make the thickness as small as possible, a physical quantity sensor (see, for example, Patent Documents 1 to 3) in which the installation surface is inclined as described above is preferably used.

さらに、この種の物理量センサとして、上記特許文献１に記載されているような加速度センサがある。この片側ビーム構造の加速度センサは、搭載基板に対して予め加速度センサチップ（物理量センサチップ）を傾斜させているため、センサパッケージングを搭載基板の表面上に載置したとしても、傾斜方向に応じた所定軸方向の感度を高く保ち、基板の表面に沿う方向を含む他軸方向の感度を低減することができる。   Further, as this type of physical quantity sensor, there is an acceleration sensor as described in Patent Document 1. In this one-side beam structure acceleration sensor, the acceleration sensor chip (physical quantity sensor chip) is inclined in advance with respect to the mounting substrate, so that even if the sensor packaging is placed on the surface of the mounting substrate, it depends on the inclination direction. Further, the sensitivity in the predetermined axial direction can be kept high, and the sensitivity in the other axial direction including the direction along the surface of the substrate can be reduced.

上述したように、物理量センサチップを相互に傾斜させた物理量センサは、厚みを極力なくして薄型化を図ることができると共に、傾斜に伴う各種の利点を有するので、今後の主流となるものである。   As described above, the physical quantity sensor in which the physical quantity sensor chips are inclined with respect to each other can be reduced in thickness while minimizing the thickness, and has various advantages associated with the inclination. .

この種の物理量センサは、例えば、図１１に示すように、物理量センサチップ８１，８２と、物理量センサチップ８１，８２を外部に対して電気的に接続するための複数のリード８３と、これらを一体的に固定する樹脂モールド部８４とからなる。また、物理量センサチップ８１，８２は、樹脂モールド部８４の下面（底面）８４ａに対して傾斜して配置されている。
上記記載の物理量センサ８０を製造する際には、例えば、プレス加工等によりリードフレームのステージ部８５，８６を傾斜させておき、次いで、ステージ部８５，８６に物理量センサチップ８１，８２を搭載する。その後、ワイヤーボンディングにより物理量センサチップ８１，８２の表面に形成されたパッドとリード８３とを電気的に接続するワイヤー８７を配する。 For example, as shown in FIG. 11, this type of physical quantity sensor includes physical quantity sensor chips 81 and 82, a plurality of leads 83 for electrically connecting the physical quantity sensor chips 81 and 82 to the outside, and these. It consists of the resin mold part 84 fixed integrally. The physical quantity sensor chips 81 and 82 are disposed to be inclined with respect to the lower surface (bottom surface) 84 a of the resin mold portion 84.
When manufacturing the physical quantity sensor 80 described above, for example, the stage portions 85 and 86 of the lead frame are inclined by press working or the like, and then the physical quantity sensor chips 81 and 82 are mounted on the stage portions 85 and 86. . Thereafter, a wire 87 for electrically connecting the pads formed on the surfaces of the physical quantity sensor chips 81 and 82 and the leads 83 by wire bonding is disposed.

このワイヤーボンディングを行う際は、ワイヤー８７を吐出するキャピラリーの先端をリード８３やパッドに押し当てて、熱及び超音波振動を加えながらワイヤー８７の両端部をリード８３及びパッドにそれぞれ接合する。上記ワイヤーボンディングは、通常ボールボンディング法により行われ、このボールボンディング法においては、通常リード８３の表面に対してキャピラリーの向きを垂直に配した状態で接合することが好ましい。
特開平９−２９２４０８号公報 特開２００２−１５６２０４号公報 特開２００４−１２８４７３号公報 When performing this wire bonding, the tip of the capillary that discharges the wire 87 is pressed against the lead 83 and the pad, and both ends of the wire 87 are bonded to the lead 83 and the pad, respectively, while applying heat and ultrasonic vibration. The wire bonding is usually performed by a ball bonding method. In this ball bonding method, it is preferable that the bonding is usually performed with the direction of the capillaries perpendicular to the surface of the lead 83.
JP-A-9-292408 JP 2002-156204 A JP 2004-128473 A

しかしながら、ステージ部や物理量センサチップの表面は、リードの表面に対して傾斜しているため、上記ボールボンディング法によりワイヤーを接合した場合には、ワイヤーと物理量センサチップのパッドとの接合力が低下するという問題がある。
また、ワイヤーと物理量センサチップのパッドとの接合力低下を防止するためには、パッドの面積を大きく形成する必要があり、物理量センサチップや物理量センサの小型化が困難になるという問題がある。 However, since the surface of the stage part and the physical quantity sensor chip is inclined with respect to the surface of the lead, when the wire is joined by the ball bonding method, the bonding force between the wire and the pad of the physical quantity sensor chip is reduced. There is a problem of doing.
Further, in order to prevent a decrease in bonding force between the wire and the pad of the physical quantity sensor chip, it is necessary to increase the area of the pad, which makes it difficult to reduce the size of the physical quantity sensor chip or the physical quantity sensor.

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、パッドの面積を大きくすることなく、ワイヤーと物理量センサチップのパッドとの接合力を向上させることができる物理量センサの製造方法及びこれに使用するボンディング装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and a physical quantity sensor manufacturing method capable of improving the bonding force between a wire and a pad of a physical quantity sensor chip without increasing the area of the pad. And it aims at providing the bonding apparatus used for this.

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
請求項１に係る発明は、表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部とを有すると共に前記ステージ部が前記フレーム部に対して傾斜したリードフレームを用い、前記ステージ部に載置された前記物理量センサチップと前記各リードとをウェッジボンディング法により相互に電気接続するボンディング装置であって、前記リードフレームを配する基台と、前記基台に対して移動可能に取り付けられると共に、前記各リードの表面と傾斜した前記物理量センサチップの表面とをワイヤーで電気接続するウェッジツールとを備え、該ウェッジツールに、前記リードの表面と略平行に形成され、前記リードの表面と共に前記ワイヤーを挟み込む第１の平坦面と、前記物理量センサチップの表面と略平行に形成され、前記物理量センサチップの表面と共に前記ワイヤーを挟み込む第２の平坦面とが設けられることを特徴とするボンディング装置を提案している。 In order to solve the above problems, the present invention proposes the following means.
The invention according to claim 1 includes a stage portion on which a physical quantity sensor chip is placed on a surface, and a frame portion having a plurality of leads arranged around the stage portion, and the stage portion is inclined with respect to the frame portion. A bonding apparatus that uses a lead frame to electrically connect the physical quantity sensor chip mounted on the stage unit and the leads to each other by a wedge bonding method, and a base on which the lead frame is disposed; A wedge tool that is movably attached to a table and electrically connects the surface of each lead and the inclined surface of the physical quantity sensor chip with a wire, and the wedge tool is substantially parallel to the surface of the lead. A first flat surface sandwiching the wire together with the surface of the lead, and the physical quantity sensor chip Surface formed substantially parallel to a second planar surface sandwiching the wire together with the surface of the physical quantity sensor chip has proposed a bonding apparatus characterized in that it is provided.

この発明に係るボンディング装置を用いて物理量センサチップと各リードとを電気的に接続する際には、予め物理量センサチップをリードフレームのステージ部の表面に配しておくと共に、物理量センサチップ及びステージ部をフレーム部に対して傾斜させておく。この状態においては、各リードの表面と物理量センサチップの表面とが相互に傾斜している。次いで、この傾斜状態を保持した状態でリードフレームをボンディング装置の基台に配する。   When the physical quantity sensor chip and each lead are electrically connected using the bonding apparatus according to the present invention, the physical quantity sensor chip is arranged on the surface of the stage portion of the lead frame in advance, and the physical quantity sensor chip and the stage The part is inclined with respect to the frame part. In this state, the surface of each lead and the surface of the physical quantity sensor chip are inclined with respect to each other. Next, the lead frame is placed on the base of the bonding apparatus while maintaining this inclined state.

その後、ウェッジツールの第２の平坦面と物理量センサチップの表面に形成されたボンディングパッドとの間に、ウェッジツールから吐出されるワイヤーの一端を挟み込む。そして、この状態において、熱や超音波振動を加えてワイヤーの一端をボンディングパッドに接合させる。
その後、ウェッジツールからワイヤーを吐出させながら、ウェッジツールを物理量センサチップの表面からリードの表面まで移動させる。そして、ウェッジツールの第１の平坦面とリードの表面との間に、ウェッジツールから吐出されるワイヤーの他端を挟み込む。この状態において、熱や超音波振動を加えてワイヤーの他端をリードの表面に接合させる。 Thereafter, one end of the wire discharged from the wedge tool is sandwiched between the second flat surface of the wedge tool and the bonding pad formed on the surface of the physical quantity sensor chip. In this state, heat or ultrasonic vibration is applied to bond one end of the wire to the bonding pad.
Thereafter, while discharging the wire from the wedge tool, the wedge tool is moved from the surface of the physical quantity sensor chip to the surface of the lead. Then, the other end of the wire discharged from the wedge tool is sandwiched between the first flat surface of the wedge tool and the surface of the lead. In this state, heat or ultrasonic vibration is applied to bond the other end of the wire to the surface of the lead.

なお、ワイヤーは、リードに接合した後にボンディングパッドに接合してもよい。すなわち、例えば、はじめに、第１の平坦面を利用してリードとワイヤーの一端とを接合させ、その後に、第２の平坦面を利用して物理量センサチップのボンディングパッドとワイヤーの他端とを接合させるとしても良い。
以上のように、ワイヤーを挟み込む際には、第２の平坦面と物理量センサチップの表面とが、また、第１の平坦面とリードの表面とが、それぞれ略平行に配されるため、ウェッジツールの各平坦面によりワイヤーの両端をそれぞれ物理量センサチップ及びリードの各表面に均一に押さえつけることができる。 Note that the wire may be bonded to the bonding pad after being bonded to the lead. That is, for example, first, the lead and one end of the wire are joined using the first flat surface, and then the bonding pad of the physical quantity sensor chip and the other end of the wire are joined using the second flat surface. It may be joined.
As described above, since the second flat surface and the surface of the physical quantity sensor chip and the first flat surface and the surface of the lead are arranged substantially in parallel when sandwiching the wire, the wedge Each flat surface of the tool can uniformly press both ends of the wire against each surface of the physical quantity sensor chip and the lead.

請求項２に係る発明は、請求項１に記載のボンディング装置において、前記第１の平坦面及び前記第２の平坦面から窪んで形成され、前記ワイヤーを配するガイド溝が、前記第１の平坦面及び前記第２の平坦面のそれぞれに沿う方向に延びてなることを特徴とするボンディング装置を提案している。   According to a second aspect of the present invention, in the bonding apparatus according to the first aspect of the present invention, a guide groove that is formed to be recessed from the first flat surface and the second flat surface, and the guide groove for arranging the wire is provided in the first flat surface. A bonding apparatus is proposed which extends in a direction along each of a flat surface and the second flat surface.

この発明に係るボンディング装置によれば、ワイヤーをガイド溝に入り込ませておくことにより、ウェッジツールを物理量センサチップとリードとの間で移動させても、ウェッジツールから吐出されるワイヤーを確実に第１の平坦面や第２の平坦面に配した状態に保持することができる。したがって、ワイヤーを物理量センサチップのボンディングパッドやリードの表面に接合する際に、ウェッジツールの第１の平坦面や第２の平坦面により、ワイヤーを確実にボンディングパッドやリードの表面に押さえつけることができる。
また、第１の平坦面及び第２の平坦面に対するワイヤーの位置がガイド溝により決められるため、ボンディングパッドやリードの表面に対するウェッジツールの位置を調整するだけで、ボンディングパッドやリードの表面に対するワイヤーの位置決めを容易に行うことができる。 According to the bonding apparatus according to the present invention, by inserting the wire into the guide groove, even if the wedge tool is moved between the physical quantity sensor chip and the lead, the wire discharged from the wedge tool can be reliably secured. It can hold | maintain in the state distribute | arranged to 1 flat surface and 2nd flat surface. Therefore, when the wire is bonded to the surface of the bonding pad or lead of the physical quantity sensor chip, the wire can be surely pressed against the surface of the bonding pad or lead by the first flat surface or the second flat surface of the wedge tool. it can.
In addition, since the position of the wire with respect to the first flat surface and the second flat surface is determined by the guide groove, the wire with respect to the surface of the bonding pad or lead can be simply adjusted by adjusting the position of the wedge tool with respect to the surface of the bonding pad or lead. Can be easily positioned.

請求項３に係る発明は、請求項２に記載のボンディング装置において、少なくとも前記リード及び前記物理量センサチップの各表面の近傍において、前記ウェッジツールを前記ガイド溝の長手方向に移動させることを特徴とするボンディング装置を提案している。   The invention according to claim 3 is the bonding apparatus according to claim 2, wherein the wedge tool is moved in the longitudinal direction of the guide groove at least in the vicinity of each surface of the lead and the physical quantity sensor chip. We have proposed a bonding device.

前述のように、ウェッジツールにガイド溝を形成しておくことにより、ワイヤーをウェッジツールから吐出させながら、ウェッジツールを物理量センサチップとリードとの間で移動させる際には、ワイヤーがガイド溝の長手方向に沿って移動することになる。そして、この発明に係るボンディング装置では、ウェッジツールの移動方向がガイド溝の長手方向に一致するため、ガイド溝内におけるワイヤーの移動方向とウェッジツールの移動方向とが異なることによってワイヤーに応力が発生することを防止できる。
なお、物理量センサチップやリードの表面にはワイヤーが接合されるため、これら物理量センサチップやリードの表面の近傍においてガイド溝内におけるワイヤーの移動方向とウェッジツールの移動方向とが異なると、前述した応力が特に大きくなる。したがって、前記接合部分の近傍において、ウェッジツールの移動方向をガイド溝の長手方向に一致させることにより、この大きな応力の発生を防止することができる。 As described above, by forming the guide groove in the wedge tool, when the wedge tool is moved between the physical quantity sensor chip and the lead while discharging the wire from the wedge tool, the wire is not in the guide groove. It moves along the longitudinal direction. In the bonding apparatus according to the present invention, since the movement direction of the wedge tool coincides with the longitudinal direction of the guide groove, stress is generated in the wire due to the difference between the movement direction of the wire in the guide groove and the movement direction of the wedge tool. Can be prevented.
Since the wire is bonded to the surface of the physical quantity sensor chip and the lead, the movement direction of the wire and the movement direction of the wedge tool in the guide groove are different in the vicinity of the surface of the physical quantity sensor chip and the lead as described above. The stress becomes particularly large. Therefore, in the vicinity of the joint portion, the large stress can be prevented from occurring by making the moving direction of the wedge tool coincide with the longitudinal direction of the guide groove.

請求項４に係る発明は、表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部とを有するリードフレームを用意する準備工程と、前記ステージ部を前記フレーム部に対して傾斜させるステージ傾斜工程と、前記ステージ部に前記物理量センサチップを接着する接着工程と、ウェッジボンディング法により前記各リードの表面と傾斜した前記物理量センサチップの表面とをワイヤーで電気接続する配線工程とを備え、前記配線工程では、前記ウェッジボンディング法に使用するウェッジツールの平坦面が、前記リード及び前記物理量センサチップの各表面に対して略平行に配された状態で、前記リード及び前記物理量センサチップの各表面と共に前記ワイヤーを挟み込むことを特徴とする物理量センサの製造方法を提案している。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a preparatory step of preparing a lead frame having a stage portion on which a physical quantity sensor chip is placed on a surface, and a frame portion having a plurality of leads arranged around the stage portion; A stage tilting step for tilting with respect to the frame portion, an adhering step for bonding the physical quantity sensor chip to the stage portion, and a surface of each lead and the surface of the physical quantity sensor chip tilted by a wedge bonding method with a wire. A wiring step for electrical connection, and in the wiring step, a flat surface of a wedge tool used for the wedge bonding method is arranged substantially parallel to each surface of the lead and the physical quantity sensor chip, An object characterized by sandwiching the wire together with each surface of the lead and the physical quantity sensor chip We propose a method for producing a quantity sensor.

この発明に係る物理量センサの製造方法によれば、配線工程において、物理量センサチップの表面に形成されたボンディングパッドにワイヤーの一端を接合する際には、ウェッジツールの一方の平坦面及び物理量センサチップの表面によりワイヤーの一端を挟み込む。また、リードにワイヤーの他端を接合する際には、ウェッジツールの他方の平坦面及びリードの表面によりワイヤーの他端を挟み込む。
以上のように、ワイヤーを挟み込む際には、ウェッジツールの各平坦面を物理量センサチップの表面に対して略平行に位置させるため、ウェッジツールの各平坦面によりワイヤーの両端をそれぞれ物理量センサチップ及びリードの各表面に均一に押さえつけることができる。 According to the physical quantity sensor manufacturing method of the present invention, when one end of the wire is joined to the bonding pad formed on the surface of the physical quantity sensor chip in the wiring step, one flat surface of the wedge tool and the physical quantity sensor chip One end of the wire is sandwiched by the surface of the wire. Further, when joining the other end of the wire to the lead, the other end of the wire is sandwiched between the other flat surface of the wedge tool and the surface of the lead.
As described above, when sandwiching the wire, in order to position each flat surface of the wedge tool substantially parallel to the surface of the physical quantity sensor chip, both ends of the wire are respectively connected to the physical quantity sensor chip and the flat surface of the wedge tool. It can be pressed evenly on each surface of the lead.

以上説明したように、請求項１及び請求項４に係る発明によれば、物理量センサチップと各リードとをワイヤーで電気接続する際には、このワイヤーの両端が、ウェッジツールの２つの平坦面によって、物理量センサチップ及びリードの各表面に均一と押さえつけられる。このため、物理量センサチップ及びリードの各表面とワイヤーとの接合力を向上させることができる。
また、従来のように、前記接合力を向上させるために、物理量センサチップのボンディングパッドを大きく形成する必要が無くなるため、物理量センサチップや物理量センサの小型化も図ることができる。 As described above, according to the first and fourth aspects of the invention, when the physical quantity sensor chip and each lead are electrically connected by a wire, both ends of the wire are two flat surfaces of the wedge tool. Thus, it is uniformly pressed against each surface of the physical quantity sensor chip and the lead. For this reason, the bonding strength between the physical quantity sensor chip and each surface of the lead and the wire can be improved.
Further, since it is not necessary to form a large bonding pad for the physical quantity sensor chip in order to improve the bonding force as in the prior art, the physical quantity sensor chip and the physical quantity sensor can be downsized.

また、請求項２に係る発明によれば、ボンディングパッドやリードの表面にワイヤーを接合させる際には、ワイヤーを確実にウェッジツールの各平坦面に配することができるため、ワイヤーを確実にボンディングパッドやリードの表面に押さえつけることができる。
さらに、各平坦面に対するワイヤーの位置がガイド溝により決められるため、ボンディングパッドやリードの表面に対するワイヤーの位置決めを容易に行うことができる。 Further, according to the invention according to claim 2, when bonding the wire to the surface of the bonding pad or the lead, the wire can be surely arranged on each flat surface of the wedge tool. It can be pressed against the surface of the pad or lead.
Furthermore, since the position of the wire with respect to each flat surface is determined by the guide groove, the wire can be easily positioned with respect to the surface of the bonding pad or the lead.

また、請求項３に係る発明によれば、ウェッジツールを物理量センサチップとリードとの間で移動させる際に、ウェッジツールの移動方向をガイド溝の長手方向に一致させることにより、ワイヤーがガイド溝に対してその長手方向に沿って移動しても、ワイヤーに応力が発生することを防止できるため、ワイヤーの損傷を防ぐことができる。   According to the invention of claim 3, when the wedge tool is moved between the physical quantity sensor chip and the lead, the movement direction of the wedge tool is made to coincide with the longitudinal direction of the guide groove, whereby the wire is guided to the guide groove. Even if it moves along the longitudinal direction, since it can prevent that a stress generate | occur | produces in a wire, damage to a wire can be prevented.

図１から図１０は、本発明の一実施形態を示しており、この実施の形態に係る磁気センサの製造方法及びボンディング装置は、相互に傾斜させた２つの磁気センサチップにより外部磁界の向きと大きさを測定する磁気センサ（物理量センサ）に適用されるものである。この磁気センサは、薄板状の銅材等からなる金属製薄板にプレス加工及びエッチング加工を施して形成されるリードフレームを用いて製造される。
図１に示すように、リードフレーム１は、平面視矩形の板状に形成された磁気センサチップ（物理量センサチップ）３，５を載置する２つのステージ部７，９と、ステージ部７，９を支持するフレーム部１１と、各ステージ部７，９及びフレーム部１１を相互に連結する連結リード１３とを備えており、これらステージ部７，９、フレーム部１１及び連結リード１３は一体的に形成されている。 FIG. 1 to FIG. 10 show an embodiment of the present invention. A magnetic sensor manufacturing method and a bonding apparatus according to this embodiment are adapted to the direction of an external magnetic field by two magnetic sensor chips inclined with respect to each other. The present invention is applied to a magnetic sensor (physical quantity sensor) that measures the size. This magnetic sensor is manufactured using a lead frame formed by pressing and etching a thin metal plate made of a thin copper plate or the like.
As shown in FIG. 1, the lead frame 1 includes two stage portions 7 and 9 on which magnetic sensor chips (physical quantity sensor chips) 3 and 5 formed in a rectangular plate shape in plan view are mounted, 9, and stage leads 7, 9 and connection leads 13 that connect the frame parts 11 to each other. The stage parts 7, 9, the frame parts 11, and the connection leads 13 are integrated. Is formed.

フレーム部１１は、ステージ部７，９を囲むように平面視略矩形の枠状に形成された矩形枠部１５と、この矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄから内方側に突出する複数のリード１７とを備えている。
リード１７は、矩形枠部１５の各辺１５ａ〜１５ｄにそれぞれ複数設けられており、磁気センサチップ３，５のボンディングパッド（図示せず）と電気的に接続することを目的としたものである。 The frame portion 11 includes a rectangular frame portion 15 that is formed in a substantially rectangular frame shape so as to surround the stage portions 7 and 9, and a plurality of frames that protrude inward from the sides 15 a to 15 d of the rectangular frame portion 15. Lead 17.
A plurality of leads 17 are provided on each of the sides 15a to 15d of the rectangular frame portion 15, and are intended to be electrically connected to bonding pads (not shown) of the magnetic sensor chips 3 and 5. .

２つのステージ部７，９は、その表面７ａ，９ａにそれぞれ磁気センサチップ３，５を載置するように平面視略矩形状に形成されており、矩形枠部１５の互いに対向する一対の辺１５ｂ，１５ｄに沿って並べて配されている。
また、相互に対向する２つのステージ部７，９の一端部７ｂ，９ｂには、これら２つのステージ部７，９を相互に連結するステージ連結部２１が２つ形成されている。これらステージ連結部２１は、各ステージ部７，９の不要なぐらつきを防止するためのものであり、容易に変形可能となっている。 The two stage portions 7 and 9 are formed in a substantially rectangular shape in plan view so that the magnetic sensor chips 3 and 5 are placed on the surfaces 7a and 9a, respectively, and a pair of sides of the rectangular frame portion 15 facing each other. They are arranged side by side along 15b and 15d.
Two stage connecting portions 21 for connecting the two stage portions 7 and 9 to each other are formed at one end portions 7b and 9b of the two stage portions 7 and 9 facing each other. These stage connecting portions 21 are for preventing unnecessary wobbling of the stage portions 7 and 9, and can be easily deformed.

連結リード１３は、矩形枠部１５の各角部１５ｅ〜１５ｈから各ステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃに向けて突出しており、その一端部は、各ステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃ側の両端に位置する側端部に連結されている。ここで、各ステージ部７，９の側端部は、２つのステージ部７，９の配列方向に直交する各ステージ部７，９の幅方向の端部を示している。
各ステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃ側に位置する連結リード１３の一端部には、易変形部２３が形成されている。この易変形部２３は、矩形枠部１５の厚さ方向に直交する軸線Ｌ１を中心にステージ部７，９の向きを変化させるために、容易に変形可能に形成されている。ここで、各軸線Ｌ１は、２つのステージ部７，９の配列方向に直交している。
易変形部２３は、例えば、予めフォトエッチング加工によりリードフレーム１の厚さ方向に窪む凹状の溝や、連結リード１３の幅方向から切り欠いた切欠部等からなる。これら溝や切欠部は、例えば、金属製薄板にリードフレーム１を形成する際に同時に行えばよい。 The connecting lead 13 protrudes from the respective corners 15 e to 15 h of the rectangular frame portion 15 toward the other end portions 7 c and 9 c of the stage portions 7 and 9. It connects with the side edge part located in the both ends by the side of the edge parts 7c and 9c. Here, the side end portions of the stage portions 7 and 9 indicate end portions in the width direction of the stage portions 7 and 9 orthogonal to the arrangement direction of the two stage portions 7 and 9.
An easily deformable portion 23 is formed at one end portion of the connecting lead 13 located on the other end portion 7c, 9c side of each stage portion 7,9. The easily deformable portion 23 is formed so as to be easily deformable in order to change the direction of the stage portions 7 and 9 about the axis L1 orthogonal to the thickness direction of the rectangular frame portion 15. Here, each axis L1 is orthogonal to the arrangement direction of the two stage portions 7 and 9.
The easily deformable portion 23 includes, for example, a concave groove that is previously recessed in the thickness direction of the lead frame 1 by photoetching, a notch portion that is cut out from the width direction of the connecting lead 13, and the like. These grooves and notches may be performed simultaneously when the lead frame 1 is formed on a thin metal plate, for example.

次に、このリードフレーム１を用いて磁気センサを製造する方法を説明する。
はじめに、上述したリードフレーム１を用意し（準備工程）、リードフレーム１にプレス加工を施すことにより、図２に示すように、軸線Ｌ１を中心にステージ部７，９の向きを変化させて矩形枠部１５やリード１７に対して傾斜させる（ステージ傾斜工程）。
このステージ傾斜工程においては、プレス加工によって連結リード１３の易変形部２３、及び、ステージ連結部２１が変形することで、軸線Ｌ１を中心にステージ部７，９の向きが変化することになる。また、ステージ傾斜工程においては、ステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃが矩形枠部１５及びリード１７に対して金属製薄板の厚さ方向にずれた位置に配される。このリードフレーム１では、ステージ部７，９が、矩形枠部１５及びリード１７に対して所定の角度で傾斜している。 Next, a method for manufacturing a magnetic sensor using the lead frame 1 will be described.
First, the lead frame 1 described above is prepared (preparation process), and the lead frame 1 is pressed to change the orientation of the stage portions 7 and 9 around the axis L1, as shown in FIG. Tilt with respect to the frame portion 15 and the lead 17 (stage tilting step).
In this stage inclination process, the direction of the stage parts 7 and 9 changes centering on the axis line L1 because the easily deformable part 23 of the connection lead 13 and the stage connection part 21 are deformed by press working. Further, in the stage tilting step, the other end portions 7c, 9c of the stage portions 7, 9 are arranged at positions shifted in the thickness direction of the metal thin plate with respect to the rectangular frame portion 15 and the leads 17. In the lead frame 1, the stage portions 7 and 9 are inclined at a predetermined angle with respect to the rectangular frame portion 15 and the leads 17.

このステージ傾斜工程の後に、各ステージ部７，９の表面７ａ，９ａに銀ペーストを介してそれぞれ磁気センサチップ３，５を接着する（接着工程）。なお、磁気センサチップ３，５の表面３ａ，５ａには、リード１７と電気接続する複数のボンディングパッド２７，２９が形成されており、これらボンディングパッド２７，２９は、軸線Ｌ１に沿って各ステージ部７，９の他端部７ｃ，９ｃ側に並べて配されている。
接着工程の終了後には、図３に示すように、ボンディング装置３１を用いて、ウェッジボンディング法により磁気センサチップ３，５のボンディングパッド２７，２９と各リード１７とを金属製のワイヤー（不図示）で電気的に接続する（配線工程）。
ここで使用するボンディング装置３１は、リードフレーム１を配する基台３３と、ボンディングパッド２７，２９とリード１７との間にワイヤーを配するウェッジツール３５とを備えている。 After this stage tilting step, the magnetic sensor chips 3 and 5 are bonded to the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9 via silver paste, respectively (bonding step). A plurality of bonding pads 27 and 29 that are electrically connected to the leads 17 are formed on the surfaces 3a and 5a of the magnetic sensor chips 3 and 5, and these bonding pads 27 and 29 are arranged along the axis L1 in each stage. The parts 7 and 9 are arranged side by side on the other end parts 7c and 9c side.
After completion of the bonding process, as shown in FIG. 3, the bonding pads 27 and 29 of the magnetic sensor chips 3 and 5 and the respective leads 17 are connected to each other by a wedge bonding method using a bonding device 31. ) For electrical connection (wiring process).
The bonding apparatus 31 used here includes a base 33 on which the lead frame 1 is arranged, and a wedge tool 35 that arranges wires between the bonding pads 27 and 29 and the leads 17.

基台３３は、その平坦面３３ａから突出する略楔状のステージ支持部３７を設けて構成されている。ステージ支持部３７には、基台３３の平坦面３３ａに対して傾斜する一対の傾斜面３７ａ，３７ｂが形成されており、各傾斜面３７ａ，３７ｂにそれぞれステージ部７，９が配されるようになっている。
したがって、リードフレーム１を基台３３に取り付けた状態においては、矩形枠部１５及びリード１７が基台３３の平坦面３３ａに配されると共に、各ステージ部７，９がステージ支持部３７の表面３７ａ，３７ｂに配されるため、矩形枠部１５及び各リード１７に対する各ステージ部７，９の傾斜状態を保持することができる。
なお、配線工程においては、ワイヤーボンディングに基づく熱や機械的応力が発生するため、この基台３３は、これら熱や機械的応力に耐えうる金属から形成することが好ましい。 The base 33 is configured by providing a substantially wedge-shaped stage support portion 37 protruding from the flat surface 33a. The stage support portion 37 is formed with a pair of inclined surfaces 37a and 37b inclined with respect to the flat surface 33a of the base 33, and the stage portions 7 and 9 are arranged on the inclined surfaces 37a and 37b, respectively. It has become.
Therefore, in a state where the lead frame 1 is attached to the base 33, the rectangular frame portion 15 and the leads 17 are arranged on the flat surface 33 a of the base 33, and the stage portions 7 and 9 are on the surface of the stage support portion 37. Since it is arranged on 37a, 37b, the inclined state of each stage part 7, 9 with respect to the rectangular frame part 15 and each lead 17 can be maintained.
In the wiring process, heat and mechanical stress based on wire bonding are generated. Therefore, the base 33 is preferably formed from a metal that can withstand the heat and mechanical stress.

ウェッジツール３５は、その長手方向に延びる中心軸線Ｌ２が基台３３の平坦面３３ａに対して略垂直となるように、すなわち、その先端部３５ａが磁気センサチップ３，５の表面３ａ，５ａやリード１７の表面１７ａに対向するように配されている。このウェッジツール３５は、基台３３に対して、その平坦面３３ａに沿う方向及び直交する方向に平行移動可能、かつ、ウェッジツール３５の中心軸線Ｌ２を中心に回転可能となっている。
図４に示すように、ウェッジツール３５の先端部３５ａには、中心軸線Ｌ２に略直交する第１の平坦面３５ｂと、この第１の平坦面３５ｂに対して傾斜する第２の平坦面３５ｃとが互いに隣接して形成されている。これら２つの平坦面３５ｂ，３５ｃの相互の傾斜角度は、各ステージ部７，９に配された磁気センサチップ３，５の表面３ａ，５ａとリード１７の表面１７ａとの相対的な傾斜角度と略等しくなっている。 The wedge tool 35 is arranged such that the central axis L2 extending in the longitudinal direction thereof is substantially perpendicular to the flat surface 33a of the base 33, that is, the front end portion 35a of the surface 3a, 5a of the magnetic sensor chip 3, 5 The lead 17 is arranged to face the surface 17a. The wedge tool 35 can be translated with respect to the base 33 in a direction along the flat surface 33 a and in a direction orthogonal thereto, and can be rotated around the central axis L <b> 2 of the wedge tool 35.
As shown in FIG. 4, the front end portion 35a of the wedge tool 35 has a first flat surface 35b substantially orthogonal to the central axis L2 and a second flat surface 35c inclined with respect to the first flat surface 35b. Are formed adjacent to each other. The inclination angle between the two flat surfaces 35b and 35c is a relative inclination angle between the surfaces 3a and 5a of the magnetic sensor chips 3 and 5 and the surface 17a of the lead 17 disposed on the stage portions 7 and 9, respectively. It is almost equal.

各平坦面３５ｂ，３５ｃには、凹状のガイド溝３７ａ，３７ｂが各平坦面３５ｂ，３５ｃから窪んでそれぞれ形成されており、各平坦面３５ｂ，３５ｃに沿ってそれぞれ直線状に延びている。また、これら２つのガイド溝３７ａ，３７ｂは、２つの平坦面３５ｂ，３５ｃの配列方向（ＧＨ方向）に沿う方向に延びており、相互に繋がっている。これらガイド溝３７ａ，３７ｂにはワイヤーが配されるようになっており、ワイヤーを２つの平坦面３５ｂ，３５ｃの配列方向に沿って移動させる役割を果たすものである。   Recessed guide grooves 37a and 37b are respectively formed in the flat surfaces 35b and 35c so as to be recessed from the flat surfaces 35b and 35c, and extend linearly along the flat surfaces 35b and 35c. The two guide grooves 37a and 37b extend in a direction along the arrangement direction (GH direction) of the two flat surfaces 35b and 35c and are connected to each other. Wires are arranged in the guide grooves 37a and 37b, and play a role of moving the wires along the arrangement direction of the two flat surfaces 35b and 35c.

各ガイド溝３７ａ，３７ｂの深さ寸法は、挿通孔３９やワイヤーの直径よりも小さく形成されており、ワイヤーをガイド溝３７ａ，３７ｂに配した状態においては、ワイヤーの一部が各平坦面３５ｂ，３５ｃから突出することになる。また、ウェッジツール３５には、ワイヤーをウェッジツール３５の側部３５ｄから第１の平坦面３５ｂまで導く挿通孔３９が形成されており、第１の平坦面３５ｂのガイド溝３７ａの端部に連結されている。
したがって、ウェッジツール３５の側部３５ｄから挿入されたワイヤーは、２つのガイド溝３７ａ，３７ｂに誘導されて、第１の平坦面３５ｂ及び第２の平坦面３５ｃ上を移動することができる。 The depth dimension of each guide groove 37a, 37b is formed smaller than the diameter of the insertion hole 39 or the wire, and in the state where the wire is arranged in the guide groove 37a, 37b, a part of the wire is each flat surface 35b. , 35c. Further, the wedge tool 35 is formed with an insertion hole 39 for guiding the wire from the side 35d of the wedge tool 35 to the first flat surface 35b, and is connected to the end of the guide groove 37a of the first flat surface 35b. Has been.
Therefore, the wire inserted from the side portion 35d of the wedge tool 35 is guided by the two guide grooves 37a and 37b, and can move on the first flat surface 35b and the second flat surface 35c.

以上のように構成されたボンディング装置３１を用いて前述した配線工程を行う。この配線工程においては、図５に示すように、はじめに、一方の磁気センサチップ５の表面５ａに配されたボンディングパッド２９に挿通孔３９を介してウェッジツール３５から吐出されるワイヤー４１の一端を接合する。   The wiring process described above is performed using the bonding apparatus 31 configured as described above. In this wiring process, as shown in FIG. 5, first, one end of the wire 41 discharged from the wedge tool 35 is inserted into the bonding pad 29 disposed on the surface 5a of one magnetic sensor chip 5 through the insertion hole 39. Join.

この際には、ワイヤー４１を第２の平坦面３５ｃのガイド溝３７ｂに配した状態で、ウェッジツール３５を中心軸線Ｌ２方向に移動させて、ウェッジツール３５の第２の平坦面３５ｃとボンディングパッド２９とによりワイヤー４１の一端を挟み込む。この状態においては、第２の平坦面３５ｃと磁気センサチップ５の表面５ａとが略平行に配されるため、ガイド溝３７ｂに配されたワイヤー４１を第２の平坦面３５ｃによりボンディングパッド２９の全体に均一に押さえつけることができる。そして、この状態において、熱や超音波振動を加えてワイヤー４１の一端をボンディングパッド２９に接合する。   At this time, in a state where the wire 41 is arranged in the guide groove 37b of the second flat surface 35c, the wedge tool 35 is moved in the direction of the central axis L2, and the second flat surface 35c of the wedge tool 35 and the bonding pad are moved. 29, one end of the wire 41 is sandwiched. In this state, since the second flat surface 35c and the surface 5a of the magnetic sensor chip 5 are arranged substantially in parallel, the wire 41 arranged in the guide groove 37b is connected to the bonding pad 29 by the second flat surface 35c. It can be pressed evenly on the whole. In this state, one end of the wire 41 is joined to the bonding pad 29 by applying heat or ultrasonic vibration.

ボンディングパッド２９へのワイヤー４１の接合が終了した後には、ウェッジツール３５からワイヤー４１を吐出させながら、ガイド溝３７ａ，３７ｂの長手方向（Ｈ方向）に沿って、一方の磁気センサチップ５の表面５ａから離間するようにウェッジツール３５を移動させる。この際には、ワイヤー４１がガイド溝３７ａ，３７ｂ内をその長手方向に沿って移動する。
そして、このウェッジツール３５をステージ部９の他端部９ｃに隣接するリード１７の先端部１７ｃまで移動させ、図６（ａ）に示すように、このリード１７の表面１７ａにウェッジツール３５から吐出されるワイヤー４１の他端を接合する。 After the bonding of the wire 41 to the bonding pad 29 is completed, the surface of the one magnetic sensor chip 5 along the longitudinal direction (H direction) of the guide grooves 37a and 37b while discharging the wire 41 from the wedge tool 35. The wedge tool 35 is moved away from 5a. At this time, the wire 41 moves in the guide grooves 37a and 37b along the longitudinal direction thereof.
Then, the wedge tool 35 is moved to the tip 17c of the lead 17 adjacent to the other end 9c of the stage portion 9, and the wedge tool 35 is discharged onto the surface 17a of the lead 17 as shown in FIG. The other end of the wire 41 is joined.

この際には、ワイヤー４１を第１の平坦面３５ｂのガイド溝３７ａに配した状態で、ウェッジツールを中心軸線Ｌ２方向に移動させて、ウェッジツール３５の第１の平坦面３５ｂとリード１７の表面１７ａとによりワイヤー４１の他端を挟み込む。この状態においては、第１の平坦面３５ｂとリード１７の表面１７ａとが略平行に配されるため、ガイド溝３７ａに配されたワイヤー４１を第１の平坦面３５ｂによりリード１７の表面１７ａに均一に押さえつけることができる。そして、この状態において、熱や超音波振動を加えてワイヤー４１の一端をリード１７の表面１７ａに接合する。
その後、図６（ｂ）に示すように、ワイヤー４１をウェッジツール３５から吐出させながらウェッジツール３５をリード１７の表面１７ａから離間させる。最後に、挿通孔３９からのワイヤー４１の供給を止めた状態で、ウェッジツール３５をリード１７の表面１７ａからさらに離間させることにより、ワイヤー４１が切断され、一方の磁気センサチップ５のボンディングパッド２９とリード１７との電気接続が終了する。 At this time, in a state where the wire 41 is arranged in the guide groove 37a of the first flat surface 35b, the wedge tool is moved in the direction of the central axis L2, and the first flat surface 35b of the wedge tool 35 and the lead 17 are The other end of the wire 41 is sandwiched between the surface 17a. In this state, since the first flat surface 35b and the surface 17a of the lead 17 are arranged substantially in parallel, the wire 41 arranged in the guide groove 37a is connected to the surface 17a of the lead 17 by the first flat surface 35b. Can be pressed evenly. In this state, one end of the wire 41 is joined to the surface 17 a of the lead 17 by applying heat or ultrasonic vibration.
Thereafter, as shown in FIG. 6B, the wedge tool 35 is separated from the surface 17 a of the lead 17 while discharging the wire 41 from the wedge tool 35. Finally, with the supply of the wire 41 from the insertion hole 39 stopped, the wedge tool 35 is further separated from the surface 17a of the lead 17, whereby the wire 41 is cut and the bonding pad 29 of one magnetic sensor chip 5 is cut. And the electrical connection between the lead 17 is completed.

一方の磁気センサチップ５と各リード１７との間にワイヤー４１を配した後には、他方の磁気センサチップ３の各ボンディングパッド２７と各リード１７とを、前述と同様に、それぞれワイヤー４１により電気接続する。なお、この電気接続を行う際には、第２の平坦面３５ｃが他方の磁気センサチップ３の表面３ａと略平行となるように、事前に中心軸線Ｌ２を中心にウェッジツールを１８０°回転させておく。   After the wires 41 are arranged between one magnetic sensor chip 5 and each lead 17, each bonding pad 27 and each lead 17 of the other magnetic sensor chip 3 are electrically connected by the wires 41 in the same manner as described above. Connecting. When this electrical connection is made, the wedge tool is rotated by 180 ° about the central axis L2 in advance so that the second flat surface 35c is substantially parallel to the surface 3a of the other magnetic sensor chip 3. Keep it.

上述した配線工程では、ガイド溝３７ａ，３７ｂの長手方向が軸線Ｌ１に直交した状態に保持して、ウェッジツール３５からワイヤー４１を吐出させながら、ウェッジツール３５を基台３３に対して平行移動させる。
このため、図７に示すように、ボンディングパッド２７，２９、及び、これとワイヤーで接続するリード１７の先端部１７ｃの相対位置が、ガイド溝３７ａ，３７ｂの長手方向に関して相互にずれている場合、すなわち、ボンディングパッド２７，２９及びリード１７の先端部１７ｃの配列方向が軸線Ｌ１に対して直交ではなく傾斜している場合には、これらボンディングパッド２７，２９とリード１７の先端部１７ｃとの間でウェッジツール３５を直線的には移動させない。すなわち、この場合には、ワイヤーに応力が発生しないように、ボンディングパッド２７，２９及びリード１７の表面１７ａの近傍において、ウェッジツール３５を軸線Ｌ１に直交する図中の経路Ｉ，Ｊにそれぞれ合致させるようにガイド溝３７ａ，３７ｂの長手方向に移動させる。 In the wiring process described above, the wedge tool 35 is translated with respect to the base 33 while discharging the wire 41 from the wedge tool 35 while maintaining the longitudinal direction of the guide grooves 37a and 37b perpendicular to the axis L1. .
For this reason, as shown in FIG. 7, when the relative positions of the bonding pads 27 and 29 and the leading end portion 17c of the lead 17 connected to the bonding pads 27 and 29 are shifted from each other with respect to the longitudinal direction of the guide grooves 37a and 37b. That is, when the arrangement direction of the bonding pads 27 and 29 and the tip 17c of the lead 17 is not perpendicular to the axis L1, but is inclined, the bonding pads 27 and 29 and the tip 17c of the lead 17 The wedge tool 35 is not moved linearly between them. That is, in this case, the wedge tool 35 matches the paths I and J in the figure orthogonal to the axis L1 in the vicinity of the bonding pads 27 and 29 and the surface 17a of the lead 17 so that no stress is generated in the wire. It is moved in the longitudinal direction of the guide grooves 37a and 37b.

ここで、ワイヤーに発生する応力とは、ガイド溝３７ａ，３７ｂ内におけるワイヤーの移動方向とウェッジツール３５の移動方向が異なることによって、ガイド溝３７ａ，３７ｂ内に配されたワイヤーと、ガイド溝３７ａ，３７ｂからウェッジツール３５の外方に延びるワイヤーとが相互に折り曲げられて発生するものである。また、ボンディングパッド２７，２９やリード１７の先端部１７ｃにはワイヤーの両端が接合されるため、ボンディングパッド２７，２９やリード１７の先端部１７ｃの近傍において、ガイド溝３７ａ，３７ｂ内におけるワイヤーの移動方向とウェッジツール３５の移動方向とが異なると、前述した応力が特に大きくなる。   Here, the stress generated in the wire is different from the movement direction of the wire in the guide grooves 37a and 37b and the movement direction of the wedge tool 35, so that the wire arranged in the guide grooves 37a and 37b and the guide groove 37a , 37b and the wire extending outward of the wedge tool 35 are bent together and generated. Since both ends of the wire are bonded to the bonding pads 27 and 29 and the tip 17c of the lead 17, the wire in the guide grooves 37a and 37b is adjacent to the bonding pads 27 and 29 and the tip 17c of the lead 17. If the moving direction is different from the moving direction of the wedge tool 35, the stress described above becomes particularly large.

なお、ボンディングパッド２７，２９及びリード１７の表面１７ａの近傍から離れた位置においては、経路Ｉ，Ｊを繋ぐ図中の経路Ｋに合致させるように、ウェッジツール３５を斜めに移動させる。この斜めの移動は、ボンディングパッド２７，２９から磁気センサチップ３，５やリード１７の表面３ａ，５ａ，１７ａから上方に離れた位置で行うことができるため、この移動の際には、ガイド溝３７ａ，３７ｂ内におけるワイヤーの移動方向とウェッジツール３５の移動方向とが異なっていてもワイヤーには応力が発生しない。   At a position away from the vicinity of the bonding pads 27 and 29 and the surface 17a of the lead 17, the wedge tool 35 is moved obliquely so as to match the path K in the drawing connecting the paths I and J. This oblique movement can be performed at positions away from the bonding pads 27 and 29 from the magnetic sensor chips 3 and 5 and the surfaces 3a, 5a and 17a of the leads 17, so that in this movement, guide grooves Even if the moving direction of the wire in 37a and 37b differs from the moving direction of the wedge tool 35, no stress is generated in the wire.

上記配線工程の終了後には、リードフレーム１をボンディング装置３１から取り外し、図８に示すように、一対の金型Ｅ，Ｆによりリードフレーム１を上下方向から挟み込む。一方の金型Ｅは平坦面Ｅ１を有しており、この平坦面Ｅ１に矩形枠部１５やリード１７が配される。他方の金型Ｆには表面Ｆ１から窪む複数の凹部Ｆ２が形成されており、一対の金型Ｅ，Ｆによりリードフレーム１の矩形枠部１５を挟み込んだ状態においては、磁気センサチップ３，５と、各リードフレーム１のステージ部７，９及びリード１７が凹部Ｆ２内に収容されることになる。   After completion of the wiring process, the lead frame 1 is removed from the bonding apparatus 31, and the lead frame 1 is sandwiched between the pair of molds E and F as shown in FIG. One mold E has a flat surface E1, and a rectangular frame portion 15 and leads 17 are arranged on the flat surface E1. The other mold F is formed with a plurality of recesses F2 that are recessed from the surface F1, and when the rectangular frame portion 15 of the lead frame 1 is sandwiched between the pair of molds E and F, the magnetic sensor chip 3, 5 and the stage portions 7 and 9 and the leads 17 of each lead frame 1 are accommodated in the recess F2.

その後、金型Ｅ，Ｆの凹部Ｆ２及び平坦面Ｅ１により画定される樹脂形成空間に溶融した樹脂を射出し、磁気センサチップ３，５を樹脂の内部に埋める樹脂モールド部を形成する（モールド工程）。
このモールド工程においては、ステージ部７，９の全体が矩形枠部１５に対して金属製薄板の厚さ方向にずれて配されているため、溶融樹脂をステージ部７，９の裏面７ｄ，９ｄ側にも容易に流し込むことができ、結果として、ステージ部７，９の裏面７ｄ，９ｄと金型Ｅの平坦面Ｅ１との隙間にも溶融樹脂を容易に充填することができる。 Thereafter, the molten resin is injected into a resin forming space defined by the recesses F2 and the flat surface E1 of the molds E and F to form a resin mold portion that fills the magnetic sensor chips 3 and 5 in the resin (molding process). ).
In this molding process, since the entire stage portions 7 and 9 are arranged so as to be shifted in the thickness direction of the metal thin plate with respect to the rectangular frame portion 15, the molten resin is disposed on the back surfaces 7 d and 9 d of the stage portions 7 and 9. As a result, the gap between the back surfaces 7d and 9d of the stage portions 7 and 9 and the flat surface E1 of the mold E can be easily filled with the molten resin.

上述したモールド工程を行うことにより、図９，１０に示すように、磁気センサチップ３，５が、相互に傾斜した状態で樹脂モールド部４９の内部に固定されることになる。なお、ここで用いる樹脂は、樹脂の流動によって磁気センサチップ３，５の傾斜角度が変化しないように、流動性の高い材質であることが好ましい。
最後に、矩形枠部１５を切り落として連結リード１３及びリード１７を個々に切り分け、磁気センサ５０の製造が終了する。 By performing the molding process described above, as shown in FIGS. 9 and 10, the magnetic sensor chips 3 and 5 are fixed inside the resin mold portion 49 in an inclined state. The resin used here is preferably a material having high fluidity so that the inclination angle of the magnetic sensor chips 3 and 5 does not change due to the flow of the resin.
Finally, the rectangular frame portion 15 is cut off to cut the connecting lead 13 and the lead 17 individually, and the manufacture of the magnetic sensor 50 is completed.

以上のように製造された磁気センサ５０の樹脂モールド部４９は、前述した矩形枠部１５と同様の平面視略矩形状に形成されている。また、各リード１７は、金属製のワイヤー４１により磁気センサチップ３，５と電気的に接続されており、その裏面１７ｂは、樹脂モールド部４９の下面４９ａ側に露出している。   The resin mold part 49 of the magnetic sensor 50 manufactured as described above is formed in a substantially rectangular shape in plan view similar to the rectangular frame part 15 described above. Each lead 17 is electrically connected to the magnetic sensor chips 3 and 5 by a metal wire 41, and the back surface 17 b is exposed on the lower surface 49 a side of the resin mold portion 49.

磁気センサチップ３，５は、樹脂モールド部４９の内部に埋まっており、樹脂モールド部４９の下面４９ａに対して傾斜している。また、相互に対向する磁気センサチップ３，５の一端部３ｂ，５ｂが樹脂モールド部４９の上面４９ｃ側に向くと共に、その表面３ａ，５ａが相互に鋭角に傾斜している。ここで鋭角とは、ステージ部７の表面７ａと、ステージ部９の裏面９ｄとのなす角度θを示している。   The magnetic sensor chips 3 and 5 are embedded in the resin mold portion 49 and are inclined with respect to the lower surface 49 a of the resin mold portion 49. Further, the one end portions 3b and 5b of the magnetic sensor chips 3 and 5 facing each other face the upper surface 49c side of the resin mold portion 49, and the surfaces 3a and 5a are inclined at an acute angle. Here, the acute angle indicates an angle θ formed by the front surface 7a of the stage portion 7 and the back surface 9d of the stage portion 9.

磁気センサチップ３は、外部磁界の２方向の磁気成分に対してそれぞれ感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ３の表面３ａに沿って互いに直交する方向（Ａ方向およびＢ方向）となっている。
また、磁気センサチップ５は、外部磁界の２方向の磁気成分に対して感応するものであり、これら２つの感応方向は、磁気センサチップ５の表面５ａに沿って互いに直交する方向（Ｃ方向およびＤ方向）となっている。
ここで、Ａ，Ｃ方向は各ステージ部７，９の軸線Ｌ１と平行な方向で、互いに逆向きとなっている。また、Ｂ，Ｄ方向は軸線Ｌ１に直交する方向で、互いに逆向きとなっている。 The magnetic sensor chip 3 is sensitive to magnetic components in two directions of an external magnetic field, and these two sensitive directions are directions orthogonal to each other along the surface 3a of the magnetic sensor chip 3 (A direction and B). Direction).
The magnetic sensor chip 5 is sensitive to magnetic components in two directions of an external magnetic field, and these two sensitive directions are directions orthogonal to each other along the surface 5a of the magnetic sensor chip 5 (C direction and D direction).
Here, the A and C directions are parallel to the axis L1 of the stage portions 7 and 9, and are opposite to each other. The B and D directions are orthogonal to the axis L1 and are opposite to each other.

さらに、磁気センサチップ３の表面３ａに沿ってＡ，Ｂ方向により画定される平面（Ａ−Ｂ平面）と、磁気センサチップ５の表面５ａに沿ってＣ，Ｄ方向により画定される平面（Ｃ−Ｄ平面）とは、互いに鋭角な角度θで交差している。
なお、Ａ−Ｂ平面とＣ−Ｄ平面とがなす角度θは、０°よりも大きく、９０°以下であり、理論上では、０°よりも大きい角度であれば３次元的な地磁気の方位を測定できる。ただし、Ａ−Ｂ平面あるいはＣ−Ｄ平面に対する垂直方向の地磁気ベクトル成分を最低限度以上の感度で感知し、誤差が少なくなるように地磁気ベクトルを演算するためには、角度θを２０°以上とすることが好ましく、さらに誤差を減少させるためには３０°以上とすることがさらに好ましい。
この磁気センサ５０は、例えば、図示しない携帯端末装置内の基板に搭載され、この携帯端末装置では、磁気センサ５０により測定した地磁気の方位を携帯端末装置の表示パネルに示すようになっている。 Furthermore, a plane defined by the A and B directions along the surface 3a of the magnetic sensor chip 3 (AB plane) and a plane defined by the C and D directions along the surface 5a of the magnetic sensor chip 5 (C -D plane) intersect each other at an acute angle θ.
Note that the angle θ formed by the AB plane and the CD plane is greater than 0 ° and not greater than 90 °. Theoretically, if the angle is greater than 0 °, the orientation of the three-dimensional geomagnetism Can be measured. However, in order to detect the geomagnetic vector component in the direction perpendicular to the AB plane or the CD plane with a sensitivity of a minimum level or more and to calculate the geomagnetic vector so as to reduce the error, the angle θ is set to 20 ° or more. It is preferable to set the angle to 30 ° or more in order to further reduce the error.
For example, the magnetic sensor 50 is mounted on a substrate in a mobile terminal device (not shown). In this mobile terminal device, the direction of geomagnetism measured by the magnetic sensor 50 is shown on the display panel of the mobile terminal device.

上記のボンディング装置３１及び磁気センサ５０の製造方法によれば、磁気センサチップ３，５と各リード１７とをワイヤー４１で電気接続する際には、このワイヤー４１の両端が、ウェッジツール３５の２つの平坦面３５ｂ，３５ｃによって、磁気センサチップ３，５のボンディングパッド２７，２９やリード１７の表面１７ａに均一と押さえつけられる。このため、ボンディングパッド２７，２９及びリード１７の表面１７ａとワイヤー４１との接合力を向上させることができる。
また、従来のように、前記接合力を向上させるために、磁気センサチップ３，５のボンディングパッド２７，２９を大きく形成する必要が無くなるため、磁気センサチップ３，５や磁気センサ５０の小型化も図ることができる。 According to the manufacturing method of the bonding apparatus 31 and the magnetic sensor 50 described above, when the magnetic sensor chips 3 and 5 and each lead 17 are electrically connected by the wire 41, both ends of the wire 41 are connected to the wedge tool 35. The two flat surfaces 35 b and 35 c are uniformly pressed against the bonding pads 27 and 29 of the magnetic sensor chips 3 and 5 and the surface 17 a of the lead 17. Therefore, the bonding force between the bonding pads 27 and 29 and the surface 17a of the lead 17 and the wire 41 can be improved.
Moreover, since it is not necessary to form the bonding pads 27 and 29 of the magnetic sensor chips 3 and 5 large in order to improve the bonding force as in the prior art, the magnetic sensor chips 3 and 5 and the magnetic sensor 50 can be downsized. Can also be planned.

ボンディングパッド２７，２９やリード１７の表面１７ａにワイヤー４１を接合させる際には、ワイヤー４１を確実にウェッジツール３５の各平坦面３５ｂ，３５ｃに配することができるため、ワイヤー４１を確実にボンディングパッド２７，２９やリード１７の表面に押さえつけることができる。
また、ウェッジツール３５の各平坦面３５ｂ，３５ｃに対するワイヤー４１の位置がガイド溝３７ａ，３７ｂにより決められるため、ボンディングパッド２７，２９やリード１７の表面１７ａに対するワイヤー４１の位置決めを容易に行うことができる。 When bonding the wire 41 to the bonding pads 27 and 29 and the surface 17a of the lead 17, the wire 41 can be reliably disposed on the flat surfaces 35b and 35c of the wedge tool 35. It can be pressed against the surfaces of the pads 27 and 29 and the leads 17.
Further, since the position of the wire 41 with respect to the flat surfaces 35b and 35c of the wedge tool 35 is determined by the guide grooves 37a and 37b, the positioning of the wire 41 with respect to the bonding pads 27 and 29 and the surface 17a of the lead 17 can be easily performed. it can.

ウェッジツール３５を磁気センサチップ３，５とリード１７との間で移動させる際に、ウェッジツール３５の移動方向をガイド溝３７ａ，３７ｂの長手方向に一致させることにより、ワイヤー４１がガイド溝３７ａ，３７ｂに対してその長手方向に沿って移動しても、ワイヤー４１に応力が発生することを防止できるため、ワイヤー４１の損傷を防ぐことができる。   When the wedge tool 35 is moved between the magnetic sensor chips 3 and 5 and the lead 17, the movement direction of the wedge tool 35 is matched with the longitudinal direction of the guide grooves 37 a and 37 b, so that the wire 41 is guided to the guide grooves 37 a and 37 b. Even if it moves along the longitudinal direction with respect to 37b, since it can prevent that stress generate | occur | produces in the wire 41, damage to the wire 41 can be prevented.

なお、上記の実施の形態において、各ワイヤー４１は、ボンディングパッド２７，２９に接合した後に、リード１７の表面１７ａに接合されるとしたが、リード１７の表面１７ａに接合した後にボンディングパッド２７，２９に接合してもよい。すなわち、例えば、ウェッジツール３５の第１の平坦面３５ｃを利用してリード１７の表面１７ａにワイヤー４１の一端とを接合させ、その後に、第２の平坦面３５ｂを利用してボンディングパッド２７，２９にワイヤー４１の他端とを接合させるとしても良い。
また、ウェッジツール３５は、各平坦面３５ｂ，３５ｃにガイド溝３７ａ，３７ｂを設けて構成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくともリード１７の表面１７ａに略平行に配することができる第１の平坦面３５ｂ、及び、傾斜した磁気センサチップ３，５の表面３ａ，５ａに略平行に配することができる第２の平坦面３５ｃを備えていればよい。 In the above embodiment, each wire 41 is bonded to the bonding pad 27, 29 and then bonded to the surface 17a of the lead 17. However, after bonding to the surface 17a of the lead 17, the bonding pad 27, 29 may be joined. That is, for example, one end of the wire 41 is bonded to the surface 17a of the lead 17 using the first flat surface 35c of the wedge tool 35, and then the bonding pad 27, 29 may be joined to the other end of the wire 41.
Further, although the wedge tool 35 is configured by providing the guide grooves 37a and 37b on the flat surfaces 35b and 35c, the wedge tool 35 is not limited to this and may be arranged at least substantially parallel to the surface 17a of the lead 17. The first flat surface 35b that can be formed and the second flat surface 35c that can be disposed substantially parallel to the surfaces 3a and 5a of the inclined magnetic sensor chips 3 and 5 may be provided.

さらに、ステージ傾斜工程は、リードフレーム１の準備工程の後に行われるとしたが、これに限ることはなく、リードフレーム１の準備工程と同時に行うとしても構わない。
また、ステージ傾斜工程の後に接着工程を行うとしたが、これに限ることはなく、接着工程の後にステージ傾斜工程を行うとしても構わない。 Furthermore, although the stage tilting process is performed after the lead frame 1 preparation process, the stage tilting process is not limited to this and may be performed simultaneously with the lead frame 1 preparation process.
In addition, although the bonding process is performed after the stage tilting process, the present invention is not limited to this, and the stage tilting process may be performed after the bonding process.

さらに、接着工程において、磁気センサチップ３，５は、銀ペーストを介してステージ部７，９の表面７ａ，９ａに接着されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも各ステージ部７，９に接着されればよい。
また、上記実施形態においては、２つのステージ部７，９を備えるリードフレーム１について述べたが、これに限ることはなく、１つ若しくは３つ以上のステージ部を備えるリードフレームに適用してもよい。すなわち、１つ若しくは３つ以上の磁気センサチップを備える磁気センサの製造方法や、この磁気センサの製造に使用するボンディング装置に適用してもよい。 Furthermore, in the bonding process, the magnetic sensor chips 3 and 5 are bonded to the surfaces 7a and 9a of the stage portions 7 and 9 via the silver paste. However, the present invention is not limited to this. 9 may be adhered.
In the above embodiment, the lead frame 1 including the two stage portions 7 and 9 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the lead frame 1 may be applied to a lead frame including one or three or more stage portions. Good. That is, you may apply to the manufacturing method of a magnetic sensor provided with the magnetic sensor chip | tip of 1 or 3 or more, and the bonding apparatus used for manufacture of this magnetic sensor.

さらに、フレーム部１１は、平面視略矩形の枠状に形成された矩形枠部１５を備えるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも内方側に向けてリード１７を突出させる枠体部を備えていればよい。すなわち、この枠体部は、例えば、平面視で円形状に形成されるとしても構わないし、３次元的な立体構造を持っていても構わない。
また、ステージ部７，９は、平面視で略矩形状に形成されるとしたが、これに限ることはなく、少なくとも磁気センサチップ３，５が表面７ａ，９ａに接着可能に形成されていればよい。すなわち、ステージ部７，９は、例えば、平面視で円形、楕円形に形成されるとしてもよいし、厚さ方向に貫通する穴を設けたものや、網目状に形成したものとしても構わない。 Furthermore, although the frame portion 11 includes the rectangular frame portion 15 formed in a substantially rectangular frame shape in plan view, the frame portion is not limited to this, and the frame body portion projects the lead 17 at least inward. As long as it has. That is, this frame part may be formed in a circular shape in a plan view, for example, and may have a three-dimensional structure.
Further, the stage portions 7 and 9 are formed in a substantially rectangular shape in plan view, but the present invention is not limited to this, and at least the magnetic sensor chips 3 and 5 are formed so as to be capable of being bonded to the surfaces 7a and 9a. That's fine. That is, the stage portions 7 and 9 may be formed in, for example, a circular shape or an oval shape in a plan view, or may be provided with holes penetrating in the thickness direction or formed in a mesh shape. .

さらに、樹脂モールド部４９によって、磁気センサチップ３，５、リード１７やステージ部７，９を一体的に固定するとしたが、これに限ることはなく、例えば、パッケージとしての箱体の内部空間に磁気センサチップ３，５、リード１７やステージ部７，９を収納し、これらを一体的に固定するとしても構わない。
また、本発明の実施形態では、３次元空間内の磁気方向を検出する磁気センサに適用して説明したが、これに限ることはなく、少なくとも３元空間内の方位や向きを測定する物理量センサであればよい。ここで物理量センサは、例えば、磁気センサチップの代わりに加速度の大きさや方向を検出する加速度センサチップを搭載した加速度センサであってもよい。 Furthermore, the magnetic sensor chips 3 and 5, the leads 17, and the stage portions 7 and 9 are integrally fixed by the resin mold portion 49, but the present invention is not limited to this. For example, in the internal space of the box as a package The magnetic sensor chips 3 and 5, the leads 17, and the stage portions 7 and 9 may be accommodated and fixed integrally.
In the embodiment of the present invention, the description is applied to a magnetic sensor that detects a magnetic direction in a three-dimensional space. However, the present invention is not limited to this, and a physical quantity sensor that measures at least the azimuth and orientation in a three-dimensional space. If it is. Here, the physical quantity sensor may be, for example, an acceleration sensor equipped with an acceleration sensor chip that detects the magnitude and direction of acceleration instead of the magnetic sensor chip.

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。   As mentioned above, although embodiment of this invention was explained in full detail with reference to drawings, the concrete structure is not restricted to this embodiment, The design change etc. of the range which does not deviate from the summary of this invention are included.

本発明の一実施形態に係る磁気センサの製造法に使用するリードフレームを示す平面図である。It is a top view which shows the lead frame used for the manufacturing method of the magnetic sensor which concerns on one Embodiment of this invention. 図１のリードフレームに、ステージ傾斜工程及び接着工程を施した状態を示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing a state in which a stage tilting step and an adhesion step are performed on the lead frame of FIG. 本発明の一実施形態に係るボンディング装置を示す概略側断面図である。It is a schematic sectional side view which shows the bonding apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 図４のボンディング装置のウェッジツールの先端部を示す要部拡大断面図、及び、拡大平面図である。It is a principal part expanded sectional view which shows the front-end | tip part of the wedge tool of the bonding apparatus of FIG. 4, and an enlarged plan view. 図４のボンディング装置により、磁気センサチップにワイヤーを接合する方法を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the method of joining a wire to a magnetic sensor chip with the bonding apparatus of FIG. 図４のボンディング装置により、リードにワイヤーを接合する方法を示す拡大断面図であり、（ａ）は、リードの表面にワイヤーの一端を押さえつけた状態を示しており、（ｂ）は、（ａ）の状態からウェッジツールをリードの表面から離間させた状態を示している。It is an expanded sectional view which shows the method of joining a wire to a lead with the bonding apparatus of FIG. 4, (a) has shown the state which pressed down the end of the wire on the surface of the lead, (b) is (a ) Shows a state where the wedge tool is separated from the surface of the lead. ボンディングパッドからリードまでのウェッジツールの移動経路を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the movement path | route of the wedge tool from a bonding pad to a lead | read | reed. 樹脂モールド部の形成方法を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows the formation method of a resin mold part. 図１のリードフレームにより製造された磁気センサを示す平面図である。It is a top view which shows the magnetic sensor manufactured with the lead frame of FIG. 図１のリードフレームにより製造された磁気センサを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the magnetic sensor manufactured with the lead frame of FIG. 従来の磁気センサのワイヤーボンディングした状態を示す側面図である。It is a side view which shows the state which carried out the wire bonding of the conventional magnetic sensor.

符号の説明Explanation of symbols

１・・・リードフレーム、３，５・・・磁気センサチップ（物理量センサチップ）、３ａ，５ａ・・・表面、７，９・・・ステージ部、７ａ，９ａ・・・表面、１１・・・フレーム部、１７・・・リード、１７ａ・・・表面、３１・・・ボンディング装置、３３・・・基台、３５・・・ウェッジツール、３５ｂ・・・第１の平坦面、３５ｃ・・・第２の平坦面、３７ａ，３７ｂ・・・ガイド溝、４１・・・ワイヤー、５０・・・磁気センサ（物理量センサ）
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Lead frame, 3, 5 ... Magnetic sensor chip (physical quantity sensor chip), 3a, 5a ... Surface, 7, 9 ... Stage part, 7a, 9a ... Surface, 11 ... -Frame part, 17 ... Lead, 17a ... Surface, 31 ... Bonding device, 33 ... Base, 35 ... Wedge tool, 35b ... First flat surface, 35c ... -2nd flat surface, 37a, 37b ... guide groove, 41 ... wire, 50 ... magnetic sensor (physical quantity sensor)

Claims (4)

表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部とを有すると共に前記ステージ部が前記フレーム部に対して傾斜したリードフレームを用い、前記ステージ部に載置された前記物理量センサチップと前記各リードとをウェッジボンディング法により相互に電気接続するボンディング装置であって、
前記リードフレームを配する基台と、前記基台に対して移動可能に取り付けられると共に、前記各リードの表面と傾斜した前記物理量センサチップの表面とをワイヤーで電気接続するウェッジツールとを備え、
該ウェッジツールに、前記リードの表面と略平行に形成され、前記リードの表面と共に前記ワイヤーを挟み込む第１の平坦面と、前記物理量センサチップの表面と略平行に形成され、前記物理量センサチップの表面と共に前記ワイヤーを挟み込む第２の平坦面とが設けられることを特徴とするボンディング装置。 A stage portion having a stage portion on which a physical quantity sensor chip is placed and a frame portion having a plurality of leads disposed around the stage portion, and wherein the stage portion is inclined with respect to the frame portion, and the stage portion is used. A bonding apparatus for electrically connecting the physical quantity sensor chip placed on the lead and the leads to each other by a wedge bonding method,
A base on which the lead frame is disposed, and a wedge tool that is movably attached to the base and electrically connects the surface of each lead and the surface of the inclined physical quantity sensor chip with a wire;
The wedge tool is formed substantially parallel to the surface of the lead, and is formed substantially parallel to the surface of the physical quantity sensor chip, a first flat surface sandwiching the wire together with the surface of the lead, and the physical quantity sensor chip And a second flat surface sandwiching the wire together with the surface. 前記第１の平坦面及び前記第２の平坦面から窪んで形成され、前記ワイヤーを配するガイド溝が、前記第１の平坦面及び前記第２の平坦面のそれぞれに沿う方向に延びてなることを特徴とする請求項１に記載のボンディング装置。   A guide groove that is recessed from the first flat surface and the second flat surface and that distributes the wire extends in a direction along each of the first flat surface and the second flat surface. The bonding apparatus according to claim 1. 少なくとも前記リード及び前記物理量センサチップの各表面の近傍において、前記ウェッジツールを前記ガイド溝の長手方向に移動させることを特徴とする請求項２に記載のボンディング装置。   The bonding apparatus according to claim 2, wherein the wedge tool is moved in the longitudinal direction of the guide groove at least in the vicinity of each surface of the lead and the physical quantity sensor chip. 表面に物理量センサチップを載置するステージ部と、その周囲に配される複数のリードを備えるフレーム部とを有するリードフレームを用意する準備工程と、
前記ステージ部を前記フレーム部に対して傾斜させるステージ傾斜工程と、
前記ステージ部に前記物理量センサチップを接着する接着工程と、
ウェッジボンディング法により前記各リードの表面と傾斜した前記物理量センサチップの表面とをワイヤーで電気接続する配線工程とを備え、
前記配線工程では、前記ウェッジボンディング法に使用するウェッジツールの平坦面が、前記リード及び前記物理量センサチップの各表面に対して略平行に配された状態で、前記リード及び前記物理量センサチップの各表面と共に前記ワイヤーを挟み込むことを特徴とする物理量センサの製造方法。 A preparation step of preparing a lead frame having a stage portion on which a physical quantity sensor chip is placed on the surface and a frame portion including a plurality of leads arranged around the stage portion;
A stage tilting step of tilting the stage part with respect to the frame part;
Bonding step of bonding the physical quantity sensor chip to the stage part;
A wiring step of electrically connecting the surface of each lead and the inclined surface of the physical quantity sensor chip with a wire by a wedge bonding method;
In the wiring step, each of the lead and the physical quantity sensor chip is arranged in a state in which a flat surface of a wedge tool used for the wedge bonding method is arranged substantially parallel to each surface of the lead and the physical quantity sensor chip. A method of manufacturing a physical quantity sensor, wherein the wire is sandwiched together with a surface.
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