JP4357830B2 - レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法 - Google Patents
レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4357830B2 JP4357830B2 JP2002350352A JP2002350352A JP4357830B2 JP 4357830 B2 JP4357830 B2 JP 4357830B2 JP 2002350352 A JP2002350352 A JP 2002350352A JP 2002350352 A JP2002350352 A JP 2002350352A JP 4357830 B2 JP4357830 B2 JP 4357830B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- acrylic acid
- resist
- acid derivative
- derivative polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 52
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 98
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 58
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 40
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 28
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 28
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 25
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 23
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical group N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 claims description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 12
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 9
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 7
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 4
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 claims description 4
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 125000000686 lactone group Chemical group 0.000 claims 1
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- -1 polycyclic lactone Chemical class 0.000 description 13
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 11
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 150000002596 lactones Chemical group 0.000 description 9
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 8
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 6
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N gamma-butyrolactone Natural products O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 0 *[N+]([N-])[N+]([O-])OC(CC1C2)C2C2C1[N+]([O-])OC2 Chemical compound *[N+]([N-])[N+]([O-])OC(CC1C2)C2C2C1[N+]([O-])OC2 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 3
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 3
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCO HXDLWJWIAHWIKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-hexanone Chemical compound CC(C)CCC(C)=O FFWSICBKRCICMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WMFYOYKPJLRMJI-UHFFFAOYSA-N Lercanidipine hydrochloride Chemical compound Cl.COC(=O)C1=C(C)NC(C)=C(C(=O)OC(C)(C)CN(C)CCC(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C1C1=CC=CC([N+]([O-])=O)=C1 WMFYOYKPJLRMJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N heptan-2-one Chemical compound CCCCCC(C)=O CATSNJVOTSVZJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VONVJSICPRWUDY-UHFFFAOYSA-N (2-ethyl-1-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2(OC(=O)C=C)C3 VONVJSICPRWUDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQRTVVANIGOXRF-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-1-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(C)C2(OC(=O)C=C)C3 GQRTVVANIGOXRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBUSZOLVSDXDOC-UHFFFAOYSA-M (4-methoxyphenyl)-diphenylsulfanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(OC)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WBUSZOLVSDXDOC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YXSLFXLNXREQFW-UHFFFAOYSA-M (4-methoxyphenyl)-phenyliodanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(OC)=CC=C1[I+]C1=CC=CC=C1 YXSLFXLNXREQFW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VZMYODQWFVQXNC-UHFFFAOYSA-M (4-methylphenyl)-diphenylsulfanium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F.C1=CC(C)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VZMYODQWFVQXNC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RLAWXWSZTKMPQQ-UHFFFAOYSA-M (4-tert-butylphenyl)-diphenylsulfanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RLAWXWSZTKMPQQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VLLPVDKADBYKLM-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate;triphenylsulfanium Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 VLLPVDKADBYKLM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOCCO XXXFZKQPYACQLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBHQOMRKOUANQQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxypropanoic acid Chemical class CCOC(C)C(O)=O XBHQOMRKOUANQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl acetate Chemical compound CC(O)COC(C)=O PPPFYBPQAPISCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N Ethyl pyruvate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=O XXRCUYVCPSWGCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQRYJKYDROZAMA-UHFFFAOYSA-N acetic acid;2-ethoxy-1-methoxypropane Chemical compound CC(O)=O.CCOC(C)COC BQRYJKYDROZAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJBAOXYQCAKLPH-UHFFFAOYSA-M bis(4-tert-butylphenyl)iodanium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F.C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 DJBAOXYQCAKLPH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VGZKCAUAQHHGDK-UHFFFAOYSA-M bis(4-tert-butylphenyl)iodanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1[I+]C1=CC=C(C(C)(C)C)C=C1 VGZKCAUAQHHGDK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORPDKMPYOLFUBA-UHFFFAOYSA-M diphenyliodanium;1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F ORPDKMPYOLFUBA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SBQIJPBUMNWUKN-UHFFFAOYSA-M diphenyliodanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 SBQIJPBUMNWUKN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 229940117360 ethyl pyruvate Drugs 0.000 description 1
- 229940083124 ganglion-blocking antiadrenergic secondary and tertiary amines Drugs 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N methyl 3-methoxypropanoate Chemical compound COCCC(=O)OC BDJSOPWXYLFTNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N methyl pyruvate Chemical compound COC(=O)C(C)=O CWKLZLBVOJRSOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N n,n-dipentylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCN(CCCCC)CCCCC OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N norbornane Chemical compound C1C[C@H]2CC[C@@H]1C2 UMRZSTCPUPJPOJ-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- FAYMLNNRGCYLSR-UHFFFAOYSA-M triphenylsulfonium triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 FAYMLNNRGCYLSR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
- G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
- G03F7/0397—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition the macromolecular compound having an alicyclic moiety in a side chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31855—Of addition polymer from unsaturated monomers
- Y10T428/31935—Ester, halide or nitrile of addition polymer
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、ラインエッジラフネス(LER)の改善されたレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
これまで化学増幅型レジストの基材樹脂成分としては、KrFエキシマレーザー(248nm)に対する透明性が高いポリヒドロキシスチレンやこれの水酸基を酸解離性の溶解抑制基で保護したものが用いられきた。
しかしながら、近年、ホトレジストパターンの微細化の速度は益々加速し、ArFエキシマレーザー(193nm)を用いた実ライン上でのプロセスの開発が精力的進められている。
ArFエキシマレーザーを光源とするプロセスにおいて、上述のポリヒドロキシスチレンのようなベンゼン環を有する樹脂は、ArFエキシマレーザー(193nm)に対する透明性が不十分である。
そのため、このような欠点を解決できる、ベンゼン環を有さず、かつ耐ドライエッチング性に優れる、エステル部にアダマンタン骨格のような多環式炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステルから誘導される構成単位を主鎖に有する樹脂が注目され、これまでに多数の提案がなされている(例えば、特許文献1参照。)
【0003】
ところで、レジストのラインエッジラフネス(LER)は、半導体デバイスの性能及び歩留まりに大きな影響を与える。なお、ラインエッジラフネスとは、ライン側壁の不均一な凹凸である。
デバイスのパターンサイズが微細化するに従い、LERのパターンに与える影響は相対的に大きくなり、従来のKrFエキシマレーザーを用いたプロセスよりもArFエキシマレーザーを用いたプロセスの方がLERの問題が重視される。
LERの解決法としては、一般的に当業者に理解されているのは、酸の拡散長(レジスト中での酸の拡散浸透性)を伸ばすことである。また、低分子量ポリマーを混合したり、ベース樹脂の分散度を制御することでもLERのある程度の改善が見られる。しかし、これらの手法では、微細解像性の低下とトレードオフになる。
【0004】
【特許文献1】
特開平9−73173号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のホトレジスト組成物においては、レジストパターンの微細化に従い、LERの改善が重要になっているにもかかわらず、LERの十分な低減が困難であった。特に、レジストパターンの微細な解像性、パターン形状等を維持しつつ化に対応できるLERの低減が可能なホトレジスト組成物が求められていた。
従って、本発明の課題は、LERの少ないレジストパターンを形成可能なホトレジスト用組成物及びレジストパターン形成方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法は、(a1)酸解離性溶解抑制基を有する(メタ)アクリル酸エステルと、(a2)ラクトン単位を有する(メタ)アクリル酸エステルとを少なくとも含むモノマー混合物をラジカル重合する、(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法であって、前記(a1)が下記式で表わされる化合物Mm、Ea及びEmからなる群から選ばれる少なくとも1種であり、かつ前記(a2)が下記式で表わされる化合物Ga、Gm及びNaからなる群から選ばれる少なくとも1種であるか、又は前記(a1)が下記式で表わされる化合物Maであり、かつ前記(a2)が下記式で表わされる化合物Ga及びNaからなる群から選ばれる少なくとも1種であり、モノマー濃度が10〜50質量%、重合開始剤がアゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリル又はtert-ブチルパーオキサイド、重合開始剤の使用量が対モノマー5〜30モル%、重合温度が30〜90℃であるラジカル重合条件で、前記(a1)と前記(a2)を、その化合物ごとに、それぞれ単独で重合することによって、重合開始から10分後のモノマー残存率を求めたとき、最小のモノマー残存率と、最大のモノマー残存率との差が15モル%以下である前記(a1)と(a2)とを用いることを特徴とする。
また、本発明のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーは、前記製造方法で製造され得ることを特徴とする。
また、本発明のポジ型レジスト組成物は、前記(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー(A)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)と、有機溶剤(C)とを含むことを特徴とする。
また、本発明のレジストパターン形成方法は、本発明のポジ型レジスト組成物を基板上に塗布し、プレべークし、選択的に露光した後、PEB(露光後加熱)を施し、アルカリ現像してレジストパターンを形成することを特徴とする。
【0007】
【化3】
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
エキシマレーザーを用いたプロセスに適したレジスト組成物の樹脂成分(ポリマー)においては、酸分解性、透明性、エッチング耐性を備えるため、例えば、アダマンチル基のような疎水性を有するモノマーが使用される。次に、該ポリマーのトータルの極性をアルカリ現像液に対する親和性を高めるため、共重合の相手としてラクトン又は水酸基のような高い極性を有するモノマーが選択される。
しかし、コポリマーの場合でも、共重合時に組成が偏ったポリマーが生成すると、同じような組成のポリマー同士が近づき合い、レジスト溶液中、あるいはレジスト成膜時に均一性を失うことが考えられる。
前記特許文献1に記載のものをはじめとして、従来のホトレジストは、いずれもリソグラフィー特性のみを考慮して、モノマーの選定及び重合を行っていた。
このため、LERの少ないレジストパターンを形成可能なホトレジストが得られなかった状況にある。
本発明者等は、このような状況に鑑み、他の手法によるLERの改善法として、露光部と未露光部の界面において、現像液に対する溶解度のバラツキを有するポリマーが存在するとLERが低下すると推定し、レジスト用ポリマーの現像液溶解性を制御することによりLERの改善を試みた。
すなわち、構成するモノマーの反応速度が異なると、反応速度の速いモノマーが先に重合して、このモノマー成分がリッチなポリマーが生成し、このようなポリマー同士が集合してこのポリマーの固まりを形成し、パターニング後の溶解時に、溶解性のよい部分と悪い部分が形成され、LERに繋がっていると考えられる。
これに対して、反応速度のほぼ同等なモノマー同士を組み合わせて重合すると、ポリマーの組成のバラツキが少なく、従って、パターニング後の溶解速度も均一化され、LERが低減されることを見出した。
【0009】
[レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法]
本発明において、「酸解離性溶解抑制基」とは、ホトレジスト組成物を用いたレジストパターン形成のプロセスにおいて、露光前は(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー全体をアルカリ不溶とするアルカリ溶解抑制性を有するとともに、露光後は後述の酸発生剤成分(B)から発生した酸の作用により解離し、この(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー全体をアルカリ可溶性へ変化させる基である。従って、この(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーを含むレジストを基板上に塗布し、レジストパターンの形成のためにマスクパターンを介して露光すると、露光部のアルカリ可溶性が増大し、アルカリ現像することができる。
なお、本発明において、「(メタ)アクリル酸」とは、アクリル酸とメタアクリル酸の一方または両方を意味する。
また、「ラクトン単位」とは、単環または多環式のラクトンから1個の水素原子を除いた基である。
【0010】
本発明の(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法においては、「(a1)酸解離性溶解抑制基を有する(メタ)アクリル酸エステル」と、「(a2)ラクトン単位を有する(メタ)アクリル酸エステル」とをモノマー混合物中に含有させて用いることを必須とする。
上記(a1)としては、特に限定されるものではないが、一般的には、環状又は鎖状の第三級アルキル基と結合した(メタ)アクリル酸エステルが用いられる。この中では環状アルキル基と結合したものが好ましく、具体例として、下記一般式(1)〜(III)で示されるものを好ましいエステルとして例示できる。
【0011】
【化7】
(式中、Rは水素原子又はメチル基であり、R1 は低級アルキル基である。)
【0012】
【化8】
(式中、Rは水素原子又はメチル基であり、R2及びR3は、それぞれ独立に、低級アルキル基である。)
【0013】
【化9】
(式中、Rは水素原子又はメチル基であり、R4は第3級アルキル基である。)
【0014】
上記R1 としては、炭素数1〜5の低級の直鎖又は分岐状のアルキル基が好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基などが挙げられる。中でも、炭素数2以上、好ましくは2〜5のアルキル基が好ましく、この場合、メチル基の場合に比べて酸解離性が高くなる傾向がある。これらの中でも工業的にメチル基又はエチル基が好ましい。具体的には、2−メチル−2−アダマンチル(メタ)アクリレート及び2−エチル−2−アダマンチル(メタ)アクリレートを例示できる。(a1)としては、これらから選ばれる1種であってもよく、2種以上のモノマーの混合物であってもよい。
【0015】
また、R2及びR3は、それぞれ独立に、好ましくは炭素数1〜5の低級アルキル基を示す。この様な基は2−メチル−2−アダマンチル基より酸解離性が高くなる傾向がある。
具体的に、R2、R3としては、それぞれ独立して、上記R1と同様の低級の直鎖状又は分岐状のアルキル基が挙げられる。中でも、R2、R3が共にメチル基である場合が工業的に好ましい。
また、R4は、tert−ブチル基やtert-アミル基のような第3級アルキル基であり、tert−ブチル基である場合が工業的に好ましい。
本発明の製造方法においては、特に一般式(I)で表されるモノマーを用いると好ましい。
【0016】
また、上記(a2)としては、特に限定されるものではないが、下記式(IV)及び(V)で示される(メタ)アクリル酸エステルから選ばれる少なくとも1種であることが好ましい。
【0017】
【化10】
(式中、Rは水素原子又はメチル基である。)
【0018】
【化11】
(式中、Rは水素原子又はメチル基である。)
【0019】
上記(a2)として、さらに具体的には、例えば、以下の構造式(VII)、(VIII)及び(IX)で示される(メタ)アクリル酸エステルを挙げることができる。
【0020】
【化12】
(式中、Rは水素原子又はメチル基である。)
【0021】
【化13】
(式中、Rは水素原子又はメチル基である。)
【0022】
【化14】
(式中、Rは水素原子又はメチル基である。)
【0023】
ラクトン単位はレジスト膜と基板の密着性を高めたり、現像液との親水性を高めるために有効である。
これらの中でも、α炭素にエステル結合を有する(メタ)アクリル酸のγ−ブチロラクトンエステル又は一般式(VIII)のノルボルナンラクトンエステルが、特に工業上入手しやすく好ましい。
モノマー混合物において、(a1)と(a2)は2:8〜8:2、好ましくは、3:7〜7:3の比率で用いられる。
【0024】
上記モノマー混合物は、(a1)、(a2)のみからなるものでもよいが、さらに(a3)水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルを用いると、得られる樹脂をレジスト用樹脂として用いた場合、耐エッチング性、解像性、レジスト膜と基板との密着性などから、好ましい。
この水酸基は極性基であるため、(a3)を用いて得られる(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーは、現像液との親和性が高まり、これをレジスト用樹脂として用いた場合、露光部におけるアルカリ溶解性の向上に寄与する。
【0025】
また、さらに、モノマー混合物として、(a1)〜(a3)のモノマー以外に、(a4)前記酸解離性溶解抑制基、前記ラクトン単位および前記水酸基を有さない多環式基を含む(メタ)アクリル酸エステルを用いると、このモノマー混合物から得られる樹脂を用いてレジスト組成物としたときに、孤立パターンからセミデンスパターン(ライン幅1に対してスペース幅が1.2〜2のラインアンドスペースパターン)の解像性に優れる特性が得られるので好ましい。
【0026】
上記(a3)としては、エステル側鎖部に水酸基を有するものであれば特に限定されるものではないが、水酸基含有多環式基を有するものが好ましい。
多環式基としては、ビシクロアルカン、トリシクロアルカン、テロラシクロアルカンなどから1個の水素元素を除いた基などを例示できる。
具体的には、アダマンタン、ノルボルナン、イソボルナン、トリシクロデカン、テトラシクロドデカンなどのポリシクロアルカンから1個の水素原子を除いた基などが挙げられる。
上記水酸基含有多環式基としては、水酸基含有アダマンチル基が好ましく、下記一般式(VI)で表されるものであると、レジストパターンの耐ドライエッチング性を上昇させ、パターン断面形状の垂直性を高める効果を有するため、好ましい。
【0027】
【化15】
【0028】
(a3)を用いる場合、全モノマー混合物に占める(a3)の含有量は好ましくは1〜40モル%、より好ましくは1〜30モル%とすると、良好なパターンが得られる点で好ましい。
【0029】
上記(a4)としては、上述の(a1)、(a2)、(a3)に分類されず、かつ無置換の多環式基を含む(メタ)アクリル酸であれば、特に限定されるものではなく、ArFポジ型レジスト材料用モノマーとして従来から知られている多数のものが使用可能である。
特にエステル側鎖にトリシクロデカニル基、アダマンチル基、テトラシクロデカニル基を有する(メタ)アクリル酸エステルが工業的に入手し易く有利であり、トリシクロデカニル(メタ)アクリレート、テトラシクロデカニル(メタ)アクリレートを好ましいエステルとして例示できる。
【0030】
モノマー混合物には、本発明の効果を損なわない範囲で他の共重合可能なモノマーを用いることができる。
なお、本発明で用いるモノマー混合物は(a1)、(a2)のみからなるものでもよいが、上記(a3)、(a4)や、その他の共重合可能なモノマーなど、(a1)、(a2)以外のモノマーをも含有する場合、全モノマー混合物中に占める(a1)と(a2)の比率は60モル%以上、好ましくは70モル%以上、さらに好ましくは75モル%であることが好ましい。
【0031】
本発明のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法においては、前記モノマー混合物をラジカル重合するにあたって、あらかじめ、(a1)と(a2)に分類される各種モノマーを、前記ラジカル重合条件で、前記(a1)と前記(a2)を、その化合物(モノマー)ごとに、それぞれ単独で重合することによって、重合開始から10分後のモノマー残存率を求める。そして、モノマー混合物として、最小のモノマー残存率と、最大のモノマー残存率との差が15%以下、好ましくは10%以下(もっとも好ましくは0%、実体的には5%以上)であるようなモノマーの組み合わせを選択する。(a1)として、複数種のモノマーを用いる場合や、(a2)として、複数種のモノマーを用いる場合も、各モノマーごとにそれぞれ単独に重合して重合開始から10分後のモノマー残存率を求める。
また、上記(a3)、(a4)は必須ではないが、これを用いる場合は、これらの(a3)、(a4)を含めて、全モノマーにつき、重合開始から10分後におけるモノマー残存率が最大のモノマーの残存率と、最少のモノマーの残存率の差が15%以下となるようにモノマーを選択することがさらに好ましい。
ここでの重合条件とは、重合温度、重合開始剤の種類及び濃度、モノマー濃度、重合雰囲気、重合溶剤をいい、これらの条件を実際にレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーを製造するときの条件に合わせて、それぞれのモノマーをモノマーごとに単独で重合して、重合開始後10分後のモノマーの残存比率(%)を調べる。ここで、10分後のモノマー残存率を調べるための重合時のモノマー濃度は、レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体の製造時のモノマー混合物の濃度とする。
得られた各種モノマーの重合開始10分後のモノマー残存率を比較して、少なくとも(a1)と(a2)との、重合開始から10分後におけるモノマー残存率が最大のモノマーの残存率と、最少のモノマーの残存率の差が15%以下となるようにモノマーを選択すればよい。
【0032】
上記モノマー混合物の重合にあたって用いる重合溶媒としては、テトラヒドロフラン(THF)、プロピレングリコールモノメチルエチルエーテルアセテート(PGMEA)、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)などを用いることができ、好ましくはTHFが用いられる。
モノマー濃度は、重合の行いやすさ(例えば重合終期の攪拌性など)等から、系全体量に対し10〜50質量%、より好ましくは20〜40質量%とするのが好ましい。
重合開始剤としては、アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、アゾビスジメチルバレロニトリル、tert-ブチルパーオキサイドなどを用いることができ、これらの中ではAIBNを好ましく用いることができる。
重合開始剤の使用量は、得ようとするポリマーの分子量レベルによって異なるが、通常、対モノマー5〜30モル%とすることが好ましい。
重合温度は、使用する重合開始剤の種類により異なるが、30〜90℃が好ましく、40〜80℃とするのがより好ましい。
重合雰囲気は、酸素による重合阻害を防止するため、不活性ガス雰囲気下で行う。
なお、ここで、重合開始は、モノマー溶液を所定の温度に昇温した後、重合開始剤を投入した時点を持って重合開始時点とする、又はあらかじめモノマー、重合開始剤を重合溶媒に溶解し、これを昇温して、重合が開始する所定の温度に達した時点を重合開始点とする。
【0033】
(a1)と(a2)の好ましい組み合わせとしては、一般式(I)におけるRがメチル基、R1 がメチル基またはエチル基である化合物と一般式(VII)又は (VIII)におけるRが水素原子である化合物の組み合わせ;一般式(I)におけるRが水素原子、R1 がメチル基またはエチル基である化合物と一般式(VII) 又は(VIII)におけるRが水素原子である化合物の組み合わせを挙げることができる。
また、(a1)、(a2)及び(a3)の好ましい組み合わせとしては、一般式(I)におけるRがメチル基、R1 がメチル基またはエチル基である化合物(a1)と、一般式(VII)又は(VIII)におけるRが水素原子である化合物(a2)と、一般式(VI)におけるRが水素原子である化合物(a3)の組み合わせを例示できる。
また、(a1)、(a2)、(a3)及び(a4)の好ましい組み合わせとしては、一般式(I)におけるRがメチル基、R1 がメチル基またはエチル基である化合物(a1)と、一般式(VII)又は(VIII)におけるRが水素原子である化合物(a2)と、一般式(VI)におけるRが水素原子である化合物(a3)と、さらに一般式(X)におけるRが水素原子又はメチル基である(a4)の組み合わせが好ましい。
【0034】
【化16】
【0035】
[レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー(A)]
本発明のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーは、上記製法によって得られ得るものである。
このようにモノマーを選択してなるモノマー混合物から得られ得る本発明のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー(A)は、組成のばらつきが減少して、露光部と未露光部の界面で現像液に対する溶解度がばらつくことなく、LERを改善できると考えられる。
【0036】
[ポジ型レジスト組成物]
次に、本発明のポジ型レジスト組成物について説明する。
本発明のレジスト組成物は、前記(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー(A)とともに、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)と、有機溶剤(C)とを含む。
(B)成分としては、従来化学増幅型レジストにおける酸発生剤として公知のものの中から任意のものを適宜選択して用いることができる。
【0037】
この酸発生剤の例としては、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)フェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ビス(p−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−メトキシフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、(4−メチルフェニル)ジフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート、(p−tert−ブチルフェニル)ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムノナフルオロブタンスルホネート、ビス(p−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムノナフルオロブタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネートなどのオニウム塩などを挙げることができる。これらのなかでもフッ素化アルキルスルホン酸イオンをアニオンとするオニウム塩が好ましい。
【0038】
この(B)成分は単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
その配合量は、(A)成分100質量部に対し、0.5〜30質量部、好ましくは1〜10質量部とされる。0.5質量部未満ではパターン形成が十分に行われないし、30質量部を超えると均一な溶液が得られにくく、保存安定性が低下する原因となるおそれがある。
【0039】
また、本発明のポジ型レジスト組成物は、前記(A)成分と前記(B)成分と、後述する任意の(D)成分を、好ましくは有機溶剤(C)に溶解させて製造する。
有機溶剤(C)としては、これら前記(A)成分と前記(B)成分を溶解し、均一な溶液とすることができるものであればよく、従来化学増幅型レジストの溶剤として公知のものの中から任意のものを1種又は2種以上適宜選択して用いることができる。
例えば、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、メチルイソアミルケトン、2−ヘプタノンなどのケトン類や、エチレングリコール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノアセテート、ジプロピレングリコール、又はジプロピレングリコールモノアセテートのモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル又はモノフェニルエーテルなどの多価アルコール類及びその誘導体や、ジオキサンのような環式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、ピルピン酸メチル、ピルピン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチルなどのエステル類などを挙げることができる。これらの有機溶剤は単独で用いてもよく、2種以上の混合溶剤として用いてもよい。
【0040】
特に、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)と、プロピレングリコールモノメチルエーテル(PGME)、乳酸エチル(EL)、γ−ブチロラクトン等のヒドロキシ基やラクトンを有する極性溶剤との混合溶剤は、ポジ型レジスト組成物の保存安定性が向上するため、好ましい。
ELを配合する場合は、PGMEA:ELの質量比が9:1〜1:9であると好ましい。
PGMEを配合する場合は、PGMEA:PGMEの質量比が8:2乃至2:8、好ましくは7:3乃至3:7であると好ましい。
特にPGMEAとPGMEとの混合溶剤は、第1乃至第4の構成単位を全て含む(A)成分を用いる場合に、ポジ型レジスト組成物の保存安定性が向上し、好ましい。
また、有機溶剤(C)として、他にはPGMEA及び乳酸エチルの中から選ばれる少なくとも1種とγ−ブチロラクトンとの混合溶剤も好ましい。この場合、混合割合としては、前者と後者の質量比が好ましくは70:30〜95:5とされる。
(C)成分中の(A)成分、(B)成分あるいは後述の(D)成分の濃度は特に限定されるものではなく、例えば基板等の上に塗布可能なポジ型レジスト組成物が得られる濃度とされる。
【0041】
また、本発明のポジ型レジスト組成物においては、レジストパターン形状、引き置き経時安定性などを向上させるために、さらに任意の(D)成分として第2級低級脂肪族アミンや第3級低級脂肪族アミンを含有させることができる。
ここで低級脂肪族アミンとは炭素数5以下のアルキルまたはアルキルアルコールのアミンを言い、この第2級や第3級アミンの例としては、トリメチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリペンチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられるが、特にトリエタノールアミンのようなアルカノールアミンが好ましい。
これらは単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらのアミンは、(A)成分に対して、通常0.01〜2.0質量%の範囲で用いられる。
【0042】
本発明のポジ型レジスト組成物には、さらに所望により混和性のある添加剤、例えばレジスト膜の性能を改良するための付加的樹脂、塗布性を向上させるための界面活性剤、溶解抑制剤、可塑剤、安定剤、着色剤、ハレーション防止剤などを添加含有させることができる。
【0043】
また、本発明のパターン形成方法は例えば以下の様にして行うことができる。
すなわち、まずシリコンウェーハのような基板上に、本発明のポジ型レジスト組成物をスピンナーなどで塗布し、80〜150℃の温度条件下、プレベークを40〜180秒間、好ましくは60〜90秒間施し、これに例えばArF露光装置などにより、ArFエキシマレーザー光を所望のマスクパターンを介して選択的に露光した後、80〜150℃の温度条件下、PEB(露光後加熱)を40〜180秒間、好ましくは60〜90秒間施す。次いでこれをアルカリ現像液、例えば0.1〜10質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて現像処理する。このようにして、マスクパターンに忠実なレジストパターンを得ることができる。
なお、基板とレジスト組成物の塗布層との間には、有機系または無機系の反射防止膜を設けることもできる。
【0044】
アルカリ現像液は、標準的には2.38質量%の濃度で用いられているが、上記の理由で、それよりも希薄な濃度、たとえば0.05〜0.5質量%の範囲の現像液濃度でも現像可能となり、この範囲の濃度ではパターン形状が良好になる傾向にある。
また、本発明のポジ型レジスト組成物は、特にArFエキシマレーザーに有用であるが、それより短波長のF2 レーザー、EUV(極紫外線)、VUV(真空紫外線)、電子線、X線、軟X線などの放射線に対しても有効である。
【0045】
アルカリ現像液は、標準的には2.38質量%の濃度で用いられているが、下記の理由で、それよりも希薄な濃度、たとえば0.05〜0.5質量%の範囲の現像液濃度でも現像可能となり、この範囲の濃度ではパターン形状が良好になる傾向にある。
【0046】
レジスト膜は、通常、膜厚1μm以下、例えば200〜500nm程度の膜厚で形成されるが、微細化に伴うレジストの高アスペクト化によりArFエキシマレーザー用レジストではパターン倒れが大きな問題となっている。この解決策の一つとしてレジストの薄膜化がある。しかし、膜厚150〜300nm程度の薄膜を形成する場合は、若干、パターン形状が悪くなることがある。そこで、このような薄膜を形成する場合には、(B)成分の配合量を(A)成分に対して、若干、例えば2〜3%程度増量することにより、良好なパターン形状とすることができる。
【0047】
【実施例】
以下に、実施例を用いて、本発明をさらに詳しく説明する。
(参考例1)
モノマーとして、下記のモノマーをそれぞれ単独で用いた。
反応容器内に入れたテトラヒドロフラン(THF)に、濃度30質量%になるようにモノマーを投入し、モノマー溶液を攪拌した。次いで、反応容器内が60℃になるように加温し、60℃に到達後、別途用意した2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)(AIBN)のTHF溶液を対モノマー10mol%になる量モノマー溶液に添加して重合を開始した。
重合開始時(重合開始剤投入時)、重合開始後5分、10分、15分、20分、25分、35分、60分でサンプリングを行い、ガスクロマトグラフィーにより、系内の残存モノマー率(%)を求め、グラフにプロットした。
【0048】
Ma:メチルアダマンチルアクリレート
[一般式(I)におけるRが水素原子、R1 がメチル基である化合物]
Mm:メチルアダマンチルメタクリレート
[一般式(I)におけるRおよびR1 の双方がメチル基である化合物]
Ea:エチルアダマンチルアクリレート
[一般式(I)におけるRが水素原子、R1 がエチル基である化合物]
Em:エチルアダマンチルメタクリレート
[一般式(I)におけるRがメチル基、R1 がエチル基である化合物]
Ga:一般式(VII)におけるRが水素原子である化合物
Gm:一般式(VII)におけるRがメチル基である化合物
Na:一般式(VIII)におけるRが水素原子である化合物
Nm:一般式(VIII)におけるRがメチル基である化合物
Ha:一般式(VI)におけるRが水素原子である化合物
Hm:一般式(VI)におけるRがメチル基である化合物
Ta:一般式(X)におけるRが水素原子である化合物
Tm:一般式(X)におけるRがメチル基である化合物
【0049】
その結果を図1に示す。
【0050】
(実施例1)
図1を参考にして、Em/Na/Ha=40/40/20(モル比)のモノマー組成のモノマー混合物を用い、重合溶媒THF、モノマー濃度30質量%、重合開始剤AIBN、全モノマーに対し10mol%、窒素雰囲気下、温度60℃で重合を行って、質量平均分子量10,000のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーを得た。上記モノマー中でEmは酸解離性溶解抑制基を有するメタクリレートであり、Naはラクトン単位を有するアクリレート、Haは水酸基を有するアクリレートであり、表1から、重合開始10分後のモノマー残存率はEmが最も高く、Naが最も低いが、その差は約7%であることがわかる。
【0051】
(A)上記で得たレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー100質量部、
(B)トリフェニルスルホニウムノナフルオロブタンスルホネート2.5質量部、
(D)トリエタノールアミン0.2質量部
を(C)プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート/乳酸エチル=6/4(質量比)の混合溶剤750質量部に均一に溶解して、レジスト組成物を製造した。
【0052】
別途、シリコンウェーハ上に有機反射防止膜(シプレー社製:AR19)を塗布し、215℃で60秒間ベークし、膜厚82nmの反射防止膜層を形成した。
上記で得たレジスト組成物をスピンナーを用いて反射防止層付きシリコンウェーハ上に塗布し、ホットプレート上で120℃、90秒間プレベークし、乾燥することにより、膜厚340nmのレジスト層を形成した。
ついで、ArF露光装置Nikon社NSR−S302(NA(開口数)=0.60,σ=2/3輪帯)により、ArFエキシマレーザー(193nm)を、マスクパターンを介して選択的に照射した。
そして、110℃、90秒間の条件でPEB処理し、さらに23℃にて2.38質量%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で60秒間パドル現像し、その後20秒間水洗して乾燥した。
【0053】
その結果、120nmのラインアンドスペースパターン(1:1)は良好な形状で形成された。
得られたラインアンドスペースパターンのLERを示す尺度である3σを求めたところ、7.4nmであった。
【0054】
(比較例1)
重合開始10分後のモノマー残存率が比較的異なるモノマーの組み合わせとして、Ea/Nm/Ha=40/40/20(モル比)を採用した以外は実施例1と同様にしてレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーを製造した。図1から、このモノマーの組み合わせの中ではEaがもっともモノマー残存率が高く、Nmが最も低い。EaとNmの重合開始10分後のモノマー残存率の差は27%であることがわかる。このポリマーを用いた以外は実施例1と同様にしてレジスト組成物を製造した。このレジスト組成物を用いて実施例1と同様に120nmのラインアンドスペースパターン(1:1)を形成した。得られたパターンの3σは8.6nmであった。
【0055】
比較例1のように、酸解離性溶解抑制基を有する(メタ)アクリレートとラクトン単位を有する(メタ)アクリレートの重合開始10分後のモノマー残存率の差が15%を超えるモノマー混合物からの(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーを用いたレジストはLERが大きいのに対し、実施例1にみられるように、これらの(メタ)アクリレート間の重合開始10分後のモノマー残存率の差が15%以下である(メタ)アクリル酸誘導体を用いたレジスト組成物により得られるパターンはLERが低減していることがわかる。
【0056】
【発明の効果】
本発明のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法によれば、得られるポリマーを用いて形成したレジストパターンのLERが低減される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 各種モノマー重合反応における、重合時間と反応系内の残存モノマーの関係を示す図である。
Claims (12)
- (a1)酸解離性溶解抑制基を有する(メタ)アクリル酸エステルと、(a2)ラクトン単位を有する(メタ)アクリル酸エステルとを少なくとも含むモノマー混合物をラジカル重合する、(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法であって、
前記(a1)が下記式で表わされる化合物Mm、Ea及びEmからなる群から選ばれる少なくとも1種であり、かつ前記(a2)が下記式で表わされる化合物Ga、Gm及びNaからなる群から選ばれる少なくとも1種であるか、又は前記(a1)が下記式で表わされる化合物Maであり、かつ前記(a2)が下記式で表わされる化合物Ga及びNaからなる群から選ばれる少なくとも1種であり、
モノマー濃度が10〜50質量%、重合開始剤がアゾビスイソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリル又はtert-ブチルパーオキサイド、重合開始剤の使用量が対モノマー5〜30モル%、重合温度が30〜90℃であるラジカル重合条件で、前記(a1)と前記(a2)を、その化合物ごとに、それぞれ単独で重合することによって、重合開始から10分後のモノマー残存率を求めたとき、最小のモノマー残存率と、最大のモノマー残存率との差が15モル%以下である前記(a1)と(a2)とを用いることを特徴とするレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
- 前記モノマー混合物に占める前記(a1)と、前記(a2)の合計量の比率を60モル%以上とすることを特徴とする請求項1記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
- 前記モノマー混合物が、さらに(a3)水酸基を有する(メタ)アクリル酸エステルを含有するものを用いることを特徴とする請求項1又は2に記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
- 前記モノマー混合物として、さらに上記(a1)、(a2)、(a3)以外の、(メタ)アクリル酸エステル(a4)を含有することを特徴とする、請求項3または4記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
- 前記(a4)として、トリシクロデカニル(メタ)アクリレートを含むものを用いる、請求項5記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
- 全モノマー混合物に対して、(a1)を20〜60モル%用いる、請求項1〜6のいずれか一項に記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
- 全モノマー混合物に対して(a2)を20〜60モル%用いる、請求項1〜7のいずれか一項に記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
- 全モノマー混合物に対して(a3)を1〜50モル%用いる、請求項1〜8のいずれか一項に記載のレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の製造方法で製造され得ることを特徴とするレジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー。
- 請求項10記載の(メタ)アクリル酸誘導体ポリマー(A)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)と、有機溶剤(C)とを含むことを特徴とするポジ型レジスト組成物。
- 請求項11記載のポジ型レジスト組成物を基板上に塗布し、プレべークし、選択的に露光した後、PEB(露光後加熱)を施し、アルカリ現像してレジストパターンを形成することを特徴とするレジストパターン形成方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002350352A JP4357830B2 (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法 |
TW92133617A TWI313270B (en) | 2002-12-02 | 2003-11-28 | Method of producing (meth) acrylic acid derivative polymer for resist |
AU2003283843A AU2003283843A1 (en) | 2002-12-02 | 2003-12-01 | Method of producing (meth) acrylic acid derivative polymer for resist |
PCT/JP2003/015348 WO2004050728A2 (en) | 2002-12-02 | 2003-12-01 | Method of producing (meth) acrylic acid derivative polymer for resist |
US10/535,933 US20060009583A1 (en) | 2002-12-02 | 2003-12-01 | Method of producing (meth) acrylic acid derivative polymer for resist |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002350352A JP4357830B2 (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004184636A JP2004184636A (ja) | 2004-07-02 |
JP4357830B2 true JP4357830B2 (ja) | 2009-11-04 |
Family
ID=32463080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002350352A Expired - Fee Related JP4357830B2 (ja) | 2002-12-02 | 2002-12-02 | レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20060009583A1 (ja) |
JP (1) | JP4357830B2 (ja) |
AU (1) | AU2003283843A1 (ja) |
TW (1) | TWI313270B (ja) |
WO (1) | WO2004050728A2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4794835B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2011-10-19 | 東京応化工業株式会社 | 高分子化合物、酸発生剤、ポジ型レジスト組成物、およびレジストパターン形成方法 |
JP4717658B2 (ja) * | 2006-02-17 | 2011-07-06 | ソニー株式会社 | パターン形成方法および半導体装置の製造方法 |
KR200454284Y1 (ko) * | 2008-10-13 | 2011-06-24 | 박균덕 | 리머겸용 플라이어 |
JP2012145868A (ja) | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 |
JP6318937B2 (ja) * | 2014-07-15 | 2018-05-09 | Jsr株式会社 | 感放射線性樹脂組成物及びレジストパターン形成方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001215704A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Sumitomo Chem Co Ltd | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 |
JP2001290275A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-10-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
TW507116B (en) * | 2000-04-04 | 2002-10-21 | Sumitomo Chemical Co | Chemically amplified positive resist composition |
JP4441104B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2010-03-31 | 東京応化工業株式会社 | ポジ型レジスト組成物 |
EP1352904B1 (en) * | 2000-12-06 | 2008-10-08 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | (meth)acrylate esters, starting alcohols for the preparation thereof, processes for preparing both, polymers of the esters, chemically amplifiable resist compositions, and method for forming patterns |
US6838225B2 (en) * | 2001-01-18 | 2005-01-04 | Jsr Corporation | Radiation-sensitive resin composition |
US6927009B2 (en) * | 2001-05-22 | 2005-08-09 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive composition |
US7192681B2 (en) * | 2001-07-05 | 2007-03-20 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photosensitive composition |
US6828393B1 (en) * | 2003-06-27 | 2004-12-07 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Rate matched copolymerization |
-
2002
- 2002-12-02 JP JP2002350352A patent/JP4357830B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-11-28 TW TW92133617A patent/TWI313270B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-12-01 US US10/535,933 patent/US20060009583A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-01 WO PCT/JP2003/015348 patent/WO2004050728A2/en active Application Filing
- 2003-12-01 AU AU2003283843A patent/AU2003283843A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004184636A (ja) | 2004-07-02 |
AU2003283843A1 (en) | 2004-06-23 |
TW200420579A (en) | 2004-10-16 |
US20060009583A1 (en) | 2006-01-12 |
TWI313270B (en) | 2009-08-11 |
WO2004050728A3 (en) | 2004-09-30 |
WO2004050728A2 (en) | 2004-06-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3895224B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
JP4583790B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
JP4233314B2 (ja) | レジスト組成物および溶解制御剤 | |
KR20050094828A (ko) | 포지티브형 레지스트 조성물 및 레지스트 패턴 형성 방법 | |
JP4135848B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP2011227509A (ja) | レジスト用樹脂、ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP4434570B2 (ja) | 樹脂の製造方法 | |
JP4357830B2 (ja) | レジスト用(メタ)アクリル酸誘導体ポリマーの製造方法 | |
JP4327003B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
JP4628809B2 (ja) | ネガ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP4409366B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP4184209B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法 | |
JP2006003781A (ja) | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 | |
US8097396B2 (en) | Positive resist composition and method for forming resist pattern | |
JP2004361803A (ja) | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP3895350B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
WO2006080151A1 (ja) | レジストパターン形成方法 | |
JP4401840B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
JP2005164633A (ja) | ポジ型レジスト組成物及びレジストパターン形成方法 | |
JP2005010488A (ja) | ポジ型レジスト組成物 | |
JP5230400B2 (ja) | 樹脂の製造方法 | |
JP3895352B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
JP3895351B2 (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
JP2004339521A (ja) | 2‐ヒドロキシ‐3‐ピナノンのアクリレート又はメタクリレート及びその重合体又は共重合体 | |
JP2005042092A (ja) | ポジ型レジスト組成物及びそれを用いたレジストパターン形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051102 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080212 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080410 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090728 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090805 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120814 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4357830 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120814 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130814 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140814 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |