JP4222351B2

JP4222351B2 - Manufacturing method of uneven multilayer circuit board module

Info

Publication number: JP4222351B2
Application number: JP2005246805A
Authority: JP
Inventors: 大三馬場; 直仁福家; 博光高下
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2005-08-26
Filing date: 2005-08-26
Publication date: 2009-02-12
Anticipated expiration: 2025-08-26
Also published as: JP2007059844A

Description

本発明は、表面が凹凸面として形成された立体回路基板などの凹凸多層回路板に、その凹部に部品を実装したり、その凸部に部品を内蔵したりして形成される凹凸多層回路板モジュールの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a concavo-convex multilayer circuit board formed by mounting a component in a concave portion or incorporating a component in the convex portion on a concave and convex multilayer circuit board such as a three-dimensional circuit board whose surface is formed as a concave and convex surface. a method of manufacturing the module.

近年、配線基板の配線密度の向上により、基板の小型化、部品間の配線距離の短縮化が進み、電子機器の高機能化、小型薄型化が進展しているが、その反面、部品間のノイズによる機器の誤動作が多発しており、高周波ノイズ対策が急務である。また、回路板に部品を実装することにより、ある一定の機能を有する回路板モジュールを形成することが行われており、立体回路基板などの回路板においては部品を凹部に収めることにより、モジュール全体の高さを低くすることが行われている（特許文献１参照）。 In recent years, due to improvements in wiring density of wiring boards, miniaturization of boards and shortening of wiring distance between components have progressed, and electronic devices have become more functional and smaller and thinner. Equipment malfunctions due to noise occur frequently, and countermeasures against high frequency noise are urgently needed. In addition, a circuit board module having a certain function is formed by mounting components on the circuit board. In a circuit board such as a three-dimensional circuit board, the entire module is accommodated in a recess. It is practiced to reduce the height of (see Patent Document 1).

具体的に低背化（高さを低くすること）を行うにあたって、回路板としてセラミック基板を用いる場合は、凹部を形成した焼成によりセラミック基板を形成することが行なわれており、その凹部に部品を収めて、モジュール全体の高さを低くしたり、その部品が発する高周波ノイズをその凹部に閉じ込めたりすることが一般的に行なわれている。その他に、特にＬＥＤ基板に使用されている回路板では、ＬＥＤを実装する部分をザグリ工法により１穴１穴明けて機械加工している場合がある。さらに、一般的な樹脂成形品では、金型を使用してモールド樹脂を熱溶融させ、その表面に回路をメッキにより形成している場合もある。 Specifically, when a ceramic substrate is used as a circuit board for reducing the height (reducing the height), the ceramic substrate is formed by firing with a recess, and a component is formed in the recess. In general, the height of the entire module is reduced, or high-frequency noise generated by the component is confined in the recess. In addition, especially in the circuit board used for the LED substrate, a part for mounting the LED may be machined by drilling one hole and one hole by a counterboring method. Furthermore, in a general resin molded product, a mold resin is thermally melted using a mold, and a circuit may be formed on the surface by plating.

しかし、上記のようなセラミック基板では、打ち抜いて穴の開いたグリーンシートを何枚も重ねて焼結することにより、凹凸基板を作成するが、焼結でかなりの収縮が発生するために寸法精度及び回路の精度は非常に悪く、部品実装時には位置合せに非常に苦労していた。更に１穴１穴ザグリ加工により凹部を形成する方法では、加工に時間がかかりコストアップになってしまうと言う問題があった。大きな凹部を形成することは更に難しいものであった。樹脂成形品では、小さな個片なら強度的な問題はないが、そもそも金型による大きな板状体を加工することは出来ないが、少しでも平らな板状体を加工すれば、強度が不十分で使用に耐えないものであった。
特開平１１−５４９２５号公報 However, with the ceramic substrate as described above, a concavo-convex substrate is created by stacking and sintering a number of punched and punched green sheets. In addition, the accuracy of the circuit was very poor, and it was very difficult to align the parts when mounting the components. Furthermore, the method of forming the recesses by per-hole counterbore processing has a problem that processing takes time and costs are increased. It was even more difficult to form a large recess. With resin molded products, there is no problem with strength if it is a small piece, but it is not possible to process a large plate with a mold in the first place. However, if a flat plate is processed as much as possible, the strength is insufficient. It was unbearable for use.
JP-A-11-54925

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、安価に加工することができ、また強度の高い立体成形体とすることができ、また凹部で使用される回路の精度が高く、さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできて広い用途で使用することができる凹凸多層回路板モジュールの製造方法を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made in view of the above points, and can be processed at a low cost, can be made into a three-dimensional molded body having high strength, and the accuracy of the circuit used in the concave portion is high, and the convex shape is further increased. be incorporated a component part also, it is an object to provide a manufacturing method of the uneven multilayer circuit board module that can be used in wider can mount components in the recess applications.

本発明の凹凸多層回路板モジュールの製造方法は、多層回路板１の少なくとも片面に樹脂シート１０と金属箔からなる金属層１１とを積層し、凹凸面を有する金型１２で樹脂シート１０及び金属層１１を多層回路板１に熱圧着成形して凸部２と凹部３を形成すると共に凹部３の底部で多層回路板１の表層の回路４を覆う樹脂層１３を形成し、凸部２の表面の金属層１１から形成される回路５と多層回路板１の回路４との導通を確保するための導通形成を行ない、樹脂層１３及びその表面の金属層１１を除去することにより多層回路板１の表層の回路４を凹部３内に露出させ、凹部３に部品６を実装することを特徴とするものである。 In the method for producing a concavo-convex multilayer circuit board module according to the present invention, a resin sheet 10 and a metal layer 11 made of a metal foil are laminated on at least one surface of the multilayer circuit board 1, and the resin sheet 10 and the metal are formed with a mold 12 having the concavo-convex surface. The layer 11 is thermocompression-molded on the multilayer circuit board 1 to form the convex portion 2 and the concave portion 3, and the resin layer 13 covering the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1 is formed at the bottom of the concave portion 3. Conductive formation is performed to ensure electrical continuity between the circuit 5 formed of the metal layer 11 on the surface and the circuit 4 of the multilayer circuit board 1, and the multilayer circuit board is removed by removing the resin layer 13 and the metal layer 11 on the surface thereof. The circuit 4 of one surface layer is exposed in the recess 3 and the component 6 is mounted in the recess 3.

また、本発明の凹凸多層回路板モジュールの製造方法は、多層回路板１の少なくとも片面に樹脂シート１０を積層し、凹凸面を有する金型１２で樹脂シート１０を多層回路板１に熱圧着成形して凸部２と凹部３を形成すると共に凹部３の底部で多層回路板１の表層の回路４を覆う樹脂層１３を形成し、凸部２の表面にメッキにより金属層１１を形成し、金属層１１から形成される回路５と多層回路板１の回路４との導通を確保するための導通形成を行ない、樹脂層１３を除去することにより多層回路板１の表層の回路４を凹部３内に露出させ、凹部３に部品６を実装することを特徴とするものである。 Also, in the method for manufacturing a concavo-convex multilayer circuit board module of the present invention, the resin sheet 10 is laminated on at least one surface of the multilayer circuit board 1 and the resin sheet 10 is thermocompression-molded on the multilayer circuit board 1 with a mold 12 having the concavo-convex surface. Then, the convex portion 2 and the concave portion 3 are formed, and the resin layer 13 covering the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1 is formed at the bottom of the concave portion 3, and the metal layer 11 is formed by plating on the surface of the convex portion 2, Conduction formation is performed to ensure the continuity between the circuit 5 formed of the metal layer 11 and the circuit 4 of the multilayer circuit board 1, and the resin layer 13 is removed to remove the circuit 4 on the surface layer of the multilayer circuit board 1. It is exposed inside, and the component 6 is mounted in the recess 3.

また、上記の凹凸多層回路板モジュールの製造方法において、凸部２に内蔵される部品７が実装された多層回路板１を用いることができる。 Moreover, in the manufacturing method of said uneven | corrugated multilayer circuit board module, the multilayer circuit board 1 with which the component 7 incorporated in the convex part 2 was mounted can be used.

本発明にあっては、従来から多層プリント配線板として用いられている一般的な多層回路板をベースとして、凹凸多層回路板を大面積で一度に加工することができ、コスト的にも非常に安価に加工することができるものである。また大面積の凹凸多層回路板であっても使用されている多層回路板により非常に強度の高い立体成形体とすることができるものである。また凹部で使用される回路は既に多層回路基板に施された回路を使用するために精度を非常に高くすることができるものである。さらに凸部に部品を内蔵させることも、凹部に部品を実装することもできるので、非常に広い用途で使用することができるものである。 In the present invention, it is possible to process a concavo-convex multilayer circuit board in a large area at a time, based on a general multilayer circuit board conventionally used as a multilayer printed wiring board, which is very cost-effective. It can be processed at low cost. Further, even a large-area rugged multilayer circuit board can be made into a three-dimensionally molded body having a very high strength by the multilayer circuit board being used. Further, since the circuit used in the concave portion uses the circuit already applied to the multilayer circuit board, the accuracy can be very high. Further, since the component can be built in the convex portion or the component can be mounted in the concave portion, it can be used for a very wide range of applications.

以下、本発明を実施するための最良の形態を説明する。 Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described.

図１に本発明で製造される凹凸多層回路板モジュールの一例を示す。この凹凸多層回路板モジュールは片面（上面）を凹凸面として形成したものであって、多層回路板１、凸部２及び凹部３、部品６などを備えて形成されている。 FIG. 1 shows an example of an uneven multilayer circuit board module manufactured according to the present invention. This concavo-convex multilayer circuit board module is formed with one surface (upper surface) as an concavo-convex surface, and is provided with the multilayer circuit board 1, the convex portion 2, the concave portion 3, the component 6, and the like.

多層回路板１は従来から多層プリント配線板などとして用いられているものであって、絶縁基板の両面あるいは両面と内部に回路４を設けて形成されるものである。この多層回路板１は、例えば、リジットな両面銅張り積層板に回路形成工程を施したものを用いることができる。両面にある回路４、４同士あるいは両面と内部にある回路４、４同士はスルーホールやバイアホールなどの導通手段２０により電気的に接続されている。 The multilayer circuit board 1 is conventionally used as a multilayer printed wiring board or the like, and is formed by providing circuits 4 on both sides or both sides of an insulating substrate. As the multilayer circuit board 1, for example, a rigid double-sided copper-clad laminate subjected to a circuit forming process can be used. The circuits 4, 4 on both sides or the circuits 4, 4 on both sides and inside are electrically connected by a conduction means 20 such as a through hole or a via hole.

凸部２は上記多層回路板１の片面に形成されるものであって、多層回路板１の片面に突出して部分的に設けることができる。凸部２は樹脂あるいは樹脂と無機フィラーを含む樹脂組成物の硬化物で形成することができ、多層回路板１の厚みと同等かあるいはこれよりも薄い厚みの層状に形成することができるが、これに限定するものではない。また、凸部２の表面には回路５が設けられており、この回路５はスルーホールやバイアホールなどの導通手段２０により多層回路板１の表層の回路４に電気的に接続されている。 The convex portion 2 is formed on one side of the multilayer circuit board 1, and can be partially provided so as to protrude from one side of the multilayer circuit board 1. The convex portion 2 can be formed of a cured product of a resin or a resin composition containing a resin and an inorganic filler, and can be formed in a layer shape having a thickness equal to or less than the thickness of the multilayer circuit board 1, However, the present invention is not limited to this. Further, a circuit 5 is provided on the surface of the convex portion 2, and this circuit 5 is electrically connected to the circuit 4 on the surface layer of the multilayer circuit board 1 by conducting means 20 such as a through hole or a via hole.

凹部３は、凸部２を設けた側の多層回路板１の片面において、凸部２を設けていない部分で形成されるものであって、例えば、隣り合う凸部２、２の間の部分を凹部３とすることができる。また、凹部３の底面は多層回路板１の上面で形成することができると共に凹部３には多層回路板１の上面に設けた表層の回路４が露出して設けられている。 The concave portion 3 is formed at a portion where the convex portion 2 is not provided on one side of the multilayer circuit board 1 on the side where the convex portion 2 is provided. For example, a portion between the adjacent convex portions 2 and 2 is provided. Can be the recess 3. The bottom surface of the recess 3 can be formed on the top surface of the multilayer circuit board 1, and the surface circuit 4 provided on the top surface of the multilayer circuit board 1 is exposed in the recess 3.

そして、本発明で製造される凹凸多層回路板モジュールは、上記のように多層回路板１の片面に凸部２と凹部３とを設けて形成される凹凸多層回路板１４に、チップ抵抗やチップコンデンサなどの部品（電子部品）６を実装することによって形成することができる。この場合、凹凸多層回路板１４の上面側（凹凸面側）においては、部品６は凹部３内に露出した回路４に直接接合した状態で凹部３内に納めるようにして実装する。また、凹凸多層回路板１４の下面側においては、部品６は多層回路板１の下面に露出した回路４に直接接合した状態で実装する。 And the uneven | corrugated multilayer circuit board module manufactured by this invention is a chip resistor and a chip | tip on the uneven multilayer circuit board 14 formed by providing the convex part 2 and the recessed part 3 in the single side | surface of the multilayer circuit board 1 as mentioned above. It can be formed by mounting a component (electronic component) 6 such as a capacitor. In this case, on the upper surface side (uneven surface side) of the concavo-convex multilayer circuit board 14, the component 6 is mounted so as to be accommodated in the recess 3 while being directly bonded to the circuit 4 exposed in the recess 3. On the lower surface side of the concavo-convex multilayer circuit board 14, the component 6 is mounted in a state of being directly bonded to the circuit 4 exposed on the lower surface of the multilayer circuit board 1.

図１に示す上記のような凹凸多層回路板モジュールを形成するあたって、以下のようにして行う。 In forming the concavo-convex multilayer circuit board module as shown in FIG. 1, the following steps are performed.

まず、図２（ａ）に示すように、多層回路板１の上面に樹脂シート１０を積層すると共にこの樹脂シート１０の上面に金属層１１を積層し、さらに金属層１１の上に金型１２を載置する。多層回路板１としては例えば厚み４００μｍ程度のものを用いることができるが、これに限定するものではない。樹脂シート１０が載置される前に多層回路板１の上面には表層の回路４が形成されている。樹脂シート１０としてはフィラー高充填樹脂シート材料を用いることができ、例えば、厚み３００〜５００μｍ程度で、低線膨張率化のために、シリカやアルミナなどのフィラーを６０〜９５ｗｔ％程度含有した熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂など）シートを用いることができる。金属層１１としては金属箔を用いることができ、例えば、厚み１８μｍ程度の銅箔などを用いることができ、凹凸を吸収して良く延びる銅箔を選定するのが好ましい。金型１２としてはステンレスプレートなどを用いることができ、その下面に設けた凸成形部２２を樹脂シート１０側になるようにして積層する。 First, as shown in FIG. 2A, a resin sheet 10 is laminated on the upper surface of the multilayer circuit board 1, a metal layer 11 is laminated on the upper surface of the resin sheet 10, and a mold 12 is further formed on the metal layer 11. Is placed. As the multilayer circuit board 1, for example, one having a thickness of about 400 μm can be used, but it is not limited to this. A surface layer circuit 4 is formed on the upper surface of the multilayer circuit board 1 before the resin sheet 10 is placed. As the resin sheet 10, a highly filled resin sheet material can be used. For example, a heat having a thickness of about 300 to 500 μm and containing about 60 to 95 wt% of a filler such as silica or alumina to reduce the linear expansion coefficient. A curable resin (such as an epoxy resin) sheet can be used. As the metal layer 11, a metal foil can be used. For example, a copper foil having a thickness of about 18 μm can be used, and it is preferable to select a copper foil that absorbs unevenness and extends well. A stainless plate or the like can be used as the mold 12, and the convex molding portion 22 provided on the lower surface thereof is laminated so as to be on the resin sheet 10 side.

次に、上記のような積層状態で真空引きを行った後に、樹脂シート１０を熱溶融して熱圧着成形を行う。この時、金型１２の凸成形部２２が多層回路板１の表面近傍にまで達した状態で樹脂シート１０の硬化を完了させる。このようにして図２（ｂ）に示すように、樹脂シート１０を金型１２で成形しながら硬化させることにより凸部２と凹部３とを形成することができる。ここで凸部２の上面と側面及び凹部３の底面は金属層１１により覆われている。また、凹部３の底部は多層回路板１の表層の回路４を覆う樹脂層１３として形成されている。また、上記の熱圧着成形の条件は適宜設定可能であるが、例えば、圧力０．２〜５ＭＰａ、温度１００〜１５０℃、時間６０〜６００秒とすることができる。 Next, after evacuation is performed in the laminated state as described above, the resin sheet 10 is thermally melted to perform thermocompression molding. At this time, the curing of the resin sheet 10 is completed in a state where the convex molding portion 22 of the mold 12 reaches the vicinity of the surface of the multilayer circuit board 1. Thus, as shown in FIG. 2B, the convex portion 2 and the concave portion 3 can be formed by curing the resin sheet 10 while molding it with the mold 12. Here, the upper and side surfaces of the convex portion 2 and the bottom surface of the concave portion 3 are covered with a metal layer 11. The bottom of the recess 3 is formed as a resin layer 13 that covers the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1. Moreover, although the conditions of said thermocompression molding can be set suitably, it can be set as pressure 0.2-5 Mpa, temperature 100-150 degreeC, and time 60-600 second, for example.

次に、図２（ｃ）に示すように、硬化後の凸部２及び多層回路板１にスルホール加工やビア加工を行い、さらにスルーホールやビアホールにメッキを施すことにより、金属層１１と多層回路板１の回路４との導通処理を施す。 Next, as shown in FIG. 2 (c), through-hole processing and via processing are performed on the convex portions 2 and the multilayer circuit board 1 after curing, and plating is performed on the through-holes and via holes to thereby form the metal layer 11 and the multilayer circuit board. Conduction processing of the circuit board 1 with the circuit 4 is performed.

この後、図３（ａ）に示すように、金属層１１の凹部３内にある部分を除いて、金属層１１の表面及び多層回路板１の下面の金属層２９をエッチングレジスト（保護層）２５で被覆する。次に、図３（ｂ）に示すように、金属層１１の凹部３内にある部分のみをエッチング処理し、樹脂層１３を露出させる。次に、デスミア処理を行って、樹脂層１３の下側に存在する多層回路板１の表層の回路４が完全に露出する程度まで薄っすらと樹脂層１３を除去する。これにより、図３（ｃ）に示すように、多層回路板１の表層の回路４を凹部３の底面に露出させる。尚、デスミア処理は内層の多層回路板１の絶縁層が粗化処理されないように管理する必要があり、プラズマ洗浄による樹脂の除去も有効な手段である。 After that, as shown in FIG. 3A, the metal layer 29 on the surface of the metal layer 11 and the lower surface of the multilayer circuit board 1 is removed by etching resist (protective layer) except for the portion in the recess 3 of the metal layer 11. 25. Next, as shown in FIG. 3B, only the portion in the recess 3 of the metal layer 11 is etched to expose the resin layer 13. Next, a desmear process is performed, and the resin layer 13 is thinly removed to such an extent that the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1 existing on the lower side of the resin layer 13 is completely exposed. As a result, the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1 is exposed on the bottom surface of the recess 3 as shown in FIG. The desmear process must be managed so that the insulating layer of the inner multilayer circuit board 1 is not roughened, and removal of the resin by plasma cleaning is also an effective means.

この後、図３（ｄ）に示すように、凹部３内に露出した回路４をエッチングレジスト２６で被覆して保護する。次に、図３（ｅ）に示すように、凸部２の表面において金属層１１にエッチング処理を施して回路５を形成する。また、多層回路板１の下面の金属層２９にもエッチング処理を施して回路４を形成する。次に、図３（ｆ）に示すように、エッチングレジスト２６を剥離して除去することによって、凹凸多層回路板１４を形成することができる。そして、凹凸多層回路板１４に部品６を実装することによって、図１に示すような凹凸多層回路板モジュールを形成することができる。尚、回路４に金メッキが施されている場合には、金メッキ表面を良く洗浄してから、部品６を搭載する必要がある。 Thereafter, as shown in FIG. 3D, the circuit 4 exposed in the recess 3 is covered with an etching resist 26 to be protected. Next, as shown in FIG. 3E, the metal layer 11 is etched on the surface of the convex portion 2 to form the circuit 5. Further, the metal layer 29 on the lower surface of the multilayer circuit board 1 is also etched to form the circuit 4. Next, as shown in FIG. 3F, the concavo-convex multilayer circuit board 14 can be formed by peeling off and removing the etching resist 26. And the uneven | corrugated multilayer circuit board module as shown in FIG. 1 can be formed by mounting the component 6 on the uneven multilayer circuit board 14. When the circuit 4 is plated with gold, it is necessary to mount the component 6 after thoroughly cleaning the gold-plated surface.

また、図１に示すような凹凸多層回路板モジュールを形成するにあたって、図２（ａ）〜（ｃ）の工程を経た後、図４（ａ）〜（ｃ）の工程を行うようにすることもできる。すなわち、まず、図２（ａ）に示すように、多層回路板１の上面に樹脂シート１０を積層すると共にこの樹脂シート１０の上面に金属層１１を積層し、さらに金属層１１の上に金型１２を載置する。次に、上記のような積層状態で真空引きを行った後に樹脂シート１０を熱溶融して熱圧着成形を行うことによって、図２（ｂ）に示すように、樹脂シート１０を金型１２で成形しながら硬化させることにより凸部２と凹部３とを形成する。ここで凸部２の上面と側面及び凹部３の底面は金属層１１により覆われている。また、凹部３の底部は多層回路板１の表層の回路４を覆う樹脂層１３として形成されている。次に、図２（ｃ）に示すように、硬化後の凸部２及び多層回路板１にスルホール加工やビア加工を行い、さらにスルーホールやビアホールにメッキを施すことにより、金属層１１と多層回路板１の回路４との導通処理を施す。 Further, in forming the concavo-convex multilayer circuit board module as shown in FIG. 1, after the steps of FIGS. 2 (a) to (c), the steps of FIGS. 4 (a) to (c) are performed. You can also. That is, first, as shown in FIG. 2A, a resin sheet 10 is laminated on the upper surface of the multilayer circuit board 1, a metal layer 11 is laminated on the upper surface of the resin sheet 10, and a gold layer is further formed on the metal layer 11. The mold 12 is placed. Next, after evacuation is performed in the laminated state as described above, the resin sheet 10 is heat-melted and thermocompression-bonded to form the resin sheet 10 with a mold 12 as shown in FIG. The convex portion 2 and the concave portion 3 are formed by curing while molding. Here, the upper and side surfaces of the convex portion 2 and the bottom surface of the concave portion 3 are covered with a metal layer 11. The bottom of the recess 3 is formed as a resin layer 13 that covers the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1. Next, as shown in FIG. 2 (c), through-hole processing and via processing are performed on the convex portions 2 and the multilayer circuit board 1 after curing, and plating is performed on the through-holes and via holes to thereby form the metal layer 11 and the multilayer circuit board. Conduction processing of the circuit board 1 with the circuit 4 is performed.

この後、図４（ａ）に示すように、凸部２の表面において金属層１１にエッチング処理を施して回路５を形成する。また、多層回路板１の下面の金属層２９にもエッチング処理を施して回路４を形成する。さらに、金属層１１の凹部３内に位置する部分はエッチング処理にて除去し、樹脂層１３を露出させる。次に、凸部２の表面の回路５及び多層回路板１の下面の回路４をエッチングレジスト２５で被覆する。次に、デスミア処理を行って、樹脂層１３の下側に存在する多層回路板１の表層の回路４が完全に露出する程度まで薄っすらと樹脂層１３を除去する。これにより、図４（ｂ）に示すように、多層回路板１の表層の回路４を凹部３の底面に露出させる。この後、図４（ｃ）に示すように、エッチングレジスト２５を剥離して除去することによって、凹凸多層回路板１４を形成することができる。そして、凹凸多層回路板１４に部品６を実装することによって、図１に示すような凹凸多層回路板モジュールを形成することができる。 Thereafter, as shown in FIG. 4A, the metal layer 11 is etched on the surface of the convex portion 2 to form the circuit 5. The metal layer 29 on the lower surface of the multilayer circuit board 1 is also etched to form the circuit 4. Furthermore, the part located in the recessed part 3 of the metal layer 11 is removed by an etching process, and the resin layer 13 is exposed. Next, the circuit 5 on the surface of the convex portion 2 and the circuit 4 on the lower surface of the multilayer circuit board 1 are covered with an etching resist 25. Next, a desmear process is performed, and the resin layer 13 is thinly removed to such an extent that the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1 existing on the lower side of the resin layer 13 is completely exposed. As a result, the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1 is exposed on the bottom surface of the recess 3 as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 4C, the concavo-convex multilayer circuit board 14 can be formed by peeling off and removing the etching resist 25. And the uneven | corrugated multilayer circuit board module as shown in FIG. 1 can be formed by mounting the component 6 on the uneven multilayer circuit board 14.

また、図１に示すような凹凸多層回路板モジュールを形成するにあたって、金属箔で金属層１１を形成せずに、メッキで金属層１１を形成する方法も考えられる。すなわち、まず、図５（ａ）に示すように、多層回路板１の上面に樹脂シート１０を積層すると共にこの樹脂シート１０の上面に離型フィルム２７を積層し、さらに離型フィルム２７の上に金型１２を載置する。多層回路板１、樹脂シート１０、金型１２は上記と同様のものを使用することができる。離型フィルム２７は凹凸形状に沿いやすいように厚み２０μｍ程度でＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やポリテトラフルオロエチレン（テフロン（登録商標））などで形成されるものである。次に、上記のような積層状態で真空引きを行った後に樹脂シート１０を熱溶融して熱圧着成形を行うことによって、図５（ｂ）に示すように、樹脂シート１０を金型１２で成形しながら硬化させることにより凸部２と凹部３とを形成する。このように成形した後、凸部２の上面と側面及び凹部３の底面から離型フィルム２７を剥離して除去する。また、凹部３の底部は多層回路板１の表層の回路４を覆う樹脂層１３として形成されている。次に、図５（ｃ）に示すように、硬化後の凸部２及び多層回路板１にドリルやレーザなどでスルホール加工やビア加工を行い、さらに樹脂シート１０の上面全面（凸部２の表面と凹部３の側面及び底面（樹脂層１３の表面））とスルーホールやビアホールに無電解銅メッキなどのメッキを施すことにより金属層１１を形成すると共にこの金属層１１と多層回路板１の回路４との導通処理を施す。 Further, when forming the concavo-convex multilayer circuit board module as shown in FIG. 1, a method of forming the metal layer 11 by plating without forming the metal layer 11 with metal foil is also conceivable. That is, first, as shown in FIG. 5A, a resin sheet 10 is laminated on the upper surface of the multilayer circuit board 1 and a release film 27 is laminated on the upper surface of the resin sheet 10. The mold 12 is placed on. The same thing as the above can be used for the multilayer circuit board 1, the resin sheet 10, and the metal mold | die 12. FIG. The release film 27 is formed of PET (polyethylene terephthalate), polytetrafluoroethylene (Teflon (registered trademark)) or the like with a thickness of about 20 μm so as to easily follow the uneven shape. Next, after evacuation in the above laminated state, the resin sheet 10 is thermally melted and thermocompression-molded to form the resin sheet 10 with a mold 12 as shown in FIG. The convex portion 2 and the concave portion 3 are formed by curing while molding. After molding in this way, the release film 27 is peeled off from the top and side surfaces of the convex portion 2 and the bottom surface of the concave portion 3 and removed. The bottom of the recess 3 is formed as a resin layer 13 that covers the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1. Next, as shown in FIG. 5C, through-hole processing or via processing is performed on the cured convex portions 2 and the multilayer circuit board 1 with a drill or a laser, and the entire upper surface of the resin sheet 10 (the convex portions 2 are formed). A metal layer 11 is formed by applying electroless copper plating or the like to the surface, the side surface and the bottom surface of the recess 3 (the surface of the resin layer 13), and through holes or via holes, and the metal layer 11 and the multilayer circuit board 1 Conduction processing with the circuit 4 is performed.

この後、図３（ａ）〜（ｆ）に示す工程又は図４（ａ）〜（ｃ）に示す工程を行うことにより、図１に示すような凹凸多層回路板モジュールを形成することができる。 Thereafter, by performing the steps shown in FIGS. 3A to 3F or the steps shown in FIGS. 4A to 4C, an uneven multilayer circuit board module as shown in FIG. 1 can be formed. .

また、本発明で製造される凹凸多層回路板モジュールとしては、凸部２に部品７を内蔵したものも例示することができ、この場合は、部品７を表面（片面又は両面）に実装した多層回路板１を用いるのである。すなわち、図６（ａ）に示すように、多層回路板１の上面に樹脂シート１０を積層すると共にこの樹脂シート１０の上面に金属層１１を積層し、さらに金属層１１の上に金型１２を載置する。多層回路板１としては例えば厚み４００μｍ程度のものを用いることができるが、これに限定されるものではない。また、樹脂シート１０が載置される前に多層回路板１の上面には表層の回路４が形成されている。また、多層回路板１の上面の凸部２が形成される位置にチップ抵抗やチップコンデンサなどの部品７が実装されている。この部品７は表層の回路４に直接接合されている。樹脂シート１０、金属層１１、金型１２は上記と同様のものを使用することができる。 In addition, as the concavo-convex multilayer circuit board module manufactured in the present invention , a module in which the component 7 is built in the convex portion 2 can be exemplified. In this case, the multilayer in which the component 7 is mounted on the surface (one side or both sides). The circuit board 1 is used. That is, as shown in FIG. 6A, a resin sheet 10 is laminated on the upper surface of the multilayer circuit board 1, a metal layer 11 is laminated on the upper surface of the resin sheet 10, and a mold 12 is further formed on the metal layer 11. Is placed. As the multilayer circuit board 1, for example, one having a thickness of about 400 μm can be used, but is not limited thereto. Further, the surface circuit 4 is formed on the upper surface of the multilayer circuit board 1 before the resin sheet 10 is placed. A component 7 such as a chip resistor or a chip capacitor is mounted at a position where the convex portion 2 on the upper surface of the multilayer circuit board 1 is formed. This component 7 is directly bonded to the surface circuit 4. As the resin sheet 10, the metal layer 11, and the mold 12, the same ones as described above can be used.

次に、上記のような積層状態で真空引きを行った後に、樹脂シート１０を熱溶融して熱圧着成形を行う。この時、金型１２の凸成形部２２が多層回路板１の表面近傍にまで達した状態で樹脂シート１０の硬化を完了させる。このようにして図６（ｂ）に示すように、樹脂シート１０を金型１２で成形しながら硬化させることにより凸部２と凹部３とを形成することができる。ここで凸部２の上面と側面及び凹部３の底面は金属層１１により覆われている。また、凹部３の底部は多層回路板１の表層の回路４を覆う樹脂層１３として形成されている。さらに、凸部２には上記部品７が内蔵されている。また、熱圧着成形の条件は上記と同様に設定可能であるが、部品７の下への樹脂シート１０の樹脂の充填を確実にしなければ、半田ブリッジ等の問題が発生する場合がある。また、部品７の搭載部分に凸成形部２２が来ないように位置決めしてから積層する。 Next, after evacuation is performed in the laminated state as described above, the resin sheet 10 is thermally melted to perform thermocompression molding. At this time, the curing of the resin sheet 10 is completed in a state where the convex molding portion 22 of the mold 12 reaches the vicinity of the surface of the multilayer circuit board 1. Thus, as shown in FIG. 6B, the convex portion 2 and the concave portion 3 can be formed by curing the resin sheet 10 while molding it with the mold 12. Here, the upper and side surfaces of the convex portion 2 and the bottom surface of the concave portion 3 are covered with a metal layer 11. The bottom of the recess 3 is formed as a resin layer 13 that covers the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1. Further, the component 7 is built in the convex portion 2. The conditions for thermocompression molding can be set in the same manner as described above, but problems such as solder bridging may occur if the resin sheet 10 is not reliably filled under the component 7. Further, the components 7 are laminated after being positioned so that the convex molding portion 22 does not come to the mounting portion of the component 7.

次に、図６（ｃ）に示すように、硬化後の凸部２及び多層回路板１にスルホール加工やビア加工を行い、さらにスルーホールやビアホールにメッキを施すことにより、金属層１１と多層回路板１の回路４との導通処理を施す。 Next, as shown in FIG. 6C, through-hole processing and via processing are performed on the convex portions 2 and the multilayer circuit board 1 after curing, and further, plating is performed on the through-holes and via holes to thereby form the metal layer 11 and the multilayer circuit board. Conduction processing of the circuit board 1 with the circuit 4 is performed.

この後、図７（ａ）に示すように、金属層１１の凹部３内にある部分を除いて、金属層１１の表面及び多層回路板１の下面の金属層２９をエッチングレジスト（保護層）２５で被覆する。次に、図７（ｂ）に示すように、金属層１１の凹部３内にある部分のみをエッチング処理し、樹脂層１３を露出させる。次に、デスミア処理を行って、樹脂層１３の下側に存在する多層回路板１の表層の回路４が完全に露出する程度まで薄っすらと樹脂層１３を除去する。これにより、図７（ｃ）に示すように、多層回路板１の表層の回路４を凹部３の底面に露出させる。尚、デスミア処理は内層の多層回路板１の絶縁層が粗化処理されないように管理する必要があり、プラズマ洗浄による樹脂の除去も有効な手段である。 Thereafter, as shown in FIG. 7A, the metal layer 29 on the surface of the metal layer 11 and the lower surface of the multilayer circuit board 1 is removed by etching resist (protective layer) except for the portion in the recess 3 of the metal layer 11. 25. Next, as shown in FIG. 7B, only the portion in the recess 3 of the metal layer 11 is etched to expose the resin layer 13. Next, a desmear process is performed, and the resin layer 13 is thinly removed to such an extent that the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1 existing on the lower side of the resin layer 13 is completely exposed. As a result, the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1 is exposed to the bottom surface of the recess 3 as shown in FIG. The desmear process must be managed so that the insulating layer of the inner multilayer circuit board 1 is not roughened, and removal of the resin by plasma cleaning is also an effective means.

この後、図７（ｄ）に示すように、凹部３内に露出した回路４をエッチングレジスト２６で被覆して保護する。次に、図７（ｅ）に示すように、凸部２の表面において金属層１１にエッチング処理を施して回路５を形成する。また、多層回路板１の下面の金属層２９にもエッチング処理を施して回路４を形成する。次に、図７（ｆ）に示すように、エッチングレジスト２６を剥離して除去することによって、凹凸多層回路板１４を形成することができる。そして、凹凸多層回路板１４に部品６を実装することによって、部品７を凸部２に内蔵した凹凸多層回路板モジュールを形成することができる。 Thereafter, as shown in FIG. 7D, the circuit 4 exposed in the recess 3 is covered with an etching resist 26 to be protected. Next, as shown in FIG. 7E, the metal layer 11 is etched on the surface of the convex portion 2 to form the circuit 5. Further, the metal layer 29 on the lower surface of the multilayer circuit board 1 is also etched to form the circuit 4. Next, as shown in FIG. 7F, the concavo-convex multilayer circuit board 14 can be formed by peeling off and removing the etching resist 26. And the uneven | corrugated multilayer circuit board module which incorporated the component 7 in the convex part 2 can be formed by mounting the component 6 in the uneven | corrugated multilayer circuit board 14.

また、部品７を凸部２に内蔵した凹凸多層回路板モジュールを形成するにあたって、図６（ａ）〜（ｃ）の工程を経た後、図８（ａ）〜（ｃ）の工程を行うようにすることもできる。すなわち、まず、図６（ａ）に示すように、部品７を表面に実装した多層回路板１の上面に樹脂シート１０を積層すると共にこの樹脂シート１０の上面に金属層１１を積層し、さらに金属層１１の上に金型１２を載置する。次に、上記のような積層状態で真空引きを行った後に樹脂シート１０を熱溶融して熱圧着成形を行うことによって、図６（ｂ）に示すように、樹脂シート１０を金型１２で成形しながら硬化させることにより凸部２と凹部３とを形成する。ここで凸部２の上面と側面及び凹部３の底面は金属層１１により覆われている。また、凹部３の底部は多層回路板１の表層の回路４を覆う樹脂層１３として形成されている。次に、図６（ｃ）に示すように、硬化後の凸部２及び多層回路板１にスルホール加工やビア加工を行い、さらにスルーホールやビアホールにメッキを施すことにより、金属層１１と多層回路板１の回路４との導通処理を施す。 Further, in forming the concavo-convex multilayer circuit board module in which the component 7 is built in the convex portion 2, after the steps of FIGS. 6A to 6C, the steps of FIGS. 8A to 8C are performed. It can also be. That is, first, as shown in FIG. 6A, a resin sheet 10 is laminated on the upper surface of the multilayer circuit board 1 on which the component 7 is mounted, and a metal layer 11 is laminated on the upper surface of the resin sheet 10. A mold 12 is placed on the metal layer 11. Next, after evacuating in the laminated state as described above, the resin sheet 10 is heat-melted and thermocompression-bonded to form the resin sheet 10 with a mold 12 as shown in FIG. The convex portion 2 and the concave portion 3 are formed by curing while molding. Here, the upper and side surfaces of the convex portion 2 and the bottom surface of the concave portion 3 are covered with a metal layer 11. The bottom of the recess 3 is formed as a resin layer 13 that covers the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1. Next, as shown in FIG. 6C, through-hole processing and via processing are performed on the convex portions 2 and the multilayer circuit board 1 after curing, and further, plating is performed on the through-holes and via holes to thereby form the metal layer 11 and the multilayer circuit board. Conduction processing of the circuit board 1 with the circuit 4 is performed.

この後、図８（ａ）に示すように、凸部２の表面において金属層１１にエッチング処理を施して回路５を形成する。また、多層回路板１の下面の金属層２９にもエッチング処理を施して回路４を形成する。さらに、金属層１１の凹部３内に位置する部分はエッチング処理にて除去し、樹脂層１３を露出させる。次に、凸部２の表面の回路５及び多層回路板１の下面の回路４をエッチングレジスト２５で被覆する。次に、デスミア処理を行って、樹脂層１３の下側に存在する多層回路板１の表層の回路４が完全に露出する程度まで薄っすらと樹脂層１３を除去する。これにより、図８（ｂ）に示すように、多層回路板１の表層の回路４を凹部３の底面に露出させる。この後、図８（ｃ）に示すように、エッチングレジスト２５を剥離して除去することによって、凹凸多層回路板１４を形成することができる。そして、凹凸多層回路板１４に部品６を実装することによって、部品７を凸部２に内蔵した凹凸多層回路板モジュールを形成することができる。 Thereafter, as shown in FIG. 8A, the metal layer 11 is etched on the surface of the convex portion 2 to form the circuit 5. Further, the metal layer 29 on the lower surface of the multilayer circuit board 1 is also etched to form the circuit 4. Furthermore, the part located in the recessed part 3 of the metal layer 11 is removed by an etching process, and the resin layer 13 is exposed. Next, the circuit 5 on the surface of the convex portion 2 and the circuit 4 on the lower surface of the multilayer circuit board 1 are covered with an etching resist 25. Next, a desmear process is performed, and the resin layer 13 is thinly removed to such an extent that the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1 existing on the lower side of the resin layer 13 is completely exposed. As a result, the surface circuit 4 of the multilayer circuit board 1 is exposed on the bottom surface of the recess 3 as shown in FIG. Thereafter, as shown in FIG. 8C, the concavo-convex multilayer circuit board 14 can be formed by peeling off and removing the etching resist 25. And the uneven | corrugated multilayer circuit board module which incorporated the component 7 in the convex part 2 can be formed by mounting the component 6 in the uneven | corrugated multilayer circuit board 14.

本発明において、従来から行われている一般的なプロセスである凹部になる部分の樹脂シートをあらかじめ打抜き等でくり抜いてから、凹部内の回路に樹脂がにじまないように低圧で樹脂の流動を押さえて成形するという方法を用いない理由は、特に部品を内蔵する場合には、部品下等に発生するボイドによる致命的な問題になる可能性があるからである。金型内で充分な圧力により樹脂を流動させた成形を行い、信頼性の高いモジュールを製造するために、凹部３の下部に樹脂が成形時に付着するが、これを凹部３内の回路４の保護用に使用することで、解決しようとしたものである。よって、凹部３内の回路４上の樹脂層１３はできるだけ薄くするのが望ましい。部品を内蔵させない場合においても、凹部３内の回路４との密着性確保の観点から適正な成形圧力で硬化成形することが信頼性の高いモジュール製造には不可欠である。凹部３内の回路４の表面を実装面として再利用するためには、樹脂の残渣は、あってはならないと考える。充分な樹脂除去を行うことが必要である。 In the present invention, the resin sheet in the concave portion, which is a general process conventionally performed, is punched out in advance, and the resin flow is suppressed at a low pressure so that the resin does not bleed into the circuit in the concave portion. The reason why the method of forming is not used is that there is a possibility of a fatal problem due to voids generated under the part, particularly when the part is incorporated. In order to produce a highly reliable module by molding the resin by flowing the resin with sufficient pressure in the mold, the resin adheres to the lower part of the recess 3 at the time of molding. It was an attempt to solve the problem by using it for protection. Therefore, it is desirable to make the resin layer 13 on the circuit 4 in the recess 3 as thin as possible. Even in the case where no component is built in, it is indispensable for producing a highly reliable module that is cured and molded at an appropriate molding pressure from the viewpoint of securing adhesion with the circuit 4 in the recess 3. In order to reuse the surface of the circuit 4 in the recess 3 as a mounting surface, it is considered that there should be no resin residue. It is necessary to perform sufficient resin removal.

また、上記では、多層回路板１の片面のみに凸部２や凹部３や部品６を具備したものを例示したが、これに限らず、図９に示すように、多層回路板１の両面に凸部２や凹部３や部品６を設けても良い。また、部品７を凸部２に内蔵させる場合でも多層回路板１の両面に形成した凸部２のそれぞれに部品７を内蔵させることができるものである。 Further, in the above, the example in which the convex part 2, the concave part 3 and the component 6 are provided on only one side of the multilayer circuit board 1 is illustrated, but not limited thereto, as shown in FIG. You may provide the convex part 2, the recessed part 3, and the components 6. FIG. Further, even when the component 7 is built in the convex portion 2, the component 7 can be built in each of the convex portions 2 formed on both surfaces of the multilayer circuit board 1.

以下本発明を実施例によって具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described specifically by way of examples.

（実施例１）
図２（ａ）〜（ｃ）及び図３（ａ）〜（ｆ）の工程に従って凹凸多層回路板１４を形成した。すなわち、多層回路板１としての４層板（ＦＲ−４の厚み４００μｍ）に、シリカフィラーを８５ｗｔ％充填させたエポキシ樹脂シート（熱硬化性）で５００μｍの樹脂シート１０と、金属層１１として１８μｍの電解銅箔（品番：ＪＴＣ−１８、ジャパンエナジー製）を順に積層し、金型１２として凸形状に加工したステンレスプレート（凸成形部２２の高さが４７５μｍ、凸成形部２２の面積が５ｍｍ□、合計厚み１ｍｍ）を準備する。また、厚みが５００μｍの枠体を準備して、樹脂シート１０の樹脂が流出しないようにして成形した。次に、１００℃の真空成形機に投入し、真空引きを開始して１０分後に、実圧２．０ＭＰａ（２０ｋｇ／ｃｍ^２）で加圧成形する。加圧時の加圧スピードは、３ｍｍ／分とした。成形後に冷却を３０分間行ってから、取り出した。次に、ドリルで２００μｍφの穴を開けてから、メッキを行い、スルホール加工をしてから、凸部２の表層の回路５の形成を行った。次に凹部３以外に保護膜（エッチングレジスト２５）を形成してから、プラズマ処理により厚み２０μｍ程度付着していた樹脂層１３を取り除き、凹部３内に多層回路板１の回路４を露出させた。このようにして凹凸多層回路板１４を作製した。 (Example 1)
The concavo-convex multilayer circuit board 14 was formed according to the steps of FIGS. 2A to 2C and FIGS. 3A to 3F. That is, a resin sheet 10 of 500 μm in an epoxy resin sheet (thermosetting) in which a silica filler is filled in 85 wt% on a four-layer board (FR-4 thickness 400 μm) as the multilayer circuit board 1 and 18 μm as the metal layer 11 Stainless steel plate (product number: JTC-18, manufactured by Japan Energy) in order and processed into a convex shape as the mold 12 (the height of the convex molding portion 22 is 475 μm, and the area of the convex molding portion 22 is 5 mm) □, total thickness 1 mm). Further, a frame body having a thickness of 500 μm was prepared and molded so that the resin of the resin sheet 10 did not flow out. Next, it is put into a vacuum molding machine at 100 ° C., and after 10 minutes from the start of evacuation, pressure molding is performed at an actual pressure of 2.0 MPa (20 kg / cm ² ). The pressing speed during pressing was 3 mm / min. After molding, the mixture was cooled for 30 minutes and then taken out. Next, after making a hole of 200 μmφ with a drill, plating was performed and through-hole processing was performed, and then the circuit 5 on the surface layer of the convex portion 2 was formed. Next, after forming a protective film (etching resist 25) in addition to the recess 3, the resin layer 13 having a thickness of about 20 μm was removed by plasma treatment, and the circuit 4 of the multilayer circuit board 1 was exposed in the recess 3. . In this way, an uneven multilayer circuit board 14 was produced.

（実施例２）
図５（ａ）〜（ｃ）及び図３（ａ）〜（ｆ）の工程に従って凹凸多層回路板１４を形成した。すなわち、多層回路板１としての６層板（ＦＲ−４の厚み５００μｍ）に、アルミナフィラーを９０ｗｔ％充填させたエポキシ樹脂シート（熱硬化性）で３００μｍの樹脂シート１０を積層し、金型１２として凸形状に加工したステンレスプレート（凸成形部２２の高さが２７５μｍ、凸成形部２２の面積が１０ｍｍ□、合計厚み１ｍｍ）、離型フィルム（ＰＥＴ製で厚み２５μｍ）２７を準備する。また、厚みが３００μｍの枠体を準備して、樹脂シート１０の樹脂が流出しないようにして成形した。次に、１００℃の真空成形機に投入し、真空引きを開始して１０分後に、実圧２．０ＭＰａ（２０ｋｇ／ｃｍ^２）で加圧成形する。加圧時の加圧スピードは、３ｍｍ／分とした。成形後に冷却を３０分間行ってから、取り出した。次に、ドリルで１００μφの穴を開けてから、メッキを行い、スルホール加工をしてから、凸部２の表層の回路５の形成を行った。次に凹部３以外に保護膜（エッチングレジスト２５）を形成してから、凹部３のメッキ銅を除去して、樹脂層１３を露出させてから、一般的なデスミア処理により、厚み３０μｍ程度の樹脂層１３を除去し、表層の回路４を露出させた。次に凹部３をエッチングレジスト２５で保護してから、表層の回路４のパターニングを実施した。この後、アルカリ剥離によりレジストを剥離して凹凸多層回路板１４を作製した。 (Example 2)
The concavo-convex multilayer circuit board 14 was formed according to the steps of FIGS. 5A to 5C and FIGS. 3A to 3F. That is, a 300 μm resin sheet 10 is laminated with an epoxy resin sheet (thermosetting) in which 90 wt% of alumina filler is filled in a 6-layer board (FR-4 thickness 500 μm) as the multilayer circuit board 1, and the mold 12 As a convex plate, a stainless plate (the height of the convex molding part 22 is 275 μm, the area of the convex molding part 22 is 10 mm □, the total thickness is 1 mm), and a release film (made of PET, thickness 25 μm) 27 are prepared. Further, a frame having a thickness of 300 μm was prepared and molded so that the resin of the resin sheet 10 did not flow out. Next, it is put into a vacuum molding machine at 100 ° C., and after 10 minutes from the start of evacuation, pressure molding is performed at an actual pressure of 2.0 MPa (20 kg / cm ² ). The pressing speed during pressing was 3 mm / min. After molding, the mixture was cooled for 30 minutes and then taken out. Next, after making a hole of 100 μφ with a drill, plating was performed and through-hole processing was performed, and then the circuit 5 on the surface layer of the convex portion 2 was formed. Next, after forming a protective film (etching resist 25) in addition to the recess 3, the plated copper in the recess 3 is removed to expose the resin layer 13, and then a resin having a thickness of about 30 μm is obtained by a general desmear process. The layer 13 was removed to expose the surface circuit 4. Next, after the recess 3 was protected by the etching resist 25, the surface layer circuit 4 was patterned. Thereafter, the resist was peeled off by alkali peeling to produce a concavo-convex multilayer circuit board 14.

（実施例３）
図６（ａ）〜（ｃ）及び図７（ａ）〜（ｆ）の工程に従って凹凸多層回路板１４を形成した。すなわち、多層回路板１としての４層板（ＦＲ−４の厚み４００μｍ）に、部品７として０４０２チップ抵抗とチップコンデンサを任意の評価パターンを使用して実装した。シリカフィラーを８５ｗｔ％充填させたエポキシ樹脂シート（熱硬化性）で３００μｍの樹脂シート１０と、金属層１１として１８μｍの電解銅箔（品番：ＨＬＢ、日本電解製）を順に積層し、金型１２として凸形状に加工したステンレスプレート（凸成形部２２の高さが２７５μｍ、凸成形部２２の面積が３ｍｍ□、合計厚み１ｍｍ）を準備する。厚みが３００μｍの枠体を準備して、樹脂シート１０の樹脂が流出しないようにして成形した。次に、１００℃の真空成形機に投入し、真空引きを開始して１０分後に、実圧４．０ＭＰａ（４０ｋｇ／ｃｍ^２）で加圧成形する。加圧時の加圧スピードは、３ｍｍ／分とした。プレートの凹凸位置を正確に調整するためにピンラミネート成形を行った。成形後に冷却を３０分間行ってから、取り出した。次に、ドリルで２００μｍφの穴を開け、更に二酸化炭素レーザで３００μｍφのビアを開けた。そこへメッキを行い、スルホール加工、ビア加工をしてから、表層の回路５の形成を行った。次に、凹部３以外に保護膜（エッチングレジスト２５）を形成してから、プラズマ処理により厚み１０μｍ程度付着していた樹脂層１３を取り除き、凹部３内の回路４を露出させた。このようにして凹凸多層回路板１４を作製した。 (Example 3)
The concavo-convex multilayer circuit board 14 was formed according to the steps of FIGS. 6 (a) to 6 (c) and FIGS. 7 (a) to (f). That is, a 0402 chip resistor and a chip capacitor as components 7 were mounted on a four-layer board (FR-4 thickness 400 μm) as the multilayer circuit board 1 using an arbitrary evaluation pattern. An epoxy resin sheet (thermosetting) filled with 85 wt% of silica filler and a 300 μm resin sheet 10 and an 18 μm electrolytic copper foil (product number: HLB, manufactured by Nihon Denki) as the metal layer 11 are laminated in this order. A stainless plate processed into a convex shape (the height of the convex molding portion 22 is 275 μm, the area of the convex molding portion 22 is 3 mm □, and the total thickness is 1 mm) is prepared. A frame having a thickness of 300 μm was prepared and molded so that the resin of the resin sheet 10 did not flow out. Next, it is put into a vacuum molding machine at 100 ° C., and after 10 minutes from the start of evacuation, pressure molding is performed at an actual pressure of 4.0 MPa (40 kg / cm ² ). The pressing speed during pressing was 3 mm / min. In order to accurately adjust the uneven position of the plate, pin laminate molding was performed. After molding, the mixture was cooled for 30 minutes and then taken out. Next, a 200 μmφ hole was drilled with a drill, and a 300 μmφ via was further drilled with a carbon dioxide laser. After plating, through-hole processing and via processing, the surface circuit 5 was formed. Next, after forming a protective film (etching resist 25) other than the recess 3, the resin layer 13 having a thickness of about 10 μm was removed by plasma treatment, and the circuit 4 in the recess 3 was exposed. In this way, an uneven multilayer circuit board 14 was produced.

（実施例４）
図６（ａ）〜（ｃ）及び図７（ａ）〜（ｆ）の工程に従って凹凸多層回路板１４を形成した。すなわち、多層回路板１としての４層板（ＦＲ−４の厚み３００μｍ）に０６０３チップ抵抗とチップコンデンサを任意の評価パターンを使用して実装した。シリカフィラーを８５ｗｔ％充填させたエポキシ樹脂シート（熱硬化性）で４００μｍの樹脂シート１０と、金属層１１として１８μｍの電解銅箔（品番：ＪＴＣ−１８、ジャパンエナジー製）を順に積層し、金型１２として凸形状に加工したステンレスプレート（凸成形部２２の高さが３７５μｍ、凸成形部２２の面積が３ｍｍ□、合計厚み１ｍｍ）を準備する。厚みが４００μｍの枠体を準備して、樹脂シート１０の樹脂が流出しないようにして成形した。１００℃の真空成形機に投入し、真空引きを開始して１０分後に、実圧２．０ＭＰａ（２０ｋｇ／ｃｍ^２）で加圧成形する。加圧時の加圧スピードは、３ｍｍ／分とした。プレートの凹凸位置を正確に調整するためにピンラミ成形を行った。成形後に冷却を３０分間行ってから、取り出した。次に、ドリルで２００μｍφの穴を開け、更に二酸化炭素レーザで３００μｍφのビアを開けた。そこへメッキを行い、スルホール加工、ビア加工をしてから、表層の回路５の形成を行った。次に凹部３以外に保護膜を形成してから、プラズマ処理により厚み２０μｍ程度付着していた樹脂層１３を取り除き、凹部３内の回路４を露出させた。このようにして凹凸多層回路板１４を作製した。 (Example 4)
The concavo-convex multilayer circuit board 14 was formed according to the steps of FIGS. 6 (a) to 6 (c) and FIGS. 7 (a) to (f). That is, a 0603 chip resistor and a chip capacitor were mounted on a four-layer board (FR-4 thickness 300 μm) as the multilayer circuit board 1 using an arbitrary evaluation pattern. A 400 μm resin sheet 10 filled with 85 wt% of silica filler and a 18 μm electrolytic copper foil (product number: JTC-18, manufactured by Japan Energy) are sequentially laminated as a metal layer 11, and gold A stainless plate processed into a convex shape as the mold 12 (the height of the convex molding portion 22 is 375 μm, the area of the convex molding portion 22 is 3 mm □, and the total thickness is 1 mm) is prepared. A frame having a thickness of 400 μm was prepared and molded so that the resin of the resin sheet 10 did not flow out. It puts into a 100 degreeC vacuum molding machine, and 10 minutes after starting vacuuming, it pressure-molds with an actual pressure of 2.0 MPa (20 kg / cm < ² >). The pressing speed during pressing was 3 mm / min. In order to accurately adjust the uneven position of the plate, pin lamination was performed. After molding, the mixture was cooled for 30 minutes and then taken out. Next, a 200 μmφ hole was drilled with a drill, and a 300 μmφ via was further drilled with a carbon dioxide laser. After plating, through-hole processing and via processing, the surface circuit 5 was formed. Next, after forming a protective film in addition to the recess 3, the resin layer 13 having a thickness of about 20 μm was removed by plasma treatment, and the circuit 4 in the recess 3 was exposed. In this way, an uneven multilayer circuit board 14 was produced.

（比較例１）
実施例２で使用した材料を用いて、シリカフィラーを８５ｗｔ％充填させたエポキシ樹脂シートをプレートの凸部にあたる部分をあらかじめくり抜いてから、０．５ＭＰａ（５ｋｇ／ｃｍ^２）の圧力で、枠成形をせずに成形硬化させた。 (Comparative Example 1)
Using the material used in Example 2, an epoxy resin sheet filled with 85 wt% of silica filler is cut out in advance at the portion corresponding to the convex portion of the plate, and then subjected to frame molding at a pressure of 0.5 MPa (5 kg / cm ² ). It was molded and cured without any treatment.

そして、上記実施例１〜４及び比較例の凹凸多層回路板１４の凹部３に部品６を実装して半田リフロー炉で実装を行った。 And the components 6 were mounted in the recessed part 3 of the uneven | corrugated multilayer circuit board 14 of the said Examples 1-4 and a comparative example, and it mounted in the solder reflow furnace.

（評価試験と結果）
硬化完了した凹凸多層回路板１４の断面観察を行い、凹凸部のボイドの有無を確認した。結果は、比較例１で試作したサンプルには部品下にボイドがあり、凹部３の周辺部には樹脂が滲み出しているが、凹部３の中央付近には樹脂の滲み出しはなかった。また、実施例１〜４と比較例１では上記のボイドの有無の観察及び樹脂の滲み出しに加えて、回路４、５の汚れや部品６の導通性を確認した。結果を表１に示す。実施例１〜４は全ての項目で良好な結果を示したが（表示「○」）、比較例１では全ての項目で問題となる結果となった（表示「×」）。 (Evaluation test and results)
The cross section of the concavo-convex multilayer circuit board 14 that had been cured was observed, and the presence or absence of voids in the concavo-convex portion was confirmed. As a result, the sample manufactured in Comparative Example 1 had voids under the part, and the resin oozed out in the peripheral part of the concave part 3, but no resin oozed out in the vicinity of the center of the concave part 3. Further, in Examples 1 to 4 and Comparative Example 1, in addition to the observation of the presence or absence of the void and the oozing out of the resin, the dirt of the circuits 4 and 5 and the conductivity of the component 6 were confirmed. The results are shown in Table 1. Examples 1 to 4 showed good results for all items (display “◯”), but in Comparative Example 1, results were problematic for all items (display “x”).

本発明の凹凸多層回路板モジュールの一例を示す概略の断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the uneven | corrugated multilayer circuit board module of this invention. 同上の製造工程の一例を示し、（ａ）〜（ｃ）は概略の断面図である。An example of a manufacturing process same as the above is shown, and (a) to (c) are schematic cross-sectional views. 同上の製造工程の一例を示し、（ａ）〜（ｆ）は概略の断面図である。An example of a manufacturing process same as the above is shown, and (a) to (f) are schematic cross-sectional views. 同上の製造工程の一例を示し、（ａ）〜（ｃ）は概略の断面図である。An example of a manufacturing process same as the above is shown, and (a) to (c) are schematic cross-sectional views. 同上の製造工程の一例を示し、（ａ）〜（ｃ）は概略の断面図である。An example of a manufacturing process same as the above is shown, and (a) to (c) are schematic cross-sectional views. 同上の製造工程の一例を示し、（ａ）〜（ｃ）は概略の断面図である。An example of a manufacturing process same as the above is shown, and (a) to (c) are schematic cross-sectional views. 同上の製造工程の一例を示し、（ａ）〜（ｆ）は概略の断面図である。An example of a manufacturing process same as the above is shown, and (a) to (f) are schematic cross-sectional views. 同上の製造工程の一例を示し、（ａ）〜（ｃ）は概略の断面図である。An example of a manufacturing process same as the above is shown, and (a) to (c) are schematic cross-sectional views. 同上の凹凸多層回路板モジュールの他例を示す概略の断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the other example of the uneven | corrugated multilayer circuit board module same as the above.

Explanation of symbols

１多層回路板
２凸部
３凹部
４回路
５回路
６部品
７部品
１０樹脂シート
１１金属層
１２金型
１３樹脂層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multilayer circuit board 2 Convex part 3 Concave part 4 Circuit 5 Circuit 6 Part 7 Part 10 Resin sheet 11 Metal layer 12 Mold 13 Resin layer

Claims

A resin sheet and a metal layer made of a metal foil are laminated on at least one side of the multilayer circuit board, and a convex part and a concave part are formed by thermocompression molding the resin sheet and the metal layer on the multilayer circuit board with a mold having an uneven surface. At the same time, a resin layer that covers the circuit on the surface of the multilayer circuit board is formed at the bottom of the concave portion, and conduction is formed to ensure the conduction between the circuit formed from the metal layer on the surface of the convex portion and the circuit of the multilayer circuit board. A method for producing a concavo-convex multilayer circuit board module, comprising: removing a resin layer and a metal layer on the surface thereof to expose a circuit on a surface layer of the multilayer circuit board in the recess, and mounting a component in the recess.

A resin sheet is laminated on at least one surface of the multilayer circuit board, and the resin sheet is thermocompression-molded on the multilayer circuit board with a mold having an uneven surface to form a convex part and a concave part, and at the bottom of the concave part, the surface layer of the multilayer circuit board A resin layer is formed to cover the circuit, a metal layer is formed by plating on the surface of the convex portion, and a conductive layer is formed to ensure the conduction between the circuit formed from the metal layer and the circuit of the multilayer circuit board. A method of manufacturing a concavo-convex multilayer circuit board module, wherein the circuit of the surface layer of the multilayer circuit board is exposed in the recesses by removing and the components are mounted in the recesses.

3. The method for manufacturing a concavo-convex multilayer circuit board module according to claim 1 or 2, wherein a multilayer circuit board on which a component built in a convex portion is mounted is used .