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JP4258918B2 - 無方向性電磁鋼板の製造方法 - Google Patents

無方向性電磁鋼板の製造方法 Download PDF

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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
この発明は、磁気特性の優れた無方向性電磁鋼板、とくにモータ用鉄心等の組立工程における加工性が良好で、かつ加工に続く歪取焼鈍後の磁気特性に優れる回転機器用の磁性材料として好適のセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造方法に関する。ここに、セミプロセス材とは、一般に熱延板をそのまま、あるいは熱延板焼鈍後、酸洗、冷間圧延および焼鈍を施した後スキンパスし、需要家にて打抜き、700 〜800 ℃で2時間程度の歪取焼鈍をする工程に適合する素材である。
【0002】
【従来の技術】
回転機器用の磁性材料は、板面の各方向に磁化させることから磁性に異方性がないことが有利とされ、これまで種々の改善がなされてきた。例えば、特公平7-59725 号公報に示される熱間圧延条件を制限する方法、そして特開平3-75313 号公報に示される熱延板焼鈍を施す方法等、が知られている。一方、鉄心製造技術の改善も進み、現在ではモータコア打抜き後に異方性を軽減するために、一定量毎にコアを回転して組立てる、いわゆる廻積みも一般的となり、従来ほど素材の異方性によるモータコアの優劣も顕著ではなくなってきた。むしろ、最近の組立工程においては、とくに自動化が目覚ましく、素材の板厚精度や打抜性の改善が今まで以上に強く求められつつある。
【0003】
電磁鋼板の板厚精度や打抜性の改善については、例えば特公平4-25345 号公報に示されるスキンパス前に鋼板粒径を制限する方法、特開平9-35952 号公報に示される適度のTiを添加する方法、そして特開平10-25552号公報に示される伸び率を制限する方法等が提案されているが、 いずれも現象論的な実験結果によるため、その根拠とするところが不明確であるばかりか効果についても未だ十分でないのが現状である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、磁気特性を損なわずに打抜き時の加工性を向上すること、例えばばり発生高さおよび寸法公差を低減することによって、生産性の向上や製品の高精度化を実現した、セミプロセス材に有利に適合する製造技術について提案することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
発明者らが、かかるセミプロセス材の打抜性改善について製造条件を種々検討した結果、セミプロセス材固有のスキンパス条件と成分組成との間に加工性改善に有用な関係があることを新たに知見し、この発明を完成するに至った。
【0006】
すなわち、この発明の要旨構成は、次のとおりである。
(1)C:0.001 〜0.03wt%、Si:0.1 〜1.0 wt%、Al:0.01〜1.0 wt%、Mn:0.05〜1.0 wt%およびP:0.001 〜0.15wt%を含有し、残部 Fe および不可避不純物から成る無方向性電磁鋼板用スラブに、熱間圧延および冷間圧延、次いで熱処理を施して無方向性電磁鋼板を製造するに当り、冷間圧延後に連続焼鈍を施し、引続き10℃/s以上で冷却する途中もしくは該冷却後20時間以内に、スキンパスを 0.5〜5%の圧下率で施すことを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
【0007】
(2)C:0.001 〜0.03wt%、Si:0.1 〜1.0 wt%、Al:0.01〜1.0 wt%、Mn:0.05〜1.0 wt%およびP:0.001 〜0.15wt%を含有し、残部 Fe および不可避不純物から成る無方向性電磁鋼板用スラブに、熱間圧延および冷間圧延、次いで熱処理を施して無方向性電磁鋼板を製造するに当り、冷間圧延、次いで連続焼鈍を施したのち、少なくとも 600℃から 400℃までを10℃/s以上で冷却し、該冷却後20時間以内に、スキンパスを 0.5〜5%の圧下率で施すことを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
【0008】
(3)上記(1)または(2)において、さらに Ni 1.0 wt %以下、 Co 1.0 wt %以下および Cu 1.0 wt %以下の1種あるいは2種以上を含有することを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法
(4)上記(1)、(2)または(3)において、さらにSn:0.001 〜0.20wt%、Sb:0.001 〜0.10wt%およびB:0.001 〜0.010 wt%の1種あるいは2種以上を含有する成分組成に成ることを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
【0009】
(5)上記(1)ないし(4)のいずれかにおいて、さらに熱延板においてC含有量から下記式で表される[C]eq. を差し引いた量を0.001 wt%以上とすることを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。

[C]eq. =12×{[Tiwt%]/48+[Nbwt%]/93+[Vwt%]/51+[Zrwt%]/92}
【0010】
【発明の実施の形態】
発明者らは、スキンパス圧延の最適圧下率に及ぼす素材成分の影響を調査する過程で、加工性と焼鈍後の磁気特性の両立にC量が重要な支配因子であることを解明した。以下に、この発明を導くに至った実験結果について述べる。
【0011】
すなわち、C:0.007 wt%、Si:0.40wt%、Mn:0.25wt%、P:0.02wt%、S:0.005 wt%、Al:0.20wt%およびN:0.004 wt%を含む鋼魂を作製し、この鋼魂から50mm厚のシートバーを鍛造し、1100℃に加熱後、2.5mm 厚の熱延板とした。さらに、酸洗し、スキンパスの圧下率を0. 5、1、2、5および10%を目標とした中間板厚まで冷間圧延し、引続き 750℃で1分間の焼鈍後、冷却速度20℃/sで室温まで急冷し、直ちにスキンパスを施して板厚0.50mmとした。スキンパス後の板は加工性試験として、15mm角の大きさに打抜いた試験片の打抜き断面の観察を行い、該断面の剪断部および破断部それぞれの板厚に対する割合、そしてばり高さを求めた。なお、打抜時のクリアランスは、板厚の5%程度となる25μmとして試験を行った。また、磁気特性の調査は、さらに 750℃で2時間の歪取焼鈍を施した後、エプスタイン試験片を圧延方向(以下L方向と示す)およびその直角方向(以下C方向と示す)からそれぞれ4枚ずつ採取し、それぞれ磁束密度B50および鉄損W15/50 を測定した。その測定結果を表1に示す。
【0012】
【表1】
Figure 0004258918
【0013】
表1に示すように、スキンパスを施さなかった条件1の場合、歪取焼鈍による粒成長が不足し十分な磁気特性が得られなかった。また、スキンパスの圧下率が高い条件6の場合は、剪断部面積率が50%未満、ばり高さも10μm以上と加工性が劣る結果となった。
【0014】
一方、スキンパスの圧下率が特定範囲では、磁気特性および加工性がともに改善されることがわかる。さらに、打抜後の断面を詳細に観察すると、剪断部面積率が低い条件6では剪断部と破断部の境界が不規則に乱れているのに対して、条件2〜5については一直線となり、ばりの発生しにくい形態を示していた。さらに、剪断部面積率が同一の条件1と条件2とを比較すると、剪断部と破断部との境界に差が認められ、条件2に比較して条件1の境界形状は不均一であった。
【0015】
以上の知見を手がかりに打抜性とスキンパス圧下率に何らかの相関があることを予想して、さらに詳細な調査を行ったところ、スキンパス圧下率が 0.5〜5%の条件2〜5については、鋼板表層部と内部との硬さに大きな差が認められた。そこで、上記素材を用いて同一条件により処理した材料についてスキンパス圧下率を細かく変更し、表層部と内部とのビッカース硬さの差に及ぼすスキンパス圧下率の影響を調査した。その調査結果を図1に示す。なお、硬さ測定は、板断面を研磨後化学研磨により研磨歪を除去して行った。
【0016】
図1に示すように、スキンパス圧下率が 0.2〜5%の範囲において、ばり高さが低く硬度差が大きくなり、加工性に優れた鋼板が得られた。この表層部と内部との硬化が異なる要因として、スキンパスにより鋼板表層部に局所的に導入された歪と固溶Cとの相互作用による、歪時効が予想された。その作用効果については必ずしも明らかではないが、鋼板の表層部が優先的に硬化した場合、打抜き時の剪断初期に材料の硬化部と非硬化部との変形能の違いが剪断面と破断面の境界を均一にし、かつ板が切り離される剪断後期に再び硬化部を通過するため、ばり発生率が最小限に抑えられるものと考えられる。
【0017】
さらに、この観点から適正なC量並びに製造条件について、鋭意検討した結果を説明する。
Si:0.20wt%、Mn:0.25wt%、P:0.10wt%、S:0.003 wt%、Al:0.35wt%およびN:0.002 wt%を含むべース鋼に、Cをそれぞれ0.0005wt% (鋼A) 、0.0010wt% (鋼B) 、0.0025wt% (鋼C) 、0.011 wt%(鋼D) 、0.030 wt%(鋼E) および0.048 wt%(鋼F)とした鋼塊を作製し、この鋼塊から50mm厚のシートバーを鍛造し、1100℃に加熱後、2.5mm 厚の熱延板とした。次いで、熱延板を酸洗し、スキンパス圧下率3%を目標とした中間板厚まで冷間圧延し、引続き 750℃で1分間の焼鈍後、冷却速度5、10および50℃/sで室温まで冷却し、直ちにスキンパスを施して板厚0.50mmとした。スキンパス後の板の加工性について、15mm角の大きさに打抜いた試験片の打抜き断面の観察を行い、剪断部および破断部それぞれの板厚に対する割合、そしてばり高さを求めた。また、磁気特性の調査は、さらに 750℃で2時間の歪取焼鈍を施した後、エプスタイン試験片を圧延方向およびその直角方向からそれぞれ4枚ずつ採取し、それぞれ磁束密度B50および鉄損W15/50 を測定した。その測定結果を表2に示す。
【0018】
【表2】
Figure 0004258918
【0019】
表2に示すように、Cの多い鋼Fは歪取焼鈍による粒成長が不足し十分な磁気特性が得られなかった。また、Cの低い鋼Aでは、冷却速度によらず剪断部面積率が50%未満およびばり高さが10μm以上と、加工性に劣る結果となった。一方、鋼B〜Eについては、冷却速度が5℃/sと遅い場合を除いて良好な加工性を示した。この理由は、冷却速度が10℃/sよりも遅いと冷却中にCが粒界へと拡散あるいは析出して粒内の固溶Cの残存量が減少するため、スキンパスで導入された局所歪、すなわち転位との相互作用が不十分となり、鋼板表層の硬化が不足すると推定される。
【0020】
以上のように、鋼板表層に局所的に導入される歪と鋼板に残存する固溶Cが有利に作用するため、良好な加工性が得られると考えられる。ここで、C含有量の下限を規定しても、溶鋼中に不可避に混入する不純物、例えばTi、Nb、VおよびZrなどの成分が含まれていると、これらの成分がCと結合して炭化物を生成して固溶Cが減少するから、熱延板段階において所定の固溶Cが残存していることが重要である。すなわち、スキンパスによる歪みとの相互作用を現出させるためには、熱延板においてC含有量から上記不純物と結合するC、つまり後述するC当量を差し引いた量を0.001 wt%以上とすることが有利であることも判明した。
【0021】
また、C量を0. 001〜0.30wt%とした場合でも、鋼板表層に歪みが導入される前に、時効等により固溶Cが減少してしまうと、鋼板表層に局所的に導入される歪の作用効果が失われる恐れがあるため、急冷後の経時変化を調査した。すなわち、前述の鋼Cおよび鋼Dを用いて 650℃から 350℃まで15℃/sで急冷し、2、20および200 時間経過後、圧下率2%でスキンパスを施し、前記と同様の加工性の調査を行った。その調査結果を図2に示す。
【0022】
図2に示すように、急冷処理後の時間の経過が長いと、この発明で所期する効果が得られず、20時間以内にスキンパスを行う必要のあることが判った。
【0023】
以上の結果から、磁気特性および加工性を両立する上でCの範囲を0.001 〜0.03wt%とし、好ましくは熱延板においてC含有量からC当量を差し引いた量を0.001 wt%以上とし、さらに連続焼鈍後の冷却速度が10℃/s以上であること、そしてスキンパスを施すタイミングとして急冷後20時間以内とすること、によって達成できることが判明した。
【0024】
次に、この発明の無方向性電磁鋼板の製造方法について意図した効果を得るために必要な構成要件と、その範囲および作用について詳述する。
まず、成分について述べる。
【0025】
C:0.001 〜0.03wt%
Cの含有量は、0.03wt%をこえると歪取焼鈍時の粒成長が悪くなり磁気特性を損なうため、0.03wt%、好ましくは歪取焼鈍でセメンタイトがほば固溶可能な0.02wt%以下とする。一方、0.001 wt%未満ではスキンパス後の鋼板表層部で十分な硬化が起こらず加工性の改善効果は得られないため、0.001 wt%以上とする。
【0026】
ところで、無方向性電磁鋼板用の素材鋼において、深絞用鋼板で使用頻度が高まりつつあるTiやNb等の炭化物形成元素が不可避的不純物として混入する機会が増してきたこと、さらに溶銑から混入するや取鍋から混入するZrについても無視できない状況になりつつある。従って、この発明によって、Cをスキンパス圧下率との組み合わせにて有効に活用するためには、Ti、Nb、VおよびZr、さらにはTaやW等に代表される炭化物形成元素を極力低減すること、換言すると固溶Cを確保する必要があり、 TiC、NbC 、VC、ZrC 、TaC 、WC等として必要な当量分のCを考慮しておくことが重要になる。特に、Ti、Nb、VおよびZrについては、その総量の目安としてC当量[C]eq. を下記のように定義し、この[C]eq.をC含有量から差し引いた、固溶C量を0.001 wt%以上とすることが必要である。

[C]eq. =12×{[Ti%]/48 +[Nb%]/93 +[V%]/51+[Zr%]/92 }
【0027】
なお、その他の炭化物形成元素については、使用頻度も少なく通常無視できる範囲であるから、主に上記[C]eq. を考慮した固溶C量を規制すれば良いが、勿論、その他の炭化物形成元素をも考慮した、固溶C量が0.001wt %以上になることが理想的である。ちなみに、不純物としてTi、Nb、VおよびZr、さらにはTaやW等が混入する場合、各成分を0.006 wt%以下に制限することが好ましい。
【0028】
Si:0.1 〜1.0 wt%
Siは:電気抵抗を増加させ鉄損を低減するための必須元素であり、0.1 %以上含有させることが必要であるが、セミプロセス材として必要な加工性を劣化させないためには 1.0%以下とする。
【0029】
Mn:0.05〜1.0 wt%およびP:0.001 〜0.15wt%
MnおよびPは、電気抵抗を高めたり、硬さを調整するのに有用であるため、通常の無方向性電磁鋼板に使われる範囲である、Mn:0.05〜 1.0wt%およびP:0.001 〜0.15wt%とする。
【0030】
Al:0.01〜1.0 wt%
Alは、脱酸作用と磁気特性を改善する作用とがあるため、通常0.001 〜1.0 wt%の範囲で添加可能であるが、Oを0.005 wt%以下まで低減して磁気特性に有害な介在物を減らすために0.01%以上は必要である。一方、セミプロセス材として必要な加工性を劣化させないためには 1.0wt%以下とする。
【0031】
その他、Ni、CoおよびCu等の固溶強化元素は、硬さの調整、比抵抗の増加、そして集合組織の改善に有効であるため、それぞれ1.0 wt%以下の範囲にて、必要に応じて添加することができる。
【0032】
SおよびNは、析出物を形成して磁気特性を劣化させる元素であるため、少ない方が好ましく、通常の無方向性電磁鋼板の場合と同様に、はそれぞれSは0.02wt%以下およびNは 0.005wt%以下に制限することが好ましい。
【0033】
さらに、Sn、SbおよびBは、従来磁気特性の改善に極めて効果のある元素として知られており、1種または2種以上を複合で添加することは、この発明を何等損なうことはなくむしろ望ましい。その範囲として、それぞれSn: 0.001〜0.20wt%、Sb:0.001 〜0.10wt%およびB:0.001 〜0.010 wt%が好適である。
【0034】
以上の成分に調整された鋼は、例えば通常の連続鋳造によりスラブとなすが、溶鋼から直接製板する方法も可能である。
次いで、スラブを加熱したのち、熱間圧延により熱延コイルとするが、このときスラブの加熱温度を、析出物制御による MnS、AlN の粗大化を目的に1250℃以下、好ましくは1200℃以下とする。勿論、スラブ顕熱を利用した直接熱延も可能である。また、熱間圧延後の高温巻取はタイトなスケールが生成するため、後工程で酸洗負荷が大きくなるばかりか、自己焼鈍による脱炭がコイル長手のC含有量を不均一にするため好ましくない。従って、巻取温度は700 ℃以下、好ましくは 600℃以下とする。
【0035】
その後、酸洗を前後して、磁気特性の安定化を目的とした熱延板焼鈍を施したり、中間焼鈍を挟んだ2回以上の冷間圧延を行うことも可能であるが、生産性を考慮すると、酸洗−1回冷間圧延−焼鈍−スキンパスにより最終板厚とする工程が好適である。ここに、冷間圧延の圧下率は、従来公知の60〜90%とする。すなわち、圧下率が60%未満では良好な集合組織が得られず、一方90%をこえると1回の冷間圧延での圧延が困難となる。
【0036】
この発明では、焼鈍後に固溶Cを残すことが必要となるため、焼鈍後の冷却は少なくとも10℃/s以上の冷却速度とすることが重要な構成要件となる。これ以下ではCがセメンタイトとして析出してしまう。この効果を最大限に発揮するには、焼鈍後の開始点が 600℃以上で 400℃以下まで急冷することが重要であり、とくにCが 0.005%以下の低い領域で有効である。
【0037】
次に、この発明の必須構成要件であるスキンパスは、その圧下率を 0.5〜5%とする。すなわち、圧下率が 0.5%より小さいと歪取焼鈍中の粒成長を十分促進できず、一方5%をこえると、この発明の成分系のような不純物を十分低減した鋼ではその効果が飽和してしまう。さらに、5%を超える圧下率での圧延は鋼板の板厚全体に渡り歪が導入されるため、加工性の改善を鋼板表層に導入された圧延歪とフリーCとの相互作用による表層部の硬化から得るという、この発明に特有の効果が失われてしまう。
【0038】
また、この効果を得るためには、焼鈍時の冷却途中もしくは冷却後20時間以内にスキンパスを行う必要がある。これはCの拡散速度が室温においても十分速いため、冷却後20時間を超えて放置すると急冷により導入された冷却歪部にCが析出してしまい、スキンパスによる鋼板表層の歪導入部への選択的な拡散が起らないので、このような効果が得られないと考えられる。この新規知見を利用する設備として、連続焼鈍炉の冷却帯出側にスキンパス圧延機を配置し、冷却途中もしくは冷却後に連続的に圧延を施すことが、有利に適合する。また、スキンパス圧延では、需要家の要求に応じて、鋼板の表面粗さを算術平均粗さ(Ra)で 0.1〜 2.0μmの範囲に調整したり、指定の防錆油の塗油も同時に行う。さらに、必要に応じてコーティングも行うが、このときは鋼板表層部の硬化作用を喪失しないように、高くても 300℃以下で処理することが必要である。
【0039】
【実施例】
実施例1
C:0.012 wt%、Si:0.25wt%、Mn:0.25wt%、P:0.08wt%、S:0.004 wt%、Al:0.35wt%、N:0.003 wt%およびO:0.003 wt%を含み、残部不可避的不純物とFeからなる鋼を連続鋳造によりスラブとし、再加熱温度1120℃、仕上温度 820℃、コイル巻取温度 550℃で熱間圧延を施して 2.6mm厚の熱延コイルとした。このコイルを酸洗後、冷間圧延により0.51mm厚とし、脱脂処理を施し、 730℃で40秒間の焼鈍を施し、冷却速度20℃/sで冷却しコイルに巻取った。その後、4分割して、10、20、30および50時間経過後に圧下率2.5 %でスキンパスを施し、0.50mmの板厚に仕上げた。スキンパス後の板は加工性試験として、15mm角の大きさに打抜いた試験片の打抜き断面の観察を行い、剪断部および破断部のそれぞれの板厚に対する割合、そしてばり高さを求めた。また、磁気特性の調査はさらに 750℃で2時間の歪取焼鈍を施した後、エプスタイン試験片をL方向およびそのC方向からそれぞれ4枚ずつ採取し、磁束密度B50および鉄損W15/50 を測定した。これらの測定結果を表3に示すように、急冷後20時間以内にスキンパスを施すことにより、良好な加工性および磁気特性が得られることが判る。
【0040】
【表3】
Figure 0004258918
【0041】
実施例2
C:0.003 wt%、Si:0.35wt%、Mn:0.25wt%、P:0.05wt%、S:0.004 wt%、Al:0.40wt%、N:0.002 wt%およびO:0.002 wt%を含み、残部不可避的不純物とFeからなる鋼を連続鋳造によりスラブとし、再加熱温度1120℃、仕上温度 820℃、コイル巻取温度 550℃で熱間圧延を施し 2.6mmの熱延コイルとした。このコイルを酸洗後、冷間圧延により0.51mm厚とし、脱脂処理を施し、750 ℃で40秒間の焼鈍を施し、引続く冷却過程において急冷開始温度をそれぞれ 700、650 、600 、550 および500 ℃まで5℃/sで徐冷し、その後20℃/sで 300℃まで急冷し、出側に配したスキンパスミルで圧下率2.5 %でスキンパスを施し0.50mmの板厚に仕上げた。スキンパス後の板は加工性試験として、15mm角の大きさに打抜いた試験片の打抜き断面の観察を行い、剪断部および破断部のそれぞれの板厚に対する割合、そしてばり高さを求めた。また、磁気特性の調査はさらに 750℃で2時間の歪取焼鈍を施した後、エプスタイン試験片をL方向およびそのC方向からそれぞれ4枚ずつ採取し磁束密度B50および鉄損W15/50 を測定した。これらの測定結果を表4に示すように、急冷開始温度が600 ℃以上で良好な加工性および磁気特性が得られることが判る。
【0042】
【表4】
Figure 0004258918
【0043】
実施例3
表5に示す成分組成からなる鋼を連続鋳造によりスラブとし、1150℃に加熱した後熱間圧延し 2.6mmの板厚とし、550 ℃でコイル状に巻取って熱延コイルとした。このコイル酸洗し、冷間圧延で0.51mm厚に仕上げた後、700 ℃まで昇温し60秒間の焼鈍を施し、次いで 650℃から 300℃までを20℃/sで急冷し、出側に配したスキンパスミルで圧下率 2.5%のスキンパスを施し、0.50mmの板厚に仕上げた。スキンパス後の板は加工性試験として、15mm角の大きさに打抜いた試験片の打抜き断面の観察を行い、剪断部および破断部それぞれの板厚に対する割合、そしてばり高さを求めた。また、磁気特性の調査はさらに 750℃で2時間の歪取焼鈍を施した後、エプスタイン試験片をL方向およびそのC方向からそれぞれ4枚ずつ採取し磁束密度B50および鉄損W15/50 を測定した。これらの測定結果を表6に示すように、この発明に従う成分組成にて良好な加工性および磁気特性が得られることが判る。
【0044】
【表5】
Figure 0004258918
【0045】
【表6】
Figure 0004258918
【0046】
【発明の効果】
以上述べたように、この発明の無方向性電磁鋼板の製造方法によって、良好な加工性と優れた焼鈍後磁気特性を合わせ持つセミプロセス無方向性電磁鋼板の製造が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 スキンパスの圧下率とばり高さとの関係を示す図である。
【図2】 急冷後経過時間とばり高さとの関係を示す図である。

Claims (5)

  1. C:0.001 〜0.03wt%、
    Si:0.1 〜1.0 wt%、
    Al:0.01〜1.0 wt%、
    Mn:0.05〜1.0 wt%および
    P:0.001 〜0.15wt%
    を含有し、残部 Fe および不可避不純物から成る無方向性電磁鋼板用スラブに、熱間圧延および冷間圧延、次いで熱処理を施して無方向性電磁鋼板を製造するに当り、冷間圧延後に連続焼鈍を施し、引続き10℃/s以上で冷却する途中もしくは該冷却後20時間以内に、スキンパスを 0.5〜5%の圧下率で施すことを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
  2. C:0.001 〜0.03wt%、
    Si:0.1 〜1.0 wt%、
    Al:0.01〜1.0 wt%、
    Mn:0.05〜1.0 wt%および
    P:0.001 〜0.15wt%
    を含有し、残部 Fe および不可避不純物から成る無方向性電磁鋼板用スラブに、熱間圧延および冷間圧延、次いで熱処理を施して無方向性電磁鋼板を製造するに当り、冷間圧延、次いで連続焼鈍を施したのち、少なくとも 600℃から 400℃までを10℃/s以上で冷却し、該冷却後20時間以内に、スキンパスを 0.5〜5%の圧下率で施すことを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
  3. 請求項1または2において、さらに
    Ni 1.0 wt %以下、
    Co 1.0 wt %以下および
    Cu 1.0 wt %以下
    の1種あるいは2種以上を含有することを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
  4. 請求項1、2または3において、さらに
    Sn:0.001 〜0.20wt%、
    Sb:0.001 〜0.10wt%および
    B:0.001 〜0.010 wt%
    の1種あるいは2種以上を含有することを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
  5. 請求項1ないし4のいずれかにおいて、さらに熱延板においてC含有量から下記式で表される[C]eq. を差し引いた量を0.001 wt%以上とすることを特徴とする加工性および焼鈍後の磁気特性に優れる無方向性電磁鋼板の製造方法。記[C]eq. =12×{[Tiwt%]/48+[Nbwt%]/93+[Vwt%]/51+[Zrwt%]/92}
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